JPH06108203A - Fe-ni alloy for lead frame and its production - Google Patents
Fe-ni alloy for lead frame and its productionInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器，電気機
器に組み込まれるリードフレームとして好適なＦｅ−Ｎ
ｉ合金及びその製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to Fe-N suitable as a lead frame incorporated in various electronic devices and electric devices.
The present invention relates to an i alloy and a method for manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子工業の急速な発展に伴い、ＩＣ，Ｌ
ＳＩ等の半導体集積回路の需要が急増している。この需
要の伸びに応じて、ＩＣ，ＬＳＩ等の構成部品であるリ
ードフレームを低コスト化で且つ安定供給する要求が高
まっている。この種のリードフレームとして、熱膨張係
数が小さいことからＦｅ−Ｎｉ系合金が代表的な材料と
して使用されている。リードフレームとして使用される
Ｆｅ−Ｎｉ系合金には、半導体の組立てラインでＣｕめ
っき，Ｎｉめっき等の種々のめっきやハンダ付け等が行
われることから、優れためっき性及びハンダ付け性を呈
することが必要である。2. Description of the Related Art With the rapid development of electronic industry, IC, L
The demand for semiconductor integrated circuits such as SI is rapidly increasing. In response to this increase in demand, there is an increasing demand for cost reduction and stable supply of lead frames, which are components such as ICs and LSIs. For this type of lead frame, an Fe-Ni alloy is used as a typical material because of its small thermal expansion coefficient. The Fe-Ni alloy used as the lead frame is subjected to various plating such as Cu plating and Ni plating or soldering in a semiconductor assembly line, and therefore exhibits excellent plating properties and solderability. is necessary.
【０００３】ところで、リードフレーム用Ｆｅ−Ｎｉ合
金には、Ｈ2 −Ｎ2 系混合ガス等の還元性雰囲気中で仕
上げ焼鈍が施されている。この仕上げ焼鈍時に、Ｆｅ−
Ｎｉ系合金の表面に酸化皮膜が形成される。めっき金属
やハンダに対する濡れ性を劣化させる酸化皮膜は、めっ
きやハンダ付けに先立って活性化処理によって除去され
る。活性化前処理は、複雑な工程を経るものであり、廃
液処理の問題も生起させる。そのため、リードフレーム
に対するめっきやハンダ付けのコストを低減させる上
で、ネックとなっている。Meanwhile, in the Fe-Ni alloy lead frame, finish annealing is applied in a reducing atmosphere such as H 2 -N 2 gas mixture. During this finish annealing, Fe-
An oxide film is formed on the surface of the Ni-based alloy. The oxide film that deteriorates the wettability with respect to the plating metal and the solder is removed by the activation treatment before the plating and the soldering. The pre-activation treatment is a complicated process and causes the problem of waste liquid treatment. Therefore, this is a bottleneck in reducing the cost of plating or soldering the lead frame.
【０００４】酸化皮膜による悪影響を排除するものとし
て、たとえばＢ添加によってＦｅ−Ｎｉ系合金の表面に
均一なＢの窒化物層を形成することが特開昭６１−２７
６９５０号公報で紹介されている。形成されたＢの窒化
物は、表面層に他の成分が濃縮することに起因した酸化
物層の生成を抑え、しかもめっき浴等の溶融金属に接触
した状態で酸化膜を自動的に還元する作用を呈するもの
とされている。その結果、酸化皮膜の影響がなくなり、
めっき性及びハンダ付け性が向上する。In order to eliminate the adverse effects of the oxide film, it is possible to form a uniform B nitride layer on the surface of the Fe--Ni alloy by adding B, for example.
