JPH06109439A - 形状観測装置及びこの装置を用いたインゴット研削装置 - Google Patents

形状観測装置及びこの装置を用いたインゴット研削装置

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JPH06109439A
JPH06109439A JP28362292A JP28362292A JPH06109439A JP H06109439 A JPH06109439 A JP H06109439A JP 28362292 A JP28362292 A JP 28362292A JP 28362292 A JP28362292 A JP 28362292A JP H06109439 A JPH06109439 A JP H06109439A
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JP
Japan
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ingot
shape
light
grinding
backlight
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JP28362292A
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English (en)
Inventor
Akitaka Fujiyama
晶敬 藤山
Satoshi Kageyama
聡 影山
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Nippon Steel Corp
Original Assignee
Nippon Steel Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 非接触で物体の形状観測を正確に行うこと。 【構成】 バックライト2の光は遮光板4が貼着されて
いない部分から射出し、その射出光がインゴット1を照
射する。そして、カメラ3の方向からインゴット1を観
測した場合、インゴット1の反射及びバックライト2の
表面の透過光がインゴット1を照射することもないの
で、インゴット1の輪郭線1aが鮮明に得られる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば半導体装置にお
ける単結晶インゴットの円筒研磨工程に使用される自動
芯出し装置等に有用な形状観測装置に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】形状観測する物体を、例えば半導体のイ
ンゴットとし、このインゴットの芯出し装置を形状観測
装置の一具体例として以下に説明する。
【0003】半導体ウエハは、FZ法、CZ法等によっ
て引き上げられた単結晶インゴットを軸直角方向に導く
スライスすることによって得られるが、インゴットはス
ライス前にその外周を円筒研削盤によって研磨され、円
柱状に成形される。ところで、インゴットは円筒研磨後
に最大直径が得られるようにその芯出しがなされなけれ
ばならないが、この点に関する芯出し方法は既に種々提
案されている(例えば、特開平2−129505号公報
参照)。その具体例について、図7〜図9に基づいて説
明する。即ち、図7は自動芯出し装置100の正面図、
図8は支持部114の側面図、図9は同装置100のマ
ーキング部108の拡大断面図であり、図7の左右方向
にはベース102上に2本の支柱103,103が立設
されており、これら支柱103,103の上部間には支
持バー104が水平に架設されている。そして、この支
持バー104には3つのインジケータ105a,105
b,105cが位置調整自在に支持されている。
【0004】また、図7の左右方向には固定台106と
移動台107とが設けられており、これら固定台106
と移動台107上には図9にその詳細を示すマーキング
部108,108が設置されている。
【0005】上記移動台107は、図9の左右方向に敷
設された2本のガイド109,109に摺動自在に嵌合
するスライダ110によって移動自在に支持されてお
り、これにはシリンダ111が固設されており、該シリ
ンダ111から延出するロッド111aはジョイント1
12を介して固定部材113に連結されている。
【0006】更に、ベース102上の前記固定台106
と移動台107との間には2つの支持部114,114
が前記ガイド109,109に沿って移動自在に設置さ
れている。各支持部114は、図8に示すよう2本のシ
ャフト115,115に架設された固定ホルダ116
と、この固定ホルダ116の上下に配され、且つシャフ
ト115,115に摺動自在に挿通する上、下ホルダ1
17,118と、前記固定ホルダ116に固定されたシ
リンダ119を含んで構成され、シリンダ119から下
方へ延出するロッド119aはジョイント120を介し
て前記下ホルダ118に連結されている。尚、上,下ホ
ルダ117,118の相対向する部位には、Vブロック
状の爪117a,118aが各々取り付けられている。
【0007】次に、本自動芯出し装置100による芯出
し作業を説明する。
【0008】先ず、芯出しすべきインゴットWを各支持
部114の下ホルダ118に取り付けられた爪118a
上に水平に載置し、シリンダ119を駆動して下ホルダ
118を上昇せしめれば、インゴットWは、上,下ホル
ダ117,118の爪117a,118a間に挟持され
る。
【0009】その後、シリンダ110を駆動して移動台
107をLMガイド109,109に沿って、図7中、
左方へ移動せしめれば、インゴットWの両端面がマーキ
ング部108,108のクランプ軸122,122によ
って支持される。
【0010】上記状態において、インゴットWを回転さ
せていけば該インゴットWの断面形状が実測され、その
