JPH06123824A - Semiconductor optical coupler and it assembling method - Google Patents

Semiconductor optical coupler and it assembling method

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JPH06123824A
JPH06123824A JP20476392A JP20476392A JPH06123824A JP H06123824 A JPH06123824 A JP H06123824A JP 20476392 A JP20476392 A JP 20476392A JP 20476392 A JP20476392 A JP 20476392A JP H06123824 A JPH06123824 A JP H06123824A
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JP
Japan
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ferrule
pipe
fixed
alloy member
ring
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Application number
JP20476392A
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Japanese (ja)
Inventor
Kazuyuki Fukuda
和之 福田
Makoto Shimaoka
誠 嶋岡
Tetsuo Kumazawa
鉄雄 熊沢
Yasutoshi Yagyu
泰利 柳生
Yasuhisa Senba
靖久 仙庭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Original Assignee
Hitachi Ltd
Hitachi Tohbu Semiconductor Ltd
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Publication date
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Abstract

PURPOSE:To make an optical coupling between a semiconductor light emitting element and a fiber stable for a long period by shielding the inside of an optical- fiber incorporating pipe from external air. CONSTITUTION:A stepped groove is provided on the end surface of the pipe 9 and a ring-shaped alloy member 15 made of Au and Sn is installed in the groove. Further, a metallic ring 10 made of the same material as the pipe 9 is fixed on the end surface of a ferrule 11 by resistance welding 14. Then, the ferrule 11 is installed on the end surface of the pipe 9 and positioned so that the optical coupling between the optical fiber 12 and semiconductor light emitting element 1 has maximum efficiency. After the ferrule is positioned, a high-frequency inductive heating coil is installed at a specific position in the vicinity of the pipe 9 and a high-frequency induction current is supplied to the heating coil to fuse the alloy member 15. The fused alloy member 15 fills the ferrule 11 and the groove of the pipe 9, which are uniformly joined and fixed. The alloy member 15 made of Au and Sn is in a ring shape, so the ferrule 11 and pipe 9 are joined uniformly to the entire circumference to secure airtightness in the pipe 9.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、半導体発光素子と光フ
ァイバとをレンズを介して結合する半導体光結合器に係
り、特に光ファイバを容易かつ確実に、しかも安定して
固定できるに好適な半導体光結合器及びその組立方法に
関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor optical coupler for coupling a semiconductor light emitting device and an optical fiber via a lens, and is particularly suitable for easily, reliably and stably fixing the optical fiber. The present invention relates to a semiconductor optical coupler and an assembling method thereof.

【0002】[0002]

【従来の技術】光ファイバと半導体レ−ザとを光結合し
接合固定する従来の方法として特開昭63−16140
5号公報に開示されている方法がある。図11はこの固
定法を説明するための光ファイバ固定部の構成図を示
す。
2. Description of the Related Art As a conventional method for optically coupling and fixing an optical fiber and a semiconductor laser, Japanese Patent Laid-Open No. 63-16140.
There is a method disclosed in Japanese Patent No. 5 publication. FIG. 11 is a block diagram of an optical fiber fixing portion for explaining this fixing method.

【0003】図11において、基材20内部には半導体
レ−ザ22とレンズ21とが設置されている。また、基
材20上部にはフェル−ル固定部材19を介して光ファ
イバ12を内蔵したフェル−ル11が設置されている。
In FIG. 11, a semiconductor laser 22 and a lens 21 are installed inside a base material 20. Further, on the upper part of the base material 20, a ferrule 11 containing an optical fiber 12 is installed via a ferrule fixing member 19.

【0004】半導体レ−ザ22から出射されたレ−ザ光
はレンズ21を介して光ファイバ先端位置16に集光さ
れ光ファイバ12に取り入れられる。フェル−ル11及
びフェル−ル固定部材19は半導体レ−ザ22と光ファ
イバ12との光結合を位置合わせした後、YAGレ−ザ
光23を使って溶接位置でフェル−ル固定部材19ある
いは基材20上部にそれぞれ溶接固定される構造となっ
ている。
The laser light emitted from the semiconductor laser 22 is condensed at the optical fiber tip position 16 via the lens 21 and is introduced into the optical fiber 12. The ferrule 11 and the ferrule fixing member 19 align the optical coupling between the semiconductor laser 22 and the optical fiber 12, and then use the YAG laser light 23 at the welding position or the ferrule fixing member 19 or. The structure is such that each is fixed to the upper portion of the base material 20 by welding.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】上記従来構造は、フェ
ル−ル11をフェル−ル固定部材19に、またフェル−
ル固定部材19を基材20上部にそれぞれYAGレ−ザ
23で溶接固定しており、その固定状態はレ−ザのスポ
ット溶接である。
In the above-mentioned conventional structure, the ferrule 11 is used as the ferrule fixing member 19 and the ferrule is used as the ferrule fixing member 19.
The fixing members 19 are welded and fixed to the upper portion of the base member 20 by the YAG laser 23, and the fixing state is laser spot welding.

【0006】このような点溶接の固定では基材20内部
を外気から遮断する気密状態にできないという欠点があ
った。このため基材20内部に湿気が入り込む場合があ
り、これにより半導体レ−ザ22の劣化を引き起こす場
合がある。またレンズ21表面に湿気が付着して光結合
が低下するなどの問題があった。
[0006] Such fixing by spot welding has a drawback that the inside of the base material 20 cannot be made airtight so as to be shielded from the outside air. Therefore, moisture may enter the inside of the base material 20, which may cause deterioration of the semiconductor laser 22. Further, there is a problem that moisture adheres to the surface of the lens 21 and optical coupling is lowered.

【0007】これらの問題を解決する方法として、例え
ばフェル−ル11及びフェル−ル固定部材19をYAG
レ−ザ23で全周溶接固定する方法がある。この場合、
溶接時の位置ずれを防止するため、まずフェル−ル11
及びフェル−ル固定部材19を点溶接で仮固定し、その
後全周溶接で固定する。これによれば固定部にすき間を
残さず基材20内部を気密状態にできる。
As a method of solving these problems, for example, the ferrule 11 and the ferrule fixing member 19 are attached to the YAG.
There is a method of welding and fixing the entire circumference with the laser 23. in this case,
To prevent misalignment during welding, first of all, ferrule 11
Then, the ferrule fixing member 19 is temporarily fixed by spot welding, and then fixed by whole circumference welding. According to this, the inside of the base material 20 can be made airtight without leaving a gap in the fixing portion.

【0008】しかし、この方法では二回の溶接プロセス
を経るため組立て作業時間が増加しコスト高になる。ま
た、YAGレ−ザ23による溶接固定では両者が同一種
類の材料でないと溶接割れを起こす問題があった。
However, in this method, since the welding process is performed twice, the assembly work time is increased and the cost is increased. Further, in the welding fixation by the YAG laser 23, there is a problem that welding cracks occur unless both materials are of the same kind.

【0009】本発明の目的は、フェル−ルとパイプを容
易かつ確実に、しかも強固に固定するとともに、パイプ
内部の気密状態を確保し半導体発光素子と光ファイバと
の光結合を長期に渡って安定に維持することができる半
導体光結合器及びその組立方法を提供することにある。
An object of the present invention is to fix the ferrule and the pipe easily and surely and firmly, to secure the airtight state inside the pipe, and to keep the optical coupling between the semiconductor light emitting device and the optical fiber for a long time. It is an object of the present invention to provide a semiconductor optical coupler that can be stably maintained and a method for assembling the same.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】上記目的は、フェル−ル
とパイプを容易かつ確実に、しかも強固に固定するとと
もにパイプ内部を外気から遮断する気密状態に確保でき
るように、まずフェル−ルとパイプの間にリング状の金
属部材を挿入固定し、つぎに半導体発光素子と光ファイ
バとの位置合わせを行った後、加熱装置を用いてフェル
−ルとパイプをAuとSnからなる合金部材で接合固定
することにより達成される。
SUMMARY OF THE INVENTION The above-mentioned object is to secure the ferrule and the pipe easily and surely and firmly, and to secure the interior of the pipe in an airtight state in which it is shielded from the outside air. A ring-shaped metal member is inserted and fixed between the pipes, and then the semiconductor light emitting element and the optical fiber are aligned with each other, and then the ferrule and the pipe are made of an alloy member composed of Au and Sn using a heating device. It is achieved by joining and fixing.

【0011】本発明の半導体光結合器は、ステムと、ス
テム中央に搭載した半導体発光素子と、半導体発光素子
と対向した位置にホルダ−によって支持固定されたレン
ズと、フェル−ルによって支持固定された光ファイバ
と、ステムとフェル−ルとを接続するパイプを有し、レ
ンズを介して半導体発光素子と光ファイバとを光結合す
る半導体光結合器において、あらかじめパイプと同一の
リング状部材をフェル−ル側に固定しておき、次にパイ
プとフェル−ルとをリング状部材を介して接合固定した
ことを特徴とする。
The semiconductor optical coupler of the present invention includes a stem, a semiconductor light emitting element mounted in the center of the stem, a lens supported and fixed by a holder at a position facing the semiconductor light emitting element, and a lens. In a semiconductor optical coupler that has an optical fiber, a pipe connecting the stem and the ferrule, and optically couples the semiconductor light emitting element and the optical fiber via a lens, a ring-shaped member identical to the pipe is preliminarily used. It is characterized in that it is fixed on the reel side, and then the pipe and the ferrule are joined and fixed via a ring-shaped member.

