JPH0590726A - フレキシブル配線基板及びその製造方法 - Google Patents
フレキシブル配線基板及びその製造方法Info
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- JPH0590726A JPH0590726A JP24798191A JP24798191A JPH0590726A JP H0590726 A JPH0590726 A JP H0590726A JP 24798191 A JP24798191 A JP 24798191A JP 24798191 A JP24798191 A JP 24798191A JP H0590726 A JPH0590726 A JP H0590726A
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- Japan
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- wiring board
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- pattern
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ヒートシール半田付け機により半田付けされ
たフレキシブル配線基板を目視観察することによって、
ヒートシール半田付け機による押圧状態を判別する。 【構成】 フレキシブル配線基板１は、一方の面１ａに
半田パターン２が、他方の面１ｂに押圧状態検出用半田
パターン６が夫々メッキされている。この押圧状態検出
用半田パターン６は半田パターン２の形成領域の丁度反
対側に形成されている。フレキシブル配線基板１と他の
配線基板３とは、半田パターン２が配線基板３の配線パ
ターン４に接触するように重ね合される。ヒートシール
半田付け機のヘッド５は押圧状態検出用半田パターン６
に当接し、この押圧状態検出用半田パターン６を介して
半田パターン２を押圧・加熱して、半田パターン２を溶
融し半田付けを行う。この押圧・加熱によって押圧状態
検出用半田パターン６も溶融し、この押圧状態に応じた
痕跡が押圧状態検出用半田パターン６に発生する。
たフレキシブル配線基板を目視観察することによって、
ヒートシール半田付け機による押圧状態を判別する。 【構成】 フレキシブル配線基板１は、一方の面１ａに
半田パターン２が、他方の面１ｂに押圧状態検出用半田
パターン６が夫々メッキされている。この押圧状態検出
用半田パターン６は半田パターン２の形成領域の丁度反
対側に形成されている。フレキシブル配線基板１と他の
配線基板３とは、半田パターン２が配線基板３の配線パ
ターン４に接触するように重ね合される。ヒートシール
半田付け機のヘッド５は押圧状態検出用半田パターン６
に当接し、この押圧状態検出用半田パターン６を介して
半田パターン２を押圧・加熱して、半田パターン２を溶
融し半田付けを行う。この押圧・加熱によって押圧状態
検出用半田パターン６も溶融し、この押圧状態に応じた
痕跡が押圧状態検出用半田パターン６に発生する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフレキシブル配線基板及
びその製造方法に係り、特にヒートシール半田付け機に
よって他の配線基板に半田付けされるフレキシブル配線
基板及びその製造方法に関する。
びその製造方法に係り、特にヒートシール半田付け機に
よって他の配線基板に半田付けされるフレキシブル配線
基板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ヒートシール半田付け機による
フレキシブル配線基板の半田付けは次のように行われ
る。図６において、フレキシブル配線基板１には一方の
面１ａに半田パターン２が予めメッキされている。配線
基板３には所定の配線パターン４が形成されている。フ
レキシブル配線基板１と配線基板３とを重ね合わせた状
態で、ヒートシール半田付け機のヘッド５が矢印方向に
下降しフレキシブル配線基板１の他方の面１ｂに当接す
る。このヘッド５は半田パターン２の反対側からフレキ
シブル配線基板１を押圧し、加熱して半田パターン２を
溶かし半田付けを行う。この後に、ヘッド５の加熱をス
トップすると共に、半田付け部位を不図示の冷却装置に
よって冷却する。この冷却後にヘッド５を上昇し、半田
付けされたフレキシブル配線基板１と配線基板３とを取
り出す。
フレキシブル配線基板の半田付けは次のように行われ
る。図６において、フレキシブル配線基板１には一方の
面１ａに半田パターン２が予めメッキされている。配線
基板３には所定の配線パターン４が形成されている。フ
レキシブル配線基板１と配線基板３とを重ね合わせた状
態で、ヒートシール半田付け機のヘッド５が矢印方向に
下降しフレキシブル配線基板１の他方の面１ｂに当接す
