JPH06120627A - 電気回路成形体 - Google Patents
電気回路成形体Info
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- JPH06120627A JPH06120627A JP4289233A JP28923392A JPH06120627A JP H06120627 A JPH06120627 A JP H06120627A JP 4289233 A JP4289233 A JP 4289233A JP 28923392 A JP28923392 A JP 28923392A JP H06120627 A JPH06120627 A JP H06120627A
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- Japan
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- metallic fibers
- melting point
- low melting
- metal
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、熱可塑性樹脂と金属繊維と低融点
金属とを含む導電性樹脂組成物によって成形され、金属
繊維と低融点金属を多く含むコアー層(1) と金属繊維と
低融点金属の少ないスキン層(2) とを有する成形体であ
って、該成形体に穴明け加工(3) をしその穴明け部分に
メッキ層(4) を形成してなることを特徴とする電気回路
成形体である。 【効果】 本発明の電気回路成形体は、金属繊維とメッ
キ層とが強固に接触して、種々の立体的な電気回路を形
成することができる。また冷熱変化による接触抵抗変動
の少ない電気回路体を生産性よく形成できる。
金属とを含む導電性樹脂組成物によって成形され、金属
繊維と低融点金属を多く含むコアー層(1) と金属繊維と
低融点金属の少ないスキン層(2) とを有する成形体であ
って、該成形体に穴明け加工(3) をしその穴明け部分に
メッキ層(4) を形成してなることを特徴とする電気回路
成形体である。 【効果】 本発明の電気回路成形体は、金属繊維とメッ
キ層とが強固に接触して、種々の立体的な電気回路を形
成することができる。また冷熱変化による接触抵抗変動
の少ない電気回路体を生産性よく形成できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、導電性、生産性に優れ
た、立体的な配線回路を有する電気回路成形体に関す
る。
た、立体的な配線回路を有する電気回路成形体に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来から、熱可塑性樹脂に導電性充填剤
を配合して導電性樹脂組成物とし、かかる導電性樹脂組
成物を成形した導電性樹脂成形品を、電気回路用途に利
用することが検討されてきた。導電性充填剤として粉末
状のカーボンや金属粉末を充填した樹脂では、成形体内
部における粉末どうしの導電的接触が不十分であるた
め、粉末充填剤はかなり多量に充填しなければならな
い。
を配合して導電性樹脂組成物とし、かかる導電性樹脂組
成物を成形した導電性樹脂成形品を、電気回路用途に利
用することが検討されてきた。導電性充填剤として粉末
状のカーボンや金属粉末を充填した樹脂では、成形体内
部における粉末どうしの導電的接触が不十分であるた
め、粉末充填剤はかなり多量に充填しなければならな
い。
【０００３】一方、金属繊維を充填した導電性樹脂は、
粉末を充填したものと比較して充填量が少量でよいもの
の、成形体表面、特に回路を接続する際に必要となる他
部品との接触表面に金属繊維が確実に存在するとは限ら
ないため、金属端子を成形時にインサートしたり、成形
後に圧入したりしている。金属端子を成形時にインサー
トすると成形自動化が難しく、量産性が低下するという
欠点がある。また金属端子を成形後に圧入する場合は、
金属充填剤が接触面に少ないことがあり、接触不良等が
生じやすいという欠点があった。
粉末を充填したものと比較して充填量が少量でよいもの
の、成形体表面、特に回路を接続する際に必要となる他
部品との接触表面に金属繊維が確実に存在するとは限ら
ないため、金属端子を成形時にインサートしたり、成形
後に圧入したりしている。金属端子を成形時にインサー
トすると成形自動化が難しく、量産性が低下するという
欠点がある。また金属端子を成形後に圧入する場合は、
金属充填剤が接触面に少ないことがあり、接触不良等が
生じやすいという欠点があった。
【０００４】また、金属繊維を充填した導電性樹脂の表
面に金属メッキをしても、表面に金属性露出面が少なく
接触不良となる、樹脂とメッキとの密着性に劣る、とい
う欠点があった。
面に金属メッキをしても、表面に金属性露出面が少なく
接触不良となる、樹脂とメッキとの密着性に劣る、とい
う欠点があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の欠点
を解消するためになされたもので、導電性に優れた立体
的な配線回路を有する、生産性の高い電気回路成形体を
提供しようとするものである。
を解消するためになされたもので、導電性に優れた立体
