JPH06130235A - 集積光学装置とその製法 - Google Patents

集積光学装置とその製法

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JPH06130235A JP4071661A JP7166192A JPH06130235A JP H06130235 A JPH06130235 A JP H06130235A JP 4071661 A JP4071661 A JP 4071661A JP 7166192 A JP7166192 A JP 7166192A JP H06130235 A JPH06130235 A JP H06130235A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 集積化した光学装置及びその製法を提供す
る。 【構成】 金属膜を光導波管の芯に密に近接させること
によって生じる実効的な複素数屈折率の変化を利用し
て、多くの装置を形成することができる。この発明は、
基板（１０）、下側被覆（１４）、導波管の芯（１
６）、金属膜（２２）を支持する着脱自在の上側被覆
（１８）、及び膜を撓ませる電極（１２）で構成された
構造と、それを作る方法を提供した。この構造を含む切
換え可能な装置は、これに限らないが、偏光子、モード
変換器、光スイッチ、ブラッグ装置、方向性結合器及び
チャンネル形導波管を含む。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は光導波管装置、更に具
体的に云えば、集積光導波管装置に関する。
【０００２】
【従来の技術及び課題】集積光導波管は、普通は、基板
の上にデポジットした下側被覆層と、該被覆層の上にデ
ポジットされた芯材料の層と、芯の上にデポジットされ
た別の被覆層とで構成されるのが普通である。２つの被
覆層は同じ材料である必要がない。実際、上側層は空気
であることがある。更に、下側被覆が基板であることが
ある。芯の屈折率ｎ（芯）は両方の被覆の屈折率よりも
可成り大きくなければならない。この差により、光モー
ドのピーク強度が芯の中に納まり、これに対してモード
の「尾」が被覆に入り込む。
【０００３】材料の複素数屈折率は次の様に書くことが
できる。
【０００４】
【数１】ｎ* ＝ｎ＋ｉｋ ここでｋは吸収変数であり、この式に示す様に、複素数
屈折率の虚数部分である。大抵の被覆材料では、ｋが非
常に小さくて、屈折率が大体ｎに等しいことが望まれて
いる。被誘導モードの実行屈折率は、このモードが被覆
に入り込み、その為複素数の値であるので、芯及び被覆
の両方の屈折率の関数である。
【０００５】金属を被覆として使うことができるが、こ
れはｋの値が比較的大きい。この様に値が大きい結果、
誘電体被覆よりも一層多くの光が吸収され、その為に金
属被覆の導波管は非常に損失が大きくなる。導波管に於
ける損失量は、金属の干渉長さ、芯に対する金属の近接
度、及びモードの偏光方向の関数である。この様な一見
望ましくない性質が、光導波管で金属を非常に役立つも
のにすることがある。金属を芯の極く近い距離の所に持
ってくるか又はそれと接触させ、金属をスイッチ又は減
衰器の様に作用させることにより、被誘導モードの実効
屈折率の虚数部分ｋeff を実効的に変えることが可能で
ある。更に、金属を使って、実効屈折率の実数部分ｎ
eff を変えて、方向性結合スイッチ、切換え可能なブラ
ッグのそらせ装置等の様な装置を作り出すことができ
る。
【０００６】変形し得る鏡装置（ＤＭＤ）技術で開発さ
れた処理技術を利用して、上側被覆の上に支持された金
属膜を持つ導波管を形成することが可能である。この膜
は、被誘導モードの実効屈折率を変える為に、芯と接近
させる様に制御することができる。
【０００７】
【課題を解決するための手段及び作用】その他の目的並
びに利点は明らかであろうし、一部分は以下の説明から
明らかになろうが、こう云う動きが、集積光導波管で光
を制御する構造を提供するこの発明によって達成され
る。この装置は、基板内に少なくとも１つの電極を配置
