JPH0575249A - ヒートシールコネクタ - Google Patents
ヒートシールコネクタInfo
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- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
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- H01L2224/8385—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
- H01L2224/83851—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester being an anisotropic conductive adhesive
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 配線基板の端子電極のヒートシールが、即時
かつ簡単に確認できるヒートシールコネクタを提供す
る。 【構成】 第１の発明のヒートシールコネクタは、２枚
の配線基板２１、２４または１１、１８のそれぞれの端
子電極２２、２５または１２、１９を電気的に接続する
ヒートシールコネクタにおいて、熱可塑性樹脂１３より
なる接着膜２３またはこれに導電粒子１４を分散した異
方性導電膜１５と、該接着膜２３または異方性導電膜１
５に隣接して設けられる該熱可塑性樹脂１３中に気泡１
６を分散した試験膜１７とよりなり、第２の発明のヒー
トシールコネクタは、２枚の配線基板２１、２４または
１１、１８のそれぞれの端子電極２２、２５または１
２、１９を電気的に接続するヒートシールコネクタにお
いて、熱可塑性樹脂１３に気泡１６を分散した接着試験
膜２８、またはこれにさらに導電粒子１４を分散した異
方性導電試験膜２７よりなる。
かつ簡単に確認できるヒートシールコネクタを提供す
る。 【構成】 第１の発明のヒートシールコネクタは、２枚
の配線基板２１、２４または１１、１８のそれぞれの端
子電極２２、２５または１２、１９を電気的に接続する
ヒートシールコネクタにおいて、熱可塑性樹脂１３より
なる接着膜２３またはこれに導電粒子１４を分散した異
方性導電膜１５と、該接着膜２３または異方性導電膜１
５に隣接して設けられる該熱可塑性樹脂１３中に気泡１
６を分散した試験膜１７とよりなり、第２の発明のヒー
トシールコネクタは、２枚の配線基板２１、２４または
１１、１８のそれぞれの端子電極２２、２５または１
２、１９を電気的に接続するヒートシールコネクタにお
いて、熱可塑性樹脂１３に気泡１６を分散した接着試験
膜２８、またはこれにさらに導電粒子１４を分散した異
方性導電試験膜２７よりなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、２枚の配線基板のそれ
ぞれの入出力端子電極を電気的に接続するヒートシール
コネクタ（以下コネクタという）に関するものである。
ぞれの入出力端子電極を電気的に接続するヒートシール
コネクタ（以下コネクタという）に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を搭載した多数の配線基板を有
する電子装置では、コネクタを介して各配線基板同士を
接続することが必要である。この場合コネクタは、配線
基板が同一平面上にある場合は両方の端子電極にまたが
り、配線基板がたがいに対向して重ねられている場合は
両方の端子電極間に挟持されて電気的接続を行う。
する電子装置では、コネクタを介して各配線基板同士を
接続することが必要である。この場合コネクタは、配線
基板が同一平面上にある場合は両方の端子電極にまたが
り、配線基板がたがいに対向して重ねられている場合は
両方の端子電極間に挟持されて電気的接続を行う。
【０００３】一例をあげると、図３（ａ）に示すよう
に、液晶表示板（ＬＣＤ）１と、これを駆動するための
ＩＣ回路２を搭載した駆動電源回路基板３のそれぞれの
端子電極４、５にまたがって、コネクタ６を接触させ、