It is introduced in Japanese Patent No. 6950. The formed nitride of B suppresses the formation of an oxide layer due to the concentration of other components on the surface layer, and automatically reduces the oxide film in the state of being in contact with the molten metal such as the plating bath. It is said to have an effect. As a result, the effect of the oxide film disappears,
Platability and solderability are improved.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、Ｂの窒
化物層が形成しているＦｅ−Ｎｉ系合金をめっき又はハ
ンダ付けしようとすると、Ｂの窒化物層を完全に除去す
る前処理が必要になる。前処理条件によってはめっき
性，ハンダ濡れ性等が大きく変わり、めっきやハンダ付
け後の性状が不安定になる。また、めっきの種類によっ
ては、活性化前処理をほとんど行わずにめっきを実施す
る場合もある。そこで、素材であるＦｅ−Ｎｉ合金に対
し、ごく簡単な前処理によってもめっきやハンダ付けを
施すことができる表面性状に改質する必要がある。本発
明は、このような要求に応えるべく案出されたものであ
り、リードフレームとしてめっき性及びハンダ濡れ性に
優れた表面性状をもったＦｅ−Ｎｉ系合金を提供するこ
とを目的とする。However, when attempting to plate or solder the Fe-Ni alloy formed by the B nitride layer, a pretreatment for completely removing the B nitride layer is required. Become. Depending on the pretreatment conditions, the plating properties, solder wettability, etc. vary greatly, and the properties after plating and soldering become unstable. Further, depending on the type of plating, plating may be performed with almost no pre-activation treatment. Therefore, it is necessary to modify the surface property of the Fe-Ni alloy, which is the raw material, so that plating and soldering can be performed by a very simple pretreatment. The present invention has been devised in order to meet such a demand, and an object thereof is to provide an Fe-Ni-based alloy having a surface property excellent in plating property and solder wettability as a lead frame.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明のリードフレーム
用Ｆｅ−Ｎｉ系合金は、その目的を達成するため、Ｃ：
０．０５重量％以下，Ｓｉ：０．５重量％以下，Ｍｎ：
１．０重量％以下，Ｃｒ：１．０重量％以下，Ｎｉ：２
５〜５０重量％及びＮ：０．０３重量％以下を含有し、
Ｂ含有量を０．００２重量％以下に規制したＦｅ−Ｎｉ
系合金であって、表面皮膜中のＳｉ濃度が５原子％以下
に制御されていることを特徴とする。このＦｅ−Ｎｉ系
合金は、冷間圧延した後、表面皮膜中のＳｉ濃度が５原
子％以下となるように、８９０℃以上の還元性雰囲気に
おける仕上げ焼鈍を行うことにより製造される。In order to achieve the object, the Fe-Ni alloy for lead frames according to the present invention has a C:
0.05 wt% or less, Si: 0.5 wt% or less, Mn:
1.0 wt% or less, Cr: 1.0 wt% or less, Ni: 2
5 to 50% by weight and N: 0.03% by weight or less,
Fe-Ni whose B content is restricted to 0.002% by weight or less
It is a system alloy and is characterized in that the Si concentration in the surface coating is controlled to 5 atomic% or less. This Fe-Ni alloy is manufactured by cold rolling and then performing finish annealing in a reducing atmosphere at 890 ° C or higher so that the Si concentration in the surface coating becomes 5 atomic% or lower.
【０００７】[0007]
【作 用】本発明者等は、合金成分，仕上げ焼鈍の温度
や雰囲気等がＦｅ−Ｎｉ系合金のめっき性及びハンダ濡
れ性に与える影響を調査した。その結果、Ｂを含有する
Ｆｅ−Ｎｉ系合金を還元性雰囲気で焼鈍すると、合金表
面にＢの窒化物層が形成されるものの、却って窒化物層
の形成によってハンダ濡れ性が劣化することを見い出し
た。そこで、焼鈍後の合金表面にＢの窒化物層が形成し
ないようにＢ含有量を厳しく制限したとき、優れためっ
き性及びハンダ濡れ性が得られることを確認した。この
結果は、特開昭６１−２７６９５０号の内容に相反する
ものであるが、周辺技術の進歩によるものと考えられ
る。すなわち、旧来のめっき前処理では素材表面の皮膜
を除去するのに十分であったのに対し、最近では高速め
っきを目的として通板速度が大きく設定され、めっき前
処理が簡単になっている。そのため、酸化物層ばかりで
なく、Ｂの窒化物層の存在もめっき性やハンダ付け性に
悪影響を与えるものとなる。[Working] The present inventors investigated the influence of alloy components, temperature and atmosphere of finish annealing on the plating property and solder wettability of the Fe-Ni alloy. As a result, it was found that when an Fe-Ni-based alloy containing B is annealed in a reducing atmosphere, a nitride layer of B is formed on the alloy surface, but rather the solder wettability is deteriorated by the formation of the nitride layer. It was Therefore, it was confirmed that excellent plating properties and solder wettability were obtained when the B content was strictly limited so that a nitride layer of B was not formed on the alloy surface after annealing. Although this result is contrary to the contents of JP-A-61-276950, it is considered to be due to the progress of peripheral technology. That is, the conventional plating pretreatment was sufficient to remove the film on the surface of the material, but recently, the plate passing speed is set high for the purpose of high-speed plating, and the plating pretreatment is simplified. Therefore, not only the oxide layer but also the presence of the B nitride layer has a bad influence on the plating property and the solderability.
