JPH0613148A - 端子接続方法 - Google Patents
端子接続方法Info
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- JPH0613148A JPH0613148A JP4165895A JP16589592A JPH0613148A JP H0613148 A JPH0613148 A JP H0613148A JP 4165895 A JP4165895 A JP 4165895A JP 16589592 A JP16589592 A JP 16589592A JP H0613148 A JPH0613148 A JP H0613148A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 フレキシブル基板と接続しようとする回路基
板の端子列が長尺かつ微細ピッチであっても、正確に位
置合わせができ、一括して高精度な端子接続ができる端
子接続方法を得る。 【構成】 長尺フレキシブル基板２１の電極端子２１ａ
のピッチを回路基板１の電極端子１ａのピッチより狭く
形成し、両方の電極端子１ａと２１ａの端子列を互いに
対向させて仮位置合わせした後、電極端子２１ａの端子
列を電極端子１ａの端子列に対応合致するまで機械的に
引き伸ばしたまま、電極端子１ａの端子列と電極端子２
１ａの端子列を熱圧着するようにしたものである。 【効果】 回路基板の端子列が長尺で微細ピッチでも正
確に長尺フレキシブル基板に接続できる。
板の端子列が長尺かつ微細ピッチであっても、正確に位
置合わせができ、一括して高精度な端子接続ができる端
子接続方法を得る。 【構成】 長尺フレキシブル基板２１の電極端子２１ａ
のピッチを回路基板１の電極端子１ａのピッチより狭く
形成し、両方の電極端子１ａと２１ａの端子列を互いに
対向させて仮位置合わせした後、電極端子２１ａの端子
列を電極端子１ａの端子列に対応合致するまで機械的に
引き伸ばしたまま、電極端子１ａの端子列と電極端子２
１ａの端子列を熱圧着するようにしたものである。 【効果】 回路基板の端子列が長尺で微細ピッチでも正
確に長尺フレキシブル基板に接続できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば、液晶パネル
や駆動用ＩＣ（集積回路）を搭載した回路基板上に形成
された端子列に可撓性を有するフレキシブル基板の端子
列を接続する端子接続方法に関するものである。
や駆動用ＩＣ（集積回路）を搭載した回路基板上に形成
された端子列に可撓性を有するフレキシブル基板の端子
列を接続する端子接続方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図９は例えば、特開昭６２−１４３０８
６号公報に示された従来の端子接続方法を説明するため
の説明図であり、断面図として示している。また、図１
０は従来の端子接続方法により実装した液晶パネルモジ
ュールの外観を示す平面図である。
６号公報に示された従来の端子接続方法を説明するため
の説明図であり、断面図として示している。また、図１
０は従来の端子接続方法により実装した液晶パネルモジ
ュールの外観を示す平面図である。
【０００３】この図９、図１０の両図において、１は液
晶パネルなどの回路基板、１ａはこの液晶パネル１上に
形成されたＩＴＯ，Ａｌ，Ｃｒなどからなる電極端子、
２はこの電極端子１ａと接続するための小型フレキシブ
ル基板（以下、小型ＦＰＣという）、２ａはこの小型Ｆ
ＰＣ上に形成された出力側の電極端子、２ｂは入力側の
電極端子、３は液晶パネル１上の電極端子１ａと小型Ｆ
ＰＣ２上の出力側の電極端子２ａを電気的かつ機能的に
接続するための異方性導電膜、４は小型ＦＰＣ２ごとに
実装された駆動用ＩＣ、５は駆動用ＩＣ４を動作させる
ために入力信号を供給するための入力用のプリント基板
（以下、入力用ＰＷＢと記す）、５ａは入力用ＰＷＢ５
上に形成された電極端子、６は加熱、加圧するためのボ
ンディングツールである。なお、図９の矢印Ａ１はボン
ディングツール６の駆動方向を示す。
晶パネルなどの回路基板、１ａはこの液晶パネル１上に