加熱、加圧して両端子電極４、５を電気的に接続する。
に、液晶表示板（ＬＣＤ）１と、これを駆動するための
ＩＣ回路２を搭載した駆動電源回路基板３のそれぞれの
端子電極４、５にまたがって、コネクタ６を接触させ、
加熱、加圧して両端子電極４、５を電気的に接続する。
【０００４】従来のコネクタは、図３（ｂ）に示すよう
に、熱可塑性樹脂７の中に、導電粒子８を分散配合した
異方性導電膜９によって２枚の配線基板１、３の端子電
極４、５を電気的に接続するか、図３（ｃ）に示すよう
に、端子電極に導電粒子が埋め込まれている場合は、熱
可塑性樹脂７のみからなる接着膜で電気的に接続するこ
とができる。ただしこの場合は接続する２枚の配線基板
の端子電極がたがいに位置合わせして重ねられていると
きに限る。
に、熱可塑性樹脂７の中に、導電粒子８を分散配合した
異方性導電膜９によって２枚の配線基板１、３の端子電
極４、５を電気的に接続するか、図３（ｃ）に示すよう
に、端子電極に導電粒子が埋め込まれている場合は、熱
可塑性樹脂７のみからなる接着膜で電気的に接続するこ
とができる。ただしこの場合は接続する２枚の配線基板
の端子電極がたがいに位置合わせして重ねられていると
きに限る。
【０００５】
【発明が解決ようとする課題】しかしながら、加熱、加
圧してコネクタを２枚の配線基板の各端子電極に接着す
る際の温度、圧力、時間に代表される加工条件のうち、
時間は容易に把握できるが、作業中の異方性導電膜また
は接着膜に加えられている実際の温度、圧力を把握する
ことは不可能である。そのためヒートシール加工工程の
管理には、１つの製造ロットにおける作業開始直後ある
いは終了直前に製品を抜き取って剥離強度等の破壊検査
を行うほかはない。かかる管理方法では、作業進行中の
条件変動を確認できないばかりでなく、不具合が発見さ
れた場合、当該工程のすべての製品を破棄もしくは手直
ししなければならなかった。
圧してコネクタを２枚の配線基板の各端子電極に接着す
る際の温度、圧力、時間に代表される加工条件のうち、
時間は容易に把握できるが、作業中の異方性導電膜また
は接着膜に加えられている実際の温度、圧力を把握する
ことは不可能である。そのためヒートシール加工工程の
管理には、１つの製造ロットにおける作業開始直後ある
いは終了直前に製品を抜き取って剥離強度等の破壊検査
を行うほかはない。かかる管理方法では、作業進行中の
条件変動を確認できないばかりでなく、不具合が発見さ
れた場合、当該工程のすべての製品を破棄もしくは手直
ししなければならなかった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は、透明な樹脂
は発泡した状態では白濁して不透明になることに着目
し、無色または着色透明な熱可塑性樹脂を発泡させ不透
明とし、ヒートシール加工時の温度および圧力によって
気泡をつぶし、無色または着色透明に戻すことによる色
の変化によって、ヒートシール加工時の温度および圧力
が適切であったかどうかを判定できることを見出し本発
明に想到したのであって、第１の発明は、２枚の配線基
板のそれぞれの端子電極を電気的に接続するヒートシー
ルコネクタにおいて、熱可塑性樹脂よりなる接着膜また
はこれに導電粒子を分散した異方性導電膜と、該接着膜
または異方性導電膜に隣接して設けられる該熱可塑性樹
脂中に気泡を分散した試験膜とよりなることを特徴とす
るヒートシールコネクタを、第２の発明は、２枚の配線
基板のそれぞれの端子電極を電気的に接続するヒートシ
ールコネクタにおいて、熱可塑性樹脂に気泡を分散した
接着試験膜、またはこれにさらに導電粒子を分散した異
方性導電試験膜よりなることを特徴とするヒートシール
コネクタを要旨とする。
は発泡した状態では白濁して不透明になることに着目
し、無色または着色透明な熱可塑性樹脂を発泡させ不透
明とし、ヒートシール加工時の温度および圧力によって
気泡をつぶし、無色または着色透明に戻すことによる色
の変化によって、ヒートシール加工時の温度および圧力
が適切であったかどうかを判定できることを見出し本発
明に想到したのであって、第１の発明は、２枚の配線基
