JPH06131895A - 半導体メモリチップ - Google Patents

半導体メモリチップ

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JPH06131895A
JPH06131895A JP4274741A JP27474192A JPH06131895A JP H06131895 A JPH06131895 A JP H06131895A JP 4274741 A JP4274741 A JP 4274741A JP 27474192 A JP27474192 A JP 27474192A JP H06131895 A JPH06131895 A JP H06131895A
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JP
Japan
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data
address
flash type
semiconductor memory
writing
Prior art date
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Pending
Application number
JP4274741A
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English (en)
Inventor
Hiroshi Sukegawa
博 助川
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、メモリ領域の有効利用を損なうこ
となく、エラー訂正処理を行うことができ、且つエラー
処理をチップ内部で行うことを目的としている。 【構成】 本発明において、ベリファイ回路14は制御
回路12を介して書き込みデータのベリファイを繰り返
しながら、前記データをフラッシュ型EEPROM11
に書き込む。この際、ベリファイエラーが生じると、ア
ドレス検出回路15はエラーを起こしたデータのアドレ
スを検出して制御回路12に知らせる。制御回路12は
前記アドレスとこのアドレスに書き込まれるはずであっ
た正しいデータ“0”を前記EEPROM11の各頁の
データを書き込んだ領域の最後に設けられた冗長領域に
書き込む。制御回路12は前記EEPROM11からデ
ータを読み出す際、前記冗長領域に書き込まれているア
ドレス部分のデータをエラー訂正回路16により同冗長
領域に書き込まれている正しいデータに置き換えて、コ
ントローラ2側に出力する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はフラッシュ型のEEPR
OMを内部に構成した半導体メモリチップに係わり、特
に前記EEPROMにデータを書き込む際に行われるベ
リファイにてエラーと判定されたデータを読み出し時に
訂正する構成に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の半導体メモリチップにデ
ータを書き込む場合、内蔵されているフラッシュ型EE
PROMを構成するメモリセルに欠陥があると、前記デ
ータを正しく書き込むことができず、書き込みエラーが
生じる。従って、前記半導体メモリチップにデータを読
み書きするコントローラは上記のように書き込みエラー
が生じたデータのエラー訂正処理をしなければならなか
った。ところが、上記した従来のフラッシュ型EEPR
OMに割り付けられた消去ブロックは図4に示すような
構成を有しており、データ格納領域10以外に冗長デー
タを書き込む領域は確保されていなかった。尚、前記消
去ブロックは1頁512バイトのデータ格納領域10が
8個集合して形成されている。このため、従来のコント
ローラは前記フラッシュ型EEPROMにデータを書き
込んだ際にベリファイエラー等が発生すると、前記フラ
ッシュ型EEPROM内のデータ格納領域10の一部に
別の領域を確保し、前記エラーが発生したフラッシュ型
EEPROMのアドレスと正しいデータを前記別の領域
に書き込むことにより、エラー訂正処理を行っていた。
【0003】しかし、上記コントローラがエラー訂正処
理を行うために、フラッシュ型EEPROM内にデータ
の書き込み領域とは別の前記エラー処理に係わるデータ
