JPH06112601A

JPH06112601A - 光学素子用回路基板

Info

Publication number: JPH06112601A
Application number: JP4760293A
Authority: JP
Inventors: Mitsuo Takase; 三男高瀬; Nobuhiro Fukuda; 信弘福田; Hisahiro Momo; 寿浩百々
Original assignee: Mitsui Toatsu Chemicals Inc
Current assignee: Mitsui Toatsu Chemicals Inc
Priority date: 1992-03-10
Filing date: 1993-03-09
Publication date: 1994-04-22

Abstract

(57)【要約】【構成】透明基板の第１の主面に採光窓を画定する
金属電極と遮光層を形成し、該透明基板の第２の主面に
採光窓を画定する遮光性および導電性を有した帯電防止
層を有した光学素子用回路基板。【効果】本発明の構成の光学素子用回路基板は、帯
電防止、光源以外からの光の侵入および原稿と透明基板
との多重反射の防止を可能にし、その結果レンズ不要の
完全密着型の各種光学装置用の基板の提供が可能となっ
た。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、光学的読み取り装置や
光学的書き込み装置、特に光プリンターなどに用いられ
る光学素子用回路基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、エレクトロニクス化は、事務機器
から家庭用品、玩具等に至まで幅広い分野に及んでい
る。そのため、各分野で機器の小型軽量化、高速処理
化、高精度化等が進んでいる。特に最近では、高速ファ
クシミリ、小型スキャナー、ホワイトボード型コピー機
をはじめとする各種画像入力端末機器および電子写真等
に代表されるコピー機等において、高品質、高階調、高
解像度でシンプル、コンパクトかつ低コストの必要性が
高まって来ている。また、原稿の読み取り時の、光源の
低出力化などを計るために、読み取り用の半導体素子と
原稿とを出来るかぎり接近させることも本発明者らによ
って検討された。

【０００３】すなわち、半導体素子（外部回路基板と接
続するための端子として、金製やアルミニウム製などか
らなるパッドを有するもの、あるいはベアチップ型のも
の）をマウントできる透明な回路基板の基材として０．
１ｍｍ以下の極薄のガラス基板の他、プラスチックフィ
ルムについても検討しはじめている。今後さらにエレク
トロニクス機器の高集積化、小型軽量化がすすむことが
予想され、現在でも特に極端な曲げ部分や軽量化が望ま
れる部分には、プラスチックフィルムまたはシートを基
材とした回路基板が広く使用されている。プラスチック
は、可撓性があり、プラスチック上への電極形成も、ス
パッタリング法や、真空蒸着法などにより容易に低温で
行うことが出来、生産性にも優れている。しかしなが
ら、これらの基材は、絶縁体であり、帯電しやすいの
で、摩擦などにより静電気が発生し、これが基板表面に
帯電し、半導体素子に影響を与え、出力信号に誤差が生
じたり、乱れが生じることを見出し、その結果、各種信
号にノイズが加わったり、誤動作を誘起することを見出
した。また、光学的読み取り装置においては、フィルム
状の透明な回路基板の下を移動する原稿に、光源からの
回路基板を通して光を照射し原稿を読み取るが、光源か
らの光は原稿と回路基板との間で多重反射する。本発明
者らは、読み取り用の受光素子が、この多重反射した光
を受光するので、受光素子の出力信号に乱れが生じ、正
しい読み取りが行われないことも見出した。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明の第１の目的
は、フィルム状の透明基板と原稿との擦れから発生した
静電気の帯電防止であり、なおかつ原稿と回路基板との
間の光源からの光の多重反射を軽減し、半導体素子を透
明基板表面に近接してマウント可能な光学素子用回路基
板を提供するものである。本発明の第２の目的は、光源
からの光の通過路である前記光学素子用回路基板の採光
窓に、不要な光が入射するのを低減することである。本
発明の第３の目的は、前記半導体素子のマウントが容易
にできるようにすることである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、光
学的読み取り装置内を移動する原稿に対面するように光
学的読み取り装置内に配置され、原稿読み取りのための
原稿からの光を採光窓を通して原稿に照射させるために
用いられる光学素子用回路基板であって、フィルム状の
透明基板の光源側に位置する第１の主面に、原稿の移動
方向に対して直角方向に配置した採光窓ならびに該採光
窓に沿って形成した複数の金属電極と、該透明基板の第
２の主面に採光窓を画定する導電性および遮光性を有す
る帯電防止層を設けたことを特徴とする光学素子用回路
基板、であり、または、光学的読み取り装置内を移動す
る原稿に対面するように光学的読み取り装置内に配置さ
れ、原稿読み取りのための原稿からの光を採光窓を通し
て原稿に照射させるために用いられる光学素子用回路基
板であって、フィルム状の透明基板の光源側に位置する
第１の主面に、原稿の移動方向に対して直角方向に配置
した採光窓ならびに該採光窓に沿って形成した複数の金
属電極と、該採光窓に沿って採光窓以外に形成した遮光
層と、該透明基板の第２の主面に採光窓を画定する導電
性および遮光性を有する帯電防止層を設けたことを特徴
とする光学素子用回路基板、であり、または、光学的書
き込み装置内を移動する感光体の感光面に対面するよう
に光学的書き込み装置内に配置され、画像形成のための
光源からの光を採光窓を通して感光面に照射させるため
に用いられる光学素子用回路基板であって、フィルム
状の透明基板の光源側に位置する第１の主面に、画像形
成のための光を通過させるために、感光面移動方向に対
し直角に延びるように画定した採光窓ならびに該採光窓
に沿って形成した複数の金属電極と、該採光窓に沿って
採光窓以外に形成した遮光層と、該透明基板の第２の主
面に採光窓を画定する導電性および遮光性を有する帯電
防止層を設けたことを特徴とする光学素子用回路基板、
である。

【０００６】そして好ましくは、これら光学素子用回路
基板において、帯電防止層を、採光窓の周囲を取り囲む
ように形成したものであり、また、帯電防止層を、採光
窓を挟んで、原稿の移動方向に対して直角に延びるよう
に２本形成したものであり、また、透明基板の第１の主
面に形成した金属電極が、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃ
ｒ、Ｗのうちいずれか１つからなり、第２の主面に形成
した帯電防止層が、カーボンブラックまたは金属微粒子
を分散した樹脂からなるものであり、また、金属電極
が、透明基板上に形成した第１の金属層および第１の金
属層上に形成した第２の金属層とからなるものであり、
また、前記第１の金属層が、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、
Ｃｒ、Ｗのうちいずれか１つからなり、前記第２の金属
層が、その上に電気部品を圧着または熱融着可能にされ
ているものであり、また、前記第２の金属層を、金めっ
きにより形成したものであり、また、前記第２の金属層
を、はんだをめっきにより形成したものであり、また、
前記第２の金属層を、はんだを印刷によりに形成したも
のであり、また、金属電極上および金属電極の間に形成
される遮光層が非導電性であるものである。

【０００７】まず、添付図面について簡単に説明する
と、図１は、本発明の光学素子用回路基板の構成の１例
を示す図であり、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）および（Ｃ）
は帯電防止層の形態を示す図である。図２〜図６は、後
記実施例、比較例に対応する図であって、図２は、本発
明の光学素子用回路基板の実施例１、２および３の構成
を示す断面図である。図３は、本発明の実施例４、５、
７、８および９を示す断面図である。図４は、本発明の
実施例６の構成を示す断面図である。図５は、本発明の
実施例１０の構成を示す断面図である。図６は、比較例
１の構成を示す断面図である。

【０００８】以下、適宜図面を参照しながら、本発明を
詳細に説明する。本発明は、基本的に、フィルム状の透
明基板の第１の主面に、原稿の移動方向に対して直角方
向に配置した採光窓ならびに該採光窓に沿って形成した
複数の金属電極と、該採光窓に沿って採光窓以外に形成
した遮光層と、該透明基板の第２の主面に採光窓を画定
する導電性および遮光層性を有する帯電防止層を設けた
光学素子用回路基板である。

【０００９】本発明の光学素子用回路基板は、光学的読
み取り装置を移動する原稿に対面するように光学的読み
取り装置内に配置され、原稿読み取りのための光源から
の光を採光窓を通して原稿に照射させるために用いられ
るものである。本光学素子用回路基板の基材は、フィル
ム状の透明基板からなり、光源からの光の入射面である
透明基板の第１の主面には、通常スリット状である採光
窓の光の通過を妨害しないように、採光窓に沿って金属
電極が形成されている。原稿と対面することになる透明
基板の第２の主面には、採光窓を画定するように導電性
および遮光性を有する帯電防止層が形成されている。前
記光学素子用回路基板の場合、採光窓側になる金属電極
の端末は覆わぬように、採光窓に沿って金属電極間に電
気的絶縁性を有する遮光層を形成することが好ましい。
また、前記光学素子用回路基板は、光学的読み取り装置
と同様に光学的書き込み装置に用いることも出来る。こ
の場合には、帯電防止層を感光体の感光面に対面するよ
うに配置すればよい。

【００１０】さらに、本発明の光学素子用回路基板を分
かり易く示したのが図１である。すなわち、フィルム状
の透明基板１の第１の主面である上面（図１（Ａ）にお
いて）には、スリット状の採光窓５となる領域外に、採
光窓５に沿って遮光層４と、複数の金属電極２が形成さ
れ、採光窓を画定している。透明基板１の第２の主面で
ある下面には、図１（Ｃ）で示されるように採光窓５で
ある領域以外を挟むように、採光窓５に沿って２本の帯
電防止層３が形成されている。本発明の場合には、採光
窓５を画定しているのは２本の帯電防止層３であり、金
属電極２および遮光層４は採光窓５の外縁の位置に形成
されている。勿論、金属電極２および遮光層４の採光窓
側の側面が、採光窓５の外縁にぴったり合うように配置
されていてもよいし、採光窓５を通過する原稿読み取り
用の光に妨害を与えない限り、若干採光窓側に入り込ん
でいても許容される。

