JPH06104152A - Forming method for terminal electrode for chip type electronic part - Google Patents
Forming method for terminal electrode for chip type electronic partInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、チップ型積層コンデン
サー等のチップ型電子部品において、その端面に対し
て、端子電極を形成する方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of forming a terminal electrode on an end face of a chip type electronic component such as a chip type multilayer capacitor.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、チップ型の積層コンデンサー
は、図１０及び図１１に示すように、セラミックにて六
面体に形成した積層コンデンサー１の内部に、複数枚か
ら成る一方の内部電極２と、同じく複数枚から成る他方
の内部電極３とを交互に積層状に配設し、この積層コン
デンサー１における外周面のうち、一方の各内部電極２
が露出する一方の端面１ａと、他方の各内部電極３が露
出する他方の端面１ｂとの両方に、接続用の端子電極４
を、当該両端子電極４が各内部電極２，３に対して接続
するように形成すると言う構成にしている。2. Description of the Related Art Generally, as shown in FIGS. 10 and 11, a chip type multilayer capacitor includes a multilayer capacitor 1 formed of a ceramic in a hexahedron and one internal electrode 2 composed of a plurality of sheets, The other internal electrodes 3 composed of a plurality of sheets are alternately arranged in a laminated shape, and one of the internal electrodes 2 of the outer peripheral surface of the multilayer capacitor 1 is arranged.
The terminal electrode 4 for connection is provided on both of the one end surface 1a where the external electrodes are exposed and the other end surface 1b where the other internal electrodes 3 are exposed.
Is formed so that both terminal electrodes 4 are connected to the internal electrodes 2 and 3.
【０００３】この場合において、先行技術としての特開
昭６０−２３６２０７号公報は、両端子電極４を、積層
コンデンサー１における左右両端面１ａ，１ｂに、先
づ、導電ペート層４ａを形成し、次いで、この導電ぺー
スト層４ａの表面に、半田接合性の良い錫層又は錫鉛合
金層４ｃをニッケル層４ｂを下地として形成したものに
構成することを提案している。In this case, Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-236207 as a prior art discloses that both terminal electrodes 4 are formed on the left and right end surfaces 1a and 1b of the multilayer capacitor 1 in advance, and a conductive paste layer 4a is formed. Then, it is proposed to form a tin layer or a tin-lead alloy layer 4c having a good solder joint property on the surface of the conductive paste layer 4a with the nickel layer 4b as a base.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかし、この先行技術
のものは、左右両端面１ａ，１ｂに対して導電ペースト
を塗着することによって、導電ペースト層４ａを形成す
るものであって、この導電ペースト層４ａの厚さは可成
り厚いと共に、その厚さ寸法には大きいバラツキがある
から、積層コンデンサー１における長さ寸法Ｌが、それ
だけ大きくなると共に、当該長さ寸法Ｌの寸法精度が低
いのである。However, according to the prior art, the conductive paste layer 4a is formed by applying the conductive paste to the left and right end surfaces 1a and 1b. Since the thickness of the paste layer 4a is fairly large and the thickness dimension thereof has a large variation, the length dimension L of the multilayer capacitor 1 is correspondingly increased and the dimension accuracy of the length dimension L is low. is there.
【０００５】しかも、積層コンデンサー１の両端面１
ａ，１ｂに対して導電ペーストを塗着するに際して、当
該導電ペーストが、積層コンデンサー１における上下両
側面１ｃ，１ｄ及び左右両側面１ｅ，１ｆにも塗着され
ることになるから、積層コンデンサー１における高さ寸
法Ｈ及び幅寸法Ｗが、それだけ大きくなるのであった。
また、別の先行技術としての特公昭６２−１１４８８号
公報及び特公昭６２−２９８８８号公報は、チップ型電
子部品における左右両端面のみに端子電極を形成する方
法として、図１２に示すように、先づ、チップ型の電子
部品５を、ゴム等の軟質弾性体にて構成したプレート６
における貫通孔７内に、当該電子部品５における一方の
端面５ａがプレート６の上面に露出するように押し込
み、この状態で、電子部品５における一方の端面５ａに
対してメッキ又はスパタリッグ等により端子電極８を形
成して、次いで、前記電子部品５を、プレート６におけ
る貫通孔７内に更に押し込むことによって、当該電子部
品５における他方の端面５ｂをプレート６の下面に露出
し、この状態で、電子部品５における他方の端面５ｂに
対してメッキ又はスパタリッグ等により端子電極９を形
成したのち、プレート６における貫通孔７内より押し出
すと言う方法を提案している。Moreover, both end faces 1 of the multilayer capacitor 1
When the conductive paste is applied to a and 1b, the conductive paste is also applied to the upper and lower side surfaces 1c and 1d and the left and right side surfaces 1e and 1f of the multilayer capacitor 1, so that the multilayer capacitor 1 Therefore, the height dimension H and the width dimension W at the point were increased accordingly.
