JPH0593262A - 積層ｐｚｔ及びその形成方法と積層ｐｚｔ製造装置 - Google Patents
積層ｐｚｔ及びその形成方法と積層ｐｚｔ製造装置Info
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- JPH0593262A JPH0593262A JP25398391A JP25398391A JPH0593262A JP H0593262 A JPH0593262 A JP H0593262A JP 25398391 A JP25398391 A JP 25398391A JP 25398391 A JP25398391 A JP 25398391A JP H0593262 A JPH0593262 A JP H0593262A
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Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、積層ＰＺＴ及びその形成方法と積
層ＰＺＴ製造装置に関し、積層ＰＺＴを容易に形成する
ことができ、ＰＺＴ部に十分な歪みを低電圧で与えるこ
とができ、しかも、工程数を低減して積層ＰＺＴを形成
することができ、製造コストを低減することができる積
層ＰＺＴ及びその形成方法と積層ＰＺＴ製造装置を提供
することを目的とする。 【構成】 レーザーによるアブレーションプロセスを経
て形成されてなるように構成する
層ＰＺＴ製造装置に関し、積層ＰＺＴを容易に形成する
ことができ、ＰＺＴ部に十分な歪みを低電圧で与えるこ
とができ、しかも、工程数を低減して積層ＰＺＴを形成
することができ、製造コストを低減することができる積
層ＰＺＴ及びその形成方法と積層ＰＺＴ製造装置を提供
することを目的とする。 【構成】 レーザーによるアブレーションプロセスを経
て形成されてなるように構成する
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層ＰＺＴ及びその形
成方法と積層ＰＺＴ製造装置に係り、詳しくは多層薄膜
デバイスの形成方法に適用することができ、特に、より
薄いＰＺＴ積層体を簡便に得ることができる積層ＰＺＴ
及びその形成方法と積層ＰＺＴ製造装置に関する。
成方法と積層ＰＺＴ製造装置に係り、詳しくは多層薄膜
デバイスの形成方法に適用することができ、特に、より
薄いＰＺＴ積層体を簡便に得ることができる積層ＰＺＴ
及びその形成方法と積層ＰＺＴ製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、積層ＰＺＴの形成方法について
は、例えば特開昭６３−８４１７４号公報で報告された
ものがあり、ここでは、圧電材料となるグリーンシート
上に白金ペーストをスクリーン印刷し、この白金ペース
トがスクリーン印刷されたグリーンシートを積層焼成さ
せることによって積層ＰＺＴを形成している。
は、例えば特開昭６３−８４１７４号公報で報告された
ものがあり、ここでは、圧電材料となるグリーンシート
上に白金ペーストをスクリーン印刷し、この白金ペース
トがスクリーン印刷されたグリーンシートを積層焼成さ
せることによって積層ＰＺＴを形成している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の積層ＰＺＴの形成方法にあっては、圧電材料
のグリーンシート上に白金ペーストをスクリーン印刷
し、このスクリーン印刷されたグリーンシートを積層焼
成することにより形成しており、この際グリーンシート
に板としての剛性が必要となり、機械的強度が要求され
るため、グリーンシートを薄くすることが困難であり、
20μｍ以下の厚みのＰＺＴ層を形成し難かった。しか
も、焼成工程を控えていることからもある程度以上の厚
みを必要としているが、薄膜化が容易でないため、ＰＺ
Ｔ部に十分な歪みを与えるためには比較的大きな電圧を
必要としていた。
うな従来の積層ＰＺＴの形成方法にあっては、圧電材料
のグリーンシート上に白金ペーストをスクリーン印刷
し、このスクリーン印刷されたグリーンシートを積層焼
成することにより形成しており、この際グリーンシート
に板としての剛性が必要となり、機械的強度が要求され
るため、グリーンシートを薄くすることが困難であり、
20μｍ以下の厚みのＰＺＴ層を形成し難かった。しか
も、焼成工程を控えていることからもある程度以上の厚
みを必要としているが、薄膜化が容易でないため、ＰＺ
Ｔ部に十分な歪みを与えるためには比較的大きな電圧を
必要としていた。
【０００４】また、重ね合わせ工程や電極のパターニン
