JPH0582723A - ダイオード装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ダイオードの電極とモジュール本体との接触
部の抵抗を低減する。ダイオードの熱破壊を防止する。 【構成】 ダイオード11の両面を挟着する導電性モジュ
ール本体13，14を備える。ダイオード11とモジュール本
体13，14との間にはダイオード11の電極とモジュール本
体13，14との接触面に多数の小突起16を有する導電性ガ
スケット15を介在させる。 【効果】 ダイオード11の電極とモジュール本体13，14
との接触面の平行度が保持されなくても、ダイオード11
の電極とモジュール本体13との接触面が増加する。点接
触による抵抗の増加を抑止し、ダイオード11の電極とモ
ジュール本体13，14との接触面における発熱を防止でき
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば、スポット溶接
機の水冷溶接変圧器（水冷トランス）に接続された整流
用ダイオード装置に係り、ダイオードとモジュール本体
との接触部の発熱を抑止するものに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種のスポット溶接機に用いら
れる大電流を整流するダイオード装置は、図９に示すよ
うに、ダイオード１を銅にて形成した盤状の導電性モジ
ュール本体２，３にて挟着し、この両導電性モジュール
本体２，３をダイオード１の両面の電極に接触させると
ともにこのモジュール本体２，３に冷却水路を貫通形成
し、このモジュール本体２，３とダイオード１とを電気
的に接続するとともにダイオード１を冷却する構造が採
られていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記図９に示す従来の
構造のダイオード装置では、ダイオード１の電極とモジ
ュール本体２，３との接触面の平行度を保持することが
困難で、ダイオード１の電極とモジュール本体２，３と
の接触は、図９に示すように点接触となり易く、ダイオ
ード１を１個または２個程度重ねて使用する場合には問
題は少ないが、ダイオード１の数が多い場合には、各ダ
イオード１の電極とモジュール本体２，３との接触がそ
れぞれ点接触となると、その部分で抵抗が増加して発熱
し、ダイオード１を破壊するなどの問題を有している。

【０００４】本発明は上記問題点に鑑みなされたもの
で、ダイオードの電極とモジュール本体との接触面の抵
抗値の増大を抑制して、発熱を抑制することのできるダ
イオード装置を提供するものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明のダイオード装置
は、ダイオードとこのダイオードの両面を挟着しこのダ
イオードの両面に形成した電極に接触される導電性モジ
ュール本体とを備え、前記ダイオードとモジュール本体
との間にはこのダイオードの電極とモジュール本体との
接触面に多数の小突起を有する導電性ガスケットを介在
させたものである。

【０００６】

【作用】本発明のダイオード装置は、ダイオードの電極
とモジュール本体との接触面に多数の小突起を有する導
電性ガスケットを介在したため、ダイオードの電極とモ
ジュール本体との接触面の平行度が保持されなくても、
ダイオードの電極とモジュール本体との接触面が増加
し、点接触による抵抗の増加を抑止し、ダイオードの電
極とモジュール本体との接触面における発熱を防止でき
る。ダイオードを熱破壊することがない。

【０００７】

【実施例】本発明のダイオード装置の一実施例の構成を
図面について説明する。

【０００８】図１ないし図３において、11はダイオード
で、このダイオード11の両面には電極が形成されてい
る。

【０００９】13，14は前記ダイオード11の両面を挟着し
このダイオード11の両面に形成した電極に接触されるア
ルミニュームまたは銅などにて盤状に成型された導電性
モジュール本体で、このモジュール本体13，14には一端
面に図示しない流入口および流出口を開口しこの流入口
と流出口とを連通させた略Ｕ字状の冷却水路17が貫通形
成されている。

【００１０】また、15は導電性ガスケットで、前記ダイ
オード11の電極とモジュール本体13，14との間に介在さ
れる。このガスケット15は銅などの円盤状体の両面に銀
などの導電性の良好な導電材料をメッキし、図３に示す
ようにプレスにて多数の０．２〜０．３mm程度の高さの
小突起16を形成する。そして、前記ダイオード11の電極
とモジュール本体13，14との接触面に多数の小突起16を
有する導電性ガスケット15を介在させる。

【００１１】次にこのダイオード装置を用いるトランス
18を図４ないし図８について説明する。

【００１２】20は二次導体で、複数対の二次導体部材21
にて形成されている。この各二次導体部材21は銅などの
導電材料にて略矩形枠状の環状形状に形成され、内周部
にて鉄心挿通部22が形成されている。この各二次導体部
材21の一端には上向き突出した一方の端子接続部23が形
成され、他端には前記一方の端子接続部23に上向に隣接
して他方の端子接続部24が形成されている。そして、こ
の各二次導体部材21には一方の端子接続部23から他方の
端子接続部24に貫通した冷却水路25が貫通形成されてい
る。

【００１３】また、この各二次導体部材21の外表面には
エポキシ樹脂に浸漬して、または、二次導体部材21を加
熱後にエポキシ樹脂ハウダーを吹き付け塗布して絶縁被
膜を形成する。