し、基板の上に下側被覆層を形成し、該下側被覆の上に
芯を敷設し、芯をスペーサ層で覆い、孔を持つ金属膜で
該スペーサを覆うことによって製造される。こうして装
置が形成された後、孔を介してのエッチによってスペー
サを除去して、その下に電極がある様な空隙に懸架され
た変形し得る金属膜を形成する。
【０００８】こう云う装置を製造すると、光の被誘導モ
ードで種々の効果を生ずる様に、膜の撓みを制御するこ
とが可能である。こう云う効果は、種々の装置で実現す
ることができるが、その中には、これに限らないが、オ
ン／オフ・スイッチ、切換え可能な偏光子、切換え可能
なブラッグ装置、切換え可能なモード転換装置及び切換
え可能な方向性結合器がある。
【０００９】この発明並びにその利点が完全に理解され
る様に、次に図面について説明する。
【００１０】
【実施例】図１ａは集積光導波管装置の断面図である。
基板１０は、それを導電性にすると共に電極１２を形成
する様な材料でドープされている。この電極はデポジッ
トしてもよい。考えられるのは二酸化シリコン（ＳｉＯ
2 ）であるが、下側誘電体被覆１４がドープした又はデ
ポジットした電極１２を持つ基板１０の上に形成され
る。誘電体の芯１６は、考えられるのは窒化シリコン
（Ｓｉ3 Ｎ4 ）であるが、それが次に下側被覆１４の上
に置かれる。上側被覆１８は、下側被覆１４と同じ材料
であってもなくてもよいが、選択的に且つ等方性を以っ
てエッチングすることのできる材料でなければならな
い。随意選択により、上側被覆のエッチによって除去さ
れない様な誘電体緩衝層１７を、上側被覆の前に、芯の
上に形成して、装置の動作中、被誘導モードの吸収を強
め又は減少することができる。今の場合はアルミニウム
（Ａｌ）であるが、金属膜２２が次に上側被覆の上に置
かれる。
【００１１】金属膜２２には細かい孔があり、それが図
２の斜視図に示されているが、これは上側被覆１８をエ
ッチングによって除く為である。この場合、上側被覆は
有機重合体のスペーサである。膜２２の孔は、スペーサ
１８の中心をエッチングによって除き、膜の縁が残って
いるスペーサによって指示される様に配置されており、
芯１６と膜２２の間又は随意選択の層１７と膜２２の間
に空隙２０がある。
【００１２】図１ｂは、膜２２と電極１２の間に電位差
が印加されて、その間に静電引力が働いた時、何が起こ
るかを示している。膜２２はスペーサ１８によって支持
されているが、静電作用によって電極１２に引付けら
れ、こうして膜が電極に向かって変形する。膜２２は四
辺全部を支持する必要はなく、四角又は矩形に限らな
い。空隙２０は、膜の動きの為に容積が小さくなる。こ
の隙間の空気は、膜にあるエッチング用のアクセス孔を
通って隙間から脱出することができる。両方の断面図
で、光が矢印２６ｂ又は矢印２６ａの方向に走ることが
示されている。膜が撓むと、それが全体として被誘導モ
ードの実効屈折率の実数及び虚数部分の両方に変化を生
じ、種々の装置を作り出す可能性ができる。
【００１３】光の伝播方向は、図２に示した平面状の導
波管装置の斜視図を見ると区別するのが一層容易にな
る。矢印２６ａ及び２６ｂは、光が導波管の中を右から
左又は左から右へ通ることができることを示している。
膜２２がスペーサ層１８にのっかっている形の為、光は
矢印２８ａ及び２８ｂの方向、即ち前から後へ又は後か
ら前へも通ることができる。
【００１４】この図は基板１０にある打込み領域１２を
示してすない。これは、下側被覆層１４及び芯層１６が
それを覆っているからである。スペーサ１８によって形
成された縁の内側の開放区域が空隙２０である。空隙２
０は、その１つを２４に示したエッチング用アクセス孔
のアレイを通ってエッチがスペーサ層に入ることによっ
て形成される。空隙２０並びにスペーサ層１８の寸法を
見易い様に、膜２２はスペーサ層から持上げた場合を示
してある。こう云う装置はモノリシックに製造されるの
で、実際にはそうではない。膜は実際には装置の一体の
一部分であって、図面に示すように取外し自在の部品で
はない。
【００１５】図３は光が装置の中を通ることができる方
