JPH0578791B2 - - Google Patents
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 88
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 45
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 6
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
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- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ICテスト装置に関し、特にICテ
スト装置のテストヘツド内部の冷却に係わる改良
に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to an IC test device, and more particularly to improvements related to cooling inside a test head of an IC test device.
ICテスト装置のテストヘツド内には多数の回
路基板が実装されており、その搭載部品のよる発
熱量は相当に大きい。そこで従来は、テストヘツ
ドの内部にフアンを設け、テストヘツドの底面に
設けられた開口より外気を吸い込み、テストヘツ
ド内部を通過させてテストヘツドの側面から排出
させることにより、回路基板を冷却するようにし
ている。
A large number of circuit boards are mounted in the test head of an IC test device, and the amount of heat generated by the mounted components is quite large. Conventionally, a fan is installed inside the test head to cool the circuit board by sucking in outside air through an opening provided on the bottom of the test head, passing it through the inside of the test head, and then expelling it from the side of the test head.
しかし、テスト対象のICの高集積化に伴い、
テストヘツド内に実装される回路基板の枚数が増
加し、また、その実装密度も高くなつてきたた
め、前記のような従来の冷却構造では十分な冷却
効果を達成することが困難になりつつある。
However, as the ICs being tested become more highly integrated,
As the number of circuit boards mounted in a test head has increased and their packaging density has also increased, it has become difficult to achieve a sufficient cooling effect with the conventional cooling structure as described above.
したがつて、この発明の主たる目的は、冷却構
造を改良し、テストヘツドの冷却効果の向上を図
つたICテスト装置を提供することにある。
Therefore, the main object of the present invention is to provide an IC test device with improved cooling structure and improved cooling effect of the test head.
ここで、ICテスト装置は、しばしば移動させ
る必要があり、固定的に据え付けられる機器のよ
うに、外部の冷却装置からダクトなどを介して冷
却空気をテストヘツドに供給する方法を採用し難
い。 Here, IC test equipment often needs to be moved, and unlike fixedly installed equipment, it is difficult to adopt a method of supplying cooling air from an external cooling device to the test head through a duct or the like.
また、テストヘツドは、ICの手選別の場合に
は水平位置にセツトし、ICハンドラと組合わせ
て使用する場合は90°回転させて直立させ、プロ
ーバ（プローブ・カード）を取り付けてICウエ
ハのテストを行う場合は、180°回転させ、裏返し
た状態で使用するため、このようなテストヘツド
の回動を妨げないような冷却構造が要求される。 In addition, the test head can be set in a horizontal position for manual IC sorting, or rotated 90 degrees to stand upright when used in combination with an IC handler, and a prober (probe card) can be attached to test IC wafers. When performing this test, the test head is rotated 180 degrees and used upside down, so a cooling structure that does not interfere with such rotation of the test head is required.
さらに、テストヘツドにプローバ（プローブ・
カード）をセツトしてICウエハのテストを行う
場合、テストヘツドの中央開口を介して、ICウ
エハ面を顕微鏡観測するため、その中央開口の部
分に冷却用ダクトなどを設けるのは好ましくな
い。 In addition, a prober (probe) is attached to the test head.
When testing an IC wafer with a test head (card) set up, the surface of the IC wafer is observed under a microscope through the central opening of the test head, so it is not desirable to provide a cooling duct or the like in the central opening.
したがつて、この発明の他の目的は、そのよう
な装置全体の移動、テストヘツドの回動、および
テストヘツド中央開口を介しての顕微鏡観測を妨
げない冷却構造を持つICテスト装置を提供する
ことにある。 Therefore, another object of the present invention is to provide an IC test device having a cooling structure that does not interfere with movement of the entire device, rotation of the test head, and microscopic observation through the central opening of the test head. be.
