JPH0587549A - 基板表面の光学的検査装置 - Google Patents
基板表面の光学的検査装置Info
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- JPH0587549A JPH0587549A JP3251187A JP25118791A JPH0587549A JP H0587549 A JPH0587549 A JP H0587549A JP 3251187 A JP3251187 A JP 3251187A JP 25118791 A JP25118791 A JP 25118791A JP H0587549 A JPH0587549 A JP H0587549A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】レチクル等の基板の厚さが変化した場合にも、
高精度にゴミやホコリ等の異物の検査を可能とする。 【構成】被検基板上に光スポットを形成するための照射
光学系中の照射用反射部材を平行移動可能に設け、集光
レンズを光軸上で移動可能に設けると共に、被検基板か
らの反射散乱光を検出する検出光学系中において光スポ
ットの像を形成するための結像レンズを光軸上で移動可
能に設け、結像レンズの像位置に配置された絞り部材を
検出光学系の光軸に対して垂直方向に相対的に移動可能
に設けた。
高精度にゴミやホコリ等の異物の検査を可能とする。 【構成】被検基板上に光スポットを形成するための照射
光学系中の照射用反射部材を平行移動可能に設け、集光
レンズを光軸上で移動可能に設けると共に、被検基板か
らの反射散乱光を検出する検出光学系中において光スポ
ットの像を形成するための結像レンズを光軸上で移動可
能に設け、結像レンズの像位置に配置された絞り部材を
検出光学系の光軸に対して垂直方向に相対的に移動可能
に設けた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板の表面を光スポッ
トの走査により検査するための光学的検査装置に関す
る。
トの走査により検査するための光学的検査装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体の製造工程における光リソグラフ
ィ用のパターンを備えたレチクルやマスクは、極めて清
浄な状態で露光に使用される必要があり、そのため表面
上のゴミやホコリを完全に除去することが必要である。
このためにゴミやホコリ等の検査装置として、被検物体
の表面上でレーザスポットを斜めから照射して走査さ
せ、ゴミやホコリ等により散乱される光を検出する装置
が用いられている。このような装置は、散乱光の検出で
あるために精度の高い検査が可能となっている。
ィ用のパターンを備えたレチクルやマスクは、極めて清
浄な状態で露光に使用される必要があり、そのため表面
上のゴミやホコリを完全に除去することが必要である。
このためにゴミやホコリ等の検査装置として、被検物体
の表面上でレーザスポットを斜めから照射して走査さ
せ、ゴミやホコリ等により散乱される光を検出する装置
が用いられている。このような装置は、散乱光の検出で
あるために精度の高い検査が可能となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、最近レ
チクルの大きさが５インチから６インチへと大型化し、
それに伴ってレチクル厚も2.3mm から6.4mm と幅を持つ
ようになり、ゴミやホコリの検査装置もこのような基板
の厚さの変化に十分に対応する必要が生じてきた。とこ
ろが従来のこの種の検査装置においては、レチクル（マ
スク）のパターン面が下に向けられパターン面の位置を
基準として載置されてその上方からレチクル裏面（パタ
ーン面ではない側の面）を通して検査を行うので、パタ
ーン裏面（ガラス表面）側の検査では、レチクル厚変動
により集光スポットの焦点ズレを生ずると共に、照射光
を斜から入射させていることによってレチクル表面上で
の光スポットの位置が変化し、その結果ゴミやホコリの
検出に誤差を生ずるという問題があった。
チクルの大きさが５インチから６インチへと大型化し、
それに伴ってレチクル厚も2.3mm から6.4mm と幅を持つ
ようになり、ゴミやホコリの検査装置もこのような基板
の厚さの変化に十分に対応する必要が生じてきた。とこ
ろが従来のこの種の検査装置においては、レチクル（マ
スク）のパターン面が下に向けられパターン面の位置を
基準として載置されてその上方からレチクル裏面（パタ
ーン面ではない側の面）を通して検査を行うので、パタ
ーン裏面（ガラス表面）側の検査では、レチクル厚変動