(以降冗長データと称することもある)の書き込み領域
を確保しなければならず、この別の領域の割振りの仕方
によっては、前記エラー訂正処理に時間がかかったり、
或いは前記フラッシュ型EEPROMのメモリ領域を有
効に使用することができなくなってしまう等の欠点があ
った。又、コントローラ側にエラーを訂正する処理回路
を設けなければならず、このような回路を備えていない
コントローラには上記したフラッシュ型EEPROMを
内蔵する半導体メモリチップを用いることができないと
いう欠点があった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記の如く従来の半導
体メモリチップに内蔵されたフラッシュ型EEPROM
にはデータを書き込む領域の他に、冗長データを書き込
む別の領域が設けられていないため、前記フラッシュ型
EEPROMにデータを読み書きするコントローラがエ
ラー訂正処理を行う際に必要なエラー訂正データを、前
記フラッシュ型EEPROMに確保した別の領域に書き
込まなければならなかった。しかし、前記別の領域の確
保の仕方によっては前記エラー処理に時間がかかった
り、或いはフラッシュ型EEPROMの効率的な使用が
できなくなる等の欠点があった。又、コントローラ側に
エラーを訂正する処理回路を設けなければならず、この
ような回路を備えていないコントローラには、上記した
フラッシュ型EEPROMを内蔵する半導体メモリチッ
プを用いることができないという欠点があった。
【0005】そこで本発明は上記の欠点を除去し、メモ
リ領域の有効利用を損なうことなく、エラー訂正処理を
行うことができ、且つエラー処理をチップ内部で行うこ
とができる半導体メモリチップを提供することを目的と
している。
【0006】
【課題を解決するための手段】請求項1記載のフラッシ
ュ型EEPROMを内部に構成する半導体メモリチップ
において、1頁分のデータを書き込む領域複数により形
成される複数の消去ブロックを前記フラッシュ型EEP
ROMに割り付け、且つ前記1頁分のデータを書き込む
各領域内に冗長データを書き込む冗長領域を設けた構成
を有する。
【0007】請求項3記載のデータを書き込む領域の他
に冗長データを書き込む冗長領域を設けたフラッシュ型
EEPROMを内部に構成する半導体メモリチップにお
いて、前記フラッシュ型EEPROMに書き込むデータ
のベリファイを行うベリファイ手段と、このベリファイ
手段のベリファイ結果がエラーとなったデータの前記フ
ラッシュ型EEPROM内の書き込み先アドレスを検出
するアドレス検出手段と、このアドレス検出手段によっ
て検出されたアドレスとこのアドレスに書き込まれるべ
き正しいデータとから成るエラー訂正情報を前記フラッ
シュ型EEPROMの前記冗長領域に書き込むエラー訂
正情報書込手段と、前記フラッシュ型EEPROMから
データを読み出す際に前記冗長領域に書き込まれている
エラー訂正情報に基づいてエラーを起こしたアドレスの
データを正しいデータに書き替えるエラー訂正手段とを
内蔵した構成を有する。
【0008】
【作用】請求項1記載の半導体メモリチップにおいて、
フラッシュ型EEPROMの消去ブロック内の1頁分の
データを書き込む領域内に設けられた冗長領域に、前記
フラッシュ型EEPROMに書き込むデータのベリファ
イエラーを訂正するエラー訂正データを書き込んで、上
記エラー訂正を容易に実現する。
【0009】請求項3記載の半導体メモリチップにおい
て、ベリファイ手段はフラッシュ型EEPROMに書き
込むデータのベリファイを行う。アドレス検出手段は前
記ベリファイ手段のベリファイ結果がエラーとなったデ
ータの前記フラッシュ型EEPROM内の書き込み先ア
ドレスを検出する。エラー訂正情報書込手段は前記アド
レス検出手段によって検出されたアドレスとこのアドレ
スに書き込まれるべき正しいデータとから成るエラー訂
正情報を前記フラッシュ型EEPROMの前記冗長領域
に書き込む。エラー訂正手段は前記フラッシュ型EEP
ROMからデータを読み出す際に、前記冗長領域に書き
込まれているエラー訂正情報に基づいてエラーを起こし
たアドレスのデータを正しいデータに書き替える。
【0010】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して説
明する。図1は本発明の半導体メモリチップに内蔵され