【0012】この発明においては、(1)フェル−ルと
リング状部材との接合には溶接、カシメ及び圧入を用い
ること、(2)リング状部材を介して接合するパイプと
フェル−ルは、AuとSnからなる合金部材で接合固定
すること、(3)AuとSnからなる合金部材はリング
状、ワイヤ−状、リボン状及び箔状の形状とすること、
(4)半導体発光素子と光ファイバとを光結合させるレ
ンズは、屈折率分布型先球ロッドレンズ、あるいは非球
面レンズとすること、(5)パイプの端面またはリング
状部材の端面にAuとSnからなる合金部材を挿入でき
る溝あるいはテ−パを設けること、(6)パイプの端面
あるいはリング状部材の端面に設けた溝内またはテ−パ
内にAuとSnからなる合金部材を溶接により仮固定し
ておき、次にパイプとリング状部材との位置合わせを行
った後に、AuとSnからなる合金部材を溶融して固定
すること、(7)リング状部材の材質はコバ−ル、Fe
−42Ni及びSuS430などのFe系やステンレス
系の金属あるいはセラミックスとすること、が好まし
い。
In the present invention, (1) welding, caulking and press-fitting are used to join the ferrule and the ring-shaped member, and (2) the pipe and ferrule joined through the ring-shaped member are Joining and fixing with an alloy member composed of Au and Sn, (3) the alloy member composed of Au and Sn has a ring shape, a wire shape, a ribbon shape and a foil shape,
(4) The lens for optically coupling the semiconductor light emitting element and the optical fiber should be a gradient index front spherical rod lens or an aspherical lens. (5) Au and Sn on the end surface of the pipe or the end surface of the ring-shaped member. (6) Temporarily welding an alloy member made of Au and Sn into the groove or taper provided on the end face of the pipe or the end face of the ring-shaped member. After fixing and then aligning the pipe and the ring-shaped member, the alloy member made of Au and Sn is melted and fixed. (7) The material of the ring-shaped member is kovar, Fe
It is preferable to use Fe-based or stainless-based metal or ceramics such as -42Ni and SuS430.

【0013】本発明の半導体光結合器の組立方法は、ス
テムと、ステム中央に搭載した半導体発光素子と、半導
体発光素子と対向した位置にホルダ−によって支持固定
されたレンズと、フェル−ルによって支持固定された光
ファイバと、フェル−ルを支持固定したフェル−ル固定
部材と、ステムとフェル−ル固定部材とを接続するパイ
プを有し、レンズを介して半導体発光素子と光ファイバ
とを光結合する半導体光結合器において、フェル−ル固
定部材を介してパイプとフェル−ルとをAuとSnから
なる合金部材で接合固定することを特徴とする。
The method for assembling a semiconductor optical coupler according to the present invention comprises a stem, a semiconductor light emitting element mounted at the center of the stem, a lens supported and fixed by a holder at a position facing the semiconductor light emitting element, and a ferrule. An optical fiber that is supported and fixed, a ferrule fixing member that supports and fixes a ferule, and a pipe that connects the stem and the ferrule fixing member are provided, and the semiconductor light emitting element and the optical fiber are connected via a lens. A semiconductor optical coupler for optical coupling is characterized in that a pipe and a ferrule are joined and fixed by an alloy member made of Au and Sn via a ferrule fixing member.

【0014】この場合、(1)フェル−ル固定部材の端
面またはパイプの端面にAuとSnからなる合金部材を
挿入できる溝あるいはテ−パを設けること、(2)フェ
ル−ル固定部材の端面あるいはパイプの端面に設けた溝
内またはテ−パ内にAuとSnからなる合金部材を溶接
により仮固定しておき、次にフェル−ル固定部材とパイ
プとの位置合わせを行った後に、AuとSnからなる合
金部材を溶融して固定すること、(3)フェル−ル固定
部材は前記パイプと同種の金属材料とすること、(4)
AuとSnからなる合金部材はリング状、ワイヤ−状、
リボン状及び箔状の形状とすること、(5)半導体発光
素子と光ファイバとを光結合させるレンズは、屈折率分
布型先球ロッドレンズ、あるいは非球面レンズとするこ
と、が好ましい。
In this case, (1) a groove or a taper into which an alloy member made of Au and Sn can be inserted is provided on the end face of the ferrule fixing member or the pipe end face, and (2) the end face of the ferrule fixing member. Alternatively, an alloy member made of Au and Sn is temporarily fixed in a groove or a taper provided on the end surface of the pipe by welding, and then the ferrule fixing member and the pipe are aligned with each other. And melting and fixing an alloy member made of Sn and Sn, (3) the ferrule fixing member is made of the same metal material as that of the pipe, (4)
Alloy members made of Au and Sn are ring-shaped, wire-shaped,
It is preferable that the lens has a ribbon shape or a foil shape, and (5) the lens that optically couples the semiconductor light emitting element and the optical fiber is a gradient index front spherical rod lens or an aspherical lens.

【0015】[0015]

【作用】フェル−ルが固定されるパイプの端面には段差
形状の溝を設け、この溝内にリング状のAuとSnの合
金部材を設置する。また、フェル−ルの端面にはあらか
じめパイプとの材質を同じくしたリング状の金属部材を
抵抗溶接で固定しておき、このリング状金属部材付きフ
ェル−ルをパイプ端面上に配置する。
A stepped groove is provided on the end surface of the pipe to which the ferrule is fixed, and a ring-shaped alloy member of Au and Sn is placed in this groove. A ring-shaped metal member made of the same material as the pipe is fixed to the end surface of the ferrule by resistance welding in advance, and the ferrule with the ring-shaped metal member is placed on the end surface of the pipe.

【0016】この状態で半導体発光素子からのレ−ザ光
を光ファイバに取り入れるようにフェル−ルを位置合わ
せする。位置合わせ完了後、加熱装置でAuとSnから
なる合金部材を溶融しフェル−ルとパイプを接合固定す
る。
In this state, the ferrule is aligned so that the laser light from the semiconductor light emitting element is taken into the optical fiber. After the alignment is completed, the alloy member made of Au and Sn is melted by the heating device to join and fix the ferrule and the pipe.

【0017】この構造によれば、YAGレ−ザ溶接でな
く加熱装置、例えば高周波誘導加熱装置によりフェル−
ルとパイプを接合固定する。高周波誘導加熱装置を用い
ることにより短時間で局部の加熱ができるため、フェル
−ルとパイプを容易かつ確実に固定することができる。
またリング状の合金部材で全周を固定する形状であるた
め、固定部にすき間が残らずパイプ内部を気密状態に保
つことができる。これにより半導体発光素子の劣化やレ
ンズに湿気が付着することによる光結合の低下はない。
According to this structure, a heater is used instead of YAG laser welding, for example, a high frequency induction heating device.
The pipe and pipe are joined and fixed. By using the high-frequency induction heating device, the local area can be heated in a short time, so that the ferrule and the pipe can be fixed easily and surely.
Further, since the entire circumference is fixed by the ring-shaped alloy member, no gap is left in the fixing portion and the inside of the pipe can be kept airtight. As a result, deterioration of the semiconductor light emitting element and deterioration of optical coupling due to moisture adhering to the lens do not occur.

【0018】また、フェル−ルとパイプの接合固定には
高融点、高強度で耐食性に優れた合金部材を用い、さら
にパイプとの材質を同じくしたリング状の金属部材をフ
ェル−ルに設置してAuとSnの合金部材に加わる熱ひ
ずみを低減する構造としている。このため長期間の使用
による経年劣化がなく位置ずれすることはない。
An alloy member having a high melting point, high strength, and excellent corrosion resistance is used for joining and fixing the ferrule and the pipe, and a ring-shaped metal member having the same material as the pipe is installed on the ferrule. Has a structure that reduces the thermal strain applied to the alloy member of Au and Sn. Therefore, there is no deterioration over time due to long-term use, and there is no displacement.

【0019】更に、YAGレ−ザ溶接固定に比べパイプ
内部の気密を容易かつ確実に確保することができるた
め、組立て作業時間の短縮や低コスト化を図ることがで
きる。
Further, as compared with the YAG laser welding fixing, the airtightness inside the pipe can be easily and surely secured, so that the assembling work time can be shortened and the cost can be reduced.

【0020】これらによって、フェル−ルとパイプを容
易かつ確実に、しかも強固に固定できるとともにパイプ
内部の気密状態を確保し半導体発光素子と光ファイバと
の光結合を長期に渡って安定に維持することができる。
As a result, the ferrule and the pipe can be fixed easily and securely and firmly, the airtight state inside the pipe is secured, and the optical coupling between the semiconductor light emitting element and the optical fiber is stably maintained for a long period of time. be able to.

【0021】[0021]

【実施例】以下、本発明の実施例を図1から図4により
説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to FIGS.

【0022】図1に示す実施例では、半導体発光素子と
してレ−ザダイオ−ドを、光ファイバとしてコア径10
μmのシングルモ−ドファイバ(以下ファイバと示す)
を、半導体発光素子と光ファイバとの光結合を行うレン
ズに非球面モ−ルドレンズ(以下レンズと示す)を、フ
ェル−ルとパイプを接合する合金部材にAu80/Sn
20(融点280℃)を用いている。
In the embodiment shown in FIG. 1, a laser diode is used as a semiconductor light emitting element and a core diameter of 10 is used as an optical fiber.
μm single mode fiber (hereinafter referred to as fiber)
, An aspherical mold lens (hereinafter referred to as a lens) as a lens for optically coupling the semiconductor light emitting element and the optical fiber, and Au80 / Sn as an alloy member for joining the ferrule and the pipe.
20 (melting point 280 ° C.) is used.

