JPH06104556A - プリント配線板製造時のニッケル表面の前処理方法 - Google Patents
プリント配線板製造時のニッケル表面の前処理方法Info
- Publication number
- JPH06104556A JPH06104556A JP27546092A JP27546092A JPH06104556A JP H06104556 A JPH06104556 A JP H06104556A JP 27546092 A JP27546092 A JP 27546092A JP 27546092 A JP27546092 A JP 27546092A JP H06104556 A JPH06104556 A JP H06104556A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nickel
- solder
- wiring board
- printed wiring
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板の製造時、配線板にメッキさ
れたニッケル表面に半田メッキ又は半田レベラーする
際、ニッケル表面の酸化皮膜を完全に除去する前処理方
法を提供する。 【構成】 プリント配線板の製造時、配線板にメッキさ
れたニッケル表面に半田メッキ又は半田レベラーする
際、ニッケル表面を過酸化水素と硫酸の混合液で処理す
ることを特徴とするプリント配線板製造時のニッケル表
面の前処理方法。 【効果】 清浄なニッケル表面が得られることにより、
半田メッキ又は半田レベラーによる半田の濡れが良くて
半田のぼてつきがなく、均一な板厚となる。また、半田
の密着が良好で、半田が剥がれたり、部品実装時にニッ
ケル表面が露出することが無く、ニッケルの酸化による
劣化が無く、信頼性が向上する。
れたニッケル表面に半田メッキ又は半田レベラーする
際、ニッケル表面の酸化皮膜を完全に除去する前処理方
法を提供する。 【構成】 プリント配線板の製造時、配線板にメッキさ
れたニッケル表面に半田メッキ又は半田レベラーする
際、ニッケル表面を過酸化水素と硫酸の混合液で処理す
ることを特徴とするプリント配線板製造時のニッケル表
面の前処理方法。 【効果】 清浄なニッケル表面が得られることにより、
半田メッキ又は半田レベラーによる半田の濡れが良くて
半田のぼてつきがなく、均一な板厚となる。また、半田
の密着が良好で、半田が剥がれたり、部品実装時にニッ
ケル表面が露出することが無く、ニッケルの酸化による
劣化が無く、信頼性が向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板、特に
ＩＣモジュールのようなリジット板及びフレキシブル板
のような配線板の製造時、電解又は無電解によりメッキ
されたニッケルの表面に、電解光沢半田メッキ、電解無
光沢半田メッキ、無電解半田メッキ等の半田メッキ又は
半田レベラーをする際の前処理方法に関する。
ＩＣモジュールのようなリジット板及びフレキシブル板
のような配線板の製造時、電解又は無電解によりメッキ
されたニッケルの表面に、電解光沢半田メッキ、電解無
光沢半田メッキ、無電解半田メッキ等の半田メッキ又は
半田レベラーをする際の前処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣモジュールのようなリジット
板及びフレキシブル板のような配線板のニッケル表面に
は、半田メッキや半田レベラーで半田を付けることが行
われているが、配線板に無電解ニッケルメッキ、電解ニ
ッケルメッキにより形成したニッケル膜の表面に、直ち
に半田メッキや半田レベラーで半田を付けることは行わ
れておらず、また一連の直結したラインを設置すること
は困難である。従って、配線板にニッケル膜が形成され
た後、半田メッキ又は半田レベラーする前は放置される
ことが多い。この為、従来は、半田メッキ又は半田レベ
ラーする前、ニッケル表面を希釈された硫酸、塩酸、硼
弗酸のような液で処理したり、ニッケルを溶解すると思
われる過硫酸塩或いは有機酸液で処理していた。しか
し、このニッケル表面の前処理方法では、ニッケルの酸
化皮膜を完全に除去することが困難で、且つニッケルを
溶かしたり溶かさなかったりして不安定で、ニッケルと
半田の密着に悪影響を及ぼし、半田の濡れが悪くて半田
がぼてついて板厚が不均一となったり、半田が剥がれた
り、部品実装時ニッケル表面が露出し、ニッケルの酸化
により劣化が生じたりした。
板及びフレキシブル板のような配線板のニッケル表面に
は、半田メッキや半田レベラーで半田を付けることが行
