JPH0610223B2 - Photocurable polymerization composition - Google Patents

Photocurable polymerization composition

Info

Publication number
JPH0610223B2
JPH0610223B2 JP29388285A JP29388285A JPH0610223B2 JP H0610223 B2 JPH0610223 B2 JP H0610223B2 JP 29388285 A JP29388285 A JP 29388285A JP 29388285 A JP29388285 A JP 29388285A JP H0610223 B2 JPH0610223 B2 JP H0610223B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
acid
weight
acrylate
meth
addition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP29388285A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS62153309A (en
Inventor
功治 遠矢
史夫 竹中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Daicel Corp
Original Assignee
Daicel Chemical Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Daicel Chemical Industries Ltd filed Critical Daicel Chemical Industries Ltd
Priority to JP29388285A priority Critical patent/JPH0610223B2/en
Publication of JPS62153309A publication Critical patent/JPS62153309A/en
Publication of JPH0610223B2 publication Critical patent/JPH0610223B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Polymerisation Methods In General (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は光を照射することによって硬化し、アルカリ性
水溶液で現像可能な光重合硬化組成物に関する。更に詳
しくは、現像後のエッチング、鍍金等の処理に対する耐
性が改善された光重合硬化組成物に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a photopolymerizable curable composition which is cured by irradiation with light and can be developed with an alkaline aqueous solution. More specifically, it relates to a photopolymerizable curable composition having improved resistance to etching, plating and the like after development.

〔従来の技術および問題点〕[Conventional technology and problems]

一般に光重合硬化物は基板、例えば銅張積層板、微細加
工に供する金属表面上などに塗布、ラミネート等によっ
て積層し、活性光によって露光すると露光部は硬化し、
未露光部は適当な溶解性を有する溶剤によって溶解解除
される。溶剤としては、大きく分けて、1,1,1−トリク
ロロエタン等の有機溶剤を使用するものと、炭酸ナトリ
ウム水溶液のような水系溶剤を用いるものがある。
In general, a photopolymerization cured product is a substrate, for example, a copper clad laminate, is coated on a metal surface to be subjected to microfabrication, is laminated by lamination, etc., and is exposed to actinic light to cure the exposed portion,
The unexposed area is dissolved by a solvent having an appropriate solubility. The solvent is roughly classified into one using an organic solvent such as 1,1,1-trichloroethane and one using an aqueous solvent such as an aqueous sodium carbonate solution.

近年、作業環境、周辺環境、並びに製造コストの面から
水系溶剤を用いて現像する光重合硬化組成物が次第に使
用されてきている。
In recent years, a photopolymerizable composition that develops with an aqueous solvent has been gradually used in terms of work environment, surrounding environment, and manufacturing cost.

しかし、従来の有機溶剤現像タイプの光重合硬化組成物
を用いた場合に比べてエッチングや鍍金の処理に制約が
多く、使用に際して問題となることが多かった。
However, as compared with the case of using a conventional organic solvent developing type photopolymerization / curing composition, there are many restrictions on the treatment of etching and plating, and this often causes a problem in use.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

本発明者らはこのような問題を解決すべく鋭意検討した
結果、特定の構造を有する付加重合単量体を共重合させ
て得られた付加重合性化合物タイプの熱可塑性高分子結
合剤によって耐性が向上することを見出し本発明に到達
した。
As a result of intensive studies to solve such problems, the present inventors have found that an addition-polymerizable compound-type thermoplastic polymer binder obtained by copolymerizing an addition-polymerized monomer having a specific structure is more resistant. The present invention has been found to be improved.