【0023】図1において、非球面レンズ3を設置した
ホルダ−4はステム6上のヒ−トシンク5に搭載された
半導体発光素子1を覆うようにステム6上面に配置し、
半導体発光素子1の光軸とレンズ3の光軸とが一致する
ように調整した後ステム6に抵抗溶接で接合する。半導
体発光素子1から出射したレ−ザ光は非球面レンズ3で
集光する。この集光点に光ファイバ12の先端16を配
置する。
In FIG. 1, the holder 4 having the aspherical lens 3 is arranged on the upper surface of the stem 6 so as to cover the semiconductor light emitting device 1 mounted on the heat sink 5 on the stem 6.
After adjusting so that the optical axis of the semiconductor light emitting element 1 and the optical axis of the lens 3 coincide with each other, they are joined to the stem 6 by resistance welding. The laser light emitted from the semiconductor light emitting element 1 is condensed by the aspherical lens 3. The tip 16 of the optical fiber 12 is arranged at this converging point.

【0024】光ファイバ12の設置はあらかじめレ−ザ
光の集光位置に光ファイバ先端16を配置するに適した
長さのパイプ9をステム6上面に抵抗溶接により接合部
8で接合する。光ファイバ12を固定したフェル−ル1
1の端面には金属リング10が固定されており、この金
属リング10付きフェル−ル11をパイプ9端面上に設
置し光ファイバ12に半導体発光素子1からのレ−ザ光
を取り入れるようにフェル−ル11を位置合わせする。
To install the optical fiber 12, a pipe 9 having a length suitable for arranging the optical fiber tip 16 at the laser light converging position is joined to the upper surface of the stem 6 at the joint portion 8 by resistance welding. Feer 1 with optical fiber 12 fixed
A metal ring 10 is fixed to the end face of the pipe 1. A ferrule 11 with the metal ring 10 is installed on the end face of the pipe 9 so that the laser light from the semiconductor light emitting device 1 can be taken into the optical fiber 12. -Align le 11

【0025】位置合わせ完了後、高周波誘導加熱装置を
用いてフェル−ル11とパイプ9の間に設置したAuと
Snからなるリング状の合金部材15を溶融し接合固定
する。合金部材15はフェル−ル11とパイプ9を全周
で固定するためパイプ9内を気密状態にできる。
After the alignment is completed, the ring-shaped alloy member 15 made of Au and Sn placed between the ferrule 11 and the pipe 9 is melted and fixed by using a high frequency induction heating device. Since the alloy member 15 fixes the ferrule 11 and the pipe 9 on the entire circumference, the inside of the pipe 9 can be made airtight.

【0026】高周波誘導加熱装置を用いることにより短
時間で局部の加熱ができ、固定部周囲への熱影響を最小
限にして短時間で接合固定できる。このため図1に示す
実施例のように、合金部材15が溶融される近傍位置に
光ファイバ12が設置されている場合でも光ファイバ1
2を過度に加熱することなく合金部材15を溶融するこ
とができる。また、高周波誘導加熱装置を用いた固定プ
ロセスは位置合わせ固定と気密確保を同時に行える利点
を有していることから組立て性や量産性に適したもので
ある。
By using the high-frequency induction heating device, the local area can be heated in a short time, and the effect of heat on the periphery of the fixed part can be minimized, and the fixing can be performed in a short time. Therefore, even if the optical fiber 12 is installed in the vicinity of where the alloy member 15 is melted as in the embodiment shown in FIG.
The alloy member 15 can be melted without excessively heating 2. In addition, the fixing process using the high-frequency induction heating device is suitable for assembling and mass production because it has the advantage that the position fixing and the airtightness can be secured at the same time.

【0027】次に図2、図3は高周波誘導加熱装置を用
いてフェル−ルとパイプをAuとSnの合金部材で固定
する方法について詳しく示す。
Next, FIGS. 2 and 3 show in detail the method of fixing the ferrule and the pipe with the alloy member of Au and Sn using the high frequency induction heating device.

【0028】図2において、パイプ9の端面には外径
5.1mm、高さ0.2mmの段差形状の溝24を設け
ている。この溝24内にAuとSnのリング状合金部材
15を挿入し設置する。AuとSnの合金部材15は、
Auが80%、Snが20%の混合比になっており、外
径6.5mm、内径5.1mm、厚さ0.1mmのリン
グ形状となっている。パイプ9の表面にはAuとSnの
合金部材15の濡れ性を良くするためNiメッキ、ある
いはNi−Auメッキを被覆している。
In FIG. 2, a stepped groove 24 having an outer diameter of 5.1 mm and a height of 0.2 mm is provided on the end surface of the pipe 9. The ring-shaped alloy member 15 of Au and Sn is inserted and set in the groove 24. The alloy member 15 of Au and Sn is
The mixture ratio is 80% Au and 20% Sn, and has a ring shape with an outer diameter of 6.5 mm, an inner diameter of 5.1 mm and a thickness of 0.1 mm. The surface of the pipe 9 is coated with Ni plating or Ni-Au plating to improve the wettability of the alloy member 15 of Au and Sn.

【0029】一方、フェル−ル11にはパイプ9と同一
材の金属リング10をパイプ9と接触する端面に抵抗溶
接14で固定する。この金属リング10の表面にもパイ
プ9と同様のNiメッキ、あるいはNi−Auメッキを
被覆している。
On the other hand, a metal ring 10 made of the same material as the pipe 9 is fixed to the ferrule 11 by resistance welding 14 on the end face in contact with the pipe 9. The surface of the metal ring 10 is also coated with Ni plating similar to the pipe 9, or Ni-Au plating.

【0030】フェル−ル11とパイプ9の固定は、まず
金属リング10を取り付けたフェル−ル11をパイプ9
端面上に設置し、光ファイバ12と半導体発光素子1と
の光結合効率が最大になるようにフェル−ル11を微動
調整する。
To fix the ferrule 11 and the pipe 9, first, attach the ferrule 11 with the metal ring 10 to the pipe 9.
The ferrule 11 is installed on the end face, and the ferrule 11 is finely adjusted so that the optical coupling efficiency between the optical fiber 12 and the semiconductor light emitting device 1 is maximized.

【0031】次に高周波誘導加熱コイル17をフェル−
ル11とパイプ9の近傍所定位置に設置する。この状態
で加熱コイル17に高周波誘導電流を流しフェル−ル1
1とパイプ9を加熱する。フェル−ル11とパイプ9が
加熱されるとAuとSnの合金部材15が溶融し、図3
に示すようにAuとSnの合金部材15はフェル−ル1
1とパイプ9の溝24内を充填して両者を均一に接合固
定する。AuとSnの合金部材15はリング形状である
ためフェル−ル11とパイプ9を全周で均一に接合で
き、またパイプ9内の気密も同時に確保することができ
る。
Next, the high-frequency induction heating coil 17 is connected to the foil.
It is installed at a predetermined position near the pipe 11 and the pipe 9. In this state, a high frequency induction current is passed through the heating coil 17 and the ferrule 1
1 and pipe 9 are heated. When the ferrule 11 and the pipe 9 are heated, the alloy member 15 of Au and Sn is melted, and FIG.
As shown in FIG. 1, the alloy member 15 of Au and Sn is a ferrule 1.
1 and the inside of the groove 24 of the pipe 9 are filled, and both are evenly bonded and fixed. Since the alloy member 15 of Au and Sn has a ring shape, the ferrule 11 and the pipe 9 can be joined uniformly over the entire circumference, and the airtightness inside the pipe 9 can be secured at the same time.

【0032】光ファイバ12はフェル−ル11の中心位
置に設けた貫通孔内に挿入しエポキシ系樹脂13で固定
する。このフェル−ル11内に固定した光ファイバ12
は光を取り入れるときの反射を防止するために、先端1
6を斜めに研磨加工した形状となっている。
The optical fiber 12 is inserted into a through hole provided at the center of the ferrule 11 and fixed with an epoxy resin 13. The optical fiber 12 fixed in the ferrule 11.
The tip 1 to prevent reflections when taking in light
6 has an obliquely polished shape.

【0033】AuとSnの合金部材15を溶融した前後
の半導体発光素子1と光ファイバ12との位置ずれ量は
光結合効率1dB以下と小さく特性上問題とはならな
い。また、パイプ内の気密度は1×10~11Torr・
l/s以上を有しており仕様を満足している。
The amount of positional deviation between the semiconductor light emitting device 1 and the optical fiber 12 before and after melting the alloy member 15 of Au and Sn is as small as the optical coupling efficiency of 1 dB or less, which is not a problem in terms of characteristics. The airtightness in the pipe is 1 × 10 to 11 Torr.
It has 1 / s or more and satisfies the specifications.

【0034】更に、AuとSnの合金部材15で固定し
たフェル−ル11とパイプ9の接合強度は引っ張り強さ
で約1200Nであり、YAGレ−ザ溶接固定品(引っ
張り強さ1000N)と比べほぼ同等で高い接合強度を
有している。
Further, the joint strength between the ferrule 11 and the pipe 9 fixed by the alloy member 15 of Au and Sn is about 1200N in tensile strength, which is more than that of the YAG laser welding fixed product (tensile strength 1000N). It has almost the same strength and high bonding strength.

【0035】ここではパイプ9及び金属リング10にコ
バ−ル材を用いているが、これに限るものでなく、例え
ばFe−Ni系合金、あるいはステンレス系合金のSu
S303やSuS430などでも良い。また、高周波誘
導加熱装置でAuとSnの合金部材15を溶融しフェル
−ル11とパイプ9を接合固定する際は、合金部材15
の酸化を防止するために窒素ガスあるいはアルゴンガス
の雰囲気中で接合すると良い。
Here, a Kovar material is used for the pipe 9 and the metal ring 10, but the material is not limited to this and, for example, Fe--Ni alloy or stainless alloy Su is used.
It may be S303 or SuS430. Further, when the alloy member 15 of Au and Sn is melted by the high frequency induction heating device and the ferrule 11 and the pipe 9 are joined and fixed, the alloy member 15
In order to prevent the oxidization of the above, it is advisable to join them in an atmosphere of nitrogen gas or argon gas.

