JPH06100782A - ポリシロキサン組成物 - Google Patents

ポリシロキサン組成物

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JPH06100782A
JPH06100782A JP24941192A JP24941192A JPH06100782A JP H06100782 A JPH06100782 A JP H06100782A JP 24941192 A JP24941192 A JP 24941192A JP 24941192 A JP24941192 A JP 24941192A JP H06100782 A JPH06100782 A JP H06100782A
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JP
Japan
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molecule
composition
bonded
platinum
less
Prior art date
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Pending
Application number
JP24941192A
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English (en)
Inventor
Nobuo Hirai
信男 平井
Hitoshi Nakajima
仁志 中島
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Momentive Performance Materials Japan LLC
Original Assignee
Toshiba Silicone Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】当初は作業性・流動性に富み、充填等で流し込
んだあとは高粘度のシリコーンオイル状になる組成物を
提供する。 【構成】基本的に、(A) 分子中にケイ素原子に結合せる
アルケニル基を含有し、該アルケニル基の数が分子中平
均2個以下であるポリオルガノシロキサン、(B) 分子中
にケイ素原子に結合せる水素原子を含有し、該水素原子
の数が分子中平均2個以下であるポリオルガノシロキサ
ンおよび(C) 触媒量の白金系化合物から成ることを特徴
とするポリシロキサン組成物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の技術分野】本発明は高粘度ポリシロキサンを得
る技術に関するものであり、更に詳しくは未反応状態に
おいては適度の粘度を有して取扱い作業がしやすく、反
応の進行により高粘度ポリシロキサンとなる組成物に関
するものである。
【0002】
【発明の技術的背景とその問題点】高粘度ポリシロキサ
ンを得る技術としては、例えばヘキサメチルジシロキサ
ンと環状ポリシロキサンを特定の比率で配合し、酸や塩
基触媒存在下で開環重合する方法などが公知であり、古
くから一般に用いられている。しかしながら、このよう
な方法は工業的に多量のポリシロキサンを得る方法であ
るため、原料系のままで実用商品化することは不可能
で、このシロキサンを分離等をするための装置が必要と
なることも周知である。一方、ポリマー末端に反応性基
を有するシロキサンをベースポリマーとし、架橋剤及び
適当な触媒等の下でその反応性基と縮合反応または付加
反応などで液状シリコーンゴムまたはシリコーンゲルを
得る方法も公知であり、これらを利用した液状シリコー
ン製品が多くの分野に利用されている。ここで、上述の
高粘度ポリシロキサンは、一般に製品として用いられる
場合はそれを装置に流し込んだりする場合に作業性が極
めて悪いという問題があり、また液状シリコーンゴムや
シリコーンゲルはその条件によって粘度を調整すること
により作業性の改善が図れるが、最終生成物がゴムやゲ
ルになるため、温度に対する追従性に欠け、流動性を要
する最終生成物を必要とする場合には不適当である。
【0003】
【発明の目的】本発明の目的は、当初は作業性・流動性
に富み、充填等で流し込んだあとは高粘度のシリコーン
オイル状になる組成物を提供することである。
【0004】
【発明の構成】本発明者らは、このような組成物につい
て鋭意検討を重ねた結果、付加反応による組成物におい
て、双方のポリシロキサンのケイ素原子に結合せるアル
ケニル基または水素原子量を限定することにより、反応
してもゴムやゲルにならず、オイル状を保つことを見出
し、本発明を為すに至った。即ち本発明は、基本的に、