【００１１】図１の発明の変形例として、遮光が帯電防
止層３のみで充分であれば、遮光層４は省略してもかま
わない。金属電極２が採光窓５に沿って複数設けられて
いることは、発光素子あるいは受光素子のアレイなどの
長手の受光素子をマウントするのに支持点が多く好適で
ある。場合によっては、２つの金属電極間に光学素子を
マウントしてもよい。また、帯電防止層３は、図１
（Ｂ）のように採光窓の周囲を囲むように形成してもよ
い。

【００１２】さらに本発明の各構成要件について詳細に
説明する。本発明の光学素子用回路基板に用いられる透
明基板としては、光源である発光素子の光に対する透過
性が高いことが好ましく、少なくとも７０％以上、より
好ましくは８０％以上であることが望ましい。

【００１３】透明基板としての基材の取扱い性、可撓
性、連続生産性、光源からの透過距離を小さく出来るこ
となどの利点からプラスチックフィルムを用いることが
望ましい。好ましい基材を例示するならば、ポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレー
ト（ＰＥＮ）等のポリエステル、ポリアミド、ポリエー
テル、ポリスルフォン、ポリエーテルスルフォン（ＰＥ
Ｓ）、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリエーテ
ルイミド、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、
ポリイミドなどのホモポリマーまたはコポリマーからな
るプラスチックフィルムが挙げられる。また、プラスチ
ックフィルムの厚みは、通常５〜５００μｍ、好ましく
は１０〜１００μｍが適当である。

【００１４】本発明に用いられる金属電極の材料として
は、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｗ等の通常の電極
材料として用いられる金属が好ましいが、電気特性から
Ｃｕが特に好ましい。その形成方法としては次のような
ものがある。 (1) 真空処理法等により透明基板上に銅等の金属薄膜を
形成した後、電解メッキ等により厚膜化する。 (2) 無電解メッキにより直接金属層を透明基板上に形成
する。 (3) 導電性インクを直接透明基板上に塗布し電極を形成
する。 (4) 接着剤により銅等の金属箔を透明基板に接着し形成
する。 (5) 銅等の金属箔に透明性を有する樹脂をキャストして
形成する。また、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーテ
ィング法、イオンクラスタービーム法、イオン化蒸着
法、イオンアシスト蒸着法等の真空処理法により金属電
極を形成する場合には、透明基板と金属電極との密着性
を高めるために、スパッタリング法、イオンプレーティ
ング法、イオンクラスタービーム法、イオン化蒸着法、
イオンアシスト蒸着法等のイオンを用いた形成法が好ま
しい。また、金属電極と透明基板の間に、Ｎｉ、Ｃｒを
含む金属を中間層として形成しても良い。

【００１５】本発明の金属電極は、透明基板の第１の主
面にマスク等を用いて所定の大きさに金属電極を形成す
るか、または透明基板の第１の主面全面に金属膜を形成
した後、エッチングにより所定の大きさのパターンにな
るように形成しても良い。金属電極のパターンを加工形
成する方法を具体的に説明すると、次のような方法があ
る。 (1) 透明基板の主面にレジストやマスクなどを用いて、
金属電極以外の部分を被覆し、所定の回路パターンを有
した金属電極を直接形成し、レジスト等はパターン形成
後に除去する。 (2) 透明基板の第１の主面の全面に形成した金属膜上に
レジストを用いて所定の金属電極のパターンを形成、被
覆し、不要部分をエッチング加工し、更にレジストを除
去して形成する。 (3) 透明基板の第１の主面の全面に形成した銅等の金属
膜上に、所定のパターンの金属電極以外の部分にレジス
ト等のマスクを形成した後、電解メッキにより金属を厚
膜化し、所望のパターンの金属電極を形成する。その後
レジストを除去し、更にフラッシュエッチングを行い、
金属電極部分のみ残し、不要な金属膜を除去し形成す
る。

【００１６】本発明の金属電極上への金めっき層の形成
方法には、次のようなものがある。 (1) シアンアルカリ浴で電解めっきを行う。 (2) 中性浴および弱アルカリ浴で電解めっきを行う。 (3) 有機酸を用いた弱酸性浴等一般の金めっき法によっ
て作製される。本発明に用いられる金めっき厚みは、通常０．０５μｍ
〜５０μｍ、好ましくは０．１μｍ〜５μｍが適当であ
る。

【００１７】本発明の金属電極上へのはんだ層の形成に
は、次のようなものがある。 (1) ほうふっ酸浴、フェノールスルホン酸浴、アルカノ
ールスルホン酸浴などで電解を用いたはんだめっきによ
り形成する。 (2) 置換型めっきや還元析出などの無電解めっきにより
形成する。 (3) クリームはんだ等のはんだペーストをスクリーン印
刷法等により印刷する。本発明に用いられるはんだ層の厚みは、通常０．５μｍ
〜５０μｍ、好ましくは２μｍ〜１０μｍが適当であ
る。ここではんだとは、材料間の接合に用いる低融点の
金属や合金であり、特に絶対温度で７２３Ｋより低いも
のであり、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｚｎ等の金属または合金
が挙げられる。一般的なものとしては、共晶はんだなど
をつくるＳｎ−Ｐｂ合金がある。特に合金名だけに特定
化されるものではないが、例えばホムベルグ合金、メロ
ッテ合金、ニュートンメタル、ダルスメタル、リヒテン
ベルグ合金、クローズ合金、ローズメタル、ウッドメタ
ル、リボウィッチメタル、低融点はんだ、耐アルカリ性
はんだ、共晶はんだ、ＪＩＳはんだ、熱起電力小はん
だ、アルミはんだ等が挙げられる。高温の溶融はんだ浴
を用いず、めっき法または印刷によりはんだ層が形成さ
れた回路基板の提供は耐熱性の高い基板はもとより、や
や耐熱性の低いプラスチックフィルムを用いた回路基板
でも、信頼性の高いはんだによる半導体素子との電気的
接合の利用を可能にするものである。

【００１８】本発明に用いられる遮光層の読み取り用の
光源からの光に対し望まれる光線透過率が５０％以下、
好ましくは１０％以下、さらに好ましくは５％以下であ
る。また、遮光層の形成方法としては、次のようなもの
がある。 (1) 黒色クロムメッキの金属層で金属微粒子を接続など
の金属層を形成する。 (2) カーボンブラックまたは／おび白金黒などの金属微
粒などの導電性フィラーを樹脂マトリックス中に分散し
たもので遮光層を形成する。 (3) 顔料／染料などを樹脂中に分散したもので遮光層を
形成する。 (4) ポリチオフェン等、樹脂自身に光吸収性がある樹脂
を透明基板上に積層して遮光層を形成する。本発明の遮光層の望ましい厚みは、通常０．０５μｍ〜
５０μｍ、好ましくは１μｍ〜１０μｍ、さらに好まし
くは２μｍ〜５μｍである。

【００１９】本発明において、半導体素子（特には、半
導体光学素子）を接続あるいは配線するためのパタ−ン
として形成された金属電極の間に、さらに遮光層を形成
することにより、遮光効果がさらに高まる。すなわち、
遮光層は、第２の主面に形成された帯電防止層と対面す
るように第１の主面側に形成されるので、遮光層は、帯
電防止層と共同して、採光窓から光源以外の光が侵入す
るのをより効果的に防止する。この場合は、遮光層は原
稿の読み取り時に発生する電気信号にたいして影響を及
ぼさない事が必要であり、導電性の小さな顔料／染料を
含む樹脂で形成することが望ましい。この場合、金属電
極が形成された第１の主面上の遮光層と、第２の主面上
に形成された帯電防止層とは、原稿読み取り用の光源か
らの光を通過させるための採光窓を画定することが必要
である。採光窓は、通常まっすぐなスリット状に画定さ
れていて、その幅は、通常０．１ｍｍ〜５０ｍｍ幅、好
ましくは０．３ｍｍ〜２ｍｍ幅が望ましい。

【００２０】本発明に用いられる帯電防止層は、遮光層
と同様に光源および受光素子の動作波長において遮光性
を有することを特徴とするものであり、光源からの光透
過率が５０％以下、好ましくは１０％以下、さらに好ま
しくは５％以下が望ましい。帯電防止層の第２の主面上
への形成方法については次に述べるようなものがある。 (1) 黒色クロムメッキ、黒色クロメ−ト処理などのメッ
キ加工により帯電防止層を形成する。 (2) カ−ボンブラックまたは／および金属微粒子（例え
ば、白金黒）などの導電性フィラ−を樹脂マトリックス
中に分散させたものを印刷後、硬化させることにより帯
電防止層を形成する。本発明の帯電防止層は、光源からの光を原稿に入射し、
かつ原稿からの反射光を透過させるための採光窓を画定
するのが望ましい。採光窓は、通常まっすぐなスリット
状に画定されていて、その幅は、通常０．１ｍｍ〜５０
ｍｍ幅、好ましくは０．３ｍｍ〜２ｍｍ幅が望ましい。

【００２１】採光窓の位置は、透明基板の第１の主面に
形成された金属電極並びに遮光層との間に位置するよう
に第２の主面上に配置するのがよい。また、採光窓につ
いては帯電防止層および遮光層とが共同して画定するよ
うにしてもよい。本発明における帯電防止層の幅につい
ては、採光窓の幅と同等またはそれ以上であるのが適当
である。すなわち、帯電防止層の幅は、好ましくは採光
窓の幅の２倍、さらに好ましくは５倍程度である。ま
た、帯電防止層は受光素子側の幅が同じか、受光素子側
の幅が大きいことが好ましい。具体的なサイズで言う
と、帯電防止層の幅は２ｍｍ〜１００ｍｍ、好ましくは
３ｍｍ〜１０ｍｍである。