計測データに基づいて研磨中心が算出される。
【0011】前記のようにインゴットWの両端を両クラ
ンプ軸122,122にて支持した状態で、3つのイン
ジケータをインゴットWの外周に当接せしめ、ステッピ
ングモータ127を駆動してこれの回転力をギヤ12
8,128を経てインゴットWに伝達し、インゴットW
を1回転せしめて各インジケータの当接点における該イ
ンゴットWの断面形状を実測すると、各測定点における
インゴットWの断面形状(断面A,B,C)が得られ、
この断面形状は、図7に示すCRTディスプレイ138
上に表示される。
【0012】然る後、上記3断面A,B,Cが合成さ
れ、クランプ軸122,122の支持によってインゴッ
トWに傾きがある場合にはこの傾きが補正され、図7に
示すCPU139によって最小断面が算出される。その
後、最小断面に内接する最大円の概略中心を公知の最小
断面内接求心法によって演算し、この概略中心を基に詳
細な中心を同手法によって演算し、最終的に求められた
中心が即ち研磨中心となる。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】上記のように従来の形
状観測装置は、物体の外部に直接接触することによっ
て、物体の形状を観測するので、計測のため大規模な機
械を組立てる必要があり、その上、計測に多大の時間を
要するという問題がある。
【0014】そこで、機械的な手段によらず、非接触で
光学的に物体の輪郭をみて、その形状を観測する装置が
必要とされているが、形状を観測しようとする物体に対
して照射する光の反射や、散乱等の影響で、その物体の
輪郭が鮮明に得られないという問題があった。
【0015】本発明はかかる従来の課題を解決するため
になされたもので、非接触で、短時間に、しかも簡単な
照明系によって物体の正確な輪郭像を得ることのできる
形状観測装置を提供することを目的とする。
【0016】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めにこの発明の形状観測装置は、形状を観測する物体に
光を照射する照明手段と、この照明手段から光照射され
た物体の投影像を撮像する撮像手段と、この撮像手段か
らの信号を画像処理する画像処理装置と、この画像処理
装置の計測結果を表示する表示装置とからなる形状観測
装置であって、前記撮像手段に対し、前記物体の背面で
かつ照明手段の前面に位置すると共に、前記物体の形状
より小さくない形状を有する遮光板を設けたものであ
り、またこの装置において、照明手段は、撮像手段に対
して、物体の背部に位置するバックライトであることが
望ましく、更に、インゴットの自動芯出し及び研削装置
としては、請求項1記載の形状観測装置を用いて、イン
ゴットの芯を検出する検出手段と、この検出手段により
検出された芯をチャッキングし、回転し、研削する手段
を備えたものである。
【0017】
【作用】上記の構成を有することにより、非接触式で形
状観測を正確にできるので、短時間でかつ装置が小規模
であり、そのうえ、遮光板を用いているので、物体の反
射光や散乱光を受けることなく、正確に形状を観測する
ことができ、物体の研削を正確で、無駄なく行える。
【0018】
【実施例】図6(a)は本発明の形状観測装置における
一実施例の主要部の構成を説明する斜視図であり、同図
(b)は、同図(a)の観測方向から見た平面図であ
る。
【0019】図6において、1は形状を観測すべき、S
iのインゴット、2はこのインゴット1に光を照射する
照明手段としてのバックライト、3はインゴット1の投
影像を撮像するカメラである。また、4は遮光板であ
り、この遮光板4はバックライト2の表面(バックライ
ト発光面)を形成する拡散板2aの表面を覆う状態で、
拡散板2aに貼着されており、バックライト2からの光
を部分的に遮蔽して弱めている。従って、バックライト
2の光は遮光板4が貼着されていない部分から射出し、
その射出光がインゴット1を照射する。そして、カメラ
3の方向からインゴット1を観測した場合、インゴット
1の反射及びバックライト2の表面の透過光がインゴッ
ト1を照射することもないので、図6(b)のようなイ
ンゴット1の輪郭線1aが鮮明に得られる。この場合、
インゴット1の輪郭線1aを鮮明に得るためには遮光板
4の大きさは、インゴット1(観測すべき形状)よりは
大きい方が、その効果は大である。
【0020】また、インゴット1の背面に遮光板がない
と、バックライト2からの光が強いので、インゴット1
の境界部分の散乱光等の影響で、その輪郭が鮮明に写ら
ない。
【0021】尚、図6において、照明手段として、バッ
クライトを用いたが、必ずしも物体の背面からのみでな
く、撮像手段に対して、物体の後方にあれば、側面に近
いところからでもよいが、その場合は遮光板の位置も、
物体の反射や散乱により、輪郭がぼけることのない位置
に設ける必要がある。
【0022】次に、図6に示した形状観測の方式に基づ
いた具体的な装置例を図1乃至図5に示す。
【0023】図1はインゴットの芯出し及び研削を行う
円柱研削装置の一実施例を示すシステム構成図であり、
図2(a)は図1の装置における円柱研削盤の上面図で
あり、同図(b)は同図(a)の側面図である。図1乃
至図2において、図6と同一または同一の機能を有する
ものには、同一符号を付したので、その説明は省略す
る。
【0024】図1,図2において、5はインゴット1の
両端を支持して固定するインゴット固定チャック、6は
インゴット1を3次元に移動可能なインゴット移動機
構、7はインゴット1の輪郭を研削する刃を有する研削
刃移動機構、8は画像処理装置、9はインゴット1の形
状観測の計測結果を表示する表示装置である。
【0025】図1,2において、実際には、使用カメラ
は白黒CCDビデオカメラ3台で、照明は、棒型蛍光灯
{(10W)×4+拡散板}でインゴットに対しバック
ライト照明とし、インゴットとレンズの距離は約130