即ち、本発明は、 (1)カルボキシル基を有する付加重合単量体(A)と下記の
非酸性付加重合単量体(B)と下記の非酸性付加重合単量
体(C)とを共重合させてなる熱可塑性高分子結合剤100重
量部に対して、 非酸性付加重合単量体(B): 次の一般式(I)で示されるアクリル酸エステル (R1は炭素数1から5までのアルキレン基、R2は水素原
子又は炭素数1から5までのアルキル基、ハロゲン原
子) 非酸性付加重合単量体(C): 炭素数1〜5のアルキル基からなるメタクリル酸アルキ
ルエステル (2)付加重合性化合物として下記の(II)式で示される
エチレン性不飽和基を1分子中に少なくとも3個以上有
する分子量350〜2000の不飽和化合物又は該化合物を少
なくとも2重量部以上含む常圧で50℃以上の沸点を有す
る付加重合性化合物20〜200重量部と、 (式中R1,R2,R3は水素原子又はメチル基でありnは1〜
6の整数) (3)光開始剤及び/又は光開始剤系0.01〜30重量部、 とを含有してなることを特徴とする光硬化重合組成物に
関するものである。
That is, the present invention, (1) the addition polymerization monomer (A) having a carboxyl group, the following non-acidic addition polymerization monomer (B) and the following non-acidic addition polymerization monomer (C) Based on 100 parts by weight of the polymerized thermoplastic polymer binder, a non-acidic addition-polymerized monomer (B): an acrylic acid ester represented by the following general formula (I) (R 1 is an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms, R 2 is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, a halogen atom) Non-acidic addition polymerization monomer (C): having 1 to 5 carbon atoms Methacrylic acid alkyl ester consisting of alkyl group (2) As an addition polymerizable compound, an unsaturated compound having a molecular weight of 350 to 2000, which has at least three ethylenically unsaturated groups represented by the following formula (II) in one molecule, or 20 to 200 parts by weight of an addition-polymerizable compound having a boiling point of 50 ° C. or higher at atmospheric pressure, containing at least 2 parts by weight of the compound, (In the formula, R 1 , R 2 , and R 3 are hydrogen atoms or methyl groups, and n is 1 to
An integer of 6) (3) A photoinitiator and / or a photoinitiator system 0.01 to 30 parts by weight, and a photocurable polymer composition.

先ず、本発明に使用される高分子結合剤について詳細に
説明する。本発明に係る付加重合性化合物タイプの光重
合硬化組成物において、レジスト皮膜の耐性は多く高分
子結合剤の性質に依っている。本発明の高分子結合剤を
形成する共重合体中のカルボキシル基を有する酸性付加
重合単量体(A)は該共重合体に現像性を付与するもので
あり、高分子結合剤に占める割合としては4〜40重量パ
ーセントの範囲である。現像液の種類により適当な割合
は変動し、例えばエチレングリコールモノブチルエーテ
ル等を含有させる所謂半水溶液現像タイプでは4〜15重
量パーセント、完全水溶液現像タイプでは15〜40重量パ
ーセントの範囲を一応の目安とすることができる。もち
ろん、半水溶液タイプか完全水溶液タイプかの酸性付加
重合単量体の最適な共重合率は現像液と現像条件によっ
て変動する。本発明において、カルボキシル基を有する
付加重合単量体(A)の好ましいものとしては、クロトン
酸、イタコン酸、マレイン酸、又はその無水物、マレイ
ン酸モノアルキルエステル、フマル酸、フマル酸モノア
ルキルエステル、p−ビニル安息香酸が挙げられ、これ
らは単独でも混合して用いてもよい。
First, the polymer binder used in the present invention will be described in detail. In the photopolymerizable cured composition of the addition polymerizable compound type according to the present invention, the resistance of the resist film is largely dependent on the properties of the polymer binder. The acidic addition-polymerizable monomer (A) having a carboxyl group in the copolymer forming the polymer binder of the present invention imparts developability to the copolymer, and accounts for a proportion of the polymer binder. Is in the range of 4 to 40 weight percent. The appropriate ratio varies depending on the type of the developing solution. For example, the so-called semi-aqueous solution developing type containing ethylene glycol monobutyl ether and the like is 4 to 15% by weight, and the complete aqueous solution developing type is 15 to 40% by weight. can do. Of course, the optimum copolymerization rate of the acid addition polymerization monomer of the semi-aqueous solution type or the complete aqueous solution type varies depending on the developing solution and the developing conditions. In the present invention, the addition polymerization monomer having a carboxyl group (A) is preferably crotonic acid, itaconic acid, maleic acid, or an anhydride thereof, maleic acid monoalkyl ester, fumaric acid, fumaric acid monoalkyl ester. , P-vinylbenzoic acid, and these may be used alone or in combination.

このような酸性付加重合単量体を共重合させているため
本質的に該熱可塑性高分子結合剤はアルカリ性液中で膨
潤・溶解する。故に耐性を付与させるために非酸性付加
単量体を共重合させることが必須である。
Since the acidic addition-polymerized monomer is copolymerized, the thermoplastic polymer binder essentially swells and dissolves in an alkaline liquid. Therefore, it is essential to copolymerize a non-acidic addition monomer in order to impart resistance.

特にアルカリ性水溶液に対する耐性を向上させるものと
して特定構造を有するアクリル酸エステルである非酸性
付加重合単量体(B)が有効である。
Particularly, the non-acidic addition-polymerized monomer (B), which is an acrylate ester having a specific structure, is effective for improving the resistance to an alkaline aqueous solution.