Further, as another prior art, Japanese Patent Publication No. 62-11488 and Japanese Patent Publication No. 62-29888, as a method of forming terminal electrodes only on both left and right end surfaces of a chip-type electronic component, as shown in FIG. First, a plate 6 in which the chip-type electronic component 5 is configured by a soft elastic body such as rubber
Is pushed into the through hole 7 of the electronic component 5 so that one end surface 5a of the electronic component 5 is exposed on the upper surface of the plate 6, and in this state, the one end surface 5a of the electronic component 5 is plated or spattered to form a terminal electrode. 8 is formed, and then the electronic component 5 is further pushed into the through hole 7 in the plate 6 to expose the other end surface 5b of the electronic component 5 to the lower surface of the plate 6, and in this state, A method has been proposed in which the terminal electrode 9 is formed on the other end surface 5b of the component 5 by plating, a spatter rig, or the like, and then the terminal electrode 9 is pushed out from the through hole 7 in the plate 6.
【０００６】しかし、この方法は、電子部品の小型化を
達成できる反面、電子部品５を、その一方の端面５ａに
端子電極８を形成したのち貫通孔７内に更に押し込むと
き、及び、電子部品５を貫通孔７内により押し出すとき
において、その一方の端面５ａに形成した端子電極８の
周囲が、貫通孔７の内周面によって強く擦られることに
より、当該端子電極８に剥離が多発し、製品の歩留り率
が低下すると言う問題があり、また、高価なスパッタリ
ング装置又はプラズマ溶射装置を必要とした。However, while this method can achieve miniaturization of the electronic component, when the electronic component 5 is further pushed into the through hole 7 after the terminal electrode 8 is formed on the one end face 5a thereof, and When 5 is extruded into the through hole 7, the periphery of the terminal electrode 8 formed on the one end surface 5a is strongly rubbed by the inner peripheral surface of the through hole 7, so that the terminal electrode 8 is frequently peeled off, There is a problem that the yield rate of the product decreases, and an expensive sputtering device or plasma spraying device is required.
【０００７】本発明は、これらの問題を解消することが
できるようにした方法を提供することを技術課題とする
ものである。An object of the present invention is to provide a method capable of solving these problems.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、第１に、紙等の転写用シートの表面に
導電ペーストを薄膜状に塗布し、この転写用シートにお
ける膜状の導電ペーストに対して電子部品における端面
を押圧することによって、転写用シートの表面における
膜状の導電ペーストを電子部品における端面に転写し、
次いで、前記電子部品の端面に転写した導電ペースト層
の表面に、半田接合性の良い金属層を形成することにし
た。In order to achieve this technical object, the present invention firstly applies a conductive paste in a thin film form to the surface of a transfer sheet such as paper, and forms a film in the transfer sheet. By pressing the end face of the electronic component against the conductive paste, the film-shaped conductive paste on the surface of the transfer sheet is transferred to the end face of the electronic component,
Next, on the surface of the conductive paste layer transferred to the end surface of the electronic component, a metal layer having good solder joint property is formed.
【０００９】また、本発明は、第２に、スクリーンメッ
シュにおける網目に、導電ペーストを膜状に充填し、こ
のスクリーンメッシュに対して電子部品における端面を
押圧することによって、スクリーンメッシュの網目にお
ける膜状の導電ペーストを電子部品における端面に転写
し、次いで、前記電子部品の端面に転写した導電ペース
ト層の表面に、半田整合性の良い金属層を形成すること
にした。Secondly, according to the present invention, the mesh of the screen mesh is filled with the conductive paste in a film shape, and the end face of the electronic component is pressed against the screen mesh to form a film in the mesh of the screen mesh. The conductive paste is transferred to the end face of the electronic component, and then a metal layer having good solder matching is formed on the surface of the conductive paste layer transferred to the end face of the electronic component.