板のそれぞれの端子電極を電気的に接続するヒートシー
ルコネクタにおいて、熱可塑性樹脂よりなる接着膜また
はこれに導電粒子を分散した異方性導電膜と、該接着膜
または異方性導電膜に隣接して設けられる該熱可塑性樹
脂中に気泡を分散した試験膜とよりなることを特徴とす
るヒートシールコネクタを、第２の発明は、２枚の配線
基板のそれぞれの端子電極を電気的に接続するヒートシ
ールコネクタにおいて、熱可塑性樹脂に気泡を分散した
接着試験膜、またはこれにさらに導電粒子を分散した異
方性導電試験膜よりなることを特徴とするヒートシール
コネクタを要旨とする。
【０００７】この発泡した熱可塑性樹脂は、無色もしく
は着色透明な樹脂であることが望ましい。それは、母材
となる熱可塑性樹脂は、発泡状態にあるとき光が散乱す
るため白濁しているが、この気泡をつぶして非発泡状態
としたときに無色ないし着色透明となり、色の変化がよ
り鮮明で、確認が容易となるからである。
は着色透明な樹脂であることが望ましい。それは、母材
となる熱可塑性樹脂は、発泡状態にあるとき光が散乱す
るため白濁しているが、この気泡をつぶして非発泡状態
としたときに無色ないし着色透明となり、色の変化がよ
り鮮明で、確認が容易となるからである。
【０００８】本発明で用いる無色または着色透明の熱可
塑性樹脂に内包する気泡は、ヒートシール加工時の温度
および圧力によってつぶれなければならないから、ヒー
トシール加工時における熱可塑性樹脂の溶融粘度が気泡
がつぶれるのに適した状態になければならない。したが
って熱可塑性樹脂を選ぶにあたり、その融点、軟化点、
ヒートシール加工温度における溶融粘度等の熱的物性
が、ヒートシール加工時の適正な温度、圧力において、
内包する気泡をつぶし破壊する条件を満足する必要があ
る。発泡した試験膜、接着試験膜および異方性導電試験
膜は、それぞれシートとして製造してもよいが、従来の
ヒートシール接着剤の場合と同様に、スクリーン印刷法
によって配線基板の端子電極上またはこれに隣接する場
所に形成するのが簡便で好ましい。本発明によるヒート
シールコネクタに使用される電気絶縁性基材は、発泡し
た熱可塑性樹脂が、ヒートシール加工後に透明となるこ
とを確認することによって、ヒートシール加工条件の適
否を判断しようとするものであるから、発泡した熱可塑
性樹脂のヒートシール加工前後の状態を観察するため
に、無色透明であることが望ましい。
塑性樹脂に内包する気泡は、ヒートシール加工時の温度
および圧力によってつぶれなければならないから、ヒー
トシール加工時における熱可塑性樹脂の溶融粘度が気泡
がつぶれるのに適した状態になければならない。したが
って熱可塑性樹脂を選ぶにあたり、その融点、軟化点、
ヒートシール加工温度における溶融粘度等の熱的物性
が、ヒートシール加工時の適正な温度、圧力において、
内包する気泡をつぶし破壊する条件を満足する必要があ
る。発泡した試験膜、接着試験膜および異方性導電試験
膜は、それぞれシートとして製造してもよいが、従来の
ヒートシール接着剤の場合と同様に、スクリーン印刷法
によって配線基板の端子電極上またはこれに隣接する場
所に形成するのが簡便で好ましい。本発明によるヒート
シールコネクタに使用される電気絶縁性基材は、発泡し
た熱可塑性樹脂が、ヒートシール加工後に透明となるこ
とを確認することによって、ヒートシール加工条件の適
否を判断しようとするものであるから、発泡した熱可塑
性樹脂のヒートシール加工前後の状態を観察するため
に、無色透明であることが望ましい。
【０００９】以下図１（ａ），（ｂ），（ｃ），
（ｄ），（ｅ），（ｆ）によって本第１発明のコネクタ
の使用状況を説明する。（ａ），（ｂ），（ｃ）は配線
基板の端子電極に導電粒子が埋め込まれていない場合で
あって、まず（ａ）に示すように、一方の配線基板１１
の端子電極１２上に、熱可塑性樹脂１３中に導電粒子１
４を分散配合した異方性導電膜１５を、これに隣接して
気泡１６を分散配合した試験膜１７を印刷形成する。つ
ぎに（ｂ）に示すように、他方の配線基板１８の端子電
極１９を前記端子電極１２上に位置合わせして重ね、配