【００２２】本発明の帯電防止層は、透明基板の耐熱性
が高い場合には、メッキ、蒸着、溶射、塗布加熱等の一
般的な方法によって形成することが出来る。ＰＥＴ、ポ
リカーボネート、ＰＥＳ等の透明基板の耐熱性が乏しい
場合には、帯電防止層形成時の熱による透明基板の変形
を避けるために、１５０℃以下、好ましくは１２０℃以
下、さらに好ましくは１００℃以下の低温で形成するこ
とが望ましい。その形成方法としては、次に述べるよう
なものがある。 (1) 所定の温度でマイクロカプセルが分解し、マイクロ
カプセル内の触媒が主剤と反応して硬化する一液型のエ
ポキシ樹脂中に予めカーボンブラック等の導電性フィラ
ーを分散し、これを採光窓を有するように印刷後、所定
の温度に加熱し、硬化反応させて形成する。 (2) 主剤中に分散した硬化剤が所定の温度で分解し、主
剤と反応し硬化する樹脂中にカーボンブラック等の導電
性フィラーを分散し、この樹脂を採光窓を有するように
印刷後、所定の温度に加熱し、硬化反応させて形成す
る。また、帯電防止効果を高める為に、帯電防止層にア
ース電極を設けてアースに接続することも可能である。

【００２３】本発明の透明性のある光学素子用回路基板
は、これまで説明してきた構成でも機能は十分に発揮さ
れるが、本発明の光学素子用回路基板を用いた製品の寿
命を延長するために、帯電防止層の上に耐摩擦性などの
向上のために、ガラス板を接着したり、ＵＶ硬化型アク
リル樹脂、シリコーンハードコート剤、シリカゾル剤等
を塗布して保護層として設けることが望ましく、特に帯
電防止層を完全に覆うように設ける事が望ましい。保護
層の厚みは、１μｍ〜２００μｍ、好ましくは２μｍ〜
１００μｍ、さらに好ましくは５μｍ〜２０μｍが望ま
しい。また、光学読み取り素子と光学素子用回路基板と
の電気的接合の耐久性を高めるために硬化型樹脂により
素子全体を覆っても良い。ここで用いられる硬化型樹脂
とは、アクリル系ＵＶ硬化型樹脂に代表されるＵＶ硬化
型樹脂、熱硬化型樹脂、エポキシ系などの常温硬化型等
が用いることができる。以下、実施例により本発明の実
施の態様の一例を説明する。

【００２４】

【実施例】実施例１図２を参照にして実施例１について説明する。５０μｍ
のＰＥＳフィルムからなる透明基板１の第１の主面にＤ
Ｃマグネトロンスパッタ法により０．５μｍの銅薄膜を
形成し、次に所定のパターンにレジストインキを印刷し
た後、電解メッキにより銅層を５μｍ形成して第１の金
属電極２ａを形成した。次にアルカノールスルホン酸浴
中で約５μｍ厚みのＳｎ−Ｐｂ合金からなるはんだ層２
ｂを電解メッキにより形成した。レジストを除去後、フ
ラッシュエッチングにより不要な銅薄膜を除去し、所定
のパターンを有する金属電極２を形成した。金属電極２
を形成した第１の主面と、第２の主面とにカーボンブラ
ック粒子を含む熱硬化型樹脂の混合液を、光源からの光
が透過できるような採光窓５ａ、５ｂを有するように、
スクリーン印刷で塗布し、その後熱硬化させて遮光層４
および帯電防止層３を形成した。本実施例の場合、遮光
層４は金属電極２上には形成されないので、第１の主面
の遮光層４は導電性を有していても良い。本実施例にお
ける帯電防止層の表面抵抗は、１０³Ω／□であった。
採光窓以外の遮光層および帯電防止層の光線透過率は、
１％以下であった。また、この光学素子用回路基板の金
属電極２のはんだ層２ｂ上に、接続用のバンプを有する
光学的読み取り素子（受光素子）を１８０℃において５
分間でボンディングした。接合部での剥がれや割れはな
く、光源８からの光を採光窓５ａ、５ｂを通して、第２
の主面の下を通過する原稿に照射させ、採光窓５ａ、５
ｂを通して反射光を素子９で受光し、読み取り装置で読
み取りを行った結果、読み取りは正常に行われた。

【００２５】実施例２図２を参照にして実施例２について説明する。２５μｍ
厚みの一軸延伸ＰＥＥＫフィルムからなる透明基板１の
第１の主面にＤＣマグネトロンスパッタにより３μｍの
銅膜を形成し、銅膜上に所定のパタンにレジストインキ
を印刷し、エッチングにより不要な銅を除去した。次に
約１μｍ厚みのＳｎ−Ｐｂ合金からなるはんだ層２ｂを
置換はんだメッキにより形成し、金属電極２を作製し
た。実施例１と同様に遮光層４および帯電防止層３を形
成した後、読み取り用素子とのボンディングを行った。
接合部での剥がれや割れは無く、読み取り装置は正常に
作動することを確認した。

【００２６】実施例３実施例１で作製した光学素子用回路基板と、光学的読み
取り用素子とのボンディングを行う際、１５０℃に加熱
しつつ、素子の１バンプ当たり２ｋｇ／ｃｍ²の圧力を
５分間加えた（圧着）。この結果、接合部での剥がれや
割れは発生せず読み取り装置は正常に作動した。

【００２７】実施例４図３を参照にして実施例４を説明する。実施例１で形成
した光学素子用回路基板の第２の主面に、保護層６を形
成した。保護層６は、ＵＶ硬化型ウレタンアクリル系樹
脂からなり、厚さ１０μｍを有する。本実施例の光学素
子用回路基板への読み取り用素子９のボンディングは、
熱風循環加熱法（１４０℃）により行った。接合部での
剥がれや割れは無く、読み取り装置は正常に作動した。

【００２８】実施例５図３を参照にして実施例４を説明する。２５μｍ厚みの
カプトンＶフィルムの第１の主面にＤＣマグネトロンス
パッタ法により１μｍの銅薄膜を形成した。次に硫酸銅
浴中で電解メッキにより１０μｍの銅膜を形成した。次
にレジストインキを所定のパタンに印刷し、塩化第２鉄
溶液にて銅のエッチングを行った後、レジストインキを
除去した。さらに２μｍ厚みのＮｉをめっきにより形成
後、０．２μｍ厚みの金めっき層２ｂを形成し、金属電
極２を作製した。第１の主面に黒色顔料を含んだ樹脂を
採光窓５ａにかからぬように塗布し、第２の主面にカー
ボンブラック粒子を含んだストラクトボンド９２０（三
井東圧化学株式会社製）を採光窓５ｂを画定するように
塗布し、熱硬化して電気的絶縁性のある遮光層４および
導電性のある帯電防止層３を形成した。次に帯電防止層
３および採光窓５ｂを覆うように、実施例４と同様の保
護層６を透明基板１の第２の主面に平行に形成した。保
護層６は、第２の主面の直下を移動する原稿１０等によ
る摩擦から帯電防止層３および採光窓５ｂを保護する。
本実施例の光学素子用回路基板とアルミニウム製のパッ
トを有した読み取り用素子９とを２００℃、３０秒間圧
着し接合した。その後、素子９を圧着したままで、透明
なポリエステル系熱硬化樹脂が、透明基板１と素子９と
の間に斑なく充填されるように塗布した。その後、この
樹脂を２０分間、１４０℃で加熱硬化し、素子９と金属
電極２との接合を補強した。接合部での剥がれは無く、
正常に作動することを確認した。

【００２９】実施例６図４を参照して実施例６について説明する。５０μｍ厚
みのＰＥＳフィルムからなる透明基板１の第１の主面に
エポキシ系接着剤を用いて、Ｎｉ−Ｃｕ合金層を有した
１８μｍの銅箔を積層した。次にレジストインキにて所
定の回路パターンおよび遮光層４を形成するよう塗布
し、塩化第２鉄溶液にて銅箔をエッチングした後、レジ
ストインキを除去し金属電極層２ａおよび遮光層４を形
成した。金属電極２ａ上に実施例１と同様のはんだ層２
ｂを設け、電気的接合層とし金属電極２を形成した。さ
らに金属電極２上にＵＶ硬化型有色樹脂レイキュア４２
００（十条化工社製）を印刷し、絶縁性のある遮光層４
を形成した。次に第２の主面に第１の主面に形成した採
光窓５ａに相対するようにカーボンブラック粒子を含ん
だストラクトボンド９２０（三井東圧化学株式会社製）
を塗布し、帯電防止層３を形成し、更に帯電防止層３を
覆うように実施例５と同様な保護層６を形成した。本実
施例の光学素子用回路基板と接続用のバンプを有する読
み取り素子９とを実施例１と同様に接合した。接合部で
の剥がれや割れはなく、読み取りは正常に行われた。

【００３０】実施例７図３を参照して実施例７について説明する。５０μｍ厚
みのＰＥＳフィルムからなる透明基板１の第１の主面に
ＤＣマグネトロンスパッタにより０．５μｍの銅薄膜を
形成し、所定のパターンにレジストインキを印刷した
後、電解めっきにより約５μｍの銅膜を形成した。更に
電解めっきにより約５μｍのスズ層２ｂを形成した。レ
ジストを除去した後、フラッシュエッチングにより、不
要な銅薄膜を除去し、所定の回路パターンを有する金属
電極２を形成した。第１の主面に採光窓５ａにかからぬ
ように、黒色顔料を含んだ樹脂を印刷し遮光層４を形成
し、第２の主面にカーボンブラック粒子を含んだストラ
クトボンド９２０（三井東圧化学株式会社製）を採光窓
５ｂを画定するように塗布し、その後、熱硬化させて電
気的絶縁性を有する遮光層および導電性の帯電防止層を
形成し、帯電防止層３を覆うように実施例５と同様の保
護層６を形成した。本実施例の光学素子用回路基板の金
属電極２と、Ａｕ製のパッドを有した読み取り用素子と
を２００℃、３０秒間圧着し接合した。その後実施例５
と同様のポリエステル系熱硬化樹脂を塗布硬化して、素
子９と金属電極２との接合を補強した。接合部での剥が
れは無く、正常に作動することを確認した。

