JPH0611858B2 - ポリアミドおよび／またはポリエーテルエステルアミドをベースとした粉末状熱可塑性組成物と、その製造方法と、その金属基板の被覆への応用 - Google Patents
ポリアミドおよび／またはポリエーテルエステルアミドをベースとした粉末状熱可塑性組成物と、その製造方法と、その金属基板の被覆への応用Info
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ポリアミドおよび／またはポリエーテルエス
テルアミドをベースとした新規な粉末状熱可塑性組成
物、特に接着用プライマ無しに金属基材を被覆するのに
使用することができる粉末状熱可塑性組成物に関するも
のである。
テルアミドをベースとした新規な粉末状熱可塑性組成
物、特に接着用プライマ無しに金属基材を被覆するのに
使用することができる粉末状熱可塑性組成物に関するも
のである。
従来の技術 ポリアミドは、耐摩耗性、耐衝撃強度等の優れた機械的
特性および炭化水素、塩基、無機酸等の多数の物質に対
する耐薬品性によって、金属基材の被覆に広く用いられ
ている。
特性および炭化水素、塩基、無機酸等の多数の物質に対
する耐薬品性によって、金属基材の被覆に広く用いられ
ている。
しかし、ポリアミドは金属に対して接着性が不十分であ
るということも知られている。すなわち、ポリアミドは
溶融状態での濡れ特性が悪いため、金属の粗面や隙間に
充分に入り込むことができず、機械的に接着させること
はできない。さらに、金属表面全体にポリアミド粉末を
均質に付着させ、付着物を適当な温度で溶融させること
ができたとしても、溶融したポリアミド膜は収縮して液
滴状に凝集し、金属基材から脱落してしまう。
るということも知られている。すなわち、ポリアミドは
溶融状態での濡れ特性が悪いため、金属の粗面や隙間に
充分に入り込むことができず、機械的に接着させること
はできない。さらに、金属表面全体にポリアミド粉末を
均質に付着させ、付着物を適当な温度で溶融させること
ができたとしても、溶融したポリアミド膜は収縮して液
滴状に凝集し、金属基材から脱落してしまう。
この欠点を克服するために、金属基材に接着用プライマ
とよばれる下塗り剤を塗装して、ポリアミド粉末の接着
性と機械的投錨作用とを確保している。一般に用いられ
ている接着プライマは熱硬化性樹脂をベースとしたもの
で、粉末状または有機溶剤に溶かした溶液または懸濁液
の形で塗布される。
とよばれる下塗り剤を塗装して、ポリアミド粉末の接着
性と機械的投錨作用とを確保している。一般に用いられ
ている接着プライマは熱硬化性樹脂をベースとしたもの
で、粉末状または有機溶剤に溶かした溶液または懸濁液
の形で塗布される。
従って、基材をポリアミド粉末で被覆する前に、プライ
マを硬化したり、溶剤を除去するための余計な装置が必
要になり、プライマの硬化および／または乾燥のために
被覆操作の時間が長くなり、コストが大幅に増加する。
マを硬化したり、溶剤を除去するための余計な装置が必
要になり、プライマの硬化および／または乾燥のために
被覆操作の時間が長くなり、コストが大幅に増加する。
フランス国特許第72/41,484号には、接着用プライマが
不要なブロック化フェノールを含むポリアミドをベース
とした粉末状組成物が提案されている。この組成物は従
来のものに比べて改良されたものではあるが、塗布条件
が厳しく、高性能な接着特性を得ることができない。
不要なブロック化フェノールを含むポリアミドをベース
とした粉末状組成物が提案されている。この組成物は従
来のものに比べて改良されたものではあるが、塗布条件
が厳しく、高性能な接着特性を得ることができない。
発明が解決しようとする課題 本発明の目的は、金属基材に対する優れた濡れ特性を有
し、接着能に優れ、接着用プライマが不要なポリアミド
および／またはポリエーテルエステルアミドをベースと
した粉末状熱可塑性組成物を提供することにある。
し、接着能に優れ、接着用プライマが不要なポリアミド
および／またはポリエーテルエステルアミドをベースと
した粉末状熱可塑性組成物を提供することにある。
課題を解決するための手段 本発明の粉末状熱可塑性組成物はエポキシ／スルホンア
ミド樹脂とポリアミドおよび／またはポリエーテルエス
テルアミドとの混合物を含んでいる。
ミド樹脂とポリアミドおよび／またはポリエーテルエス
テルアミドとの混合物を含んでいる。
ポリアミドおよび／またはポリエーテルエステルアミド
に対するエポキシ／スルホンアミド樹脂の重量比は一般
に0.5〜20％、好ましくは２〜７％である。
に対するエポキシ／スルホンアミド樹脂の重量比は一般
に0.5〜20％、好ましくは２〜７％である。
本発明の粉末状熱可塑性組成物に含まれるポリアミドと
は４〜20個の炭素原子を有する炭化水素鎖を有するラク
タムまたはアミノ酸から得られる脂肪族ポリアミド、例
えばカプロラクタム、エナントラクタム、ドデカラクタ
ム、ウンデカノラクタム、11−アミノウンデカン酸、12
−アミノドデカン酸、ジカルボン酸とジアミンとの縮合
生成物、例えば、ポリアミド66、69、610、612および96
（ヘキサメチレンジアミンとアジピン酸、アゼライン
酸、セバシン酸、１，12−ドデカンジオオール酸との縮
合生成物、およびノナメチレンジアミンとアジピン酸の
縮合生成物）、これらモノマーの重合で得られるコポリ
アミド、あるいはこれらポリアミドの混合物を意味す
る。
は４〜20個の炭素原子を有する炭化水素鎖を有するラク
タムまたはアミノ酸から得られる脂肪族ポリアミド、例
えばカプロラクタム、エナントラクタム、ドデカラクタ
ム、ウンデカノラクタム、11−アミノウンデカン酸、12
−アミノドデカン酸、ジカルボン酸とジアミンとの縮合
生成物、例えば、ポリアミド66、69、610、612および96
（ヘキサメチレンジアミンとアジピン酸、アゼライン
酸、セバシン酸、１，12−ドデカンジオオール酸との縮
合生成物、およびノナメチレンジアミンとアジピン酸の
縮合生成物）、これらモノマーの重合で得られるコポリ
アミド、あるいはこれらポリアミドの混合物を意味す
る。
これらのポリアミドの中では特に下記を挙げることがで
きる： (1)11−アミノウンデカン酸の重縮合により得られるポ
リアミド11、 (2)12−アミノドデカン酸またはドデカノラクタムの重
縮合により得られるポリアミド12、 (3)これらモノマーの重縮合により得られるコポリアミ
ド。
きる： (1)11−アミノウンデカン酸の重縮合により得られるポ
リアミド11、 (2)12−アミノドデカン酸またはドデカノラクタムの重
縮合により得られるポリアミド12、 (3)これらモノマーの重縮合により得られるコポリアミ
ド。
一般に、ポリアミドの固有粘度（メタ−クレゾール100
ｇに対して0.5ｇを含む溶液を20℃で測定）は0.20〜2.
