JPH06126474A - レーザ複合加工機における制御装置 - Google Patents

レーザ複合加工機における制御装置

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Publication number
JPH06126474A
JPH06126474A JP4307741A JP30774192A JPH06126474A JP H06126474 A JPH06126474 A JP H06126474A JP 4307741 A JP4307741 A JP 4307741A JP 30774192 A JP30774192 A JP 30774192A JP H06126474 A JPH06126474 A JP H06126474A
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JP
Japan
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machining
tool
laser
head
sub
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Application number
JP4307741A
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English (en)
Inventor
Akira Iiriyouda
晃 飯領田
Yoshihisa Yamaoka
良久 山岡
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Yamazaki Mazak Corp
Original Assignee
Yamazaki Mazak Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】レーザ複合加工機の加工プログラムを簡単にす
る。 【構成】加工プログラム中で、加工位置とTコード(レ
ーザ加工形状又はサブ工具の種類)を指定する。加工プ
ログラム中のTコードに基づいて加工モードを判定する
(S2、S4)。前回と今回の加工モードが異なる場
合、レーザ加工ヘッドとサブ加工ヘッドの設置位置の差
だけ、制御座標をオフセットする(S5、S6)。今回
の加工モードがサブ加工の場合、振動対策としてレーザ
発振器をエア等で浮上させ(S10)、Tコードに基づ
いてサブ加工ヘッドに対して工具交換を行う(S8、S
12)。今回の加工モードがレーザ加工の場合、レーザ
発振器を固定する(S17)。 【効果】加工プログラム中に、Tコードを指定すれば、
制御座標の補正、工具交換等に関する指令コードは必要
ない。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、板状のワークに対し
て、レーザ加工に加えて、パンチ加工、タップ加工、ド
リル加工等のサブ加工を行うことが出来るレーザ複合加
工機における制御装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のレーザ加工とサブ加工(パンチ加
工)を行うレーザ複合加工機は、特開昭63−2906
29、特開平1−281833、特開平2−3033
2、特開平2−30333等に開示されているように、
レーザ加工ヘッドと、サブ加工ヘッド(パンチ加工ヘッ
ド)が、別々に設けられている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、これでは、レ
ーザ加工ヘッドとサブ加工ヘッド(パンチ加工ヘッド)
のワークとの相対移動を行うための駆動機構が複雑にな
り、また、レーザ複合加工機が高価なものになる。そこ
で、レーザ加工ヘッドとサブ加工ヘッドを共通のヘッド
保持手段上に設けることによって、レーザ加工ヘッドと
サブ加工ヘッドを共通の駆動機構を介して駆動制御する
ことが考えられる。しかし、この場合には、ヘッド保持
手段上のレーザ加工ヘッドとサブ加工ヘッドの設置位置
に差が生じるので、ワークの同一位置に加工を行うとき
でも、レーザ加工とサブ加工とでは、ヘッド保持手段の
ワークに対する相対位置を変更する必要があると同時
に、モード変更に伴う機械動作を変更する必要があり、
通常のISO/EIAコードに従うと、加工プログラム
の作成が煩雑になる。また、サブ加工として、パンチ加
工に加えて、タップ加工やドリル加工を行うときには、
工具交換の必要もあるので、加工プログラムの作成は更
に煩雑になり、オペレータの負担が増大する。
【0004】本発明は、上記事情に鑑み、加工プログラ
ムを容易に作成することが出来るレーザ複合加工機にお
ける制御装置を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、レーザ加工ヘ
ッド(32)とサブ加工ヘッド(33)が、共通のヘッ
ド保持手段(31)を介して一体的に、ワーク(10
0)に対して相対的に移動駆動自在に設けられたレーザ