【０００８】また、還元性雰囲気で焼鈍を行うとき、表
面酸化皮膜が形成される。このような表面酸化皮膜とし
てＳｉ系の酸化物が形成されると、めっき性及びハンダ
濡れ性が劣化する。特に、Ｂの窒化物とＳｉの酸化物の
両者を含む表面酸化物層が形成されると、めっき性及び
ハンダ濡れ性の劣化が著しくなることを今回の調査・研
究で解明した。そこで、表面酸化皮膜のＳｉ濃度がめっ
き性及びハンダ濡れ性に与える影響を更に調査した。そ
して、Ｓｉの酸化物が形成される焼鈍条件を種々検討し
たところ、図１及び図２にみられるように、還元性雰囲
気において８９０℃以上の温度で焼鈍を行い、表面皮膜
中のＳｉ濃度が５原子％以下と小さいとき、めっき性及
びハンダ濡れ性が飛躍的に向上することを知見した。When annealing is performed in a reducing atmosphere, a surface oxide film is formed. When a Si-based oxide is formed as such a surface oxide film, the plating properties and solder wettability deteriorate. In particular, it was clarified in this research that the formation of the surface oxide layer containing both the nitride of B and the oxide of Si significantly deteriorates the plating property and the solder wettability. Therefore, the influence of the Si concentration of the surface oxide film on the plating property and the solder wettability was further investigated. When various annealing conditions for forming an oxide of Si were examined, as shown in FIGS. 1 and 2, annealing was performed at a temperature of 890 ° C. or higher in a reducing atmosphere, and the Si concentration in the surface film was It was found that the plating property and the solder wettability are remarkably improved when the content is as small as 5 atomic% or less.
【０００９】本発明は、この知見に基づき完成されたも
のであり、特定された成分系をもつ合金の表面に形成さ
れる表面皮膜中のＳｉ濃度を規制することによって、め
っき性及びハンダ付け性に優れたリードフレーム用Ｆｅ
−Ｎｉ系合金が得られる。以下、本発明のＦｅ−Ｎｉ系
合金に含まれる合金成分，焼鈍条件等を説明する。 Ｃ： リードフレーム材料に必要な強度を付与するため
に、有効な元素である。しかし、Ｃ含有量が０．０５重
量％を超えるとき、炭化物を形成し、リードフレーム材
として必要な加工性を低下させる。したがって、Ｃ含有
量は、０．０５重量％以下に規制した。 Ｓｉ： Ｆｅ−Ｎｉ合金を溶製する際の脱酸剤として使
用される元素であるが、得られたＦｅ−Ｎｉ系合金にお
けるＳｉ含有量が０．５重量％を超えると加工性が低下
する。また、Ｓｉ含有量の増加に伴って、リードフレー
ム材として必要な低熱膨張特性に悪影響がでてくる。そ
こで、Ｓｉ含有量を０．５重量％以下に規制した。The present invention has been completed based on this finding, and by controlling the Si concentration in the surface film formed on the surface of the alloy having the specified component system, the plating property and the solderability can be improved. Excellent lead frame Fe
A Ni-based alloy is obtained. Hereinafter, alloy components contained in the Fe-Ni alloy of the present invention, annealing conditions, and the like will be described. C: An element effective for imparting the necessary strength to the lead frame material. However, when the C content exceeds 0.05% by weight, a carbide is formed and the workability required as a lead frame material is lowered. Therefore, the C content is limited to 0.05% by weight or less. Si: an element used as a deoxidizing agent when producing an Fe-Ni alloy, but if the Si content in the obtained Fe-Ni-based alloy exceeds 0.5% by weight, workability decreases. . Also, as the Si content increases, the low thermal expansion characteristics required for the lead frame material are adversely affected. Therefore, the Si content is restricted to 0.5% by weight or less.