0、好ましくは0.60〜1.30dlg-1である。
ｇに対して0.5ｇを含む溶液を20℃で測定）は0.20〜2.
0、好ましくは0.60〜1.30dlg-1である。
また、上記のポリアミドには半芳香族非結晶質ポリアミ
ドが含まれる。特に、フランス国特許第1,588,130号、
第2,324,672号および第2,575,756号、ヨーロッパ特許第
53,876号および日本国特許第59/015,447号および第60/2
17,237号に定義されたポリアミドが含まれる。
ドが含まれる。特に、フランス国特許第1,588,130号、
第2,324,672号および第2,575,756号、ヨーロッパ特許第
53,876号および日本国特許第59/015,447号および第60/2
17,237号に定義されたポリアミドが含まれる。
ポリエーテルエステルアミドとは、ランダムポリエーテ
ルエステルアミド（すなわち、各種のモノマー成分がラ
ンダムに重合して鎖となったもの）およびブロックポリ
エーテルエステルアミド（すなわち各成分が所定の鎖長
を有するブロックで構成されるもの）の両方を意味す
る。
ルエステルアミド（すなわち、各種のモノマー成分がラ
ンダムに重合して鎖となったもの）およびブロックポリ
エーテルエステルアミド（すなわち各成分が所定の鎖長
を有するブロックで構成されるもの）の両方を意味す
る。
ポリエーテルエステルアミドは、反応性末端を有するポ
リアミド単位と反応性末端を有するポリエーテル単位と
の共重縮合から得られる生成物で、例えば、ジカルボン
末端を有するポリアミド単位とポリエーテルジオール単
位と共重縮合から得られる。
リアミド単位と反応性末端を有するポリエーテル単位と
の共重縮合から得られる生成物で、例えば、ジカルボン
末端を有するポリアミド単位とポリエーテルジオール単
位と共重縮合から得られる。
この種の生成物は、例えば、フランス国特許第74/18,91
3号および第77/26678号に記載されており、この特許の
内容は本明細書の一部を成す。
3号および第77/26678号に記載されており、この特許の
内容は本明細書の一部を成す。
これらポリアミド単位の数平均分子量は一般に500〜10,
000の間であり、特に600〜5,000の間である。ポリエー
テルエステルアミドのポリアミド単位は、ポリアミド
６、6・6、6・12、11または12あるいはそれらモノマーの
重縮合から得られるコポリアミドである。
000の間であり、特に600〜5,000の間である。ポリエー
テルエステルアミドのポリアミド単位は、ポリアミド
６、6・6、6・12、11または12あるいはそれらモノマーの
重縮合から得られるコポリアミドである。
ポリエーテルの数平均分子量は、一般に200〜6,000で、
特に600〜3,000が望ましい。
特に600〜3,000が望ましい。
ポリエーテル単位はポリテトラメチレングリコール（Ｐ
ＴＭＧ）、ポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）または
ポリエチレングリコール（ＰＥＧ）で構成されているの
が好ましい。
ＴＭＧ）、ポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）または
ポリエチレングリコール（ＰＥＧ）で構成されているの
が好ましい。
ポリエーテルエステルアミドの固有粘度は0.8〜0.25
で、特に0.80〜1.20であるのが望ましい。
で、特に0.80〜1.20であるのが望ましい。
この固有粘度はメタークレゾール100ｇに対して0.5ｇの
初期濃度で20℃で測定したものであり、dlｇ−１で表わ
される。
初期濃度で20℃で測定したものであり、dlｇ−１で表わ
される。
本発明に従うポリエーテルエステルアミドは、５〜85重
量％のポリエーテルと、95〜15重量％のポリアミドから
構成され、特に、30〜80重量％のポリエーテルと、70〜
20重量％のポリアミドから構成されるのが望ましい。
量％のポリエーテルと、95〜15重量％のポリアミドから
構成され、特に、30〜80重量％のポリエーテルと、70〜
20重量％のポリアミドから構成されるのが望ましい。
エポキシ樹脂は少なくとも１つのエポキシ官能基を含む
固体または液体の化合物で、独自にまたは混合して使用
される。
固体または液体の化合物で、独自にまたは混合して使用
される。
混合物は、異なる数のエポキシ官能基を含むことがで
き、大抵の場合、総官能（エポキシ）価が整数ではない
化合物である。
き、大抵の場合、総官能（エポキシ）価が整数ではない
化合物である。
この定義に対応する化合物としては、種々の構造を有す
る有機化合物が現在市販され、また技術文献に記載され
ている。最も広く使用されている化合物はビスフェノー
ルＡとエピクロロヒドリンとの反応で得られる化合物、
特に、ビスフェノールＡ（ＢＡＤＧＥ）１分子にエピク
ロロヒドリン２分子を付加して得られる化合物である。
しかし、パラフィン系炭化水素鎖の両末端にエポキシ基
を付加させて得られる化合物（例えば、ブタンジオール
から得られたジエポキシド）またはポリプロピレングリ
コール−アルファ、オメガージエポキシのようなポリエ
ーテル鎖から得られる化合物等の多数のエポキシ樹脂を
使用することができる。さらに、ビニルシクロヘキセン
ジオキシド、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−
３，４−エポキシシクロヘキサンモノカルボキシシレー
ト。３−（３，４−エポキシシクロヘキシル）−８，９
−エポキシ−２，４−ジオキサスピロ〔５，５〕ウンデ
カン、ビス（２，３−エポキシシクロペンチル）エーテ
ル、ビス（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシ
ル）アジピペート、レソルシノールジグリシジルエーテ
ル等の特殊なジエポキシ化合物を使用することもでき
る。
る有機化合物が現在市販され、また技術文献に記載され
ている。最も広く使用されている化合物はビスフェノー
ルＡとエピクロロヒドリンとの反応で得られる化合物、
特に、ビスフェノールＡ（ＢＡＤＧＥ）１分子にエピク
ロロヒドリン２分子を付加して得られる化合物である。