形成されたＩＴＯ，Ａｌ，Ｃｒなどからなる電極端子、
２はこの電極端子１ａと接続するための小型フレキシブ
ル基板（以下、小型ＦＰＣという）、２ａはこの小型Ｆ
ＰＣ上に形成された出力側の電極端子、２ｂは入力側の
電極端子、３は液晶パネル１上の電極端子１ａと小型Ｆ
ＰＣ２上の出力側の電極端子２ａを電気的かつ機能的に
接続するための異方性導電膜、４は小型ＦＰＣ２ごとに
実装された駆動用ＩＣ、５は駆動用ＩＣ４を動作させる
ために入力信号を供給するための入力用のプリント基板
（以下、入力用ＰＷＢと記す）、５ａは入力用ＰＷＢ５
上に形成された電極端子、６は加熱、加圧するためのボ
ンディングツールである。なお、図９の矢印Ａ１はボン
ディングツール６の駆動方向を示す。
【０００４】次に、端子接続方法について説明する。回
路基板１の電極端子１ａ上、あるいはあらかじめ駆動用
ＩＣ４が実装された小型ＦＰＣ２の出力側の電極端子２
ａ上のどちらか一方へ異方性導電膜３を例えば圧着温度
１２０℃、加圧力５kgf/cm2、圧着時間３sec の条件
で、熱圧着により供給する。
路基板１の電極端子１ａ上、あるいはあらかじめ駆動用
ＩＣ４が実装された小型ＦＰＣ２の出力側の電極端子２
ａ上のどちらか一方へ異方性導電膜３を例えば圧着温度
１２０℃、加圧力５kgf/cm2、圧着時間３sec の条件
で、熱圧着により供給する。
【０００５】次いで、異方性導電膜３の離型紙（図示せ
ず）を除去し、回路基板１の電極端子１ａと小型ＦＰＣ
２の出力側の電極端子２ａと位置合わせした後、局部加
熱による部分的な仮止めを回路基板１の３辺に配置した
個々の小型ＦＰＣ２ごとに行う。
ず）を除去し、回路基板１の電極端子１ａと小型ＦＰＣ
２の出力側の電極端子２ａと位置合わせした後、局部加
熱による部分的な仮止めを回路基板１の３辺に配置した
個々の小型ＦＰＣ２ごとに行う。
【０００６】次いで、長さが回路基板１のどの辺よりも
長いボンディングツール６を使用し、例えば圧着温度１
８０℃、加圧力３０kgf/cm2 、圧着時間３０sec の条件
で、１辺ずつ、３辺について圧着を実施し、回路基板１
へ小型ＦＰＣ２を実装する。
長いボンディングツール６を使用し、例えば圧着温度１
８０℃、加圧力３０kgf/cm2 、圧着時間３０sec の条件
で、１辺ずつ、３辺について圧着を実施し、回路基板１
へ小型ＦＰＣ２を実装する。
【０００７】次いで、図１０に示すように、小型ＦＰＣ
２の入力側の電極端子２ｂと入力用ＰＷＢ５の電極端子
５ａを位置合わせし、それぞれについて半田付けなどに
よる接続を行う。
２の入力側の電極端子２ｂと入力用ＰＷＢ５の電極端子
５ａを位置合わせし、それぞれについて半田付けなどに
よる接続を行う。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】従来の端子接続方法は
以上のように行われているので、小型ＦＰＣ２の寸法安
定性に問題があるため、複数枚の小型ＦＰＣに分割して
実装していた。すなわち、通常ＦＰＣで使用されるベー
スフィルムはフレキシブルなポリイミドフィルムやポリ
エステルフィルムであり、ガラスクロマなどのマトリッ
クス材は可撓性を阻害するため、使用されない。
以上のように行われているので、小型ＦＰＣ２の寸法安
定性に問題があるため、複数枚の小型ＦＰＣに分割して
実装していた。すなわち、通常ＦＰＣで使用されるベー
スフィルムはフレキシブルなポリイミドフィルムやポリ
エステルフィルムであり、ガラスクロマなどのマトリッ
クス材は可撓性を阻害するため、使用されない。
【０００９】このため、製造時の熱処理による収縮、吸
湿による伸び等が顕著にあらわれ、特に、端子ピッチが
１００μｍ程度のＦＰＣでは、多端子（例えば、５００
端子以上）になればなるほど、累積ピッチ誤差が大きく
なるため、使用されるＦＰＣの端子列の長さに自ら制約
を生じる。
湿による伸び等が顕著にあらわれ、特に、端子ピッチが
１００μｍ程度のＦＰＣでは、多端子（例えば、５００
端子以上）になればなるほど、累積ピッチ誤差が大きく
なるため、使用されるＦＰＣの端子列の長さに自ら制約
を生じる。
【００１０】したがって、例えば、大型液晶パネルにＦ