により集光スポットの焦点ズレを生ずると共に、照射光
を斜から入射させていることによってレチクル表面上で
の光スポットの位置が変化し、その結果ゴミやホコリの
検出に誤差を生ずるという問題があった。
【０００４】そこで、本発明の目的はレチクル等の基板
の厚さが変化した場合にも、高精度にゴミやホコリ等の
異物の検査が可能な光学的検査装置を提供することにあ
る。
の厚さが変化した場合にも、高精度にゴミやホコリ等の
異物の検査が可能な光学的検査装置を提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決する為の手段】上記問題点の解決のため
に、本発明による基板表面の光学的検査装置は、被検基
板上に光スポットを形成するための照射光学系中の照射
用反射部材を平行移動可能に設け、集光レンズを光軸上
で移動可能に設けると共に、被検基板からの反射散乱光
を検出する検出光学系中において光スポットの像を形成
するための結像レンズを光軸上で移動可能に設け、結像
レンズの像位置に配置された絞り部材を検出光学系の光
軸に対して垂直方向に相対的に移動可能に設けたもので
ある。
に、本発明による基板表面の光学的検査装置は、被検基
板上に光スポットを形成するための照射光学系中の照射
用反射部材を平行移動可能に設け、集光レンズを光軸上
で移動可能に設けると共に、被検基板からの反射散乱光
を検出する検出光学系中において光スポットの像を形成
するための結像レンズを光軸上で移動可能に設け、結像
レンズの像位置に配置された絞り部材を検出光学系の光
軸に対して垂直方向に相対的に移動可能に設けたもので
ある。
【０００６】被検基板上での光スポット位置を調整する
ための照射用反射部材としては、照射光学系中の光路屈
曲用反射鏡を平行移動することによって、被検基板上に
達する光の入射位置を水平方向で一定に維持すると共
に、入射角度も一定に保つことが必要である。そして、
本発明の装置としては、被検基板の厚さ変化に起因する
表面位置の変化を検出する表面変位検出手段を設け、こ
の表面変移検出手段の信号に基づいて、照射用反射部材
の移動量、前記集光レンズの軸上移動量、前記絞り部材
の光軸垂直方向での移動量、及び前記結像レンズの軸上
移動量をそれぞれ求める演算手段を設けることが可能で
ある。また、照射光学系に、集光レンズによる集光スポ
ットを所定の方向で走査するための走査部材を設ける場
合には、検出光学系の絞り部材は被検基板上での光スポ
ットの走査軌跡の像に対応するスリット状開口を有する
構成とし、走査軌跡とスリット状開口とを共役に構成す
ることが望ましい。
ための照射用反射部材としては、照射光学系中の光路屈
曲用反射鏡を平行移動することによって、被検基板上に
達する光の入射位置を水平方向で一定に維持すると共
に、入射角度も一定に保つことが必要である。そして、
本発明の装置としては、被検基板の厚さ変化に起因する
表面位置の変化を検出する表面変位検出手段を設け、こ
の表面変移検出手段の信号に基づいて、照射用反射部材
の移動量、前記集光レンズの軸上移動量、前記絞り部材
の光軸垂直方向での移動量、及び前記結像レンズの軸上
移動量をそれぞれ求める演算手段を設けることが可能で
ある。また、照射光学系に、集光レンズによる集光スポ
ットを所定の方向で走査するための走査部材を設ける場
合には、検出光学系の絞り部材は被検基板上での光スポ
ットの走査軌跡の像に対応するスリット状開口を有する
構成とし、走査軌跡とスリット状開口とを共役に構成す
ることが望ましい。
【０００７】
【実施例】図１は、本発明の実施例であり、レーザ光源
１を出たレーザビームは、振動ミラーやポリンゴンミラ
ー等のビーム走査手段（不図示）を通り、集光レンズ２
の集光作用を受け、光路屈曲用の反射鏡３及び４で反射
されたのち、被検基板としてのレチクル６の上方面（パ
ターンのない面）６ｂ上の点Ｐに集光される。この光ス
ポットは走査手段のビーム走査により、紙面に垂直方向
に走査される。
１を出たレーザビームは、振動ミラーやポリンゴンミラ
ー等のビーム走査手段（不図示）を通り、集光レンズ２
の集光作用を受け、光路屈曲用の反射鏡３及び４で反射
されたのち、被検基板としてのレチクル６の上方面（パ
ターンのない面）６ｂ上の点Ｐに集光される。この光ス
ポットは走査手段のビーム走査により、紙面に垂直方向
に走査される。
【０００８】いま、レチクル６の厚さが、図１の二点鎖
線に示されるように厚くなった場合には、反射鏡４を図
中４´の位置に平行移動させることにより、照射光学系
の光軸Ax10を破線で示した光軸Ax10´に平行移動させる
ことによって、厚いレチクルの上面６ｂ´上での光スポ
ットの位置Ｑを水平方向において点Ｐと同一位置に維持