【0036】図4はフェル−ルとパイプの間に設置した
AuとSnの合金部材を高周波誘導加熱コイルで加熱、
溶融する時の外観状態を示す。
In FIG. 4, an alloy member of Au and Sn installed between the ferrule and the pipe is heated by a high frequency induction heating coil,
The appearance state when melted is shown.

【0037】加熱コイル17は直径7mmの孔を有して
おり、この孔内にAuとSnの合金部材15を設けたフ
ェル−ル11とパイプ9を挿入する。この状態でフェル
−ル11を微動調整し光ファイバ12と半導体発光素子
1との光結合効率が最大となるように位置合わせする。
The heating coil 17 has a hole with a diameter of 7 mm, and the ferrule 11 provided with the alloy member 15 of Au and Sn and the pipe 9 are inserted into this hole. In this state, the ferrule 11 is finely adjusted to align the optical fiber 12 and the semiconductor light emitting device 1 so that the optical coupling efficiency is maximized.

【0038】フェル−ル11の位置合わせをした後、加
熱コイル17に高周波誘導電流を流しフェル−ル11及
びパイプ9を加熱する。これによりAuとSnの合金部
材15が溶融しフェル−ル11とパイプ9を接合する。
After the ferrule 11 is aligned, a high frequency induction current is passed through the heating coil 17 to heat the ferrule 11 and the pipe 9. Thereby, the alloy member 15 of Au and Sn is melted and the ferrule 11 and the pipe 9 are joined.

【0039】本発明では、フェル−ル11の端面に金属
リング10を接合し、またパイプ9の端面にAuとSn
のリング状の合金部材15を挿入する溝24を設けてい
る。パイプ9端面上には金属リング10付きフェル−ル
11を設置し、光ファイバ12に半導体発光素子1から
のレ−ザ光を取り入れるようにフェル−ル11を位置合
わせする。位置合わせ後、高周波誘導加熱装置を用いて
合金部材15を溶融しフェル−ル11とパイプ9を接合
固定する。
In the present invention, the metal ring 10 is joined to the end face of the ferrule 11, and Au and Sn are attached to the end face of the pipe 9.
The groove 24 into which the ring-shaped alloy member 15 is inserted is provided. A ferrule 11 with a metal ring 10 is installed on the end face of the pipe 9, and the ferrule 11 is positioned so that the laser light from the semiconductor light emitting device 1 is taken into the optical fiber 12. After the alignment, the alloy member 15 is melted and the ferrule 11 and the pipe 9 are joined and fixed using a high frequency induction heating device.

【0040】この構造では高周波誘導加熱装置で合金部
材15を溶融しフェル−ル11とパイプ9を接合固定す
る。これにより両者を容易かつ確実に、しかもYAGレ
−ザ溶接固定品よりも強固に固定でき、更に固定部にす
き間を残さずにパイプ9内部を外気と遮断する気密状態
に固定できる。このため半導体発光素子1の劣化やレン
ズ3に湿気が付着するなどによる光結合の低下はない。
In this structure, the alloy member 15 is melted and the ferrule 11 and the pipe 9 are joined and fixed by a high frequency induction heating device. As a result, both can be fixed easily and securely, more firmly than the YAG laser welding fixed product, and further, the inside of the pipe 9 can be fixed in an airtight state in which the inside of the pipe 9 is shielded from the outside air without leaving a gap in the fixed portion. Therefore, there is no deterioration of the optical coupling due to deterioration of the semiconductor light emitting element 1 or adhesion of moisture to the lens 3.

【0041】またフェル−ル11とパイプ9の接合固定
には高融点、高強度で耐食性に優れた合金部材15を用
いるとともに、フェル−ル11にはパイプ9との材質を
同じくした金属リング10を設置して合金部材15に繰
返し加わる熱ひずみなどを低減する構造としている。こ
のため長期間の使用による合金部材15のクリ−プやク
ラック及び経年劣化がなく位置ずれすることはない。
Further, an alloy member 15 having a high melting point, high strength and excellent corrosion resistance is used for joining and fixing the ferrule 11 and the pipe 9, and the ferrule 11 has a metal ring 10 made of the same material as the pipe 9. Is installed to reduce the thermal strain that is repeatedly applied to the alloy member 15. For this reason, there is no creep or crack of the alloy member 15 due to long-term use and there is no deterioration over time, and there is no displacement.

【0042】更に、高周波誘導加熱装置を用いて一回の
接合プロセスでフェル−ル11とパイプ9を短時間で固
定し、しかもパイプ9内部を容易に気密状態にすること
ができるため、組立て作業時間の短縮や低コスト化を図
ることができる。
Further, since the ferrule 11 and the pipe 9 can be fixed in a short time by a single joining process using the high frequency induction heating device, and the inside of the pipe 9 can be easily made airtight, the assembling work can be performed. It is possible to reduce time and cost.

【0043】したがって、フェル−ル11とパイプ9を
容易かつ確実に、しかも強固に固定できるとともにパイ
プ9内部を気密に保つことができ半導体発光素子1と光
ファイバ12との光結合を長期に渡って安定に維持する
ことができる。
Therefore, the ferrule 11 and the pipe 9 can be fixed easily and securely and firmly, and the inside of the pipe 9 can be kept airtight, and the optical coupling between the semiconductor light emitting device 1 and the optical fiber 12 can be maintained for a long time. Can be maintained stable.

【0044】次に本発明の他の実施例を図5により説明
する。
Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

【0045】図5はフェル−ル固定部材を介して光ファ
イバとパイプを接合固定したものであり、ステム上面に
設置している半導体発光素子や非球面レンズなどの構成
及びパイプ端面に設けているAuとSnの合金部材を挿
入する溝形状などは、図1に示した実施例と同様の構成
となっている。
FIG. 5 shows a structure in which an optical fiber and a pipe are joined and fixed via a ferrule fixing member, and the structure of a semiconductor light emitting device, an aspherical lens and the like installed on the upper surface of the stem and the end surface of the pipe are provided. The groove shape and the like into which the alloy member of Au and Sn is inserted has the same configuration as that of the embodiment shown in FIG.

【0046】図5において、光ファイバ12はフェル−
ル11の中心位置に設けた貫通孔内に挿入しエポキシ系
樹脂13で固定する。フェル−ル固定部材19には中心
位置に貫通孔を設けており、この貫通孔内にフェル−ル
11を挿入する。フェル−ル11を設置したフェル−ル
固定部材19はパイプ9の端面上に配置する。
In FIG. 5, the optical fiber 12 is a fiber.
It is inserted into a through hole provided at the center of the tool 11 and fixed with an epoxy resin 13. A through hole is provided in the center of the ferrule fixing member 19, and the ferrule 11 is inserted into the through hole. The ferrule fixing member 19 on which the ferrule 11 is installed is arranged on the end surface of the pipe 9.

【0047】パイプ9端面にはあらかじめ溝24を設け
ておりこの溝24内にAuとSnの合金部材15を挿入
して置く。この状態で光ファイバ12と半導体発光素子
1との光結合を行い、結合効率が最大になるようにフェ
ル−ル11及びフェル−ル固定部材19をレ−ザ光の光
軸に対して水平方向あるいは垂直方向に位置合わせす
る。
A groove 24 is provided in advance on the end surface of the pipe 9, and an alloy member 15 of Au and Sn is inserted and placed in the groove 24. In this state, the optical fiber 12 and the semiconductor light emitting device 1 are optically coupled, and the ferrule 11 and the ferrule fixing member 19 are horizontally oriented with respect to the optical axis of the laser light so that the coupling efficiency is maximized. Alternatively, align vertically.

【0048】位置合わせ完了後、まずフェル−ル11を
フェル−ル固定部材19の貫通孔内に樹脂で仮固定し、
次に高周波誘導加熱装置を用いてフェル−ル固定部材1
9をパイプ9にAuとSnの合金部材15で接合固定す
る。その後、フェル−ル11をフェル−ル固定部材19
の貫通孔内に高周波誘導加熱装置を用いて融点の低いI
nとSnの合金部材18で固定する。
After the alignment is completed, first, the ferrule 11 is temporarily fixed in the through hole of the ferrule fixing member 19 with resin,
Next, using a high frequency induction heating device, the ferrule fixing member 1
9 is fixed to the pipe 9 with an alloy member 15 of Au and Sn. Then, the ferrule 11 is attached to the ferrule fixing member 19
Of low melting point by using a high frequency induction heating device in the through hole of
It is fixed by an alloy member 18 of n and Sn.

【0049】フェル−ル11の固定にはInとSnの合
金部材に限らず、例えばInとPbとSnの合金部材や
InとPbとAgの合金部材など融点の低いものでも良
い。
The fixing of the ferrule 11 is not limited to the alloy member of In and Sn, but may be a member having a low melting point such as an alloy member of In, Pb and Sn or an alloy member of In, Pb and Ag.

【0050】この構造によれば、光ファイバ12を固定
したフェル−ル11をレ−ザ光の光軸に対して水平方向
に位置合わせできるためパイプ9長さが一定であっても
レ−ザ光の集光位置に光ファイバ先端16を容易に設置
できる。また、フェル−ル固定部材19及びパイプ9の
材質にコバ−ル材を用いており合金部材15に加わる熱
ひずみを低減する構造としている。さらに、フェル−ル
固定部材19とパイプ9とをAuとSnの合金部材15
で接合固定することで図1に示す実施例と同様の効果を
得ることができる。
According to this structure, the ferrule 11 to which the optical fiber 12 is fixed can be aligned in the horizontal direction with respect to the optical axis of the laser beam, even if the length of the pipe 9 is constant. The optical fiber tip 16 can be easily installed at the light collecting position. Further, a Kovar material is used as the material of the ferrule fixing member 19 and the pipe 9, so that the thermal strain applied to the alloy member 15 is reduced. Further, the ferrule fixing member 19 and the pipe 9 are connected to each other by an alloy member 15 of Au and Sn.
The same effect as that of the embodiment shown in FIG. 1 can be obtained by joining and fixing with.