【００３１】実施例８図３を参照して実施例８について説明する。５０μｍ厚
みのＰＥＳフィルムからなる透明基板１の第１の主面
に、ＤＣマグネトロンスパッタにより０．５μｍの銅薄
膜を形成し、所定のパターンを形成するようにレジスト
インキを印刷した後、電解めっきにより約５μｍの銅膜
を形成し、さらに約０．２μｍ厚みの金めっき膜を形成
した。レジストを除去した後、フラッシュエッチングに
より、不要な銅膜を除去し、所定のパターンを有する金
属電極２を形成した。第１の主面に黒色顔料を含む樹脂
を採光窓５ａにかからぬように印刷し、絶縁性の遮光層
４を形成した。さらに第２の主面にカーボンブラック粒
子を含んだストラクトボンド９２０（三井東圧化学株式
会社製）を採光窓５ｂを画定するように塗布し、熱硬化
して遮光層および帯電防止層を形成した。この時の帯電
防止層の表面抵抗は、１０³Ω／□であった。本実施例
の光学素子用回路基板の金属電極２と、読み取り用素子
９とのボンディングは、素子の１パッド当たり６ｋｇ／
ｃｍ²程度の圧力で１８０℃、３０秒間で圧着した。圧
力を保持したままで温度を１３０℃に冷却し、熱硬化型
樹脂を塗布し、１５０℃で１０分間保持して硬化させ
た。接合部での割れは無く、正常に作動することを確認
した。

【００３２】実施例９図３を参照して実施例９について説明する。５０μｍ厚
みのＰＥＳフィルムからなる透明基板１の第１の主面
に、ＤＣマグネトロンスパッタにより、０．５μｍの銅
薄膜を形成し、金属電極となる所定のパターンを形成す
るようにレジストインキを印刷した後、電解めっきによ
り約５μｍの銅膜を形成した。更にアルカノールスルフ
ォン酸浴中ではんだめっきにより約５μｍのＳｎ−Ｐｂ
（６０Ｓｎ／４０Ｐｂ）合金からなるはんだ層２ｂを形
成した。レジストを除去後、フラッシュエッチングによ
り、不要な銅薄膜を除去し、所定の回路パターンを有す
る金属電極２を形成した。第１の主面に黒色顔料を含む
樹脂を採光窓５ａにかからぬように印刷し、絶縁性の遮
光層４を形成した。第２の主面にカーボンブラック粒子
を含んだストラクトボンド９２０（三井東圧化学製）を
採光窓５ｂを画定するように塗布後、熱硬化させ帯電防
止層３を形成した。この場合の帯電防止層３の表面抵抗
は１０³Ω／□であった。次に透明なＵＶ硬化型ウレタ
ンアクリル系樹脂を保護層６として帯電防止層３および
採光窓５ｂ上に１０μｍ形成した。作製した光学素子用
回路基板の金属電極２の上に、バンプを具備する読み取
り素子９を押し当てながら１９０℃で４分間保持し、素
子９のボンディングを行った。保護層６を設けたことに
より原稿用紙との耐摩耗性が向上し、読み取り装置の寿
命を大幅に伸ばすことが出来ることを確認した。

【００３３】実施例１０図５を参照して実施例１０について説明する。５０μｍ
厚みのポリアリレートフィルムからなる透明基板１の第
１の主面に、ＤＣマグネトロンスパッタにより、０．５
μｍの銅薄膜を形成し、金属電極となる所定のパターン
を除いてレジストインキを印刷した後、電解めっきによ
り約５μｍの銅膜を形成した。更にアルルカノールスル
フォン酸浴中ではんだめっきにより約５μｍのＳｎ−Ｐ
ｂ（６０Ｓｎ／４０Ｐｂ）合金からなるはんだ層２ｂを
形成した。レジストを除去後、フラッシュエッチングに
より、不要な銅薄膜を除去し、金属電極２を形成した。
透明基板１の第１の主面に黒色顔料を含む樹脂を採光窓
５ａにかからぬように印刷し、絶縁性の遮光層４を形成
した。さらに透明基板１の第２の主面にカーボンブラッ
ク粒子を含んだストラクトボンド９２０（三井東圧化学
製）を採光窓５ｂを画定するように塗布した後、熱硬化
させ帯電防止層３を形成した。この時の帯電防止層３の
表面抵抗は１０³Ω／□であった。帯電防止層３および
採光窓５ｂを覆うように、透明なＵＶ硬化型ウレタンア
クリル系樹脂からなる保護層６を１０μｍの厚みで形成
した。作製した光学素子用回路基板の金属電極２上にＬ
ＥＤアレイを６ｋｇ／ｃｍ²程度の圧力で押圧し、１４
０℃に加熱して４分間保持しボンディングを行った。結
合部での剥がれや割れは無く、光プリンターに用いた場
合、正常に作動することを確認した。

【００３４】比較例１図６を参照して比較例１について説明する。５０μｍ厚
みのＰＥＳフィルムからなる透明基板１の第１の主面
に、エポキシ系接着剤を用いて、Ｎｉ−Ｃｕ合金層を有
する厚さ１８μｍの銅箔を積層した。次にレジストイン
キを、金属電極となる所定のパターンおよび遮光層４に
相当する部分に塗布し、塩化第２鉄溶液にて銅箔をエッ
チングした後、レジストインキを除去し金属電極２ａお
よび遮光層４を形成した。金属電極層２ａ上に実施例１
と同様のはんだ層２ｂを設け、電気的接合層とした。こ
のように作製された光学素子用回路基板に、読み取り用
素子９を実施例１と同様にボンディングした。接合部で
の割れは無かったが、原稿読み取りの際に、透明基板１
と原稿の擦れにより静電気が発生し、読み取り信号にノ
イズが発生していた。また光源８以外からの光の流入
や、光源８からの光の原稿１０と回路基板との間の多重
反射に起因すると思われる黒出力が高くなり、読み取り
感度が低く成っていることも認められた。

【００３５】比較例２５０μｍ厚みのＰＥＳフィルムからなる透明基板１の第
１の主面にＤＣマグネトロンスパッタにより、０．５μ
ｍの銅薄膜を形成し、所定のパターンにレジストインキ
を印刷した後、電解めっきにより約５μｍの銅膜を形成
し、これを２４０℃の溶融はんだ浴に浸してはんだ層の
形成を試みた。しかし、フィルムが収縮し、光学素子回
路基板として活用出来るものは得られなかった。

【００３６】

【発明の効果】以上の実施例、比較例からも明らかなよ
うに、本発明の構成の光学素子用回路基板は、耐熱性の
高い基材はもとより耐熱性のやや低いプラスチックフィ
ルム基材を透明基板として用いた場合でもはんだ層等に
よる信頼性の高い電気的接合が可能であり、帯電の防止
も可能である。また光源以外の光の流入および原稿から
の光の多重反射の防止が可能であり、その結果、レンズ
不要の完全密着型の各種光学装置用の基板、ホワイトボ
ード型コピー機等の読み取り装置用基板、ならびに電子
写真などの画像形成装置としての光プリンターの基板を
提供することが可能となる。ひいては、半導体応用産業
分野において有意義な貢献をすることができるものと確
信する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の光学素子用回路基板の構成の１例を示
す図。

【図２】本発明の光学素子用回路基板の実施例１、２お
よび３の構成を示す断面図。

【図３】本発明の実施例４、５、７、８および９の構成
を示す断面図。

【図４】本発明の実施例６の構成を示す断面図。

【図５】本発明の実施例１０の構成を示す断面図。

【図６】比較例１の構成を示す断面図。

【符号の説明】

１透明基板２金属電極２ａ第１の金属層２ｂ第２の金属層３帯電防止層４遮光層５ａ採光窓５ｂ採光窓６保護層７接着剤８光源９読み取り用素子１０原稿１１感光体

【手続補正書】

【提出日】平成５年６月２日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】発明の詳細な説明

【補正方法】変更

【補正内容】

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【０００２】

【０００４】

【０００５】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、光
学的読み取り装置内を移動する原稿に対面するように光
学的読み取り装置内に配置され、原稿読み取りのための
原稿からの光を採光窓を通して原稿に照射させるために
用いられる光学素子用回路基板であって、フィルム状の
透明基板の光源側に位置する第１の主面に、原稿の移動
方向に対して直角方向に配置した採光窓ならびに該採光
窓に沿って形成した複数の金属電極と、該透明基板の第
２の主面に採光窓を画定する導電性および遮光性を有す
る帯電防止層を設けたことを特徴とする光学素子用回路
基板、であり、または、光学的読み取り装置内を移動す
る原稿に対面するように光学的読み取り装置内に配置さ
れ、原稿読み取りのための原稿からの光を採光窓を通し
て原稿に照射させるために用いられる光学素子用回路基
板であって、