る。このヘッド５は半田パターン２の反対側からフレキ
シブル配線基板１を押圧し、加熱して半田パターン２を
溶かし半田付けを行う。この後に、ヘッド５の加熱をス
トップすると共に、半田付け部位を不図示の冷却装置に
よって冷却する。この冷却後にヘッド５を上昇し、半田
付けされたフレキシブル配線基板１と配線基板３とを取
り出す。
【０００３】ヒートシール半田付け機のセッティングが
悪かったり、ヘッド５の表面に異物等が付着している
と、フレキシブル配線基板１の半田付け部位全体を均一
に押圧することができず、半田付けの不良箇所が生ずる
ことがある。そこで、この半田付けされたフレキシブル
配線基板１と配線基板３は、電気的導通テストが行わ
れ、電気的接続の有無を検出することによって半田付け
の良否が検査される。
悪かったり、ヘッド５の表面に異物等が付着している
と、フレキシブル配線基板１の半田付け部位全体を均一
に押圧することができず、半田付けの不良箇所が生ずる
ことがある。そこで、この半田付けされたフレキシブル
配線基板１と配線基板３は、電気的導通テストが行わ
れ、電気的接続の有無を検出することによって半田付け
の良否が検査される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述の電気
的導通テストは、電気的接続の有無の検出によって半田
付けの良否を判断するものであり、ヒートシール半田付
け機のヘッド５によるフレキシブル配線基板の押圧状態
を検出できるものではない。従って、押圧力が局部的に
多少弱く、電気的接続はできても半田付け強度が十分で
ない箇所が局部的に存在した場合、このフレキシブル配
線基板はその後に製品に組込まれた後に容易に断線する
恐れがあるにも拘らず、電気的導通テストでは良品と判
断されてしまうという問題がある。更に、電気的導通テ
ストは、半田付け不良を検出しても、その検出結果から
ヒートシール半田付け機のセッティングを調整すること
が非常に困難であるという問題もあった。そこで、本発
明の目的はヒートシール半田付け機により半田付けされ
たフレキシブル配線基板を目視観察することによって、
ヒートシール半田付け機による押圧状態を判別すること
ができるフレキシブル配線基板及びその製造方法を提供
することにある。
的導通テストは、電気的接続の有無の検出によって半田
付けの良否を判断するものであり、ヒートシール半田付
け機のヘッド５によるフレキシブル配線基板の押圧状態
を検出できるものではない。従って、押圧力が局部的に
多少弱く、電気的接続はできても半田付け強度が十分で
ない箇所が局部的に存在した場合、このフレキシブル配
線基板はその後に製品に組込まれた後に容易に断線する
恐れがあるにも拘らず、電気的導通テストでは良品と判
断されてしまうという問題がある。更に、電気的導通テ
ストは、半田付け不良を検出しても、その検出結果から
ヒートシール半田付け機のセッティングを調整すること
が非常に困難であるという問題もあった。そこで、本発
明の目的はヒートシール半田付け機により半田付けされ
たフレキシブル配線基板を目視観察することによって、
ヒートシール半田付け機による押圧状態を判別すること
ができるフレキシブル配線基板及びその製造方法を提供
することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明によるフレキシブル配線基板は、一方の面の所
定領域に予め半田パターンが付着されており、上記一方
の面を他の配線基板に重ね合わせた状態で、ヒートシー
ル半田付け機のヘッドが他方の面に押圧され上記半田パ
ターンを加熱することによって半田付けがなされるフレ
キシブル配線基板において、上記他方の面には上記一方
の面の所定領域の反対側の領域に押圧状態検出用半田パ
ターンが付着されており、上記押圧状態検出用半田パタ
ーンは上記ヘッドの押圧加熱によって痕跡を発生するこ
とを特徴とするものである。
に本発明によるフレキシブル配線基板は、一方の面の所
定領域に予め半田パターンが付着されており、上記一方
の面を他の配線基板に重ね合わせた状態で、ヒートシー
ル半田付け機のヘッドが他方の面に押圧され上記半田パ
ターンを加熱することによって半田付けがなされるフレ
キシブル配線基板において、上記他方の面には上記一方
の面の所定領域の反対側の領域に押圧状態検出用半田パ
ターンが付着されており、上記押圧状態検出用半田パタ
ーンは上記ヘッドの押圧加熱によって痕跡を発生するこ
とを特徴とするものである。
【０００６】
【作用】ヒートシール半田付け機のヘッドは重ね合され
たフレキシブル配線基板と他の配線基板とに押付けら
れ、それを加熱する。この時、ヘッドはフレキシブル配
線基板の他方の面の押圧状態検出用半田パターンに当接
し押圧するので、この押圧状態検出用半田パターンは、
ヘッドによる押圧状態に対応して溶融される。即ち、ヘ
ッドによる押圧力が強い箇所と弱い箇所とでは、半田の
溶融程度が異なるため、押圧の強弱に応じた痕跡が発生