向を制限する構造を示す。この断面図で、芯１６に稜部
３０が配置されている。稜部の幅が、矢印２６ａ，２６
ｂによって定められた軸線に沿って広がり、その長さは
装置の長さに亘る。稜部は、図面はその場合を示したつ
もりであるが、同じ材料で作ってもよいし、或いはスペ
ーサ層を敷設する前にデポジットした異なる材料であっ
てもよい。この稜部が、実効屈折率に差を生じ、その
為、稜部によって形成された箱の内側で、光を横方向に
局限する通路を作り出す。
【００１６】図４では、膜を取除いた場合に稜部３０が
どう見えるかを示してある。この実施例では、エッチン
グ用のアクセス孔２４は、膜の前縁及び後縁に近付けて
設けられている。これによって、スペーサ層１８は図２
に示す様な中空の箱の形から、１組の浮きドックの形に
変わり、こう云う浮きドックが、通路の導波管の軸線と
平行な、向かい合った２つの縁に沿って、膜を支持す
る。こう云う形式の支持構造は、平面状導波管を含め
て、この形式の全ての装置に使うことができる。この
時、空気は、膜２２が芯１６に向かって下向きに引張ら
れた時、両端から流れ出すことができる。支持の為に２
つの縁だけを使う場合の１つの利点は、光にとっての被
覆領域から被被覆領域への移行部がなくなり、その為に
散乱損失が減少することである。
【００１７】上に述べた基本的な構造を使って、屈折率
の虚数部分を変え、多くの装置を作ることができる。そ
の幾つかを挙げると、切換え可能な偏光子、オン／オフ
・スイッチ又は可変減衰器がある。
【００１８】オン／オフ・スイッチを作るには、実質的
に光が透過しない様に、導波管に十分な損失を作り出
す。膜が芯と接近するか或いはそれと接触する時、膜に
よって損失が生ずる。その時、光が金属によって吸収さ
れ、それをターン・オフする。
【００１９】装置は、次に述べる様にして、切換え可能
な偏光子として動作させることができる。不規則な偏光
の光が導波管に入ると、膜の相対的な近接度を変えるこ
とにより、それを横方向の電場又はＴＥ偏光の光に偏光
させることができる。金属膜が横方向の磁場又はＴＭ偏
光の光をより多く吸収し、その結果できる光は実質的に
ＴＥ偏光になる。図１ａの緩衝層１７は、吸光比を最大
にする最適な厚さに形成することができる。
【００２０】図５は可変減衰器の斜視図ある。この実施
例では、距離１９は距離２１より可成り小さい。この
為、幅の狭い方の端よりも、電圧が一層低い装置の幅の
広い方の端で、金属が導波管の芯と近接させられる。２
つの距離１９，２１の差は、膜にあるアクセス孔２４の
位置を変えることによって作り出すことができる。この
時、スペーサ１８は、膜の幅が異なる様にする形に形成
される。所定の電圧で、膜は、幅の広い方の端から始ま
って、装置に沿った中間点まで、芯と近接する。この中
間点の場所は、印加電圧の値に関係する。通路の長さに
沿って芯と近接させられる膜の量の変化により、制御可
能な光の可変の減衰が生じ、減衰量は、装置と接触する
膜の量によって制御され、この量が電極に印加される電
圧の値によって制御される。オン／オフ・スイッチを切
換え可能な偏光子として動作させることができるのと同
じ様に、この可変の減衰器も可変の偏光しとして動作さ
せることができる。
【００２１】屈折率の実数部分を変えることによって動
作する装置も作ることができる。こう云う装置を若干挙
げれば、方向性結合スイッチ、切換え可能なブラッグ反
射器、偏向器及びフィルタと、モード変換器である。屈
折率の実数部分を変えることによって主に動作する全て
の装置では、金属膜による吸収損失を減らす為に、芯の
上に誘電体緩衝層１７を使うのが望ましいことがあるこ
とに注意されたい。
【００２２】図６に示す方向性結合装置は、破線の箱３
３で示す結合領域と呼ばれる長さに亘って、２つのチャ
ンネル導波管３２，３４を横方向に密に近接させること
によって作ることができる。各々の導波管の横方向の光
モードの輪郭の消えていく尾部が他方に入り、その結果
２つのモードが結合される。局部的な結合強度は、２つ
の導波管の隔たりに関係し、結合領域に要求される長さ