このようなものの例として、アクリル酸ベンジル、アク
リル酸フェネチル、アクリル酸3−フェニルブチル、ア
クリル酸2−フェニルブチル、アクリル酸p−クロルベ
ンジル、アクリル酸p−メチルベンジル、アクリル酸2
−フェニルプロピル、アクリル酸p−エチルベンジル等
を挙げることができるが、これらに限定されるものでは
ない。
Examples of such substances include benzyl acrylate, phenethyl acrylate, 3-phenylbutyl acrylate, 2-phenylbutyl acrylate, p-chlorobenzyl acrylate, p-methylbenzyl acrylate, and 2 acrylate.
-Phenylpropyl, p-ethylbenzyl acrylate and the like can be mentioned, but the invention is not limited thereto.

非酸性付加重合単量体(C)は、付加重合単量体(B)と共に
耐性を付与する成分となるが、それに加えて共重合体の
ガラス転移点(Tg)を制御する役割がある。好適な共重合
体のTgは40℃〜120℃の間であり、40℃以下では感光層
を支持体フィルムと保護フィルムでサンドウィッチにす
る「ドライフィルム」として使用する場合経時的に感光
層が流れ出す「コールドフロー」現像が発生し、又120
℃以上では感光層の密着性が著しく損なわれる。
The non-acidic addition-polymerized monomer (C) serves as a component that imparts resistance together with the addition-polymerized monomer (B), and additionally has a role of controlling the glass transition point (Tg) of the copolymer. A suitable copolymer has a Tg between 40 ° C. and 120 ° C., and at 40 ° C. or lower, the photosensitive layer flows out with time when used as a “dry film” that sandwiches the photosensitive layer with a support film and a protective film. "Cold flow" development occurs and 120
If the temperature is above ℃, the adhesiveness of the photosensitive layer will be significantly impaired.

次に、本発明の光硬化重合組成物に配合される付加重合
性化合物(2)として一般式(II)で示されるエチレン性
不飽和基を1分子中に少なくとも3個以上有する分子量
350〜2000の不飽和化合物としては、例えばグリセリル
エトキシトリアクリレート、グイセリルプロポキシトリ
メタクリレート、グリセリルプロポキシトリアクリレー
ト、トリメチロールプロパンエトキシトリアクリレー
ト、トリメチロールプロパンプロポキシトリアクリレー
ト、ペンタエリスリトールエトキシトリアクリレート、
ペンタエリスリトールエトキシテトラアクリレート、ペ
ンタエリスリトールプロポキシトリアクリレート、グリ
セリルジエトキシトリアクリレート、グリセリルトリエ
トキシトリアクリレート、グリセリルジプロポキシトリ
アクリレート、グリセリルジプロポキシトリメタクリレ
ート、トリメチロールプロパンジエトキシトリアクリレ
ート、トリメチロールプロパンジプロポキシトリアクリ
レート、ペンタエリスリトールジエトキシトリアクリレ
ート、ペンタエリスリトールトリエトキシトリアクリレ
ート、ペンタエリスリトールトリエトキシトリメタクリ
レートが挙げられる。又、付加重合性化合物(2)として
はこれらの不飽和化合物を少なくとも2重量部以上含常
圧で50℃以上の沸点を有する付加重合性化合物も用いら
れる。
Next, a molecular weight having at least 3 or more ethylenically unsaturated groups represented by the general formula (II) in one molecule as the addition-polymerizable compound (2) blended in the photocurable polymerization composition of the present invention.
As the unsaturated compound of 350 to 2000, for example, glyceryl ethoxy triacrylate, glyceryl propoxy trimethacrylate, glyceryl propoxy triacrylate, trimethylol propane ethoxy triacrylate, trimethylol propane propoxy triacrylate, pentaerythritol ethoxy triacrylate,
Pentaerythritol ethoxy tetraacrylate, pentaerythritol propoxy triacrylate, glyceryl diethoxy triacrylate, glyceryl triethoxy triacrylate, glyceryl dipropoxy triacrylate, glyceryl dipropoxy trimethacrylate, trimethylol propane diethoxy triacrylate, trimethylol propane dipropoxy triacrylate Examples thereof include acrylate, pentaerythritol diethoxytriacrylate, pentaerythritol triethoxytriacrylate and pentaerythritol triethoxytrimethacrylate. Further, as the addition polymerizable compound (2), an addition polymerizable compound having at least 2 parts by weight of these unsaturated compounds and having a boiling point of 50 ° C. or higher at atmospheric pressure is also used.