することができる。すなわち、レチクル６の厚さが変化
したとしても、レチクルの上面における光スポットの集
光位置Ｐ，Ｑをレチクル６の法線Ｎ上に維持し、水平方
向の位置を一定に保つことができる。そして、この場合
反射鏡４の移動のために集光レンズ２から厚いレチクル
の上面６ｂ´上の点Ｑまでの光路長は、点Ｐまでの光路
長と異なるので、集光スポットのサイズを最小状態に維
持するために、集光レンズ２を光軸上に移動させて光ス
ポットのピント合わせを行うことが必要である。
線に示されるように厚くなった場合には、反射鏡４を図
中４´の位置に平行移動させることにより、照射光学系
の光軸Ax10を破線で示した光軸Ax10´に平行移動させる
ことによって、厚いレチクルの上面６ｂ´上での光スポ
ットの位置Ｑを水平方向において点Ｐと同一位置に維持
することができる。すなわち、レチクル６の厚さが変化
したとしても、レチクルの上面における光スポットの集
光位置Ｐ，Ｑをレチクル６の法線Ｎ上に維持し、水平方
向の位置を一定に保つことができる。そして、この場合
反射鏡４の移動のために集光レンズ２から厚いレチクル
の上面６ｂ´上の点Ｑまでの光路長は、点Ｐまでの光路
長と異なるので、集光スポットのサイズを最小状態に維
持するために、集光レンズ２を光軸上に移動させて光ス
ポットのピント合わせを行うことが必要である。
【０００９】次に散乱光の検出光学系に関して述べる。
検出光学系としては、レチクル表面上に集光された光ス
ポットからの散乱光を所定の方向に反射されるための検
出用反射鏡８と反射鏡８により反射された散乱光を集光
してレチクル表面上の集光スポットの像を形成するため
の結像レンズ９、結像レンズの結像位置に配置された絞
り10及び絞り10の近傍に配置された視野レンズ11、及び
絞りの開口を通過した光を受光する受光素子12とを有し
ている。このような構成において、レチクル厚の変化に
応じて上記のように光スポットの集光位置が変化する
と、その点からの反射散乱光が検出光学系に向かう主光
線は検出光学系の光軸Ax20に対して図中の破線７へ変位
すると考えられ、迷光を遮光するための絞り10を図１に
示すように光軸Ax20に対して垂直方向に偏芯させる必要
がある。またその際結像レンズ９を光軸方向に移動させ
ることによって、レチクル表面上のＱ点にある光スポッ
トと絞り10の開口部との共役を保つことが必要である。
検出光学系としては、レチクル表面上に集光された光ス
ポットからの散乱光を所定の方向に反射されるための検
出用反射鏡８と反射鏡８により反射された散乱光を集光
してレチクル表面上の集光スポットの像を形成するため
の結像レンズ９、結像レンズの結像位置に配置された絞
り10及び絞り10の近傍に配置された視野レンズ11、及び
絞りの開口を通過した光を受光する受光素子12とを有し
ている。このような構成において、レチクル厚の変化に
応じて上記のように光スポットの集光位置が変化する
と、その点からの反射散乱光が検出光学系に向かう主光
線は検出光学系の光軸Ax20に対して図中の破線７へ変位
すると考えられ、迷光を遮光するための絞り10を図１に
示すように光軸Ax20に対して垂直方向に偏芯させる必要
がある。またその際結像レンズ９を光軸方向に移動させ
ることによって、レチクル表面上のＱ点にある光スポッ
トと絞り10の開口部との共役を保つことが必要である。
【００１０】ここで、被検基板としてのレチクル面上に
おいて、検出光学系の光軸Ax20は照射光学系の光軸Ax10
と同一方向に傾斜し、照射光学系のビーム照射角、検出
光学系のビーム入射角、検出光学系の結像レンズ９の倍
率及び絞り部材の開口は、レチクルの裏面（一般にはパ
ターン面）からの散乱光が絞り10の開口内に入射しない
ように構成されている。また、この実施例においては、
検出光学系において絞り部材10を光軸方向に対して垂直
方向に移動させることとしたが、絞り部材10に至る光路
中に斜設した平行平面板の傾斜角を可変に設けておき、
この平行平面板の角度を変えることによって、光束を光
軸に対して平行移動させることによって、絞り部材の開
口中心に光スポットの像が位置するように構成すること
も可能である。要は、絞り部材10に対して光スポットの
像を光軸に垂直方向で相対的に移動する機能を持つ手段
とすることが必要であり、図１に示した実施例の構成に
限られるものではない。
おいて、検出光学系の光軸Ax20は照射光学系の光軸Ax10
と同一方向に傾斜し、照射光学系のビーム照射角、検出
光学系のビーム入射角、検出光学系の結像レンズ９の倍
率及び絞り部材の開口は、レチクルの裏面（一般にはパ
ターン面）からの散乱光が絞り10の開口内に入射しない
ように構成されている。また、この実施例においては、