を決定する。結合強度の他に、一方の導波管から他方へ
の光の伝達効率が、２つの導波管のモードの伝播定数の
違いに関係する。一方の導波管から他方への光の完全な
伝達は、伝播定数の差がゼロである場合にだけ可能であ
る。然し、任意の値の結合強度で、伝達効率をゼロにす
ることができ、伝播定数に適当な不釣合を生じさせるこ
とにより、全ての出力光が入力と同じ導波管にとどまる
様にすることができる。この様な不釣合は、例えば、膜
が結合される導波管の一方に、他方よりも一層接近させ
る様に撓ませることによって、加えることができるが、
これは後で説明する。勿論、１００％乃至０％以外の範
囲に亘って伝達効率を変えることも可能である。然し、
伝達効率をこの様に選ぶと、装置は光信号に対して役に
立つ配送形のスイッチを構成する。方向性結合器は波長
及び偏光にも感応するから、この装置の変形を、切換え
可能な波長又は偏光フィルタ作用に使うことができる。
【００２３】切換え可能な方向性結合器を構成する手段
が図６に示されており、この図でエッチング用でない補
助スペーサ層１９を或る厚さにデポジットし、金属膜
が、左側の結合される導波管とは右側ほど密に接近しな
い様にパターンぎめする。膜の近接度を不平衡にする別
の手段は、結合される導波管の対の中心線から、膜の下
のエッチングによって除いた区域の中心をずらすことで
ある。結合領域の長さと膜に必要な接触の長さとに応じ
て、こう云う装置では、膜は完全に結合領域を覆うこと
ができるし、或いは覆わなくすることもできる。
【００２４】前に述べたブラッグ装置に考えられる構造
が図７に示されている。導波管の実効屈折率は、芯層に
デポジットした又はエッチングした波形の様な何らかの
手段によって、格子４６を形成することにより、膜の撓
むことが可能な部分の下で周期的に変調することができ
る。種々の格子が可能であり、これは鏡、偏向器又は結
合器として作用する様似形成することができる。この様
の格子の回折特性はやはり波長及び偏光に感応するか
ら、こう云う構造は多数の波長又は偏光感応装置に使う
ことができる。ブラッグの格子が反射する波長は、格子
の周期性に関係する。実効的な周期性が、格子構造の実
効屈折率の実数部分の変化によって変えられるから、実
効屈折率を変える膜の撓みが、格子装置の回折特性の変
化を誘起することができる。この為、図７に示す様な構
造を使って、切換え可能なフィルタ、又は偏向器又は結
合器を作ることができ、この時、ピーク反射の波長又は
偏光、或いは被誘導ビームの振れ角が、膜の撓み状態に
よって制御される。格子の周期性が、ＴＥ−ＴＭモード
変換器に於ける様に、実効屈折率が殆ど等しいモードを
格子が結合する為に、非常に長くなり得る様な装置もあ
る。こう云う場合、芯の上に一定の格子を作る代わり
に、導波管の長さに沿って、図２又は図４に示す型式の
一連の膜装置を形成し、膜が撓んだ時、それら自体が切
換え可能な格子を構成するだけで十分であることがあ
る。
【００２５】図８に示す様なプロセスの流れを使って、
膜装置を作る。このプロセスは工程４８から始まり、基
板をドープする為の打込み又は拡散を行なう。このドー
ピングは、一面であっても又はパターンぎめされていて
も良いが、図１に示した下側電極１２を限定する。この
工程の一部分として、下側被覆を形成する為に使われる
酸化工程によって消費されない様にドーパントが十分深
く入込む様に保証する為に、内方追込み拡散が必要であ
ることがある。次に、工程５０で、例えばシリコン基板
の熱酸化により、下側被覆１４、大抵はＳｉＯ2 が形成
される。工程５２で、考えられる方法としては、Ｓｉ3
Ｎ4 の低化学反応気相生長により、平面状の導波管の芯
１６が形成される。膜ＤＭＤの製造が、工程５４に於け
る重合体スペーサ１８のデポジッションから始まり、こ
れは導波管の上側被覆層の時に繰返すことができる。こ
のスペーサが、焼成又はＵＶ硬化によって硬化され、工
程５６で、アルミニウム合金の薄い張力被膜２２をスパ
ッタリング又は蒸着することにより、スペーサの上にデ
ポジットされる。この被膜を工程５８でパターンぎめし
てエッチングし、細かいアクセス孔２０のアレイを設