常圧で50℃以上の沸点を有する付加重合性化合物として
は、その他に例えば、スチレン、α−メチルスチレン、
クロロスチレンなどのスチレン系化合物、メチル(メ
タ)アクリレート(メチルアクリレート及びメチルメタ
クリレートを意味する。以下同様に略す)、エチル(メ
タ)アクリレート、n−及びi−プロピル(メタ)アク
リレート、n−,sec−及びt−ブチル(メタ)アクリ
レート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレー
ト、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ラウリ
ル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレ
ート、ブトキシエチル(メタ)アクリレート、シクロヘ
キシル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メ
タ)アクリレート、メトキシエチル(メタ)アクリレー
ト、エトキシエチル(メタ)アクリレート、ポリエチレ
ングリコール(メタ)アクリレート、ポリプロピレング
リコール(メタ)アクリレート、などの一官能(メタ)
アクリレート化合物、(メタ)アルリロニトリル、又、
(メタ)アクリルアミド、N−メチロール(メタ)アク
リルアミドなどの(メタ)アクリルアミド類、エチレン
グリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコ
ールジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコール
ジ(メタ)アクリレート、プロピレングリコールジ(メ
タ)アクリレート、ジプロピレングリコールジ(メタ)
アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アク
リレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリ
レート、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレー
ト、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、
1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、など
の二官能(メタ)アクリレート類、トリメチロールプロ
パントリ(メタ)アクリレート、トリメチロールエタン
トリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテト
ラ(メタ)アクリレートなどの三官能以上の(メタ)ア
クリレート類、ビスフェノールAのエチレンオキシド及
び/又はプロピレンオキシド付加物のジ(メタ)アクリ
レート、水素化ビスフェノールAのエチレン及び/又は
プロピレンオキシド付加物のジ(メタ)アクリレートな
どの二官能(メタ)アクリレート、N,N′−メチレンビ
ス(メタ)アクリアミド、N,N′−ベンジリデンビス
(メタ)アクリルアミドなどのビスアクリルアミド類な
どが挙げられるが、これらの限定されるものではない。
Examples of the addition-polymerizable compound having a boiling point of 50 ° C. or higher at normal pressure include, for example, styrene, α-methylstyrene,
Styrene compounds such as chlorostyrene, methyl (meth) acrylate (meaning methyl acrylate and methyl methacrylate, the same applies hereinafter), ethyl (meth) acrylate, n- and i-propyl (meth) acrylate, n-, sec -And t-butyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, butoxyethyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate , Phenoxyethyl (meth) acrylate, methoxyethyl (meth) acrylate, ethoxyethyl (meth) acrylate, polyethylene glycol (meth) acrylate, polypropylene glycol (meth) acrylate DOO, one such functional (meth)
Acrylate compound, (meth) allylonitrile, or
(Meth) acrylamides, (meth) acrylamides such as N-methylol (meth) acrylamide, ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, propylene glycol di (meth) Acrylate, dipropylene glycol di (meth)
Acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate,
Bifunctional (meth) acrylates such as 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, trimethylolethane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, and other trifunctional Bifunctional such as functional (meth) acrylates, di (meth) acrylate of ethylene oxide and / or propylene oxide adduct of bisphenol A, and di (meth) acrylate of ethylene and / or propylene oxide adduct of hydrogenated bisphenol A Examples thereof include, but are not limited to, bisacrylamides such as (meth) acrylate, N, N′-methylenebis (meth) acryamide, and N, N′-benzylidenebis (meth) acrylamide.

本発明の組成物に於いて以上に述べた様な付加重合性化
合物(2)は熱可塑性高分子結合剤100重量部に対して20〜
200重量部用いられる。
In the composition of the present invention, the addition-polymerizable compound (2) as described above is 20 to 100 parts by weight of the thermoplastic polymer binder.
Used in 200 parts by weight.