ＰＣを実装するには、端子ピッチずれを抑制するため
に、ＦＰＣを分割して実装しなければならず、そのた
め、複数枚の小型ＦＰＣを１枚ずつ個別に位置合わせし
なければならない問題点があった。
ＰＣを実装するには、端子ピッチずれを抑制するため
に、ＦＰＣを分割して実装しなければならず、そのた
め、複数枚の小型ＦＰＣを１枚ずつ個別に位置合わせし
なければならない問題点があった。
【００１１】要するに、従来の端子接続方法では、例え
ば、接続長さが２００mm、端子ピッチ１００μｍ程度の
長尺のＦＰＣをボンディングすることは極めて困難であ
り、品質の安定性や信頼性に欠け、非常に歩留まりが悪
い問題点があり、実用化できるものではなかった。
ば、接続長さが２００mm、端子ピッチ１００μｍ程度の
長尺のＦＰＣをボンディングすることは極めて困難であ
り、品質の安定性や信頼性に欠け、非常に歩留まりが悪
い問題点があり、実用化できるものではなかった。
【００１２】この発明は、上記のような問題点を解消す
るためになされたもので、極めて困難であった例えば接
続長さが２００mm、端子ピッチ１００μｍ程度の長尺微
細ピッチを有するＦＰＣの一括ボンディングが容易に、
精度よく行うことができ、接続信頼性の高い端子接続方
法を得ることを目的としており、また、熱圧着工程にお
いて位置ずれの発生がなく、安定した長尺微細ピッチの
端子接続を行うことができる端子接続方法を提供するこ
とを目的としている。
るためになされたもので、極めて困難であった例えば接
続長さが２００mm、端子ピッチ１００μｍ程度の長尺微
細ピッチを有するＦＰＣの一括ボンディングが容易に、
精度よく行うことができ、接続信頼性の高い端子接続方
法を得ることを目的としており、また、熱圧着工程にお
いて位置ずれの発生がなく、安定した長尺微細ピッチの
端子接続を行うことができる端子接続方法を提供するこ
とを目的としている。
【００１３】
【課題を解決するための手段】この発明に係る端子接続
方法は、フレキシブル基板の端子列を回路基板の端子列
よりも端子ピッチを狭くし、フレキシブル基板の端子列
と回路基板の端子列を対向させて仮位置合わせをした後
にフレキシブル基板の端子列を回路基板の端子列に対応
して合致するまで機械的に引き伸ばし、フレキシブル基
板の端子列が引き伸ばされたままの状態でフレキシブル
基板と回路基板の端子列を熱圧着するようにしたもので
ある。
方法は、フレキシブル基板の端子列を回路基板の端子列
よりも端子ピッチを狭くし、フレキシブル基板の端子列
と回路基板の端子列を対向させて仮位置合わせをした後
にフレキシブル基板の端子列を回路基板の端子列に対応
して合致するまで機械的に引き伸ばし、フレキシブル基
板の端子列が引き伸ばされたままの状態でフレキシブル
基板と回路基板の端子列を熱圧着するようにしたもので
ある。
【００１４】また、あらかじめ回路基板の接続端子列が
形成されていない部分に紫外線硬化樹脂を塗布してお
き、フレキシブル基板の端子列と回路基板の端子列を位
置合わせし、フレキシブル基板の端子列を回路基板の端
子列に対応させて合致させた後、フレキシブル基板と回
路基板の上部または下部より紫外線を照射して紫外線硬
化樹脂を硬化し、フレキシブル基板と回路基板同士を固
定するようにしたものである。
形成されていない部分に紫外線硬化樹脂を塗布してお
き、フレキシブル基板の端子列と回路基板の端子列を位
置合わせし、フレキシブル基板の端子列を回路基板の端
子列に対応させて合致させた後、フレキシブル基板と回
路基板の上部または下部より紫外線を照射して紫外線硬
化樹脂を硬化し、フレキシブル基板と回路基板同士を固
定するようにしたものである。
【００１５】
【作用】この発明の端子接続方法においては、フレキシ
ブル基板の端子列両端部を機械的に引き伸ばすことによ
り、端子列全体がほぼ均一に伸ばされるので、接続しよ
うとする回路基板の端子ピッチに合わせて、長尺であっ
てもフレキシブル基板と回路基板とを一括して高精度な
端子接続を行う。
ブル基板の端子列両端部を機械的に引き伸ばすことによ
り、端子列全体がほぼ均一に伸ばされるので、接続しよ
うとする回路基板の端子ピッチに合わせて、長尺であっ