【０００６】フィルム状の透明基板の光源側に位置する
第１の主面に、原稿の移動方向に対して直角方向に配置
した採光窓ならびに該採光窓に沿って形成した複数の金
属電極と、該採光窓に沿って採光窓以外に形成した遮光
層と、該透明基板の第２の主面に採光窓を画定する導電
性および遮光性を有する帯電防止層を設けたことを特徴
とする光学素子用回路基板、であり、または、光学的書
き込み装置内を移動する感光体の感光面に対面するよう
に光学的書き込み装置内に配置され、画像形成のための
光源からの光を採光窓を通して感光面に照射させるため
に用いられる光学素子用回路基板であって、フィルム
状の透明基板の光源側に位置する第１の主面に、画像形
成のための光を通過させるために、感光面移動方向に対
し直角に延びるように画定した採光窓ならびに該採光窓
に沿って形成した複数の金属電極と、該採光窓に沿って
採光窓以外に形成した遮光層と、該透明基板の第２の主
面に採光窓を画定する導電性および遮光性を有する帯電
防止層を設けたことを特徴とする光学素子用回路基板、
である。そして好ましくは、これら光学素子用回路基板
において、帯電防止層を、採光窓の周囲を取り囲むよう
に形成したものであり、また、帯電防止層を、採光窓を
挟んで、原稿の移動方向に対して直角に延びるように２
本形成したものであり、また、透明基板の第１の主面に
形成した金属電極が、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、
Ｗのうちいずれか１つからなり、第２の主面に形成した
帯電防止層が、カーボンブラックまたは金属微粒子を分
散した樹脂からなるものであり、また、金属電極が、透
明基板上に形成した第１の金属層および第１の金属層上
に形成した第２の金属層とからなるものであり、また、
前記第１の金属層が、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、
Ｗのうちいずれか１つからなり、前記第２の金属層が、
その上に電気部品を圧着または熱融着可能にされている
ものであり、また、前記第２の金属層を、金めっきによ
り形成したものであり、また、前記第２の金属層を、は
んだをめっきにより形成したものであり、また、前記第
２の金属層を、はんだを印刷によりに形成したものであ
り、また、金属電極上および金属電極の間に形成される
遮光層が非導電性であるものである。

【００１１】図１の発明の変形例として、遮光が帯電防
止層３のみで充分であれば、遮光層４は省略してもかま
わない。金属電極２が採光窓５に沿って複数設けられて
いることは、発光素子あるいは受光素子のアレイなどの
長手の受光素子をマウントするのに支持点が多く好適で
ある。場合によっては、２つの金属電極間に光学素子を
マウントしてもよい。また、帯電防止層３は、図１
（Ｂ）のように採光窓の周囲を囲むように形成してもよ
い。さらに本発明の各構成要件について詳細に説明す
る。本発明の光学素子用回路基板に用いられる透明基板
としては、光源である発光素子の光に対する透過性が高
いことが好ましく、少なくとも７０％以上、より好まし
くは８０％以上であることが望ましい。

【００１２】透明基板としての基材の取扱い性、可撓
性、連続生産性、光源からの透過距離を小さく出来るこ
となどの利点からプラスチックフィルムを用いることが
望ましい。好ましい基材を例示するならば、ポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレー
ト（ＰＥＮ）等のポリエステル、ポリアミド、ポリエー
テル、ポリスルフォン、ポリエーテルスルフォン（ＰＥ
Ｓ）、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリエーテ
ルイミド、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、
ポリイミドなどのホモポリマーまたはコポリマーからな
るプラスチックフィルムが挙げられる。また、プラスチ
ックフィルムの厚みは、通常５〜５００μｍ、好ましく
は１０〜１００μｍが適当である。

【００１３】金属電極としては、好ましくは第１の金属
層の部分と第２の金属層の部分よりなる。第１の部分は
電極そのものであり、第２の部分は、その上に電気部品
を圧着または熱融着可能にするためのものである。第１
の金属層の材料としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｃ
ｕ、Ｗ等の通常の電極材料として用いられる金属が好ま
しいが、電気特性からＣｕが特に好ましい。その形成方
法としては次のようなものがある。 (1) スパッタ等真空処理法等により透明基板上に銅等の
金属薄膜を形成する。なお、更に電気めっき又は無電解
めっき等により厚膜化や異性金属を積層してもよい。 (2) 無電解めっきにより直接金属層を透明基板上に形成
する。 (3) 導電性インクを直接透明基板上に塗布し電極を形成
する。 (4) 接着剤により銅等の金属箔を透明基板に接着し形成
する。 (5) 銅等の金属箔に透明性を有する樹脂をキャストして
形成する。また、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーテ
ィング法、イオンクラスタービーム法、イオン化蒸着
法、イオンアシスト蒸着法等の真空処理法により金属電
極を形成する場合には、透明基板と金属電極との密着性
を高めるために、スパッタリング法、イオンプレーティ
ング法、イオンクラスタービーム法、イオン化蒸着法、
イオンアシスト蒸着法等のイオンを用いた形成法が好ま
しい。また、金属電極と透明基板の間に、Ｎｉ、Ｃｒを
含む金属を中間層として形成しても良い。

【００１４】本発明の金属電極は、透明基板の第１の主
面にマスク等を用いて所定の大きさに金属電極を形成す
るか、または透明基板の第１の主面全面に金属膜を形成
した後、エッチングにより所定の大きさのパターンにな
るように形成しても良い。金属電極のパターンを加工形
成する方法を具体的に説明すると、次のような方法があ
る。 (1) 透明基板の主面にレジストやマスクなどを用いて、
金属電極以外の部分を被覆し、所定の回路パターンを有
した金属電極を直接形成し、レジスト等はパターン形成
後に除去する。 (2) 透明基板の第１の主面の全面に形成した第１の金属
層上にレジストを用いて所定の金属電極のパターンを形
成、被覆し、不要部分をエッチング加工し、更にレジス
トを除去して形成する。なお、その上に第２の金属層を
形成してもよいのである。 (3) 透明基板の第１の主面の全面に形成した銅等の第１
の金属層上に、所定のパターンの金属電極以外の部分に
レジスト等のマスクを形成した後、電気めっき又は無電
解めっきにより金属を厚膜化又は異種金属を積層化し、
所望の金属電極パターンを形成する。その後レジストを
除去し、更にフラッシュエッチングを行い、金属電極部
分のみ残し、不要な金属膜を除去し形成する。場合によ
っては、その上に第２の金属層を形成後、レジストを除
去し、更にフラッシュエッチングを行い、金属電極部分
のみ残し、不要な金属膜を除去し第２の金属層を有する
金属電極のパターンを形成してもよい。 (4) 透明基板の第１の主面の全面に形成した銅等の第１
の金属層上に、所定のパターンの金属電極以外の部分に
レジスト等のマスクを形成した後、第２の金属層を形成
し、レジストを除去し、更にフラッシュエッチングを行
い、金属電極部分のみ残し、不要な金属膜を除去し、金
属電極のパターンを形成してもよい。第２の金属層は、その上に電気部品を圧着または熱融着
可能にする金属層であって、好ましくは、金めっき、は
んだめっき、印刷によるめっきにより形成されるものが
好ましい。特に金めっき層の形成方法には、次のような
ものがある。 (1) シアンアルカリ浴で電気めっきを行う。 (2) 中性浴および弱アルカリ浴で電気めっきを行う。 (3) 有機酸を用いた弱酸性浴等一般の金めっき法によっ
て作製される。本発明に用いられる金めっき厚みは、通常０．０５μｍ
〜５０μｍ、好ましくは０．１μｍ〜５μｍが適当であ
る。

【００１５】本発明の金属電極上への第２の金属層たる
はんだ層の形成には、次のようなものがある。 (1) ほうふっ酸浴、フェノールスルホン酸浴、アルカノ
ールスルホン酸浴などで電解を用いたはんだめっきによ
り形成する。 (2) 置換型めっきや還元析出などの無電解めっきにより
形成する。 (3) クリームはんだ等のはんだペーストをスクリーン印
刷法等により印刷する。本発明に用いられるはんだ層
の厚みは、通常０．５μｍ〜５０μｍ、好ましくは２μ
ｍ〜１０μｍが適当である。ここではんだとは、材料間
の接合に用いる低融点の金属や合金であり、特に絶対温
度で７２３Ｋより低いものであり、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｐｂ、
Ｚｎ等の金属または合金が挙げられる。一般的なものと
しては、共晶はんだなどをつくるＳｎ−Ｐｂ合金があ
る。特に合金名だけに特定化されるものではないが、例
えばホムベルグ合金、メロッテ合金、ニュートンメタ
ル、ダルスメタル、リヒテンベルグ合金、クローズ合
金、ローズメタル、ウッドメタル、リボウィッチメタ
ル、低融点はんだ、耐アルカリ性はんだ、共晶はんだ、
ＪＩＳはんだ、熱起電力小はんだ、アルミはんだ等が挙
げられる。高温の溶融はんだ浴を用いず、めっき法また
は印刷によりはんだ層が形成された回路基板の提供は耐
熱性の高い基板はもとより、やや耐熱性の低いプラスチ
ックフィルムを用いた回路基板でも、信頼性の高いはん
だによる半導体素子との電気的接合の利用を可能にする
ものである。

【００１６】本発明に用いられる遮光層の読み取り用の
光源からの光に対し望まれる光線透過率が５０％以下、
好ましくは１０％以下、さらに好ましくは５％以下であ
る。また、遮光層の形成方法としては、次のようなもの
がある。 (1) 黒色クロムめっきの金属層で金属微粒子を接続など
の金属層を形成する。 (2) カーボンブラックまたは／おび白金黒などの金属微
粒などの導電性フィラーを樹脂マトリックス中に分散し
たもので遮光層を形成する。 (3) 顔料／染料などを樹脂中に分散したもので遮光層を
形成する。 (4) ポリチオフェン等、樹脂自身に光吸収性がある樹脂
を透明基板上に積層して遮光層を形成する。本発明の遮光層の望ましい厚みは、通常０．０５μｍ〜
５０μｍ、好ましくは１μｍ〜１０μｍ、さらに好まし
くは２μｍ〜５μｍである。