複合加工機(1)において、工具データ入力手段(94
a)を、レーザ加工に関する加工形状の種類又はサブ加
工に関する工具の種類を示す工具データ(TC)を入力
される形で設け、加工モード判定手段(90)を、前記
工具データ入力手段(94a)を介して入力された工具
データ(TC)に基づいて、今回の加工モードがレーザ
モードかサブモードかを判定する形で設け、制御座標補
正手段(91)を、前記加工モード判定手段(90)を
介して加工モードの変更が判定されると、前記ヘッド保
持手段(31)のワーク(100)に対する相対位置に
関する制御座標を補正する形で設け、ヘッド移動制御手
段(97)を、前記制御座標補正手段(91)を介して
補正された制御座標に基づいて、前記ヘッド保持手段
(31)のワーク(100)に対する相対移動を制御す
る形で設けて構成される。
【0006】なお、( )内の番号等は、図面における
対応する要素を示す、便宜的なものであり、従って、本
記述は図面上の記載に限定拘束されるものではない。以
下の「作用」の欄についても同様である。
【0007】
【作用】上記した構成により、オペレータが工具データ
入力手段(94a)を介して工具データ(TC)を入力
すると、入力された工具データ(TC)に基づいて、自
動的に、制御座標の補正、レーザ加工とサブ加工(パン
チ加工、ドリル加工、タップ加工)の機械加工システム
の自動切換え、レーザ加工条件、タップ加工条件の自動
決定が行われるように作用する。
【0008】
【実施例】以下、図面に基づき、本発明の実施例を説明
する。図1は、本発明によるレーザ複合加工機における
制御装置の一実施例を示すブロック図、図2は、図1に
示す制御装置によるレーザ複合加工機の制御方法を示す
フローチャート、図3は、図1に示す制御装置に関する
加工プログラムの一例を示す模式図、図4は、レーザ工
具データ(加工形状データ)の一例を示す模式図、図5
は、サブ工具データの一例を示す模式図、図6は、図1
に示す制御装置を介して制御されるレーザ複合加工機を
示す斜視図、図7は、図6に示す複合加工ヘッド及び下
金型ユニットのVII矢視図、図8は、図7に示す複合加
工ヘッド及び下金型ユニットのVIII矢視図、図9は、
図7に示すサブ加工ヘッドの拡大断面図、図10は、図
7に示すサブ加工ヘッド及び下金型ユニットに、パンチ
ツール及びダイを装着した状態を示す拡大断面図、図1
1は、図7に示すサブ加工ヘッド及び下金型ユニット
に、タップツール及びタップサポートを装着した状態を
示す拡大断面図、図12は、図6に示す工具マガジン及
び工具交換装置のXII矢視図、図13は、ISO/EI
Aコードに従って作成された加工プログラムの例を示す
模式図である。
【0009】レーザ複合加工機1は、図6に示すよう
に、ベース2を有しており、ベース2には、ワークキャ
リッジ保持部3、3が設けられている。そして、ワーク
キャリッジ保持部3、3上には、X軸レール3a、3a
がベース2の前端部2aから後端部2cまで伸延した形
で固設されている。そして、X軸レール3a、3a上に
は、ワークキャリッジ10、10が、X軸モータ(図示
省略)を介して、矢印A、B方向(X軸方向)へ移動駆
動自在に設けられており、ワークキャリッジ10上に
は、複数のワーククランプ11が、板状のワーク100
の縁部を保持する形で固着されている。
【0010】また、ベース2のワークキャリッジ保持部
3、3間には、前部ワークサポート装置15と後部ワー
クサポート装置20が設けられており、前部ワークサポ
ート装置15はベース2の前部(前端部2aから中央部
2b)に配置されており、後部ワークサポート装置20
はベース2の後部(中央部2bから後端部2c)に配置
されている。尚、ベース2の中央部2b、即ち、ワーク
サポート装置15、20間には、下金型ユニット移動空
間28が形成されている。
【0011】ワークサポート装置15、20には、多数
のワークサポート16a、21aが、板状のワーク10
0を下側から支持する形で、無端状のチェーン16b、
21b、スプロケット17a、22a等を介して、ワー
クキャリッジ10、10に対して同期して又は独立し
て、矢印AF、BF方向、矢印AR、BR方向へ移動駆
動自在に設けられている。
【0012】ベース2の中央部2bには、図7又は図8
に示すように、下金型ユニット保持部5が設けられてお
り、下金型ユニット保持部5には、Y軸レール5aが固
設されている。そして、Y軸レール5a上には、下金型
ユニット50が、Y軸モータ55等を介して図7矢印
C、D方向(Y軸方向)へ移動駆動自在に設けられてい
る。
【0013】下金型ユニット50には、ダイ装着部51
が設けられており、図10又は図11に示すように、ダ
イ装着部51には、着脱溝51aが、後述のダイ73又
はタップサポート78の固定部69cを図中左方から挿
入し得る形で凹設されている。また、ダイ装着部51に
は、クランプシュー52が、後述のダイ73又はタップ
サポート78の係合溝69dと係合し得る形で、クラン
プシリンダ53等を介して回転駆動自在に設けられてい
る。
【0014】ダイ装着部51に装着されるダイ73は、
