JPH0575259A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0575259A JPH0575259A JP23126991A JP23126991A JPH0575259A JP H0575259 A JPH0575259 A JP H0575259A JP 23126991 A JP23126991 A JP 23126991A JP 23126991 A JP23126991 A JP 23126991A JP H0575259 A JPH0575259 A JP H0575259A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- copper plating
- base material
- layer conductor
- electrolytic
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 スルーホール内に露出した内層導体の接続が
確実に取れるプリント配線板の製造方法を提供する。 【構成】 内層導体１を形成した中間層基材２、銅箔4
A,4B 、およびプリプレグを中間層基材２の一端部がプ
リプレグの一端部よりはみ出すようにして積層基板５と
成し、これにスルーホール６を開口した後、中間層基材
２の内層導体１と表面および裏面の銅箔4A,4B が互いに
導通するようにして多層基板５と電極板を対向させて電
解銅メッキ液内に浸漬し、スルーホール６の内壁面に露
出している内層導体1と、表面および裏面の銅箔4A,4B
に電解銅メッキ層８を形成し、次いで多層基板５を無電
解銅メッキ液に浸漬してスルーホール６の内壁面全体
と、表面および裏面の銅箔4A,4B に無電解銅メッキ層７
を形成する。次いで該基板を再度電解銅メッキ液に浸漬
した後、電解メッキ方法によりメッキ層８を形成する。
確実に取れるプリント配線板の製造方法を提供する。 【構成】 内層導体１を形成した中間層基材２、銅箔4
A,4B 、およびプリプレグを中間層基材２の一端部がプ
リプレグの一端部よりはみ出すようにして積層基板５と
成し、これにスルーホール６を開口した後、中間層基材
２の内層導体１と表面および裏面の銅箔4A,4B が互いに
導通するようにして多層基板５と電極板を対向させて電
解銅メッキ液内に浸漬し、スルーホール６の内壁面に露
出している内層導体1と、表面および裏面の銅箔4A,4B
に電解銅メッキ層８を形成し、次いで多層基板５を無電
解銅メッキ液に浸漬してスルーホール６の内壁面全体
と、表面および裏面の銅箔4A,4B に無電解銅メッキ層７
を形成する。次いで該基板を再度電解銅メッキ液に浸漬
した後、電解メッキ方法によりメッキ層８を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の製造方
法に係り、特に多層プリント配線板の製造方法に於い
て、該配線板の内層導体と表面の銅箔、および該内層導
体と裏面の銅箔との接続が良好になるようにしたプリン
ト配線板の製造方法に関する。
法に係り、特に多層プリント配線板の製造方法に於い
て、該配線板の内層導体と表面の銅箔、および該内層導
体と裏面の銅箔との接続が良好になるようにしたプリン
ト配線板の製造方法に関する。
【０００２】近年、電子機器の小型化、高機能化が進
み、プリント配線板も高密度な製品が要求され、該プリ
ント配線板の高多層化、小型化を図るために、内層導体
の金属層も薄く形成することが要求される。
み、プリント配線板も高密度な製品が要求され、該プリ
ント配線板の高多層化、小型化を図るために、内層導体
の金属層も薄く形成することが要求される。
【０００３】このように内層導体の厚さが薄くなると、
この内層導体と表面層や裏面層の銅箔とスルーホールを
通じて導通接続を取るのが困難となり、この内層導体と
表面層や裏面層の銅箔との接続が良好に取れるようなプ
リント配線板の製造方法が望まれる。
この内層導体と表面層や裏面層の銅箔とスルーホールを
通じて導通接続を取るのが困難となり、この内層導体と
表面層や裏面層の銅箔との接続が良好に取れるようなプ
リント配線板の製造方法が望まれる。
【０００４】
【従来の技術】従来のプリント配線板の製造方法に付い
て述べる。図3(a)に示すように所定のパターンに形成さ
れた内層導体１を有する中間層基材２にプリプレグ３を
挟んで表面層の銅箔4Aおよび裏面層の銅箔4Bを設置し、
加熱、加圧して図3(b)に示すように多層基板５に積層す
る。
て述べる。図3(a)に示すように所定のパターンに形成さ
れた内層導体１を有する中間層基材２にプリプレグ３を
挟んで表面層の銅箔4Aおよび裏面層の銅箔4Bを設置し、
加熱、加圧して図3(b)に示すように多層基板５に積層す
る。
【０００５】次いで図3(b)の多層基板５にスルーホール
