JPH0590324A - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents
ワイヤボンデイング装置Info
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- JPH0590324A JPH0590324A JP3248564A JP24856491A JPH0590324A JP H0590324 A JPH0590324 A JP H0590324A JP 3248564 A JP3248564 A JP 3248564A JP 24856491 A JP24856491 A JP 24856491A JP H0590324 A JPH0590324 A JP H0590324A
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- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
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- H01L2224/8503—Reshaping, e.g. forming the ball or the wedge of the wire connector
- H01L2224/85035—Reshaping, e.g. forming the ball or the wedge of the wire connector by heating means, e.g. "free-air-ball"
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- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、ワイヤボンディング装置に関し、小
径ボール形成が安定的に可能であり、かつワイヤループ
高さを制御可能なワイヤボンディング装置を提供するこ
とを目的とする。 【構成】キャピラリ12から突出するワイヤ11の先端に放
電によりボール11ａを形成し、ボール11ａを所定電極に
ボンディングするワイヤボンディング装置において、ワ
イヤ11のキャピラリ12から突出する部分に対向する位置
に配置された対向電極14と、ボール形成時あるいはボー
ル形成時からボール形成後にかけて、ワイヤ11のキャピ
ラリ12から突出する部分の全部あるいは一部と対向電極
14との間に放電を誘起させる放電誘起手段15と、を設け
る。
径ボール形成が安定的に可能であり、かつワイヤループ
高さを制御可能なワイヤボンディング装置を提供するこ
とを目的とする。 【構成】キャピラリ12から突出するワイヤ11の先端に放
電によりボール11ａを形成し、ボール11ａを所定電極に
ボンディングするワイヤボンディング装置において、ワ
イヤ11のキャピラリ12から突出する部分に対向する位置
に配置された対向電極14と、ボール形成時あるいはボー
ル形成時からボール形成後にかけて、ワイヤ11のキャピ
ラリ12から突出する部分の全部あるいは一部と対向電極
14との間に放電を誘起させる放電誘起手段15と、を設け
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ワイヤボンディング装
置に関する。
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ワイヤボンディングにおいて
は、ワイヤループ高さが高過ぎると、無駄なスペースを
とることになり、特に小型化、薄型化に対しては大きな
障害となる。逆に、ワイヤループ高さが低過ぎると、抵
触事故発生の原因となる。このため、ループ高さを適正
な値に制御することが要求されている。このワイヤルー
プ高さは、ワイヤ先端のボール形成時にワイヤに熱が加
わり、再結晶化した部分の長さに相当する。したがっ
て、ワイヤループ高さは、この再結晶部の長さにより決
る。
は、ワイヤループ高さが高過ぎると、無駄なスペースを
とることになり、特に小型化、薄型化に対しては大きな
障害となる。逆に、ワイヤループ高さが低過ぎると、抵
触事故発生の原因となる。このため、ループ高さを適正
な値に制御することが要求されている。このワイヤルー
プ高さは、ワイヤ先端のボール形成時にワイヤに熱が加
わり、再結晶化した部分の長さに相当する。したがっ
て、ワイヤループ高さは、この再結晶部の長さにより決
る。
【０００３】従来のワイヤボンディング装置としては、
例えば図７や図８に示すようなものが知られている。図