検出光学系において絞り部材10を光軸方向に対して垂直
方向に移動させることとしたが、絞り部材10に至る光路
中に斜設した平行平面板の傾斜角を可変に設けておき、
この平行平面板の角度を変えることによって、光束を光
軸に対して平行移動させることによって、絞り部材の開
口中心に光スポットの像が位置するように構成すること
も可能である。要は、絞り部材10に対して光スポットの
像を光軸に垂直方向で相対的に移動する機能を持つ手段
とすることが必要であり、図１に示した実施例の構成に
限られるものではない。
【００１１】図２に示した第２の実施例の構成は、図１
に示した光学構成とほぼ同一の構成を有するものであ
り、レチクルの厚さの変化に応じた適切な散乱光検出を
自動的に行うためのものである。このため、図２におい
て前記図１と同等の機能を有する部材には同一の番号を
付した。厚さセンサ21によってレチクル６の厚さが測定
される。厚さセンサ21の出力信号は増幅器22、A/D コン
バータ23を経て演算器24に入力される。演算器24は厚さ
センサ21からの信号をもとに、照射用反射鏡４に必要な
平行移動量、集光レンズ２に必要な光軸方向移動量、及
び絞り部材10の光軸に垂直な方向への必要移動量、並び
に結像レンズ９の光軸方向への必要移動量を算出する。
各々の算出された移動量信号は、照射用反射鏡駆動手段
41、集光レンズ駆動手段42、絞り部材駆動手段43、及び
結像レンズ駆動手段44へ伝達されて、照射用反射鏡４、
集光レンズ２、絞り部材10、及び結像レンズ９が、レチ
クル６の厚さに応じた正しい位置に配置される。以上の
制御により、任意の厚さのレチクルに対して、散乱光検
出による表面検査のための構成が自動的に最適調整され
る。
に示した光学構成とほぼ同一の構成を有するものであ
り、レチクルの厚さの変化に応じた適切な散乱光検出を
自動的に行うためのものである。このため、図２におい
て前記図１と同等の機能を有する部材には同一の番号を
付した。厚さセンサ21によってレチクル６の厚さが測定
される。厚さセンサ21の出力信号は増幅器22、A/D コン
バータ23を経て演算器24に入力される。演算器24は厚さ
センサ21からの信号をもとに、照射用反射鏡４に必要な
平行移動量、集光レンズ２に必要な光軸方向移動量、及
び絞り部材10の光軸に垂直な方向への必要移動量、並び
に結像レンズ９の光軸方向への必要移動量を算出する。
各々の算出された移動量信号は、照射用反射鏡駆動手段
41、集光レンズ駆動手段42、絞り部材駆動手段43、及び
結像レンズ駆動手段44へ伝達されて、照射用反射鏡４、
集光レンズ２、絞り部材10、及び結像レンズ９が、レチ
クル６の厚さに応じた正しい位置に配置される。以上の
制御により、任意の厚さのレチクルに対して、散乱光検
出による表面検査のための構成が自動的に最適調整され
る。
【００１２】図３は、本発明による第３実施例の概略構
成を示す斜視図である。レーザ光源101 から供給される
ビームは、振動ミラー（走査ミラー）110 で偏向され、
集光レンズとしてのｆθレンズ102 によって、被検透明
基板としての被検レチクル６の表面上に集光される。こ
のレーザスポット光は、振動ミラー110 の振動に伴って
軌跡51を描く。反射鏡104 及び103 は光路を屈曲して所
定の照射角でビームを照射するための機能を有してい
る。そして、照射光学系の光軸Ax10を挟んで、一対の検
出光学系が並列かつ対象に配置されている。各検出光学
系は図１に示したのと同様の基本構成を有している。具
体的には、被検レチクル６の表面上のゴミやホコリ等の
異物からの散乱光は、反射鏡108 で反射された後結像対
物レンズ9a,9b により絞り板10a,10b のスリット開口Ｓ
a,Ｓb 上に集光され、フィールドレンズ11a,11b を通し
て光電検出器12a,12b によって光電検出される。ここ
で、検出光学系の反射鏡108 は、検出光学系としての受
光角度を適切な角度に決定している。そして、この構成
において、各絞り板10a,10b のスリット開口Ｓa,Ｓb が
被検レチクル表面上のレーザスポット軌跡51と共役にな
るように構成されている。
成を示す斜視図である。レーザ光源101 から供給される
ビームは、振動ミラー（走査ミラー）110 で偏向され、
集光レンズとしてのｆθレンズ102 によって、被検透明
基板としての被検レチクル６の表面上に集光される。こ
のレーザスポット光は、振動ミラー110 の振動に伴って
軌跡51を描く。反射鏡104 及び103 は光路を屈曲して所
定の照射角でビームを照射するための機能を有してい
る。そして、照射光学系の光軸Ax10を挟んで、一対の検
出光学系が並列かつ対象に配置されている。各検出光学