６を開口する。次いでこの多層基板５を無電解銅メッキ
液に浸漬し、図3(c)に示すように、このスルーホール６
内および表裏両面の銅箔4A、4B上に無電解銅メッキ層７
を形成する。
６を開口する。次いでこの多層基板５を無電解銅メッキ
液に浸漬し、図3(c)に示すように、このスルーホール６
内および表裏両面の銅箔4A、4B上に無電解銅メッキ層７
を形成する。
【０００６】次いでこの無電解銅メッキ層７を有する多
層基板５に電源供給部９を設け、該基板を−側の電極と
し、図示しないが＋側に銅の電極板を上記スルーホール
６の開口部6Aに対向するようにして２枚配置し、この状
態で電解銅メッキ液中に浸漬する。
層基板５に電源供給部９を設け、該基板を−側の電極と
し、図示しないが＋側に銅の電極板を上記スルーホール
６の開口部6Aに対向するようにして２枚配置し、この状
態で電解銅メッキ液中に浸漬する。
【０００７】そして図3(d)に示すように、このスルーホ
ール６内、および無電解銅メッキ層７を形成した表裏両
面の銅箔4A,4B 上に電解銅メッキ層８を形成して、スル
ーホール６を通じて内層導体１と表裏両面の銅箔4A,4B
との導通を取ってプリント配線板を形成している。
ール６内、および無電解銅メッキ層７を形成した表裏両
面の銅箔4A,4B 上に電解銅メッキ層８を形成して、スル
ーホール６を通じて内層導体１と表裏両面の銅箔4A,4B
との導通を取ってプリント配線板を形成している。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】然し、このような従来
の方法では図3(c)に示すように、前記した内層導体１の
厚さが極めて薄いために、このスルーホール６の内壁面
に形成された無電解銅メッキ層７と、このスルーホール
６の内壁面に導出された内層導体１の露出面1Aとの間で
満足する導通が取れない。
の方法では図3(c)に示すように、前記した内層導体１の
厚さが極めて薄いために、このスルーホール６の内壁面
に形成された無電解銅メッキ層７と、このスルーホール
６の内壁面に導出された内層導体１の露出面1Aとの間で
満足する導通が取れない。
【０００９】そのため、スルーホール内壁面に導出され
た内層導体１と、表裏両面層の銅箔4A,4B との導通が充
分取れないプリント配線板となる問題があり、このよう
なプリント配線板は電子部品を実装して動作させた場
合、このスルーホールの内壁面に露出した内層導体１の
露出面1Aと、接続が不十分な無電解銅メッキ層７との間
で発熱するような事態を生じ、形成されたプリント配線
板が不良となる問題がある。
た内層導体１と、表裏両面層の銅箔4A,4B との導通が充
分取れないプリント配線板となる問題があり、このよう
なプリント配線板は電子部品を実装して動作させた場
合、このスルーホールの内壁面に露出した内層導体１の
露出面1Aと、接続が不十分な無電解銅メッキ層７との間
で発熱するような事態を生じ、形成されたプリント配線
板が不良となる問題がある。
【００１０】そのため、従来の方法を更に改良して図４
に示すように、多層基板５のスルーホール６の内壁面に
導出された内層導体１を除く樹脂層11のみを、過マンガ
ン酸カリウム(KMnO4) のようなエッチング液を用いて選
択的にエッチングし、内層導体１のみをスルーホール６
の内壁面より選択的に露出させ、この内層導体１の露出
面1Aの表面積を増大させ、後の工程でスルーホール６内
に形成される無電解銅メッキ層との接続を強化するエッ
チバック方法を取っている。
に示すように、多層基板５のスルーホール６の内壁面に
導出された内層導体１を除く樹脂層11のみを、過マンガ
ン酸カリウム(KMnO4) のようなエッチング液を用いて選
択的にエッチングし、内層導体１のみをスルーホール６
の内壁面より選択的に露出させ、この内層導体１の露出
面1Aの表面積を増大させ、後の工程でスルーホール６内
に形成される無電解銅メッキ層との接続を強化するエッ
チバック方法を取っている。
【００１１】然し、このエッチバック方法は、この方法
に用いる過マンガン酸カリウムの薬液の濃度の制御等を
必要とし、薬液の管理や、薬液の調合が煩雑で、またエ
ッチング後のエッチング残渣物が多層基板の表面に付着
して多層基板の表面を汚染する等の問題が発生し、好ま
しく無い。
に用いる過マンガン酸カリウムの薬液の濃度の制御等を
必要とし、薬液の管理や、薬液の調合が煩雑で、またエ
ッチング後のエッチング残渣物が多層基板の表面に付着
して多層基板の表面を汚染する等の問題が発生し、好ま
しく無い。
【００１２】本発明は上記した問題点を解決し、前記し
た煩雑な薬液を用いなくて、然も内層導体と表裏両面層
の銅箔との接続が良好に成るようにしたプリント配線板
の製造方法の提供を目的とする。
た煩雑な薬液を用いなくて、然も内層導体と表裏両面層
の銅箔との接続が良好に成るようにしたプリント配線板