７、図８において、１はワイヤ、２はキャピラリ、３は
トーチロッドであり、図７に示されるものはトーチロッ
ド３を負極性に、図８に示されるものはトーチロッド３
を正極性にした場合の例である。図７に示すようにトー
チロッド３を負極性にした場合、ワイヤ１の先端に放電
が集中し、低電流で安定した小径ボールを形成すること
ができる。また、放電部がワイヤ１の先端に集中するた
め、再結晶部長さが短くなり、ワイヤループ高さが低く
なる。一方、図８に示すようにトーチロッド３を正極性
にした場合、ワイヤ１の後端側にも放電部が広がり易い
ため、大電流を必要とし、小径ボールの形成が困難にな
る。また、放電部が広いため、再結晶部が長く、ワイヤ
ループが高くなる。
例えば図７や図８に示すようなものが知られている。図
７、図８において、１はワイヤ、２はキャピラリ、３は
トーチロッドであり、図７に示されるものはトーチロッ
ド３を負極性に、図８に示されるものはトーチロッド３
を正極性にした場合の例である。図７に示すようにトー
チロッド３を負極性にした場合、ワイヤ１の先端に放電
が集中し、低電流で安定した小径ボールを形成すること
ができる。また、放電部がワイヤ１の先端に集中するた
め、再結晶部長さが短くなり、ワイヤループ高さが低く
なる。一方、図８に示すようにトーチロッド３を正極性
にした場合、ワイヤ１の後端側にも放電部が広がり易い
ため、大電流を必要とし、小径ボールの形成が困難にな
る。また、放電部が広いため、再結晶部が長く、ワイヤ
ループが高くなる。
【０００４】従来、ワイヤループ高さを積極的に制御す
る方法としては、例えば「半導体実装技術ハンドブッ
ク：（株）サイエンスフォーラム」に記載されているよ
うに、金線ワイヤに微量の添加物を入れて再結晶部の長
さを変化させることにより、あるいは、キャピラリの動
きやワイヤテンションの調節により、ループ高さを制御
するようにしたものが知られている。
る方法としては、例えば「半導体実装技術ハンドブッ
ク：（株）サイエンスフォーラム」に記載されているよ
うに、金線ワイヤに微量の添加物を入れて再結晶部の長
さを変化させることにより、あるいは、キャピラリの動
きやワイヤテンションの調節により、ループ高さを制御
するようにしたものが知られている。
【０００５】また、再結晶部の長さを制御することによ
り、ループ高さを制御するようにしたものとしては、他
に例えば、高抗張力金線を使用し、金線の先端と電気ト
ーチ間に複数回のアーク放電を誘起して、ワイヤの再結
晶部分の長さを長くすることにより、ループ高さを高く
するようにした特開昭５９−１６９６９１号公報記載の
ものや、ボールを形成する際に、予め設定された所定の
時間または回数だけ、適宜に決めた周波数の交流電圧を
金線に印加することにより、ループ高さを制御するよう
にした特開平１−３９２１１号公報記載のもの、あるい
は、ボール形成時のおける入熱量およびキャピラリ温度
とループ高さの関係を予め求めておき、前記関係に基づ
いて接合時の入熱量とキャピラリ温度を調節することに
より、ループ高さを制御するようにした特開平１−２１
８０３１号公報記載のものが知られている。
り、ループ高さを制御するようにしたものとしては、他
に例えば、高抗張力金線を使用し、金線の先端と電気ト
ーチ間に複数回のアーク放電を誘起して、ワイヤの再結
晶部分の長さを長くすることにより、ループ高さを高く
するようにした特開昭５９−１６９６９１号公報記載の
ものや、ボールを形成する際に、予め設定された所定の
時間または回数だけ、適宜に決めた周波数の交流電圧を
金線に印加することにより、ループ高さを制御するよう
にした特開平１−３９２１１号公報記載のもの、あるい
は、ボール形成時のおける入熱量およびキャピラリ温度
とループ高さの関係を予め求めておき、前記関係に基づ
いて接合時の入熱量とキャピラリ温度を調節することに
より、ループ高さを制御するようにした特開平１−２１
８０３１号公報記載のものが知られている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の従来のワイヤボンディング装置にあっては、全て、ワ
イヤ先端のボール部からの熱伝導により再結晶をおこさ
せているため、小径ボール形成が可能となるが、ボール
直上部のワイヤの再結晶部を長くするのには不十分で、
ワイヤループ高さが低くなり、エッジショート等を招く
可能性が高いといった問題点があった。
の従来のワイヤボンディング装置にあっては、全て、ワ
イヤ先端のボール部からの熱伝導により再結晶をおこさ
せているため、小径ボール形成が可能となるが、ボール