【００１０】[0010]
【作 用】このように、転写シートの表面に導電ペー
ストを膜状に塗着するか、或いは、スクリーンメッシュ
の網目に導電ペーストを膜状に充填したのち、この膜状
の導電ペーストを、電子部品における端面に転写するこ
とにより、電子部品における端面に形成する導電ペース
ト層の厚さを、従来のように、導電ペーストを塗着する
場合よりも薄くすることができると共に、厚さ寸法のバ
ラツキを小さくすることができるのであり、その上、電
子部品の外周面のうち端面以外の部分、つまり、電子部
品における上下両側面及び左右両側面に導電ペーストを
塗着することなく、端面にのみに対して確実に導電ペー
スを塗着することができるのである。[Operation] In this way, the conductive paste is applied in a film form on the surface of the transfer sheet, or the conductive paste is filled in a film form on the mesh of the screen mesh, and then the conductive paste in a film form By transferring to the end face of the component, the thickness of the conductive paste layer formed on the end face of the electronic component can be made thinner than in the case where the conductive paste is applied as in the conventional case, and the variation of the thickness dimension can be achieved. In addition, it is possible to reduce the size of the outer peripheral surface of the electronic component other than the end face, that is, without applying the conductive paste to the upper and lower side faces and the left and right side faces of the electronic component. On the other hand, the conductive pace can be reliably applied.
【００１１】[0011]
【発明の効果】従って、本発明によると、チップ型電子
部品を小型化できると共に、その長さ寸法の寸法精度を
向上できるのであり、しかも、電子部品における端面に
対して端子電極を、当該端子電極に剥離を発生すること
なく確実に形成することができて、製品の歩留り率の低
下を招来することがないから、コストの低減できる効果
を有する。As described above, according to the present invention, the chip type electronic component can be downsized, and the dimensional accuracy of the length dimension thereof can be improved, and moreover, the terminal electrode can be attached to the end face of the electronic component. Since the electrodes can be reliably formed without peeling and the yield rate of the products does not decrease, the cost can be reduced.
【００１２】[0012]
【実施例】以下、本発明の実施例を、チップ型の積層コ
ンデンサーに適用した場合の図面について説明する。図
１〜図６は、第１の実施例を示す。図１及び図２はチッ
プ型の積層コンデンサー１１を示し、その内部には、複
数枚から成る一方の内部電極１２と、同じく複数枚から
成る他方の内部電極１３とが交互に積層状に配設され、
一方の各内部電極１２は、積層コンデンサー１１におけ
る一方の端面１１ａに、他方の内部電極１３は、積層コ
ンデンサー１１における他方の端面１１ｂに各々露出し
ている。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings when applied to a chip type multilayer capacitor. 1 to 6 show a first embodiment. 1 and 2 show a chip type multilayer capacitor 11 in which one internal electrode 12 made up of a plurality of sheets and the other internal electrode 13 made up of a plurality of sheets are alternately arranged in a laminated shape. Is
One internal electrode 12 is exposed on one end surface 11a of the multilayer capacitor 11, and the other internal electrode 13 is exposed on the other end surface 11b of the multilayer capacitor 11, respectively.
【００１３】一方、図３において符号１５は、表面に離
型フィルム１５ａをラミネートした紙製の転写用シート
を示し、この転写用シート１５における離型フィルム１
５ａの表面（この離型フィルム１５ａのラミネートに代
えて、転写用シート１５の表面に離型剤の塗布等の離型
処理を施すしても良い）に、銀等の金属粉末にガラスフ
リット、バインダー及び有機溶剤等を加えて混合して成
る導電ペースト１６を、厚さ５０〜１００ミクロンの膜
状にして塗布したのち、８０〜１５０℃の温度に約１０
分間程度だけ加熱することによって、前記膜状の導電ペ
ースト１６を乾燥する。On the other hand, reference numeral 15 in FIG. 3 designates a paper transfer sheet having a release film 15a laminated on the surface thereof.
On the surface of 5a (instead of laminating the release film 15a, a release treatment such as application of a release agent may be applied to the surface of the transfer sheet 15), a metal frit such as silver with a glass frit, A conductive paste 16 prepared by adding and mixing a binder and an organic solvent is applied in the form of a film having a thickness of 50 to 100 μm and then at a temperature of 80 to 150 ° C. for about 10 minutes.
The film-shaped conductive paste 16 is dried by heating for about a minute.