【００１０】Ｍｎ： Ｓｉと同様に脱酸剤として添加さ
れる元素であり、１．０重量％を超えるＭｎ含有量は、
Ｆｅ−Ｎｉ系合金の熱膨張係数を大きくし、リードフレ
ームとしての特性を劣化させる。そこで、Ｍｎ含有量を
１．０重量％以下に規制した。Mn: An element added as a deoxidizer like Si, and the Mn content exceeding 1.0% by weight is
It increases the coefficient of thermal expansion of the Fe-Ni alloy and deteriorates the characteristics as a lead frame. Therefore, the Mn content is regulated to 1.0% by weight or less.
【００１１】Ｃｒ： リードフレーム材料に必要な強度
を付与するために、有効な元素である。しかし、Ｃｒ含
有量が１．０重量％を超えると、リードフレームとして
必要な低熱膨張特性が阻害され、また表面酸化物層が生
成され易くなる。そこで、Ｃｒ含有量を１．０重量％以
下に規制した。Cr: An element effective for imparting the necessary strength to the lead frame material. However, if the Cr content exceeds 1.0% by weight, the low thermal expansion property required for the lead frame is impaired, and the surface oxide layer is likely to be formed. Therefore, the Cr content is restricted to 1.0% by weight or less.
【００１２】Ｎｉ： リードフレーム材料の熱膨張係数
を決定する上で、重要な合金元素である。しかし、２５
重量％未満のＮｉ含有量では、焼鈍状態でもマルテンサ
イトが存在し、加工性，熱膨張特性等が損なわれる。逆
に、Ｎｉ含有量が５０重量％を超えるとき、リードフレ
ームとして必要な低熱膨張特性が損なわれる。そこで、
本発明においては、Ｎｉ含有量を２５〜５０重量％の範
囲に定めた。Ni: An important alloying element in determining the thermal expansion coefficient of the lead frame material. But 25
When the Ni content is less than wt%, martensite is present even in the annealed state, and the workability and thermal expansion characteristics are impaired. On the contrary, when the Ni content exceeds 50% by weight, the low thermal expansion property required for the lead frame is impaired. Therefore,
In the present invention, the Ni content is set in the range of 25 to 50% by weight.
【００１３】Ｎ： Ｃと同様に材料強度を上げるために
有効な元素であるが、０．０３重量％を超えると窒化物
を形成し、加工性を低下させる。そのため、Ｎ含有量を
０．０３重量％以下に規制した。N: Similar to C, it is an effective element for increasing the material strength, but if it exceeds 0.03% by weight, it forms a nitride and deteriorates the workability. Therefore, the N content is restricted to 0.03% by weight or less.
【００１４】Ｂ： Ｆｅ−Ｎｉ系合金の熱間加工性を改
善するために、しばしば添加される合金元素である。し
かし、Ｂ含有量が０．００２重量％を超えると、Ｈ2 −
Ｎ2 系混合ガス等の還元性雰囲気でＦｅ−Ｎｉ系合金を
焼鈍したときに、Ｂが合金内部から表面に拡散し、雰囲
気中のＮと結合して素材表面にＢの窒化物層を形成する
傾向が強くなる。この窒化物層は、めっき性及びハンダ
濡れ性を低下させる。したがって、本発明にあっては、
Ｂ含有量を０．００２重量％以下に規制した。B: An alloying element often added to improve the hot workability of the Fe-Ni alloy. However, when the B content exceeds 0.002% by weight, H 2 −
When the Fe-Ni alloy is annealed in a reducing atmosphere such as N 2 mixed gas, B diffuses from the inside of the alloy to the surface and combines with N in the atmosphere to form a nitride layer of B on the material surface. The tendency to do so becomes stronger. This nitride layer reduces the plating property and the solder wettability. Therefore, in the present invention,
The B content was regulated to 0.002% by weight or less.
