JPH06122088A - レーザ加工装置 - Google Patents

レーザ加工装置

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Publication number
JPH06122088A
JPH06122088A JP4300572A JP30057292A JPH06122088A JP H06122088 A JPH06122088 A JP H06122088A JP 4300572 A JP4300572 A JP 4300572A JP 30057292 A JP30057292 A JP 30057292A JP H06122088 A JPH06122088 A JP H06122088A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser beam
machined
laser processing
processed
laser
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP4300572A
Other languages
English (en)
Inventor
Naohito Soma
直仁 相馬
Tetsuo Kiyofuji
哲生 清藤
Yuji Saito
雄二 斉藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Steel Corp
Original Assignee
Nippon Steel Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Steel Corp filed Critical Nippon Steel Corp
Priority to JP4300572A priority Critical patent/JPH06122088A/ja
Publication of JPH06122088A publication Critical patent/JPH06122088A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

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  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Reduction Rolling/Reduction Stand/Operation Of Reduction Machine (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 加工済みの面並びに未加工面にドロスが付着
することを防止し得るように改良されたレーザ加工装置
を提供する。 【構成】 レーザビームの照射を行うレーザ加工ヘッド
7と被加工面1aとを相対移動させるための被加工物支
持手段2並びにレーザ加工ヘッド支持手段3と、レーザ
ビームの光軸Lと平行な向きのガスを加工ポイントに吹
き付けるためのセンタガス吹出手段15と、被加工面に
概ね沿う向きのガスを加工ポイントに吹き付けるための
サイドガス吹出手段16とを備えるレーザ加工装置に於
て、サイドガス吹出手段のノズルを被加工面の未加工部
分側へ向けると共に、レーザ加工ヘッドと被加工面との
相対移動方向に於ける加工ポイントの直前に被加工面を
擦るブラシ手段17を設けた構成とする。 【効果】 品質が向上する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば圧延ロールに用
いる円筒状回転体等の表面に微細な凹凸や孔を形成する
ためのレーザ加工装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】レーザ光束によって円筒体の表面に微細
な凹凸を形成したり、微細な孔を穿ったりする技術が既
に実用化されている(特開平2−11285号公報、特
開昭55−94790号公報など参照)。このようなレ
ーザ加工装置に於ては、レーザ光の照射を行うレーザ加
工ヘッドに内蔵された集光レンズの保護のために、レー
ザ光の光軸と平行な向きのアシストガスをノズルから吹
き出すようにしている(特開平2−108490号公報
など参照)。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、レーザの高
密度エネルギを鋼材などの被加工面に照射し、かつアシ
ストガスを加工ポイントに吹き付けると、溶融した素材
の一部(ドロス)が飛散して被加工面に付着することが
ある。これは加工済みの面を汚損し、また未加工面に付
着して加工精度を損なう原因となったりするので、好ま
しいことではない。
【0004】本発明は、このような従来技術の不都合を
解消すべく案出されたものであり、その主な目的は、加
工済みの面並びに未加工面にドロスが付着することを防
止し得るように改良されたレーザ加工装置を提供するこ
とにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】このような目的は、本発
明によれば、レーザ光の照射を行うレーザ加工ヘッドと
被加工面とを相対移動させるための被加工物支持手段並
びにレーザ加工ヘッド支持手段と、レーザ光の光軸と平
行な向きのガスを加工ポイントに吹き付けるためのセン
タガス吹出手段と、被加工面に概ね沿う向きのガスを加
工ポイントに吹き付けるためのサイドガス吹出手段とを
備えるレーザ加工装置に於て、サイドガス吹出手段のノ
ズルを被加工面の未加工部分側へ向けると共に、レーザ
加工ヘッドと被加工面との相対移動方向に於ける加工ポ
イントの直前に被加工面を擦るブラシ手段を設けること
によって達成される。
【0006】
【作用】このような構成によれば、サイドガスによって
未加工部分へ向けてドロスが吹き飛ばされるので、加工
済みの面が汚損されずに済む。しかも加工ポイントの直
前に設けたブラシによって未加工部分に付着したドロス
が加工直前に除去されるので、ドロスの付着のない清浄
な面にレーザ加工を実施できる。
【0007】
【実施例】以下に添付の図面に示された具体的な実施例
に基づいて本発明の構成を詳細に説明する。
【0008】図1は、本発明が適用されたレーザ加工装
置を示している。この装置は旋盤と概ね同様な構成を有
しており、被加工物としてのロール1を回転自在に支持
しかつ回転駆動するための主軸ベッド2と、旋盤の刃物
台の送り装置に相当する移動テーブル3とからなってお
り、主にロール表面1aに微細な孔を連続的に形成する
加工が行えるようになっている。
【0009】移動テーブル3は、床上に固定される固定
ベッド4と、固定ベッド4上にてロール1の回転軸に平
行な方向に横移動するX軸テーブル5と、X軸テーブル
5上にてロール1の回転軸に直交する方向に前後移動す
るY軸テーブル6とからなり、レーザ加工ヘッド7、ビ