グ工程が必要となり、工程数が増え、その結果、製造コ
ストを押し上げる原因となっていた。そこで、本発明
は、積層ＰＺＴを容易に形成することができ、ＰＺＴ部
に十分な歪みを低電圧で与えることができ、しかも、工
程数を低減してＰＺＴを形成することができ、製造コス
トを低減することができる積層ＰＺＴ及びその形成方法
と積層ＰＺＴ製造装置を提供することを目的としてい
る。
グ工程が必要となり、工程数が増え、その結果、製造コ
ストを押し上げる原因となっていた。そこで、本発明
は、積層ＰＺＴを容易に形成することができ、ＰＺＴ部
に十分な歪みを低電圧で与えることができ、しかも、工
程数を低減してＰＺＴを形成することができ、製造コス
トを低減することができる積層ＰＺＴ及びその形成方法
と積層ＰＺＴ製造装置を提供することを目的としてい
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明の積
層ＰＺＴは、レーザーによるアブレーションプロセスを
経て形成されてなることを特徴とするものである。請求
項２記載の発明の積層ＰＺＴの形成方法は、ＰｂＴｉＺ
ｒＯ3 と電極パターンを形成する際、所望の形状に合わ
せてシャッターマスクを切り換えることを特徴とするも
のである。
層ＰＺＴは、レーザーによるアブレーションプロセスを
経て形成されてなることを特徴とするものである。請求
項２記載の発明の積層ＰＺＴの形成方法は、ＰｂＴｉＺ
ｒＯ3 と電極パターンを形成する際、所望の形状に合わ
せてシャッターマスクを切り換えることを特徴とするも
のである。
【０００６】請求項３記載の発明の積層ＰＺＴ製造装置
は、ＰｂＴｉＺｒＯ3 と電極材料とが同一真空チャンバ
ー内に配置され、ターゲット材の切り換えが可能になる
ように構成されてなることを特徴とするものである。請
求項３記載の発明においては、被蒸着物とターゲットを
真空チャンバー内に配置し、更にチャンバー外から照射
レーザ光に対して透明な導入窓を通して照射レーザ光を
チャンバー内ターゲット材に照射するように構成しても
よく、この場合、被蒸着物とターゲットが真空チャンバ
ー内に配置されているため、平均自由工程を自在に選択
することができるとともに、不純物の混入を防ぐことが
でき好ましい。
は、ＰｂＴｉＺｒＯ3 と電極材料とが同一真空チャンバ
ー内に配置され、ターゲット材の切り換えが可能になる
ように構成されてなることを特徴とするものである。請
求項３記載の発明においては、被蒸着物とターゲットを
真空チャンバー内に配置し、更にチャンバー外から照射
レーザ光に対して透明な導入窓を通して照射レーザ光を
チャンバー内ターゲット材に照射するように構成しても
よく、この場合、被蒸着物とターゲットが真空チャンバ
ー内に配置されているため、平均自由工程を自在に選択
することができるとともに、不純物の混入を防ぐことが
でき好ましい。
【０００７】また、ここでの照射レーザ光には、Ｋｒ−
Ｆ等の短波長レーザが挙げられる。このような短波長レ
ーザーを用いる場合は、溶融過程を経ることなくターゲ
ット材を飛ばすことができるため、その組成比を容易に
維持することができる。
Ｆ等の短波長レーザが挙げられる。このような短波長レ
ーザーを用いる場合は、溶融過程を経ることなくターゲ
ット材を飛ばすことができるため、その組成比を容易に
維持することができる。
【０００８】
【作用】請求項１記載の発明では、レーザーによるアブ
レーションを用いているため、蒸着スパッタに比べて高
速で容易にＰＺＴの薄膜を形成することができ、ＰＺＴ
部に十分な歪みを低電圧で与えることができる。しか
も、レーザーアブレーションを用いているため、従来の
ようなシートの焼成工程、導電パターンの印刷工程を必
要としないで済ませることができるため、工程数を削減
して積層ＰＺＴを形成することができ、製造コストを低
減することができる。
レーションを用いているため、蒸着スパッタに比べて高
速で容易にＰＺＴの薄膜を形成することができ、ＰＺＴ
部に十分な歪みを低電圧で与えることができる。しか
も、レーザーアブレーションを用いているため、従来の
ようなシートの焼成工程、導電パターンの印刷工程を必
要としないで済ませることができるため、工程数を削減
して積層ＰＺＴを形成することができ、製造コストを低
減することができる。
【０００９】請求項２記載の発明では、電極パターンの
所望の形状に合わせてシャッターマスクを切り換えるよ
うにしたため、スクリーン印刷やフォトエッチング等の
２次的なパターニング工程を必要としないで済ませるこ
とができ、少ない工程数で容易に積層ＰＺＴを形成する
ことができる。請求項３記載の発明では、ＰｂＴｉＺｒ