図10に示すように、ホルダ69を有しており、ホルダ
69には、ハンドリング用溝69aが、後述の工具マガ
ジン60のアーム62bに対応する形で周設されてい
る。また、ホルダ69には、固定部69cが、着脱溝5
1aに対応する形で突設されており、固定部69cに
は、係合溝69dが、クランプシュー52に対応する形
で穿設されている。そして、ダイ73には、ダイ本体7
4が、ホルダ69に固着された形で設けられている。
【0015】また、ダイ装着部51に装着されるタップ
サポート78は、図11に示すように、ダイ73と同様
に、ホルダ69を有しており、タップサポート78に
は、サポート本体79がホルダ69に固着された形で設
けられている。
【0016】ベース2の下金型ユニット保持部5の図8
中上方には、コラム6が、ワークキャリッジ10及び後
部ワークサポート装置20を跨ぐ形で固設されており、
コラム6の図中下方には、ワーク移動空間8が形成され
ている。そして、コラム6には、Y軸レール6aが固設
されており、Y軸レール6a上には、複合加工ヘッド3
0のヘッドキャリッジ31が、下金型ユニット50の図
中上方に配置された形で、Y軸モータ55等を介して、
下金型ユニット50と同期して図7矢印C、D方向(Y
軸方向)へ移動駆動自在に設けられている。
【0017】ヘッドキャリッジ31の図7中右部には、
レーザ加工ヘッド32が、矢印E、F方向へ昇降駆動自
在に設けられており、レーザ加工ヘッド32には、レー
ザ発振器(図示省略)が接続されている。当該レーザ発
振器は、エアシリンダ等を介してコラム6に対して浮上
し得る形で、コラム6内に設置されている。
【0018】また、ヘッドキャリッジ31の図7中左部
には、サブ加工ヘッド33が設けられている。サブ加工
ヘッド33には、図9に示すように、ツール装着部39
が、パンチ用シリンダ36を介して、矢印S、R方向へ
昇降駆動自在に設けられており、ツール装着部39に
は、着脱溝39aが、後述のパンチツール70又はタッ
プツール75の固定部67cを図中左方から挿入し得る
形で凹設されている。また、ツール装着部39には、ク
ランプシュー40が、後述のパンチツール70又はタッ
プツール75の係合溝67dと係合し得る形で、クラン
プシリンダ41等を介して回転駆動自在に設けられてい
る。更に、ツール装着部39には、工具検出センサ34
P、34Tが、後述のパンチツール70又はタップツー
ル75のドッグ70D、75Dを検出し得る形で設けら
れている。
【0019】また、サブ加工ヘッド33には、回転ロッ
ド47が、タップ用モータ49、スプライン軸49a、
スプラインスリーブ46を介して、回転駆動自在に、か
つ、ラック35a、ピニオンギヤ42、ラック43a、
スリーブ43、バネ45b、スリーブ45aを介して、
ツール装着部39に対して図中上下方向へ移動し得ると
共に、後述のタップツール75の回転軸77を押圧し得
る形で設けられている。そして、回転ロッド47には、
クラッチ47aが、後述のタップツール75のクラッチ
77aと咬合し得る形で固設されている。
【0020】ツール装着部39に装着されるパンチツー
ル70は、図10に示すように、ホルダ67を有してお
り、ホルダ67には、ハンドリング用溝67aが、後述
の工具マガジン60のアーム61bに対応する形で周設
されている。また、ホルダ67には、固定部67cが、
着脱溝39aに対応する形で突設されており、固定部6
7cには、係合溝67dが、クランプシュー40に対応
する形で穿設されている。そして、パンチツール70に
は、パンチ本体71が、ホルダ67に固着された形で設
けられており、スリーブ71aが、先端からパンチ本体
71を突出後退させる形で、バネ71bを介してホルダ
67に対して突出後退自在に設けられている。また、パ
ンチツール70には、ドッグ70Dが、ツール装着部3
9の工具検出用センサ34Pに対応する形で固設されて
いる。
【0021】また、ツール装着部39に装着されるタッ
プツール75には、図11に示すように、パンチツール
70と同様に、ホルダ67が設けられている。そして、
タップツール75には、タップ76aが、回転駆動部7
6、スリーブ76b、バネ76c、回転軸77を介し
て、矢印T′、U′方向へ回転自在に、かつ、回転に比
例して矢印T、U方向へ突出後退する形で、更に、弾性
的に図中上下方向へ昇降し得る形で、ホルダ67に装着
された形で設けられている。そして、回転軸77には、
クラッチ77aが、回転ロッド47のクラッチ47aに
対応する形で固設されている。また、タップツール75
には、ドッグ75Dが、ツール装着部39の工具検出用
センサ34Tに対応する形で固設されている。
【0022】また、コラム6の図12中左方には、工具
マガジン60が、移動アーム65を介して矢印M、N方
向へ移動駆動自在に設けられている。工具マガジン60
には、ツールドラム61とダイドラム62が、サブ加工
ヘッド33と下金型ユニット50に対応する形で、回転
軸63を介して矢印P、Q方向へ回転駆動自在に設けら
れている。そして、ツールドラム61とダイドラム62
には、複数組の収納ポケット61a、62aが周方向に