この目的を達成するために、この発明によれ
ば、ICテスト装置の本体に冷却装置が設けられ
るとともに、この冷却装置から冷却空気をテスト
ヘツドに導くダクトが、テストヘツドの支持位置
の近傍よりテストヘツドに侵入するように設けら
れる。
In order to achieve this object, according to the present invention, a cooling device is provided in the main body of the IC test device, and a duct that guides cooling air from the cooling device to the test head enters the test head from near the supporting position of the test head. It is set up so that
冷却装置により冷却された空気をテストヘツド
に供給するから、従来より高い冷却効果を得ら
れ、また冷却装置はICテスト装置本体に設けら
れるから、ICテスト装置の移動が妨げられるこ
とはない。
Since air cooled by the cooling device is supplied to the test head, a higher cooling effect than before can be obtained, and since the cooling device is installed in the IC test device itself, movement of the IC test device is not hindered.
また、冷却空気をテストヘツドに導くためのダ
クトがテストヘツドに侵入する位置は、テストヘ
ツドの回動による本体との距離変動が少ない位置
である。したがつて、格別特殊なダクトを用いな
くても、テストヘツドを回動可能にできる。さら
に、テストヘツドの中央開口を横切らないような
ダクト配置が容易である。 Further, the position where the duct for guiding cooling air to the test head enters the test head is a position where the distance from the main body is less likely to change due to rotation of the test head. Therefore, the test head can be made rotatable without using any special duct. Furthermore, it is easy to arrange the duct so that it does not cross the central opening of the test head.
以下、この発明の一実施例について図面を参照
して詳細に説明する。
Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
第１図は、この発明を適用したICテスト装置
の一例を示す概略正面図である。この図に示す
ICテスト装置１０は、冷却に関連した構造以外
は従来と同様であり、本体１２とテストヘツド１
４から構成されている。本体１２は、テストヘツ
ド１４内の回路用の電源などを収容しているもの
であり、レベリングボルト１６によつて床上に移
動可能に設置される。 FIG. 1 is a schematic front view showing an example of an IC test device to which the present invention is applied. Shown in this diagram
The IC test device 10 is the same as the conventional one except for the structure related to cooling, and has a main body 12 and a test head 1.
It consists of 4. The main body 12 houses a power supply for the circuits in the test head 14, and is movably installed on the floor using leveling bolts 16.
テストヘツド１４は、支持部１８によつて、少
なくとも回動可能に支持されている。ICテスト
装置１０をICの手選別に使用する場合、テスト
ヘツド１４は図示の水平位置にセツトされる。
ICテスト装置１０をICハンドラと組合わせ、IC
の自動テストに使用する場合、テストヘツド１４
は時計回転方向に90°回転させられて直立位置に
セツトされ、テストヘツド１４の上面側に設けら
れたソケツト２０とICハンドラの接続ピンとが
結合される。ICウエハのテストを行う場合、テ
ストヘツド１４の上面側にプローブ・カード（プ
ローバ）が取り付けられ、テストヘツド１４は水
平位置から時計回転方向に180°回転させられ、裏
返しの状態で使用される。 The test head 14 is at least rotatably supported by a support 18. When IC test apparatus 10 is used for manual selection of ICs, test head 14 is set in the horizontal position shown.
The IC test device 10 is combined with an IC handler, and the IC
When used for automated testing, the test head 14
is rotated 90 degrees clockwise and set in an upright position, and the socket 20 provided on the top side of the test head 14 and the connection pin of the IC handler are connected. When testing an IC wafer, a probe card (prober) is attached to the top side of the test head 14, and the test head 14 is rotated 180° clockwise from a horizontal position and used upside down.
なお、本体１２とテストヘツド１４との間の信
号ケーブルや、冷却構造に直接関係しない前記以
外の部分は、図中省略されている。 Note that the signal cable between the main body 12 and the test head 14 and other parts not directly related to the cooling structure are omitted from the drawing.
次に、この発明に直接関係する冷却構造につい
て説明する。本体１２の内部に冷却装置が設けら
れている。この冷却装置２０の冷却空気吐き出し
口にはダクト２２の一方の端が接続され、このダ
クト２２は本体１２の側面の引き出し部２４より
外部に引き出されている。ダクト２２は、蛇腹状
のチユーブまたはフレキシブルなチユーブから構
成されている。 Next, a cooling structure directly related to the present invention will be explained. A cooling device is provided inside the main body 12. One end of a duct 22 is connected to the cooling air outlet of the cooling device 20, and the duct 22 is drawn out from a drawer portion 24 on the side surface of the main body 12. The duct 22 is composed of a bellows-shaped tube or a flexible tube.
