JPH061309A - 半導体装置の包装装置 - Google Patents
半導体装置の包装装置Info
- Publication number
- JPH061309A JPH061309A JP15634592A JP15634592A JPH061309A JP H061309 A JPH061309 A JP H061309A JP 15634592 A JP15634592 A JP 15634592A JP 15634592 A JP15634592 A JP 15634592A JP H061309 A JPH061309 A JP H061309A
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- Japan
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- semiconductor device
- inspection
- defective
- tape
- semiconductor
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＬＳＩ等の半導体装置をエンボステープ等に
収納する際に、不良品検査をして、不良品を自動的に除
去する。 【構成】 供給マガジン１から１個づつ半導体装置１４
を取り出し、包装材に供給すると共に、取り出された半
導体装置を検査して良品・不良品の判断を出力する。検
査の結果が不良品の場合に包装材から半導体装置を除去
すると共に、包装材の移動を一時停止させる。
収納する際に、不良品検査をして、不良品を自動的に除
去する。 【構成】 供給マガジン１から１個づつ半導体装置１４
を取り出し、包装材に供給すると共に、取り出された半
導体装置を検査して良品・不良品の判断を出力する。検
査の結果が不良品の場合に包装材から半導体装置を除去
すると共に、包装材の移動を一時停止させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＬＳＩ等の半導体装置
の包装装置に関し、更に詳しくは半導体装置をエンボス
テープ等に収納する際に、不良品検査をして、これを除
去する半導体装置の包装装置に関するものである。
の包装装置に関し、更に詳しくは半導体装置をエンボス
テープ等に収納する際に、不良品検査をして、これを除
去する半導体装置の包装装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＬＳＩ等の半導体装置は、前工程
で製造されたウェハをダイシングし、これをプラスチッ
クやセラミックに封止したのちに電気的な検査を行い、
次いで外観検査を行って出荷されている。出荷の形態と
して、自動実装に適したエンボステープ等に挿入してシ
ールする方法がある。エンボステープは、一定間隔おき
に収納されるように凹部が設けられたものであり、カバ
ーテープによりヒートシールされるものである。
で製造されたウェハをダイシングし、これをプラスチッ
クやセラミックに封止したのちに電気的な検査を行い、
次いで外観検査を行って出荷されている。出荷の形態と
して、自動実装に適したエンボステープ等に挿入してシ
ールする方法がある。エンボステープは、一定間隔おき
に収納されるように凹部が設けられたものであり、カバ
ーテープによりヒートシールされるものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のテーピングマシ
ンは、不良品を目視でチェックし、不良品があった場合
に、テープの移動を停止して、人手によって不良品の半
導体装置を除去していた。このため、人手がかかる割に
装置を止めなければならないという問題があった。ま
た、不良品を除去するのは、人手に頼っていたために、
除去作業で良品を不良化させたりする場合もあった。
ンは、不良品を目視でチェックし、不良品があった場合
に、テープの移動を停止して、人手によって不良品の半
導体装置を除去していた。このため、人手がかかる割に
装置を止めなければならないという問題があった。ま
た、不良品を除去するのは、人手に頼っていたために、
除去作業で良品を不良化させたりする場合もあった。
【０００４】以上の点に鑑み、本発明は半導体装置の不
良品を検知除去する包装装置を提供することを課題とす
る。
良品を検知除去する包装装置を提供することを課題とす
る。
【０００５】
【課題を解決する為の手段】本発明は、複数の半導体装
置が収納されている供給マガジンから１個づつ半導体装
置を取り出し、包装材上に供給する供給手段と、該包装
材上に供給される前に該半導体装置を検査して良品・不
良品の判断処理を行う検査手段と、該検査手段の出力が
不良品を示す場合に前記半導体装置を除去する除去手段
とを具備することを特徴とするものである。
置が収納されている供給マガジンから１個づつ半導体装
置を取り出し、包装材上に供給する供給手段と、該包装
材上に供給される前に該半導体装置を検査して良品・不
良品の判断処理を行う検査手段と、該検査手段の出力が
不良品を示す場合に前記半導体装置を除去する除去手段
とを具備することを特徴とするものである。
【０００６】
【作用】本発明によれば、検査手段によって半導体装置
の不良品をチェックし、その半導体装置が不良品の場合
に、除去手段によって不良品を自動的に除去することが
できる。また、人手によらないので、検査にばらつきを
生じたり、不良品をテーピングしてしまうという問題を
解決することができ、除去作業で良品を不良化させたり
するということもなくなる。
の不良品をチェックし、その半導体装置が不良品の場合