設けられており、収納ポケット61a、62aには、ア
ーム61b、62bが、パンチツール70又はタップツ
ール75、ダイ73又はタップサポート78のホルダ6
7、69のハンドリング用溝67a、69aと係合し得
る形で設けられている。
【0023】また、レーザ複合加工機1には制御装置8
1が設けられている。制御装置81は、図1に示すよう
に、主制御部82を有しており、主制御部82には、バ
ス線82aを介して、加工プログラムメモリ84、レー
ザ加工条件メモリ85、レーザ工具データメモリ86、
サブ工具データメモリ87、自動プログラミング部8
9、加工モード判定部90、座標系自動演算部91、主
軸回転数自動演算部92、入出力制御部94、ATC制
御部95、装着工具判定部96、位置制御部97、レー
ザ加工ヘッド制御部98、サブ加工ヘッド制御部99等
が接続されている。
【0024】そして、制御装置81の入出力制御部94
には、CRTディスプレイ、キーボード等の入出力装置
94aが接続されている。また、ATC制御部95に
は、工具マガジン60の駆動手段が接続されている。ま
た、装着工具判定部96には、サブ加工ヘッド33の工
具検出センサ34P、34Tが接続されている。また、
位置制御部97には、ワークキャリッジ10の駆動手段
(X軸モータ)及びヘッドキャリッジ31の駆動手段
(Y軸モータ55)が接続されている。また、レーザ加
工ヘッド制御部98には、レーザ加工ヘッド32の駆動
手段(レーザ発振器等)が接続されており、サブ加工ヘ
ッド制御部99には、サブ加工ヘッド33の駆動手段
(パンチ用シリンダ36、タップ用モータ49)が接続
されている。
【0025】レーザ複合加工機1及び制御装置81は以
上のような構成を有するので、自動運転によってレーザ
加工、パンチ加工、タップ加工を行うには、加工に先立
って、図4、図5に示すような工具データLTD、ST
Dを作成して工具データメモリ86、87に格納し、図
3に示すような加工プログラムPROを作成して加工プ
ログラムメモリ84に格納する。
【0026】工具データLTD、STDの作成に際し
て、制御装置81の主制御部82は、自動プログラミン
グ部89、入出力制御部94を介して、入出力装置94
aに、入力すべきデータを示す誘導メッセージやメニュ
ーを逐次表示する。即ち、「レーザ」、「パンチ」、
「タップ」等の加工モードに関するメニュー、「丸」、
「四角」、「長円」、「シングルD」、「ダブルD」、
「スポットR」、「スポットL」、「特殊工具」、「縦
の長さ?」、「横の長さ?」、「径の長さ?」等のレー
ザモードに関するメニューや誘導メッセージ、「サイズ
?」、「M3」、「M4」、「M5」、「M6」、「ワ
ーク材質?」、「SPHC」、「SPCC」、「SUS
304」、「AL」等のタップモードに関する誘導メッ
セージやメニューなどを表示する。
【0027】そして、オペレータが、所定のポケット番
号PN又は所定のTコードTCに関して、入出力装置9
4aを介して、表示されたメニュー又は誘導メッセージ
に従って、所定のメニューを選択し又は所定のデータを
入力すると、主制御部82は、自動プログラミング部8
9を介して、図4に示すようなレーザ工具データLTD
を作成してレーザ工具データメモリ86に格納し、図5
に示すようなサブ工具データSTDを作成してサブ工具
データメモリ87に格納する。
【0028】尚、図5に示すサブ工具データSTDにお
けるTコードTCは、パンチツール70、タップツール
75等の実際の工具を示すものであるが、図4に示すレ
ーザ工具データLTDにおけるTコードTCは、仮想的
な工具(加工形状)を示すものである。例えば、Tコー
ドTC「01」は、加工プログラムPROにおいて指定
された加工位置CNを中心とする径50.0〔mm〕の円
(丸)を示し、TコードTC「03」は、加工位置CN
を中心とする縦30.0〔mm〕横15.0〔mm〕の長方
形(四角)を示す。
【0029】加工プログラムPROの作成に際して、制
御装置81の主制御部82は、自動プログラミング部8
9、入出力制御部94を介して、入出力装置94aに、
「材質?」、「板厚?」などの誘導メッセージを逐次表
示する。そして、オペレータが、入出力装置94aを介
して、表示された誘導メッセージに従って、ワーク10
0の材質、板厚に関するデータを入力すると、主制御部
82は、自動プログラミング部89を介して、入力され
た材質、板厚に関するデータに基づいて、レーザ加工条
件LMT(レーザ発振器の出力等)を決定してレーザ加
工条件メモリ85に格納する。従って、後述の加工プロ
グラムPROにおいて、レーザ加工条件を指定する必要
はない。
【0030】そして、オペレータは、入出力装置94a
を介して、複数の加工指令を順次入力する形で、図3に
示すような加工プログラムPROを作成する。尚、加工
プログラムPROは、加工位置(座標)CNと使用工具
(サブ加工)又は加工形状(レーザ加工)を示すTコー
ドTCを指定することによって大部分の作成が終了し、
レーザモードに関する加工条件の指定、タップモードに
関する主軸回転数の指定は必要なく、また、加工モード