しかし、パラフィン系炭化水素鎖の両末端にエポキシ基
を付加させて得られる化合物（例えば、ブタンジオール
から得られたジエポキシド）またはポリプロピレングリ
コール−アルファ、オメガージエポキシのようなポリエ
ーテル鎖から得られる化合物等の多数のエポキシ樹脂を
使用することができる。さらに、ビニルシクロヘキセン
ジオキシド、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−
３，４−エポキシシクロヘキサンモノカルボキシシレー
ト。３−（３，４−エポキシシクロヘキシル）−８，９
−エポキシ−２，４−ジオキサスピロ〔５，５〕ウンデ
カン、ビス（２，３−エポキシシクロペンチル）エーテ
ル、ビス（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシ
ル）アジピペート、レソルシノールジグリシジルエーテ
ル等の特殊なジエポキシ化合物を使用することもでき
る。
架橋密度の高い最終物質を得たい場合には、エポキシ化
大豆油、ノボラック型のフェノール樹脂のポリグリシジ
ルエーテル、ｐ−アミノフェノールトリグリシジルエー
テルまたは１，１，２，２−テトラ−（ｐ−ヒドロキシ
フェニル）エタン−テトラグリシジルエーテル等の１分
子当たり２個以上のエポキシ官能基を含むエポキシ化合
物を使用するのが有利である。
大豆油、ノボラック型のフェノール樹脂のポリグリシジ
ルエーテル、ｐ−アミノフェノールトリグリシジルエー
テルまたは１，１，２，２−テトラ−（ｐ−ヒドロキシ
フェニル）エタン−テトラグリシジルエーテル等の１分
子当たり２個以上のエポキシ官能基を含むエポキシ化合
物を使用するのが有利である。
エポキシ当量は一般に43〜5,000の間であり、特に150〜
1,000の間が望ましい。
1,000の間が望ましい。
本出願人により推奨されるエポキシ樹脂は、総官能価が
1.9〜2.1、特に２であるエポキシ樹脂である。
1.9〜2.1、特に２であるエポキシ樹脂である。
芳香族スルホンアミド化合物は、ベンゼンスルホンアミ
ド、ニトロベンゼンスルホンアミド、オルト−、メタ−
またはパラ−トルエンスルホンアミド、アミノアルキル
ベンゼン−スルホンアミド、ナフタレンまたはキシレン
スルホンアミド等のハロゲン化または非ハロゲン化ベン
ゼンのモノスルホンアミド誘導体の中から選択すること
ができる。
ド、ニトロベンゼンスルホンアミド、オルト−、メタ−
またはパラ−トルエンスルホンアミド、アミノアルキル
ベンゼン−スルホンアミド、ナフタレンまたはキシレン
スルホンアミド等のハロゲン化または非ハロゲン化ベン
ゼンのモノスルホンアミド誘導体の中から選択すること
ができる。
本発明のエポキシ／スルホンアミド樹脂はスルホンアミ
ド化合物とエポキシ化合物との反応により得ることがで
きる。
ド化合物とエポキシ化合物との反応により得ることがで
きる。
エポキシとスルホンアミドの比率は、エポキシ官能基の
数がスルホンアミド官能基の数に等しくなるようにしな
ければならない。
数がスルホンアミド官能基の数に等しくなるようにしな
ければならない。
しかし、反応速度論および／または最終製品の品質の理
由から、化学量論比（スルホンアミド官能基数／エポキ
シ官能基数）は0.25〜１の間、好ましくは0.5〜１の間
で変えることができる。
由から、化学量論比（スルホンアミド官能基数／エポキ
シ官能基数）は0.25〜１の間、好ましくは0.5〜１の間
で変えることができる。
本発明のエポキシ／スルホンアミド樹脂の融点は一般に
50〜180℃であり、重量平均分子量Ｍｗは一般に500〜1
0,000である。
50〜180℃であり、重量平均分子量Ｍｗは一般に500〜1
0,000である。
以上説明した混合物中に、充填剤、顔料、ボイド防止剤
（anti-cratere）、還元剤、酸化防止剤等の添加剤を添
加することもできる。
（anti-cratere）、還元剤、酸化防止剤等の添加剤を添
加することもできる。
本発明の組成物中に添加可能な充填剤の例としてはタル
ク、炭酸カルシウム、炭酸マンガン、珪酸カリウム、珪
酸アルミニウムを挙げることができる。
ク、炭酸カルシウム、炭酸マンガン、珪酸カリウム、珪
酸アルミニウムを挙げることができる。
また顔料の例としては二酸化チタン、クロム酸ストロン
チウム、燐酸亜鉛、シリコクロム酸鉛、カーボンブラッ
クおよび酸化鉄が挙げられる。
チウム、燐酸亜鉛、シリコクロム酸鉛、カーボンブラッ
クおよび酸化鉄が挙げられる。
上記ポリアミドおよび／またはポリエーテルエステルア
ミドとエポキシ／スルホンアミド樹脂から成る混合物中
には、上記のものの中から選択される成分を、金属基材
の被覆用のポリアミドまたはポリエーテルエステルアミ
ドをベースとした粉末状組成物の分野で通常使用されて
いる範囲内の比率で導入することができる。一般に、上
記成分は100重量％まで導入することができる。
ミドとエポキシ／スルホンアミド樹脂から成る混合物中
には、上記のものの中から選択される成分を、金属基材
の被覆用のポリアミドまたはポリエーテルエステルアミ
ドをベースとした粉末状組成物の分野で通常使用されて
いる範囲内の比率で導入することができる。一般に、上
記成分は100重量％まで導入することができる。
本発明の他の対象は、上記の粉末状熱可塑性組成物の製
造方法にある。
造方法にある。
本発明の第１の方法では、 (a)エポキシ／スルホンアミド樹脂を溶剤中に溶解し、 (b)それにポリアミドおよび／またはポリエーテルエス
テルアミド粉末を添加し、 (c)次いで、溶剤を蒸発させ、得られた混合物を所望の
粒度に選別または粉砕する。
テルアミド粉末を添加し、 (c)次いで、溶剤を蒸発させ、得られた混合物を所望の
粒度に選別または粉砕する。
これらの段階は全て室温で行うことができる。
エポキシ／スルホンアミド樹脂を溶解する溶剤は、アセ
トン等のケトン、エステルの他、樹脂の溶解度が高くか
つ通常用いられている公知の方法で簡単に除去すること
が可能な任意の溶剤の中から選択するのが望ましい。
トン等のケトン、エステルの他、樹脂の溶解度が高くか
つ通常用いられている公知の方法で簡単に除去すること
が可能な任意の溶剤の中から選択するのが望ましい。