する。この痕跡を目視観察することによって押圧状態を
推認することができ、半田付けの良否を判別できると共
に、強度が充分でない半田付けを検出することもでき
る。更には、上記痕跡に基づきヒートシール半田付け機
のセッティングを調整することもできる。
たフレキシブル配線基板と他の配線基板とに押付けら
れ、それを加熱する。この時、ヘッドはフレキシブル配
線基板の他方の面の押圧状態検出用半田パターンに当接
し押圧するので、この押圧状態検出用半田パターンは、
ヘッドによる押圧状態に対応して溶融される。即ち、ヘ
ッドによる押圧力が強い箇所と弱い箇所とでは、半田の
溶融程度が異なるため、押圧の強弱に応じた痕跡が発生
する。この痕跡を目視観察することによって押圧状態を
推認することができ、半田付けの良否を判別できると共
に、強度が充分でない半田付けを検出することもでき
る。更には、上記痕跡に基づきヒートシール半田付け機
のセッティングを調整することもできる。
【０００７】
【実施例】以下に本発明によるフレキシブル配線基板及
びその製造方法の実施例を図６と同部分には同一符号を
付して示した図１乃至図５を参照して説明する。図１に
おいて、フレキシブル配線基板１には一方の面１ａに半
田パターン２が予めメッキされており、他方の面１ｂに
は押圧状態検出用の半田パターン６が予めメッキされて
いる。この押圧状態検出用半田パターン６は、半田パタ
ーン２の丁度反対側の領域に形成されている。ガラスエ
ポキシ配線基板やフレキシブル配線基板等の配線基板３
には、半田パターン２に対応した配線パターン４が形成
されている。
びその製造方法の実施例を図６と同部分には同一符号を
付して示した図１乃至図５を参照して説明する。図１に
おいて、フレキシブル配線基板１には一方の面１ａに半
田パターン２が予めメッキされており、他方の面１ｂに
は押圧状態検出用の半田パターン６が予めメッキされて
いる。この押圧状態検出用半田パターン６は、半田パタ
ーン２の丁度反対側の領域に形成されている。ガラスエ
ポキシ配線基板やフレキシブル配線基板等の配線基板３
には、半田パターン２に対応した配線パターン４が形成
されている。
【０００８】フレキシブル配線基板１と配線基板３は、
半田パターン２と配線パターン４とが接触するように重
ね合される。この重ね合せ状態で、ヒートシール半田付
け機のヘッド５が矢印方向に下降され、フレキシブル配
線基板１の押圧状態検出用半田パターン６に当接され
る。このヘッド５は、押圧状態検出用半田パターン６を
押圧して半田パターン２と配線パターン４とを圧接し、
その後に通電され、押圧状態検出用半田パターン６を介
して半田パターン２を加熱する。これにより、半田パタ
ーン２が溶融し半田付けが行われる。この後に、ヘッド
５の加熱をストップすると共に、半田付け部位を図示を
省略した冷却装置によって冷却する。この冷却後にヘッ
ド５を上昇し、半田付けされたフレキシブル配線基板１
と配線基板３とを取り出す。
半田パターン２と配線パターン４とが接触するように重
ね合される。この重ね合せ状態で、ヒートシール半田付
け機のヘッド５が矢印方向に下降され、フレキシブル配
線基板１の押圧状態検出用半田パターン６に当接され
る。このヘッド５は、押圧状態検出用半田パターン６を
押圧して半田パターン２と配線パターン４とを圧接し、
その後に通電され、押圧状態検出用半田パターン６を介
して半田パターン２を加熱する。これにより、半田パタ
ーン２が溶融し半田付けが行われる。この後に、ヘッド
５の加熱をストップすると共に、半田付け部位を図示を
省略した冷却装置によって冷却する。この冷却後にヘッ
ド５を上昇し、半田付けされたフレキシブル配線基板１
と配線基板３とを取り出す。
【０００９】この半田付けされたフレキシブル配線基板
１の押圧状態検出用半田パターン６には、上記ヘッド５
の押圧加熱によってその押圧状態に応じた痕跡が発生す
る。例えば、ヘッド５が押圧状態検出用半田パターン６
の全体を一様に押圧し、半田付けが良好に行うことがで
きた場合には、図２に示したように押圧状態検出用半田
パターン６全体にわたって一様な痕跡７が発生する。と
ころが、ヘッド５が押圧状態検出用半田パターン６を一
様に押圧できなかった場合には、押圧状態検出用半田パ
ターン６のうち、充分に押圧された箇所は充分に溶融さ
れ、押圧が不充分であった箇所はあまり溶融されないの
で、図３及び図４に示したように、不均一な痕跡７が発
生する。なお、図３はヒートシール半田付け機のセッテ
ング不良の場合の痕跡パターンを示し、図４はヘッド５
の表面に異物が付着した時の痕跡パターンを示してい
る。こうして、この痕跡７を目視観察することによっ
て、ヘッド５による押圧状態を判別することができ、こ
れによって、半田付けの良否を判別できることは勿論の
こと、強度が充分でない半田付けを検出することもでき
る。
１の押圧状態検出用半田パターン６には、上記ヘッド５
の押圧加熱によってその押圧状態に応じた痕跡が発生す
る。例えば、ヘッド５が押圧状態検出用半田パターン６