の変更に関する指令、工具交換に関する指令も必要ない
ので、オペレータは、加工プログラムPROを容易に作
成することが出来る。尚、加工プログラムPROの作成
においてTコードTCを指定する際には、工具データメ
モリ86、87に格納されている工具データLTD、S
TDを、入出力装置94aに表示させて参照することが
出来る。そして、主制御部82は、加工プログラムPR
Oを加工プログラムメモリ84に格納する。
【0031】レーザ複合加工機1の自動運転に際して、
制御装置81は、図2に示す自動運転プログラムに基づ
いて、レーザ複合加工機1を駆動制御する。即ち、ステ
ップS1において、制御装置81の主制御部82は、加
工プログラムメモリ84から、図3に示すような加工プ
ログラムPROを読み出し、図2ステップS2〜S20
において、当該加工プログラムPROに格納されている
複数の加工指令を、図3中上方のものから順に実行して
行く。
【0032】加工プログラムPRO中の所定の加工指令
を実行するに際して、図2ステップS2において、主制
御部82は、当該加工指令のTコードTCを判別し、ス
テップS3において、当該TコードTCに対応する工具
データLTD、STDを、工具データメモリ86、87
から読み出す。
【0033】そして、ステップS4において、主制御部
82は、加工モード判定部90を介して、加工プログラ
ムPRO中の今回実行する加工指令のTコードTCに基
づいて、当該加工指令の加工モードを判定する。即ち、
TコードTCが「01〜96」の場合は、当該加工指令
はレーザモードであると判定し、TコードTCが「10
1〜108」の場合は、当該加工指令はパンチモードで
あると判定し、TコードTCが「201〜208」の場
合は、当該加工指令はタップモードであると判定する。
【0034】そして、ステップS5において、主制御部
82は、加工モード判定部90を介して、今回の加工指
令の加工モードと、前回の加工指令の加工モードとを比
較する。そして、今回の加工モードと前回の加工モード
とが同一でない場合には、ステップS6において、主制
御部82は、座標系自動演算部91を介して、矢印C、
D方向へ移動駆動されるヘッドキャレッジ31及び下金
型ユニット50に関する制御座標(Y軸座標)を、ヘッ
ドキャレッジ31上のレーザ加工ヘッド32とサブ加工
ヘッド33の設置位置の差に相当する分だけオフセット
(補正)する。即ち、図7に示すように、レーザ加工ヘ
ッド32とサブ加工ヘッド33は、矢印C、D方向(Y
軸方向)に関して、距離LLだけ設置位置が離れている
ので、距離LLに相当する分だけ、矢印C、D方向に関
する制御座標(Y軸座標)をオフセットする。尚、この
場合には、パンチモードとタップモードは互いに同一の
モードとみなす。
【0035】尚、レーザ加工ヘッド32とサブ加工ヘッ
ド33において、矢印C、D方向(Y軸方向)のみなら
ず、矢印A、B方向に関しても設置位置に差がある場合
には、矢印A、B方向へ移動駆動されるワークキャレッ
ジ10に関する制御座標(X軸座標)もオフセットす
る。また、パンチ加工ヘッドとタップ加工ヘッドが別々
に設置されている場合には、パンチモードとタップモー
ド間の加工モードの変更においても、制御座標のオフセ
ットを行う。
【0036】また、図2ステップS7において、主制御
部82は、入出力制御部94を介して、入出力装置94
a上の加工モードの表示を変更する。そして、ステップ
S8において、主制御部82は、図5に示すサブ工具デ
ータSTDに基づいて所定のTコードTCに対応するポ
ケット番号PNを判別し、ATC制御部95を介して工
具マガジン60を駆動制御し、位置制御部97を介して
ヘッドキャリッジ31及び下金型ユニット50を駆動制
御し、サブ加工ヘッド制御部99を介してサブ加工ヘッ
ド33を駆動制御して、サブ加工ヘッド33及び下金型
ユニット50に対して工具交換を行う。即ち、サブ加工
ヘッド33のツール装着部39と下金型ユニット50の
ダイ装着部51に、加工プログラムPRO中の今回の加
工指令のTコードTCで指定された組のパンチツール7
0とダイ73又はタップツール75とタップサポート7
8を装着する。
【0037】サブ加工ヘッド33及び下金型ユニット5
0に対する工具交換に際しては、まず、工具マガジン6
0を、移動アーム65を介して図12矢印M方向へ移動
駆動すると共に、ツールドラム61とダイドラム62
を、回転軸63を介して矢印P、Q方向へ適宜回転駆動
して、前回の加工指令のTコードTCに対応するポケッ
ト番号PNの収納ポケット61a、62aを交換位置E
Xに移動させる。そして、ヘッドキャリッジ31(サブ
加工ヘッド33)及び下金型ユニット50を矢印C方向
へ移動駆動して、ツール装着部39とダイ装着部51に
装着されていたパンチツール70とダイ73又はタップ
ツール75とタップサポート78を、交換位置EXの収
納ポケット61a、62aに返却する。
【0038】次に、サブ加工ヘッド33及び下金型ユニ
ット50を矢印D方向へ移動させた後に、工具マガジン
60のツールドラム61とダイドラム62を、回転軸6
3を介して矢印P、Q方向へ適宜回転駆動して、今回の