(A) 分子中にケイ素原子に結合せるアルケニル基を含有
し、該アルケニル基の数が分子中平均2個以下であるポ
リオルガノシロキサン、(B) 分子中にケイ素原子に結合
せる水素原子を含有し、該水素原子の数が分子中平均2
個以下であるポリオルガノシロキサンおよび(C) 触媒量
の白金系化合物から成ることを特徴とするポリシロキサ
ン組成物である。
【0005】(A) のポリオルガノシロキサンは、付加反
応による一方の化合物で、分子中にケイ素原子に結合せ
るアルケニル基を有するものである。ケイ素原子に結合
せるアルケニル基以外の有機基としてはメチル基、エチ
ル基、プロピル基などのアルキル基、シクロヘキシル基
のようなシクロアルキル基、フェニル基のようなアリー
ル基、フェニルエチル基のようなアラルキル基;さらに
3,3,3−トリフルオロプロピル基、クロロメチル基、ク
ロロフェニル基、シアノエチル基のようにこれらの水素
原子の一部あるいは全部がハロゲン原子などで置換され
た基が例示される。これらの中でも、ポリマーの合成の
容易さや耐熱性などからすべてがメチル基かメチル基と
フェニル基であることが好ましい。この(A) のポリオル
ガノシロキサンは、1分子中に平均2個以下のケイ素原
子に結合せるアルケニル基を含有することが必要であ
る。このアルケニル基の数が2個を越えると、架橋によ
りゴムまたはゲルを生じ、中間及び最終生成物の流動性
や温度変化に対する追従性を損なう。尚、アルケニル基
の数は2個であることが、中間及び最終生成物の高分子
化をより効果的に進行させる点で好ましい。
【0006】(B) のポリオルガノシロキサンは、付加反
応によるもう一方の化合物で、分子中にケイ素原子に結
合せる水素原子を有するものである。ケイ素原子に結合
せる水素原子以外の有機基としては(A) に示した1価の
有機基が例示されるが、(A)成分と同様の理由からすべ
てがメチル基かメチル基とフェニル基であることが好ま
しい。この(B) のポリオルガノシロキサンは、1分子中
に平均2個以下のケイ素原子に結合せる水素原子を含有
することが必要である。この水素原子の数が2個を越え
ると、架橋によりゴムまたはゲルを生じ、中間及び最終
生成物の流動性や温度変化に対する追従性を損なう。
尚、水素原子の数は2個であることが、中間及び最終生
成物の高分子化をより効果的に進行させる点で好まし
い。
【0007】また、(A) 成分および(B) 成分におけるア
ルケニル基または水素原子の結合位置はとくに制約され
るものではないが、分子鎖の末端に位置する方が高分子
化効果の面からより好ましい。これらの(A) および/ま
たは(B) の分子鎖形状は直鎖状であっても分岐を含んで
も良いが、より高分子化を良くするには直鎖状でかつそ
の末端にアルケニル基を1個ずつ有することがより好ま
しい。また粘度は、その用途によるもので任意である
が、一般には少なくとも一方が10〜100000cPが好まし
い。また、(A) 成分におけるアルケニル基または(B) 成
分における水素原子の量の比はとくに限定されるもので
はないが、(A) のアルケニル基/(B) の水素原子量が
0.5〜2であることが好ましく、さらに 0.8〜1.2 がよ
り好ましい。
【0008】(C) の白金系触媒は、付加反応を促進する
公知の触媒であり、前記(A) 成分と(B) 成分の付加反応
触媒として、本発明の組成物を反応させるために用いら
れる触媒である。これには塩化白金酸、アルコール変性
塩化白金酸、白金とオレフィンとの錯体、白金とケトン
類との錯体、白金とビニルシロキサンとの錯体、アルミ
ナまたはシリカなどの担体に白金を保持させたもの、白
金黒などで例示される白金系化合物、テトラキス(トリ
フェニルホスフィン) パラジウム、パラジウム黒とトリ
フェニルホスフィンとの混合物などで例示されるパラジ
ウム系化合物、あるいはロジウム系化合物などが使用で
きる。この(D) 成分は触媒としての必要量が用いられる
が、この量は(A) 成分に対し、白金、パラジウム、ロジ
ウムの各元素量に換算して 0.1〜1000ppm となる範囲で
あり、好ましくは 0.5〜200ppmの範囲である。0.1ppm未
満では触媒濃度が低いため、硬化が不十分となる。他方
(C) 成分は貴金属を含み一般に高価であるから多量の添
加は経済性が悪くなるし、また1000ppm より多くしても
意味がなく、さらに耐熱性が悪くなるためにこのような
範囲が一応画定される。
【0009】これら (A)〜(C) の成分は、通常(A) およ
び(C) を一包装、(B) を一包装として分けて包装し、使
用時に混合される。しかし、常温での反応を抑えるよう
な添加剤、たとえばアミノアルキルオルガノポリシロキ
サン、α−アルキニル化合物などを添加するならば、
