JPH059221A - 電子線硬化型化合物 - Google Patents
電子線硬化型化合物Info
- Publication number
- JPH059221A JPH059221A JP25829591A JP25829591A JPH059221A JP H059221 A JPH059221 A JP H059221A JP 25829591 A JP25829591 A JP 25829591A JP 25829591 A JP25829591 A JP 25829591A JP H059221 A JPH059221 A JP H059221A
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- JP
- Japan
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- electron beam
- compound
- curable compound
- water
- oligomer
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 空気中で、低い電子線量の電子線にて硬化さ
せることができる電子線硬化型化合物を提供する。 【構成】 化１に示すような一般式を有するアクリルア
マイドエーテル系化合物のモノマー乃至オリゴマーより
成る点に特徴を有する。
せることができる電子線硬化型化合物を提供する。 【構成】 化１に示すような一般式を有するアクリルア
マイドエーテル系化合物のモノマー乃至オリゴマーより
成る点に特徴を有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プラスチック、ガラス
等の各種材料の表面に塗布して電子線硬化させて保護被
膜を形成させるのに好適な電子線硬化型化合物に閲する
ものである。
等の各種材料の表面に塗布して電子線硬化させて保護被
膜を形成させるのに好適な電子線硬化型化合物に閲する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種電子線硬化型化合物として
は、各種のアクリルアマイド系化合物のモノマー乃至オ
リゴマーが使用されている。
は、各種のアクリルアマイド系化合物のモノマー乃至オ
リゴマーが使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の電子線硬化
型化合物は、硬化させる際に、窒素ガス、炭酸ガス等の
不活性ガスの雰囲気中で硬化させる必要があり、従っ
て、商業生産の電子線硬化装置においては、１日当たり
約千立方米の不活性ガスを必要とし、ランニングコスト
が非常に高くなり、又、不活性ガスを回収する必要があ
り、操業面で多くの問題を有しており、又、電子線照射
による硬化時に、５Ｍｒａｄを超える高い電子線量の電
子線を照射する必要があり、更に加うるに、従来の電子
線硬化型化合物は、水溶性でなく、且つ、経時変化に伴
って粘度上昇を惹起し、保護被膜形成工程において機器
を洗浄する際に、水洗することができず、メチルエチル
ケトン、トルエン、アルコール類等の有機溶剤にて洗浄
しなければならず、取扱面でも、環境面でも多くの問題
を有していた。
型化合物は、硬化させる際に、窒素ガス、炭酸ガス等の
不活性ガスの雰囲気中で硬化させる必要があり、従っ
て、商業生産の電子線硬化装置においては、１日当たり
約千立方米の不活性ガスを必要とし、ランニングコスト
が非常に高くなり、又、不活性ガスを回収する必要があ
り、操業面で多くの問題を有しており、又、電子線照射
による硬化時に、５Ｍｒａｄを超える高い電子線量の電
子線を照射する必要があり、更に加うるに、従来の電子
線硬化型化合物は、水溶性でなく、且つ、経時変化に伴
って粘度上昇を惹起し、保護被膜形成工程において機器
を洗浄する際に、水洗することができず、メチルエチル
ケトン、トルエン、アルコール類等の有機溶剤にて洗浄
しなければならず、取扱面でも、環境面でも多くの問題
を有していた。
【０００４】本発明は、上記従来の電子線硬化型化合物
の問題点を解消するために為されたものであり、空気中
で硬化させることができ、又、約０．５〜３．０Ｍｒａ
ｄの低い電子線量の電子線を照射するだけで硬化させる
ことができ、更に加うるに、水溶性であり、且つ、経時
変化に伴う粘度上昇を惹起するおそれもなく、水、水を
湿した布等にて機器を洗浄することができる電子線硬化
型化合物を提供することを課題とするものである。
の問題点を解消するために為されたものであり、空気中
で硬化させることができ、又、約０．５〜３．０Ｍｒａ
ｄの低い電子線量の電子線を照射するだけで硬化させる
ことができ、更に加うるに、水溶性であり、且つ、経時
変化に伴う粘度上昇を惹起するおそれもなく、水、水を
湿した布等にて機器を洗浄することができる電子線硬化
型化合物を提供することを課題とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、前記化１に示すような一般式を有するア