【0051】したがって、光ファイバ12を容易かつ確
実に、しかも強固に固定できるとともに、パイプ9内部
の気密を保ち半導体発光素子1と光ファイバ12との光
結合を長期に渡って安定に維持することができる。
Therefore, the optical fiber 12 can be fixed easily and surely and firmly, and the inside of the pipe 9 can be kept airtight and the optical coupling between the semiconductor light emitting device 1 and the optical fiber 12 can be stably maintained for a long period of time. You can

【0052】また、本実施例は、AuとSnの合金部材
15を高周波誘導加熱装置を用いて溶融させフェル−ル
11とパイプ9を接合固定しているが、合金部材15を
用いた方法だけでなく、例えばYAGレ−ザ溶接と併用
させた方法でも良い。
Further, in the present embodiment, the alloy member 15 of Au and Sn is melted by using the high frequency induction heating device to join and fix the ferrule 11 and the pipe 9, but only the method using the alloy member 15 is used. Instead of this, for example, a method in which YAG laser welding is used in combination may be used.

【0053】すなわち、まず金属リング10付きフェル
−ル11をパイプ9端面上に設置し半導体発光素子1と
光ファイバ12との光結合効率が最大となる位置にフェ
ル−ル11を位置合わせする。位置合わせ完了後、金属
リング10とパイプ9の接触境界部をYAGレ−ザで照
射しフェル−ル11とパイプ9を周囲4点で溶接固定す
る。次にフェル−ル11とパイプ9の接触部周囲にAu
とSnの合金部材15を設置し、この状態で高周波誘導
加熱装置により合金部材15を溶融させフェル−ル11
とパイプ9を接合固定する。
That is, first, the ferrule 11 with the metal ring 10 is installed on the end face of the pipe 9, and the ferrule 11 is positioned at a position where the optical coupling efficiency between the semiconductor light emitting device 1 and the optical fiber 12 is maximized. After the alignment is completed, the contact boundary between the metal ring 10 and the pipe 9 is irradiated with a YAG laser, and the ferrule 11 and the pipe 9 are welded and fixed at four peripheral points. Next, Au around the contact portion between the ferrule 11 and the pipe 9.
And the Sn alloy member 15 are installed, and in this state, the alloy member 15 is melted by the high frequency induction heating device and the ferrule 11
And the pipe 9 are joined and fixed.

【0054】これによれば、まずYAGレ−ザ溶接でフ
ェル−ル11とパイプ9を位置ずれなく固定し、つぎに
高周波誘導加熱装置で合金部材15を溶融させパイプ9
内部の気密を確保している。
According to this, first, the ferrule 11 and the pipe 9 are fixed by YAG laser welding without displacement, and then the alloy member 15 is melted by the high frequency induction heating device and the pipe 9 is melted.
The inside is airtight.

【0055】これにより、フェル−ル11とパイプ9の
固定を合金部材15だけで行ったものよりも強固に固定
でき、しかも気密も容易に確保することができる。した
がって、YAGレ−ザと高周波誘導加熱装置の両者を用
いた固定法でも図1に示す実施例と同様の効果を得るこ
とができる。また、YAGレ−ザ溶接する点は周囲4点
に限らず6点や8点でも良い。
As a result, the ferrule 11 and the pipe 9 can be fixed more firmly than the alloy member 15 alone, and the airtightness can be easily secured. Therefore, the same effect as that of the embodiment shown in FIG. 1 can be obtained by the fixing method using both the YAG laser and the high frequency induction heating device. Further, the YAG laser welding points are not limited to the four surrounding points, and may be six points or eight points.

【0056】次に本発明の他の実施例を図6から図10
により説明する。
Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
Will be described.

【0057】図6はフェル−ルとパイプをAuとSnか
らなるリング状の合金部材で接合固定する部分を示した
拡大図であり、同図は金属リングの端面に設けた溝内に
AuとSnからなるリング状の合金部材を溶接により仮
固定したものである。
FIG. 6 is an enlarged view showing a portion where a ferrule and a pipe are joined and fixed by a ring-shaped alloy member made of Au and Sn. The figure shows Au and Sn in a groove provided on an end face of a metal ring. A ring-shaped alloy member made of Sn is temporarily fixed by welding.

【0058】図6において、金属リング10は抵抗溶接
14によりフェル−ル11端面に接合する。金属リング
10の端面にはあらかじめ溝24が設けられており、こ
の溝24内にAuとSnの合金部材15を仮固定する。
In FIG. 6, the metal ring 10 is joined to the end surface of the ferrule 11 by resistance welding 14. A groove 24 is provided in advance on the end surface of the metal ring 10, and the alloy member 15 of Au and Sn is temporarily fixed in the groove 24.

【0059】合金部材15は溶接27により溝24内に
固定する。これにより金属リング10付きフェル−ル1
1にAuとSnの合金部材15が仮固定された状態とな
る。
The alloy member 15 is fixed in the groove 24 by welding 27. This makes the ferrule 1 with the metal ring 10
1, the alloy member 15 of Au and Sn is temporarily fixed.

【0060】次に、このAuとSnの合金部材15を固
定した金属リング10付きフェル−ル11をパイプ9端
面上に配置し、半導体発光素子1と光ファイバ12との
光結合効率が最大になるようにフェル−ル11を位置合
わせする。
Next, the ferrule 11 with the metal ring 10 to which the alloy member 15 of Au and Sn is fixed is arranged on the end face of the pipe 9 to maximize the optical coupling efficiency between the semiconductor light emitting device 1 and the optical fiber 12. Align the ferrule 11 so that

【0061】位置合わせ完了後、高周波誘導加熱装置を
用いて金属リング10に固定したAuとSnの合金部材
15を溶融しフェル−ル11とパイプ9を接合固定す
る。
After the alignment is completed, the alloy member 15 of Au and Sn fixed to the metal ring 10 is melted by using the high frequency induction heating device, and the ferrule 11 and the pipe 9 are bonded and fixed.

【0062】これによれば金属リング10の溝24内に
AuとSnの合金部材15を溶接27により仮固定して
いるためAuとSnの合金部材15が溝24内から抜け
ることがなく組立作業が容易になる。
According to this, since the alloy member 15 of Au and Sn is temporarily fixed in the groove 24 of the metal ring 10 by welding 27, the alloy member 15 of Au and Sn does not come out from the groove 24, and the assembling work is performed. Will be easier.

【0063】また合金部材15の設置を本実施例で示す
溶接27にすることにより合金部材15の設置からフェ
ル−ル11の位置合わせ固定までのプロセスを自動化す
ることができ組立作業時間の短縮を図ることができる。
By installing the alloy member 15 by the welding 27 shown in this embodiment, the process from the installation of the alloy member 15 to the positioning and fixing of the ferrule 11 can be automated and the assembly work time can be shortened. Can be planned.

【0064】またフェル−ル11とパイプ9をAuとS
nの合金部材15で接合固定することにより図1に示す
実施例と同様の効果を得ることができる。
Further, the ferrule 11 and the pipe 9 are connected to Au and S.
The same effect as that of the embodiment shown in FIG. 1 can be obtained by joining and fixing with the n alloy member 15.

【0065】図7はAuとSnからなるリング状の合金
部材を示しており、この合金部材の一部に割りを入れた
形状のものである。
FIG. 7 shows a ring-shaped alloy member made of Au and Sn, and has a shape in which a part of this alloy member is cut.

【0066】図7に示すように、AuとSnからなるリ
ング状の合金部材15の一部に割り26を入れることに
より合金部材15はバネ効果を有する。これを溝24内
に挿入すると合金部材15はバネ効果で溝24内に保持
固定された状態となり、抜け落ちることがない。このよ
うに合金部材15に割り26を入れることによっても図
6と同様の効果を得ることができる。
As shown in FIG. 7, the alloy member 15 has a spring effect by inserting the split 26 into a part of the ring-shaped alloy member 15 made of Au and Sn. When this is inserted into the groove 24, the alloy member 15 is held and fixed in the groove 24 by the spring effect and does not fall off. By thus inserting the split 26 in the alloy member 15, the same effect as in FIG. 6 can be obtained.

【0067】図8はフェル−ルとパイプをAuとSnか
らなる合金部材で接合固定する部分を示した拡大図であ
り、同図はフェル−ル固定部材の端面にテ−パ状の溝を
設け、AuとSnからなるワイヤ−状の合金部材でフェ
ル−ル固定部材とパイプを接合固定したものである。
FIG. 8 is an enlarged view showing a portion where the ferrule and the pipe are joined and fixed by an alloy member made of Au and Sn. In the figure, a taper-like groove is formed on the end face of the ferrule fixing member. It is provided by joining and fixing the ferrule fixing member and the pipe with a wire-shaped alloy member made of Au and Sn.

【0068】図8において、フェル−ル固定部材19の
端面には角度45°のテ−パ状溝25を設けている。テ
−パ溝25付きフェル−ル固定部材19はパイプ9端面
上に設置し半導体発光素子1と光ファイバ12との光結
合効率が最大になるようにフェル−ル11及びフェル−
ル固定部材19を位置合わせする。
In FIG. 8, a taper groove 25 having an angle of 45 ° is provided on the end surface of the ferrule fixing member 19. The ferrule fixing member 19 with the taper groove 25 is installed on the end face of the pipe 9 so as to maximize the optical coupling efficiency between the semiconductor light emitting device 1 and the optical fiber 12.
The fixing member 19 is aligned.