け、この孔を介して重合体をエッチングすることができ
る様にする。プラズマ・エッチの様な等方性選択性エッ
チを使うことにより、工程６０で、アクセス孔を含む膜
の領域では重合体スペーサを除去するが、他の所では残
して膜を支持する。この為、導波管の露出部分の上に支
持された薄い金属膜が残る。膜とその下にある電極の間
に電圧を印加することにより、この膜を静電式に撓ませ
ることができる。
【００２６】膜ＤＭＤを作る別の方法は、スペーサを完
全に除去することを可能にする。その例が図９ａに示さ
れている。スペーサ１８をデポジットした後、その中に
バイア６２ａ，６２ｂをパターンぎめする。膜の被膜を
デポジットした時、それがバイア内でスペーサの下にあ
る層を接触し、支持部６４ａ，６４ｂを形成する。膜は
上に述べた様にパターンぎめする。スペーサをエッチン
グすると、それを完全に除去することができ、図９ｂに
示す空隙２０の上で、金属の支持部６４ａ，６４ｂによ
って支持された膜が残る。この方法はスペーサ・エッチ
を制御する必要が省ける。
【００２７】この流れに、前に述べた種々の装置の形式
に対応して、幾つかの変更を加えることが可能である。
例えば、打込み電極は金属電極に置き換えることができ
る。それを達成する方法は、導波管の芯層をデポジット
した後、芯及び下側被覆に凹部をエッチすることであ
る。電極金属被膜をデポジットし、それをエッチして、
凹部内に電極を形成する。この凹部は、撓んだ時、膜が
導波管の芯と緊密に接触することができる様にする。薄
い絶縁層を電極の上にデポジットして、それが撓んだ膜
に短絡するのを防止しなければならない。その後のＤＭ
Ｄ膜の製造は前に述べた様に行なわれる。
【００２８】更に、プラズマ・アクセス孔のアレイは、
光の伝播方向と平行な軸線に沿って、膜の縁まで拡張す
ることができる。スペーサをエッチした時、重合体スペ
ーサが膜の側面に沿ってのみ残り、この為、図４に示す
様に、光の伝播通路に沿って、重合体が導波管の芯と接
触しない。
【００２９】更に、図１の平面状導波管は図３のチャン
ネル形導波管に置き換えることができる。稜部をパター
ンぎめして芯にエッチングするか、又は誘電体負荷スト
リップを芯の上にデポジットして、パターンぎめするこ
とができる。チャンネル形導波管を形成する別の手段
は、屈折率を高める種目を芯又は下側被覆に拡散し、途
中まで埋込まれた導波管を形成することである。
【００３０】図１の誘電体緩衝層１７を芯の上にデポジ
ットして、装置の動作をよくすることができる。この層
は、スペーサのエッチングの際にエッチングされない材
料にすべきである。又、図６の補助スペーサ層１９を芯
層の後にデポジットしてパターンぎめすることができ
る。この材料も、スペーサのエッチングの際にエッチン
グされないものにすべきである。上に述べた任意の変更
の後、ＤＭＤプロセスは最初に述べた様に続けられる。
【００３１】こう云う装置は全てモノリシックに製造す
ることができ、欠陥を少なくすると共に歩留まりを改善
する。このプロセスは比較的低廉で、多くの用途を持つ
信頼性のある装置が妥当な価格で得られる。この構造
は、実効屈折率の実数又は虚数部分の何れか又は両方の
変化に頼る装置に使うことができる。
【００３２】従って、これまで集積光導波管装置の特定
の実施例について述べたが、この様な具体的なことは、
特許請求の範囲の限定によらない限り、この発明の範囲
を制約するものと解するべきではない。以上の開示に対
応して、この発明は更に下記の実施態様を有する。
【００３３】（１）基板と、該基板の上に形成された下
側被覆層と、膜を静電偏向する様に、前記下側被覆の一
部分の下又は上に配置された少なくとも１つの電極と、
前記下側被覆の上にあって、該下側被覆よりも屈折率が
一層大きい材料の芯層と、該芯層の上に形成されてい
て、選択的に除去可能であって、前記芯層よりも屈折率
が一層小さい上側被覆層と、該上側被覆層の上にある金
属層とを有し、該金属層は前記上側被覆層の選択的な除
去を行なう為のアクセス孔を持っており、前記金属層が
縁でだけ支持されている集積光学装置。