【００１７】本発明において、半導体素子（特には、半
導体光学素子）を接続あるいは配線するためのパタ−ン
として形成された金属電極の間に、さらに遮光層を形成
することにより、遮光効果がさらに高まる。すなわち、
遮光層は、第２の主面に形成された帯電防止層と対面す
るように第１の主面側に形成されるので、遮光層は、帯
電防止層と共同して、採光窓から光源以外の光が侵入す
るのをより効果的に防止する。この場合は、遮光層は原
稿の読み取り時に発生する電気信号にたいして影響を及
ぼさない事が必要であり、導電性の小さな顔料／染料を
含む樹脂で形成することが望ましい。この場合、金属電
極が形成された第１の主面上の遮光層と、第２の主面上
に形成された帯電防止層とは、原稿読み取り用の光源か
らの光を通過させるための採光窓を画定することが必要
である。採光窓は、通常まっすぐなスリット状に画定さ
れていて、その幅は、通常０．１ｍｍ〜５０ｍｍ幅、好
ましくは０．３ｍｍ〜２ｍｍ幅が望ましい。

【００１８】本発明に用いられる帯電防止層は、遮光層
と同様に光源および受光素子の動作波長において遮光性
を有することを特徴とするものであり、光源からの光透
過率が５０％以下、好ましくは１０％以下、さらに好ま
しくは５％以下が望ましい。帯電防止層の第２の主面上
への形成方法については次に述べるようなものがある。 (1) 黒色クロムめっき、黒色クロメ−ト処理などのめっ
き加工により帯電防止層を形成する。 (2) カ−ボンブラックまたは／および金属微粒子（例え
ば、白金黒）などの導電性フィラ−を樹脂マトリックス
中に分散させたものを印刷後、硬化させることにより帯
電防止層を形成する。本発明の帯電防止層は、光源からの光を原稿に入射し、
かつ原稿からの反射光を透過させるための採光窓を画定
するのが望ましい。採光窓は、通常まっすぐなスリット
状に画定されていて、その幅は、通常０．１ｍｍ〜５０
ｍｍ幅、好ましくは０．３ｍｍ〜２ｍｍ幅が望ましい。
採光窓の位置は、透明基板の第１の主面に形成された金
属電極並びに遮光層との間に位置するように第２の主面
上に配置するのがよい。また、採光窓については帯電防
止層および遮光層とが共同して画定するようにしてもよ
い。本発明における帯電防止層の幅については、採光窓
の幅と同等またはそれ以上であるのが適当である。すな
わち、帯電防止層の幅は、好ましくは採光窓の幅の２
倍、さらに好ましくは５倍程度である。また、帯電防止
層は受光素子側の幅が同じか、受光素子側の幅が大きい
ことが好ましい。具体的なサイズで言うと、帯電防止層
の幅は２ｍｍ〜１００ｍｍ、好ましくは３ｍｍ〜１０ｍ
ｍである。

【００１９】本発明の帯電防止層は、透明基板の耐熱性
が高い場合には、めっき、蒸着、溶射、塗布加熱等の一
般的な方法によって形成することが出来る。ＰＥＴ、ポ
リカーボネート、ＰＥＳ等の透明基板の耐熱性が乏しい
場合には、帯電防止層形成時の熱による透明基板の変形
を避けるために、１５０℃以下、好ましくは１２０℃以
下、さらに好ましくは１００℃以下の低温で形成するこ
とが望ましい。その形成方法としては、次に述べるよう
なものがある。 (1) 所定の温度でマイクロカプセルが分解し、マイクロ
カプセル内の触媒が主剤と反応して硬化する一液型のエ
ポキシ樹脂中に予めカーボンブラック等の導電性フィラ
ーを分散し、これを採光窓を有するように印刷後、所定
の温度に加熱し、硬化反応させて形成する。 (2) 主剤中に分散した硬化剤が所定の温度で分解し、主
剤と反応し硬化する樹脂中にカーボンブラック等の導電
性フィラーを分散し、この樹脂を採光窓を有するように
印刷後、所定の温度に加熱し、硬化反応させて形成す
る。また、帯電防止効果を高める為に、帯電防止層にア
ース電極を設けてアースに接続することも可能である。

【００２０】本発明の透明性のある光学素子用回路基板
は、これまで説明してきた構成でも機能は十分に発揮さ
れるが、本発明の光学素子用回路基板を用いた製品の寿
命を延長するために、帯電防止層の上に耐摩擦性などの
向上のために、ガラス板を接着したり、ＵＶ硬化型アク
リル樹脂、シリコーンハードコート剤、シリカゾル剤等
を塗布して保護層として設けることが望ましく、特に帯
電防止層を完全に覆うように設ける事が望ましい。保護
層の厚みは、１μｍ〜２００μｍ、好ましくは２μｍ〜
１００μｍ、さらに好ましくは５μｍ〜２０μｍが望ま
しい。また、光学読み取り素子と光学素子用回路基板と
の電気的接合の耐久性を高めるために硬化型樹脂により
素子全体を覆っても良い。ここで用いられる硬化型樹脂
とは、アクリル系ＵＶ硬化型樹脂に代表されるＵＶ硬化
型樹脂、熱硬化型樹脂、エポキシ系などの常温硬化型等
が用いることができる。以下、実施例により本発明の実
施の態様の一例を説明する。

【００２１】

【実施例】実施例１図２を参照して実施例１について説明する。５０μｍの
ＰＥＳフィルムからなる透明基板１の第１の主面にＤＣ
マグネトロンスパッタ法により０．５μｍの銅薄膜を形
成し、次に所定のパターンにレジストインキを印刷した
後、電気めっきにより銅層を５μｍ形成して第１の金属
電極２ａを形成した。次にアルカノールスルホン酸浴中
で約５μｍ厚みのＳｎ−Ｐｂ合金からなるはんだ層２ｂ
を電気めっきにより形成した。レジストを除去後、フラ
ッシュエッチングにより不要な銅薄膜を除去し、所定の
パターンを有する金属電極２を形成した。金属電極２を
形成した第１の主面と、第２の主面とにカーボンブラッ
ク粒子を含む熱硬化型樹脂の混合液を、光源からの光が
透過できるような採光窓５ａ、５ｂを有するように、ス
クリーン印刷で塗布し、その後熱硬化させて遮光層４お
よび帯電防止層３を形成した。本実施例の場合、遮光層
４は金属電極２上には形成されないので、第１の主面の
遮光層４は導電性を有していても良い。

【００２２】本実施例における帯電防止層の表面抵抗
は、１０³Ω／□であった。採光窓以外の遮光層および
帯電防止層の光線透過率は、１％以下であった。また、
この光学素子用回路基板の金属電極２のはんだ層２ｂ上
に、接続用のバンプを有する光学的読み取り素子（受光
素子）を１８０℃において５分間でボンディングした。
接合部での剥がれや割れはなく、光源８からの光を採光
窓５ａ、５ｂを通して、第２の主面の下を通過する原稿
に照射させ、採光窓５ａ、５ｂを通して反射光を素子９
で受光し、読み取り装置で読み取りを行った結果、読み
取りは正常に行われた。

【００２３】実施例２図２を参照して実施例２について説明する。２５μｍ厚
みの一軸延伸ＰＥＥＫフィルムからなる透明基板１の第
１の主面にＤＣマグネトロンスパッタにより３μｍの銅
膜を形成し、銅膜上に所定のパタンにレジストインキを
印刷し、エッチングにより不要な銅を除去した。次に約
１μｍ厚みのＳｎ−Ｐｂ合金からなるはんだ層２ｂを置
換はんだめっきにより形成し、金属電極２を作製した。
実施例１と同様に遮光層４および帯電防止層３を形成し
た後、読み取り用素子とのボンディングを行った。接合
部での剥がれや割れは無く、読み取り装置は正常に作動
することを確認した。

【００２４】実施例３実施例１で作製した光学素子用回路基板と、光学的読み
取り用素子とのボンディングを行う際、１５０℃に加熱
しつつ、素子の１バンプ当たり２ｋｇ／ｃｍ²の圧力を
５分間加えた（圧着）。この結果、接合部での剥がれや
割れは発生せず読み取り装置は正常に作動した。

【００２５】実施例４図３を参照して実施例４を説明する。実施例１で形成し
た光学素子用回路基板の第２の主面に、保護層６を形成
した。保護層６は、ＵＶ硬化型ウレタンアクリル系樹脂
からなり、厚さ１０μｍを有する。本実施例の光学素子
用回路基板への読み取り用素子９のボンディングは、熱
風循環加熱法（１４０℃）により行った。接合部での剥
がれや割れは無く、読み取り装置は正常に作動した。

【００２６】実施例５図３を参照して実施例４を説明する。２５μｍ厚みのカ
プトンＶフィルムの第１の主面にＤＣマグネトロンスパ
ッタ法により１μｍの銅薄膜を形成した。次に硫酸銅浴
中で電解めっきにより１０μｍの銅膜を形成した。次に
レジストインキを所定のパタンに印刷し、塩化第２鉄溶
液にて銅のエッチングを行った後、レジストインキを除
去した。さらに２μｍ厚みのＮｉをめっきにより形成
後、０．２μｍ厚みの金めっき層２ｂを形成し、金属電
極２を作製した。第１の主面に黒色顔料を含んだ樹脂を
採光窓５ａにかからぬように塗布し、第２の主面にカー
ボンブラック粒子を含んだストラクトボンド９２０（三
井東圧化学株式会社製）を採光窓５ｂを画定するように
塗布し、熱硬化して電気的絶縁性＜のある遮光層４およ
び導電性のある帯電防止層３を形成した。次に帯電防止
層３および採光窓５ｂを覆うように、実施例４と同様の
保護層６を透明基板１の第２の主面に平行に形成した。
保護層６は、第２の主面の直下を移動する原稿１０等に
よる摩擦から帯電防止層３および採光窓５ｂを保護す
る。