直上部のワイヤの再結晶部を長くするのには不十分で、
ワイヤループ高さが低くなり、エッジショート等を招く
可能性が高いといった問題点があった。
【０００７】そこで、本発明は、小径ボール形成が安定
的に可能であり、かつワイヤループ高さを制御可能なワ
イヤボンディング装置を提供することを課題としてい
る。
的に可能であり、かつワイヤループ高さを制御可能なワ
イヤボンディング装置を提供することを課題としてい
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
キャピラリから突出するワイヤの先端に放電によりボー
ルを形成し、該ボールを所定電極にボンディングするワ
イヤボンディング装置において、前記ワイヤのキャピラ
リから突出する部分に対向する位置に配置された対向電
極手段と、ボール形成時あるいはボール形成時からボー
ル形成後にかけて、ワイヤのキャピラリから突出する部
分の全部あるいは一部と対向電極手段との間に放電を誘
起させる放電誘起手段と、を設けたことを特徴とするも
のである。
キャピラリから突出するワイヤの先端に放電によりボー
ルを形成し、該ボールを所定電極にボンディングするワ
イヤボンディング装置において、前記ワイヤのキャピラ
リから突出する部分に対向する位置に配置された対向電
極手段と、ボール形成時あるいはボール形成時からボー
ル形成後にかけて、ワイヤのキャピラリから突出する部
分の全部あるいは一部と対向電極手段との間に放電を誘
起させる放電誘起手段と、を設けたことを特徴とするも
のである。
【０００９】請求項２記載の発明は、請求項１の構成に
加え、前記対向電極手段が、ボール形成放電用のトーチ
ロッドとは別個に、かつ、ワイヤのキャピラリから突出
する部分の軸線に略平行な所定軸線上に設けられ、放電
誘起手段が、ボール形成時の放電が終了する直前に、ワ
イヤのキャピラリから突出する部分と対向電極手段との
間に電圧を印加し、放電維持可能程度の弱放電を誘起さ
せることを特徴とするものである。
加え、前記対向電極手段が、ボール形成放電用のトーチ
ロッドとは別個に、かつ、ワイヤのキャピラリから突出
する部分の軸線に略平行な所定軸線上に設けられ、放電
誘起手段が、ボール形成時の放電が終了する直前に、ワ
イヤのキャピラリから突出する部分と対向電極手段との
間に電圧を印加し、放電維持可能程度の弱放電を誘起さ
せることを特徴とするものである。
【００１０】請求項３記載の発明は、請求項１の構成に
加え、前記対向電極手段が、ボール形成放電用のトーチ
ロッドとは別個に設けられ、かつ、ワイヤのキャピラリ
から突出する部分の軸線に略垂直な軸線を有するととも
にワイヤのキャピラリから突出する部分の軸線に略平行
な方向に配列された複数の針状あるいは棒状電極から構
成され、放電誘起手段が、ボール形成時の放電が終了す
る直前にワイヤの先端側に位置する針状あるいは棒状電
極に電圧を印加し、前回の放電の終了直前に、ワイヤの
後端側に向けて並ぶ針状あるいは棒状電極に順次電圧を
印加することを特徴とするものである。
加え、前記対向電極手段が、ボール形成放電用のトーチ
ロッドとは別個に設けられ、かつ、ワイヤのキャピラリ
から突出する部分の軸線に略垂直な軸線を有するととも
にワイヤのキャピラリから突出する部分の軸線に略平行
な方向に配列された複数の針状あるいは棒状電極から構
成され、放電誘起手段が、ボール形成時の放電が終了す
る直前にワイヤの先端側に位置する針状あるいは棒状電
極に電圧を印加し、前回の放電の終了直前に、ワイヤの
後端側に向けて並ぶ針状あるいは棒状電極に順次電圧を
印加することを特徴とするものである。
【００１１】請求項４記載の発明は、請求項１の構成に
加え、前記対向電極手段が、ボール形成放電用トーチロ
ッドを兼用し、かつ、ワイヤの先端側から後端側に向け
て、ワイヤのキャピラリから突出する部分の軸線に平行
に移動するように設けられ、ボール形成時の放電が終了
する直前に対向電極手段の移動を開始し、かつ、対向電
極の移動中、放電誘起手段がボール形成時の放電が終了
する直前の電流値を保持することを特徴とするものであ
る。
加え、前記対向電極手段が、ボール形成放電用トーチロ
ッドを兼用し、かつ、ワイヤの先端側から後端側に向け
て、ワイヤのキャピラリから突出する部分の軸線に平行
に移動するように設けられ、ボール形成時の放電が終了
する直前に対向電極手段の移動を開始し、かつ、対向電
極の移動中、放電誘起手段がボール形成時の放電が終了
する直前の電流値を保持することを特徴とするものであ
る。
【００１２】
【作用】請求項１記載の発明では、ボール形成時あるい