の製造方法の提供を目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
の製造方法は、内層導体を形成した中間層基材、銅箔、
およびプリプレグを前記中間層基材の一端部が前記プリ
プレグの一端部よりはみ出すようにして多層構造に積層
し、スルーホールを開口した後、前記中間層基材の内層
導体と表面層の銅箔が互いに導通するようにして多層構
造に積層した基板を電解銅メッキ液内に浸漬し、前記ス
ルーホールの内壁面に導出されている内層導体と、表面
層の銅箔に選択的に電解銅メッキ層を形成し、次いで該
基板を無電解銅メッキ液に浸漬してスルーホール内壁面
全体と、表裏両面層の銅箔に無電解銅メッキ層を形成し
た後、該基板を電解銅メッキ液に浸漬した後、電解銅メ
ッキ方法によりスルーホール内と表面層の銅箔に電解銅
メッキ層を形成する工程を有することを特徴とするもの
である。
の製造方法は、内層導体を形成した中間層基材、銅箔、
およびプリプレグを前記中間層基材の一端部が前記プリ
プレグの一端部よりはみ出すようにして多層構造に積層
し、スルーホールを開口した後、前記中間層基材の内層
導体と表面層の銅箔が互いに導通するようにして多層構
造に積層した基板を電解銅メッキ液内に浸漬し、前記ス
ルーホールの内壁面に導出されている内層導体と、表面
層の銅箔に選択的に電解銅メッキ層を形成し、次いで該
基板を無電解銅メッキ液に浸漬してスルーホール内壁面
全体と、表裏両面層の銅箔に無電解銅メッキ層を形成し
た後、該基板を電解銅メッキ液に浸漬した後、電解銅メ
ッキ方法によりスルーホール内と表面層の銅箔に電解銅
メッキ層を形成する工程を有することを特徴とするもの
である。
【００１４】
【作用】本発明の方法は、内層導体を形成した中間層基
材、銅箔、およびプリプレグを前記中間層基材の一端部
が前記プリプレグの一端部よりはみ出すようにして多層
構造に積層し、スルーホールを開口した後、前記中間層
基材の内層導体と表面層の銅箔が互いに導通するように
して多層構造に積層した基板を電解銅メッキ液内に浸漬
し、前記スルーホールの内壁面に導出されている内層導
体と、表面層の銅箔に選択的に電解銅メッキ層を形成す
る。
材、銅箔、およびプリプレグを前記中間層基材の一端部
が前記プリプレグの一端部よりはみ出すようにして多層
構造に積層し、スルーホールを開口した後、前記中間層
基材の内層導体と表面層の銅箔が互いに導通するように
して多層構造に積層した基板を電解銅メッキ液内に浸漬
し、前記スルーホールの内壁面に導出されている内層導
体と、表面層の銅箔に選択的に電解銅メッキ層を形成す
る。
【００１５】このようにすると、前記したスルーホール
内に導出された内層導体の露出面の表面積が増大し、そ
の後、スルーホール内に形成する無電解銅メッキ層との
接続が良好となる。また樹脂のみを選択的にエッチバッ
クする煩雑な薬品を用いる必要がなく、通常のプリント
配線板の製造に用いる電解銅メッキ液を用いれば良くな
る。
内に導出された内層導体の露出面の表面積が増大し、そ
の後、スルーホール内に形成する無電解銅メッキ層との
接続が良好となる。また樹脂のみを選択的にエッチバッ
クする煩雑な薬品を用いる必要がなく、通常のプリント
配線板の製造に用いる電解銅メッキ液を用いれば良くな
る。
【００１６】
【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例につき詳
細に説明する。前記した図3(a)に示したように、表裏両
面層の銅箔4A,4B 、およびプリプレグ３および内層導体
１を形成した中間層基材２を加熱、加圧積層して多層基
板を形成する。
細に説明する。前記した図3(a)に示したように、表裏両
面層の銅箔4A,4B 、およびプリプレグ３および内層導体
１を形成した中間層基材２を加熱、加圧積層して多層基
板を形成する。
【００１７】次いで図1(a)に示すように、上記したこの
積層時に於いて、中間層基材２の長手方向の寸法がプリ
プレグより長くなるようにする。そして該中間層基材２
の一端部がプリプレグ等を積層して形成した多層基板５
の一端部よりはみ出すようにして積層する。
積層時に於いて、中間層基材２の長手方向の寸法がプリ
プレグより長くなるようにする。そして該中間層基材２
の一端部がプリプレグ等を積層して形成した多層基板５
の一端部よりはみ出すようにして積層する。
【００１８】次いでこの多層基板５にスルーホール６を
開口する。次いで図1(b)および図２に示すように、内層
導体１と表裏両面の銅箔4A,4B との間で導通を取るよう
にし、該多層基板５のスルーホール６が銅の電極板13と
対向するようにして電解銅メッキ液12中に浸漬する。そ
して電解銅メッキ法を用いてスルーホール６内に露出し
た内層導体１の露出面1A、および表裏両面の銅箔4A,4B
上に選択的に電解銅メッキ層８を形成する。