0mmであり、撮像範囲は約200×200mmとし
て、行う。但し、カメラ1台で横方向に移動させ、3台
分の視野をカバーするようにしても良い。
【0026】次に、図1,2の動作について説明する。
まず、インゴット固定チャック5に研削しようとするイ
ンゴット1の芯に相当すると思われる点を固定する。こ
の場合のインゴット1の芯の位置は適当である。次に、
後で詳述するように、研削盤の機能を利用したインゴッ
ト1を回転させることにより、カメラ3と照明2と画像
処理装置8からなる芯出し装置により中心(芯)を求め
る。そして求めた中心のデータに従いインゴット1をイ
ンゴット固定チャック5から外し、インゴット移動機構
6により真の芯の位置(求めた結果)にインゴット固定
チャック5の中心が来るようにインゴット1を移動す
る。その後、インゴット固定チャック5によりインゴッ
ト1を再び固定し研削する。
【0027】次に、図3乃至図6を用いて、実際にイン
ゴットの中心(芯)を求める方法について説明する。
【0028】図3(a)は、インゴットの各断面の中心
の計測方法の説明図であり、同図(b)は、(a)で計
測した中心の集まりを示した図であり、同図(c)は
(b)で求めた中心点から上端,下端各面の座標を求め
る方法を示した説明図である。また、図4は、図3で説
明した方法の動作を示したフローチャートである。さら
に、図5は、図3で45°おきに求めた4面(〜)
における直径と中心のデータをグラフ化したものであ
る。
【0029】以下に、その動作を図4のフローチャート
に従って説明する。まず、図3(a)のように、晶癖線
(0°のところ)から45°おきに4面分のデータを集
め(S1)、それぞれの断面画像から直径分布を求め
(S2,S3)、上下端面の芯位置を推定する。即ち、
45°おきに4種の断面で計測する。直径測定位置は、
0.8mmおきに直径を計測する。具体的には、インゴ
ットが高さ約188mmのため235個の直径と中心を
求める。その結果回転角1種の断面について235の直
径データが計測される、4断面測定した場合は1本のイ
ンゴットに得られるデータ数235×4=940とな
る。そして、図3(a)で求めた中心位置から、同図
(b)に示すように、各断面における中心の集まりを求
め、求めた中心の集まりに撮像角の情報を合成して、中
心の近似直線を演算する(S4)。そして、求めた近似
直線の上端・下端での中心を求める。即ち、図3(c)
に示すように、点1〜4における平均を求め、それを上
端面の軸通過点(x)とする(S5)。このようにして
芯候補点を上下端に展開し(S6)、これら芯候補点か
ら芯位置を演算する(S7)。このようにして得られた
インゴット1の芯位置を図2に示すようにインゴット固
定チャック5でチャッキングすることにより円柱部の研
削が可能になる。
【0030】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明によれば、非
接触で物体の中心位置の測定が可能になり、短時間で装
置が大掛かりにならず、観測が正確にできる。その上、
遮光板を用いているので、物体の形状が正確に測定でき
て、円柱状物体の研削を行う場合にも無駄な研削をする
ことがないので、スライスしたときに大きな断面積のも
のが得られる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】インゴットの芯出し及び研削を行う円柱研削装
置の一実施例を示すシステム構成図である。
【図2】図1の円柱研削装置の上面図及び側面図であ
る。
【図3】インゴットの各断面の中心の計測方法の説明図
である。
【図4】図3の動作を説明するフローチャートである。
【図5】図3で求めた4面の直径と中心のデータをグラ
フ化したものである。
【図6】本発明の形状観測装置における一実施例の主要
部の構成を示す斜視図及び平面図である。
【図7】従来の自動芯出し装置の正面図である。
【図8】図7の装置の支持部の側面図である。
【図9】図7の装置のマーキング部の拡大断面図であ
る。
【符号の説明】
1 インゴット 2 照明 3 撮像カメラ系 4 遮光板 5 インゴット固定チャック 6 インゴット移動機構 7 研削刃移動機構 8 画像処理装置 9 表示装置

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 形状を観測する物体に光を照射する照明
    手段と、この照明手段から光照射された物体の投影像を
    撮像する撮像手段と、この撮像手段からの信号を画像処
    理する画像処理装置と、この画像処理装置の計測結果を
    表示する表示装置とからなる形状観測装置であって、前
    記撮像手段に対し、前記物体の背面でかつ照明手段の前
    面に位置すると共に、前記物体の形状より小さくない形
    状を有する遮光板を設けたことを特徴とする形状観測装
    置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の形状観測装置において、
    照明手段は、撮像手段に対して、物体の背部に位置する
    バックライトであることを特徴とする形状観測装置。
  3. 【請求項3】 請求項1記載の形状観測装置を用いて、
    インゴットの芯を検出する検出手段と、この検出手段に
    より検出された芯をチャッキングし、回転し、研削する
    手段を備えたことを特徴とするインゴットの自動芯出し
    及び研削装置。
JP28362292A 1992-09-30 1992-09-30 形状観測装置及びこの装置を用いたインゴット研削装置 Withdrawn JPH06109439A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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