【0069】位置合わせ後、フェル−ル固定部材19の
端面に設けたテ−パ状溝25部を覆うようにAuとSn
からなるワイヤ−状の合金部材15を巻き付けて設置す
る。この状態で高周波誘導加熱装置を用いて合金部材1
5を溶融しフェル−ル固定部材19とパイプ9とを接合
固定する。
After the alignment, Au and Sn are covered so as to cover the taper groove 25 provided on the end face of the ferrule fixing member 19.
The wire-shaped alloy member 15 made of is wound and installed. In this state, the alloy member 1 is used by using the high frequency induction heating device.
5 is melted and the felt fixing member 19 and the pipe 9 are joined and fixed.

【0070】これによればフェル−ル固定部材19の端
面にテ−パ状溝25を設け、この部分に溶融したAuと
Snの合金部材15を充填する形状としている。このた
め角状の溝24に比べ充填する合金部材15の量を少な
くでき、しかも少ない量でも全周を均一に充填するため
確実に接合固定することができる。
According to this, the taper groove 25 is provided on the end surface of the ferrule fixing member 19, and the molten alloy member 15 of Au and Sn is filled in this portion. Therefore, the amount of the alloy member 15 to be filled can be reduced as compared with the rectangular groove 24, and even if the amount is small, the entire circumference can be uniformly filled, so that the joining and fixing can be reliably performed.

【0071】このように合金部材15が充填される溝形
状をテ−パ状25にすることで低コスト化を図ることが
できる。またテ−パ状溝25形状でも図5に示す実施例
と同様の効果を得ることができる。
By thus forming the taper shape 25 into the groove filled with the alloy member 15, the cost can be reduced. Further, even in the shape of the taper-shaped groove 25, the same effect as that of the embodiment shown in FIG. 5 can be obtained.

【0072】図9はフェル−ルとパイプをAuとSnか
らなる合金部材で接合固定する部分を示した拡大図であ
り、同図はフェル−ル固定部材の端面に溝を設け、そこ
にAuとSnからなる箔状の合金部材を設置したもので
ある。
FIG. 9 is an enlarged view showing a portion where a ferrule and a pipe are joined and fixed by an alloy member made of Au and Sn. In the figure, a groove is formed on the end face of the ferrule fixing member, and Au is provided there. And a foil-shaped alloy member made of Sn and Sn is installed.

【0073】図9において、フェル−ル固定部材19の
端面には溝24を設けている。フェル−ル固定部材19
はパイプ9端面上に設置し半導体発光素子1と光ファイ
バ12との光結合効率が最大になるようにフェル−ル1
1及びフェル−ル固定部材19を位置合わせする。位置
合わせ後、フェル−ル固定部材19の端面に設けた溝2
4内にAuとSnからなる箔状の合金部材15を巻き付
けて設置する。この状態で高周波誘導加熱装置を用いて
合金部材15を溶融しフェル−ル固定部材19とパイプ
9とを接合固定する。
In FIG. 9, a groove 24 is provided on the end surface of the ferrule fixing member 19. Feru fixing member 19
Is installed on the end face of the pipe 9 so that the optical coupling efficiency between the semiconductor light emitting device 1 and the optical fiber 12 is maximized.
1 and the ferrule fixing member 19 are aligned. After alignment, the groove 2 provided on the end face of the ferrule fixing member 19
The foil-shaped alloy member 15 made of Au and Sn is wound around the inside of the unit 4. In this state, the alloy member 15 is melted by using a high frequency induction heating device to join and fix the ferrule fixing member 19 and the pipe 9.

【0074】箔状の合金部材15を巻き付ける回数は一
回に限らず二回、三回でも良い。これによれば合金部材
15の量を少なくでき、しかもフェル−ル固定部材19
とパイプ9とを確実に接合固定できることから、図5及
び図8に示す実施例と同様の効果を得ることができる。
The number of times the foil-shaped alloy member 15 is wound is not limited to once, but may be twice or three times. According to this, the amount of the alloy member 15 can be reduced, and moreover, the ferrule fixing member 19 can be used.
Since the pipe 9 and the pipe 9 can be reliably joined and fixed, the same effect as that of the embodiment shown in FIGS. 5 and 8 can be obtained.

【0075】図10はフェル−ルとパイプをAuとSn
からなる合金部材で接合固定する部分を示した拡大図で
あり、同図はパイプ端面の内側に溝を設けたものを示
す。
FIG. 10 shows that the ferrule and the pipe are Au and Sn.
FIG. 3 is an enlarged view showing a portion to be joined and fixed with an alloy member made of, which shows a groove provided inside the end face of the pipe.

【0076】図10において、金属リング10は抵抗溶
接14によりフェル−ル11端面に固定する。またパイ
プ9端面の内側にはAuとSnからなるリング状の合金
部材15を挿入する溝24を設けており、この溝24内
に合金部材15を設置する。
In FIG. 10, the metal ring 10 is fixed to the end surface of the ferrule 11 by resistance welding 14. A groove 24 into which the ring-shaped alloy member 15 made of Au and Sn is inserted is provided inside the end surface of the pipe 9, and the alloy member 15 is installed in this groove 24.

【0077】合金部材15を設置したパイプ9の端面上
には金属リング10付きフェル−ル11が配置され、半
導体発光素子1と光ファイバ12との光結合効率が最大
になるように位置合わせする。位置合わせ後、高周波誘
導加熱装置を用いて合金部材15を溶融しフェル−ル1
1とパイプ9を接合固定する。
A ferrule 11 with a metal ring 10 is arranged on the end surface of the pipe 9 on which the alloy member 15 is installed, and the semiconductor light emitting device 1 and the optical fiber 12 are aligned so as to maximize the optical coupling efficiency. . After the alignment, the alloy member 15 is melted by using a high frequency induction heating device to melt the ferrule 1.
1 and the pipe 9 are joined and fixed.

【0078】これによればAuとSnからなるリング状
の合金部材15を挿入する溝24をパイプ9端面の内側
に設けているため、パイプ9内に合金部材15の酸化を
防ぐガスを注入させておくことにより、外気を酸化防止
ガスの雰囲気状態にすることなくAuとSnの合金部材
15を酸化させずにフェル−ル11とパイプ9を接合固
定することができる。
According to this, since the groove 24 for inserting the ring-shaped alloy member 15 made of Au and Sn is provided inside the end surface of the pipe 9, a gas for preventing the alloy member 15 from oxidizing is injected into the pipe 9. This makes it possible to bond and fix the ferrule 11 and the pipe 9 without oxidizing the alloy member 15 of Au and Sn without making the outside air into the atmosphere of the antioxidant gas.

【0079】また、合金部材15を溶融して接合固定し
た後、フェル−ル11とパイプ9の接触境界部にYAG
レ−ザを照射し溶接固定することにより両者をさらに強
固に固定することができる。さらに、パイプ9内を気密
状態に確保できることから図1に示す実施例と同様の効
果を得ることができる。
After melting and fixing the alloy member 15 by joining, the YAG is formed on the contact boundary between the ferrule 11 and the pipe 9.
Both can be more firmly fixed by irradiating and fixing the laser. Furthermore, since the inside of the pipe 9 can be kept airtight, the same effect as that of the embodiment shown in FIG. 1 can be obtained.

【0080】次に本発明の他の実施例を図11及び図1
2により説明する。
Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
2 will be described.

【0081】図11及び図12に示す実施例は図2に示
す実施例と同様の構成及び組立方法となっている。
The embodiment shown in FIGS. 11 and 12 has the same structure and assembling method as the embodiment shown in FIG.

【0082】図11はフェル−ルとパイプをAuとSn
からなるリング状の合金部材で接合固定する部分を示し
た拡大図であり、同図はフェル−ル端面に金属リングを
圧入により固定したものである。
FIG. 11 shows a ferrule and a pipe with Au and Sn.
FIG. 3 is an enlarged view showing a portion to be joined and fixed by a ring-shaped alloy member made of, which shows a metal ring fixed to the end face of the ferule by press fitting.

【0083】図11において、フェル−ル11の端面に
はあらかじめ金属リング10を設置する段差部を設けて
おり、この段差部内に金属リング10を圧入28により
挿入する。圧入28により設置した金属リング10は段
差部内に密着固定する。このように圧入法28を用いて
金属リング10をフェル−ル11に固定することでフェ
ル−ル11と金属リング10とを一体構造にできる。
In FIG. 11, a step portion for installing the metal ring 10 is provided in advance on the end surface of the ferrule 11, and the metal ring 10 is inserted into this step portion by press fitting 28. The metal ring 10 installed by the press fit 28 is tightly fixed in the step portion. By fixing the metal ring 10 to the ferrule 11 using the press-fitting method 28 as described above, the ferrule 11 and the metal ring 10 can be integrated.

【0084】また、図12はフェル−ルとパイプをAu
とSnからなるリング状の合金部材で接合固定する部分
を示した拡大図であり、同図はフェル−ル端面に金属リ
ングをカシメにより固定したものである。
Further, FIG. 12 shows that the felt and the pipe are Au.
FIG. 3 is an enlarged view showing a portion to be joined and fixed by a ring-shaped alloy member made of Sn and Sn, in which the metal ring is fixed to the end face of the ferrule by caulking.

【0085】図12において、フェル−ル11端面には
フェル−ル11端面から突出した光ファイバ保持部を貫
通するに適した中心孔を有する金属リング10を設置す
る。
In FIG. 12, a metal ring 10 having a center hole suitable for penetrating an optical fiber holding portion protruding from the end surface of the ferrule 11 is installed on the end surface of the ferrule 11.