ここで、第２図を参照する。この図は、テスト
ヘツド１４の−′線概略断面図であり、テス
トヘツド１４の冷却に直接関連しない部分は省略
または簡略化されている。 Reference is now made to FIG. This figure is a schematic cross-sectional view of the test head 14 along the line -', and parts not directly related to cooling the test head 14 are omitted or simplified.
この図において、２６はテストヘツド１４の底
面に形成された中央開口であり、２８はテストヘ
ツド１４内部に、中央開口２６を取り囲むように
放射状配列された回路基板である。回路基板２８
の外側には、フアン３０が図示のように配列され
ている。 In this figure, 26 is a central opening formed in the bottom surface of the test head 14, and 28 are circuit boards arranged radially inside the test head 14 so as to surround the central opening 26. circuit board 28
Fans 30 are arranged on the outside as shown.
底面の中心部には、中央開口２６より径の大き
な中空の冷却空気吹き出し環３２が取付けられて
いる。この冷却空気吹き出し環３２の側面には、
複数の吹き出し口３２ａが形成されている。この
吹き出し環３２から延出するダクト部３２ｂの先
端は、テストヘツド１４の側面の支持部１８に接
近した位置に設けられた連結器３４により、冷却
装置２０からのダクト２２の他方の端と接続され
ている。また、テストヘツド１４の側面には、第
１図に示されるように、網窓３６が設けられてい
る。 A hollow cooling air blowing ring 32 having a larger diameter than the central opening 26 is attached to the center of the bottom surface. On the side of this cooling air blowing ring 32,
A plurality of air outlets 32a are formed. The tip of the duct portion 32b extending from the blowing ring 32 is connected to the other end of the duct 22 from the cooling device 20 by a connector 34 provided at a position close to the support portion 18 on the side surface of the test head 14. ing. Further, a screen window 36 is provided on the side surface of the test head 14, as shown in FIG.
冷却動作を説明する。冷却装置２０から吐き出
された冷却空気は、ダクト２２に導かれてテスト
ヘツド１４内の冷却空気吹き出し環２６へ送ら
れ、その吹き出し口３２ａより回路基板２８の実
装空間に送出される。この冷却空気は、フアン３
０の作用により、外側へ送られ、その際に回路基
板２８の熱を奪い、最終的に網窓３６を通じてテ
ストヘツド１４の外部へ排出される。 The cooling operation will be explained. The cooling air discharged from the cooling device 20 is guided into the duct 22 and sent to the cooling air blowing ring 26 in the test head 14, and is sent to the mounting space of the circuit board 28 from the blowing outlet 32a. This cooling air is
The heat is sent to the outside by the action of 0, at which time it absorbs heat from the circuit board 28, and is finally discharged to the outside of the test head 14 through the screen window 36.
このように、外気ではなく、冷却空気が用いら
れるから、回路基板全体の発熱量が多くても、十
分な冷却効果を達成できる。 In this way, since cooling air is used instead of outside air, a sufficient cooling effect can be achieved even if the entire circuit board generates a large amount of heat.
また、中央開口２６はダクト２２によつて遮ぎ
られないから、ICウエハのテスト時に、中央開
口２６を通じて顕微鏡観察を行い得る。 Furthermore, since the central opening 26 is not blocked by the duct 22, microscopic observation can be performed through the central opening 26 during testing of IC wafers.
さらに、ダクト２２のテストヘツド１４への引
き込み位置と本体との距離は、テストヘツド１４
が回動しても変化が少ないため、ダクト２２とし
て蛇腹状チユーブまたはフレキシブルチユーブな
どの簡単な部材を使用できる。 Furthermore, the distance between the drawing position of the duct 22 into the test head 14 and the main body is
Since there is little change even when the duct 22 rotates, a simple member such as a bellows-shaped tube or a flexible tube can be used as the duct 22.
また、ICテスト装置１０に外部のダクトを接
続しないから、ICテスト装置１０の移動は容易
である。 Furthermore, since no external duct is connected to the IC test device 10, the IC test device 10 can be easily moved.