開口する。次いで図1(b)および図２に示すように、内層
導体１と表裏両面の銅箔4A,4B との間で導通を取るよう
にし、該多層基板５のスルーホール６が銅の電極板13と
対向するようにして電解銅メッキ液12中に浸漬する。そ
して電解銅メッキ法を用いてスルーホール６内に露出し
た内層導体１の露出面1A、および表裏両面の銅箔4A,4B
上に選択的に電解銅メッキ層８を形成する。
【００１９】この方法は以前に本出願人が特願平3-5233
4 号に於いて提案した高アスペクト基板のメッキ方法と
同様に、プリント配線板の端部より、はみ出した中間層
基材の内層導体より電解銅メッキ処理に必要と成る電流
を供給して行う。
4 号に於いて提案した高アスペクト基板のメッキ方法と
同様に、プリント配線板の端部より、はみ出した中間層
基材の内層導体より電解銅メッキ処理に必要と成る電流
を供給して行う。
【００２０】このようにすれば、スルーホール６内に露
出した内層導体１の露出面上に選択的に電解銅メッキ層
８が形成される。次いで図1(c)に示すように、この多層
基板５を無電解銅メッキ液（図示せず）内に浸漬し、ス
ルーホール６内および表裏両面の銅箔4A,4B に無電解銅
メッキ層７を形成する。
出した内層導体１の露出面上に選択的に電解銅メッキ層
８が形成される。次いで図1(c)に示すように、この多層
基板５を無電解銅メッキ液（図示せず）内に浸漬し、ス
ルーホール６内および表裏両面の銅箔4A,4B に無電解銅
メッキ層７を形成する。
【００２１】このようにすると、前記した電解銅メッキ
法により形成したスルーホール６の内壁面に導出された
内層導体１の露出面に選択的に電解銅メッキ層８が形成
されているので、この内層導体１のスルーホール６内へ
の導出された露出面の表面積が大きくなり、後の工程で
形成した無電解銅メッキ層７との接続が充分取れるよう
になり、従来のように内層導体の露出面と無電解銅メッ
キ層との接続不良が減少し、動作時にその部分で発熱す
る現象が除去できる。
法により形成したスルーホール６の内壁面に導出された
内層導体１の露出面に選択的に電解銅メッキ層８が形成
されているので、この内層導体１のスルーホール６内へ
の導出された露出面の表面積が大きくなり、後の工程で
形成した無電解銅メッキ層７との接続が充分取れるよう
になり、従来のように内層導体の露出面と無電解銅メッ
キ層との接続不良が減少し、動作時にその部分で発熱す
る現象が除去できる。
【００２２】また、この電解銅メッキ液は通常のプリン
ト配線板の製造工程に用いられているのを、そのまま利
用でき、煩雑なエッチバック用の薬液を特別に準備して
用いる必要がなくなる。
ト配線板の製造工程に用いられているのを、そのまま利
用でき、煩雑なエッチバック用の薬液を特別に準備して
用いる必要がなくなる。
【００２３】次いで、図1(d)に示すようにこの多層基板
のスルーホール内、および表裏両面の銅箔上に電解銅メ
ッキ層８を形成する。次いでスルーホール内の内層導体
の露出面の電解銅メッキの際に用いられ、多層基板５の
一端部より、はみ出ている中間層基材２を切断して所定
の寸法のプリント配線板とする。
のスルーホール内、および表裏両面の銅箔上に電解銅メ
ッキ層８を形成する。次いでスルーホール内の内層導体
の露出面の電解銅メッキの際に用いられ、多層基板５の
一端部より、はみ出ている中間層基材２を切断して所定
の寸法のプリント配線板とする。
【００２４】このようにすると、スルーホール内壁面に
導出された内層導体と、表裏両面の導体層の接続が充分
良好に取れるようになり、接続不良の発生し難い高品質
のプリント配線板が得られる。
導出された内層導体と、表裏両面の導体層の接続が充分
良好に取れるようになり、接続不良の発生し難い高品質
のプリント配線板が得られる。
【００２５】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の方法によれ
ば、エッチバック方法に用いるような煩雑な薬液を用い
無くとも、スルーホールの内壁面とプリント配線板の表
裏両面の導体層との接続が良好な高信頼度のプリント配
線板が得られる効果がある。
ば、エッチバック方法に用いるような煩雑な薬液を用い
無くとも、スルーホールの内壁面とプリント配線板の表
裏両面の導体層との接続が良好な高信頼度のプリント配
線板が得られる効果がある。
【図１】 本発明の方法の工程を示す断面図である。
【図２】 本発明の方法に於ける電解銅メッキ方法の説
明図である。
明図である。
【図３】 従来の方法を示す説明図である。
【図４】 従来の方法を示す断面図である。
1 内層導体 2 中間層基材 3 プリプレグ 4A,4B 銅箔 5 多層基板 6 スルーホール 7 無電解銅メッキ層 8 電解銅メッキ層 12 電解銅メッキ液 13 電極板
Claims (1)