はボール形成時からボール形成後にかけて、ワイヤのキ
ャピラリから突出する部分の全部あるいは一部と対向電
極手段との間に放電が誘起され、トーチロッドを負極性
としてボール形成をした場合でも、再結晶部の長さの制
御が可能になる。したがって、小径ボールの形成を可能
にしながら、ワイヤループ高さの制御が可能になる。
はボール形成時からボール形成後にかけて、ワイヤのキ
ャピラリから突出する部分の全部あるいは一部と対向電
極手段との間に放電が誘起され、トーチロッドを負極性
としてボール形成をした場合でも、再結晶部の長さの制
御が可能になる。したがって、小径ボールの形成を可能
にしながら、ワイヤループ高さの制御が可能になる。
【００１３】請求項２記載の発明では、請求項１の作用
に加え、対向電極手段がボール形成放電用のトーチロッ
ドとは別個に設けられたことにより、再結晶部の長さを
調節するには、対向電極手段をワイヤの軸線に沿って移
動させるだけでよく、また、ボール形成時の放電が終了
する直前に対向電極手段に電圧を印加することにより、
再結晶部形成の初期電圧を小さくすることが可能にな
る。
に加え、対向電極手段がボール形成放電用のトーチロッ
ドとは別個に設けられたことにより、再結晶部の長さを
調節するには、対向電極手段をワイヤの軸線に沿って移
動させるだけでよく、また、ボール形成時の放電が終了
する直前に対向電極手段に電圧を印加することにより、
再結晶部形成の初期電圧を小さくすることが可能にな
る。
【００１４】請求項３記載の発明では、請求項１の作用
に加え、対向電極手段がボール形成放電用のトーチロッ
ドとは別個にしかも複数設けられたことにより、再結晶
部の長さを調節するには、複数の対向電極手段に順次電
圧を印加するだけでよく、ボンディングスピードが速く
なる。請求項４記載の発明では、請求項１の作用に加
え、対向電極手段がボール形成放電用トーチロッドを兼
用したことにより、ボール形成から再結晶部の形成にか
けて放電をそのまま維持することが可能になり、放電エ
ネルギが最も小さくなる。
に加え、対向電極手段がボール形成放電用のトーチロッ
ドとは別個にしかも複数設けられたことにより、再結晶
部の長さを調節するには、複数の対向電極手段に順次電
圧を印加するだけでよく、ボンディングスピードが速く
なる。請求項４記載の発明では、請求項１の作用に加
え、対向電極手段がボール形成放電用トーチロッドを兼
用したことにより、ボール形成から再結晶部の形成にか
けて放電をそのまま維持することが可能になり、放電エ
ネルギが最も小さくなる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明を図面に基づいて説明する。図
１、図２は本発明に係るワイヤボンディング装置の第１
実施例を示す図である。まず、構成を説明する。
１、図２は本発明に係るワイヤボンディング装置の第１
実施例を示す図である。まず、構成を説明する。
【００１６】図１において、11はワイヤであり、ワイヤ
11はキャピラリ12に支持されている。キャピラリ12から
突出するワイヤ11の下方にはトーチロッド13が配置され
ている。そして、ワイヤ11とトーチロッド13間の放電に
よりワイヤ11の先端にボール11ａが形成され、ボール11
ａを所定電極にボンディングするようになっている。こ
こで、14はワイヤ11のキャピラリ12から突出する部分に
対向する位置に配置された対向電極（対向電極手段）で
あり、本実施例では、対向電極14はボール形成放電用の
トーチロッド13とは別個に、かつ、ワイヤ11のキャピラ
リ12から突出する部分の軸線に略平行な所定軸線上に設
けられている。ワイヤ11および対向電極14には放電誘起
手段が接続されており、放電誘起手段15は、ボール形成
時あるいはボール形成時からボール形成後にかけて、ワ
イヤ11のキャピラリ12から突出する部分の全部あるいは
一部と対向電極14との間に放電を誘起させるものであ
る。詳しくは本実施例では、放電誘起手段15は、ボール
形成時の放電が終了する直前に、ワイヤ11のキャピラリ
12から突出する部分と対向電極14との間に電圧を印加
し、放電維持可能程度の弱放電を誘起させる。ワイヤ11
とトーチロッド13間の印加電圧およびワイヤ11と対向電
極14間の印加電圧の変化は例えば図２のように示され
る。なお、ワイヤと電極間の距離ｄ＝０．３〜０．５ｍ
ｍ、ワイヤ径ｒ＝２０〜２５μｍ、放電開始電圧Ｖｔ＝
２〜５ｋＶ、放電維持電圧Ｖｔ１＝３００〜５００Ｖ、
放電時間Ｔｔ＝１〜３ｍｓｅｃ、放電維持電流Ｉｔ１＝
５〜１０ｍＡ、放電開始電圧Ｖｓ＝１〜５ｋＶ、放電維