的な配線回路を有する、生産性の高い電気回路成形体を
提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、特定の導電性樹
脂組成物を用いて導電性成形体にコアー層とスキン層を
形成し、その後、穴加工し穴及び必要であれば穴周辺の
成形体表面にメッキ処理を施して配線回路を形成するこ
とにより、上記目的を達成できることを見いだし、本発
明を完成したものである。
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、特定の導電性樹
脂組成物を用いて導電性成形体にコアー層とスキン層を
形成し、その後、穴加工し穴及び必要であれば穴周辺の
成形体表面にメッキ処理を施して配線回路を形成するこ
とにより、上記目的を達成できることを見いだし、本発
明を完成したものである。
【０００７】即ち、本発明は、熱可塑性樹脂と金属繊維
と低融点金属とを含む導電性樹脂組成物によって成形さ
れ、金属繊維と低融点金属を多く含むコアー層と金属繊
維と低融点金属の少ないスキン層とを有する成形体であ
って、該成形体に穴明け加工しその穴明け部分にメッキ
層を形成してなることを特徴とする電気回路成形体であ
る。
と低融点金属とを含む導電性樹脂組成物によって成形さ
れ、金属繊維と低融点金属を多く含むコアー層と金属繊
維と低融点金属の少ないスキン層とを有する成形体であ
って、該成形体に穴明け加工しその穴明け部分にメッキ
層を形成してなることを特徴とする電気回路成形体であ
る。
【０００８】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００９】本発明に用いる導電性樹脂組成物は、熱可
塑性樹脂に金属繊維と低融点金属とを配合して得られる
ものである。ここで用いる熱可塑性樹脂としては、アク
リロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂、ポリフェニ
レンオキサイド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミ
ド樹脂等、無電解メッキ処理をしてメッキ層を形成する
ものが使用される。金属繊維としては長繊維状の銅繊
維、ステンレス繊維、黄銅繊維、アルミニウム繊維、ニ
ッケル繊維等の金属繊維が使用される。金属繊維の配合
量は、熱可塑性樹脂 100重量部に対して、50〜120 重量
部配合することが望ましい。配合量が50重量部未満、ま
た 120重量部を超えると体積抵抗率が10-3Ω・cm以下に
ならず、電気回路用として十分な導電性が得られず好ま
しくない。ここで用いる低融点金属は、成形体内部にお
いて金属繊維を結合するものであり、Ｓn またはＳn −
Ｐb を主成分とする一般半田合金、Ｓn −Ｐb −Ａg を
主成分とする高温半田合金、さらにはＳn −Ｐb −Ｂi
を主成分とする低温半田合金等が挙げられる。低融点金
属の配合量は熱可塑性樹脂 100重量部に対して20重量部
以下であることが望ましい。配合量が20重量部を超える
と低融点金属が過剰となり樹脂の物性を損い好ましくな
い。
塑性樹脂に金属繊維と低融点金属とを配合して得られる
ものである。ここで用いる熱可塑性樹脂としては、アク
リロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂、ポリフェニ
レンオキサイド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミ
ド樹脂等、無電解メッキ処理をしてメッキ層を形成する
ものが使用される。金属繊維としては長繊維状の銅繊
維、ステンレス繊維、黄銅繊維、アルミニウム繊維、ニ
ッケル繊維等の金属繊維が使用される。金属繊維の配合
量は、熱可塑性樹脂 100重量部に対して、50〜120 重量
部配合することが望ましい。配合量が50重量部未満、ま
た 120重量部を超えると体積抵抗率が10-3Ω・cm以下に
ならず、電気回路用として十分な導電性が得られず好ま
しくない。ここで用いる低融点金属は、成形体内部にお
いて金属繊維を結合するものであり、Ｓn またはＳn −
Ｐb を主成分とする一般半田合金、Ｓn −Ｐb −Ａg を
主成分とする高温半田合金、さらにはＳn −Ｐb −Ｂi
を主成分とする低温半田合金等が挙げられる。低融点金
属の配合量は熱可塑性樹脂 100重量部に対して20重量部
以下であることが望ましい。配合量が20重量部を超える
と低融点金属が過剰となり樹脂の物性を損い好ましくな
い。
【００１０】本発明の電気回路成形体は金属繊維と低融
点金属が多く存在するコアー層と、金属繊維と低融点金
属が比較的少ないスキン層からなっている。金型温度を
高くすることによって成形体の表面に金属繊維と低融点
金属が比較的少なく、従って表面が平滑で外観欠点のな
いなスキン層を形成することができる。
点金属が多く存在するコアー層と、金属繊維と低融点金
属が比較的少ないスキン層からなっている。金型温度を
高くすることによって成形体の表面に金属繊維と低融点
金属が比較的少なく、従って表面が平滑で外観欠点のな
いなスキン層を形成することができる。
【００１１】
【作用】本発明の電気回路成形体によれば、導電性の優
れるコアー層と外観のよいスキン層を有し、かつ穴明け
面に無電解メッキ処理を施してさらにメッキ層を形成さ