本発明の組成物に使用され得る光開始剤及び/又は光開
始剤系としては次の様なものが挙げられる。
The photoinitiators and / or photoinitiator systems that can be used in the compositions of the present invention include:

即ち、置換又は非置換の多核キノン類があり、例えば2
−エチルアントラキノン、2−tert−ブチルアントラキ
ノン、オクタメチルアントラキノン、1,2−ベンズアン
トラキノン、2,3−ベンズアントラキノン、2−フェニ
ルアントラキノン、2,3−ジフェニルアントラキノン、
1−クロロアントラキノン、2−クロロアントラキノ
ン、2−メチルアントラキノン、1,4−ナフタキノン、
9,10−フェナントラキノン、2−メチル−1,4−ナフタ
キノン、2,3−ジクロロナフタキノン、1,4−ジメチルア
ントラキノン、2,3−ジメチルアントラキノン、3−ク
ロロ−2−メチルアントラキノン、7,8,9,10−テトラヒ
ドロフタセンキノンなどがある。その他の芳香族ケト
ン、例えば、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン〔4,4−
ビス(ジメチルアミノ)ベンゾフェノン〕、4,4′−ビ
ス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン〕、4−メトキシ
−4′−ジメチルアミノベンゾフェノンなどがある。他
にベンゾイン、ベンゾインエーテル、例えばベンゾイン
メチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾイ
ンフェニルエーテル、メチルベンゾイン、エチルベンゾ
インなどがある。更に2,4,5−トリアリールイミダゾー
ル二量体と2−メルカプトベンゾキサゾール、ロイコク
リスタルバイオレット、トリス(4−ジエチルアミノ−
2−メチルフェニル)メタンなどとの組み合わせも使用
できる。
That is, there are substituted or unsubstituted polynuclear quinones, for example, 2
-Ethyl anthraquinone, 2-tert-butyl anthraquinone, octamethyl anthraquinone, 1,2-benzanthraquinone, 2,3-benzanthraquinone, 2-phenylanthraquinone, 2,3-diphenylanthraquinone,
1-chloroanthraquinone, 2-chloroanthraquinone, 2-methylanthraquinone, 1,4-naphthaquinone,
9,10-phenanthraquinone, 2-methyl-1,4-naphthaquinone, 2,3-dichloronaphthaquinone, 1,4-dimethylanthraquinone, 2,3-dimethylanthraquinone, 3-chloro-2-methylanthraquinone, Examples include 7,8,9,10-tetrahydrophthalcenequinone. Other aromatic ketones such as benzophenone, Michler's ketone [4,4-
Bis (dimethylamino) benzophenone], 4,4′-bis (diethylamino) benzophenone], 4-methoxy-4′-dimethylaminobenzophenone and the like. Other examples include benzoin and benzoin ethers such as benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin phenyl ether, methylbenzoin and ethylbenzoin. Furthermore, 2,4,5-triarylimidazole dimer and 2-mercaptobenzoxazole, leuco crystal violet, tris (4-diethylamino-
Combinations with 2-methylphenyl) methane and the like can also be used.

加えて、置換又は非置換のチオキサントン類があり、例
えば2−クロルチオキサントン、2,4−ジエチルチオキ
サントン、2,4−ジメチルチオキサントンなどを挙げる
ことができる。更にこれらのチオキサントン類と脂肪族
又は芳香族の第3級アミン、例えばN−メチルジエタノ
ールアミン、P−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステ
ルなどとの組み合わせも使用できるほか、チオキサント
ン類とアルキルアミノベンゾフェノン例えばミヒラーズ
ケトンとの組み合わせ、チオキサントン類とオキシムエ
ステル例えばベンゾフェノンオキシムアセテートとの組
み合わせも有効である。これらの光によって活性化し得
る付加重合性開始剤は単独でも複数を混合して使用して
も良い。尚、本発明はこれらに限定されるものではな
い。
In addition, there are substituted or unsubstituted thioxanthones, such as 2-chlorothioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, and 2,4-dimethylthioxanthone. Further, a combination of these thioxanthones with an aliphatic or aromatic tertiary amine such as N-methyldiethanolamine, P-dimethylaminobenzoic acid ethyl ester and the like can be used, and a combination of thioxanthones with an alkylaminobenzophenone such as Michler's ketone can be used. Combinations of thioxanthones and oxime esters such as benzophenone oxime acetate are also effective. These addition-polymerizable initiators that can be activated by light may be used alone or in combination of two or more. The present invention is not limited to these.

これらは熱可塑性高分子結合剤100重量部に対して0.01
〜30重量部好ましくは0.1〜15重量部で使用できる。
These are 0.01 per 100 parts by weight of the thermoplastic polymer binder.
-30 parts by weight, preferably 0.1-15 parts by weight.