の全体を一様に押圧し、半田付けが良好に行うことがで
きた場合には、図２に示したように押圧状態検出用半田
パターン６全体にわたって一様な痕跡７が発生する。と
ころが、ヘッド５が押圧状態検出用半田パターン６を一
様に押圧できなかった場合には、押圧状態検出用半田パ
ターン６のうち、充分に押圧された箇所は充分に溶融さ
れ、押圧が不充分であった箇所はあまり溶融されないの
で、図３及び図４に示したように、不均一な痕跡７が発
生する。なお、図３はヒートシール半田付け機のセッテ
ング不良の場合の痕跡パターンを示し、図４はヘッド５
の表面に異物が付着した時の痕跡パターンを示してい
る。こうして、この痕跡７を目視観察することによっ
て、ヘッド５による押圧状態を判別することができ、こ
れによって、半田付けの良否を判別できることは勿論の
こと、強度が充分でない半田付けを検出することもでき
る。
【００１０】更には、上記痕跡に基づきヒートシール半
田付け機のセッテイグを調整することもできる。例え
ば、図３の痕跡パターン７から、ヘッド５は両端部に比
べて中央部の押圧力が弱いことが分かるので、これに基
づきヒートシール半田付け機のセッティングを簡単に行
うことができる。図５は、本発明の別の実施例を示した
もので、押圧状態検出用半田パターン６を連続する一本
の帯状体としたものである。もちろん、この帯状の押圧
状態検出用半田パターン６は一方の面１ａの半田パター
ン２の反対側に形成されている。なお、図２乃至図５で
は配線基板３に形成された配線パターンの図示は省略さ
れている。
田付け機のセッテイグを調整することもできる。例え
ば、図３の痕跡パターン７から、ヘッド５は両端部に比
べて中央部の押圧力が弱いことが分かるので、これに基
づきヒートシール半田付け機のセッティングを簡単に行
うことができる。図５は、本発明の別の実施例を示した
もので、押圧状態検出用半田パターン６を連続する一本
の帯状体としたものである。もちろん、この帯状の押圧
状態検出用半田パターン６は一方の面１ａの半田パター
ン２の反対側に形成されている。なお、図２乃至図５で
は配線基板３に形成された配線パターンの図示は省略さ
れている。
【００１１】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば、フレキシブル配線基板は、ヒートシール半田付
け機のヘッドが接触する領域に押圧状態検出用半田パタ
ーンが付着されているため、この押圧状態検出用半田パ
ターンがヘッドによる加熱を受けると、押圧状態に応じ
た痕跡を生じ、この痕跡を目視観察することによって、
半田付けの良否を判別でき、かつ強度が充分でない半田
付けを検出することもできる。更に、痕跡の形状に基づ
きヒートシール半田付け機のセッティングを容易に調整
することもできる。
よれば、フレキシブル配線基板は、ヒートシール半田付
け機のヘッドが接触する領域に押圧状態検出用半田パタ
ーンが付着されているため、この押圧状態検出用半田パ
ターンがヘッドによる加熱を受けると、押圧状態に応じ
た痕跡を生じ、この痕跡を目視観察することによって、
半田付けの良否を判別でき、かつ強度が充分でない半田
付けを検出することもできる。更に、痕跡の形状に基づ
きヒートシール半田付け機のセッティングを容易に調整
することもできる。
【図１】本発明によるフレキシブル配線基板の第１実施
例についての半田付け作業を示した斜視図。
例についての半田付け作業を示した斜視図。
【図２】半田付けが良好な場合の上記第１実施例のフレ
キシブル配線基板の押圧状態検出用半田パターンの痕跡
を示した平面図。
キシブル配線基板の押圧状態検出用半田パターンの痕跡
を示した平面図。
【図３】半田付けが不良な場合の上記第１実施例のフレ
キシブル配線基板の押圧状態検出用半田パターンの痕跡
を示した平面図。
キシブル配線基板の押圧状態検出用半田パターンの痕跡
を示した平面図。
【図４】半田付けが不良な場合の上記第１実施例のフレ
キシブル配線基板の押圧状態検出用半田パターンの別の
痕跡を示した平面図。
キシブル配線基板の押圧状態検出用半田パターンの別の
痕跡を示した平面図。
【図５】本発明によるフレキシブル配線基板の第２実施
例を示した平面図。
例を示した平面図。
【図６】従来のフレキシブル配線基板についての半田付
け作業を示した斜視図である。
け作業を示した斜視図である。
１ フレキシブル配線基板 １ａ フレキシブル配線基板の一方の面 １ｂ フレキシブル配線基板の他方の面 ２ 半田パターン ３ 他の配線基板 ５ ヒートシール半田付け機のヘッド ６ 押圧状態検出用半田パターン ７ 押圧状態検出用半田パターンの痕跡
Claims (3)
- 【請求項１】一方の面の所定領域に予め半田パターンが
付着されており、上記一方の面を他の配線基板に重ね合
わせた状態で、ヒートシール半田付け機のヘッドが他方
の面に押圧され上記半田パターンを加熱することによっ
て半田付けがなされるフレキシブル配線基板において、