線基板１８の背面をヒートシール用治具２０で加熱、加
圧すると、両端子電極１２、１９は異方性導電膜１５の
導電粒子１４によって導通する。このとき試験膜１７の
気泡１６がつぶれて透明になっていれば、加熱、加圧が
適切であったことを容易に確認することができる。
（ｃ）は試験膜１７の気泡１６が完全につぶれて透明に
なりヒートシール加工が完了したときのコネクタを示
す。
（ｄ），（ｅ），（ｆ）によって本第１発明のコネクタ
の使用状況を説明する。（ａ），（ｂ），（ｃ）は配線
基板の端子電極に導電粒子が埋め込まれていない場合で
あって、まず（ａ）に示すように、一方の配線基板１１
の端子電極１２上に、熱可塑性樹脂１３中に導電粒子１
４を分散配合した異方性導電膜１５を、これに隣接して
気泡１６を分散配合した試験膜１７を印刷形成する。つ
ぎに（ｂ）に示すように、他方の配線基板１８の端子電
極１９を前記端子電極１２上に位置合わせして重ね、配
線基板１８の背面をヒートシール用治具２０で加熱、加
圧すると、両端子電極１２、１９は異方性導電膜１５の
導電粒子１４によって導通する。このとき試験膜１７の
気泡１６がつぶれて透明になっていれば、加熱、加圧が
適切であったことを容易に確認することができる。
（ｃ）は試験膜１７の気泡１６が完全につぶれて透明に
なりヒートシール加工が完了したときのコネクタを示
す。
【００１０】つぎに図１（ｄ），（ｅ），（ｆ）は配線
基板の端子電極に導電粒子が埋め込まれている場合であ
って、まず（ｄ）に示すように、一方の配線基板２１の
端子電極２２上に、熱可塑性樹脂１３よりなる接着膜２
３を、これに隣接して気泡１６を分散配合した試験膜１
７を印刷形成する。つぎに（ｅ）に示すように、他方の
配線基板２４の端子電極２５を前記端子電極２２上に位
置合わせして重ね、配線基板２４の背面をヒートシール
用治具２０で加熱、加圧すると、両端子電極２２、２５
は端子電極に埋め込まれている導電粒子２６によって導
通する。このとき試験膜１７の気泡１６がつぶれて透明
になっていれば、加熱、加圧が適切であったことを容易
に確認することができる。（ｆ）は試験膜１７の気泡１
６が完全につぶれて透明になりヒートシール加工が完了
したときのコネクタを示す。
基板の端子電極に導電粒子が埋め込まれている場合であ
って、まず（ｄ）に示すように、一方の配線基板２１の
端子電極２２上に、熱可塑性樹脂１３よりなる接着膜２
３を、これに隣接して気泡１６を分散配合した試験膜１
７を印刷形成する。つぎに（ｅ）に示すように、他方の
配線基板２４の端子電極２５を前記端子電極２２上に位
置合わせして重ね、配線基板２４の背面をヒートシール
用治具２０で加熱、加圧すると、両端子電極２２、２５
は端子電極に埋め込まれている導電粒子２６によって導
通する。このとき試験膜１７の気泡１６がつぶれて透明
になっていれば、加熱、加圧が適切であったことを容易
に確認することができる。（ｆ）は試験膜１７の気泡１
６が完全につぶれて透明になりヒートシール加工が完了
したときのコネクタを示す。
【００１１】つぎに図２（ａ），（ｂ），（ｃ），
（ｄ），（ｅ），（ｆ）によって本第２発明のコネクタ
の使用状況を説明する。（ａ），（ｂ），（ｃ）は配線
基板の端子電極に導電粒子が埋め込まれていない場合で
あって、熱可塑性樹脂１３に導電粒子１４と気泡１６を
分散した異方性導電試験膜２７を、端子電極２２の上に
印刷形成した点で、（ｄ），（ｅ），（ｆ）は配線基板
の端子電極に導電粒子が埋め込まれている場合であっ
て、熱可塑性樹脂１３に気泡１６を分散した接着試験膜
２８を、端子電極２２の上に印刷形成した点で図１と異
なるだけで、他はすべて同様である。なお図２では端子
電極２２中に導電粒子２６があらかじめ埋め込まれてい
るものを示したが、端子電極２２中に導電粒子２６がな
くても同様に実施できる。
（ｄ），（ｅ），（ｆ）によって本第２発明のコネクタ
の使用状況を説明する。（ａ），（ｂ），（ｃ）は配線
基板の端子電極に導電粒子が埋め込まれていない場合で
あって、熱可塑性樹脂１３に導電粒子１４と気泡１６を
分散した異方性導電試験膜２７を、端子電極２２の上に
印刷形成した点で、（ｄ），（ｅ），（ｆ）は配線基板