Ｏ3 と電極材料を同一チャンバー内に配置し、ターゲッ
ト材の切り換えを容易にしたため、積層板の形成をスム
ーズに行うことができる。
所望の形状に合わせてシャッターマスクを切り換えるよ
うにしたため、スクリーン印刷やフォトエッチング等の
２次的なパターニング工程を必要としないで済ませるこ
とができ、少ない工程数で容易に積層ＰＺＴを形成する
ことができる。請求項３記載の発明では、ＰｂＴｉＺｒ
Ｏ3 と電極材料を同一チャンバー内に配置し、ターゲッ
ト材の切り換えを容易にしたため、積層板の形成をスム
ーズに行うことができる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明を図面に基づいて説明する。図
１は本発明の一実施例に則した積層ＰＺＴ製造装置の構
成を示す装置概略図である。図１において、１はレーザ
光を発振するレーザー発振器であり、このレーザー発振
器１で発振されたレーザ光は２個の全反射ミラー２で全
反射され、マスクスリットパターン挿入部３を通り全反
射ミラー２で全反射され、結像レンズ４で結像される。
次いで、石英チャンバー窓５を通って真空チャンバー６
内のターゲット台７に照射される。８、９、10は各々被
蒸着物セット部、真空チャンバー６内を観察する覗き
窓、真空ポンプである。
１は本発明の一実施例に則した積層ＰＺＴ製造装置の構
成を示す装置概略図である。図１において、１はレーザ
光を発振するレーザー発振器であり、このレーザー発振
器１で発振されたレーザ光は２個の全反射ミラー２で全
反射され、マスクスリットパターン挿入部３を通り全反
射ミラー２で全反射され、結像レンズ４で結像される。
次いで、石英チャンバー窓５を通って真空チャンバー６
内のターゲット台７に照射される。８、９、10は各々被
蒸着物セット部、真空チャンバー６内を観察する覗き
窓、真空ポンプである。
【００１１】ここでのターゲット台７は、例えば回転可
能であり、複数のターゲット材をセットすることができ
るようになっている。このターゲット台７にＰｂＴｉＺ
ｒＯ 3 と白金のターゲット材をセットし、順次レーザ光
を照射することにより、対向する被蒸着板上に薄膜状の
積層ＰＺＴを形成する。このように、本実施例は、レー
ザーによるアブレーションを用いているため、蒸着スパ
ッタに比べて高速で容易にＰＺＴの薄膜を形成すること
ができ、ＰＺＴ部に十分な歪みを低電圧で与えることが
できる。しかも、レーザーアブレーションを用いている
ため、従来のようなシートの焼成工程、導電パターンの
印刷工程を必要としないで済ませることができるため、
工程数を削減して積層ＰＺＴを形成することができ、製
造コストを低減することができる。
能であり、複数のターゲット材をセットすることができ
るようになっている。このターゲット台７にＰｂＴｉＺ
ｒＯ 3 と白金のターゲット材をセットし、順次レーザ光
を照射することにより、対向する被蒸着板上に薄膜状の
積層ＰＺＴを形成する。このように、本実施例は、レー
ザーによるアブレーションを用いているため、蒸着スパ
ッタに比べて高速で容易にＰＺＴの薄膜を形成すること
ができ、ＰＺＴ部に十分な歪みを低電圧で与えることが
できる。しかも、レーザーアブレーションを用いている
ため、従来のようなシートの焼成工程、導電パターンの
印刷工程を必要としないで済ませることができるため、
工程数を削減して積層ＰＺＴを形成することができ、製
造コストを低減することができる。
【００１２】次に、本発明においては、シャッターを被
蒸着物セット部８のセット位置の直前に設け、膜厚を任
意にコントロールできるような構造にしてもよく、この
場合、シャッター部に所望のパターンを形成すれば電極
パターンを改めて形成しないで済ませることができる。
次に、本発明においては、図２、３に示すように、シャ
ッター11に刻まれたスリット位置をＡ、Ｂ、Ｃの如くず
らして白金パターン12及びＰＺＴ13を形成してもよい。
具体的には、図３に示すＡでまず白金パターン12を形成
した後、ＣでＰＺＴ13を蒸着させ、次いで、Ｂで白金パ
ターン12を形成する。この白金パターン12形成工程／Ｐ
ＺＴ13形成工程／白金パターン12形成工程を１サイクル
としてこのサイクルを適宜繰り返して行うことにより、
図４に示すような白金パターン12間にＰＺＴ13がサンド
イッチされた素子構造を容易に得ることができる。
蒸着物セット部８のセット位置の直前に設け、膜厚を任
意にコントロールできるような構造にしてもよく、この
場合、シャッター部に所望のパターンを形成すれば電極
パターンを改めて形成しないで済ませることができる。
次に、本発明においては、図２、３に示すように、シャ