われているが、配線板に無電解ニッケルメッキ、電解ニ
ッケルメッキにより形成したニッケル膜の表面に、直ち
に半田メッキや半田レベラーで半田を付けることは行わ
れておらず、また一連の直結したラインを設置すること
は困難である。従って、配線板にニッケル膜が形成され
た後、半田メッキ又は半田レベラーする前は放置される
ことが多い。この為、従来は、半田メッキ又は半田レベ
ラーする前、ニッケル表面を希釈された硫酸、塩酸、硼
弗酸のような液で処理したり、ニッケルを溶解すると思
われる過硫酸塩或いは有機酸液で処理していた。しか
し、このニッケル表面の前処理方法では、ニッケルの酸
化皮膜を完全に除去することが困難で、且つニッケルを
溶かしたり溶かさなかったりして不安定で、ニッケルと
半田の密着に悪影響を及ぼし、半田の濡れが悪くて半田
がぼてついて板厚が不均一となったり、半田が剥がれた
り、部品実装時ニッケル表面が露出し、ニッケルの酸化
により劣化が生じたりした。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、ニッ
ケルの酸化皮膜を完全に除去できるニッケル表面の前処
理方法を提供しようとするものである。
ケルの酸化皮膜を完全に除去できるニッケル表面の前処
理方法を提供しようとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明のプリント配線板製造時のニッケル表面の前処
理方法は、プリント配線板の製造時、配線板にメッキさ
れたニッケル表面に半田メッキ又は半田レベラーする
際、ニッケル表面を、過酸化水素と硫酸の混合液で処理
することを特徴とするものである。
の本発明のプリント配線板製造時のニッケル表面の前処
理方法は、プリント配線板の製造時、配線板にメッキさ
れたニッケル表面に半田メッキ又は半田レベラーする
際、ニッケル表面を、過酸化水素と硫酸の混合液で処理
することを特徴とするものである。
【０００５】
【作用】上記のように本発明のプリント配線板製造時の
ニッケル表面の前処理方法は、ニッケル表面を、過酸化
水素と硫酸の混合液で処理するので、つまり酸化剤で処
理するので、ニッケルの酸化皮膜が完全に除去され、且
つニッケル自体が溶かされて、清浄なニッケル表面が現
れる。
ニッケル表面の前処理方法は、ニッケル表面を、過酸化
水素と硫酸の混合液で処理するので、つまり酸化剤で処
理するので、ニッケルの酸化皮膜が完全に除去され、且
つニッケル自体が溶かされて、清浄なニッケル表面が現
れる。
【０００６】
【化１】
【０００７】この清浄なニッケル表面に半田メッキ又は
半田レベラーすると、半田の濡れが良くて半田のぼてつ
きが無く、均一な板厚となる。また半田の密着が良好
で、半田が剥がれたり、部品実装時にニッケル表面が露
出することが無く、ニッケルの酸化による劣化が無い。
半田レベラーすると、半田の濡れが良くて半田のぼてつ
きが無く、均一な板厚となる。また半田の密着が良好
で、半田が剥がれたり、部品実装時にニッケル表面が露
出することが無く、ニッケルの酸化による劣化が無い。
【０００８】
【実施例】本発明のプリント配線板製造時のニッケル表
面の前処理方法の第１実施例を説明する。配線板に無電
解ニッケルメッキを５μｍ施して水洗、乾燥した後、そ
の配線板を過酸化水素と硫酸の混合液に１分間浸漬し
て、ニッケル表面を 0.3μｍ溶かして清浄なニッケル表
面となした。その後水洗、硫酸処理、水洗、硼弗酸処
理、水洗を行い、電解光沢半田メッキを５μｍ施し、水
洗、湯洗、乾燥した。
面の前処理方法の第１実施例を説明する。配線板に無電
解ニッケルメッキを５μｍ施して水洗、乾燥した後、そ
の配線板を過酸化水素と硫酸の混合液に１分間浸漬し
て、ニッケル表面を 0.3μｍ溶かして清浄なニッケル表
面となした。その後水洗、硫酸処理、水洗、硼弗酸処
理、水洗を行い、電解光沢半田メッキを５μｍ施し、水
洗、湯洗、乾燥した。
【０００９】次に第２実施例を説明する。配線板に電解
ニッケルメッキを５μｍ施して、水洗、乾燥した後、そ
の配線板を過酸化水素と硫酸の混合液のスプレー槽にコ
ンベア方式で 0.5分間かけて通過させて、ニッケル表面
を 0.3μｍ溶かして清浄なニッケル表面となした。その
後水洗、乾燥し、半田レベラーを行って半田を５μｍ付
着し、湯洗、水洗、乾燥した。
ニッケルメッキを５μｍ施して、水洗、乾燥した後、そ
の配線板を過酸化水素と硫酸の混合液のスプレー槽にコ
ンベア方式で 0.5分間かけて通過させて、ニッケル表面
を 0.3μｍ溶かして清浄なニッケル表面となした。その
後水洗、乾燥し、半田レベラーを行って半田を５μｍ付
着し、湯洗、水洗、乾燥した。