てもフレキシブル基板と回路基板とを一括して高精度な
端子接続を行う。
【００１６】また、フレキシブル基板と回路基板の端子
合わせを仮位置合わせの後に紫外線を照射して紫外線硬
化樹脂を瞬時に硬化することにより、フレキシブル基板
と回路基板が同時に固定され、その後の圧着工程におい
ても位置ずれの発生をなくし、安定して端子接続を行
う。
合わせを仮位置合わせの後に紫外線を照射して紫外線硬
化樹脂を瞬時に硬化することにより、フレキシブル基板
と回路基板が同時に固定され、その後の圧着工程におい
ても位置ずれの発生をなくし、安定して端子接続を行
う。
【００１７】
【実施例】実施例１．以下、この発明の端子接続方法の
実施例について図面に基づき説明する。図１は実施例１
の説明図であり、請求項１の発明に対応する実施例を示
すもので、回路基板としての液晶パネルモジュールにお
ける端子接続方法を断面構成図として示している。ま
た、図２はこの実施例１に適用されるＦＰＣの機械的延
伸による寸法変化の状態を示す平面図であり、図２
（ａ）は延伸前の仮位置合わせ後の状態を示し、図２
（ｂ）は機械的延伸によりＦＰＣの端子列が液晶パネル
などの回路基板の端子列に対応合致した状態を示してお
り、図３はこの実施例１により端子列の位置合わせを行
った後に実装した液晶パネルモジュールの外観を示す平
面図である。
実施例について図面に基づき説明する。図１は実施例１
の説明図であり、請求項１の発明に対応する実施例を示
すもので、回路基板としての液晶パネルモジュールにお
ける端子接続方法を断面構成図として示している。ま
た、図２はこの実施例１に適用されるＦＰＣの機械的延
伸による寸法変化の状態を示す平面図であり、図２
（ａ）は延伸前の仮位置合わせ後の状態を示し、図２
（ｂ）は機械的延伸によりＦＰＣの端子列が液晶パネル
などの回路基板の端子列に対応合致した状態を示してお
り、図３はこの実施例１により端子列の位置合わせを行
った後に実装した液晶パネルモジュールの外観を示す平
面図である。
【００１８】これらの図１ないし図３において、１は液
晶パネルなどの回路基板であり、１ａはこの回路基板１
上に形成されたＩＴＯ，Ａｌ，Ｃｒなどからなる電極端
子、２１はこの電極端子１ａと接続するためのあらかじ
め端子ピッチが回路基板１より狭く形成されたフレキシ
ブル基板である。
晶パネルなどの回路基板であり、１ａはこの回路基板１
上に形成されたＩＴＯ，Ａｌ，Ｃｒなどからなる電極端
子、２１はこの電極端子１ａと接続するためのあらかじ
め端子ピッチが回路基板１より狭く形成されたフレキシ
ブル基板である。
【００１９】このフレキシブル基板２１は端子ピッチ１
００μｍで回路基板１より全端子長さ５０μｍ程度短く
した全長２００mmの端子列が形成された２５μｍ厚のポ
リイミドベースの長尺フレキシブル基板（以下、この発
明の実施例の説明でもＦＰＣと記す）である。
００μｍで回路基板１より全端子長さ５０μｍ程度短く
した全長２００mmの端子列が形成された２５μｍ厚のポ
リイミドベースの長尺フレキシブル基板（以下、この発
明の実施例の説明でもＦＰＣと記す）である。
【００２０】また、２１ａは長尺ＦＰＣ２１上に形成さ
れた電極端子、３は回路基板１上の電極端子１ａと長尺
ＦＰＣ２１上の電極端子２１ａを電気的かつ機械的に接
続するための異方性導電膜、４は駆動用ＩＣ、５１はこ
の駆動用ＩＣ４が実装されたプリント基板、６は接続部
分を熱圧着するためのボンディングツール、７は長尺Ｆ
ＰＣ２１の電極端子２１ａの部分を延伸するための装置
（図示せず）の一部であるクランパ、８は回路基板１の
電極端子２１ａと長尺ＦＰＣ２１の電極端子２１ａの位
置合わせ状態を確認するためのモニタカメラである。な
お、矢印Ａ２はボンディングツール６の駆動方向を示
し、矢印Ａ３は長尺ＦＰＣ２１の延伸方向を示す。
れた電極端子、３は回路基板１上の電極端子１ａと長尺
ＦＰＣ２１上の電極端子２１ａを電気的かつ機械的に接
続するための異方性導電膜、４は駆動用ＩＣ、５１はこ
の駆動用ＩＣ４が実装されたプリント基板、６は接続部
分を熱圧着するためのボンディングツール、７は長尺Ｆ
ＰＣ２１の電極端子２１ａの部分を延伸するための装置