- 【請求項１】 内層導体(1) を形成した中間層基材(2)
、銅箔(4A,4B) 、およびプリプレグ(3) を前記中間層
基材(2) の一端部が前記プリプレグ(3) の一端部よりは
み出すようにして多層構造に積層して積層基板(5) と成
し、該積層基板(5) にスルーホール(6) を開口した後、 前記中間層基材(2) の内層導体(1) と表面および裏面の
銅箔(4A,4B) が互いに導通するようにして多層基板(5)
と電極板(13)を対向させて電解銅メッキ液(12)内に浸漬
し、前記スルーホール(6) の内壁面に露出している内層
導体(1) と、表面および裏面の銅箔(4A,4B) に選択的に
電解銅メッキ層(8) を形成し、 次いで前記多層基板(5) を無電解銅メッキ液に浸漬して
スルーホール(6) の内壁面全体と、表面および裏面の銅
箔(4A,4B) に無電解銅メッキ層(7) を形成し、 次いで該基板を再度電解銅メッキ液(12)に浸漬した後、
電解メッキ方法によりスルーホール(6) 内と表面および
裏面の銅箔(4A,4B) に電解銅メッキ層(8) を形成する工
程を有することを特徴とするプリント配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23126991A JPH0575259A (ja) | 1991-09-11 | 1991-09-11 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23126991A JPH0575259A (ja) | 1991-09-11 | 1991-09-11 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0575259A true JPH0575259A (ja) | 1993-03-26 |
Family
ID=16920964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23126991A Withdrawn JPH0575259A (ja) | 1991-09-11 | 1991-09-11 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0575259A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009527296A (ja) * | 2006-02-21 | 2009-07-30 | アイエムアイ インテリジェント メディカル インプランツ アクチエンゲゼルシャフト | 生体組織細胞または神経に対して接触または電気刺激を行うフレキシブル多層システムを備えた装置 |
| USRE40947E1 (en) | 1997-10-14 | 2009-10-27 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and its manufacturing method, and resin composition for filling through-hole |
-
1991
- 1991-09-11 JP JP23126991A patent/JPH0575259A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USRE40947E1 (en) | 1997-10-14 | 2009-10-27 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and its manufacturing method, and resin composition for filling through-hole |
| JP2009527296A (ja) * | 2006-02-21 | 2009-07-30 | アイエムアイ インテリジェント メディカル インプランツ アクチエンゲゼルシャフト | 生体組織細胞または神経に対して接触または電気刺激を行うフレキシブル多層システムを備えた装置 |
| US8918186B2 (en) | 2006-02-21 | 2014-12-23 | Pixium Vision Sa | Device with flexible multilayer system for contacting or electrostimulation of living tissue cells or nerves |
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| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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