【００１４】次いで、前記転写用シート１５における膜
状の導電ペースト１６に対して前記積層コンデンサー１
１における一方の端面１１ａを押圧して（この場合、転
写用シート１５の方を、積層コンデンサー１１における
一方の端面１１ａに対して押圧するようにしていも良
い）熱を加えることにより、膜状の導電ペースト１６の
一部が一方の端面１１ａ側に付着する一方、転写用シー
ト１５より容易に剥離することになるから、前記積層コ
ンデンサー１１における一方の端面１１ａに対しての
み、導電ペースト層１４ａを形成することができる。Next, the laminated capacitor 1 is applied to the film-shaped conductive paste 16 in the transfer sheet 15.
1 by pressing one end surface 11a of the laminated sheet 1 (in this case, the transfer sheet 15 may be pressed against the one end surface 11a of the multilayer capacitor 11) to form a film. Since a part of the conductive paste 16 adheres to one end surface 11a side and is easily peeled off from the transfer sheet 15, the conductive paste layer 14a is formed only on one end surface 11a of the multilayer capacitor 11. Can be formed.
【００１５】なお、この転写に際しては、積層コンデン
サー１１における一方の端面１１ａ又は転写用シート１
５における導電ペースト１６の表面に、アセトン又はト
ルエン等の有機溶剤を塗布して湿潤させておくことによ
り、より円滑に転写を行うことができる。そして、前記
積層コンデンサー１１における他方の端面１１ｂに対し
ても、図５に示すように、同様して導電ペースト層１４
ａを形成したのち、６０〜１００℃の温度に約１０分間
程度だけ加熱することによって、前記両導電ペースト層
１４ａを乾燥したのち、８００〜８５０℃の温度で焼成
する。In this transfer, one end surface 11a of the multilayer capacitor 11 or the transfer sheet 1 is used.
By applying an organic solvent such as acetone or toluene to the surface of the conductive paste 16 in No. 5 and moistening it, transfer can be performed more smoothly. The conductive paste layer 14 is similarly formed on the other end surface 11b of the multilayer capacitor 11 as shown in FIG.
After forming a, the conductive paste layers 14a are dried by heating at a temperature of 60 to 100 ° C. for about 10 minutes, and then baked at a temperature of 800 to 850 ° C.
【００１６】次いで、前記両導電ペースト層１４ａの表
面に、電気メッキ等によってニッケル層１４ｂを形成し
たのち、このニッケル層１４ｂの表面に、電気メッキ等
によって錫層又は錫鉛合金層１４ｃを形成することによ
って、前記積層コンデンサー１１における左右両端面１
１ａ，１１ｂに対して、図６に示すように、端子電極１
４を各々形成するのである。Next, a nickel layer 14b is formed on the surfaces of the conductive paste layers 14a by electroplating or the like, and then a tin layer or a tin-lead alloy layer 14c is formed on the surface of the nickel layer 14b by electroplating or the like. As a result, the left and right end surfaces 1 of the multilayer capacitor 11 are
For 1a and 11b, as shown in FIG.
4 are formed respectively.
【００１７】図７〜図９は、第２の実施例を示す。この
第２の実施例は、金網又は孔あき板等のスクリーンメッ
シュ１７を使用し、このスクリーンメッシュ１７の上面
に、図７に示すように、導電ペスート１８を供給したの
ち、図８に示すように、前記スクリーンメッシュ１７の
上面及び下面の両方に沿ってスキージ１９，２０を移動
することにより、スクリーンメッシュ１７における各網
目内に導電ペースト１８ａを膜状に充填する。7 to 9 show a second embodiment. In the second embodiment, a screen mesh 17 such as a wire mesh or a perforated plate is used, and a conductive pesto 18 is supplied to the upper surface of the screen mesh 17 as shown in FIG. Then, by moving the squeegees 19 and 20 along both the upper surface and the lower surface of the screen mesh 17, the mesh of the screen mesh 17 is filled with the conductive paste 18a.