ているフラッシュ型EEPROMの一実施例を示した模
式図である。10はデータ格納領域で、最大512バイ
トのデータが書き込めるようになっている。20は冗長
領域で、最大40バイトの冗長データが書き込めるよう
になっている。512バイトのデータ格納領域10とそ
れに続く40バイトの冗長領域20で1頁のデータ領域
が形成されている。即ち、本例では1頁のサイズを延長
することにより、エラー情報等を書き込む冗長領域20
が予め確保されている。これら1頁のデータ領域が8個
集合して、1つの消去ブロックが形成されている。本例
のフラッシュ型EEPROMには上記した消去ブロック
が複数個割り付けられている。
【0011】図2は図1に示したフラッシュ型EEPR
OMとベリファイ機能及びエラー訂正機能を内蔵した本
発明の半導体メモリチップの一実施例を示したブロック
図である。1は半導体メモリチップで、フラッシュ型E
EPROM11と12、13、14及び15の各回路か
ら成るベリファイ回路部及びエラー訂正回路16を内蔵
している。12は書き込みデータのベリファイやデータ
の読み書き動作を制御する制御回路、13は書き込みデ
ータを一旦保存するSRAM、14は書き込みデータの
ベリファイをビット単位で実行するベリファイ回路、1
5はベリファイによりエラーと判定されたビットのフラ
ッシュ型EEPROM11内のアドレスを検出するアド
レス検出回路及び16はフラッシュ型EEPROM11
からデータを読み出す際に前記データのエラー訂正を行
うエラー訂正回路である。
【0012】2は半導体メモリチップ1に対するデータ
の読み書き制御を行うコントローラで、コントローラ全
体を制御するCPU21、半導体メモリチップ1に対す
るデータの書き込み/読み出し制御を行うR/W制御回
路22、1頁分の書き込みデータを格納するページバッ
ファ23を有している。尚、半導体メモリチップ1とコ
ントローラ2により、半導体ファイル装置が構成されて
いる。
【0013】次に本実施例の動作について説明する。コ
ントローラ2のCPU21は情報処理システム(図示せ
ず)から1頁分の書き込みデータを受け取ると、これを
ページバッファ23に一旦保存する。その後、CPU2
1はページバッファ23から前記1頁分の書き込みデー
タを読み出し、これをR/W制御回路22により半導体
メモリチップ1に書き込む制御を行う。R/W制御回路
22は半導体メモリチップ1の制御回路12に書き込み
コマンド101と書き込みデータ102及び書き込み先
のアドレス103を送る。制御回路12は、前記R/W
制御回路22から書き込みコマンド101、データの書
き込み先のアドレス103及び書き込みデータ102を
受け取ると、一旦前記書き込みデータをSRAM13に
保存すると共に、同書き込みデータを同時に入力される
アドレスに従ってフラッシュ型EEPROM11の図1
に示したデータ格納領域10に書き込む。次に制御回路
12はベリファイ回路14を起動して、今し方フラッシ
ュ型EEPROM11に書き込んだデータをベリファイ
モードで読み出してベリファイ回路14に与える。これ
により、ベリファイ回路14はSRAM13に保存され
ている書き込みデータと前記読み出しデータが一致する
まで、前記制御回路12を介してデータの読み出し書き
込みを行うビット単位のベリファイ動作を繰り返す。
【0014】その結果、ベリファイ回路14はフラッシ
ュ型EEPROM11に書き込んだデータと、このフラ
ッシュ型EEPROM11からベリファイモードで読み
出した読み出しデータとが1頁分の全てに亙って一致し
た場合、書き込み完了を制御回路12に知らせて、上記
ベリファイ動作を終了する。これにより、制御回路12
はR/W制御回路22を介してCPU21に書き込み完
了を知らせる。しかし、前記ベリファイ回路14は所定
回数のベリファイ動作を行っても、SRAM13内の書
き込みデータとフラッシュ型EEPROM11からベリ
ファイモードで読み出した読み出しデータがビット単位
で一致しない場合、書き込みエラーを制御回路12に知
らせる。この時、アドレス検出回路15はベリファイ回
路14のベリファイ動作で書き込みエラーを起こしたビ
ットのフラッシュ型EEPROM11の書き込み先アド
レスを検出して、このアドレスを制御回路12に知らせ
る。制御回路12はアドレス検出回路15から知らされ
たアドレスに書き込むべき正しい1ビットのデータをS