【００１０】上記第１実施例に対する従来例１について
説明する。配線板に無電解ニッケルメッキを３μｍ施し
て水洗、乾燥した後、その配線板を過硫酸アンモニウム
の希釈液に１分間浸漬して、ニッケル表面を処理した。
その後水洗、乾燥、硼弗酸処理、水洗を行い、電解光沢
半田メッキを５μｍ施し、水洗、湯洗、乾燥した。
説明する。配線板に無電解ニッケルメッキを３μｍ施し
て水洗、乾燥した後、その配線板を過硫酸アンモニウム
の希釈液に１分間浸漬して、ニッケル表面を処理した。
その後水洗、乾燥、硼弗酸処理、水洗を行い、電解光沢
半田メッキを５μｍ施し、水洗、湯洗、乾燥した。
【００１１】上記第２実施例に対する従来例２について
説明する。配線板に電解ニッケルを５μｍ施して水洗、
乾燥した後、その配線板を硫酸の10％希釈液のスプレー
槽にコンベア方式で 0.5分間かけて通過させて、ニッケ
ル表面を処理した。その後水洗、乾燥し、半田レベラー
を行って半田を５μｍ付着し、湯洗、水洗、乾燥した。
説明する。配線板に電解ニッケルを５μｍ施して水洗、
乾燥した後、その配線板を硫酸の10％希釈液のスプレー
槽にコンベア方式で 0.5分間かけて通過させて、ニッケ
ル表面を処理した。その後水洗、乾燥し、半田レベラー
を行って半田を５μｍ付着し、湯洗、水洗、乾燥した。
【００１２】これら第１、第２実施例及び従来例１、２
に於ける半田の密着度をピールテストした処、従来例
１、２は半田が部分的に剥がれたのに対し、第１、第２
実施例は半田の剥がれは全く無かった。
に於ける半田の密着度をピールテストした処、従来例
１、２は半田が部分的に剥がれたのに対し、第１、第２
実施例は半田の剥がれは全く無かった。
【００１３】また高温放置による半田の濡れ評価を行っ
た処、従来例１、２は、部分的にニッケルと半田のヒケ
が生じたのに対し、第１、第２実施例は 250℃、５分間
で半田が完全に濡れた。
た処、従来例１、２は、部分的にニッケルと半田のヒケ
が生じたのに対し、第１、第２実施例は 250℃、５分間
で半田が完全に濡れた。
【００１４】さらにリフロー炉による濡れ評価を行った
処、従来例１、２は部分的にニッケルと半田のヒケが生
じたのに対し、第１、第２実施例は 240℃、15秒で半田
が完全に濡れた。
処、従来例１、２は部分的にニッケルと半田のヒケが生
じたのに対し、第１、第２実施例は 240℃、15秒で半田
が完全に濡れた。
【００１５】
【発明の効果】以上の通り本発明のプリント配線板製造
時のニッケル表面の前処理方法によれば、ニッケルの酸
化皮膜が完全に除去され、且つニッケル自体が溶かされ
て清浄なニッケル表面が現れる。従って、この清浄なニ
ッケル表面に半田メッキ又は半田レベラーすると、半田
の濡れが良くて半田のぼてつきがなく、均一な板厚とな
る。また、半田の密着が良好で、半田が剥がれたり、部
品実装時にニッケル表面が露出することが無く、ニッケ
ルの酸化による劣化が無く、信頼性が向上する。
時のニッケル表面の前処理方法によれば、ニッケルの酸
化皮膜が完全に除去され、且つニッケル自体が溶かされ
て清浄なニッケル表面が現れる。従って、この清浄なニ
ッケル表面に半田メッキ又は半田レベラーすると、半田
の濡れが良くて半田のぼてつきがなく、均一な板厚とな
る。また、半田の密着が良好で、半田が剥がれたり、部
品実装時にニッケル表面が露出することが無く、ニッケ
ルの酸化による劣化が無く、信頼性が向上する。
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント配線板の製造時、配線板にメッ
キされたニッケル表面に半田メッキ又は半田レベラーす
る際、ニッケル表面を過酸化水素と硫酸の混合液で処理
することを特徴とするプリント配線板製造時のニッケル
表面の前処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4275460A JP2857546B2 (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | プリント配線板製造時のニッケル表面の前処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4275460A JP2857546B2 (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | プリント配線板製造時のニッケル表面の前処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06104556A true JPH06104556A (ja) | 1994-04-15 |