本発明は以上の必須の要素の他に安定剤、染料などを必
要に応じて添加できる。安定剤としては例えばハイドロ
キノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、t−ブチ
ルカテコールなどを挙げることができる。これらは光重
合反応を阻害しない範囲で加えることができる。又、適
当な柔軟性を付与するための可塑剤を加えることもでき
る。例えば、ジエチルフタレート、ジブチルフタレー
ト、ジヘプチルフタレート、ジオクチルフタレートなど
のフタル酸エステル類、ジオクチルアジペート、ジブチ
ルジグリコールアジペートなどの脂肪酸エステル類、ト
リメチルホスフィンなどのリン酸エステル類、トルエン
スルホン酸アミドなどのスルホン酸アミド類などが挙げ
られる。
In the present invention, in addition to the above essential elements, stabilizers, dyes and the like can be added if necessary. Examples of the stabilizer include hydroquinone, hydroquinone monomethyl ether, t-butylcatechol and the like. These can be added within a range that does not inhibit the photopolymerization reaction. Also, a plasticizer for imparting appropriate flexibility can be added. For example, phthalic acid esters such as diethyl phthalate, dibutyl phthalate, diheptyl phthalate and dioctyl phthalate, fatty acid esters such as dioctyl adipate and dibutyl diglycol adipate, phosphoric acid esters such as trimethylphosphine and sulfone such as toluene sulfonic acid amide. Examples thereof include acid amides.

本発明は光重合硬化組成物が無溶媒の場合には、通常印
刷法又は塗布法を用いて、溶媒中に溶解もしくは分散し
ている場合には適当な支持体に塗布又は含浸させ、次に
溶媒を蒸発させることによって光重合体層とすることが
できる。この場合の支持体としては光重合に悪影響を与
えないものであれば良く、例えば各種プラスチック、各
種フィルム、紙、ガラス、各種金属、陶磁器製品などが
挙げられる。
In the present invention, when the photopolymerization curable composition is solvent-free, a usual printing method or coating method is used, and when it is dissolved or dispersed in a solvent, it is coated or impregnated on a suitable support, and then, A photopolymer layer can be formed by evaporating the solvent. In this case, the support may be any one that does not adversely affect photopolymerization, and examples thereof include various plastics, various films, paper, glass, various metals, and ceramic products.

このような光重合体層は適当な光源、例えば低圧水銀
灯、超高圧水銀灯などの光によって硬化する。本発明の
組成物は、印刷版プリント基板等を作製する際のフォト
ポリマーやフォトレジストとして使用できる。
Such a photopolymer layer is cured by light from a suitable light source such as a low pressure mercury lamp or an ultrahigh pressure mercury lamp. The composition of the present invention can be used as a photopolymer or a photoresist when producing a printing plate or the like.

〔実施例〕〔Example〕

次に本発明を実施例により具体的に説明する。尚、本発
明は実施例に何等制約を受けるものではない。
Next, the present invention will be specifically described with reference to examples. The present invention is not limited to the embodiment.

実施例1 以下の成分を混合して光硬化重合組成物を得た。Example 1 The following components were mixed to obtain a photocurable polymerization composition.

クロトン酸25wt%、メタクリル酸メチル 35wt%、アクリル酸ベンジル45wt% の共重合体 50g グリセリルプロポキシトリアクリレート 30g ベンゾフェノン 1.5g ミヒラーのケトン 0.15g ビクトリアブルー 0.05g メチルエチルケトン 80g これを厚味25μmのポリエチレングリコールテレフタレ
ートフィルム支持体上に塗布し75℃で乾燥し感光性フィ
ルムを得た。感光層の厚味は25μmであった。これを10
0℃に加熱したゴムローラーによって研磨を施した銅張
積層板に積層した。配線回路パターンマスクをその上に
置いて超高圧水銀灯で50cmの距離から10秒間照射し硬化
させた後30℃の1%炭酸ナトリウム水溶液で現像すると
銅張積層板上に樹脂レリーフ像が得られた。
Copolymer of crotonic acid 25 wt%, methyl methacrylate 35 wt%, benzyl acrylate 45 wt% 50 g Glyceryl propoxytriacrylate 30 g Benzophenone 1.5 g Michler's ketone 0.15 g Victoria blue 0.05 g Methyl ethyl ketone 80 g Thick polyethylene glycol terephthalate film It was coated on a support and dried at 75 ° C to obtain a photosensitive film. The thickness of the photosensitive layer was 25 μm. This 10
It was laminated on a copper clad laminate that had been polished by a rubber roller heated to 0 ° C. A wiring circuit pattern mask was placed on it, irradiated with an ultra-high pressure mercury lamp from a distance of 50 cm for 10 seconds to cure, and then developed with a 1% sodium carbonate aqueous solution at 30 ° C. to obtain a resin relief image on a copper clad laminate. .