【００１４】また、一次導体30は略矩形枠状に導線を巻
回した複数の巻線からなる一次導体部材31で形成されて
いる。

【００１５】そして、前記各対をなす二次導体部材21を
それぞれ隣接して並列に配設する。この対をなす二次導
体部材21を同一方向に向け、一方の一組の対をなす二次
導体部材21は一方の端子接続部23を一側に位置させ、他
方の一組の対をなす二次導体部材21は一方の端子接続部
23を他側に位置させることにより、各二次導体部材21の
他方の端子接続部24は中央位置に配設される。また、こ
の各二次導体部材21を一次導体部材31で挟着する。な
お、この二次導体部材21と一次導体部材31との間にノメ
ックス絶縁材32を挟着し、または、一次導体部材31にノ
メックス絶縁材32を巻回して、二次導体部材21と一次導
体部材31との間に絶縁材32を介在させる。また、前記各
二次導体部材21はねじなどで固着される端子盤40にて他
方の端子接続部24を並列に接続する。この端子盤40には
対をなす各二次導体部材21の他方の端子接続部24に開口
した冷却水路25に液密に連通する冷却水路41，41が形成
され、この冷却水路41，41は一端面に開口されている。

【００１６】また、前記二次導体部材21の一方の端子接
続部23にはそれぞれ対をなす二次導体部材21ごとに端子
盤42，42がねじなどにて固着されている。そして、この
端子盤42，42には各二次導体部材21の一方の端子接続部
23に開口した冷却水路25に液密に連通する冷却水路43，
43が形成され、この冷却水路43，43は一端面に開口され
ている。この端子盤42，42には前記モジュール本体13，
14が接続される柱状の端子部44がそれぞれ接続されてい
る。

【００１７】また、前記トランス18の回路は図８に示す
ように、このように接続された二次導体部材21は、並列
に接続されて二次導体20を構成し、一次導体部材31は直
列に接続されて一次導体30を構成している。

【００１８】50は鉄心で、前記一次導体30と二次導体20
とに挿通される。

【００１９】次にこの実施例の作用を説明する。

【００２０】ダイオード11の電極とモジュール本体13，
14との接触面に多数の小突起16を有する導電性ガスケッ
ト15を介在したため、ダイオード11の電極とモジュール
本体13，14との接触面の平行度が保持されていなくて
も、ダイオード11の電極とモジュール本体13，14との接
触面が増加し、点接触による抵抗の増加を抑止し、ダイ
オード11の電極とモジュール本体13，14との接触面にお
ける発熱を防止でき、ダイオード11を熱破壊することが
ない。そして、このダイオード11は、トランス18からの
電流を整流する。

【００２１】そして、トランス18は二次導体20を複数対
の二次導体部材21に分割して並列に配設したため、二次
導体20の断面積が拡がり、直流抵抗値が低下し、二次導
体部材21は比較的細く成型でき、もれ磁束により磁束が
鎖交することなく、リアクタンスの降下がない。また、
複数対の二次導体部材21に分割したことにより表面積が
拡大し、一次導体30と二次導体部材21との接触面積が拡
大し、表皮効果による交流抵抗値が増加することがな
い。

【００２２】また、二次導体20は各二次導体部材21にそ
れぞれ形成した冷却水路25を流動する冷却液により冷却
されるため、冷却効果が高められる。

【００２３】また、二次導体20の重量も二次導体部材21
に分割したため大きくすることなく、軽量となり、ロボ
ットなどへの組込みも容易となる。

【００２４】また、例えば、スポット溶接機の溶接変圧
器のように、入力電圧が６００Ｖ程度と高圧とし、出力
電圧は出力電流を大きくするために１〜１０Ｖ程度と低
くし、一次導体30と二次導体20との電位差が大きくして
も、二次導体20の表面に絶縁被膜を形成したため、絶縁
材32が多少破損しても、絶縁破壊が生じることがない。

【００２５】

【発明の効果】本発明によれば、ダイオードの電極とモ
ジュール本体との接触面に多数の小突起を有する導電性
ガスケットを介在したため、ダイオードの電極とモジュ
ール本体との接触面の平行度が保持されなくても、ダイ
オードの電極とモジュール本体との接触面が増加し、点
接触による抵抗の増加を抑止し、ダイオードの電極とモ
ジュール本体との接触面における発熱を防止できる。ダ
イオードを熱破壊することがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示すダイオード装置の正面
図である。

【図２】同上一部の拡大正面図である。

【図３】同上導電性ガスケットの正面図である。

【図４】同上ダイオード装置を装着するトランスの正面
図である。

【図５】同上側面図である。

【図６】同上平面図である。

【図７】同上二次導体の分解斜視図である。

【図８】同上回路図である。

【図９】従来のダイオード装置の正面図である。

【符号の説明】

11 ダイオード 13，14 モジュール本体 15 導電性ガスケット 16 小突起

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ダイオードとこのダイオードの両面を挟
   着しこのダイオードの両面に形成した電極に接触される
   導電性モジュール本体とを備え、 前記ダイオードとモジュール本体との間にはこのダイオ
   ードの電極とモジュール本体との接触面に多数の小突起
   を有する導電性ガスケットを介在させたことを特徴とす
   るダイオード装置。