の端子電極に導電粒子が埋め込まれている場合であっ
て、熱可塑性樹脂１３に気泡１６を分散した接着試験膜
２８を、端子電極２２の上に印刷形成した点で図１と異
なるだけで、他はすべて同様である。なお図２では端子
電極２２中に導電粒子２６があらかじめ埋め込まれてい
るものを示したが、端子電極２２中に導電粒子２６がな
くても同様に実施できる。
【００１２】試験膜、異方性導電膜、接着膜、接着試験
膜、異方性導電試験膜に使用される熱可塑性樹脂は、ポ
リエステル系、ポリアミド系、アイオノマー系、エチレ
ンビニルアルコール（ＥＶＡ）、エチレンアクリル酸共
重合体（ＥＡＡ）、エチレンメタクリル酸共重合体（Ｅ
ＡＡ）、エチレンアクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）
などのポリオレフィン系、各種合成ゴム系のもの、さら
にこれらの変性物、複合物が挙げられる。
膜、異方性導電試験膜に使用される熱可塑性樹脂は、ポ
リエステル系、ポリアミド系、アイオノマー系、エチレ
ンビニルアルコール（ＥＶＡ）、エチレンアクリル酸共
重合体（ＥＡＡ）、エチレンメタクリル酸共重合体（Ｅ
ＡＡ）、エチレンアクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）
などのポリオレフィン系、各種合成ゴム系のもの、さら
にこれらの変性物、複合物が挙げられる。
【００１３】発泡の状態は、ヒートシール加工による色
変化を確認するのみで、その他の機能を必要としないか
らどのようなものであってもよいが、内包される気泡が
小さ過ぎると発泡の効果が低く、白濁の度合いが少ない
ので、ヒートシール加工前後の色の変化が小さく確認が
むつかしい。逆に内包される気泡が大きすぎると、発泡
した試験膜の厚みが増し、異方性導電膜または接着膜と
試験膜の間の段差が大きくなり、異方性導電膜または異
方性導電試験膜に重畳されて形成される他の電子回路部
品と接続すべき端子電極の位置合わせが困難となり、接
着膜または接着試験膜の場合には、ヒートシール加工時
に気泡がつぶれて接着膜が変形流動し、位置ずれが発生
する等の不具合が予想される。
変化を確認するのみで、その他の機能を必要としないか
らどのようなものであってもよいが、内包される気泡が
小さ過ぎると発泡の効果が低く、白濁の度合いが少ない
ので、ヒートシール加工前後の色の変化が小さく確認が
むつかしい。逆に内包される気泡が大きすぎると、発泡
した試験膜の厚みが増し、異方性導電膜または接着膜と
試験膜の間の段差が大きくなり、異方性導電膜または異
方性導電試験膜に重畳されて形成される他の電子回路部
品と接続すべき端子電極の位置合わせが困難となり、接
着膜または接着試験膜の場合には、ヒートシール加工時
に気泡がつぶれて接着膜が変形流動し、位置ずれが発生
する等の不具合が予想される。
【００１４】適切な発泡状態は、熱可塑性樹脂に内包さ
れる気泡の大きさと密度によって決定されるが、ヒート
シール加工による色変化を確認できるためには、気泡の
大きさは５〜１００μｍ好ましくは１０〜５０μｍとす
るのがよく、その密度は面積比で１０〜５０％、より好
ましくは２０〜４０％とするのがよい。特に接着膜の場
合には気泡の密度が高く、例えば５０％以上になると、
接着剤成分が希薄となり、電気的接続を保持するのに十
分な接着強度が得られなくなる。
れる気泡の大きさと密度によって決定されるが、ヒート
シール加工による色変化を確認できるためには、気泡の
大きさは５〜１００μｍ好ましくは１０〜５０μｍとす
るのがよく、その密度は面積比で１０〜５０％、より好
ましくは２０〜４０％とするのがよい。特に接着膜の場
合には気泡の密度が高く、例えば５０％以上になると、
接着剤成分が希薄となり、電気的接続を保持するのに十
分な接着強度が得られなくなる。
【００１５】試験膜、接着試験膜もしくは異方性導電試
験膜を発泡させるには、公知、市販の発泡剤を熱可塑性
樹脂に混入すればよく、無機発泡剤（重炭酸ナトリウ
ム、重炭酸アンモニウム、炭酸アンモニウム）や有機発
泡剤（ニトロン化合物、アゾ化合物、スルホニルヒドラ