RAM13から読み出して、前記アドレスとこの正しい
データを1組とし、これらアドレスとデータを前記エラ
ーを起こしたデータが書き込まれている頁内の図1に示
した冗長領域20に書き込む。尚、この時、制御回路1
2は正しいデータをSRAM13から読み出すのでな
く、正しいデータとして“0”を前記アドレスと共に前
記冗長領域20に書き込んでもよい。その理由は、フラ
ッシュ型EEPROM11の消去ブロックは書き込みに
先行して消去が行われており、消去時には全てのビット
が“1”となっている。従って、書き込みは所定のアド
レスのビットを“0”に反転させることであるため、ベ
リファイエラーが生じたということは前記ビットを
“0”に反転させることに成功しなかったことを意味す
るので、書き込まれるべき正しいデータは必ず“0”と
なるためである。又、更に構成を簡単にする方法とし
て、制御回路12は前記冗長領域にエラーを起こしたビ
ットのアドレスだけを書き込み、以下に述べる読み出し
時に、前記アドレスのデータをエラー訂正回路16にて
“0”に置き換えても、正しいエラー訂正を行うことが
できる。結局、図1に示した冗長領域20には、この冗
長領域を含む頁に書き込まれたデータの中でベリファイ
エラーを生じた部分の正しいデータが、その頁内アドレ
スと共にビット単位で書き込まれることになる。
【0015】次にコントローラ2のCPU21は読み出
しアドレスをR/W制御回路22に与えると、R/W制
御回路22は読み出しコマンドと前記読み出しアドレス
を半導体メモリチップ1の制御回路12に与える。制御
回路12は与えられた読み出しアドレスに従ってフラッ
シュ型EEPROM11内からデータを読み出してR/
W制御回路22に転送する。この際、制御回路12は前
記フラッシュ型EEPROM11から読み出したデータ
の頁内の冗長領域20にエラーデータのアドレスが書き
込まれているのを見つけると、前記読み出しデータの該
当するアドレスのデータを前記冗長領域20に書き込ま
れている正しいデータにエラー訂正回路16を用いて置
き換えた後、この訂正したデータをR/W制御回路22
に転送する。CPU21はR/W制御回路22から読み
出しデータを受け取ると、図示されないシステム内に送
り出す。本例では、コントローラ2が半導体メモリチッ
プ1からデータを読み出した時点で、エラー訂正処理が
なされており、読み出したデータは全て正しいデータに
なっている。
【0016】本実施例によれば、半導体メモリチップ1
に内蔵されているフラッシュ型EEPROM11の各頁
を延長して冗長データを書き込む冗長領域20を確保し
てあり、この冗長領域にエラー訂正処理に必要なエラー
訂正データを書き込むことができるため、エラー訂正処
理のために必要な冗長領域を前記フラッシュ型EEPR
OM11内に無作為に確保する必要がなくなり、前記フ
ラッシュ型EEPROM11のメモリ領域を効率的に使
用することができる。又、本例では、書き込みデータの
ベリファイ機能とエラー訂正機能を半導体メモリチップ
1内に内蔵しているため、コントローラ2側にはベリフ
ァイ回路やエラー訂正回路を設ける必要がなくなるた
め、このような回路を搭載していないコントローラも上
記半導体メモリチップ1を使用することができ、半導体
メモリチップ1の汎用性を向上させることができる。し
かも、半導体メモリチップ1内でベリファイ動作やエラ
ー訂正動作を行うことができるため、前記ベリファイ動
作やエラー訂正動作に伴うデータの転送をコントローラ
2と半導体メモリチップ1間で行う必要がなくなり、こ
の分、データの読み書き処理を高速化することができ
る。
【0017】尚、図2に示した半導体メモリチップの構
成の他にエラー訂正回路のみをコントローラ2側に設け
たり、或いは前記エラー訂正回路をチップ側に残して、
ベリファイ回路とエラー訂正データ書き込み機能を実現
する回路をコントローラ2側に設ける構成とすることも
できる。
【0018】図3は本発明の半導体メモリチップに内蔵
されているフラッシュ型EEPROMの他の実施例を示
した模式図である。本例は1頁512バイトのデータ格
納領域10が8個でデータ格納領域を形成し、更に1頁
512バイトの冗長領域20が1頁付け加えられて、1
消去ブロックを構成している。このような消去ブロック
複数個がフラッシュ型EEPROMに割り付けられてい
る。本実施例のフラッシュ型EEPROMを用いた場