次にこれをアルカリエッチャントで銅のエッチングを行
うと良好なプリント配線板が得られた。
Next, copper was etched with an alkaline etchant to obtain a good printed wiring board.

実施例2 以下の成分を混合して光硬化重合組成物を得た。Example 2 The following components were mixed to obtain a photocurable polymerization composition.

イタコン酸20wt%、メタクリル酸エチル 40wt%、アクリル酸ベンジル40wt% の共重合体 50g トリメチロールプロパンジエトキシ トリアクリレート 30g ベンゾフェノン 1.5g ミヒラーのケトン 0.15g ビクトリアブルー 0.05g メチルエチルケトン 80g 実施例1と同様に評価すると、良好なプリント配線板が
得られた。
Copolymer of 20 wt% itaconic acid, 40 wt% ethyl methacrylate, 40 wt% benzyl acrylate 50 g Trimethylolpropane diethoxy triacrylate 30 g Benzophenone 1.5 g Michler's ketone 0.15 g Victoria blue 0.05 g Methyl ethyl ketone 80 g Evaluation similar to Example 1 Then, a good printed wiring board was obtained.

実施例3 以下の成分を混合して光硬化重合組成物を得た。Example 3 The following components were mixed to obtain a photocurable polymerization composition.

p−ビニル安息香酸40wt%、メタクリル酸 プロピル25wt%、アクリル酸ベンジル 35wt%の共重合体 50g グリセリルプロポキシトリアクリレート 20g トリメチロールプロパントリアクリレート 10g 2−クロルチオキサントン 0.5g メチルジエタノールアミン 0.05g ビクトリアブルー 0.05g メチルエチルケトン 80g 実施例1と同様に評価すると、良好なプリント配線板が
得られた。
Copolymer of 40 wt% p-vinylbenzoic acid, 25 wt% propyl methacrylate and 35 wt% benzyl acrylate 50 g Glycerylpropoxytriacrylate 20 g Trimethylolpropane triacrylate 10 g 2-Chlorthioxanthone 0.5 g Methyldiethanolamine 0.05 g Victoria blue 0.05 g Methylethylketone 80 g When evaluated in the same manner as in Example 1, a good printed wiring board was obtained.

比較例1 以下の成分を混合して光硬化重合組成物を得た。Comparative Example 1 The following components were mixed to obtain a photocurable polymerization composition.

クロトン酸25wt%、メタクリル酸メチル 35wt%、アクリル酸n−ブチル45wt% の共重合体 50g グリセリルプロポキシトリアクリレート 30g ベンゾフェノン 1.5g ミヒラーのケトン 0.15g ビクトリアブルー 0.05g メチルエチルケトン 80g 実施例1と同様に評価したが、得られたプリント配線板
には断線がみられた。
Copolymer of 25% by weight of crotonic acid, 35% by weight of methyl methacrylate and 45% by weight of n-butyl acrylate 50 g Glyceryl propoxytriacrylate 30 g Benzophenone 1.5 g Michler's ketone 0.15 g Victoria blue 0.05 g Methyl ethyl ketone 80 g The same evaluation as in Example 1 However, disconnection was observed in the obtained printed wiring board.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 G03F 7/038 501 H05K 1/03 7011−4E ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 5 Identification number Office reference number FI technical display location G03F 7/038 501 H05K 1/03 7011-4E