持電圧Ｖｓ１＝３００〜５００Ｖ、放電時間Ｔｓ＝１〜
３ｍｓｅｃ、放電維持電流Ｉｓ１＝１〜５ｍＡである。
11はキャピラリ12に支持されている。キャピラリ12から
突出するワイヤ11の下方にはトーチロッド13が配置され
ている。そして、ワイヤ11とトーチロッド13間の放電に
よりワイヤ11の先端にボール11ａが形成され、ボール11
ａを所定電極にボンディングするようになっている。こ
こで、14はワイヤ11のキャピラリ12から突出する部分に
対向する位置に配置された対向電極（対向電極手段）で
あり、本実施例では、対向電極14はボール形成放電用の
トーチロッド13とは別個に、かつ、ワイヤ11のキャピラ
リ12から突出する部分の軸線に略平行な所定軸線上に設
けられている。ワイヤ11および対向電極14には放電誘起
手段が接続されており、放電誘起手段15は、ボール形成
時あるいはボール形成時からボール形成後にかけて、ワ
イヤ11のキャピラリ12から突出する部分の全部あるいは
一部と対向電極14との間に放電を誘起させるものであ
る。詳しくは本実施例では、放電誘起手段15は、ボール
形成時の放電が終了する直前に、ワイヤ11のキャピラリ
12から突出する部分と対向電極14との間に電圧を印加
し、放電維持可能程度の弱放電を誘起させる。ワイヤ11
とトーチロッド13間の印加電圧およびワイヤ11と対向電
極14間の印加電圧の変化は例えば図２のように示され
る。なお、ワイヤと電極間の距離ｄ＝０．３〜０．５ｍ
ｍ、ワイヤ径ｒ＝２０〜２５μｍ、放電開始電圧Ｖｔ＝
２〜５ｋＶ、放電維持電圧Ｖｔ１＝３００〜５００Ｖ、
放電時間Ｔｔ＝１〜３ｍｓｅｃ、放電維持電流Ｉｔ１＝
５〜１０ｍＡ、放電開始電圧Ｖｓ＝１〜５ｋＶ、放電維
持電圧Ｖｓ１＝３００〜５００Ｖ、放電時間Ｔｓ＝１〜
３ｍｓｅｃ、放電維持電流Ｉｓ１＝１〜５ｍＡである。
【００１７】上述のような構成によれば、対向電極14と
ワイヤ11との放電制御によって再結晶部の長さを容易に
制御することができる。また、トーチロッド13を負極性
とすることにより、安定した小径ボールの形成が可能に
なり、接続電極の微細化が可能になる。さらに、構成が
簡単なためボンディングを高速化することができる。特
に、本実施例では、対向電極14がボール形成放電用のト
ーチロッド13とは別個に設けられているので、再結晶部
の長さを調節するには、対向電極14をワイヤ11の軸線に
沿って移動させるだけでよく、また、ボール形成時の放
電が終了する直前に対向電極14に電圧を印加することに
より、再結晶部形成の初期電圧を小さくすることができ
る。
ワイヤ11との放電制御によって再結晶部の長さを容易に
制御することができる。また、トーチロッド13を負極性
とすることにより、安定した小径ボールの形成が可能に
なり、接続電極の微細化が可能になる。さらに、構成が
簡単なためボンディングを高速化することができる。特
に、本実施例では、対向電極14がボール形成放電用のト
ーチロッド13とは別個に設けられているので、再結晶部
の長さを調節するには、対向電極14をワイヤ11の軸線に
沿って移動させるだけでよく、また、ボール形成時の放
電が終了する直前に対向電極14に電圧を印加することに
より、再結晶部形成の初期電圧を小さくすることができ
る。
【００１８】図３、図４は本発明に係るワイヤボンディ
ング装置の第２実施例を示す図である。図３において、
21はワイヤであり、ワイヤ21はキャピラリ22に支持され
ている。キャピラリ22から突出するワイヤ21の下方には
トーチロッド23が配置されている。そして、ワイヤ21と
トーチロッド23間の放電によりワイヤ21の先端にボール
が形成され、ボールを所定電極にボンディングするよう
になっている。
ング装置の第２実施例を示す図である。図３において、
21はワイヤであり、ワイヤ21はキャピラリ22に支持され
ている。キャピラリ22から突出するワイヤ21の下方には
トーチロッド23が配置されている。そして、ワイヤ21と
トーチロッド23間の放電によりワイヤ21の先端にボール
が形成され、ボールを所定電極にボンディングするよう
になっている。
【００１９】ここで、24ａ〜24ｅはワイヤ21のキャピラ
リ22から突出する部分に対向する位置に配置された棒状
電極（又は針状電極）であり、詳しくは棒状電極24ａ〜
24ｅは、ボール形成放電用のトーチロッド23とは別個に
設けられ、かつ、ワイヤ21のキャピラリ22から突出する
部分の軸線に略垂直な軸線を有するとともにワイヤ21の
キャピラリ22から突出する部分の軸線に略平行な方向に
配列されている。トーチロッド23および棒状電極24ａ〜