本発明の粉末状組成物を得るための第２の方法は適当な
形式の混練機中でエポキシ／スルホンアミド樹脂とポリ
アミドとを溶融ブレンドする方法である。
形式の混練機中でエポキシ／スルホンアミド樹脂とポリ
アミドとを溶融ブレンドする方法である。
このブレンディングの温度は150〜300℃、好ましくは17
0〜230℃である。
0〜230℃である。
こうして得られた混合物は一般に粉砕されて、通常の方
法で金属基板を被覆するのに適した所望の粒度範囲の粒
体状にされる。
法で金属基板を被覆するのに適した所望の粒度範囲の粒
体状にされる。
本発明の第３の方法は、予め細かく粉砕されたエポキシ
／スルホンアミドをポリアミド粉末と乾燥混合する方法
である。この乾燥混合または乾燥ブレンディングは特別
な装置を必要とせず、室温で実施することができ、従っ
て、経済的で迅速である。
／スルホンアミドをポリアミド粉末と乾燥混合する方法
である。この乾燥混合または乾燥ブレンディングは特別
な装置を必要とせず、室温で実施することができ、従っ
て、経済的で迅速である。
本発明の粉末状組成物を得るための第４の方法は、上記
定義のエポキシ／スルホンアミドの存在下でポリアミド
モノマーを（共）重縮合する方法である。
定義のエポキシ／スルホンアミドの存在下でポリアミド
モノマーを（共）重縮合する方法である。
この操作は一般に150〜300℃、好ましくは190〜250℃の
温度下で行う。
温度下で行う。
ポリアミドの重縮合に使用される任意の種類の装置を用
いることができる。例えば約50回転／分の攪拌器を備え
た20バールの圧力に耐え得る反応器を挙げることができ
る。
いることができる。例えば約50回転／分の攪拌器を備え
た20バールの圧力に耐え得る反応器を挙げることができ
る。
重縮合時間は５〜15時間、特に４〜８時間にすることが
できる。
できる。
共重縮合操作の終了時に粉砕をして、所望の粒度範囲の
粒状混合物にする。
粒状混合物にする。
本発明の粉末の粒度は一般に５μｍ−１mmである。
本発明はさらに上記粉末状熱可塑性組成物を用いた金属
基板の被覆方法に関するものである。
基板の被覆方法に関するものである。
金属基材は広い範囲の物質から選択することができ、通
常の鋼部材または亜鉛めっき鋼部材、アルミニウム部材
またはアルミニウム合金部材にすることができる。金属
基材の厚さは任意で、例えば約10分の１mmから10分の数
cmにすることができる。
常の鋼部材または亜鉛めっき鋼部材、アルミニウム部材
またはアルミニウム合金部材にすることができる。金属
基材の厚さは任意で、例えば約10分の１mmから10分の数
cmにすることができる。
本発明の対象には含まれない公知の方法に従って金属基
材、特に本発明の組成物に適した通常の鋼、アルミニウ
ムまたはアルミニウム合金で作られた基材に、下記の表
面処理のうちの１つまたは複数を施すこともできる。
尚、下記のリストは制限的ではない。
材、特に本発明の組成物に適した通常の鋼、アルミニウ
ムまたはアルミニウム合金で作られた基材に、下記の表
面処理のうちの１つまたは複数を施すこともできる。
尚、下記のリストは制限的ではない。
−荒い脱脂、 −アルカリ脱脂、 −ブラッシング、 −精密脱脂、 −高温洗浄、 −燐酸塩処理脱脂、 −燐酸鉄または燐酸亜鉛処理、 −クロム酸塩処理、 −低温洗浄、 −クロム洗浄。
本発明の組成物で被覆するのに適した金属基材例として
は下記のものを挙げることができる： −脱脂、平滑化またはショットブラスト鋼、 −脱脂された燐酸塩処理鋼、 −燐酸鉄または亜鉛処理鋼、 −セドジミールめっき鋼、 −亜鉛電気めっき鋼、 −浸漬亜鉛めっき鋼、 −電気泳動鋼、 −クロム酸塩処理鋼、 −陽極酸化鋼、 −カーボランダム研磨鋼、 −脱脂アルミニウム、 −平滑化またはショットブラストアルミニウム、 −アロジン（Alodine）1200アルミニウム。
は下記のものを挙げることができる： −脱脂、平滑化またはショットブラスト鋼、 −脱脂された燐酸塩処理鋼、 −燐酸鉄または亜鉛処理鋼、 −セドジミールめっき鋼、 −亜鉛電気めっき鋼、 −浸漬亜鉛めっき鋼、 −電気泳動鋼、 −クロム酸塩処理鋼、 −陽極酸化鋼、 −カーボランダム研磨鋼、 −脱脂アルミニウム、 −平滑化またはショットブラストアルミニウム、 −アロジン（Alodine）1200アルミニウム。
本発明のポリアミドまたはポリエーテルエステルアミド
をベースとした組成物は粉末状で金属基材上に塗布され
る。粉末状組成物の塗布は通常の塗布方法で実施するこ
とができる。
をベースとした組成物は粉末状で金属基材上に塗布され
る。粉末状組成物の塗布は通常の塗布方法で実施するこ
とができる。
粉末の粉砕は超低温に冷却された装置または強力空気吸
収装置（カッタ粉砕機、ハンマ粉砕機、ディスク粉砕機
等）で実施することができる。得られた粉末粒子は適当
な装置で分級して、不要の粒度画分、例えば、粗粒子お
よび／または細粒子を取り除く。
収装置（カッタ粉砕機、ハンマ粉砕機、ディスク粉砕機
等）で実施することができる。得られた粉末粒子は適当
な装置で分級して、不要の粒度画分、例えば、粗粒子お
よび／または細粒子を取り除く。
粉末塗布方法の中で、本発明の金属基材の被覆に特に好
ましい方法としては静電スプレーおよび流動床被覆を挙
げることができる。
ましい方法としては静電スプレーおよび流動床被覆を挙
げることができる。
静電スプレーでは、粉末をガンの中に導入して圧縮空気
によって運び、一般に約10〜100ｋＶの高電圧下のノズ
ルから放出する。
によって運び、一般に約10〜100ｋＶの高電圧下のノズ
ルから放出する。
印加する電圧の極性は、正でも負でもよい。
ガンを通るの粉末流量は一般に10〜200ｇ／分であり、5
0〜120ｇ／分が好ましい。
0〜120ｇ／分が好ましい。
ノズルを通過する際に、粉末は所定の電荷を帯び、圧縮
空気により運ばれて、被被覆金属基材上に塗布される。
被被覆金属基材の表面はアース、即ちゼロ電位に接続さ
れている。粉末粒子は静電荷によって金属基材の表面に
保持される。静電引力は、粉末処理された対象物を粉末
で被覆するだけでなく、オーブン中に移して被覆粉末を
溶融または架橋させる温度で加熱する際にも充分な強度
を有している。