【0086】この状態でフェル−ル11端面に設置した
金属リング10を外部から金型で加圧・変形しフェル−
ル11端面に密着固定する。このようにカシメ法29を
用いて金属リング10をフェル−ル11に固定すること
によってもフェル−ル11と金属リング10とを一体構
造にできる。
In this state, the metal ring 10 installed on the end face of the ferrule 11 is externally pressed and deformed by a die to make the ferrule.
Closely fix it to the end face of RU 11. By fixing the metal ring 10 to the ferrule 11 by using the caulking method 29 as described above, the ferrule 11 and the metal ring 10 can be integrated.

【0087】これらの構造のように、金属リング10を
フェル−ル11端面に圧入法28及びカシメ法29で固
定し金属リング10付きフェル−ル11とパイプ9とを
AuとSnからなる合金部材15で接合固定することに
より図2に示す実施例と同様の効果を得ることができ
る。
As in these structures, the metal ring 10 is fixed to the end surface of the ferrule 11 by the press fitting method 28 and the caulking method 29, and the ferrule 11 with the metal ring 10 and the pipe 9 are made of an alloy member of Au and Sn. By joining and fixing at 15, the same effect as that of the embodiment shown in FIG. 2 can be obtained.

【0088】したがって、光ファイバ12を容易かつ確
実に、しかも強固に固定できるとともに、パイプ9内部
の気密を保ち半導体発光素子1と光ファイバ12との光
結合を長期に渡って安定に維持することができる。
Therefore, the optical fiber 12 can be fixed easily and surely and firmly, and the inside of the pipe 9 can be kept airtight and the optical coupling between the semiconductor light emitting device 1 and the optical fiber 12 can be stably maintained for a long period of time. You can

【0089】なお、本発明で示す実施例は、半導体発光
素子1と光ファイバ12とが円筒状の容器に収納された
ピン下出しの同軸型の半導体光結合器に適用したもので
あるが、これに限定されるものでなく、例えば角形容器
でピン横だしのButter−fly型、あるいはピン
7下出しのDual In Line型などの光ファイ
バ固定部を有する半導体光結合器にも適用可能である。
Although the embodiment shown in the present invention is applied to the coaxial type semiconductor optical coupler with the pin protruding, in which the semiconductor light emitting device 1 and the optical fiber 12 are housed in a cylindrical container, The present invention is not limited to this, and it is also applicable to a semiconductor optical coupler having an optical fiber fixing portion such as a Butter-fly type in which a pin is laid out in a rectangular container or a Dual In Line type in which a pin 7 is exposed. .

【0090】また、AuとSnのリング状合金部材15
を挿入、設置する溝24はパイプ9端面に設けている
が、フェル−ル11に抵抗溶接14で固定した金属リン
グ10の端面に、あるいはフェル−ル固定部材19の端
面に同様の溝24部を設けても良い。
Further, the ring-shaped alloy member 15 of Au and Sn is used.
Although the groove 24 for inserting and installing is provided on the end surface of the pipe 9, a similar groove 24 portion is formed on the end surface of the metal ring 10 fixed to the ferrule 11 by resistance welding 14 or on the end surface of the ferrule fixing member 19. May be provided.

【0091】更に、フェル−ル11とパイプ9を接合固
定する合金部材15にはAuとSnの混合部材を用いて
いるが、これに限定されるものでなく、例えばAuとG
e、SnとSbなどの混合部材を用いても良い。
Further, a mixed member of Au and Sn is used as the alloy member 15 for joining and fixing the ferrule 11 and the pipe 9, but it is not limited to this and, for example, Au and G are used.
You may use the mixing member of e, Sn, and Sb.

【0092】[0092]

【発明の効果】本発明によれば、高周波誘導加熱装置を
用いてフェル−ルとパイプをAuとSnの合金部材で接
合固定する。
According to the present invention, the ferrule and the pipe are joined and fixed by the alloy member of Au and Sn using the high frequency induction heating device.

【0093】これによると、高周波誘導加熱装置を用い
てフェル−ルとパイプを容易かつ確実に固定でき、しか
もパイプ内部を気密状態に保つことができる。これによ
り半導体発光素子の劣化やレンズ表面に付着した湿気の
影響などによる光結合の低下はない。
According to this, the ferrule and the pipe can be easily and surely fixed by using the high frequency induction heating device, and the inside of the pipe can be kept airtight. As a result, there is no deterioration of the semiconductor light emitting element or deterioration of optical coupling due to the influence of moisture adhering to the lens surface.

【0094】また、フェル−ルとパイプの接合固定には
AuとSnなどの高融点、高強度で耐食性に優れた合金
部材を用い、さらに合金部材に加わる熱ひずみを低減す
る構造としている。このため長期間の使用による経年劣
化がなく位置ずれを起こすことはない。
Further, for joining and fixing the ferrule and the pipe, an alloy member such as Au and Sn having a high melting point, a high strength and an excellent corrosion resistance is used, and the thermal strain applied to the alloy member is further reduced. Therefore, there is no deterioration over time due to long-term use, and there is no displacement.

【0095】更に、高周波誘導加熱装置を用いることに
より一回のプロセスでフェル−ルとパイプを短時間で固
定でき、しかもパイプ内部を完全気密状態にできるた
め、組立て作業時間の短縮や低コスト化を図ることがで
きる。
Further, by using the high frequency induction heating device, the ferrule and the pipe can be fixed in a short time in a single process, and the inside of the pipe can be completely hermetically sealed, so that the assembling work time is shortened and the cost is reduced. Can be achieved.

【0096】したがって、本発明の半導体光結合器及び
その組立方法によれば、光ファイバを内蔵したフェル−
ルとパイプを容易かつ確実に、しかも強固に固定できる
とともに、パイプ内部の気密状態を確保し半導体発光素
子と光ファイバとの光結合を劣化させず長期間の使用に
対して高信頼性を得ることができる。
Therefore, according to the semiconductor optical coupler and the method for assembling the same of the present invention, a fiber containing an optical fiber is used.
The pipe and the pipe can be fixed easily and securely and firmly, and the airtight state inside the pipe is secured to obtain high reliability for long-term use without deteriorating the optical coupling between the semiconductor light emitting element and the optical fiber. be able to.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例の半導体光結合器の構造縦断
面図である。
FIG. 1 is a structural vertical sectional view of a semiconductor optical coupler according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の半導体光結合器の光ファイバ固定部を
示した構造縦断面図である。
FIG. 2 is a structural vertical sectional view showing an optical fiber fixing portion of the semiconductor optical coupler of the present invention.

【図3】フェル−ルとパイプの固定部を示した縦断面拡
大図である。
FIG. 3 is an enlarged vertical cross-sectional view showing a fixing portion of a ferrule and a pipe.

【図4】半導体光結合器と高周波誘導加熱コイルとの位
置関係を示した外観斜視図である。
FIG. 4 is an external perspective view showing a positional relationship between a semiconductor optical coupler and a high frequency induction heating coil.

【図5】本発明の他の実施例を示した半導体光結合器の
光ファイバ固定部の構造縦断面図である。
FIG. 5 is a structural vertical cross-sectional view of an optical fiber fixing portion of a semiconductor optical coupler showing another embodiment of the present invention.

【図6】合金部材を金属リング溝内に溶接により設置し
たフェル−ルとパイプ固定部の縦断面拡大図である。
FIG. 6 is an enlarged vertical cross-sectional view of a ferrule and a pipe fixing portion in which an alloy member is installed in a metal ring groove by welding.

【図7】AuとSnからなるリング状合金部材に割りを
入れた形状を示す外観斜視図である。
FIG. 7 is an external perspective view showing a shape in which a ring-shaped alloy member made of Au and Sn is split.

【図8】合金部材をテ−パ溝内に設置したフェル−ルと
パイプ固定部の縦断面拡大図である。
FIG. 8 is an enlarged vertical cross-sectional view of a fer and a pipe fixing portion in which an alloy member is installed in a taper groove.

【図9】合金部材を溝内に設置したフェル−ルとパイプ
固定部の縦断面拡大図である。
FIG. 9 is an enlarged vertical cross-sectional view of a ferrule having an alloy member installed in a groove and a pipe fixing portion.

【図10】合金部材をパイプ溝内に設置したフェル−ル
とパイプ固定部の縦断面である。
FIG. 10 is a vertical cross section of a fer and a pipe fixing portion in which an alloy member is installed in a pipe groove.

【図11】フェル−ル端面に金属リングを圧入固定した
光ファイバ固定部の構造である。
FIG. 11 is a structure of an optical fiber fixing part in which a metal ring is press-fitted and fixed to an end face of a ferrule.

【図12】フェル−ル端面に金属リングをカシメ固定し
た光ファイバ固定部の構である。
FIG. 12 shows a structure of an optical fiber fixing part in which a metal ring is caulked and fixed to an end surface of a ferrule.