合、制御回路12はビット単位でベリファイエラーを起
こしたデータのアドレスと前記データの正しいデータを
1ブロック分まとめておき、1ブロックのデータの書き
込みが終了した後、このまとめたエラー訂正データを図
3に示した冗長領域20に1度に書き込むことができる
ため、この分、半導体メモリチップ1に対するデータの
書き込み時間を前実施例よりも短縮化することができ
る。
【0019】
【発明の効果】以上記述した如く本発明の半導体メモリ
チップによれば、メモリ領域の有効利用を損なうことな
く、エラー訂正処理を行うことができ、且つエラー処理
をチップ内部で行うことができるため、前記チップの汎
用性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の半導体メモリチップに内蔵されている
フラッシュ型EEPROMの一実施例を示した模式図。
【図2】図1に示したフラッシュ型EEPROMとベリ
ファイ機能及びエラー訂正機能を内蔵した本発明の半導
体メモリチップの一実施例を示したブロック図。
【図3】本発明の半導体メモリチップに内蔵されている
フラッシュ型EEPROMの他の実施例を示した模式
図。
【図4】従来の半導体メモリチップに内蔵されているフ
ラッシュ型EEPROMの一例を示した模式図。
【符号の説明】
1…半導体メモリチップ 11…フラッシ
ュ型EEPROM 12…制御回路 13…SRAM 14…ベリファイ回路 15…アドレス
検出回路 16…エラー訂正回路

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 フラッシュ型EEPROMを内部に構成
    する半導体メモリチップにおいて、1頁分のデータを書
    き込む領域複数により形成される複数の消去ブロックを
    前記フラッシュ型EEPROMに割り付け、且つ前記1
    頁分のデータを書き込む各領域内に冗長データを書き込
    む冗長領域を設けたことを特徴とする半導体メモリチッ
    プ。
  2. 【請求項2】 フラッシュ型EEPROMを内部に構成
    する半導体メモリチップにおいて、1頁分のデータを書
    き込む領域複数により形成される複数の消去ブロックを
    前記フラッシュ型EEPROMに割り付け、且つ前記1
    頁分のデータを書き込む領域の少なくとも1頁分を冗長
    データを書き込む冗長領域としたことを特徴とする半導
    体メモリチップ。
  3. 【請求項3】 データを書き込む領域の他に冗長データ
    を書き込む冗長領域を設けたフラッシュ型EEPROM
    を内部に構成する半導体メモリチップにおいて、前記フ
    ラッシュ型EEPROMに書き込むデータのベリファイ
    を行うベリファイ手段と、このベリファイ手段のベリフ
    ァイ結果がエラーとなったデータの前記フラッシュ型E
    EPROM内の書き込み先アドレスを検出するアドレス
    検出手段と、このアドレス検出手段によって検出された
    アドレスとこのアドレスに書き込まれるべき正しいデー
    タとから成るエラー訂正情報を前記フラッシュ型EEP
    ROMの前記冗長領域に書き込むエラー訂正情報書込手
    段と、前記フラッシュ型EEPROMからデータを読み
    出す際に前記冗長領域に書き込まれているエラー訂正情
    報に基づいてエラーを起こしたアドレスのデータを正し
    いデータに書き替えるエラー訂正手段とを内蔵したこと
    を特徴とする半導体メモリチップ。
  4. 【請求項4】 前記エラー訂正情報書込手段はフラッシ
    ュ型EEPROMの冗長領域にエラーを起こしたデータ
    のアドレスのみを書き込み、且つ前記エラー訂正手段は
    データの読み出し時に前記冗長領域に書き込まれたアド
    レスのデータを“0”に書き替えてデータの訂正を行う
    ことを特徴とする請求項3記載の半導体メモリチップ。
JP4274741A 1992-10-14 1992-10-14 半導体メモリチップ Pending JPH06131895A (ja)

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Cited By (5)

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