空気により運ばれて、被被覆金属基材上に塗布される。
被被覆金属基材の表面はアース、即ちゼロ電位に接続さ
れている。粉末粒子は静電荷によって金属基材の表面に
保持される。静電引力は、粉末処理された対象物を粉末
で被覆するだけでなく、オーブン中に移して被覆粉末を
溶融または架橋させる温度で加熱する際にも充分な強度
を有している。
粉末の帯電静電荷の極正は、上記のように正でも負でも
よい。
よい。
一般に、この極性は、塗布する粉末の種類に応じて選択
する。ある符号の極性では優れた結果が得られるが、反
対の符号の極性では結果が思わしくない、あるいは全く
効果が得られないことがある。
する。ある符号の極性では優れた結果が得られるが、反
対の符号の極性では結果が思わしくない、あるいは全く
効果が得られないことがある。
一般に、静電スプレーによるポリアミド11または12粉末
の塗布の場合には、正の極性がより優れた結果を与え
る。
の塗布の場合には、正の極性がより優れた結果を与え
る。
しかし、本発明のポリアミドをベースとしたエポキシ／
スルホンアミド樹脂を含む粉末状組成物の場合には、接
着効果と最終的被覆の品質は塗布時の極性とは無関係
で、いずれも（ほぼ）同じであるということを確認して
いる。
スルホンアミド樹脂を含む粉末状組成物の場合には、接
着効果と最終的被覆の品質は塗布時の極性とは無関係
で、いずれも（ほぼ）同じであるということを確認して
いる。
本発明のポリアミドをベースとした組成物の静電スプレ
ーでは、特に、単一極性の粉末被覆用静電スプレーで既
存の標準工業設備が使用できるため、塗布時の極性とは
無関係に所望の利点を達成することができる。
ーでは、特に、単一極性の粉末被覆用静電スプレーで既
存の標準工業設備が使用できるため、塗布時の極性とは
無関係に所望の利点を達成することができる。
静電スプレーの場合のポリアミド混合物中のエポキシ／
スルホンアミド樹脂の好ましい重量比は1.5〜7.5％の間
である。
スルホンアミド樹脂の好ましい重量比は1.5〜7.5％の間
である。
一般に、平均粒度が５〜100μｍ、好ましくは５〜65μ
ｍの粉末を用いる。
ｍの粉末を用いる。
本発明の組成物の任意の１つを用いて静電スプレーで塗
布した被覆は、被覆厚さが40〜400μｍで優れた接着性
と優れた品質の最終的外観を示す。
布した被覆は、被覆厚さが40〜400μｍで優れた接着性
と優れた品質の最終的外観を示す。
これに対して、ポリアミドのみをベースとした粉末被覆
の場合には、厚さにむらのある欠陥の多い外観となる。
の場合には、厚さにむらのある欠陥の多い外観となる。
薄い厚さとは約40μｍの厚さを意味し、厚い厚さとは約
400μｍの厚さを意味する。
400μｍの厚さを意味する。
例えば、厚さが薄い場合には、ポリアミド被覆に孔がで
き、また厚い場合には、被覆材が剥がれる危険が大きく
なり、ボイドや膨れが多数できる。
き、また厚い場合には、被覆材が剥がれる危険が大きく
なり、ボイドや膨れが多数できる。
流動床被覆法の場合には、被被覆金属基材、好ましくは
上記の表面処理の１つまたは複数を施した、特にショッ
トブラスト操作を施した被被覆金属基材をオーブン中
で、金属基材の種類、形状および所望被覆厚さに応じた
所定温度に加熱する。こうして加熱した基材を、多孔質
床を有する容器中でガス循環をして懸濁させた本発明の
粉末状組成物中に浸漬する。粉末は加熱された金属表面
と接触して溶融して付着層を形成する。この付着層の厚
さは基材の温度と粉末中への浸漬時間によって決まる。
上記の表面処理の１つまたは複数を施した、特にショッ
トブラスト操作を施した被被覆金属基材をオーブン中
で、金属基材の種類、形状および所望被覆厚さに応じた
所定温度に加熱する。こうして加熱した基材を、多孔質
床を有する容器中でガス循環をして懸濁させた本発明の
粉末状組成物中に浸漬する。粉末は加熱された金属表面
と接触して溶融して付着層を形成する。この付着層の厚
さは基材の温度と粉末中への浸漬時間によって決まる。
流動床被覆でのポリアミドの重量に対するエポキシ／ス
ルホンアミド樹脂の好ましい比率は１〜５％である。
ルホンアミド樹脂の好ましい比率は１〜５％である。
流動床被覆で塗布される粉末の粒度は10〜1,000μｍ、
好ましくは80〜200μｍの間である。
好ましくは80〜200μｍの間である。
被覆厚さは一般には150〜1,000μｍであり、好ましくは
200〜700μｍの間である。
200〜700μｍの間である。
以下、実施例により本発明を説明するが、本発明はこれ
らの実施例に制限されるものではない。
らの実施例に制限されるものではない。
実施例１ Ａ−粉末状組成物の製造 Ｍｗ＝1,200、ガラス転移温度Ｔｇ＝54℃の芳香族エポ
キシ／スルホンアミド樹脂６部をアセトン100重量部中
に溶解する。
キシ／スルホンアミド樹脂６部をアセトン100重量部中
に溶解する。
上記のエポキシ化合物はビスフェノールＡとエピクロロ
ヒドリンの反応で得られた樹脂である。
ヒドリンの反応で得られた樹脂である。
この樹脂のエポキシ当量は172ｇで、そのヒドロキシル
基含有量は、樹脂１kg当たり0.11ヒドロキシル当量であ
る。
基含有量は、樹脂１kg当たり0.11ヒドロキシル当量であ
る。
上記のスルホンアミド化合物はパラトルエンスルホンア
ミドで構成されている。
ミドで構成されている。
次に、9.6％の充填剤と、1.8％の着色剤と1.6％の酸化
防止剤、ボイド防止剤、還元剤とを含む添加剤を13重量
％含有する固有粘度が0.9であるポリアミド11の粉末200
部を添加する。この混合物を室温で４分間連続的に攪拌
すると、ペーストが得られ、これをオーブン中で40℃で
５時間乾燥させて、アセトンを除去する。
防止剤、ボイド防止剤、還元剤とを含む添加剤を13重量
％含有する固有粘度が0.9であるポリアミド11の粉末200
部を添加する。この混合物を室温で４分間連続的に攪拌
すると、ペーストが得られ、これをオーブン中で40℃で
５時間乾燥させて、アセトンを除去する。
乾燥した残留物を粉砕し、100−μｍメッシュの篩で選
別して、静電粉末用の粒度に適さない粗い粒子を除去す
る。
別して、静電粉末用の粒度に適さない粗い粒子を除去す
る。