クリルアマイドエーテル系化合物のモノマー乃至オリゴ
マーより成ることを特徴とするものである。
決するために、前記化１に示すような一般式を有するア
クリルアマイドエーテル系化合物のモノマー乃至オリゴ
マーより成ることを特徴とするものである。
【０００６】
【実施例】以下、本発明を更に詳細に説明する。上記本
発明において、前記化１に示すような一般式を有するア
クリルアマイドエーテル系化合物として、ｎ＝１〜４お
よびｍ＝１〜５のものを使用した理由は、ｎが４を超え
たり、ｍが５を超えたりした場合には、アクリルアマイ
ドエーテル系化合物のモノマー乃至オリゴマーの粘度が
高くなり、実用上使用し難いためである。
発明において、前記化１に示すような一般式を有するア
クリルアマイドエーテル系化合物として、ｎ＝１〜４お
よびｍ＝１〜５のものを使用した理由は、ｎが４を超え
たり、ｍが５を超えたりした場合には、アクリルアマイ
ドエーテル系化合物のモノマー乃至オリゴマーの粘度が
高くなり、実用上使用し難いためである。
【０００７】又、上記本発明のアクリルアマイドエーテ
ル系化合物のモノマー乃至オリゴマーより成る電子線硬
化型化合物を使用する場合には、例えば、アクリルアマ
イドエーテル系化合物のモノマー乃至オリゴマーに対し
て、必要に応じて、ペンタエリスリトールモノアクリレ
ート、ペンタエリスリトールジアクリレート、ペンタエ
リスリトールトリアクリレート、その他の被膜硬さ調整
剤５〜３０重量％、ポリアクリルアマイド、その他の被
膜形成助剤５〜２０重量％、炭酸カルシウム、タルク、
カオリン、クレー、その他のコーテイング用充▲填▼材
１０〜３５重量％等を添加すると共に、水、その他の希
釈剤に粘度１３００ＣＰＳ以下に粘度調整し、プラスチ
ック、ガラス等の各種材料の表面に塗布して電子線硬化
させて使用する。
ル系化合物のモノマー乃至オリゴマーより成る電子線硬
化型化合物を使用する場合には、例えば、アクリルアマ
イドエーテル系化合物のモノマー乃至オリゴマーに対し
て、必要に応じて、ペンタエリスリトールモノアクリレ
ート、ペンタエリスリトールジアクリレート、ペンタエ
リスリトールトリアクリレート、その他の被膜硬さ調整
剤５〜３０重量％、ポリアクリルアマイド、その他の被
膜形成助剤５〜２０重量％、炭酸カルシウム、タルク、
カオリン、クレー、その他のコーテイング用充▲填▼材
１０〜３５重量％等を添加すると共に、水、その他の希
釈剤に粘度１３００ＣＰＳ以下に粘度調整し、プラスチ
ック、ガラス等の各種材料の表面に塗布して電子線硬化
させて使用する。
【０００８】又、上記本発明の電子線硬化型化合物を各
種材料の表面に塗布して電子線硬化させる場合には、例
えば、電子線硬化型化合物を各種材料の表面に塗布し、
空気中で、約０．５〜３．０Ｍｒａｄの電子線量の電子
線を照射して硬化させれば良い。
種材料の表面に塗布して電子線硬化させる場合には、例
えば、電子線硬化型化合物を各種材料の表面に塗布し、
空気中で、約０．５〜３．０Ｍｒａｄの電子線量の電子
線を照射して硬化させれば良い。
【０００９】又、上記本発明の電子線硬化型化合物は、
従来と同様、不活性ガスの雰囲気中で電子線硬化させた
り、３．０Ｍｒａｄを超える電子線量の電子線を照射さ
せて硬化させることができるのは、勿論である。
従来と同様、不活性ガスの雰囲気中で電子線硬化させた
り、３．０Ｍｒａｄを超える電子線量の電子線を照射さ
せて硬化させることができるのは、勿論である。
【００１０】実施例１ 化１に示す一般式において、ｎ＝１、ｍ＝１およびＲ＝
Ｈのアクリルアマイドエーテル系化合物のモノマーにペ
ンタエリスリトールモノアクリレート２０重量％を添加
して粘度１２５０ＣＰＳに粘度調整し、ブラスチック成
形品（エポキシ樹脂板）の表面に１０ミクロンの厚さに
塗布し、空気中で、０．５Ｍｒａｄの電子線を照射して
重合硬化させて保護被膜を形成せしめて保護被膜付成形
品を得た。
Ｈのアクリルアマイドエーテル系化合物のモノマーにペ
ンタエリスリトールモノアクリレート２０重量％を添加
して粘度１２５０ＣＰＳに粘度調整し、ブラスチック成
形品（エポキシ樹脂板）の表面に１０ミクロンの厚さに
塗布し、空気中で、０．５Ｍｒａｄの電子線を照射して
重合硬化させて保護被膜を形成せしめて保護被膜付成形
品を得た。
【００１１】又、上記アクリルアマイドエーテル系化合
物の塗布工程で使用した機器を水で洗浄したところ、簡
単に除去することができた。
物の塗布工程で使用した機器を水で洗浄したところ、簡
単に除去することができた。
【００１２】又、上記保護被膜付成形品を５０℃の温水
に浸漬したところ、保護被膜が２５秒間で簡単に剥離し
た。
に浸漬したところ、保護被膜が２５秒間で簡単に剥離し
た。
【００１３】実施例２ 化１に示す一般式において、ｎ＝４、ｍ＝５およびＲ＝
ＣＨ２−ＣＨ２−ＮＨ−ＣＯ−ＣＨ＝ＣＨ２のアクリル
アマイドエーテル系化合物のオリゴマーにポリアクリル
アマイド１５重量％および炭酸カルシウム３０重量％を
添加し、更に、水４５重量％を添加して希釈し、ガラス
板の表面に１５ミクロンの厚さに塗布し、空気中で３Ｍ