【図13】従来の半導体光結合器の光ファイバ固定部を
示した構造縦断面図である。
FIG. 13 is a structural vertical sectional view showing an optical fiber fixing portion of a conventional semiconductor optical coupler.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…半導体発光素子、2…受光素子、3…非球面モ−ル
ドレンズ、4…ホルダ−、5…ヒ−トシンク、6…ステ
ム、7…ピン、8…抵抗溶接、9…パイプ、10…金属
リング、11…フェル−ル、12…光ファイバ、13…
樹脂、14…抵抗溶接、15…AuとSnのリング状合
金部材、16…光ファイバ先端、17…高周波誘導加熱
コイル、18…低融点はんだ、19…フェル−ル固定部
材、20…基材、21…レンズ、22…半導体レ−ザ、
23…YAGレ−ザ溶接、24…溝、25…テ−パ溝、
26…割り、27…溶接、28…圧入固定、29…カシ
メ固定。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Semiconductor light emitting element, 2 ... Light receiving element, 3 ... Aspherical mold lens, 4 ... Holder-, 5 ... Heat sink, 6 ... Stem, 7 ... Pin, 8 ... Resistance welding, 9 ... Pipe, 10 ... Metal Ring, 11 ... Ferrule, 12 ... Optical fiber, 13 ...
Resin, 14 ... Resistance welding, 15 ... Ring alloy member of Au and Sn, 16 ... Optical fiber tip, 17 ... High frequency induction heating coil, 18 ... Low melting point solder, 19 ... Feru fixing member, 20 ... Base material, 21 ... Lens, 22 ... Semiconductor laser,
23 ... YAG laser welding, 24 ... groove, 25 ... taper groove,
26 ... Splitting, 27 ... Welding, 28 ... Press-fitting fixing, 29 ... Caulking fixing.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 熊沢 鉄雄 茨城県土浦市神立町502番地 株式会社日 立製作所機械研究所内 (72)発明者 柳生 泰利 茨城県土浦市神立町502番地 株式会社日 立製作所機械研究所内 (72)発明者 仙庭 靖久 長野県小諸市柏木190番地 日立東部セミ コンダクタ株式会社小諸工場内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Tetsuo Kumazawa 502 Jinritsu-cho, Tsuchiura-shi, Ibaraki Machinery Research Institute Ltd. (72) Inventor Yasushi Yagyu 502 Jinre-machi, Tsuchiura-shi, Ibaraki Nitate Manufacturing Co., Ltd. Mechanical Research Laboratory (72) Inventor Yasuhisa Senba 190 Kashiwagi, Komoro-shi, Nagano Inside the Komoro Plant, Eastern Hitachi Semiconductor Co., Ltd.

Claims (14)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】ステムと、前記ステム中央に搭載した半導
体発光素子と、前記半導体発光素子と対向した位置にホ
ルダ−によって支持固定されたレンズと、フェル−ルに
よって支持固定された光ファイバと、前記ステムと前記
フェル−ルとを接続するパイプを有し、前記レンズを介
して前記半導体発光素子と前記光ファイバとを光結合す
る半導体光結合器において、あらかじめ前記パイプと同
一のリング状部材を前記フェル−ル側に固定しておき、
次に前記パイプと前記フェル−ルとを前記リング状部材
を介して接合固定したことを特徴とする半導体光結合
器。
1. A stem, a semiconductor light emitting device mounted in the center of the stem, a lens supported and fixed by a holder at a position facing the semiconductor light emitting device, and an optical fiber supported and fixed by a ferrule. In a semiconductor optical coupler which has a pipe connecting the stem and the ferrule, and optically couples the semiconductor light emitting element and the optical fiber via the lens, a ring-shaped member identical to the pipe is previously formed. Fixed on the ferrule side,
Next, a semiconductor optical coupler characterized in that the pipe and the ferrule are joined and fixed via the ring-shaped member.
【請求項2】請求項1において、前記フェル−ルとリン
グ状部材との接合には溶接、カシメ及び圧入を用いたこ
とを特徴とする半導体光結合器。
2. The semiconductor optical coupler according to claim 1, wherein welding, caulking and press fitting are used to join the ferrule and the ring-shaped member.
【請求項3】請求項1において、前記リング状部材を介
して接合する前記パイプと前記フェル−ルは、AuとS
nからなる合金部材で接合固定したことを特徴とする半
導体光結合器。
3. The pipe according to claim 1, wherein the pipe and the ferrule to be joined via the ring-shaped member are Au and S.
A semiconductor optical coupler characterized by being joined and fixed by an alloy member made of n.
【請求項4】請求項3において、前記AuとSnからな
る合金部材はリング状、ワイヤ−状、リボン状及び箔状
の形状としたことを特徴とする半導体光結合器。
4. The semiconductor optical coupler according to claim 3, wherein the alloy member made of Au and Sn has a ring shape, a wire shape, a ribbon shape, or a foil shape.
【請求項5】請求項1において、前記半導体発光素子と
前記光ファイバとを光結合させるレンズは、屈折率分布
型先球ロッドレンズ、あるいは非球面レンズとしたこと
を特徴とする半導体光結合器。
5. The semiconductor optical coupler according to claim 1, wherein the lens for optically coupling the semiconductor light emitting element and the optical fiber is a gradient index front spherical rod lens or an aspherical lens. .
【請求項6】請求項1において、前記パイプの端面また
は前記リング状部材の端面にAuとSnからなる合金部
材を挿入できる溝あるいはテ−パを設けたことを特徴と
する半導体光結合器。
6. The semiconductor optical coupler according to claim 1, wherein a groove or a taper into which an alloy member made of Au and Sn can be inserted is provided on an end surface of the pipe or an end surface of the ring-shaped member.
【請求項7】請求項6において、前記パイプの端面ある
いは前記リング状部材の端面に設けた溝内またはテ−パ
内に前記AuとSnからなる合金部材を溶接により仮固
定しておき、次に前記パイプと前記リング状部材との位
置合わせを行った後に、前記AuとSnからなる合金部
材を溶融して固定することを特徴とする半導体光結合
器。
7. The alloy member comprising Au and Sn is temporarily fixed by welding in a groove or a taper provided on the end surface of the pipe or the end surface of the ring-shaped member according to claim 6, A semiconductor optical coupler, wherein the alloy member made of Au and Sn is melted and fixed after the pipe and the ring-shaped member are aligned with each other.
【請求項8】請求項1において、前記リング状部材の材
質はコバ−ル、Fe−42Ni及びSuS430などの
Fe系の金属あるいはセラミックスとしたことを特徴と
する半導体光結合器。
8. A semiconductor optical coupler according to claim 1, wherein the ring-shaped member is made of Fe-based metal such as kovar, Fe-42Ni, and SuS430, or ceramics.
【請求項9】ステムと、前記ステム中央に搭載した半導
体発光素子と、前記半導体発光素子と対向した位置にホ
ルダ−によって支持固定されたレンズと、フェル−ルに
よって支持固定された光ファイバと、前記フェル−ルを
支持固定したフェル−ル固定部材と、前記ステムと前記
フェル−ル固定部材とを接続するパイプを有し、前記レ
ンズを介して前記半導体発光素子と前記光ファイバとを
光結合する半導体光結合器において、前記フェル−ル固
定部材を介して前記パイプと前記フェル−ルとをAuと
Snからなる合金部材で接合固定したことを特徴とする
半導体光結合器の組立方法。
9. A stem, a semiconductor light emitting element mounted in the center of the stem, a lens supported and fixed by a holder at a position facing the semiconductor light emitting element, and an optical fiber supported and fixed by a ferrule. It has a ferrule fixing member supporting and fixing the ferrule and a pipe connecting the stem and the ferrule fixing member, and optically couples the semiconductor light emitting device and the optical fiber through the lens. In the semiconductor optical coupler, the method for assembling the semiconductor optical coupler is characterized in that the pipe and the ferrule are joined and fixed by an alloy member made of Au and Sn via the ferrule fixing member.
【請求項10】請求項9において、フェル−ル固定部材
の端面または前記パイプの端面に前記AuとSnからな
る合金部材を挿入できる溝あるいはテ−パを設けたこと
を特徴とする半導体光結合器の組立方法。
10. A semiconductor optical coupling according to claim 9, wherein a groove or a taper into which the alloy member made of Au and Sn can be inserted is provided on the end face of the ferrule fixing member or the end face of the pipe. Assembly method.
【請求項11】請求項9において、フェル−ル固定部材
の端面あるいは前記パイプの端面に設けた溝内またはテ
−パ内に前記AuとSnからなる合金部材を溶接により
仮固定しておき、次に前記フェル−ル固定部材と前記パ
イプとの位置合わせを行った後に、前記AuとSnから
なる合金部材を溶融して固定することを特徴とする半導
体光結合器の組立方法。
11. The alloy member comprising Au and Sn is temporarily fixed by welding in a groove or a taper provided on an end surface of the ferrule fixing member or an end surface of the pipe, Next, after assembling the ferrule fixing member and the pipe, the alloy member made of Au and Sn is melted and fixed, and the method for assembling a semiconductor optical coupler.
【請求項12】請求項9において、前記フェル−ル固定
部材は前記パイプと同種の金属材料としたことを特徴と
する半導体光結合器の組立方法。
12. The method of assembling a semiconductor optical coupler according to claim 9, wherein the ferrule fixing member is made of the same metal material as the pipe.
【請求項13】請求項7において、前記AuとSnから
なる合金部材はリング状、ワイヤ−状、リボン状及び箔
状の形状としたことを特徴とする半導体光結合器の組立
方法。
13. The method for assembling a semiconductor optical coupler according to claim 7, wherein the alloy member made of Au and Sn has a ring shape, a wire shape, a ribbon shape, or a foil shape.
【請求項14】請求項7において、前記半導体発光素子
と前記光ファイバとを光結合させるレンズは、屈折率分
布型先球ロッドレンズ、あるいは非球面レンズとしたこ
とを特徴とする半導体光結合器の組立方法。
14. A semiconductor optical coupler according to claim 7, wherein the lens for optically coupling the semiconductor light emitting element and the optical fiber is a gradient index front spherical rod lens or an aspherical lens. Assembly method.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1195169A (en) * 1997-09-18 1999-04-09 Shin Etsu Chem Co Ltd Optical isolator with fiber

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JPH1195169A (en) * 1997-09-18 1999-04-09 Shin Etsu Chem Co Ltd Optical isolator with fiber

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