（図示せず）の一部であるクランパ、８は回路基板１の
電極端子２１ａと長尺ＦＰＣ２１の電極端子２１ａの位
置合わせ状態を確認するためのモニタカメラである。な
お、矢印Ａ２はボンディングツール６の駆動方向を示
し、矢印Ａ３は長尺ＦＰＣ２１の延伸方向を示す。
【００２１】次に、端子接続方法について説明する。回
路基板１の電極端子１ａ上、あるいは長尺ＦＰＣ２１の
電極端子２１ａ上のどちらか一方へ異方性導電膜３を例
えば圧着温度１２０℃、加圧力５kgf/cm2 、圧着時間３
sec の条件で熱圧着により供給する。
路基板１の電極端子１ａ上、あるいは長尺ＦＰＣ２１の
電極端子２１ａ上のどちらか一方へ異方性導電膜３を例
えば圧着温度１２０℃、加圧力５kgf/cm2 、圧着時間３
sec の条件で熱圧着により供給する。
【００２２】次いで、異方性導電膜３の離型紙（図示せ
ず）を除去し、長尺ＦＰＣ２１の両端部で端子列の形成
されていない部分をクランパ７でクランプした後、回路
基板１の電極端子１ａと長尺ＦＰＣ２１の電極端子２１
ａが異方性導電膜３を介して軽く接触する程度に長尺Ｆ
ＰＣ２１を回路基板１上に配置し、仮位置合わせする。
ず）を除去し、長尺ＦＰＣ２１の両端部で端子列の形成
されていない部分をクランパ７でクランプした後、回路
基板１の電極端子１ａと長尺ＦＰＣ２１の電極端子２１
ａが異方性導電膜３を介して軽く接触する程度に長尺Ｆ
ＰＣ２１を回路基板１上に配置し、仮位置合わせする。
【００２３】ここで、機械的延伸により、位置合わせす
ることを考慮して、長尺ＦＰＣ２１の端子ピッチは回路
基板１の端子ピッチよりも狭く、すなわち、長尺ＦＰＣ
２１の全端子列長さは回路基板１の全端子列長さよりも
５０μｍ程度短く形成しているため、製造時の熱処理や
保管条件などによる寸法変化が生じたとしても、回路基
板１の端子ピッチより広く、全端子列長さよりも長くな
ることはない。
ることを考慮して、長尺ＦＰＣ２１の端子ピッチは回路
基板１の端子ピッチよりも狭く、すなわち、長尺ＦＰＣ
２１の全端子列長さは回路基板１の全端子列長さよりも
５０μｍ程度短く形成しているため、製造時の熱処理や
保管条件などによる寸法変化が生じたとしても、回路基
板１の端子ピッチより広く、全端子列長さよりも長くな
ることはない。
【００２４】このため、長尺ＦＰＣ２１の端子列中央部
とそれに対応する回路基板１の端子列とを位置合わせす
ると、中央部は正確に位置合わせできるが、長尺ＦＰＣ
２１側の端子列は両端部に近づくにつれて、少しずつ回
路基板１の端子よりも中央よりに位置決めされ、両最端
部においては、理論上「全端子列長さの差／２」ずつ回
路基板１の端子よりも中央よりに位置決めされることに
なる。
とそれに対応する回路基板１の端子列とを位置合わせす
ると、中央部は正確に位置合わせできるが、長尺ＦＰＣ
２１側の端子列は両端部に近づくにつれて、少しずつ回
路基板１の端子よりも中央よりに位置決めされ、両最端
部においては、理論上「全端子列長さの差／２」ずつ回
路基板１の端子よりも中央よりに位置決めされることに
なる。
【００２５】次に、モニタカメラ８で見ながら、図２
（ａ）に示すように、長尺ＦＰＣ２１の端子列両端のず
れ量を同じ程度に調整後、左右均等に動作するクランパ
７で長尺ＦＰＣ２１を引き伸ばし、接続しようとする全
端子列を回路基板１の全端子列と図２（ｂ）に示すよう
に対応させ、合致させる。
（ａ）に示すように、長尺ＦＰＣ２１の端子列両端のず
れ量を同じ程度に調整後、左右均等に動作するクランパ
７で長尺ＦＰＣ２１を引き伸ばし、接続しようとする全
端子列を回路基板１の全端子列と図２（ｂ）に示すよう
に対応させ、合致させる。
【００２６】回路基板１と長尺ＦＰＣ２１の双方の端子
列が対応合致したところで、素早くボンディングツール
６を長尺ＦＰＣ２１の接続部上部へ移動させ、所定の熱
圧着条件、例えば、圧着温度１８０℃、圧力３０kgf/cm
2 、圧着時間３０sec でボンディングを１辺ずつ、３辺
について実施する。
列が対応合致したところで、素早くボンディングツール
６を長尺ＦＰＣ２１の接続部上部へ移動させ、所定の熱
圧着条件、例えば、圧着温度１８０℃、圧力３０kgf/cm