ｒａｄの電子線を照射して重合硬化させて保護被膜を形
成せしめて保護被膜付ガラス板を得た。
ＣＨ２−ＣＨ２−ＮＨ−ＣＯ−ＣＨ＝ＣＨ２のアクリル
アマイドエーテル系化合物のオリゴマーにポリアクリル
アマイド１５重量％および炭酸カルシウム３０重量％を
添加し、更に、水４５重量％を添加して希釈し、ガラス
板の表面に１５ミクロンの厚さに塗布し、空気中で３Ｍ
ｒａｄの電子線を照射して重合硬化させて保護被膜を形
成せしめて保護被膜付ガラス板を得た。
【００１４】又、上記アクリルアマイドエーテル系化合
物は、水溶性であり、且つ、経時変化に伴う粘度上昇も
惹起せず、円滑に塗布することができ、又、塗布機器も
水で簡単に洗浄することができた。
物は、水溶性であり、且つ、経時変化に伴う粘度上昇も
惹起せず、円滑に塗布することができ、又、塗布機器も
水で簡単に洗浄することができた。
【００１５】又、上記保護被膜付ガラス板に水蒸気を噴
射したところ、保護被膜が２０秒間で簡単に剥離した。
射したところ、保護被膜が２０秒間で簡単に剥離した。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の電子線硬
化型化合物は、化１に示すような一般式を有するアクリ
ルアマイドエーテル系化合物のモノマー乃至オリゴマー
より成るので、各種材料の表面に塗布し、空気中で、約
０．５〜３．０Ｍｒａｄの低い電子線量の電子線を照射
するだけで硬化させることができ、且つ、表面硬度が鉛
筆硬度で約３〜５Ｈの硬い保護被膜を形成することがで
き、更に加うるに、電子線硬化型化合物が水溶性であ
り、且つ、経時変化に伴う粘度上昇を惹起するおそれも
なく、従って、保護被膜形成工程において機器を洗浄す
る際に、水、水を湿した布等にて機器を洗浄することが
でき、又、保護被膜を剥離する際にも、水、温水、水蒸
気等にて剥離することができる。
化型化合物は、化１に示すような一般式を有するアクリ
ルアマイドエーテル系化合物のモノマー乃至オリゴマー
より成るので、各種材料の表面に塗布し、空気中で、約
０．５〜３．０Ｍｒａｄの低い電子線量の電子線を照射
するだけで硬化させることができ、且つ、表面硬度が鉛
筆硬度で約３〜５Ｈの硬い保護被膜を形成することがで
き、更に加うるに、電子線硬化型化合物が水溶性であ
り、且つ、経時変化に伴う粘度上昇を惹起するおそれも
なく、従って、保護被膜形成工程において機器を洗浄す
る際に、水、水を湿した布等にて機器を洗浄することが
でき、又、保護被膜を剥離する際にも、水、温水、水蒸
気等にて剥離することができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 下記化１に示すような一般式を有するア
クリルアマイドエーテル系化合物のモノマー乃至オリゴ
マーより成ることを特徴とする電子線硬化型化合物。 【化１】
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25829591A JPH059221A (ja) | 1991-07-03 | 1991-07-03 | 電子線硬化型化合物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25829591A JPH059221A (ja) | 1991-07-03 | 1991-07-03 | 電子線硬化型化合物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH059221A true JPH059221A (ja) | 1993-01-19 |
Family
ID=17318278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25829591A Pending JPH059221A (ja) | 1991-07-03 | 1991-07-03 | 電子線硬化型化合物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH059221A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020066608A1 (ja) * | 2018-09-27 | 2020-04-02 | 富士フイルム株式会社 | 生体物質非接着性材料、組成物および化合物 |
-
1991
- 1991-07-03 JP JP25829591A patent/JPH059221A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020066608A1 (ja) * | 2018-09-27 | 2020-04-02 | 富士フイルム株式会社 | 生体物質非接着性材料、組成物および化合物 |
| JPWO2020066608A1 (ja) * | 2018-09-27 | 2021-08-30 | 富士フイルム株式会社 | 生体物質非接着性材料、組成物および化合物 |
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