【００２７】本実施例の光学素子用回路基板とアルミニ
ウム製のパットを有した読み取り用素子９とを２００
℃、３０秒間圧着し接合した。その後、素子９を圧着し
たままで、透明なポリエステル系熱硬化樹脂が、透明基
板１と素子９との間に斑なく充填されるように塗布し
た。その後、この樹脂を２０分間、１４０℃で加熱硬化
し、素子９と金属電極２との接合を補強した。接合部で
の剥がれは無く、正常に作動することを確認した。

【００２８】実施例６図４を参照して実施例６について説明する。５０μｍ厚
みのＰＥＳフィルムからなる透明基板１の第１の主面に
エポキシ系接着剤を用いて、Ｎｉ−Ｃｕ合金層を有した
１８μｍの銅箔を積層した。次にレジストインキにて所
定の回路パターンおよび遮光層４を形成するよう塗布
し、塩化第２鉄溶液にて銅箔をエッチングした後、レジ
ストインキを除去し金属電極層２ａおよび遮光層４を形
成した。金属電極２ａ上に実施例１と同様のはんだ層２
ｂを設け、電気的接合層とし金属電極２を形成した。さ
らに金属電極２上にＵＶ硬化型有色樹脂レイキュア４２
００（十条化工社製）を印刷し、絶縁性のある遮光層４
を形成した。次に第２の主面に第１の主面に形成した採
光窓５ａに相対するようにカーボンブラック粒子を含ん
だストラクトボンド９２０（三井東圧化学株式会社製）
を塗布し、帯電防止層３を形成し、更に帯電防止層３を
覆うように実施例５と同様な保護層６を形成した。本実
施例の光学素子用回路基板と接続用のバンプを有する読
み取り素子９とを実施例１と同様に接合した。接合部で
の剥がれや割れはなく、読み取りは正常に行われた。

【００２９】実施例７図３を参照して実施例７について説明する。５０μｍ厚
みのＰＥＳフィルムからなる透明基板１の第１の主面に
ＤＣマグネトロンスパッタにより０．５μｍの銅薄膜を
形成し、所定のパターンにレジストインキを印刷した
後、電気めっきにより約５μｍの銅膜を形成した。更に
電気めっきにより約５μｍのスズ層２ｂを形成した。レ
ジストを除去した後、フラッシュエッチングにより、不
要な銅薄膜を除去し、所定の回路パターンを有する金属
電極２を形成した。第１の主面に採光窓５ａにかからぬ
ように、黒色顔料を含んだ樹脂を印刷し遮光層４を形成
し、第２の主面にカーボンブラック粒子を含んだストラ
クトボンド９２０（三井東圧化学株式会社製）を採光窓
５ｂを画定するように塗布し、その後、熱硬化させて電
気的絶縁性を有する遮光層および導電性の帯電防止層を
形成し、帯電防止層３を覆うように実施例５と同様の保
護層６を形成した。本実施例の光学素子用回路基板の金
属電極２と、Ａｕ製のパッドを有した読み取り用素子と
を２００℃、３０秒間圧着し接合した。その後実施例５
と同様のポリエステル系熱硬化樹脂を塗布硬化して、素
子９と金属電極２との接合を補強した。接合部での剥が
れは無く、正常に作動することを確認した。

【００３０】実施例８図３を参照して実施例８について説明する。５０μｍ厚
みのＰＥＳフィルムからなる透明基板１の第１の主面
に、ＤＣマグネトロンスパッタにより０．５μｍの銅薄
膜を形成し、所定のパターンを形成するようにレジスト
インキを印刷した後、電気めっきにより約５μｍの銅膜
を形成し、さらに約０．２μｍ厚みの金めっき膜を形成
した。レジストを除去した後、フラッシュエッチングに
より、不要な銅膜を除去し、所定のパターンを有する金
属電極２を形成した。第１の主面に黒色顔料を含む樹脂
を採光窓５ａにかからぬように印刷し、絶縁性の遮光層
４を形成した。さらに第２の主面にカーボンブラック粒
子を含んだストラクトボンド９２０（三井東圧化学株式
会社製）を採光窓５ｂを画定するように塗布し、熱硬化
して遮光層および帯電防止層を形成した。この時の帯電
防止層の表面抵抗は、１０³Ω／□であった。

【００３１】本実施例の光学素子用回路基板の金属電極
２と、読み取り用素子９とのボンディングは、素子の１
パッド当たり６ｋｇ／ｃｍ²程度の圧力で１８０℃、３
０秒間で圧着した。圧力を保持したままで温度を１３０
℃に冷却し、熱硬化型樹脂を塗布し、１５０℃で１０分
間保持して硬化させた。接合部での割れは無く、正常に
作動することを確認した。

【００３２】実施例９図３を参照して実施例９について説明する。５０μｍ厚
みのＰＥＳフィルムからなる透明基板１の第１の主面
に、ＤＣマグネトロンスパッタにより、０．５μｍの銅
薄膜を形成し、金属電極となる所定のパターンを形成す
るようにレジストインキを印刷した後、電気めっきによ
り約５μｍの銅膜を形成した。更にアルカノールスルフ
ォン酸浴中ではんだめっきにより約５μｍのＳｎ−Ｐｂ
（６０Ｓｎ／４０Ｐｂ）合金からなるはんだ層２ｂを形
成した。レジストを除去後、フラッシュエッチングによ
り、不要な銅薄膜を除去し、所定の回路パターンを有す
る金属電極２を形成した。第１の主面に黒色顔料を含む
樹脂を採光窓５ａにかからぬように印刷し、絶縁性の遮
光層４を形成した。第２の主面にカーボンブラック粒子
を含んだストラクトボンド９２０（三井東圧化学製）を
採光窓５ｂを画定するように塗布後、熱硬化させ帯電防
止層３を形成した。この場合の帯電防止層３の表面抵抗
は１０³Ω／□であった。

【００３３】次に透明なＵＶ硬化型ウレタンアクリル系
樹脂を保護層６として帯電防止層３および採光窓５ｂ上
に１０μｍ形成した。作製した光学素子用回路基板の金
属電極２の上に、バンプを具備する読み取り素子９を押
し当てながら１９０℃で４分間保持し、素子９のボンデ
ィングを行った。保護層６を設けたことにより原稿用紙
との耐摩耗性が向上し、読み取り装置の寿命を大幅に伸
ばすことが出来ることを確認した。

【００３４】実施例１０図２を参照して実施例１０について説明する。５０μｍ
のＰＥＳフィルムからなる透明基板１の第１の主面にＤ
Ｃマグネトロンスパッタ法により０．３μｍの銅薄膜を
形成し、次に所定のパターンにレジストインキを印刷し
た後、アルカノールスルホン酸浴中で約５μｍ厚みのＳ
ｎ−Ｐｂ合金からなるはんだ層２ｂを電気めっきにより
形成した。レジストを除去後、フラッシュエッチングに
より不要な銅薄膜を除去し、スパッタした銅薄膜からな
る第１の金属電極２ａおよび所定のパターンを有する金
属電極２を形成した。

【００３５】金属電極２を形成した第１の主面と、第２
の主面とにカーボンブラック粒子を含む熱硬化型樹脂の
混合液を、光源からの光が透過できるような採光窓５
ａ、５ｂを有するように、スクリーン印刷で塗布し、そ
の後熱硬化させて遮光層４および帯電防止層３を形成し
た。本実施例の場合、遮光層４は金属電極２上には形成
されないので、第１の主面の遮光層４は導電性を有して
いても良い。本実施例における帯電防止層の表面抵抗
は、１０³Ω／□であった。採光窓以外の遮光層および
帯電防止層の光線透過率は、１％以下であった。また、
この光学素子用回路基板の金属電極２のはんだ層２ｂ上
に、接続用のバンプを有する光学的読み取り素子（受光
素子）を１５０℃において５分間でボンディングした。
接合部での剥がれや割れはなく、光源８からの光を採光
窓５ａ、５ｂを通して、第２の主面の下を通過する原稿
に照射させ、採光窓５ａ、５ｂを通して反射光を素子９
で受光し、読み取り装置で読み取りを行った結果、読み
取りは正常に行われた。

【００３６】実施例１１実施例１０で作製した光学素子用回路基板と、光学的読
み取り用素子とのボンディングを行う際、１３０℃に加
熱しつつ、素子当たり１ｋｇ／ｃｍ²の圧力を５分間加
えた（圧着）。この結果、接合部での剥がれや割れは発
生せず読み取り装置は正常に作動した。

【００３７】実施例１２図３を参照して実施例１２を説明する。実施例１０で形
成した光学素子用回路基板の第２の主面に、保護層６を
形成した。保護層６は、ＵＶ硬化型ウレタンアクリル系
樹脂からなり、厚さ１０μｍを有する。本実施例の光学
素子用回路基板への読み取り用素子９のボンディング
は、素子当たり１．５ｋｇ／ｃｍ²の圧力を加え、熱風
循環加熱法（１４０℃×３分間）で行った。接合部での
剥がれや割れは無く、読み取り装置は正常に作動した。