加工指令のTコードTCに対応するポケット番号PNの
収納ポケット61a、62aを交換位置EXに移動させ
る。そして、ヘッドキャリッジ31(サブ加工ヘッド3
3)及び下金型ユニット50を矢印C方向へ移動駆動し
て、交換位置EXの収納ポケット61a、62aに収納
されていたパンチツール70とダイ73又はタップツー
ル75とタップサポート78を、ツール装着部39とダ
イ装着部51に装着する。
【0039】尚、ツール装着部39とダイ装着部51に
対するパンチツール70とダイ73又はタップツール7
5とタップサポート78の着脱は、クランプシュー4
0、52とホルダ67、69の係合溝67d、69dと
の係脱、及び、着脱溝39a、51aとホルダ67、6
9の固定部67c、69cとの相対的な移動によって行
うことが出来る。
【0040】また、主制御部82は、装着工具判定部9
6を介して、ツール装着部39の工具装着状態、即ち、
ツール装着部39にパンチツール70若しくはタップツ
ール75の何れが装着されているか又は何も装着されて
いないかを、図10又は図11に示す工具検出センサ3
4P、34Tがドッグ70D、75Dを検出したか否か
を判別することによって確認する。そして、加工モード
判定部90を介して判定された加工モードと、装着工具
判定部96を介して確認されたツール装着部39の工具
装着状態とを比較する。そして、加工モードと工具装着
状態が対応しない場合には、主制御部82は、レーザ複
合加工機1の自動運転を一時中断する。
【0041】図2ステップS9において、加工モード判
定部90を介して判定された加工モードがレーザモード
でない場合には、ステップS10において、主制御部8
2は、コラム6中に設置されているレーザ発振器(図示
省略)のフローティングを行う。即ち、レーザ発振器
を、エアシリンダ等を介して、コラム6の構造部材に対
して浮上させることによって、パンチ加工の際の振動
が、レーザ発振器に悪影響を与えることを防止すること
が出来る。
【0042】次に、ステップS13において、今回の加
工モードがタップモードである場合には、ステップS1
4において、主制御部82は、主軸回転数自動演算部9
2を介して、加工プログラムPRO中の今回の加工指令
のTコードTCに対応するサブ工具データSTDに基づ
いて、サブ加工ヘッド33に装着されているタップツー
ル75のサイズ(「M3」、「M4」等)を判定し、当
該サイズとワーク100の材質に基づいて、タップ用モ
ータ49の回転数を決定する。従って、加工プログラム
PROにおいて、主軸回転数を指定する必要はない。
尚、サブ工具データSTDとして、主軸回転数を指定す
ることも出来る。
【0043】そして、ステップS15において、主制御
部82は、座標系自動演算部91を介してオフセットさ
れた制御座標に基づいて、位置制御部97を介して、ヘ
ッドキャリッジ31及び下金型ユニット50並びにワー
クキャリッジ10を駆動制御して、ワークキャリッジ1
0上のワーク100とサブ加工ヘッド33及び下金型ユ
ニット50とを、加工プログラムPRO中の今回の加工
指令の加工位置CNに相対的に位置決めする。即ち、X
軸モータ(図示省略)を駆動制御して、ワークキャリッ
ジ10を矢印A、B方向(X軸方向)へ適宜移動させる
と共に、Y軸モータ25を駆動制御して、ヘッドキャリ
ッジ31及び下金型ユニット50を矢印C、D方向(Y
軸方向)へ適宜移動させる。尚、加工モードによってワ
ーク100とヘッド32、33の相対位置を指令するG
コードが異なる場合には、加工モードの変更に伴って、
加工プログラムPRO中のGコードの処理を変更する。
【0044】そして、主制御部82は、サブ加工ヘッド
制御部99を介して、主軸回転数自動演算部92を介し
て決定された主軸回転数に基づいてタップ用モータ49
を駆動制御するなど、サブ加工ヘッド33を駆動制御し
て、サブ加工ヘッド32と下金型ユニット50間に挟入
された状態のワーク100に対して、所定のタップ加工
を行う。即ち、パンチ用シリンダ36を介して、ツール
装着部39を図9矢印R方向へ下降駆動すると共に、回
転ロッド47を図中下方ヘ下降駆動する。そして、ツー
ル装着部39に装着されたタップツール75をワーク1
00に接近させると共に、図11に示すように、回転ロ
ッド47をクラッチ47a、77aを介してタップツー
ル75の回転軸77に咬合させる。次に、タップ用モー
タ49を介して、回転ロッド47及び回転軸77を回転
駆動して、タップツール75のタップ76aを、矢印
T′方向へ所定の回転数で回転させつつ、矢印T方向へ
所定の速度で下降させて、ワーク100に対してタップ
加工を行う。尚、ワーク100とサブ加工ヘッド32の
相対的位置決が終了すると、加工プログラムPRO中に
主軸回転開始などの動作開始又は停止を指令するMコー
ドがなくても、タップ加工動作が開始される。
【0045】また、図2ステップS13において、今回
の加工モードがパンチモードである場合には、ステップ
S16において、主制御部82は、タップ加工の場合と
同様に、位置制御部97を介して、ワークキャリッジ1