| JP2857546B2 JP2857546B2 (ja) | 1999-02-17 |
Family
ID=17555845
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4275460A Expired - Lifetime JP2857546B2 (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | プリント配線板製造時のニッケル表面の前処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2857546B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009161788A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Nihon Kagaku Sangyo Co Ltd | めっき方法及びその方法に用いられるめっき前処理液。 |
-
1992
- 1992-09-18 JP JP4275460A patent/JP2857546B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009161788A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Nihon Kagaku Sangyo Co Ltd | めっき方法及びその方法に用いられるめっき前処理液。 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2857546B2 (ja) | 1999-02-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0178864B1 (en) | Process for producing copper through-hole printed circuit board | |
| JPH09118996A (ja) | 電気めっき法 | |
| TW200304507A (en) | Method of stripping silver from a printed circuit board | |
| US4732649A (en) | Method for manufacture of printed circuit boards | |
| JPH06104556A (ja) | プリント配線板製造時のニッケル表面の前処理方法 | |
| JPS62230996A (ja) | アルミニウム基板にめつきをする方法 | |
| JP3150590B2 (ja) | 無電解めっきの下地処理方法 | |
| JPH07326848A (ja) | 金メッキ成形基板の洗浄方法 | |
| JP2737599B2 (ja) | プリント配線板の銅回路パターン上への無電解めっき方法 | |
| JPS63129692A (ja) | プリント配線板の製法 | |
| JPH032833B2 (ja) | ||
| JPH03270193A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JPS62149884A (ja) | 無電解銅めつきの前処理方法 | |
| JPS63206476A (ja) | 無電解銅めつき前処理液 | |
| JPS63503586A (ja) | 印刷回路板の製造方法 | |
| JP2812028B2 (ja) | 錫又は錫・鉛合金めっき皮膜のフュージング処理方法 | |
| JPH11236690A (ja) | 銅張り基板の前処理液および前処理方法 | |
| JP2001247973A (ja) | 洗浄・調整剤及びプリント配線板の無電解銅めっき方法 | |
| JPS63120496A (ja) | セラミツク体表面への金属層形成法 | |
| JPS6157913B2 (ja) | ||
| JPH05129376A (ja) | 絶 縁 体 表 面 に 形 成 さ れ た 銅 表 面 へ の 無 電 解 ニ ツ ケ ル め つ き 方 法 | |
| JPH07297232A (ja) | Ｔａｂテープの製造方法 | |
| JPH04286183A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| Stone | Troubleshooting in the Electroless Copper Process | |
| JPH0317914B2 (ja) |