系は図１に示したのと同様の基本構成を有している。具
体的には、被検レチクル６の表面上のゴミやホコリ等の
異物からの散乱光は、反射鏡108 で反射された後結像対
物レンズ9a,9b により絞り板10a,10b のスリット開口Ｓ
a,Ｓb 上に集光され、フィールドレンズ11a,11b を通し
て光電検出器12a,12b によって光電検出される。ここ
で、検出光学系の反射鏡108 は、検出光学系としての受
光角度を適切な角度に決定している。そして、この構成
において、各絞り板10a,10b のスリット開口Ｓa,Ｓb が
被検レチクル表面上のレーザスポット軌跡51と共役にな
るように構成されている。
【００１３】この様な構成において、被検基板としての
レチクル６の厚さが変化してその被検面であるレチクル
の上方面６b の位置が変化した場合、照射光学系におい
ては照射用反射鏡103 を平行移動させると共に、集光レ
ンズ102 を光軸方向に移動させてレンズ６の表面６b 上
での光スポットの水平位置を保ちつつピントを合わせ
る。そして、検出光学系においては、一対の絞り板10a,
10b を光軸に垂直方向に変位させると共に、一対の結像
レンズ9a,9b を一体的に光軸方向に移動させて、絞り部
材の各スリット開口Ｓa,Ｓb 上に光スポットの像を結像
させる。これによって、レチクル６の厚さが変化したと
しても、上記の実施例と同様に、常に照射光スポットの
集光位置をレチクル面で一定に維持しつつ正確な散乱検
出を行うことができ、精度の高いゴミやホコリ等の異物
検査を行うことが可能である。
レチクル６の厚さが変化してその被検面であるレチクル
の上方面６b の位置が変化した場合、照射光学系におい
ては照射用反射鏡103 を平行移動させると共に、集光レ
ンズ102 を光軸方向に移動させてレンズ６の表面６b 上
での光スポットの水平位置を保ちつつピントを合わせ
る。そして、検出光学系においては、一対の絞り板10a,
10b を光軸に垂直方向に変位させると共に、一対の結像
レンズ9a,9b を一体的に光軸方向に移動させて、絞り部
材の各スリット開口Ｓa,Ｓb 上に光スポットの像を結像
させる。これによって、レチクル６の厚さが変化したと
しても、上記の実施例と同様に、常に照射光スポットの
集光位置をレチクル面で一定に維持しつつ正確な散乱検
出を行うことができ、精度の高いゴミやホコリ等の異物
検査を行うことが可能である。
【００１４】尚、一般にレチクルの裏面６b からの散乱
光のうち、ビームスポットの走査軌跡に垂直な方向の光
の散乱光強度が強く迷光になり易い傾向にあるが、上記
第３実施例の構成においては、照射光学系の光軸を挟ん
で、光スポットの走査方向に偏芯して並列に対象に配置
された２つの結像対物レンズ9a,9b を設けた構成とし
て、検出光学系を二組持っていることにより、検出精度
の一層の向上が可能である。すなわち、被検基板として
のレチクル６上のゴミやホコリ等の異物からの散乱光は
ほぼ一様であるから、並列に対象配置した二組の検出光
学系による検出信号のアンドを取る等、両者の信号を比
較することによって、迷光によるノイズを取り除くこと
が容易となる。
光のうち、ビームスポットの走査軌跡に垂直な方向の光
の散乱光強度が強く迷光になり易い傾向にあるが、上記
第３実施例の構成においては、照射光学系の光軸を挟ん
で、光スポットの走査方向に偏芯して並列に対象に配置
された２つの結像対物レンズ9a,9b を設けた構成とし
て、検出光学系を二組持っていることにより、検出精度
の一層の向上が可能である。すなわち、被検基板として
のレチクル６上のゴミやホコリ等の異物からの散乱光は
ほぼ一様であるから、並列に対象配置した二組の検出光
学系による検出信号のアンドを取る等、両者の信号を比
較することによって、迷光によるノイズを取り除くこと
が容易となる。
【００１５】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、レチクル
などの被検基板の厚さが変化した場合にも、基板表面上
のゴミやホコリ等の異物の検出を高精度に行うことが可
能となる。
などの被検基板の厚さが変化した場合にも、基板表面上
のゴミやホコリ等の異物の検出を高精度に行うことが可
能となる。
【図１】本発明による第１実施例の構成を示す概略断面
図。
図。
【図２】本発明による第２実施例の構成を示す概略断面
図。
図。
【図３】本発明による第３実施例の構成を示す概略斜視
図。
図。
１,101…光源手段 ２,102…集光レンズ ３，４…照射用反射鏡 ５,Ax10 …照射光学系の光軸 ６…被検基板（レチクル） ７,Ax20 …検出光学系の光軸 ９…結像レンズ 10…絞り部材 12…受光部材