2 、圧着時間３０sec でボンディングを１辺ずつ、３辺
について実施する。
【００２７】なお、ボンディング後、延伸された長尺Ｆ
ＰＣ２１に発生する収縮力（せん断応力）は、異方性導
電膜３による回路基板１と長尺ＦＰＣ２１の接着強度に
比べ、非常に低い値であるため、長尺ＦＰＣ２１の収縮
による接続不良は発生しない。
ＰＣ２１に発生する収縮力（せん断応力）は、異方性導
電膜３による回路基板１と長尺ＦＰＣ２１の接着強度に
比べ、非常に低い値であるため、長尺ＦＰＣ２１の収縮
による接続不良は発生しない。
【００２８】また、図３に示す駆動用ＩＣ４が実装され
たプリント基板５１は上記と同様な工程で長尺ＦＰＣ２
１と接続される。
たプリント基板５１は上記と同様な工程で長尺ＦＰＣ２
１と接続される。
【００２９】実施例２．上記実施例１では、ボンディン
グツール６とモニタカメラ８は平行移動する方式として
いるが、モニタカメラ８を端子列方向に対して角度をも
たせ、ボンディングツール６が常に長尺ＦＰＣ２１の端
子列上部に位置されるような状態で、長尺ＦＰＣ２１の
端子列をモニタできる位置に配設してもよい。
グツール６とモニタカメラ８は平行移動する方式として
いるが、モニタカメラ８を端子列方向に対して角度をも
たせ、ボンディングツール６が常に長尺ＦＰＣ２１の端
子列上部に位置されるような状態で、長尺ＦＰＣ２１の
端子列をモニタできる位置に配設してもよい。
【００３０】実施例３．また、上記実施例１では、ボン
ディングツール６とモニタカメラ８は平行移動する方式
としているが、ボンディングツール６とモニタカメラ８
は固定で、回路基板１側が平行移動する方式であっても
よいことは云うまでもない。
ディングツール６とモニタカメラ８は平行移動する方式
としているが、ボンディングツール６とモニタカメラ８
は固定で、回路基板１側が平行移動する方式であっても
よいことは云うまでもない。
【００３１】実施例４．次に、請求項２の発明に対応す
る実施例について説明する。図４は実施例４に適用され
る長尺ＦＰＣと回路基板との位置合わせの状態の説明図
であり、図５は回路基板と長尺ＦＰＣの端子接続方法の
説明図である。この図４、図５において、回路基板１、
長尺ＦＰＣ２１、異方性導電膜３、ボンディングツール
６、モニタカメラ８は上記実施例１の場合と同様であ
り、９は紫外線硬化樹脂であり、回路基板１の端子列の
両端の端子が形成されていない部分に塗布される。ま
た、１０は紫外線硬化樹脂９を硬化させるための紫外線
照射装置である。
る実施例について説明する。図４は実施例４に適用され
る長尺ＦＰＣと回路基板との位置合わせの状態の説明図
であり、図５は回路基板と長尺ＦＰＣの端子接続方法の
説明図である。この図４、図５において、回路基板１、
長尺ＦＰＣ２１、異方性導電膜３、ボンディングツール
６、モニタカメラ８は上記実施例１の場合と同様であ
り、９は紫外線硬化樹脂であり、回路基板１の端子列の
両端の端子が形成されていない部分に塗布される。ま
た、１０は紫外線硬化樹脂９を硬化させるための紫外線
照射装置である。
【００３２】まず、長尺ＦＰＣ２１あるいは回路基板１
の接続端子列の両端部の端子が形成されていない部分に
ディスペンサなど（図示せず）により、紫外線硬化樹脂
９を適量塗布する。
の接続端子列の両端部の端子が形成されていない部分に
ディスペンサなど（図示せず）により、紫外線硬化樹脂
９を適量塗布する。
【００３３】次いで、上記実施例１のような方法で長尺
ＦＰＣ２１の回路基板１の端子列の正確な位置合わせを
実施し、位置合わせが完了した時点で回路基板１の下部
に配置された紫外線照射装置１０から紫外線を照射し、
紫外線硬化樹脂９を硬化させる。
ＦＰＣ２１の回路基板１の端子列の正確な位置合わせを
実施し、位置合わせが完了した時点で回路基板１の下部
に配置された紫外線照射装置１０から紫外線を照射し、
紫外線硬化樹脂９を硬化させる。
【００３４】この紫外線硬化樹脂９が硬化した後、上記
実施例１で説明した方法により、長尺ＦＰＣ２１と回路
基板１の端子列同士を接続する。
実施例１で説明した方法により、長尺ＦＰＣ２１と回路
基板１の端子列同士を接続する。
