JPH058946U - 電子部品の熱伝導板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 絶縁コーティングを施した熱伝導板を設ける
ことによって電子部品のリード部から熱を逃す。 【構成】 電子部品とプリント基板間に、高熱伝導板の
外面及びリード挿入部分に絶縁コーティングを施した熱
伝導板を設け、電子部品の熱をリード部から熱伝導板に
伝え外部へ逃す。 【効果】 絶縁コーティングを施した熱伝導板により電
子部品の温度を下げることができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、電子部品の冷却に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

図５は従来の電子部品の冷却構造を示す図であり図において、１は電子部品、 1aはこの電子部品１のリード、２は電子部品１が実装されるプリント基板、３は プリント基板２を収納するシャシ、４は電子部品１で発生した熱をシャシ３に伝 導する熱伝導板、５は上記プリント基板２と熱伝導板４をシャシ３に結合させる ネジである。

【０００３】 次に作用について説明する。電子部品１で発生した熱は、電子部品１に接触さ れている熱伝導板４を通って、シャシ３に伝導することにより、電子部品１は冷 却される。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

従来の電子部品の冷却構造は以上のように構成されているので、電子部品の内 部で発生した熱が上部外面まで伝導しなければならないため熱抵抗が大きく、ま た電子部品と熱伝導板間も完全に密着させることが難しく接触熱抵抗が大きくな る等の問題により、電子部品の温度上昇が大きくなり破損及び信頼性低下等の問 題点があった。

【０００５】 この考案は上記のような問題点を解消するためになされたもので、絶縁コーテ ィングを施した熱伝導板を設けることによって電子部品の温度を下げることを目 的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

この考案に係る冷却構造は、電子部品とプリント基板間に絶縁コーティングを 施した熱伝導板を設け、電子部品のリード部から熱を逃すようにしたものである 。

【０００７】

【作用】

この考案における冷却構造は、絶縁コーティングを施した熱伝導板を設けるこ とにより、電子部品リード部から熱が逃すことができる。

【０００８】

【実施例】

実施例１． 以下、この考案の一実施例を図について説明する。図１において、６は絶縁コ ーティングが施された熱伝導板、6aは高熱伝導金属、6bは電子部品１と熱伝導板 ６及びプリント基板２間を絶縁するための絶縁樹脂コーティング、6cは電子部品 のリード1aと接合している半田である。

【０００９】 次に作用について説明する。電子部品１で発生した熱は、電子部品のリード1a から半田6c、絶縁樹脂6bと移動し、高熱伝導金属6aと伝わる。熱は高熱伝導金属 6aを通ってシャシ３に伝導することにより、電子部品は冷却される。

【００１０】 実施例２． なお、上記実施例では熱伝導板をプリント基板と電子部品の間に設けたが、プ リント基板の下に熱伝導板７を設け二重にしてもよい。

【００１１】

【考案の効果】

以上のように、この考案によれば電子部品のリード部から熱を移動させるよう に絶縁コーティングを施した熱伝導板を設けることによって、電子部品の温度を 下げることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の一実施例による電子部品の冷却構造
図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。

【図２】図１−（ａ）による電子部品ピン部の断面図で
ある。

【図３】この考案の一実施例である熱伝導板図であり、
（ａ）は平面図、（ｂ）はピン挿入穴の断面図である。

【図４】この考案の他の実施例による電子部品の冷却構
造図である。

【図５】従来の電子部品の冷却構造図であり、（ａ）は
平面図、（ｂ）は正面図である。

【符号の説明】

１ 電子部品 1a 電子部品のリード ２ プリント基板 ３ シャシ ４ 熱伝導板 ５ ネジ ６ 絶縁コーティングが施された熱伝導板 6a 高熱伝導板 6b 絶縁コーティング 6c 半田 ７ 絶縁コーティングが施された下側取付用熱伝導板 ８ ネジ

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】 下記のイ，ロを備えた電子部品の熱伝導
   板。 イ．電子部品のリードを挿入する穴と ロ．高熱伝導板の外面及びリード挿入部分に絶縁コーテ
   ィングしたこと。