Claims (4)
- 【請求項１】光源手段からの光束を集光するための集光
レンズと、該集光レンズによる光スポットを被検基板上
に導くための照射用反射部材とを有する照射光学系と、
該被検基板上表面からの反射散乱光を集光して前記光ス
ポットの像を形成するための結像レンズと、該結像レン
ズの像位置に配置された絞り部材と、該絞り部材を通過
した光を受光する受光手段と、前記被検基板からの反射
散乱光を前記結像レンズに導くための検出用反射部材と
を有する検出光学系とを具備する基板表面の光学的検査
装置において、前記照射用反射部材を平行移動可能に設
け、前記集光レンズを光軸上で移動可能に設けると共
に、前記絞り部材を前記検出光学系の光軸に対して垂直
方向に相対的に移動可能に設け、前記結像レンズを光軸
上で移動可能に設けたことを特徴とする基板表面の光学
的検査装置。 - 【請求項２】前記基板の表面位置の変化を検出する表面
変位検出手段を有し、該表面変位検出手段の信号に基づ
いて、前記照射用反射部材の移動量、前記集光レンズの
軸上移動量、前記絞り部材の光軸垂直方向での移動量、
及び前記結像レンズの軸上移動量を求める演算手段とを
有することを特徴とする請求項１記載の基板表面の光学
的検査装置。 - 【請求項３】前記照射光学系は、前記集光レンズによる
集光スポットを所定の方向で走査するための走査部材を
有し、前記検出光学系の絞り部材は前記被検基板上での
光スポットの走査軌跡の像に対応する開口を有している
ことを特徴とする請求項１乃至２記載の基板表面の光学
的検査装置。 - 【請求項４】前記検出光学系は、前記照射光学系の光軸
を挟んで、前記光スポットの走査方向に偏芯して並列配
置された２つの結像対物レンズを有することを特徴とす
る請求項１乃至３記載の基板表面の光学的検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25118791A JP3158538B2 (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 基板表面の光学的検査装置及び方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25118791A JP3158538B2 (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 基板表面の光学的検査装置及び方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0587549A true JPH0587549A (ja) | 1993-04-06 |
| JP3158538B2 JP3158538B2 (ja) | 2001-04-23 |
Family
ID=17218979
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP25118791A Expired - Fee Related JP3158538B2 (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 基板表面の光学的検査装置及び方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3158538B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5907396A (en) * | 1996-09-20 | 1999-05-25 | Nikon Corporation | Optical detection system for detecting defects and/or particles on a substrate |
-
1991
- 1991-09-30 JP JP25118791A patent/JP3158538B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5907396A (en) * | 1996-09-20 | 1999-05-25 | Nikon Corporation | Optical detection system for detecting defects and/or particles on a substrate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3158538B2 (ja) | 2001-04-23 |
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