【００３５】実施例５．上記実施例４においては、長尺
ＦＰＣ２１と回路基板１との接続であり、回路基板１が
透明なガラス基板であったため、紫外線硬化樹脂９を硬
化する際に、回路基板１の下部から紫外線を照射するこ
とができたが、駆動用ＩＣ４を搭載したプリント基板５
１などの不透明基板では、不可能となる。
ＦＰＣ２１と回路基板１との接続であり、回路基板１が
透明なガラス基板であったため、紫外線硬化樹脂９を硬
化する際に、回路基板１の下部から紫外線を照射するこ
とができたが、駆動用ＩＣ４を搭載したプリント基板５
１などの不透明基板では、不可能となる。
【００３６】このため、この実施例５では、図６に示す
ように長尺ＦＰＣ２１の端子列の両端部の電極端子２１
ａが形成されていない部分に、丸穴２２を設けたり、図
７に示すように角穴２３を設けたり、さらに、図８に示
すように、スリット２４を設けるなどして、各種形状の
開口部を形成することにより、長尺ＦＰＣ２１の上部か
ら紫外線を照射して、紫外線硬化樹脂を硬化するように
したので、上記実施例４と同様の効果が期待できる。
ように長尺ＦＰＣ２１の端子列の両端部の電極端子２１
ａが形成されていない部分に、丸穴２２を設けたり、図
７に示すように角穴２３を設けたり、さらに、図８に示
すように、スリット２４を設けるなどして、各種形状の
開口部を形成することにより、長尺ＦＰＣ２１の上部か
ら紫外線を照射して、紫外線硬化樹脂を硬化するように
したので、上記実施例４と同様の効果が期待できる。
【００３７】
【発明の効果】この発明は以上説明したように構成され
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。
【００３８】フレキシブル基板の端子列両端部をクラン
プし、機械的に引き伸ばすことにより、端子列全体がほ
ぼ均一に伸ばされ、接続しようとする例えば液晶パネル
のような回路基板の端子列が長尺でしかも微細ピッチで
あっても、正確に合わせることができ、一括して高精度
な端子接続を容易にすることができる。
プし、機械的に引き伸ばすことにより、端子列全体がほ
ぼ均一に伸ばされ、接続しようとする例えば液晶パネル
のような回路基板の端子列が長尺でしかも微細ピッチで
あっても、正確に合わせることができ、一括して高精度
な端子接続を容易にすることができる。
【００３９】また、フレキシブル基板の端子列と回路基
板の端子列の位置合わせを行った時点で紫外線を照射
し、あらかじめ塗布された紫外線硬化樹脂を瞬時に硬化
させることにより、フレキシブル基板と回路基板が一時
的に固定されるため、その後の熱圧着工程においても、
位置ずれの発生がなく、安定した長尺微細ピッチの端子
接続が可能となる。
板の端子列の位置合わせを行った時点で紫外線を照射
し、あらかじめ塗布された紫外線硬化樹脂を瞬時に硬化
させることにより、フレキシブル基板と回路基板が一時
的に固定されるため、その後の熱圧着工程においても、
位置ずれの発生がなく、安定した長尺微細ピッチの端子
接続が可能となる。
【図１】この発明の実施例１による端子接続方法を説明
するための説明図である。
するための説明図である。
【図２】同上実施例１に適用されるフレキシブル基板の
機械的寸法変化の状態を示す説明図である。
機械的寸法変化の状態を示す説明図である。
【図３】同上実施例１により端子列の位置合わせを行っ
た後に実施した液晶パネルモジュールの外観を示す平面
図である。
た後に実施した液晶パネルモジュールの外観を示す平面
図である。
【図４】この発明の実施例４の端子接続方法に適用され
るフレキシブル基板と回路基板の端子列の位置合わせ状
態の説明図である。
るフレキシブル基板と回路基板の端子列の位置合わせ状
態の説明図である。
【図５】同上実施例４の端子接続方法を説明するための
説明図である。
説明図である。
【図６】この発明の実施例５の端子接続方法に適用され
る丸穴を有するフレキシブル基板の平面図である
る丸穴を有するフレキシブル基板の平面図である
【図７】同上実施例５に適用される角穴を有するフレキ
シブル基板の平面図である。
シブル基板の平面図である。
【図８】同上実施例５に適用されるスリットを有するフ