0上のワーク100とサブ加工ヘッド33及び下金型ユ
ニット50とを、加工プログラムPRO中の今回の加工
指令の加工位置CNに相対的に位置決めする。そして、
主制御部82は、サブ加工ヘッド制御部99を介して、
サブ加工ヘッド33を駆動制御して、サブ加工ヘッド3
2と下金型ユニット50間に挟入された状態のワーク1
00に対して、所定のパンチ加工を行う。即ち、サブ加
工ヘッド33のツール装着部39を、パンチ用シリンダ
36を介して図10矢印R方向へ下降駆動して、サブ加
工ヘッド33に装着されたパンチツール70と下金型ユ
ニット50に装着されたダイ73を介して、ワーク10
0を押圧してパンチ加工を行う。
【0046】また、図2ステップS9において、今回の
加工モードがレーザモードの場合には、ステップS17
において、コラム6中のレーザ発振器(図示省略)のフ
ローティング(エアシリンダ等による浮上)を解除し
て、レーザ発振器を確実に固定する。
【0047】そして、ステップS18において、主制御
部82は、レーザ加工条件メモリ85からレーザ加工条
件LMT(レーザ発振器の出力等)を読み出す。次に、
ステップS19において、主制御部82は、タップ加工
の場合と同様に、位置制御部97を介して、ワークキャ
リッジ10上のワーク100とレーザ加工ヘッド33と
を、加工プログラムPRO中の今回の加工指令の加工位
置CNに相対的に位置決めする。そして、主制御部82
は、レーザ加工ヘッド制御部98を介して、加工条件デ
ータLMTに基づいて、レーザ発振器(図示省略)の出
力を調整すると共に、レーザ加工ヘッド32を図7矢印
E、F方向へ昇降駆動し、位置制御部97を介して、T
コードTCに対応するレーザ工具データLTD(加工形
状データ)に基づいて、加工位置CNを基準にしてレー
ザ加工ヘッド32とワーク100を相対的に移動駆動し
て、ワーク100に対して所定の形状のレーザ加工を行
う。
【0048】尚、ワーク100を保持したワークキャリ
ッジ10を移動駆動するに際しては、ワーク100を下
側から支持するワークサポート16a、21aを、ワー
クキャリッジ10の矢印A、B方向への移動と同期し
て、図6矢印AF、BF方向、矢印AR、BR方向へ移
動駆動することによって、ワークキャリッジ10上のワ
ーク100の振動等を防止して、高精度のレーザ加工を
行うことが出来る。
【0049】また、図2ステップS5において、今回の
加工モードが前回の加工モードと同一である場合には、
制御座標系のオフセットは行わない。そして、ステップ
S11において、今回の加工モードがレーザモードでな
い場合には、ステップS12において、加工プログラム
PRO中の今回の加工指令のTコードTCに基づいて、
サブ加工ヘッド33及び下金型ユニット50に対して工
具交換を行った後、パンチ加工又はタップ加工を行う。
【0050】また、ステップS11において、加工モー
ドがレーザモードである場合には、サブ加工ヘッド33
及び下金型ユニット50に対する工具交換を行わずに、
ステップS18、S19において、レーザ加工条件LM
Tに基づいて、ワーク100に対してレーザ加工を行
う。
【0051】こうして、加工プログラムPRO中の所定
の加工指令に基づいてワーク100に対してレーザ加
工、パンチ加工又はタップ加工が終了した後に、ステッ
プS20において、加工プログラムPRO中に次の加工
指令が格納されている場合には、再び、ステップS2〜
S19において、当該次の加工指令に基づいて、レーザ
加工、パンチ加工又はタップ加工を行う。
【0052】このように、レーザ複合加工機1において
は、ワーク100に対して、同一工程(同一段取り)
で、レーザ加工とサブ加工を行うことが出来、更に、サ
ブ加工としては、サブ加工ヘッド33及び下金型ユニッ
ト50に対して工具交換を行うことによって、パンチ加
工、タップ加工、ドリル加工等の数種類の加工を行うこ
とが出来る。
【0053】また、レーザ複合加工機1の制御装置81
においては、加工プログラムPRO中の加工指令のTコ
ードTCに基づいて、サブ加工ヘッド33及び下金型ユ
ニット50に対して工具交換を行うことが出来、また、
自動的に加工モードを判定することが出来る。そして、
判定された加工モードに基づいて、自動的に制御座標の
補正や、レーザ発振器のフローティングを行うことが出
来る。従って、加工プログラムPROを容易に作成する
ことが出来、オペレータの負担を軽減することが出来
る。
【0054】例えば、ワーク100に対して、レーザ加
工を行った後に、加工位置CN「X700 Y700」
にTコードTC「108」のパンチツール70及びダイ
73を使用してパンチ加工を行う場合、通常のISO/
EIAコードに従った加工プログラムにおいては、図1
3に示すように、工具交換、制御座標の補正、レーザ発
振器のフローティング等の為に種々の加工指令が必要に
なり、加工プログラムを作成するオペレータの負担が増
大する。これに対して、制御装置81の加工プログラム
PROにおいては、図3に示すように、図中下から2行
目の加工指令「G00 X700 Y700 T108」
のみで、工具交換、制御座標の補正、レーザ発振器のフ