【００３４】（２）（１）項に記載した装置に於て、下
側被覆層が基板である装置。
【００３５】（３）（１）項に記載した装置に於て、下
側被覆が基板とは異なる材料である装置。
【００３６】（４）（１）項に記載した装置に於て、上
側被覆が部分的にだけ除去され、この為、膜が残ってい
る上側被覆によって支持される装置。
【００３７】（５）（１）項に記載した装置に於て、金
属層が支持部を形成し、こうして全部の上側被覆を除去
することができる様にし、この為金属層が金属によって
支持される装置。
【００３８】（６）（１）項に記載した装置に於て、芯
がその長さにわたるチャンネル形導波管を含む装置。
【００３９】（７）（１）項に記載した装置に於て、芯
がその長さにわたる２つのチャンネル形導波管を持って
いて、装置の長さの範囲内で、導波管が互いに密に接近
する装置。
【００４０】（８）（１）項に記載した装置に於て、装
置が芯層の上に、芯層より小さい屈折率を持つ緩衝層を
持っている装置。
【００４１】（９）（１）項に記載した装置に於て、装
置オン／オフ・スイッチを構成している装置。
【００４２】（１０）（６）項に記載した装置に於て、
装置がオン／オフ・スイッチを構成している装置。
【００４３】（１１）（１）項に記載した装置に於て、
長さに沿って前記上側被覆を変化する横方向の範囲に亘
って除去して、スペーサが除去した区域の幅が、装置の
一端では他端よりも大きくなる様にした装置。
【００４４】（１２）（６）項に記載した装置に於て、
上側被覆が長さに沿って変化する横方向の範囲で除去さ
れ、スペーサを除去した区域の幅が装置の一端では他端
よりも大きくなる様にした装置。
【００４５】（１３）（１１）項に記載した装置に於
て、装置が可変減衰器を構成している装置。
【００４６】（１４）（１２）項に記載した装置に於
て、装置が可変減衰器を構成している装置。
【００４７】（１５）（１１）項に記載した装置に於
て、装置が調節自在の偏光子を構成している装置。
【００４８】（１６）（１２）項に記載した装置に於
て、装置が調節自在の偏光子を構成している装置。
【００４９】（１７）（１）項に記載した装置に於て、
装置が切換え可能な偏光子を構成している装置。
【００５０】（１８）（６）項に記載した装置に於て、
装置が切換え可能な偏光子を構成している装置。
【００５１】（１９）（７）項に記載した装置に於て、
装置が切換え可能な方向性結合器を構成している装置。
【００５２】（２０）（１）項に記載した装置に於て、
芯が実効屈折率の周期的な空間的な変調を有する装置。
【００５３】（２１）（２０）項に記載した装置に於
て、装置が切換え可能なモード変換器を構成している装
置。
【００５４】（２２）（２０）項に記載した装置に於
て、装置が切換え可能なブラッグ反射器を構成している
装置。
【００５５】（２３）（１）項に記載した装置に於て、
複数個の電極を設け、金属層は、実効屈折率の周期的な
空間的な変調を構成する様に同時に作用し得る一連の膜
装置を形成する形で支持される様にした装置。
【００５６】（２４）（２３）項に記載した装置に於
て、装置が切換え可能なモード変換器を構成している装
置。
【００５７】（２５）（２３）項に記載した装置に於
て、装置が切換え可能なブラッグ反射器を構成している
装置。
【００５８】（２６） 集積光学装置を製造する方法に
於て、基板内に電極を限定し、該基板の上に下側被覆を
形成し、該下側被覆の上に導波管の芯を形成し、該芯の
上にスペーサ層を形成し、該スペーサ層を金属被膜で覆
い、該被膜にアクセス孔のアレイをパターンぎめし、前
記スペーサ層の一部又は全部を除去する様にエッチング
を行なう工程を含む方法。
【００５９】（２７）（２６）項に記載した方法に於
て、限定する工程が電極を打込むことを含む方法。
【００６０】（２８）（２６）項に記載した方法に於
て、限定する工程が電極を拡散することを含む方法。
【００６１】（２９）（２６）項に記載した方法に於
て、限定する工程が基板をエッチングしてそれに金属を
パターンぎめすることを含む方法。
【００６２】（３０）（２６）項に記載した方法に於