24ｅは絶縁保持体26によって保持されている。
リ22から突出する部分に対向する位置に配置された棒状
電極（又は針状電極）であり、詳しくは棒状電極24ａ〜
24ｅは、ボール形成放電用のトーチロッド23とは別個に
設けられ、かつ、ワイヤ21のキャピラリ22から突出する
部分の軸線に略垂直な軸線を有するとともにワイヤ21の
キャピラリ22から突出する部分の軸線に略平行な方向に
配列されている。トーチロッド23および棒状電極24ａ〜
24ｅは絶縁保持体26によって保持されている。
【００２０】25は放電誘起手段であり、放電誘起手段25
は、ボール形成時の放電が終了する直前に棒状電極24ａ
に電圧を印加し、前回の放電の終了直前に、ワイヤ21の
後端側に向けて並ぶ棒状電極24ｂ〜24ｅに順次電圧を印
加する。ワイヤ21とトーチロッド23間の印加電圧および
ワイヤ22と棒状電極24ａ〜24ｅ間の印加電圧の変化は例
えば図４のように示される。なお、放電開始電圧Ｖｏ＝
２〜５ｋＶ、Ｖ１〜Ｖ５＝４００〜６００Ｖ、放電維持
電圧Ｖａ＝３００〜５００Ｖ、全放電時間Ｔ＝２〜５ｍ
ｓｅｃである。
は、ボール形成時の放電が終了する直前に棒状電極24ａ
に電圧を印加し、前回の放電の終了直前に、ワイヤ21の
後端側に向けて並ぶ棒状電極24ｂ〜24ｅに順次電圧を印
加する。ワイヤ21とトーチロッド23間の印加電圧および
ワイヤ22と棒状電極24ａ〜24ｅ間の印加電圧の変化は例
えば図４のように示される。なお、放電開始電圧Ｖｏ＝
２〜５ｋＶ、Ｖ１〜Ｖ５＝４００〜６００Ｖ、放電維持
電圧Ｖａ＝３００〜５００Ｖ、全放電時間Ｔ＝２〜５ｍ
ｓｅｃである。
【００２１】上述の構成によれば、棒状電極24ａ〜24ｅ
とワイヤ21との放電制御によって再結晶部の長さを容易
に制御することができる。また、トーチロッド23を負極
性とすることにより、安定した小径ボールの形成が可能
になり、接続電極の微細化が可能になる。さらに、構成
が簡単なためボンディングを高速化することができる。
とワイヤ21との放電制御によって再結晶部の長さを容易
に制御することができる。また、トーチロッド23を負極
性とすることにより、安定した小径ボールの形成が可能
になり、接続電極の微細化が可能になる。さらに、構成
が簡単なためボンディングを高速化することができる。
【００２２】特に本実施例では、棒状電極24ａ〜24ｅが
ボール形成放電用のトーチロッド23とは別個にしかも複
数設けられたことにより、再結晶部の長さを調節するに
は、複数の棒状電極24ａ〜24ｅに順次電圧を印加するだ
けでよく、ボンディングスピードを一層速くすることが
できる。図５、図６は本発明に係るワイヤボンディング
装置の第３実施例を示す図である。
ボール形成放電用のトーチロッド23とは別個にしかも複
数設けられたことにより、再結晶部の長さを調節するに
は、複数の棒状電極24ａ〜24ｅに順次電圧を印加するだ
けでよく、ボンディングスピードを一層速くすることが
できる。図５、図６は本発明に係るワイヤボンディング
装置の第３実施例を示す図である。
【００２３】図５において、31はワイヤであり、ワイヤ
31はキャピラリ32に支持されている。キャピラリ32から
突出するワイヤ31の右下方には棒状または針状のトーチ
ロッド33が配置されている。そして、ワイヤ31とトーチ
ロッド33間の放電によりワイヤ31の先端にボールが形成
され、ボールを所定電極にボンディングするようになっ
ている。またトーチロッド33およびワイヤ31間には放電
誘起手段35により電圧が印加されるようになっている。
31はキャピラリ32に支持されている。キャピラリ32から
突出するワイヤ31の右下方には棒状または針状のトーチ
ロッド33が配置されている。そして、ワイヤ31とトーチ
ロッド33間の放電によりワイヤ31の先端にボールが形成
され、ボールを所定電極にボンディングするようになっ
ている。またトーチロッド33およびワイヤ31間には放電
誘起手段35により電圧が印加されるようになっている。
【００２４】ここで、トーチロッド33は本願の対向電極
手段を兼用しており、トーチロッド33は、ワイヤ31の先
端側から後端側に向けて、ワイヤ31のキャピラリ32から
突出する部分の軸線に平行に、図示しない移動手段によ
って移動するように設けられている。そして、ボール形
成時の放電が終了する直前にトーチロッド33の図５の上
方向の移動を開始し、このトーチロッド33の移動中、放
電誘起手段35はボール形成時の放電が終了する直前の電
流値を保持する。ワイヤ31とトーチロッド33間の印加電
圧および放電電流の変化は例えば図６のように示され