ローティング等の必要な制御も行うことが出来るので、
加工プログラムを作成するオペレータの負担を大幅に低
減することが出来る。
【0055】尚、上述の実施例においては、サブ加工と
して、パンチ加工とタップ加工を行う場合について述べ
たが、サブ加工としては、ドリル加工も、タップ加工と
同様にして行うことが出来る。
【0056】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明によれ
ば、レーザ加工ヘッド32とサブ加工ヘッド33が、共
通のヘッドキャリッジ31等のヘッド保持手段を介して
一体的に、ワーク100に対して相対的に移動駆動自在
に設けられたレーザ複合加工機1において、入出力装置
94a等の工具データ入力手段を、レーザ加工に関する
加工形状の種類又はサブ加工に関する工具の種類を示す
TコードTC等の工具データを入力される形で設け、加
工モード判定部90等の加工モード判定手段を、前記工
具データ入力手段を介して入力された工具データに基づ
いて、今回の加工モードがレーザモードかサブモードか
を判定する形で設け、座標系演算部91等の制御座標補
正手段を、前記加工モード判定手段を介して加工モード
の変更が判定されると、前記ヘッド保持手段のワーク1
00に対する相対位置に関する制御座標を補正する形で
設け、位置制御部97等のヘッド移動制御手段を、前記
制御座標補正手段を介して補正された制御座標に基づい
て、前記ヘッド保持手段のワーク100に対する相対移
動を制御する形で設けて構成したので、オペレータが工
具データ入力手段を介して工具データを入力すると、入
力された工具データに基づいて、自動的に、制御座標の
補正、レーザ加工とサブ加工(パンチ加工、ドリル加
工、タップ加工)の機械加工システムの自動切換え、レ
ーザ加工条件、タップ加工条件の自動決定を行うことが
出来る。従って、加工プログラムPROを容易に作成す
ることが出来、オペレータの負担を軽減することが出来
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるレーザ複合加工機における制御装
置の一実施例を示すブロック図である。
【図2】図1に示す制御装置によるレーザ複合加工機の
制御方法を示すフローチャートである。
【図3】図1に示す制御装置に関する加工プログラムの
一例を示す模式図である。
【図4】レーザ工具データ(加工形状データ)の一例を
示す模式図である。
【図5】サブ工具データの一例を示す模式図である。
【図6】図1に示す制御装置を介して制御されるレーザ
複合加工機を示す斜視図である。
【図7】図6に示す複合加工ヘッド及び下金型ユニット
のVII矢視図である。
【図8】図7に示す複合加工ヘッド及び下金型ユニット
のVIII矢視図である。
【図9】図7に示すサブ加工ヘッドの拡大断面図であ
る。
【図10】図7に示すサブ加工ヘッド及び下金型ユニッ
トに、パンチツール及びダイを装着した状態を示す拡大
断面図である。
【図11】図7に示すサブ加工ヘッド及び下金型ユニッ
トに、タップツール及びタップサポートを装着した状態
を示す拡大断面図である。
【図12】図6に示す工具マガジン及び工具交換装置の
XII矢視図である。
【図13】ISO/EIAコードに従って作成された加
工プログラムの例を示す模式図である。
【符号の説明】
1……レーザ複合加工機 31……ヘッド保持手段(ヘッドキャリッジ) 32……レーザ加工ヘッド 33……サブ加工ヘッド 60……工具交換手段(工具マガジン60) 90……加工モード判定手段(加工モード判定部) 91……制御座標補正手段(座標系演算部) 94a……工具データ入力手段(入出力装置) 95……工具交換制御手段(ATC制御部) 97……ヘッド移動制御手段(位置制御部) 100……ワーク PRO……加工プログラム TC……工具データ(Tコード)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】レーザ加工ヘッドとサブ加工ヘッドが、共
    通のヘッド保持手段を介して一体的に、ワークに対して
    相対的に移動駆動自在に設けられたレーザ複合加工機に
    おいて、 工具データ入力手段を、レーザ加工に関する加工形状の
    種類又はサブ加工に関する工具の種類を示す工具データ
    を入力される形で設け、 加工モード判定手段を、前記工具データ入力手段を介し
    て入力された工具データに基づいて、今回の加工モード
    がレーザモードかサブモードかを判定する形で設け、 制御座標補正手段を、前記加工モード判定手段を介して
    加工モードの変更が判定されると、前記ヘッド保持手段
    のワークに対する相対位置に関する制御座標を補正する
    形で設け、 ヘッド移動制御手段を、前記制御座標補正手段を介して
    補正された制御座標に基づいて、前記ヘッド保持手段の
    ワークに対する相対移動を制御する形で設けて構成した
    制御装置。
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