に、除去手段によって不良品を自動的に除去することが
できる。また、人手によらないので、検査にばらつきを
生じたり、不良品をテーピングしてしまうという問題を
解決することができ、除去作業で良品を不良化させたり
するということもなくなる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明を図面に基づいて詳細に説明す
る。図３は、本発明の包装装置を示す正面図及び側面図
である。図において、１は供給マガジン、２はテープ供
給部、３はカバーテープ供給部、４はヒートシール部、
５はテープ巻取部、６は検査手段の一部を構成するカメ
ラユニット、７は包装材を移動する駆動手段である。
る。図３は、本発明の包装装置を示す正面図及び側面図
である。図において、１は供給マガジン、２はテープ供
給部、３はカバーテープ供給部、４はヒートシール部、
５はテープ巻取部、６は検査手段の一部を構成するカメ
ラユニット、７は包装材を移動する駆動手段である。
【０００８】テープ供給部２から例えばエンボステープ
等の包装材が供給され、凹部に半導体装置を収納するよ
うに駆動手段７により一定間隔おきに移動と停止が繰り
返されている。供給マガジン１には電気的な検査が行わ
れた複数の半導体装置が収納されており、供給マガジン
１から取り出された半導体装置が上記の包装材の所定の
位置に置かれる。次いで、カバーテープ供給部３からカ
バーテープが供給され、ヒートシール部４でカバーテー
プによりシールされ、テープ巻取部５で巻き取られる。
等の包装材が供給され、凹部に半導体装置を収納するよ
うに駆動手段７により一定間隔おきに移動と停止が繰り
返されている。供給マガジン１には電気的な検査が行わ
れた複数の半導体装置が収納されており、供給マガジン
１から取り出された半導体装置が上記の包装材の所定の
位置に置かれる。次いで、カバーテープ供給部３からカ
バーテープが供給され、ヒートシール部４でカバーテー
プによりシールされ、テープ巻取部５で巻き取られる。
【０００９】図１は図３に示した本発明の包装装置の要
部を模式的に示した側面図、図２はその上面図である。
図において、１０は包装材の一部を構成するエンボステ
ープである。供給手段は、供給マガジン１、シュートレ
ール１１、真空吸着器１２からなり、複数の半導体装置
が収納された供給マガジン１の下端にはシュートレール
１１が設けられている。シュートレール１１は供給マガ
ジン１から送られた半導体装置を一個づつ外観検査位置
１３に送り出す。外観検査位置１３に移動され、外観検
査が終了した半導体装置１４は真空吸着器１２によりエ
ンボステープ１０上に供給される。
部を模式的に示した側面図、図２はその上面図である。
図において、１０は包装材の一部を構成するエンボステ
ープである。供給手段は、供給マガジン１、シュートレ
ール１１、真空吸着器１２からなり、複数の半導体装置
が収納された供給マガジン１の下端にはシュートレール
１１が設けられている。シュートレール１１は供給マガ
ジン１から送られた半導体装置を一個づつ外観検査位置
１３に送り出す。外観検査位置１３に移動され、外観検
査が終了した半導体装置１４は真空吸着器１２によりエ
ンボステープ１０上に供給される。
【００１０】検査手段は、ＣＣＤ（Charge Coupled Dev
ice)カメラ等のカメラユニット６と図示しない画像処理
装置からなり、外観検査位置に置かれた半導体装置１４
を検査し、良品あるいは不良品の検査結果を出力する。
外観検査位置１３にある半導体装置１４は、カメラユニ
ット６によってその上面から撮像され画像信号に変換さ
れ、画像処理装置に入力される。画像処理装置では、公
知の画像処理技術により半導体装置の向き、リード等の
良、不良が検査される。
ice)カメラ等のカメラユニット６と図示しない画像処理
装置からなり、外観検査位置に置かれた半導体装置１４
を検査し、良品あるいは不良品の検査結果を出力する。
外観検査位置１３にある半導体装置１４は、カメラユニ
ット６によってその上面から撮像され画像信号に変換さ
れ、画像処理装置に入力される。画像処理装置では、公
知の画像処理技術により半導体装置の向き、リード等の
良、不良が検査される。
【００１１】除去手段は、例えば真空吸着により半導体
装置を吸引して、包装材から取り出し、排除するもので
あり、例えば真空吸着器１５、不良品回収マガジン１６
からなる。真空吸着器１５、不良品回収マガジン１６は
シュートレール１１の反対側に設けられており、真空吸
着器１５は軸１５ａを中心に回転するようになされてい
る。これにより、エンボステープ１０上の半導体装置を
吸引して取り出し、不良品回収マガジン１６に移動させ
ることができる。
装置を吸引して、包装材から取り出し、排除するもので
あり、例えば真空吸着器１５、不良品回収マガジン１６
からなる。真空吸着器１５、不良品回収マガジン１６は
シュートレール１１の反対側に設けられており、真空吸
着器１５は軸１５ａを中心に回転するようになされてい
る。これにより、エンボステープ１０上の半導体装置を
吸引して取り出し、不良品回収マガジン１６に移動させ
ることができる。
【００１２】図４は本発明の包装装置の動作を示すフロ
ーチャートであり、検査は以下のような手順で行われ
る。テープ供給部２からエンボステープ等の包装材が供
給され、凹部に半導体装置を収納するように駆動手段７
により一定間隔おきに移動と停止が繰り返されている。
ーチャートであり、検査は以下のような手順で行われ
る。テープ供給部２からエンボステープ等の包装材が供
給され、凹部に半導体装置を収納するように駆動手段７
により一定間隔おきに移動と停止が繰り返されている。
【００１３】供給マガジン１に収納された複数の半導体