ジド系化合物等）を使用できるが、発泡後に水分やイオ
ン成分を発生するものは、配線基板上の電気回路パター
ンを腐食するおそれがあるので、使用は好ましくない。
験膜を発泡させるには、公知、市販の発泡剤を熱可塑性
樹脂に混入すればよく、無機発泡剤（重炭酸ナトリウ
ム、重炭酸アンモニウム、炭酸アンモニウム）や有機発
泡剤（ニトロン化合物、アゾ化合物、スルホニルヒドラ
ジド系化合物等）を使用できるが、発泡後に水分やイオ
ン成分を発生するものは、配線基板上の電気回路パター
ンを腐食するおそれがあるので、使用は好ましくない。
【００１６】その他気泡の大きさを整え易いものとして
は、あらかじめ気体を封入した超微粒子のガラスまたは
樹脂の球体を、ちょうど充填剤のように配合して発泡体
を得るシンタチックフォームと呼ばれる方法を用いるこ
とも可能である。しかしヒートシール加工時の圧力が５
０ｋｇ／ｃｍ2 以下であると、ガラスを殻とした球体を
使用した場合、ヒートシール加工時の圧力によってこの
球体が破壊されないこともあるので実用的でない。また
接着試験膜にこのガラスを殻とした球体を配合した場合
には、端子電極に埋め込まれている導電粒子がこのガラ
スを殻とした球体に阻害されて導電性が損なわれること
があるので、この場合には、樹脂を殻とした球体による
べきである。なおこの樹脂を殻とした球体を使用するに
は、膨張ガスを封入して所望の大きさの中空発泡状態と
なっている球体を充填剤のように熱可塑性樹脂中に充填
し、加熱して、ガスの膨張力によって軟化した樹脂を押
し拡げて中空発泡状態とする。
は、あらかじめ気体を封入した超微粒子のガラスまたは
樹脂の球体を、ちょうど充填剤のように配合して発泡体
を得るシンタチックフォームと呼ばれる方法を用いるこ
とも可能である。しかしヒートシール加工時の圧力が５
０ｋｇ／ｃｍ2 以下であると、ガラスを殻とした球体を
使用した場合、ヒートシール加工時の圧力によってこの
球体が破壊されないこともあるので実用的でない。また
接着試験膜にこのガラスを殻とした球体を配合した場合
には、端子電極に埋め込まれている導電粒子がこのガラ
スを殻とした球体に阻害されて導電性が損なわれること
があるので、この場合には、樹脂を殻とした球体による
べきである。なおこの樹脂を殻とした球体を使用するに
は、膨張ガスを封入して所望の大きさの中空発泡状態と
なっている球体を充填剤のように熱可塑性樹脂中に充填
し、加熱して、ガスの膨張力によって軟化した樹脂を押
し拡げて中空発泡状態とする。
【００１７】この樹脂を殻とした球体を分散配合した試
験膜または接着試験膜をスクリーン印刷によって塗布す
る場合は、スクリーン版への目詰まりを少なくするよう
未膨張の状態としておくのがより好ましい。発泡剤また
は膨張性ガスを封入した樹脂を殻とする球体を分散配合
したインクを所望の形状に印刷し乾燥する工程では、発
泡剤の発泡、膨張性ガスを封入した樹脂を殻とした球体
の膨張を完了させることを要し、そのためには発泡剤の
分解温度または球体の膨張温度が乾燥温度付近であるも
のを選択する必要がある。
験膜または接着試験膜をスクリーン印刷によって塗布す
る場合は、スクリーン版への目詰まりを少なくするよう
未膨張の状態としておくのがより好ましい。発泡剤また
は膨張性ガスを封入した樹脂を殻とする球体を分散配合
したインクを所望の形状に印刷し乾燥する工程では、発
泡剤の発泡、膨張性ガスを封入した樹脂を殻とした球体
の膨張を完了させることを要し、そのためには発泡剤の
分解温度または球体の膨張温度が乾燥温度付近であるも
のを選択する必要がある。
【００１８】以上これまで説明してきたものは、配線基
板としてヒートシールコネクタを例にしたが、もちろん
一方の配線基板を、プリント配線基板（紙フェノール、
ガラスエポキシ等の電気絶縁性基材に銅箔を貼り合わせ
てエッチングによりパターンを形成したもの）や、液晶
表示装置に代表されるＩＴＯ等透明導電パターンを有す
るガラス基板等としてもよいが、この場合は、図１、図
２においてヒートシール用治具２０に相当するものを、
本発明にかかるヒートシールコネクタとしなければなら
ないことは言うまでもない。