(A)〜(C) 成分のひとつに包装することも可能である。
本発明の組成物には、必要に応じて煙霧質シリカ、沈降
法シリカ、石英粉末、けいそう土、酸化チタン、酸化ア
ルミニウム、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化セリウム、マイ
カ、クレイ、カーボンブラック、グラファイト、炭酸カ
ルシウム、炭酸亜鉛、炭酸マンガン、水酸化セリウム、
ガラスビーズ、金属粉などの充填材や、顔料、耐熱性向
上剤、防かび剤などを配合してもよい。他に溶剤や他の
ポリオルガノシロキサンを併用、希釈してもよい。
【0010】
【発明の効果】本発明によれば、使用時に作業性に優
れ、流し込んだ後は高粘度ポリマー化するような組成物
を提供することができる。このような組成物は、従来の
ゴム組成物やゲル組成物は温度追従性が悪く使用しにく
いような装置における充填材等として極めて有用であ
る。
【0011】
【実施例】以下、実施例により本発明を更に詳しく説明
するが、本発明はこれらに限定されるものではない。 実施例1
【0012】
【化1】
【0013】および塩化白金酸のイソプロパノール溶液
を白金量として(A) 成分に対し、10ppm となる量を混合
した。混合直後の粘度は600cP(25℃) 、−SiH /−SiVi
=1.03である。このものを25℃の常温にて24時間放置し
た後の状態を見たところ、高粘度化しており、ASTM D-1
403 の 1/4コーンにおける針入度60の値を示す生ゴム状
の高分子物であった。
【0014】比較例1
【0015】
【化2】
【0016】および塩化白金酸のイソプロパノール溶液
を白金量として(A) 成分に対し、10ppm となる量を混合
した。混合直後の粘度は1000cP(25 ℃) 、−SiH /−Si
Vi=0.5 である。このものを25℃の常温にて24時間放置
した後の状態を見たところ、ASTM D-1403 の 1/4コーン
における針入度60の値を示すゲル状であった。
【0017】実施例1及び比較例1で得た生成物を、直
径10mm、長さ10cmの試験管に入れ、25℃の常温にて24時
間放置して硬化させた。このものを150 ℃の恒温槽に入
れ、1時間後に取り出し、その表面状態を観察したとこ
ろ、実施例1の硬化物は変化がなかったのに対し、比較
例1の硬化物は温度が常温に戻るに従い、徐々にクラッ
クが発生してきた。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基本的に、(A) 分子中にケイ素原子に結
    合せるアルケニル基を含有し、該アルケニル基の数が分
    子中平均2個以下であるポリオルガノシロキサン、(B)
    分子中にケイ素原子に結合せる水素原子を含有し、該水
    素原子の数が分子中平均2個以下であるポリオルガノシ
    ロキサンおよび(C) 触媒量の白金系化合物から成ること
    を特徴とするポリシロキサン組成物。
JP24941192A 1992-09-18 1992-09-18 ポリシロキサン組成物 Pending JPH06100782A (ja)

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JP (1) JPH06100782A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0769528A3 (en) * 1995-10-18 1997-11-05 Dow Corning Toray Silicone Company Ltd. Organopolysiloxane composition for impregnating electronic components and electronic components impregnated therewith
EP0987306A3 (en) * 1995-06-05 2000-03-29 Loctite Corporation Curable silicon sealant/adhesive compositions.

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0987306A3 (en) * 1995-06-05 2000-03-29 Loctite Corporation Curable silicon sealant/adhesive compositions.
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Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20021001