ームエキスパンダ8、及びレーザ発振器9等をY軸テー
ブル6上に搭載している。そしてX軸テーブル5にてロ
ール1の回転に同期してレーザ加工ヘッド7の横送りピ
ッチを自動制御し、Y軸テーブル6にてロール1とレー
ザ加工ヘッド7との間隔の初期位置設定を行うようにな
っている。なお、主軸ベッド2並びに移動テーブル3自
体は、公知の工作機械の構造を流用し得るものであり、
また本発明の本質と直接関係しないので、その詳細な説
明を割愛する。
【0010】Y軸テーブル6上には、Y軸テーブル6の
移動方向と同一方向にサーボモータ等にて駆動される追
従テーブル11が搭載されている。そしてこの追従テー
ブル11上には、ロール表面1aの位置を検出するため
の位置センサ12がレーザ加工ヘッド7と共に搭載され
ている。
【0011】図2並びに図3に示すように、レーザ加工
ヘッド7の先端部に設けられたレーザビーム照射ノズル
13の内側には、集光レンズ14が固定されている。こ
こで集光レンズ14とロール表面1aとの間隔を集光レ
ンズ14の焦点距離と等しい間隔に保持した状態で、ロ
ール表面1aに対してその軸線Lを直角にしてレーザ光
を照射すると、このレーザの高密度エネルギにより、ロ
ール表面1aの微小部分が溶融して微細な孔が穿たれ
る。そして本装置に於ては、ロール1を所定の速度で回
転させ、かつレーザ加工ヘッド7を横送りしつつレーザ
スポットをパルス的にロール表面1aに照射するので、
所定のリード角をもつ螺旋状の仮想線上に微細な孔が連
続的に穿たれることとなる(図4参照)。
【0012】さて、上記した加工作業時に、溶融した素
材の一部(所謂ドロス)が飛散して粉末状となり、ロー
ル表面1aに付着することがある。これは加工済みの面
を汚損し、また未加工面に付着して加工精度を損なう原
因となったりするので、好ましいことではない。
【0013】そこで本発明に於ては、レーザ加工ヘッド
7の側面にセンタガス供給パイプ15を接続し、レーザ
ビーム照射ノズル13内にセンタガスを吹き込み、これ
をレーザ光の光軸Lと平行にレーザビーム照射ノズル1
3の先端からロール表面1aに向けて吹き出すことによ
って集光レンズ14の保護を行うと共に、レーザビーム
照射ノズル13の先端とロール表面1aとの隙間に向け
て開口するサイドノズル16を設け、サイドガスをロー
ル表面1aに沿って吹き出させるものとしている。この
サイドガスは、図2並びに図4に矢印Aで示すレーザ加
工ヘッド7の進行方向、即ち未加工面側へ向けられてお
り、加工済みの側へドロスが飛散することを防止してい
る。
【0014】これに加えて、図3並びに図4に矢印Bで
示すロール回転方向についてのレーザ加工ヘッド7の手
前側、即ち加工ポイントの直前には、例えばスチールワ
イヤ製のブラシ17が設けられている。このブラシ17
にてロール表面1aの未加工部分を擦ることにより、ロ
ール表面1aに付着したドロスが除去されるので、常に
清浄化された面にレーザ加工を行うことができる。
【0015】
【発明の効果】このように本発明によれば、加工後の表
面にドロスが付着して加工面が汚損されることを防止
し、かつドロスが飛散した部分を加工直前にブラシで擦
ってドロス除去を行うので、ドロスのない清浄な面に加
工を施すことができる。従って、レーザ加工に於ける品
質向上に大きな効果を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明が適用されるレーザ加工装置の模式的な
斜視図。
【図2】本発明装置の要部水平断面図。
【図3】本発明装置の要部縦断面図。
【図4】本発明装置の模式的な要部斜視図。
【符号の説明】
1 ロール 1a ロール表面 2 ロール回転装置 3 移動テーブル 4 固定ベッド 5 X軸テーブル 6 Y軸テーブル 7 レーザ加工ヘッド 8 ビームエキスパンダ 9 レーザ発振器 11 追従テーブル 12 位置センサ 13 レーザビーム照射ノズル 14 集光レンズ 15 センタガス供給パイプ 16 サイドノズル 17 ブラシ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レーザ光の照射を行うレーザ加工ヘッド
    と被加工面とを相対移動させるための被加工物支持手段
    並びにレーザ加工ヘッド支持手段と、前記レーザ光の光
    軸と平行な向きのガスを加工ポイントに吹き付けるため
    のセンタガス吹出手段と、前記被加工面に概ね沿う向き
    のガスを前記加工ポイントに吹き付けるためのサイドガ
    ス吹出手段とを備えるレーザ加工装置であって、 前記サイドガス吹出手段のノズルを前記被加工面の未加
    工部分側へ向けると共に、 前記レーザ加工ヘッドと前記被加工面との相対移動方向
    に於ける前記加工ポイントの直前に前記被加工面を擦る
    ブラシ手段を設けたことを特徴とするレーザ加工装置。
JP4300572A 1992-10-14 1992-10-14 レーザ加工装置 Withdrawn JPH06122088A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4300572A JPH06122088A (ja) 1992-10-14 1992-10-14 レーザ加工装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4300572A JPH06122088A (ja) 1992-10-14 1992-10-14 レーザ加工装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH06122088A true JPH06122088A (ja) 1994-05-06

Family

ID=17886459

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4300572A Withdrawn JPH06122088A (ja) 1992-10-14 1992-10-14 レーザ加工装置

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JP (1) JPH06122088A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007209992A (ja) * 2006-02-07 2007-08-23 Toyo Univ レーザ加工方法、バリ取り方法及び物品

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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Legal Events

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Effective date: 20000104