板としてヒートシールコネクタを例にしたが、もちろん
一方の配線基板を、プリント配線基板（紙フェノール、
ガラスエポキシ等の電気絶縁性基材に銅箔を貼り合わせ
てエッチングによりパターンを形成したもの）や、液晶
表示装置に代表されるＩＴＯ等透明導電パターンを有す
るガラス基板等としてもよいが、この場合は、図１、図
２においてヒートシール用治具２０に相当するものを、
本発明にかかるヒートシールコネクタとしなければなら
ないことは言うまでもない。
【００１９】
【実施例】（実施例１）２枚のポリエステルフィルム
ルミラー（東レ（株）製、商品名）のそれぞれに、銀ペ
ーストドータイトＸＡ−２５６（藤倉化成（株）製、商
品名）をスクリーン印刷して、ピッチ０．５ｍｍ、線幅
０．２５ｍｍの入出力端子電極をもつ配線基板を得た。
つぎに１枚の配線基板の端子電極上に、粒径６０μｍ以
下となるよう分級したニッケル粉を分散した淡黄色透明
な樹脂を主成分とするインクを印刷して異方性導電膜を
形成した後、上記樹脂に発泡剤ＡＩＢＮ（大塚化学薬品
（株）製、商品名）を配合したインクで異方性導電膜に
隣接して試験膜を印刷、形成し外形カットをした。つぎ
にもう１枚の配線基板の端子電極を前記試験膜の上に位
置合わせして重ね、端子電極間をヒートシールしたとこ
ろ、試験膜は初期には白濁していたがヒートシール加工
後に透明に変化し、ヒートシール加工が適正状態で完了
したことを容易に確認できた。
ルミラー（東レ（株）製、商品名）のそれぞれに、銀ペ
ーストドータイトＸＡ−２５６（藤倉化成（株）製、商
品名）をスクリーン印刷して、ピッチ０．５ｍｍ、線幅
０．２５ｍｍの入出力端子電極をもつ配線基板を得た。
つぎに１枚の配線基板の端子電極上に、粒径６０μｍ以
下となるよう分級したニッケル粉を分散した淡黄色透明
な樹脂を主成分とするインクを印刷して異方性導電膜を
形成した後、上記樹脂に発泡剤ＡＩＢＮ（大塚化学薬品
（株）製、商品名）を配合したインクで異方性導電膜に
隣接して試験膜を印刷、形成し外形カットをした。つぎ
にもう１枚の配線基板の端子電極を前記試験膜の上に位
置合わせして重ね、端子電極間をヒートシールしたとこ
ろ、試験膜は初期には白濁していたがヒートシール加工
後に透明に変化し、ヒートシール加工が適正状態で完了
したことを容易に確認できた。
【００２０】（実施例２）実施例１によって得た１枚の
配線基板の端子電極に、粒径６０μｍ以下となるよう分
級したニッケル粉および発泡剤ＡＩＢＮ（大塚化学薬品
（株）製、商品名）を分散配合して得た発泡性ヒートシ
ール接着インクを印刷した後、乾燥工程で発泡させ白濁
した異方性導電試験膜を得た。ついで外形カット後、も
う１枚の配線基板の端子電極を位置合わせして前記異方
性導電試験膜の上に重ね、両端子電極間をヒートシール
加工したところ、異方性導電試験膜は透明になり、ヒー
トシール加工が適正状態で完了したことが容易に確認さ
れた。
配線基板の端子電極に、粒径６０μｍ以下となるよう分
級したニッケル粉および発泡剤ＡＩＢＮ（大塚化学薬品
（株）製、商品名）を分散配合して得た発泡性ヒートシ
ール接着インクを印刷した後、乾燥工程で発泡させ白濁
した異方性導電試験膜を得た。ついで外形カット後、も
う１枚の配線基板の端子電極を位置合わせして前記異方
性導電試験膜の上に重ね、両端子電極間をヒートシール
加工したところ、異方性導電試験膜は透明になり、ヒー
トシール加工が適正状態で完了したことが容易に確認さ
れた。
【００２１】（実施例３）発泡剤として、熱膨張性のマ
イクロスフェアエクスパンセルＤＵ＃５５１（日本フィ
ライト（株）製、商品名）を配合した以外実施例１と同
じ配線基板、異方性導電膜、試験膜を作り、乾燥工程で
上記エクスパンセルを粒径５０μｍ以下となるよう膨張
させて外形カットした後、両端子電極間をヒートシール
したところ、試験膜は初期には白濁していたが、ヒート
シール加工後透明に変化し、ヒートシール加工が適正状
態で完了したことを容易に確認できた。
イクロスフェアエクスパンセルＤＵ＃５５１（日本フィ
ライト（株）製、商品名）を配合した以外実施例１と同
じ配線基板、異方性導電膜、試験膜を作り、乾燥工程で