【００１５】表面皮膜中のＳｉ濃度： 還元性雰囲気で
Ｆｅ−Ｎｉ合金を焼鈍すると、合金内部から表面に拡散
したＳｉが雰囲気中の酸素と結合し、Ｓｉの酸化物が合
金表面に形成される。その結果、合金表面にＳｉが濃縮
した表面層が形成される。表面層のＳｉ濃度は、図１に
示すようにＡＥＳ分析によって測定することができる。Si Concentration in Surface Coating: When a Fe-Ni alloy is annealed in a reducing atmosphere, Si diffused from the inside of the alloy to the surface is combined with oxygen in the atmosphere to form an oxide of Si on the alloy surface. . As a result, a surface layer enriched with Si is formed on the alloy surface. The Si concentration of the surface layer can be measured by AES analysis as shown in FIG.
【００１６】活性化処理を施さないＦｅ−Ｎｉ系合金に
ついて、Ｓｉ濃度とめっき性及びハンダ濡れ性との関係
を調べたところ、図２に示すような関係が成立している
ことが判明した。すなわち、Ｓｉ濃度８原子％以上の表
面皮膜が形成されているＦｅ−Ｎｉ合金では、活性化前
処理なしで良好なめっき性及びハンダ濡れ性が得られて
いない。他方、Ｓｉ濃度が５原子％以下になると、活性
化前処理なしでも十分なめっき性及びハンダ濡れ性が得
られている。このようなことから、本発明においては、
表面皮膜のＳｉ濃度を５原子％以下に規制した。なお、
図１及び図２は、後述する試験片Ａ３を使用して得られ
た結果である。When the relationship between the Si concentration, the plating property and the solder wettability was examined for the Fe-Ni alloy which was not subjected to the activation treatment, it was found that the relationship shown in FIG. 2 was established. That is, in the Fe-Ni alloy in which the surface coating having the Si concentration of 8 atomic% or more is formed, good plating property and solder wettability are not obtained without the activation pretreatment. On the other hand, when the Si concentration is 5 atomic% or less, sufficient plating properties and solder wettability are obtained without pretreatment for activation. Therefore, in the present invention,
The Si concentration of the surface coating was regulated to 5 atomic% or less. In addition,
1 and 2 are the results obtained using the test piece A3 described later.
【００１７】Ｓｉ濃度は、合金設計及び焼鈍条件によっ
て制御される。高温で長時間焼鈍すると、合金内部から
表層部に拡散するＳｉが多くなり、表面皮膜のＳｉ濃度
が上昇する。そのため、たとえば焼鈍時間５分以下及び
焼鈍温度８９０〜１０００℃の範囲で、表面皮膜のＳｉ
濃度が５原子％以下となる条件を設定する。また、焼鈍
に使用される雰囲気の露点も酸素分圧に大きく影響する
ため、露点−３０℃，好ましくは−４０℃以下の乾燥し
た還元性雰囲気を使用することが好ましい。The Si concentration is controlled by alloy design and annealing conditions. When annealed at a high temperature for a long time, the amount of Si diffused from the inside of the alloy to the surface layer portion increases, and the Si concentration of the surface coating increases. Therefore, for example, in the annealing time of 5 minutes or less and the annealing temperature in the range of 890 to 1000 ° C., the Si of the surface coating is
The conditions are set so that the concentration is 5 atomic% or less. Further, since the dew point of the atmosphere used for annealing greatly affects the oxygen partial pressure, it is preferable to use a dry reducing atmosphere having a dew point of −30 ° C., preferably −40 ° C. or lower.
【００１８】[0018]
【実施例】表１に示した組成をもつＦｅ−Ｎｉ合金を、
高周波真空溶解炉で溶製した。EXAMPLES Fe-Ni alloys having the compositions shown in Table 1 were
It was melted in a high-frequency vacuum melting furnace.