せることによって、メッキ層とコアー層とは金属繊維お
よび低融点金属とによって確実に接続が保たれる。また
成形体の任意の表面には薄い導電層が形成でき、そこか
ら他の部品に良好な電気的な接続ができ、優れた導電性
と生産性の高い電気回路成形体を得ることができる。
れるコアー層と外観のよいスキン層を有し、かつ穴明け
面に無電解メッキ処理を施してさらにメッキ層を形成さ
せることによって、メッキ層とコアー層とは金属繊維お
よび低融点金属とによって確実に接続が保たれる。また
成形体の任意の表面には薄い導電層が形成でき、そこか
ら他の部品に良好な電気的な接続ができ、優れた導電性
と生産性の高い電気回路成形体を得ることができる。
【００１２】
【実施例】次に本発明の実施例を図面を用いて説明する
が、本発明はこれらの実施例によって限定されるもので
はない。
が、本発明はこれらの実施例によって限定されるもので
はない。
【００１３】実施例 図１は、本発明の電気回路成形体の第一実施例を説明す
る部分断面図である。金属繊維と低融点金属が多く存在
するコアー層１の上下面に、金属繊維と低融点金属が比
較的少ないスキン層２が形成されるように成形し、他の
部品への接続をしようとする箇所に穴明け加工３を行
い、その穴表面を粗面化して無電解メッキ処理を行い、
さらに1 μm 厚の銅層４a および0.3 μm 厚のニッケル
層４b を重ねたメッキ層４を形成した。成形体の表面の
スキン層２では金属繊維が少ないが、穴明け加工した表
面には十分に金属繊維が露出しており、メッキ層と樹脂
および金属繊維とが十分かつ確実に接触している、また
金属繊維には低融点金属が被覆していて金属繊維どうし
を接続するとともにメッキ層との接触強化にも働く。メ
ッキ範囲を限定するには塗装やテープでのマスキング工
程を設けるとよい。また、樹脂との密着性を向上させる
ために、予め導電性樹脂のベース樹脂としてメッキ用の
樹脂を選択しておくことが望ましい。
る部分断面図である。金属繊維と低融点金属が多く存在
するコアー層１の上下面に、金属繊維と低融点金属が比
較的少ないスキン層２が形成されるように成形し、他の
部品への接続をしようとする箇所に穴明け加工３を行
い、その穴表面を粗面化して無電解メッキ処理を行い、
さらに1 μm 厚の銅層４a および0.3 μm 厚のニッケル
層４b を重ねたメッキ層４を形成した。成形体の表面の
スキン層２では金属繊維が少ないが、穴明け加工した表
面には十分に金属繊維が露出しており、メッキ層と樹脂
および金属繊維とが十分かつ確実に接触している、また
金属繊維には低融点金属が被覆していて金属繊維どうし
を接続するとともにメッキ層との接触強化にも働く。メ
ッキ範囲を限定するには塗装やテープでのマスキング工
程を設けるとよい。また、樹脂との密着性を向上させる
ために、予め導電性樹脂のベース樹脂としてメッキ用の
樹脂を選択しておくことが望ましい。
【００１４】図２は、本発明の電気回路成形体の第二実
施例を説明する部分断面図である。コアー層１およびス
キン層２を有する成形体Ａと、コアー層１およびスキン
層２を有する成形体Ｂとは図示のごとく接合できるよう
な形状をしており、成形体Ａと成形体Ｂを接合した状態
で穴明け３加工を行い、図１と同様な構成のメッキ層４
を形成する。穴明け部分に他の金属製部品５を挿入する
ことによって、成形体Ａと成形体Ｂの接合と電気的な接
続を兼ねて行うことができる。また塩ビ被覆線との接続
には、穴形状を利用して塩ビ被覆線の先端にバナナジャ
ック等の弾性のある金属端子をつけ、穴に差し込むこと
により導通が容易にとれる。
施例を説明する部分断面図である。コアー層１およびス
キン層２を有する成形体Ａと、コアー層１およびスキン
層２を有する成形体Ｂとは図示のごとく接合できるよう
な形状をしており、成形体Ａと成形体Ｂを接合した状態
で穴明け３加工を行い、図１と同様な構成のメッキ層４
を形成する。穴明け部分に他の金属製部品５を挿入する
ことによって、成形体Ａと成形体Ｂの接合と電気的な接
続を兼ねて行うことができる。また塩ビ被覆線との接続
には、穴形状を利用して塩ビ被覆線の先端にバナナジャ
ック等の弾性のある金属端子をつけ、穴に差し込むこと
により導通が容易にとれる。
【００１５】本発明の穴明け後のメッキ層を金属部品接
触面とした場合と、比較例として穴明け後穴明け面に金
属部品を加熱圧入した場合の抵抗値を比較したので、そ
の結果を表１に示した。冷熱サイクル試験によって、本
発明における導電特性の安定していることが確認され
た。
触面とした場合と、比較例として穴明け後穴明け面に金
属部品を加熱圧入した場合の抵抗値を比較したので、そ
の結果を表１に示した。冷熱サイクル試験によって、本
発明における導電特性の安定していることが確認され
た。
【００１６】冷熱サイクル試験は、Ｃu 繊維35重量％，
半田5 重量％，残部ＡＢＳ樹脂の導電性樹脂を用いて、
幅5mm ，厚さ 2.5mm，長さ約 60mm の、コアー層とスキ
ン層を有する成形体をつくり、ほぼ中央に 40mm 間隔に
2φの穴 2個を加工し、金属部品を熱圧入して比較例試
料とした。また、 50mm 間隔に 1φの穴 2個を穴明け
し、次いでメッキ層を形成し、金属部品を挿入して実施
例試料とした。この成形体について−20℃×3h，70℃・
95％×3hを1 サイクルとし、10〜30サイクルの冷熱サイ