【００１８】次いで、前記スクリーンメッシュ１７にお
ける一方の表面に対して、図に示すように、積層コンデ
ンサー１１における一方の端面１１ａを押圧した（この
場合、スクリーンメッシュ１７の方を、積層コンデンサ
ー１１における一方の端面１１ａに対して押圧するよう
にしても良い）のち、前記スクリーンメッシュ１７の他
方の表面に沿ってスキージ２１を移動することにより、
スクリーンメッシュ１７における各網目内における膜状
の導電ペースト１８ａを、積層コンデンサー１１におけ
る一方の端面１１ａに転写することができるから、前記
積層コンデンサー１１における一方の端面１１ａに対し
てのみ、導電ペースト層１４ａを形成することができ
る。Next, as shown in the figure, one end face 11a of the multilayer capacitor 11 is pressed against one surface of the screen mesh 17 (in this case, the screen mesh 17 is one side of the multilayer capacitor 11). May be pressed against the end surface 11a of the), and by moving the squeegee 21 along the other surface of the screen mesh 17,
Since the film-shaped conductive paste 18a in each mesh of the screen mesh 17 can be transferred to one end surface 11a of the multilayer capacitor 11, the conductive paste layer 14a can be applied only to one end surface 11a of the multilayer capacitor 11. Can be formed.
【００１９】そして、この一方の端面１１ａに形成した
導電ペースト層１４ａを乾燥したのち、他方の端面１１
ｂに対しても同様にして導電ペースト層１４ａを形成
し、これを乾燥し、次いで、前記第１の実施例の場合と
同様に、８００〜８５０℃の温度で焼成したのち、両導
電ペースト層１４ａの表面に、電気メッキ等によってニ
ッケル層１４ｂを、このニッケル層１４ｂの表面に、電
気メッキ等によって錫層又は錫鉛合金層１４ｃを形成す
ることによって、前記積層コンデンサー１１における左
右両端面１１ａ，１１ｂに対して端子電極１４を各々形
成するのである。The conductive paste layer 14a formed on the one end surface 11a is dried and then the other end surface 11a.
Similarly, for b, the conductive paste layer 14a is formed, dried, and then fired at a temperature of 800 to 850 ° C. as in the case of the first embodiment. By forming a nickel layer 14b on the surface of 14a by electroplating or the like and a tin layer or a tin-lead alloy layer 14c on the surface of this nickel layer 14b by electroplating or the like, the left and right end surfaces 11a of the multilayer capacitor 11, The terminal electrodes 14 are respectively formed for 11b.
【００２０】なお、前記実施例は、チップ型の積層コン
デンサー１１に適用した場合を示したが、本発明は、こ
れに限らず、チップ型サーミスタ又はチップ型抵抗器等
の他のチップ型電子部品に対しても適用できることは言
うまでもない。また、前記ニッケル層１４ｂ及び錫層又
は錫鉛合金層１４ｃは、電気メッキによって形成するこ
とに代えて、スパッタリング、真空蒸着又はプラズマ溶
射によって形成するようにしても良いことは勿論であ
る。Although the above embodiment has been described as applied to the chip type multilayer capacitor 11, the present invention is not limited to this, and other chip type electronic parts such as a chip type thermistor or a chip type resistor. It goes without saying that it can also be applied to. The nickel layer 14b and the tin layer or the tin-lead alloy layer 14c may of course be formed by sputtering, vacuum deposition or plasma spraying instead of being formed by electroplating.
【図１】チップ型積層コンデンサーの斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of a chip type multilayer capacitor.
【図２】図１のII−II視拡大断面図である。FIG. 2 is an enlarged sectional view taken along line II-II of FIG.
【図３】第１の実施例に使用する転写用シートの斜視図
である。FIG. 3 is a perspective view of a transfer sheet used in the first embodiment.
【図４】図３のIV−IV視拡大断面図である。FIG. 4 is an enlarged sectional view taken along line IV-IV of FIG.
【図５】積層コンデンサーおける左右両端面に導電ペー
スト層を形成した状態の縦断正面図である。FIG. 5 is a vertical sectional front view showing a state in which conductive paste layers are formed on both left and right end surfaces of the multilayer capacitor.
【図６】積層コンデンサーおける左右両端面に端子電極
を形成した状態の縦断正面図である。FIG. 6 is a vertical sectional front view showing a state in which terminal electrodes are formed on both left and right end surfaces of the multilayer capacitor.
【図７】第２の実施例においてスクリーンメッシュの導
電ペーストを供給した状態の断面図である。FIG. 7 is a sectional view showing a state in which a conductive paste for a screen mesh is supplied in the second embodiment.
【図８】前記スクリーンメッシュにおける網目内に導電
ペーストを膜状に充填した状態の断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view of a state in which the mesh of the screen mesh is filled with a conductive paste in a film shape.