る。なお、ワイヤとトーチロッド間距離ｄ＝０．３〜１
ｍｍ、放電開始電圧Ｖｏ＝２〜５ｋＶ、放電維持電圧Ｖ
１＝２００〜５００Ｖ、放電維持電流Ｉ１＝５〜１０ｍ
Ａ、Ｉ２＝１〜５ｍＡである。
手段を兼用しており、トーチロッド33は、ワイヤ31の先
端側から後端側に向けて、ワイヤ31のキャピラリ32から
突出する部分の軸線に平行に、図示しない移動手段によ
って移動するように設けられている。そして、ボール形
成時の放電が終了する直前にトーチロッド33の図５の上
方向の移動を開始し、このトーチロッド33の移動中、放
電誘起手段35はボール形成時の放電が終了する直前の電
流値を保持する。ワイヤ31とトーチロッド33間の印加電
圧および放電電流の変化は例えば図６のように示され
る。なお、ワイヤとトーチロッド間距離ｄ＝０．３〜１
ｍｍ、放電開始電圧Ｖｏ＝２〜５ｋＶ、放電維持電圧Ｖ
１＝２００〜５００Ｖ、放電維持電流Ｉ１＝５〜１０ｍ
Ａ、Ｉ２＝１〜５ｍＡである。
【００２５】上述の構成によれば、トーチロッド33を移
動させながらのトーチロッド33とワイヤ31との放電制御
によって再結晶部の長さを容易に制御することができ
る。また、トーチロッド33を負極性とすることにより、
安定した小径ボールの形成が可能になり、接続電極の微
細化が可能になる。さらに、構成が簡単なためボンディ
ングを高速化することができる。
動させながらのトーチロッド33とワイヤ31との放電制御
によって再結晶部の長さを容易に制御することができ
る。また、トーチロッド33を負極性とすることにより、
安定した小径ボールの形成が可能になり、接続電極の微
細化が可能になる。さらに、構成が簡単なためボンディ
ングを高速化することができる。
【００２６】特に本実施例では、本願の対向電極手段と
ボール形成放電用トーチロッドが兼用になっているの
で、ボール形成から再結晶部の形成にかけて放電をその
まま維持することが可能になり、上述の実施例中におい
て放電エネルギを最も小さくすることができ、かつ、安
定な放電を維持することができるため信頼性を向上する
ことができる。
ボール形成放電用トーチロッドが兼用になっているの
で、ボール形成から再結晶部の形成にかけて放電をその
まま維持することが可能になり、上述の実施例中におい
て放電エネルギを最も小さくすることができ、かつ、安
定な放電を維持することができるため信頼性を向上する
ことができる。
【００２７】
【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、対向電極
手段を設けているので、小径ボール形成が安定的に可能
であり、かつワイヤループ高さを制御可能なワイヤボン
ディング装置を提供することができる。請求項２記載の
発明によれば、請求項１の効果に加え、ボール形成時放
電が終了する直前に再結晶部放電を誘起しているので、
再結晶部放電をの初期電圧を低くすることができる。
手段を設けているので、小径ボール形成が安定的に可能
であり、かつワイヤループ高さを制御可能なワイヤボン
ディング装置を提供することができる。請求項２記載の
発明によれば、請求項１の効果に加え、ボール形成時放
電が終了する直前に再結晶部放電を誘起しているので、
再結晶部放電をの初期電圧を低くすることができる。
【００２８】請求項３記載の発明によれば、請求項１の
効果に加え、対向電極手段を移動さる必要がないので、
ボンディングスピードを速くすることができる。請求項
４記載の発明によれば、請求項１の効果に加え、対向電
極手段がボール形成用のトーチロッドを兼用しているの
で、放電エネルギを小さくすることができ、かつ、安定
的な放電を維持し易く信頼性を向上することができる。
効果に加え、対向電極手段を移動さる必要がないので、
ボンディングスピードを速くすることができる。請求項
４記載の発明によれば、請求項１の効果に加え、対向電
極手段がボール形成用のトーチロッドを兼用しているの
で、放電エネルギを小さくすることができ、かつ、安定
的な放電を維持し易く信頼性を向上することができる。
【図１】本発明に係るワイヤボンディング装置の第１実
施例を示すその概略全体図。
施例を示すその概略全体図。
【図２】図１におけるワイヤボンディング装置の印加電
圧の時間変化を示す図。
圧の時間変化を示す図。
【図３】本発明に係るワイヤボンディング装置の第２実
施例を示すその概略全体図。
施例を示すその概略全体図。
【図４】図３におけるワイヤボンディング装置の印加電
圧の時間変化を示す図。
圧の時間変化を示す図。
【図５】本発明に係るワイヤボンディング装置の第３実
施例を示すその概略全体図。