レキシブル基板の平面図である。
レキシブル基板の平面図である。
【図９】従来の端子接続方法の説明図である。
【図１０】従来の端子接続方法により実装された液晶パ
ネルモジュールの外観を示す平面図である。
ネルモジュールの外観を示す平面図である。
１ 回路基板 １ａ 電極端子 ３ 異方性導電膜 ４ 駆動用ＩＣ ６ ボンディングツール ７ クランパ ８ モニタカメラ ９ 紫外線 １０ 紫外線照射装置 ２１ 長尺ＦＰＣ ２１ａ 電極端子 ２２ 丸穴 ２３ 角穴 ２４ スリット ５１ プリント基板
Claims (2)
- 【請求項１】 フレキシブル基板に形成された端子列の
端子ピッチを回路基板に形成された端子列の端子ピッチ
より狭くし、上記フレキシブル基板の端子列と上記回路
基板の端子列とを互いに対向させて仮位置合わせを行
い、上記フレキシブル基板の端子列を上記回路基板の端
子列に対応合致するまで機械的に引き伸ばし、上記フレ
キシブル基板の端子列が引き伸ばされた状態のまま上記
フレキシブル基板の端子列と上記回路基板の端子列を圧
着することを特徴とする端子接続方法。 - 【請求項２】 端子列が形成された回路基板の両端の端
子列が形成されていない部分に紫外線硬化樹脂を塗布
し、フレキシブル基板に形成された端子列と上記回路基
板の端子列を仮位置合わせを行い、上記フレキシブル基
板の端子列を上記回路基板の端子列に対応合致させ、上
記フレキシブル基板と上記回路基板の上部または下部よ
り紫外線を照射することにより上記紫外線硬化樹脂を硬
化して上記フレキシブル基板と上記回路基板同士を固定
することを特徴とする端子接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4165895A JPH0613148A (ja) | 1992-06-24 | 1992-06-24 | 端子接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4165895A JPH0613148A (ja) | 1992-06-24 | 1992-06-24 | 端子接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0613148A true JPH0613148A (ja) | 1994-01-21 |
Family
ID=15821020
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4165895A Pending JPH0613148A (ja) | 1992-06-24 | 1992-06-24 | 端子接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0613148A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6352880B1 (en) | 1998-04-01 | 2002-03-05 | Ricoh Company, Ltd. | Semiconductor device and manufacture thereof |
| JP2016129115A (ja) * | 2015-01-09 | 2016-07-14 | ヤマハ株式会社 | 接続構造、ウェアラブルデバイス及び接続方法 |
-
1992
- 1992-06-24 JP JP4165895A patent/JPH0613148A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6352880B1 (en) | 1998-04-01 | 2002-03-05 | Ricoh Company, Ltd. | Semiconductor device and manufacture thereof |
| JP2016129115A (ja) * | 2015-01-09 | 2016-07-14 | ヤマハ株式会社 | 接続構造、ウェアラブルデバイス及び接続方法 |
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