【図９】前記スクリーンメッシュにおける網目内に充填
した導電ペーストを積層コンデンサーの端面に転写して
いる状態を示す断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view showing a state in which the conductive paste filled in the mesh of the screen mesh is transferred to the end surface of the multilayer capacitor.
【図１０】従来の積層コンデンサーを示す斜視図であ
る。FIG. 10 is a perspective view showing a conventional multilayer capacitor.
【図１１】図１０のXI−XI視断面図である。11 is a sectional view taken along line XI-XI of FIG.
【図１２】従来における方法を示す図である。FIG. 12 is a diagram showing a conventional method.
１１ 積層コンデンサー １１ａ，１１ｂ 積層コンデンサーの端面 １２，１３ 内部電極 １４ 端子電極 １４ａ 導電ペースト層 １４ｂ ニッケル層 １４ｃ 錫層又は錫鉛合金層 １５ 転写用シート １７ スクリーンメッシュ １６，１８ａ 膜状導電ペースト 11 Multilayer Capacitor 11a, 11b End Face of Multilayer Capacitor 12, 13 Internal Electrode 14 Terminal Electrode 14a Conductive Paste Layer 14b Nickel Layer 14c Tin Layer or Tin Lead Alloy Layer 15 Transfer Sheet 17 Screen Mesh 16, 18a Membrane Conductive Paste
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｈ 1/04 Ｂ 7335−5Ｇ // Ｈ０１Ｇ 1/14 Ｆ 9174−5Ｅ Continuation of the front page (51) Int.Cl. 5 Identification number Office reference number FI technical display location H01H 1/04 B 7335-5G // H01G 1/14 F 9174-5E
Claims (2)
ペーストを薄膜状に塗布し、この転写用シートにおける
膜状の導電ペーストに対して電子部品における端面を押
圧することによって、転写用シートの表面における膜状
の導電ペーストを電子部品における端面に転写し、次い
で、前記電子部品の端面に転写した導電ペースト層の表
面に、半田接合性の良い金属層を形成することを特徴と
するチップ型電子部品における端子電極の形成方法。1. First, by applying a conductive paste in a thin film form on the surface of a transfer sheet such as paper, and pressing the end face of the electronic component against the film-shaped conductive paste of the transfer sheet, The film-shaped conductive paste on the surface of the transfer sheet is transferred to the end face of the electronic component, and then a metal layer having good solder joint properties is formed on the surface of the conductive paste layer transferred to the end face of the electronic component. And method for forming a terminal electrode in a chip-type electronic component.
ペーストを膜状に充填し、このスクリーンメッシュに対
して電子部品における端面を押圧することによって、ス
クリーンメッシュの網目における膜状の導電ペーストを
電子部品における端面に転写し、次いで、前記電子部品
の端面に転写した導電ペースト層の表面に、半田接合性
の良い金属層を形成することを特徴とするチップ型電子
部品における端子電極の形成方法。2. The mesh of the screen mesh is filled with the conductive paste in a film shape, and the end face of the electronic component is pressed against the screen mesh, whereby the film-shaped conductive paste in the mesh of the screen mesh is filled in the electronic component. A method of forming a terminal electrode in a chip-type electronic component, comprising: forming a metal layer having a good solder joint property on the surface of the conductive paste layer transferred to the end face and then transferred to the end face of the electronic component.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4249395A JP2882951B2 (en) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | Method of forming terminal electrode in chip-type electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP4249395A JP2882951B2 (en) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | Method of forming terminal electrode in chip-type electronic component |
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|---|---|
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| JP2882951B2 JP2882951B2 (en) | 1999-04-19 |
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ID=17192358
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP4249395A Expired - Lifetime JP2882951B2 (en) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | Method of forming terminal electrode in chip-type electronic component |
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|---|---|---|---|---|
| WO2005031760A1 (en) * | 2003-09-26 | 2005-04-07 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Mixed conductive powder and use thereof |
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-
1992
- 1992-09-18 JP JP4249395A patent/JP2882951B2/en not_active Expired - Lifetime
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| US7790063B2 (en) | 2003-09-26 | 2010-09-07 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Mixed conductive power and use thereof |
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| JP4586835B2 (en) * | 2007-08-22 | 2010-11-24 | Ｔｄｋ株式会社 | Manufacturing method of electronic parts |
Also Published As
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| JP2882951B2 (en) | 1999-04-19 |
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