ッター11に刻まれたスリット位置をＡ、Ｂ、Ｃの如くず
らして白金パターン12及びＰＺＴ13を形成してもよい。
具体的には、図３に示すＡでまず白金パターン12を形成
した後、ＣでＰＺＴ13を蒸着させ、次いで、Ｂで白金パ
ターン12を形成する。この白金パターン12形成工程／Ｐ
ＺＴ13形成工程／白金パターン12形成工程を１サイクル
としてこのサイクルを適宜繰り返して行うことにより、
図４に示すような白金パターン12間にＰＺＴ13がサンド
イッチされた素子構造を容易に得ることができる。
【００１３】
【発明の効果】本発明によれば、積層ＰＺＴを容易に形
成することができ、ＰＺＴ部に十分な歪みを低電圧で与
えることができ、しかも、工程数を低減して積層ＰＺＴ
を形成することができ、製造コストを低減することがで
きるという効果がある。
成することができ、ＰＺＴ部に十分な歪みを低電圧で与
えることができ、しかも、工程数を低減して積層ＰＺＴ
を形成することができ、製造コストを低減することがで
きるという効果がある。
【図１】本発明の一実施例に則した積層ＰＺＴ製造装置
の構成を示す装置概略図である。
の構成を示す装置概略図である。
【図２】本発明の一実施例に則した被蒸着物のセット位
置を示す図である。
置を示す図である。
【図３】本発明の一実施例に則したシャッターに刻まれ
たスリット位置を示す図である。
たスリット位置を示す図である。
【図４】本発明の一実施例に則した白金パターン間のＰ
ＺＴパターンの構造を示す断面図である。
ＺＴパターンの構造を示す断面図である。
１ レーザー発振器 ２ 全反射ミラー ３ マスクスリットパターン挿入部 ４ 結像レンズ ５ チャンバー窓 ６ 真空チャンバー ７ ターゲット台 ８ 被蒸着物セット部 ９ 覗き窓 10 真空ポンプ 11 シャッター 12 白金パターン 13 ＰＺＴ
Claims (3)
- 【請求項１】レーザーによるアブレーションプロセスを
経て形成されてなることを特徴とする積層ＰＺＴ。 - 【請求項２】ＰｂＴｉＺｒＯ3 と電極パターンを形成す
る際、所望の形状に合わせてシャッターマスクを切り換
えることを特徴とする積層ＰＺＴの形成方法。 - 【請求項３】ＰｂＴｉＺｒＯ3 と電極材料とが同一真空
チャンバー内に配置され、ターゲット材の切り換えが可
能になるように構成されてなることを特徴とする積層Ｐ
ＺＴ製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25398391A JPH0593262A (ja) | 1991-10-02 | 1991-10-02 | 積層ｐｚｔ及びその形成方法と積層ｐｚｔ製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25398391A JPH0593262A (ja) | 1991-10-02 | 1991-10-02 | 積層ｐｚｔ及びその形成方法と積層ｐｚｔ製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0593262A true JPH0593262A (ja) | 1993-04-16 |
Family
ID=17258645
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25398391A Pending JPH0593262A (ja) | 1991-10-02 | 1991-10-02 | 積層ｐｚｔ及びその形成方法と積層ｐｚｔ製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0593262A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003037469A (ja) * | 2001-07-26 | 2003-02-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 圧電薄膜振動子及びその周波数調整方法 |
-
1991
- 1991-10-02 JP JP25398391A patent/JPH0593262A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003037469A (ja) * | 2001-07-26 | 2003-02-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 圧電薄膜振動子及びその周波数調整方法 |
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