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】(1)カルボキシル基を有する付加重合単量
体(A)と下記の非酸性付加重合単量体(B)と下記の非酸性
付加重合単量体(C)とを共重合させてなる熱可塑性高分
子結合剤100重量部に対して、 非酸性付加重合単量体(B): 次の一般式(I)で示されるアクリル酸エステル (R1は炭素数1から5までのアルキレン基、R2は水素原
子又は炭素数1から5までのアルキル基、ハロゲン原
子) 非酸性付加重合単量体(C): 炭素数1〜5のアルキル基からなるメタクリル酸アルキ
ルエステル (2)付加重合性化合物として下記の(II)式で示される
エチレン性不飽和基を1分子中に少なくとも3個以上有
する分子量350〜2000の不飽和化合物又は該化合物を少
なくとも2重量部以上含む常圧で50℃以上の沸点を有す
る付加重合性化合物20〜200重量部と、 (式中R1,R2,R3は水素原子又はメチル基でありnは1〜
6の整数) (3)光開始剤及び/又は光開始剤系0.01〜30重量部、 とを含有してなることを特徴とする光硬化重合組成物。
(1) Copolymerization of an addition polymerization monomer (A) having a carboxyl group with the following non-acidic addition polymerization monomer (B) and the following non-acidic addition polymerization monomer (C) Based on 100 parts by weight of the resulting thermoplastic polymer binder, the non-acidic addition-polymerized monomer (B): an acrylic acid ester represented by the following general formula (I) (R 1 is an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms, R 2 is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, a halogen atom) Non-acidic addition polymerization monomer (C): having 1 to 5 carbon atoms Methacrylic acid alkyl ester consisting of alkyl group (2) As an addition polymerizable compound, an unsaturated compound having a molecular weight of 350 to 2000, which has at least three ethylenically unsaturated groups represented by the following formula (II) in one molecule, or 20 to 200 parts by weight of an addition-polymerizable compound having a boiling point of 50 ° C. or higher at atmospheric pressure, containing at least 2 parts by weight of the compound, (In the formula, R 1 , R 2 , and R 3 are hydrogen atoms or methyl groups, and n is 1 to
(3 an integer of 6) (3) Photoinitiator and / or 0.01 to 30 parts by weight of a photoinitiator system.
【請求項2】カルボキシル基を有する付加重合単量体
(A)がクロトン酸、イタコン酸、マレイン酸、又はその
無水物、マレイン酸モノアルキルエステル、フマル酸、
フマル酸モノアルキルエステル、p−ビニル安息香酸よ
り選ばれた少なくとも1種の化合物である特許請求の範
囲第1項記載の光硬化重合組成物。
2. An addition polymerization monomer having a carboxyl group
(A) is crotonic acid, itaconic acid, maleic acid, or anhydride thereof, maleic acid monoalkyl ester, fumaric acid,
The photocurable polymerization composition according to claim 1, which is at least one compound selected from fumaric acid monoalkyl ester and p-vinylbenzoic acid.
JP29388285A 1985-12-27 1985-12-27 Photocurable polymerization composition Expired - Lifetime JPH0610223B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29388285A JPH0610223B2 (en) 1985-12-27 1985-12-27 Photocurable polymerization composition

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29388285A JPH0610223B2 (en) 1985-12-27 1985-12-27 Photocurable polymerization composition

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS62153309A JPS62153309A (en) 1987-07-08
JPH0610223B2 true JPH0610223B2 (en) 1994-02-09

Family

ID=17800371

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP29388285A Expired - Lifetime JPH0610223B2 (en) 1985-12-27 1985-12-27 Photocurable polymerization composition

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0610223B2 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2776522B2 (en) * 1988-12-15 1998-07-16 ダイセル化学工業株式会社 Photopolymerizable composition
JP2856746B2 (en) * 1988-12-15 1999-02-10 ダイセル化学工業株式会社 Photopolymerizable composition

Also Published As

Publication number Publication date
JPS62153309A (en) 1987-07-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101514900B1 (en) Photosensitive resin composition and photosensitive element, resist pattern formation method and printed circuit board production method each utilizing same
JP4936848B2 (en) Photosensitive resin composition and laminate thereof
JP2009128419A (en) Photosensitive resin composition and laminate
JPS60258539A (en) Photopolymerizable composition
CN107924128B (en) Photosensitive resin composition
US4885229A (en) Photopolymerizable compositions
JPH11501417A (en) Photosensitive resin composition
JPH0610223B2 (en) Photocurable polymerization composition
JP2826329B2 (en) Photopolymerizable composition
JPH0610203B2 (en) Photopolymerization curing composition
CN108469717B (en) Photosensitive resin composition and photosensitive resin laminate
JP2801047B2 (en) Photopolymerizable composition
JP2022000683A (en) Photosensitive resin composition and transfer film using photosensitive resin composition
JPH01159637A (en) Photosensitive curable composition
JP2826331B2 (en) Photopolymerizable composition
JP2826330B2 (en) Photopolymerizable composition
JPH0694493B2 (en) Photosensitive polymerization composition
JP2679193B2 (en) Photopolymerizable composition
KR100428515B1 (en) Photocurable composition
JPS6274912A (en) Photosensitive polymer composition
JPS62292815A (en) Photosensitive curable composition
JPH02161437A (en) Photopolymerizable composition
JP5117235B2 (en) Photosensitive resin composition and laminate
KR940005605B1 (en) Photosensitive compound
JPS62292816A (en) Photopolymerizable composition