【表１】 [Table 1]
【００１９】溶製されたＦｅ−Ｎｉ系合金に熱間鍛造，
熱間圧延を施し、板厚４ｍｍの熱延板を得た。この熱延
板に対し焼鈍及び冷延を繰返し行い、板厚０．１ｍｍの
冷延板を製造した。露点−４５℃のＨ2 −Ｎ2 混合雰囲
気中で、冷延板を仕上げ焼鈍した。焼鈍後の冷延板から
０．１ｍｍ×２０ｍｍ×１００ｍｍの試験片を切り出
し、めっき性及びハンダ濡れ性を調査した。調査結果
を、表２に示す。Hot forging the melted Fe-Ni alloy,
Hot rolling was performed to obtain a hot rolled plate having a plate thickness of 4 mm. The hot rolled sheet was repeatedly annealed and cold rolled to produce a cold rolled sheet having a sheet thickness of 0.1 mm. In H 2 -N 2 mixed atmosphere having a dew point of -45 ° C., and annealed finish the cold-rolled sheet. A test piece of 0.1 mm × 20 mm × 100 mm was cut out from the cold rolled sheet after annealing, and the plating property and the solder wettability were investigated. The survey results are shown in Table 2.
【００２０】めっき性の調査は、次のように行った。試
験片の表面を脱脂した後、５％硫酸で５秒酸洗し、Ｎｉ
ストライクめっき及びＣｕめっきを施した。２００℃に
１時間保持する加熱処理をめっきされた試験片に施した
後、密着曲げ試験に供した。そして、めっき層の剥離に
よりめっき性を判定し、密着曲げ試験後も良好な密着性
でめっき層が合金表面に形成されているものを○，めっ
き層に剥離が検出されたものを×として評価した。The investigation of the plating property was conducted as follows. After degreasing the surface of the test piece, it was pickled with 5% sulfuric acid for 5 seconds to remove Ni.
Strike plating and Cu plating were applied. The plated test piece was subjected to a heat treatment of holding it at 200 ° C. for 1 hour, and then subjected to a contact bending test. Then, the plating property is judged by peeling of the plating layer, and if the plating layer is formed on the alloy surface with good adhesion even after the adhesion bending test, it is evaluated as ○, and if the peeling of the plating layer is detected, it is evaluated as ×. did.
【００２１】他方、ハンダ濡れ性は、次のように調査し
た。試験片の表面を脱脂した後、５％硫酸で酸洗し、フ
ラックスを塗布した状態で２３５℃に保持されたハンダ
浴に試験片を浸漬した。そして、ハンダ浴から引き上げ
た試験片の表面を観察し、試験片の全表面に対するハン
ダで濡れている面積の比率によってハンダ濡れ性を判定
し、濡れ面積が６０％以上のものを○，６０％未満のも
のを×として評価した。On the other hand, the solder wettability was investigated as follows. After degreasing the surface of the test piece, it was pickled with 5% sulfuric acid, and the test piece was dipped in a solder bath maintained at 235 ° C. in a state where flux was applied. Then, the surface of the test piece pulled up from the solder bath is observed, and the solder wettability is judged by the ratio of the area wet with solder to the entire surface of the test piece. Those below were evaluated as x.
【００２２】[0022]
【表２】 [Table 2]
【００２３】表２から明らかなように、Ｂ含有量が０．
００２重量％以下であり且つ表面皮膜のＳｉ濃度が５原
子％以下の本発明例にあっては、何れの試験片も良好な
めっき性及びハンダ濡れ性を呈している。これに対し、
Ｂ含有量が０．００２重量％を超えるＢ系列の試験片で
は、焼鈍後の合金表面にＢの窒化物が生成しており、め
っき性及びハンダ濡れ性の何れも劣っていた。また、組
成的には本発明で規定した条件を満足する試験片にあっ
ても、表面皮膜のＳｉ濃度が５原子％を超えたときに
は、めっき性及びハンダ濡れ性に劣る傾向が見られた。As is clear from Table 2, the B content is 0.
In the examples of the present invention in which the content of Si in the surface coating is 5 at% or less and the content of Si in the surface coating is 5 at% or less, all the test pieces exhibit good plating properties and solder wettability. In contrast,
In the B series test pieces having a B content of more than 0.002% by weight, B nitrides were formed on the alloy surface after annealing, and both the plating property and the solder wettability were inferior. Further, even in the case of the test piece which compositionally satisfies the conditions specified in the present invention, when the Si concentration of the surface coating exceeds 5 atomic%, the plating property and the solder wettability tend to be inferior.
