JPH058946U - 電子部品の熱伝導板 - Google Patents
電子部品の熱伝導板Info
- Publication number
- JPH058946U JPH058946U JP5614991U JP5614991U JPH058946U JP H058946 U JPH058946 U JP H058946U JP 5614991 U JP5614991 U JP 5614991U JP 5614991 U JP5614991 U JP 5614991U JP H058946 U JPH058946 U JP H058946U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- heat
- heat conduction
- conduction plate
- conductive plate
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 絶縁コーティングを施した熱伝導板を設ける
ことによって電子部品のリード部から熱を逃す。 【構成】 電子部品とプリント基板間に、高熱伝導板の
外面及びリード挿入部分に絶縁コーティングを施した熱
伝導板を設け、電子部品の熱をリード部から熱伝導板に
伝え外部へ逃す。 【効果】 絶縁コーティングを施した熱伝導板により電
子部品の温度を下げることができる。
ことによって電子部品のリード部から熱を逃す。 【構成】 電子部品とプリント基板間に、高熱伝導板の
外面及びリード挿入部分に絶縁コーティングを施した熱
伝導板を設け、電子部品の熱をリード部から熱伝導板に
伝え外部へ逃す。 【効果】 絶縁コーティングを施した熱伝導板により電
子部品の温度を下げることができる。
Description
【0001】
この考案は、電子部品の冷却に関するものである。
【0002】
図5は従来の電子部品の冷却構造を示す図であり図において、1は電子部品、 1aはこの電子部品1のリード、2は電子部品1が実装されるプリント基板、3は プリント基板2を収納するシャシ、4は電子部品1で発生した熱をシャシ3に伝 導する熱伝導板、5は上記プリント基板2と熱伝導板4をシャシ3に結合させる ネジである。
【0003】 次に作用について説明する。電子部品1で発生した熱は、電子部品1に接触さ れている熱伝導板4を通って、シャシ3に伝導することにより、電子部品1は冷 却される。
【0004】
従来の電子部品の冷却構造は以上のように構成されているので、電子部品の内 部で発生した熱が上部外面まで伝導しなければならないため熱抵抗が大きく、ま た電子部品と熱伝導板間も完全に密着させることが難しく接触熱抵抗が大きくな る等の問題により、電子部品の温度上昇が大きくなり破損及び信頼性低下等の問 題点があった。
【0005】 この考案は上記のような問題点を解消するためになされたもので、絶縁コーテ ィングを施した熱伝導板を設けることによって電子部品の温度を下げることを目 的とする。
【0006】
この考案に係る冷却構造は、電子部品とプリント基板間に絶縁コーティングを 施した熱伝導板を設け、電子部品のリード部から熱を逃すようにしたものである 。
【0007】
この考案における冷却構造は、絶縁コーティングを施した熱伝導板を設けるこ とにより、電子部品リード部から熱が逃すことができる。
【0008】
実施例1. 以下、この考案の一実施例を図について説明する。図1において、6は絶縁コ ーティングが施された熱伝導板、6aは高熱伝導金属、6bは電子部品1と熱伝導板 6及びプリント基板2間を絶縁するための絶縁樹脂コーティング、6cは電子部品 のリード1aと接合している半田である。
【0009】 次に作用について説明する。電子部品1で発生した熱は、電子部品のリード1a から半田6c、絶縁樹脂6bと移動し、高熱伝導金属6aと伝わる。熱は高熱伝導金属 6aを通ってシャシ3に伝導することにより、電子部品は冷却される。
【0010】 実施例2. なお、上記実施例では熱伝導板をプリント基板と電子部品の間に設けたが、プ リント基板の下に熱伝導板7を設け二重にしてもよい。
【0011】
以上のように、この考案によれば電子部品のリード部から熱を移動させるよう に絶縁コーティングを施した熱伝導板を設けることによって、電子部品の温度を 下げることができる。
【図1】この考案の一実施例による電子部品の冷却構造
図であり、(a)は平面図、(b)は正面図である。
図であり、(a)は平面図、(b)は正面図である。
【図2】図1−(a)による電子部品ピン部の断面図で
ある。
ある。
【図3】この考案の一実施例である熱伝導板図であり、
(a)は平面図、(b)はピン挿入穴の断面図である。
(a)は平面図、(b)はピン挿入穴の断面図である。
【図4】この考案の他の実施例による電子部品の冷却構
造図である。
造図である。
【図5】従来の電子部品の冷却構造図であり、(a)は
平面図、(b)は正面図である。
平面図、(b)は正面図である。
1 電子部品 1a 電子部品のリード 2 プリント基板 3 シャシ 4 熱伝導板 5 ネジ 6 絶縁コーティングが施された熱伝導板 6a 高熱伝導板 6b 絶縁コーティング 6c 半田 7 絶縁コーティングが施された下側取付用熱伝導板 8 ネジ
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項1】 下記のイ,ロを備えた電子部品の熱伝導
板。 イ.電子部品のリードを挿入する穴と ロ.高熱伝導板の外面及びリード挿入部分に絶縁コーテ
ィングしたこと。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5614991U JPH058946U (ja) | 1991-07-18 | 1991-07-18 | 電子部品の熱伝導板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5614991U JPH058946U (ja) | 1991-07-18 | 1991-07-18 | 電子部品の熱伝導板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH058946U true JPH058946U (ja) | 1993-02-05 |
Family
ID=13019034
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5614991U Pending JPH058946U (ja) | 1991-07-18 | 1991-07-18 | 電子部品の熱伝導板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH058946U (ja) |
-
1991
- 1991-07-18 JP JP5614991U patent/JPH058946U/ja active Pending
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