Ｂ−塗布 予め脱脂操作、次いでショットブラストを施して鋼板上
に、30ｋＶで負(a)または正(b)の静電スプレーを用いて
室温で、Ａで得られた粉末状組成物を付着させる。尚、
金属表面はゼロ電位である。
に、30ｋＶで負(a)または正(b)の静電スプレーを用いて
室温で、Ａで得られた粉末状組成物を付着させる。尚、
金属表面はゼロ電位である。
こうして被覆した基材を220±20℃で維持したオーブン
中に移して５〜15分間放置した後、オーブンから取り出
して空気中で冷却する。
中に移して５〜15分間放置した後、オーブンから取り出
して空気中で冷却する。
Ｃ−材料の特性 (1)この材料は下記を順次含む複合材料である： 脱脂とショットブラスト処理した鋼板）厚さ1.5mm） Ａに記載の粉末状組成物の層（厚さ100μｍ） (2)上記Ｃの(1)に記載の材料に対して下記接着性試験を
行った： (i)被覆層にカッタで金属に達する２本の溝を10mm間隔
で平行に刻み、次いで、これらと交差するもう１本の溝
を上記２本の溝に直角に刻む。
行った： (i)被覆層にカッタで金属に達する２本の溝を10mm間隔
で平行に刻み、次いで、これらと交差するもう１本の溝
を上記２本の溝に直角に刻む。
(ii)同じカッタを用いて後者の溝に入れ、金属／被覆層
界面まで進め、２本の平行な溝の間を前進させて、切断
幅が10mmの被覆片を作る。
界面まで進め、２本の平行な溝の間を前進させて、切断
幅が10mmの被覆片を作る。
この被覆片を引っ張って被覆層を金属から分離する操作
を行い、結果を以下のクラスに分類した： クラス４：被覆片の金属から離すことはできない。
を行い、結果を以下のクラスに分類した： クラス４：被覆片の金属から離すことはできない。
クラス３：被覆片は不均一に分離する接着は表面の少な
くとも50％で完全である。
くとも50％で完全である。
クラス２：被覆片は均一に分離するが、引き剥がすのに
必要な力は大きく、被覆の強度限界にある。
必要な力は大きく、被覆の強度限界にある。
クラス１：被覆片は表面から簡単に分離し、接着は弱
い。
い。
クラス０：被覆が表面に接着しない。
(3)100×100×１mmの鋼板に塗布した粉末状組成物の拡
がり度合いを肉眼で評価する。この評価は、鋼板をオー
ブン中に鉛直方向に配置し、220℃で粉末を溶融させて
行う。
がり度合いを肉眼で評価する。この評価は、鋼板をオー
ブン中に鉛直方向に配置し、220℃で粉末を溶融させて
行う。
下記の観測基準に従って０〜４の評点を付ける。
クラス０：鋼板上に被覆が残らない。溶融被覆はすべて
オーブン中に落ちてしまう。
オーブン中に落ちてしまう。
クラス１：被覆の少なくとも半分が溶融の間に落ち、金
属板の表面面積の約半分が露出する。
属板の表面面積の約半分が露出する。
クラス２：数個の被覆分離箇所がある（一般に鋼板の縁
および角）。
および角）。
クラス３：分離なし。濡れ特性不足に起因する欠陥、即
ち、気泡や大きなクレータ等がある。
ち、気泡や大きなクレータ等がある。
クラス４：被覆が強く、濡れ性および拡がり度合いに問
題はない。
題はない。
上記Ｃ(1)に記載の材料を用いて得られる接着性と拡が
り度合いの結果は第Ｉ表に示した。
り度合いの結果は第Ｉ表に示した。
（注）半分の評点は、２つの分類の中間の特性に対応す
る。例えば、1.5の評点は、クラス１とクラス２の中間
の特性に対応する。
る。例えば、1.5の評点は、クラス１とクラス２の中間
の特性に対応する。
実施例２ 下記混合物（重量比）を用いて実施例１を繰り返す： アセトン １００重量部 実施例１のＡに記載と同じ特性のエポキシ／スルホンア
ミド ６部 11.3％の充填材と0.7％の酸化防止剤および還元剤とを
含む添加剤を12％を含む固有粘度が0.96のポリアミド12
とコポリアミド6/12の粉末 ２００部 得られた複合材料は下記の構成を有している： 厚さ1.5mmの燐酸亜鉛処理鋼板厚さ120μｍのポリアミド
12、6/12の層 この材料を１つのＣ(2)で定義の接着性試験と１のＣ(3)
で定義の拡がり度で評価する。
ミド ６部 11.3％の充填材と0.7％の酸化防止剤および還元剤とを
含む添加剤を12％を含む固有粘度が0.96のポリアミド12
とコポリアミド6/12の粉末 ２００部 得られた複合材料は下記の構成を有している： 厚さ1.5mmの燐酸亜鉛処理鋼板厚さ120μｍのポリアミド
12、6/12の層 この材料を１つのＣ(2)で定義の接着性試験と１のＣ(3)
で定義の拡がり度で評価する。
結果は第Ｉ表に示してある。
実施例３ Ａ−粉末組成物の製造 予め平均粒度５〜40μｍに粉砕した実施例１のＡと同じ
特性のエポキシ−スルホンアミド樹脂30重量部を、11.3
％の充填剤を含む添加剤を13.8％含む固有粘度0.90のポ
リアミド11の1,000部に添加する。
特性のエポキシ−スルホンアミド樹脂30重量部を、11.3
％の充填剤を含む添加剤を13.8％含む固有粘度0.90のポ
リアミド11の1,000部に添加する。
全体を200〜220℃の温度でブレンドして均質化する。ブ
レンディング装置中での滞留時間は約45秒とする。
レンディング装置中での滞留時間は約45秒とする。
大気中で冷却した後、得られた生成物を粉砕して粒度が
10〜80μｍの粉砕を得る。
10〜80μｍの粉砕を得る。
Ｂ−塗布 Ａで得られた粉末組成物を実施例１のＢに記載と同じ条
件で鋼板上に静電スプレーする。
件で鋼板上に静電スプレーする。
Ｃ−材料の特性 (1)得られた複合材料は下記で構成されている： 脱脂とショットブラスト処理した鋼板（厚さ1.5mm） 厚さ100μｍのＡに記載の粉末状組成物の層 (2)Ｃの(1)に記載した複合材料を実施例１のＣ(2)と１
のＣ(3)に定義の接着性試験と拡がり度試験にかける。
のＣ(3)に定義の接着性試験と拡がり度試験にかける。
Ｃの(1)に記載した複合材料を用いて得られた結果は第
Ｉ表に示してある。
Ｉ表に示してある。
実施例４ 下記混合物を用いて実施例３の試験を繰り返す： 予め粒度５〜40μｍに粉砕した実施例１のＡと同じ特性
のエポキシ−スルホンアミド樹脂30重量部を内部粘度0.
95のポリアミド12の1,000部に添加したもの。
のエポキシ−スルホンアミド樹脂30重量部を内部粘度0.