【００３８】実施例１３５０μm ＰＥＳフィルムの片面をアランダムの３００メ
ッシュの研磨材を用いて表面粗化を行った後、脱脂処理
（５０℃×１０分）、水洗（１０分）、ペーハー調整
（２５０℃×５分浸漬）し、次に低塩酸濃度のPdCl₂と
SnCl₂を含む触媒液に３０℃で５分間浸漬してＰＥＳフ
ィルムに触媒を付与し、５分間水洗した。次に１３５℃
で１５分間の加熱処理をし、次いで湯洗を４０℃で５分
間行う。そのＰＥＳフィルムを無電解ニッケルめっき液
に浸漬し、厚さ２μm の無電解ニッケルめっきを行い、
次に５分間の水洗を行った。次いで、１４０℃で３０分
間熱処理を行い、その後１０％塩酸で１分間活性化を行
う。さらに、感光性ドライフィルムをめっきレジストと
して、非回路部をマスクした。次いで電気銅めっきで約
３μm の電気銅めっきの導体を形成する。水洗後その上
に、アルカノールスルホン酸浴中で約３μm の厚みのＳ
ｎ−Ｐｂ合金からなるはんだ層を形成した。レジストを
剥離し、フラッシュエッチングにより不要部を除去し
た。

【００３９】以上のごとくして図２に示すような、ニッ
ケル及び銅からなる第１の金属電極２ａ、はんだ層２ｂ
からなる所定のパターンを有する金属電極２を形成し
た。金属電極２を形成した第１の主面と、第２の主面と
にカーボンブラック粒子を含む熱硬化型樹脂の混合液
を、光源からの光が透過できるような採光窓５ａ、５ｂ
を有するように、スクリーン印刷で塗布し、その後熱硬
化させて遮光層４および帯電防止層３を形成した。本実
施例の場合、遮光層４は金属電極２上には形成されない
ので、第１の主面の遮光層４は導電性を有していても良
い。本実施例における帯電防止層の表面抵抗は、１０³
Ω／□であった。採光窓以外の遮光層および帯電防止層
の光線透過率は、１％以下であった。また、この光学素
子用回路基板の金属電極２のはんだ層２ｂ上に、接続用
のバンプを有する光学的読み取り素子（受光素子）を１
５０℃において５分間でボンディングした。接合部での
剥がれや割れはなく、光源８からの光を採光窓５ａ、５
ｂを通して、第２の主面の下を通過する原稿に照射さ
せ、採光窓５ａ、５ｂを通して反射光を素子９で受光
し、読み取り装置で読み取りを行った結果、読み取りは
正常に行われた。

【００４０】実施例１４図５を参照して実施例１４について説明する。５０μｍ
厚みのポリアリレートフィルムからなる透明基板１の第
１の主面に、ＤＣマグネトロンスパッタにより、０．５
μｍの銅薄膜を形成し、金属電極となる所定のパターン
を除いてレジストインキを印刷した後、電気めっきによ
り約５μｍの銅膜を形成した。更にアルルカノールスル
フォン酸浴中ではんだめっきにより約５μｍのＳｎ−Ｐ
ｂ（６０Ｓｎ／４０Ｐｂ）合金からなるはんだ層２ｂを
形成した。レジストを除去後、フラッシュエッチングに
より、不要な銅薄膜を除去し、金属電極２を形成した。

【００４１】透明基板１の第１の主面に黒色顔料を含む
樹脂を採光窓５ａにかからぬように印刷し、絶縁性の遮
光層４を形成した。さらに透明基板１の第２の主面にカ
ーボンブラック粒子を含んだストラクトボンド９２０
（三井東圧化学製）を採光窓５ｂを画定するように塗布
した後、熱硬化させ帯電防止層３を形成した。この時の
帯電防止層３の表面抵抗は１０³Ω／□であった。帯電
防止層３および採光窓５ｂを覆うように、透明なＵＶ硬
化型ウレタンアクリル系樹脂からなる保護層６を１０μ
ｍの厚みで形成した。作製した光学素子用回路基板の金
属電極２上にＬＥＤアレイを６ｋｇ／ｃｍ²程度の圧力
で押圧し、１４０℃に加熱して４分間保持しボンディン
グを行った。結合部での剥がれや割れは無く、光プリン
ターに用いた場合、正常に作動することを確認した。

【００４２】比較例１図６を参照して比較例１について説明する。５０μｍ厚
みのＰＥＳフィルムからなる透明基板１の第１の主面
に、エポキシ系接着剤を用いて、Ｎｉ−Ｃｕ合金層を有
する厚さ１８μｍの銅箔を積層した。次にレジストイン
キを、金属電極となる所定のパターンおよび遮光層４に
相当する部分に塗布し、塩化第２鉄溶液にて銅箔をエッ
チングした後、レジストインキを除去し金属電極２ａお
よび遮光層４を形成した。金属電極層２ａ上に実施例１
と同様のはんだ層２ｂを設け、電気的接合層とした。こ
のように作製された光学素子用回路基板に、読み取り用
素子９を実施例１と同様にボンディングした。接合部で
の割れは無かったが、原稿読み取りの際に、透明基板１
と原稿の擦れにより静電気が発生し、読み取り信号にノ
イズが発生していた。また光源８以外からの光の流入
や、光源８からの光の原稿１０と回路基板との間の多重
反射に起因すると思われる黒出力が高くなり、読み取り
感度が低く成っていることも認められた。

【００４３】比較例２５０μｍ厚みのＰＥＳフィルムからなる透明基板１の第
１の主面にＤＣマグネトロンスパッタにより、０．５μ
ｍの銅薄膜を形成し、所定のパターンにレジストインキ
を印刷した後、電解めっきにより約５μｍの銅膜を形成
し、これを２４０℃の溶融はんだ浴に浸してはんだ層の
形成を試みた。しかし、フィルムが収縮し、光学素子回
路基板として活用出来るものは得られなかった。

【００４４】

【発明の効果】以上の実施例、比較例からも明らかなよ
うに、本発明の構成の光学素子用基板は、耐熱性の高い
基材はもとより耐熱性のやや低いプラスチックフィルム
基材を透明基板として用いた場合でもはんだ層等による
信頼性の高い電気的接合が可能であり、帯電の防止も可
能である。また光源以外の光の流入および原稿からの光
の多重反射の防止が可能であり、その結果、レンズ不要
の完全密着型の各種光学装置用の基板、ホワイトボード
型コピー機等の読み取り装置用基板、ならびに電子写真
などの画像形成装置としての光プリンターの基板を提供
することが可能となる。ひいては、半導体応用産業分野
において有意義な貢献をすることができるものと確信す
る。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (31)優先権主張番号特願平4−208839 (32)優先日平４(1992)８月５日 (33)優先権主張国日本（ＪＰ）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】光学的読み取り装置内を移動する原稿に
対面するように光学的読み取り装置内に配置され、原稿
読み取りのための原稿からの光を採光窓を通して原稿に
照射させるために用いられる光学素子用回路基板であっ
て、フィルム状の透明基板の光源側に位置する第１の主面
に、原稿の移動方向に対して直角方向に配置した採光窓
ならびに該採光窓に沿って形成した複数の金属電極と、
該透明基板の第２の主面に採光窓を画定する導電性およ
び遮光性を有する帯電防止層を設けたことを特徴とする
光学素子用回路基板。
【請求項２】光学的読み取り装置内を移動する原稿に
対面するように光学的読み取り装置内に配置され、原稿
読み取りのための原稿からの光を採光窓を通して原稿に
照射させるために用いられる光学素子用回路基板であっ
て、フィルム状の透明基板の光源側に位置する第１の主面
に、原稿の移動方向に対して直角方向に配置した採光窓
ならびに該採光窓に沿って形成した複数の金属電極と、
該採光窓に沿って採光窓以外に形成した遮光層と、該透
明基板の第２の主面に採光窓を画定する導電性および遮
光性を有する帯電防止層を設けたことを特徴とする光学
素子用回路基板。
【請求項３】光学的書き込み装置内を移動する感光体
の感光面に対面するように光学的書き込み装置内に配置
され、画像形成のための光源からの光を採光窓を通して
感光面に照射させるために用いられる光学素子用回路基
板であって、フィルム状の透明基板の光源側に位置する第１の主面
に、画像形成のための光を通過させるために、感光面移
動方向に対し直角に延びるように画定した採光窓ならび
に該採光窓に沿って形成した複数の金属電極と、該採光
窓に沿って採光窓以外に形成した遮光層と、該透明基板
の第２の主面に採光窓を画定する導電性および遮光性を
有する帯電防止層を設けたことを特徴とする光学素子用
回路基板。
【請求項４】帯電防止層を、採光窓の周囲を取り囲む
ように形成した請求項１ないし３のいずれかに記載の光
学素子用回路基板。
【請求項５】帯電防止層を、採光窓を挟んで、原稿の
移動方向に対して直角に延びるように２本形成した請求
項１ないし３のいずれかに記載の光学素子用回路基板。
【請求項６】透明基板の第１の主面に形成した金属電
極が、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｗのうちいずれ
か１つからなり、第２の主面に形成した帯電防止層が、
カーボンブラックまたは金属微粒子を分散した樹脂から
なる請求項１ないし３のいずれかに記載の光学素子用回
路基板。
【請求項７】金属電極が、透明基板上に形成した第１
の金属層および第１の金属層上に形成した第２の金属層
とからなる請求項１ないし３のいずれかに記載の光学素
子用回路基板。
【請求項８】前記第１の金属層を、Ａｕ、Ａｇ、Ｃ
ｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｗのうちいずれか１つからなり、前記
第２の金属層は、その上に電気部品を圧着または熱融着
可能にされている請求項７記載の光学素子用回路基板。
【請求項９】前記第２の金属層を、金めっきにより形
成した請求項８記載の光学素子用回路基板。
【請求項１０】前記第２の金属層を、はんだをめっき
により形成した請求項８記載の光学素子用回路基板。
【請求項１１】前記第２の金属層を、はんだを印刷に
よりに形成した請求項８記載の光学素子用回路基板。
【請求項１２】金属電極上および金属電極の間に形成
される遮光層が非導電性である請求項２または３記載の
光学素子用回路基板。