上記他方の面には上記一方の面の所定領域の反対側の領
域に押圧状態検出用半田パターンが付着されており、上
記押圧状態検出用半田パターンは上記ヘッドの押圧加熱
によって痕跡を発生することを特徴とするフレキシブル
配線基板。 - 【請求項２】一方の面の所定領域に予め半田パターンを
付着させ、上記一方の面を他の配線基板に重ね合わせた
状態で、ヒートシール半田付け機のヘッドが他方の面に
押圧され上記半田パターンを加熱することによって半田
付けをするフレキシブル配線基板の製造方法において、
上記他方の面には上記一方の面の所定領域の反対側の領
域に複数の押圧状態検出用半田パターンを予め形成して
おき、上記押圧状態検出用半田パターンは上記ヘッドの
押圧加熱によって痕跡を発生させることを特徴とするフ
レキシブル配線基板の製造方法。 - 【請求項３】請求項２に記載のフレキシブル配線基板の
製造方法において、上記ヘッドは複数の押圧状態検出用
半田パターンを一度に押圧することを特徴するフレキシ
ブル配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24798191A JPH0590726A (ja) | 1991-09-26 | 1991-09-26 | フレキシブル配線基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24798191A JPH0590726A (ja) | 1991-09-26 | 1991-09-26 | フレキシブル配線基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0590726A true JPH0590726A (ja) | 1993-04-09 |
Family
ID=17171423
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24798191A Pending JPH0590726A (ja) | 1991-09-26 | 1991-09-26 | フレキシブル配線基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0590726A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8851356B1 (en) * | 2008-02-14 | 2014-10-07 | Metrospec Technology, L.L.C. | Flexible circuit board interconnection and methods |
| US8968006B1 (en) | 2008-03-18 | 2015-03-03 | Metrospec Technology, Llc | Circuit board having a plated through hole passing through conductive pads on top and bottom sides of the board and the board |
| US9341355B2 (en) | 2008-03-06 | 2016-05-17 | Metrospec Technology, L.L.C. | Layered structure for use with high power light emitting diode systems |
| US10334735B2 (en) | 2008-02-14 | 2019-06-25 | Metrospec Technology, L.L.C. | LED lighting systems and methods |
| US10849200B2 (en) | 2018-09-28 | 2020-11-24 | Metrospec Technology, L.L.C. | Solid state lighting circuit with current bias and method of controlling thereof |
| US11266014B2 (en) | 2008-02-14 | 2022-03-01 | Metrospec Technology, L.L.C. | LED lighting systems and method |
-
1991
- 1991-09-26 JP JP24798191A patent/JPH0590726A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US10334735B2 (en) | 2008-02-14 | 2019-06-25 | Metrospec Technology, L.L.C. | LED lighting systems and methods |
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