95のポリアミド12の1,000部に添加したもの。
全体を180〜230℃の温度でブレンドして均質化する。ブ
レンディング装置中での滞留時間は約45秒である。
レンディング装置中での滞留時間は約45秒である。
冷却した後、得られた生成物を超低温で粉砕して、粒度
が10〜80μｍの粉末を得る。
が10〜80μｍの粉末を得る。
得られた複合材料は下記の構成である： 脱脂とショットブラスト処理をした鋼板（厚さ1.5mm） 厚さ100μｍのポリアミド12の層 この複合材料を実施例１のＣ(2)とＣ(3)に記載の接着性
および拡がり度試験にかける。
および拡がり度試験にかける。
結果は表Ｉ表に示してある。
実施例５ Ａ−粉末組成物の製造 ポリアミド11の粉末20kgと、平均粒度10μｍに粉砕した
エポキシ／スルホンアミド樹脂0.6kgと、流動化剤0.02k
gとをヘンシェル方高速ブレンダに入れる。
エポキシ／スルホンアミド樹脂0.6kgと、流動化剤0.02k
gとをヘンシェル方高速ブレンダに入れる。
用いたポリアミド11は固有粘度が0.90で、11.3％の顔料
および充填剤と2.5％の酸化防止剤、ボイド防止剤およ
び還元剤とを含む添加剤を13.8％含有している。
および充填剤と2.5％の酸化防止剤、ボイド防止剤およ
び還元剤とを含む添加剤を13.8％含有している。
エポキシ／スルホンアミド樹脂は重量平均分子量Ｍｗが
1,200で、ガラス転移温度Ｔｇが54℃である。
1,200で、ガラス転移温度Ｔｇが54℃である。
この混合物を830回転／分の速度で100秒間攪拌する。得
られた粉末はそのまま使用することができる。
られた粉末はそのまま使用することができる。
Ｂ−塗布 Ａで得られた粉末組成物を実施例１のＢに記載と同じ条
件下で鋼板上に静電スプレーする。
件下で鋼板上に静電スプレーする。
Ｃ−材料の特性 (1)得られた複合材料は下記で構成されている： 脱脂とショットブラスト処理をした鋼板（厚さ1.5mm） 厚さ100μｍのＡに記載の粉末組成物の層。
(2)Ｃの(1)に記載の複合材料を実施例１のＣ(2)とＣ(3)
に定義の接着性および拡がり度試験にかける。
に定義の接着性および拡がり度試験にかける。
Ｃの(1)に記載の複合材料を用いて得られた結果は第Ｉ
表に示してある。
表に示してある。
実施例６ 1/3重量のポリアミド12と、2/3重量のコポリアミド6/12
（ただし、ポリアミド12はポリアミド6/12の内部にエン
キャプスレートされている）と、11.3％の顔料・充填剤
および0.7％の酸化防止剤・還元剤を含む添加剤と、実
施例５に記載の特性を有する粉砕されたエポキシ／スル
ホンアミド樹脂３％とで構成される組成物を実施例５の
Ｂに記載と同じ条件下で脱脂とショットブラスト処理し
た鋼板上に静電スプレーする。
（ただし、ポリアミド12はポリアミド6/12の内部にエン
キャプスレートされている）と、11.3％の顔料・充填剤
および0.7％の酸化防止剤・還元剤を含む添加剤と、実
施例５に記載の特性を有する粉砕されたエポキシ／スル
ホンアミド樹脂３％とで構成される組成物を実施例５の
Ｂに記載と同じ条件下で脱脂とショットブラスト処理し
た鋼板上に静電スプレーする。
得られた複合材料は下記の構成を有している： 脱脂とショットブラスト処理とをした鋼板（厚さ1.5m
m） 厚さ100μｍのポリアミド12と6/12の層。
m） 厚さ100μｍのポリアミド12と6/12の層。
この複合材料を実施例１のＣ(2)とＣの(3)で定義の接着
性および拡がり試験にかける。
性および拡がり試験にかける。
得られた結果は第Ｉ表に示してある。
実施例７（比較例） (1)実施例５のＡに記載と同じ特性を有する平均粒度35
μｍのポリアミド11を実施例１のＢに記載と同じ条件下
で脱脂とショットブラスト処理した鋼板上に静電スプレ
ーする。
μｍのポリアミド11を実施例１のＢに記載と同じ条件下
で脱脂とショットブラスト処理した鋼板上に静電スプレ
ーする。
(2)得られた複合材料は下記の構成を有している： 脱脂とショットブラスト処理とをした鋼板（厚さ1.5m
m） 厚さ100μｍのポリアミド11粉末の層。
m） 厚さ100μｍのポリアミド11粉末の層。
(3)上記(2)に記載の複合材料を実施例１のＣ(2)で定義
の接着性試験にかける。
の接着性試験にかける。
得られた接着性の結果は第Ｉ表に示してある 実施例８（比較例） (1)実施例５のＡに記載と同じ特性を有する13.5重量％
のブロック化フェノール樹脂を含むポリアミド11をベー
スとした粉末状組成物を、実施例１のＢに記載と同じ条
件下で脱脂鋼板上に静電スプレーする。
のブロック化フェノール樹脂を含むポリアミド11をベー
スとした粉末状組成物を、実施例１のＢに記載と同じ条
件下で脱脂鋼板上に静電スプレーする。
(2)得られた複合材料は下記の構成を有する： 平滑な脱脂鋼板（厚さ1.5mm） 上記(1)に記載の厚さ100μｍの粉末組成物の層。
(3)上記(2)に記載の複合材料を実施例１のＣ(2)および
Ｃ(3)で定義の接着性および拡がり度試験にかける。
Ｃ(3)で定義の接着性および拡がり度試験にかける。
結果は第Ｉ表に示してある。
実施例９ 実施例５の試験を、同じ特性ではあるが、下記のような
異なる添加剤を含むポリアミド11を用いて同じ条件で繰
り返す。
異なる添加剤を含むポリアミド11を用いて同じ条件で繰
り返す。
Ａ用いた粉末： 99.25重量％のポリアミド11 0.75重量％の添加剤（酸化防止剤、ボイド防止剤および
流動化剤） Ｂ−用いた白色着色粉末： 68.8重量％のポリアミド11 29.5％の充填剤 1.7％の添加剤（酸化防止剤とボイド防止剤） Ｃ−使用した黒色着色粉末： 58.5重量％のポリアミド11 39％の充填剤 0.5％黒色顔料 ２％のの添加剤（酸化防止剤、ボイド防止剤、接着促進
剤） Ｄ−使用した灰色着色粉末： 85.3重量％のポリアミド11 13.5％の顔料および充填剤 1.2％の添加剤（酸化防止剤、ボイド防止剤） Ｅ−使用した黄色着色粉末： 67.4重量％のポリアミド11 28.9％の充填剤 1.7％顔料 ２％の添加剤（酸化防止剤、ボイド防止剤、還元剤） 試験Ａ〜Ｅで得られた接着性および拡がり度の結果は第
II表にまとめて示してある。
流動化剤） Ｂ−用いた白色着色粉末： 68.8重量％のポリアミド11 29.5％の充填剤 1.7％の添加剤（酸化防止剤とボイド防止剤） Ｃ−使用した黒色着色粉末： 58.5重量％のポリアミド11 39％の充填剤 0.5％黒色顔料 ２％のの添加剤（酸化防止剤、ボイド防止剤、接着促進