て、下側被覆を形成する工程が、基板の熱酸化である方
法。
【００６３】（３１）（２６）項に記載した方法に於
て、導波管の芯を形成する工程が、Ｓｉ3 Ｎ4 の低圧化
学反応気相成長である方法。
【００６４】（３２）（２６）項に記載した方法に於
て、覆う工程が金属をスパッタリングすることを含む方
法。
【００６５】（３３）（２６）項に記載した方法に於
て、覆う工程が金属を蒸着することを含む方法。
【００６６】（３４）（２６）項に記載した方法に於
て、スペーサを除去する為にエッチングする工程が、プ
ラズマ・エッチを用いる方法。
【００６７】（３５）（２６）項に記載した方法に於
て、導波管の芯を形成する工程が、芯に稜部を形成する
ことを含む方法。
【００６８】（３６）（２６）項に記載した方法に於
て、導波管の芯を形成する工程が、芯の上に緩衝層を形
成することを含む方法。
【００６９】（３７）（２６）項に記載した方法に於
て、導波管の芯を形成する工程が、エッチング工程の間
にエッチングされない材料の領域を形成することを含
み、スペーサが除去された領域に小さな突起を残す様に
した方法。
【００７０】（３８）（２６）項に記載した方法に於
て、スペーサ層を形成する工程が、覆う工程によって金
属の柱を形成する様にスペーサをパターンぎめすること
を含む方法。
【００７１】（３９） 金属膜を光導波管の芯に密に近
接させることによって生じる実効的な複素数屈折率の変
化を利用して、多くの装置を形成することができる。こ
の発明は、基板、下側被覆、導波管の芯、金属膜を支持
する着脱自在の上側被覆、及び膜を撓ませる電極で構成
された構造と、それを作る方法を提供した。この構造を
含む切換え可能な装置は、これに限らないが、偏光子、
モード変換器、光スイッチ、ブラッグ装置、方向性結合
器及びチャンネル形導波管を含む。
【図面の簡単な説明】
【図１】ａは集積光導波管装置の断面図。ｂは芯と接触
する膜を持つ集積光導波管装置の断面図。
【図２】集積光導波管装置の斜視図。
【図３】チャンネル形導波管装置の断面図。
【図４】チャンネル形導波管装置の斜視図。
【図５】可変減衰装置の斜視図。
【図６】方向性結合器導波管装置の斜視図。
【図７】切換え可能なブラッグ装置の断面図。
【図８】膜装置を製造するプロセスを示すチャート。
【図９】別の膜構造を示す図。
【符号の説明】
１０ 基板 １２ 電極 １４ 下側被覆 １６ 芯 １８ 上側被覆 ２０ 空隙 ２２ 金属膜 ２４ 孔
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年１０月１９日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図８
【補正方法】変更
【補正内容】
【図８】

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板と、該基板の上に形成された下側被
    覆層と、膜を静電偏向する様に、前記下側被覆の一部分
    の下又は上に配置された少なくとも１つの電極と、前記
    下側被覆の上にあって、該下側被覆よりも屈折率が一層
    大きい材料の芯層と、該芯層の上に形成されていて、選
    択的に除去可能であって、前記芯層よりも屈折率が一層
    小さい上側被覆層と、該上側被覆層の上にある金属層と
    を有し、該金属層は前記上側被覆層の選択的な除去を行
    なう為のアクセス孔を持っており、前記金属層が縁でだ
    け支持されている集積光学装置。
  2. 【請求項２】 集積光学装置を製造する方法に於て、基
    板内に電極を限定し、該基板の上に下側被覆を形成し、
    該下側被覆の上に導波管の芯を形成し、該芯の上にスペ
    ーサ層を形成し、該スペーサ層を金属被膜で覆い、該被
    膜にアクセス孔のアレイをパターンぎめし、前記スペー
    サ層の一部又は全部を除去する様にエッチングを行なう
    工程を含む方法。
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