施例を示すその概略全体図。
【図６】図５におけるワイヤボンディング装置の印加電
圧および放電電流の時間変化を示す図。
圧および放電電流の時間変化を示す図。
【図７】従来のワイヤボンディング装置の概略全体図。
【図８】従来の他のワイヤボンディング装置の概略全体
図。
図。
11、21、31 ワイヤ 12、22、32 キャピラリ 13、23 トーチロッド 14 対向電極（対向電極手段） 24ａ〜24ｅ 棒状電極（対向電極手段） 33 トーチロッド（対向電極手段） 15、25、35 放電誘起手段
Claims (4)
- 【請求項１】キャピラリから突出するワイヤの先端に放
電によりボールを形成し、該ボールを所定電極にボンデ
ィングするワイヤボンディング装置において、 前記ワイヤのキャピラリから突出する部分に対向する位
置に配置された対向電極手段と、 ボール形成時あるいはボール形成時からボール形成後に
かけて、ワイヤのキャピラリから突出する部分の全部あ
るいは一部と対向電極手段との間に放電を誘起させる放
電誘起手段と、を設けたことを特徴とするワイヤボンデ
ィング装置。 - 【請求項２】前記対向電極手段が、ボール形成放電用の
トーチロッドとは別個に、かつ、ワイヤのキャピラリか
ら突出する部分の軸線に略平行な所定軸線上に設けら
れ、 放電誘起手段が、ボール形成時の放電が終了する直前
に、ワイヤのキャピラリから突出する部分と対向電極手
段との間に電圧を印加し、放電維持可能程度の弱放電を
誘起させることを特徴とする請求項１記載のワイヤボン
ディング装置。 - 【請求項３】前記対向電極手段が、ボール形成放電用の
トーチロッドとは別個に設けられ、かつ、ワイヤのキャ
ピラリから突出する部分の軸線に略垂直な軸線を有する
とともにワイヤのキャピラリから突出する部分の軸線に
略平行な方向に配列された複数の針状あるいは棒状電極
から構成され、 放電誘起手段が、ボール形成時の放電が終了する直前に
ワイヤの先端側に位置する針状あるいは棒状電極に電圧
を印加し、前回の放電の終了直前に、ワイヤの後端側に
向けて並ぶ針状あるいは棒状電極に順次電圧を印加する
ことを特徴とする請求項１記載のワイヤボンディング装
置。 - 【請求項４】前記対向電極手段が、ボール形成放電用ト
ーチロッドを兼用し、かつ、ワイヤの先端側から後端側
に向けて、ワイヤのキャピラリから突出する部分の軸線
に平行に移動するように設けられ、 ボール形成時の放電が終了する直前に対向電極手段の移
動を開始し、かつ、対向電極の移動中、放電誘起手段が
ボール形成時の放電が終了する直前の電流値を保持する
ことを特徴とする請求項１記載のワイヤボンディング装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3248564A JPH0590324A (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3248564A JPH0590324A (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | ワイヤボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0590324A true JPH0590324A (ja) | 1993-04-09 |
Family
ID=17180025
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3248564A Pending JPH0590324A (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0590324A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6338561B1 (en) | 1998-01-29 | 2002-01-15 | Nippon Seiki Co., Ltd. | Luminous pointer |
-
1991
- 1991-09-27 JP JP3248564A patent/JPH0590324A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6338561B1 (en) | 1998-01-29 | 2002-01-15 | Nippon Seiki Co., Ltd. | Luminous pointer |
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