剤） Ｄ−使用した灰色着色粉末： 85.3重量％のポリアミド11 13.5％の顔料および充填剤 1.2％の添加剤（酸化防止剤、ボイド防止剤） Ｅ−使用した黄色着色粉末： 67.4重量％のポリアミド11 28.9％の充填剤 1.7％顔料 ２％の添加剤（酸化防止剤、ボイド防止剤、還元剤） 試験Ａ〜Ｅで得られた接着性および拡がり度の結果は第
II表にまとめて示してある。
実施例10 実施例５の試験を同じ条件で繰り返すが、11.4％の顔料
および充填剤と、1.6％の酸化防止剤、ボイド防止剤お
よび還元剤を含む添加剤を13重量％含有する灰色のポリ
アミド11を用いる（10．Ａ） さらに、上記のポリアミド11の20kg当たり、エポキシ／
スルホンアミド樹脂をそれぞれ0.2kg（10．Ｂ）、0.6kg
（10．Ｃ）および１kg（10．Ｄ）含む組成物を用いた。
および充填剤と、1.6％の酸化防止剤、ボイド防止剤お
よび還元剤を含む添加剤を13重量％含有する灰色のポリ
アミド11を用いる（10．Ａ） さらに、上記のポリアミド11の20kg当たり、エポキシ／
スルホンアミド樹脂をそれぞれ0.2kg（10．Ｂ）、0.6kg
（10．Ｃ）および１kg（10．Ｄ）含む組成物を用いた。
ポリアミド組成物の性能にエポキシ／スルホンアミド樹
脂の量が及ぼす影響は第III表から評価することができ
る。
脂の量が及ぼす影響は第III表から評価することができ
る。
実施例１１ Ａ実施例10で得られた粉末状組成物（サンプル10．Ｃ）
を実施例１のＢに記載と同じ操作条件下で金属機材上に
静電気的に塗布する。
を実施例１のＢに記載と同じ操作条件下で金属機材上に
静電気的に塗布する。
Ｂ−実施例６で得られた粉末状組成物をＡと同じ条件下
で静電気的に塗布する。
で静電気的に塗布する。
Ｃ−比較例として、固有粘度が0.90のポリアミド11粉末
を同じ条件下で静電気的に塗布する。
を同じ条件下で静電気的に塗布する。
Ｄ−比較例として、13.5重量％のブロック化フェノール
樹脂を含む固有粘度が0.90のポリアミド11をベースとし
た粉末状組成物を同じ条件下で静電気的に塗布する。
樹脂を含む固有粘度が0.90のポリアミド11をベースとし
た粉末状組成物を同じ条件下で静電気的に塗布する。
試験Ａ〜Ｄで得られた接着性および拡がり度の結果は第
IV表にまとめて示してある。
IV表にまとめて示してある。
実施例１２ 平均粒度80〜200μｍの粉末を流動床被覆装置中に入れ
る。
る。
この粉末を流動床被覆装置の多孔室底から圧縮ガスを送
ることにより流動化する。
ることにより流動化する。
被覆すべきショットブラスト鋼板を換気オーブン中で温
度約240〜260℃に達するまで予め加熱する。
度約240〜260℃に達するまで予め加熱する。
基材を流動化された粉末浴中に４〜６秒間浸漬した後取
り出し、室温まで冷却させる。
り出し、室温まで冷却させる。
使用した粉末は、ポリアミド11、白色ポリアミド11およ
びポリアミド12（それぞれサンプルＡ、ＢおよびＣ）
で、重量平均分子量Ｍｗ＝1,200、ガラス転移温度Ｔｇ
＝54℃のエポキシ／スルホンアミド樹脂を０〜３％含
む。
びポリアミド12（それぞれサンプルＡ、ＢおよびＣ）
で、重量平均分子量Ｍｗ＝1,200、ガラス転移温度Ｔｇ
＝54℃のエポキシ／スルホンアミド樹脂を０〜３％含
む。
得られた被覆の接着性を大気中に15日放置した後、実施
例１のＣの(2)に記載の試験で測定した。
例１のＣの(2)に記載の試験で測定した。
得られた結果は第Ｖ表に示してある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｄ 177/00 ＰＬＳ 9286−4Ｊ // Ｃ０８Ｇ 59/14 ＮＨＢ 8416−4Ｊ (56)参考文献 特開 昭50−10473（ＪＰ，Ａ)
Claims (10)
- 【請求項１】エポキシ／スルホンアミド樹脂を含むこと
を特徴とするポリアミドおよび／またはポリエーテルエ
ステルアミドをベースとした粉末状熱可塑性組成物。 - 【請求項２】ポリアミドおよび／またはポリエーテルエ
ステルアミドに対するエポキシ／スルホンアミド樹脂の
重量比が0.5〜20％であることを特徴とする請求項１に
記載の組成物。 - 【請求項３】ポリアミド11、ポリアミド12またはこれら
の混合物または共重合物をベースとしたことを特徴とす
る請求項１または２に記載の組成物。 - 【請求項４】下記の段階によって構成されることを特徴
とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の組成物の製
造方法： (a)エポキシ／スルホンアミド樹脂を溶剤中に溶解し、 (b)それにポリアミドおよび／またはポリエーテルエス
テルアミド粉末を添加し、 (c)次いで、溶剤を蒸発させ、得られた混合物を所望の
粒度に選別または粉砕する。 - 【請求項５】上記組成物の各成分を溶融ブレンドし、次
いで所望の粒度に粉砕することを特徴とする請求項１〜
３のいずれか１項に記載の組成物の製造方法。 - 【請求項６】上記組成物の各成分を予め粉末状に粉砕
し、次いで乾燥状態で混合することを特徴とする請求項
１〜３のいずれか１項に記載の組成物の製造方法。 - 【請求項７】エポキシ／スルホンアミド樹脂の存在下で
ポリアミドおよび／またはポリエーテルエステルアミド
のモノマーを同時に重合することを特徴とする請求項１
〜３のいずれか１項に記載の組成物の製造方法。 - 【請求項８】５μｍ〜１mmの粒度を有する請求項１〜３
のいずれか１項に記載の組成物を用いることを特徴とす
る粉末塗布法による金属基材の被覆方法。 - 【請求項９】ポリアミドおよび／またはポリエーテルエ
ステルアミドに対するエポキシ／スルホンアミドの重量
比が1.5〜7.5％であることを特徴とする請求項１〜３の
いずれか１項に記載の組成物を用いた静電スプレー法に
よる金属基材の被覆方法。 - 【請求項１０】ポリアミドおよび／またはポリエーテル
エステルアミドに対する上記エポキシ／スルホンアミド
の重量比が１〜５％であることを特徴とする請求項１〜
３のいずれか１項に記載の組成物を用いた流動床被覆法
による金属基材の被覆方法。
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