クル試験を行った。
半田5 重量％，残部ＡＢＳ樹脂の導電性樹脂を用いて、
幅5mm ，厚さ 2.5mm，長さ約 60mm の、コアー層とスキ
ン層を有する成形体をつくり、ほぼ中央に 40mm 間隔に
2φの穴 2個を加工し、金属部品を熱圧入して比較例試
料とした。また、 50mm 間隔に 1φの穴 2個を穴明け
し、次いでメッキ層を形成し、金属部品を挿入して実施
例試料とした。この成形体について−20℃×3h，70℃・
95％×3hを1 サイクルとし、10〜30サイクルの冷熱サイ
クル試験を行った。
【００１７】
【表１】
【００１８】
【発明の効果】以上の説明、図面および表１から明らか
なように、本発明の電気回路成形体は、金属繊維とメッ
キ層とが強固に接触して、種々の立体的な電気回路を形
成することができる。また冷熱変化による接触抵抗変動
の少ない電気回路体を生産性よく形成できる。
なように、本発明の電気回路成形体は、金属繊維とメッ
キ層とが強固に接触して、種々の立体的な電気回路を形
成することができる。また冷熱変化による接触抵抗変動
の少ない電気回路体を生産性よく形成できる。
【図１】本発明の第一実施例の電気回路成形体を説明す
る部分断面図である。
る部分断面図である。
【図２】本発明の第二実施例の電気回路成形体を説明す
る部分断面図である。
る部分断面図である。
１ コアー層 ２ スキン層 ３ 穴明け部分 ４ メッキ層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ
Claims (1)
- 【請求項１】 熱可塑性樹脂と金属繊維と低融点金属と
を含む導電性樹脂組成物によって成形され、金属繊維と
低融点金属を多く含むコアー層と金属繊維と低融点金属
の少ないスキン層とを有する成形体であって、該成形体
に穴明け加工をしその穴明け部分にメッキ層を形成して
なることを特徴とする電気回路成形体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4289233A JPH06120627A (ja) | 1992-10-02 | 1992-10-02 | 電気回路成形体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4289233A JPH06120627A (ja) | 1992-10-02 | 1992-10-02 | 電気回路成形体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06120627A true JPH06120627A (ja) | 1994-04-28 |
Family
ID=17740513
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4289233A Pending JPH06120627A (ja) | 1992-10-02 | 1992-10-02 | 電気回路成形体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06120627A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006005059A (ja) * | 2004-06-16 | 2006-01-05 | Hitachi Chem Co Ltd | メタルコアプリント配線板の製造方法 |
| WO2017115640A1 (ja) * | 2015-12-28 | 2017-07-06 | 東レ株式会社 | サンドイッチ構造体および成形体、並びにそれらの製造方法 |
-
1992
- 1992-10-02 JP JP4289233A patent/JPH06120627A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006005059A (ja) * | 2004-06-16 | 2006-01-05 | Hitachi Chem Co Ltd | メタルコアプリント配線板の製造方法 |
| WO2017115640A1 (ja) * | 2015-12-28 | 2017-07-06 | 東レ株式会社 | サンドイッチ構造体および成形体、並びにそれらの製造方法 |
| CN108290374A (zh) * | 2015-12-28 | 2018-07-17 | 东丽株式会社 | 夹层结构体及成型体、以及它们的制造方法 |
| JPWO2017115640A1 (ja) * | 2015-12-28 | 2018-10-18 | 東レ株式会社 | サンドイッチ構造体および成形体、並びにそれらの製造方法 |
| US10532537B2 (en) | 2015-12-28 | 2020-01-14 | Toray Industries, Inc. | Sandwich structure, shaped product, and production processes therefor |
| CN108290374B (zh) * | 2015-12-28 | 2020-10-30 | 东丽株式会社 | 夹层结构体及成型体、以及它们的制造方法 |
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