装置はシュートレール１１に送られ（ステップＳ１）、
シュートレール１１で半導体装置が１個づつが取り出さ
れ、外観検査位置１３に送られる（ステップＳ２）。外
観検査位置１３にある半導体装置１４は、カメラユニッ
ト６によってその上面から撮像され画像信号に変換さ
れ、画像処理装置に入力される。画像処理装置では、公
知の画像処理技術により半導体装置の向き、リード等の
良、不良が検査され（ステップＳ３）、駆動手段および
除去手段に検査に基づいた信号を出力する。外観検査が
終了した半導体装置１４は真空吸着器１２によりエンボ
ステープ１０上に供給される（ステップＳ４、ステップ
Ｓ４’）。
装置はシュートレール１１に送られ（ステップＳ１）、
シュートレール１１で半導体装置が１個づつが取り出さ
れ、外観検査位置１３に送られる（ステップＳ２）。外
観検査位置１３にある半導体装置１４は、カメラユニッ
ト６によってその上面から撮像され画像信号に変換さ
れ、画像処理装置に入力される。画像処理装置では、公
知の画像処理技術により半導体装置の向き、リード等の
良、不良が検査され（ステップＳ３）、駆動手段および
除去手段に検査に基づいた信号を出力する。外観検査が
終了した半導体装置１４は真空吸着器１２によりエンボ
ステープ１０上に供給される（ステップＳ４、ステップ
Ｓ４’）。
【００１４】検査により半導体装置１４が良品と判断さ
れた場合には、駆動手段によりエンボステープ１０が所
定距離移動し（ステップＳ５）、順次次の半導体装置が
検査手段により検査され（ステップＳ３）、半導体装置
をエンボステープ１０に移動させる。検査により半導体
装置１４が不良品と判断された場合には、真空吸着器１
５により不良品と判断された半導体装置１４がエンボス
テープ１０から取り出され、不良品回収マガジン１６に
移動される（ステップＳ６）。このとき、駆動手段は動
作しないため、次の半導体装置が検査手段により検査さ
れ、不良品と判断された半導体装置１４が取り出された
位置に置かれることになる。
れた場合には、駆動手段によりエンボステープ１０が所
定距離移動し（ステップＳ５）、順次次の半導体装置が
検査手段により検査され（ステップＳ３）、半導体装置
をエンボステープ１０に移動させる。検査により半導体
装置１４が不良品と判断された場合には、真空吸着器１
５により不良品と判断された半導体装置１４がエンボス
テープ１０から取り出され、不良品回収マガジン１６に
移動される（ステップＳ６）。このとき、駆動手段は動
作しないため、次の半導体装置が検査手段により検査さ
れ、不良品と判断された半導体装置１４が取り出された
位置に置かれることになる。
【００１５】このようにして良品の半導体装置のみがエ
ンボステープ１０に置かれ、駆動手段によりヒートシー
ル部４に移動したエンボステープ１０はカバーテープ供
給部３から供給されたカバーテープによってシールさ
れ、テープ巻取部５で巻き取られる。以上のようにし
て、検査の結果によって、供給手段、駆動手段、及び除
去手段が連動して動作するので、不良品がある場合に、
包装材の移動を一時停止させて、不良品を自動的に除去
することができる。このため、包装材に空きを生ずるこ
となく良品の半導体装置のみ包装することができる。
ンボステープ１０に置かれ、駆動手段によりヒートシー
ル部４に移動したエンボステープ１０はカバーテープ供
給部３から供給されたカバーテープによってシールさ
れ、テープ巻取部５で巻き取られる。以上のようにし
て、検査の結果によって、供給手段、駆動手段、及び除
去手段が連動して動作するので、不良品がある場合に、
包装材の移動を一時停止させて、不良品を自動的に除去
することができる。このため、包装材に空きを生ずるこ
となく良品の半導体装置のみ包装することができる。
【００１６】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、検査手
段によって半導体装置の不良品をチェックし、その半導
体装置が不良品の場合に、除去手段によって不良品を自
動的に除去することができる。従って、連続自動運転を
行うことができ、半導体装置の包装の自動化およびコス
トダウンを達成できる。また、人手によらないので、検
査にばらつきを生じたり、不良品をテーピングしてしま
うという問題を解決することができ、除去作業で良品を
不良化させたりするということもなくなる。
段によって半導体装置の不良品をチェックし、その半導
体装置が不良品の場合に、除去手段によって不良品を自
動的に除去することができる。従って、連続自動運転を
行うことができ、半導体装置の包装の自動化およびコス
トダウンを達成できる。また、人手によらないので、検
査にばらつきを生じたり、不良品をテーピングしてしま
うという問題を解決することができ、除去作業で良品を
不良化させたりするということもなくなる。
【００１７】さらに、不良品の除去の際、包装材の移動
を自動的に停止させるので、包装材に空きを生ずること
なく包装材に収納することができる。さらに、半導体装
置の向きが逆になったりするという実装時のトラブルも
無くすることができる。
を自動的に停止させるので、包装材に空きを生ずること
なく包装材に収納することができる。さらに、半導体装
置の向きが逆になったりするという実装時のトラブルも
無くすることができる。
【図１】本発明の包装装置の要部を模式的に示した側面
図である。
図である。
【図２】本発明の包装装置の要部を模式的に示した上面
図である。
図である。
【図３】本発明の包装装置全体の正面図及び側面図であ
る。
る。
【図４】本発明の包装装置の動作を示すフローチャトで
ある。
ある。