なお、冷却空気吹き出し環３２を設けず、ダク
ト２２の一端をテストヘツド内部の所定位置まで
引き込み、冷却空気を直接吐き出させるように変
形することも可能である。また、テストヘツド１
４へのダクト２２の引き込み位置は、テストヘツ
ド支持位置の近傍ならば適宜変更し得る（例え
ば、第１図の想像線３４′で示す位置など）。 Note that it is also possible to modify the test head so that the cooling air blowing ring 32 is not provided, and one end of the duct 22 is drawn into a predetermined position inside the test head, and the cooling air is directly blown out. Also, test head 1
The retracting position of the duct 22 into the test head 4 may be varied as appropriate (for example, the position indicated by the imaginary line 34' in FIG. 1) in the vicinity of the test head support position.
これ以外にも、この発明は、その主旨を逸脱し
ない範囲で適宜変形して実施し得るものである。 In addition to this, the present invention can be implemented with appropriate modifications within a range that does not depart from the spirit thereof.
以上説明したように、この発明によれば、IC
テスト装置の本体に冷却装置が設けられるととも
に、この冷却装置から冷却空気をテストヘツドに
導くダクトが、テストヘツドの支持位置の近傍よ
りテストヘツドに侵入するように設けられる。し
たがつて、この発明によれば、装置の移動および
テストヘツドの回動、ICウエハ・テスト時の顕
微鏡観測に支障を来すことなく、テストヘツドに
対する冷却効果を高めたICテスト装置を実現で
きる。
As explained above, according to this invention, the IC
A cooling device is provided in the main body of the test device, and a duct for guiding cooling air from the cooling device to the test head is provided so as to enter the test head from near the supporting position of the test head. Therefore, according to the present invention, it is possible to realize an IC test apparatus that improves the cooling effect on the test head without interfering with movement of the apparatus, rotation of the test head, or observation with a microscope during IC wafer testing.
第１図は、この発明によるICテスト装置の一
実施例を示す概略正面図、第２図はテストヘツド
の−′線概略断面図である。
１０……ICテスト装置、１２……本体、１４
……テストヘツド、１８……支持部、２０……冷
却装置、２２……ダクト、２６……中央開口、２
８……回路基板、３０……フアン、、３２……冷
却空気吹き出し環、３２ａ……吹き出し口、３２
ｂ……ダクト部。
FIG. 1 is a schematic front view showing an embodiment of an IC test apparatus according to the present invention, and FIG. 2 is a schematic sectional view taken along the line -' of the test head. 10...IC test device, 12...Main body, 14
... Test head, 18 ... Support part, 20 ... Cooling device, 22 ... Duct, 26 ... Central opening, 2
8...Circuit board, 30...Fan, 32...Cooling air blowing ring, 32a...Blowing port, 32
b...Duct part.
Claims (1)
なくとも回動可能に支持してなるICテスト装置
において、前記本体に冷却装置が設けられるとと
もに、この冷却装置から冷却空気を前記テストヘ
ツドに導くダクトが、前記テストヘツドに、その
支持位置の近傍より侵入するように設けられたこ
とを特徴とするICテスト装置。1. An IC test device in which a test head is at least rotatably supported on a main body installed on the floor, wherein the main body is provided with a cooling device, and a duct guides cooling air from the cooling device to the test head, An IC test device characterized in that the test head is installed so as to enter the test head from near its supporting position.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5485385A JPS61213680A (en) | 1985-03-19 | 1985-03-19 | Ic testing device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5485385A JPS61213680A (en) | 1985-03-19 | 1985-03-19 | Ic testing device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61213680A JPS61213680A (en) | 1986-09-22 |
| JPH0578791B2 true JPH0578791B2 (en) | 1993-10-29 |
Family
ID=12982148
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5485385A Granted JPS61213680A (en) | 1985-03-19 | 1985-03-19 | Ic testing device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61213680A (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01193667A (en) * | 1988-01-28 | 1989-08-03 | Toshiba Corp | Ic tester |
| KR19990042528A (en) * | 1997-11-27 | 1999-06-15 | 윤종용 | Semiconductor Package Test Device |
-
1985
- 1985-03-19 JP JP5485385A patent/JPS61213680A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61213680A (en) | 1986-09-22 |
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