【００２４】[0024]
【発明の効果】以上に説明したように、本発明において
は、Ｆｅ−Ｎｉ系合金のＢ含有量をごく微量に低減する
と共に、最終仕上げ焼鈍時に形成される表面皮膜のＳｉ
濃度を５原子％以下に抑制している。これにより、活性
化前処理なしでも優れためっき性及びハンダ濡れ性を呈
するＦｅ−Ｎｉ合金が得られ、リードフレーム用素材と
して使用したとき、各種電子機器，電気機器等の製造ラ
インが簡略化される。As described above, in the present invention, the B content of the Fe-Ni alloy is reduced to a very small amount, and the Si content of the surface film formed during final finish annealing is reduced.
The concentration is suppressed to 5 atomic% or less. As a result, an Fe-Ni alloy exhibiting excellent plating properties and solder wettability without activation pretreatment is obtained, and when used as a material for lead frames, the production line for various electronic devices, electric devices, etc. is simplified. It
【図１】 焼鈍温度８００℃及び９００℃で焼鈍したＦ
ｅ−Ｎｉ系合金冷延材の表面のオージェ分析結果を示
す。FIG. 1 F annealed at annealing temperatures of 800 ° C. and 900 ° C.
The Auger analysis result of the surface of a cold rolled e-Ni alloy is shown.
【図２】 オージェ分析で得られた表面皮膜のＳｉ濃度
と焼鈍温度との関係を示す。FIG. 2 shows the relationship between the Si concentration of the surface coating obtained by Auger analysis and the annealing temperature.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ２２Ｃ 38/54 Ｈ０１Ｊ 23/48 Ｖ 8326−5Ｅ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 5 Identification code Internal reference number FI Technical indication C22C 38/54 H01J 23/48 V 8326-5E
Claims (2)
重量％以下，Ｍｎ：１．０重量％以下，Ｃｒ：１．０重
量％以下，Ｎｉ：２５〜５０重量％及びＮ：０．０３重
量％以下を含有し、Ｂ含有量を０．００２重量％以下に
規制したＦｅ−Ｎｉ系合金であって、表面皮膜中のＳｉ
濃度が５原子％以下に制御されていることを特徴とする
めっき性及びハンダ濡れ性に優れたリードフレーム用Ｆ
ｅ−Ｎｉ系合金。1. C: 0.05% by weight or less, Si: 0.5
% Or less, Mn: 1.0% or less, Cr: 1.0% or less, Ni: 25 to 50% by weight and N: 0.03% by weight or less, and a B content of 0.002% by weight. % Of Fe-Ni-based alloy, and Si in the surface film
Lead frame F with excellent plating properties and solder wettability, characterized in that the concentration is controlled to 5 atomic% or less
e-Ni alloy.
重量％以下，Ｍｎ：１．０重量％以下，Ｃｒ：１．０重
量％以下，Ｎｉ：２５〜５０重量％及びＮ：０．０３重
量％以下を含有し、Ｂ含有量を０．００２重量％以下に
規制したＦｅ−Ｎｉ系合金を冷間圧延した後、表面皮膜
中のＳｉ濃度が５原子％以下となるように、８９０℃以
上の還元性雰囲気における仕上げ焼鈍を行うことを特徴
とするめっき性及びハンダ濡れ性に優れたリードフレー
ム用Ｆｅ−Ｎｉ系合金の製造方法。2. C: 0.05% by weight or less, Si: 0.5
% Or less, Mn: 1.0% or less, Cr: 1.0% or less, Ni: 25 to 50% by weight and N: 0.03% by weight or less, and a B content of 0.002% by weight. % Of Fe-Ni alloy is cold-rolled, and then finish annealing is performed in a reducing atmosphere at 890 ° C. or higher so that the Si concentration in the surface coating becomes 5 atomic% or lower. A method for producing an Fe-Ni-based alloy for a lead frame, which has excellent plating properties and solder wettability.
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