１ 供給マガジン ２ テープ供給部 ３ カバーテープ供給部 ４ ヒートシール部 ５ テープ巻取部 ６ カメラユニット ７ 駆動手段 １０ エンボステープ １１ シュートレール １２ 真空吸着器 １３ 外観検査位置 １４ 半導体装置 １５ 真空吸着器 １６ 不良品回収マガジン
Claims (1)
- 【請求項１】 複数の半導体装置が収納されている供給
マガジンから１個づつ半導体装置を取り出し、包装材上
に供給する供給手段と、該包装材上に供給される前に該
半導体装置を検査して良品・不良品の判断処理を行う検
査手段と、該検査手段の出力が不良品を示す場合に前記
半導体装置を除去する除去手段とを具備することを特徴
とする半導体装置の包装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15634592A JPH061309A (ja) | 1992-06-16 | 1992-06-16 | 半導体装置の包装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15634592A JPH061309A (ja) | 1992-06-16 | 1992-06-16 | 半導体装置の包装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH061309A true JPH061309A (ja) | 1994-01-11 |
Family
ID=15625738
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15634592A Withdrawn JPH061309A (ja) | 1992-06-16 | 1992-06-16 | 半導体装置の包装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH061309A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010241473A (ja) * | 2009-04-08 | 2010-10-28 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体検査装置 |
| CN105923310A (zh) * | 2010-12-15 | 2016-09-07 | 西姆伯蒂克有限责任公司 | 自动驾驶运输车辆 |
| US9862543B2 (en) | 2010-12-15 | 2018-01-09 | Symbiotic, LLC | Bot payload alignment and sensing |
| US9908698B2 (en) | 2010-12-15 | 2018-03-06 | Symbotic, LLC | Automated bot transfer arm drive system |
| US9946265B2 (en) | 2010-12-15 | 2018-04-17 | Symbotic, LLC | Bot having high speed stability |
| US10207870B2 (en) | 2009-04-10 | 2019-02-19 | Symbotic, LLC | Autonomous transports for storage and retrieval systems |
| US10280000B2 (en) | 2010-12-15 | 2019-05-07 | Symbotic, LLC | Suspension system for autonomous transports |
-
1992
- 1992-06-16 JP JP15634592A patent/JPH061309A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010241473A (ja) * | 2009-04-08 | 2010-10-28 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体検査装置 |
| US10207870B2 (en) | 2009-04-10 | 2019-02-19 | Symbotic, LLC | Autonomous transports for storage and retrieval systems |
| CN105923310A (zh) * | 2010-12-15 | 2016-09-07 | 西姆伯蒂克有限责任公司 | 自动驾驶运输车辆 |
| US9862543B2 (en) | 2010-12-15 | 2018-01-09 | Symbiotic, LLC | Bot payload alignment and sensing |
| US9908698B2 (en) | 2010-12-15 | 2018-03-06 | Symbotic, LLC | Automated bot transfer arm drive system |
| US9946265B2 (en) | 2010-12-15 | 2018-04-17 | Symbotic, LLC | Bot having high speed stability |
| US10280000B2 (en) | 2010-12-15 | 2019-05-07 | Symbotic, LLC | Suspension system for autonomous transports |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990831 |