上記エクスパンセルを粒径５０μｍ以下となるよう膨張
させて外形カットした後、両端子電極間をヒートシール
したところ、試験膜は初期には白濁していたが、ヒート
シール加工後透明に変化し、ヒートシール加工が適正状
態で完了したことを容易に確認できた。
【００２２】
【発明の効果】上記実施例１〜３から明らかなように、
試験膜、異方性導電試験膜および接着試験膜中の気泡
を、ヒートシール加工時の温度、圧力によってつぶして
色を変化させ、適切なヒートシール加工が行われたこと
を即座に、簡便に確認することができ、加工条件の安定
化、製品率の向上に大きく寄与し、産業上得ることはき
わめて大きい。
試験膜、異方性導電試験膜および接着試験膜中の気泡
を、ヒートシール加工時の温度、圧力によってつぶして
色を変化させ、適切なヒートシール加工が行われたこと
を即座に、簡便に確認することができ、加工条件の安定
化、製品率の向上に大きく寄与し、産業上得ることはき
わめて大きい。
【図１】（ａ），（ｂ），（ｃ）は端子電極に導電粒子
が埋め込まれていない場合の本発明のコネクタによる接
続工程で、（ａ）は１枚の配線基板の端子電極上に本発
明のコネクタの異方性導電膜を、これに隣接して試験膜
を印刷、形成したときの縦断面図、（ｂ）はもう１枚の
配線基板を端子電極が対向するように重ね、ヒートシー
ル用治具で加熱、加圧したときの縦断面図、（ｃ）はヒ
ートシール完了後の縦断面図、（ｄ），（ｅ），（ｆ）
は端子電極に導電粒子が埋め込まれている場合で、
（ｄ）は１枚の配線基板の端子電極上に本発明の異方性
導電膜を、これに隣接して試験膜を印刷、形成したとき
の縦断面図、（ｅ）はもう１枚の配線基板の端子電極を
位置合わせして重ね、ヒートシール用治具で加熱、加圧
したときの縦断面図、（ｆ）はヒートシール完了後の縦
断面図である。
が埋め込まれていない場合の本発明のコネクタによる接
続工程で、（ａ）は１枚の配線基板の端子電極上に本発
明のコネクタの異方性導電膜を、これに隣接して試験膜
を印刷、形成したときの縦断面図、（ｂ）はもう１枚の
配線基板を端子電極が対向するように重ね、ヒートシー
ル用治具で加熱、加圧したときの縦断面図、（ｃ）はヒ
ートシール完了後の縦断面図、（ｄ），（ｅ），（ｆ）
は端子電極に導電粒子が埋め込まれている場合で、
（ｄ）は１枚の配線基板の端子電極上に本発明の異方性
導電膜を、これに隣接して試験膜を印刷、形成したとき
の縦断面図、（ｅ）はもう１枚の配線基板の端子電極を
位置合わせして重ね、ヒートシール用治具で加熱、加圧
したときの縦断面図、（ｆ）はヒートシール完了後の縦
断面図である。
【図２】（ａ），（ｂ），（ｃ）は端子電極に導電粒子
が埋め込まれていない場合で、（ａ）は１枚の配線基板
の端子電極上に本発明の異方性導電試験膜を印刷、形成
したときの縦断面図、（ｂ）はもう１枚の配線基板の端
子電極を位置合わせして重ね、ヒートシール用治具で加
熱、加圧したときの縦断面図、（ｃ）はヒートシール完
了後の縦断面図、（ｄ），（ｅ），（ｆ）は端子電極に
導電粒子が埋め込まれている場合で、（ｄ）は１枚の配
線基板の端子電極上に本発明の接着試験膜を印刷、形成
したときの縦断面図、（ｅ）はもう１枚の配線基板の端
子電極を位置合わせして重ね、ヒートシール用治具で加
熱、加圧したときの縦断面図、（ｆ）はヒートシール完
了後の縦断面図である。
が埋め込まれていない場合で、（ａ）は１枚の配線基板
の端子電極上に本発明の異方性導電試験膜を印刷、形成
したときの縦断面図、（ｂ）はもう１枚の配線基板の端
子電極を位置合わせして重ね、ヒートシール用治具で加
熱、加圧したときの縦断面図、（ｃ）はヒートシール完
了後の縦断面図、（ｄ），（ｅ），（ｆ）は端子電極に
導電粒子が埋め込まれている場合で、（ｄ）は１枚の配
線基板の端子電極上に本発明の接着試験膜を印刷、形成
したときの縦断面図、（ｅ）はもう１枚の配線基板の端
子電極を位置合わせして重ね、ヒートシール用治具で加
熱、加圧したときの縦断面図、（ｆ）はヒートシール完
了後の縦断面図である。
【図３】（ａ）は同一平面上に配置されているＬＣＤと
駆動電源回路基板の導電粒子が埋め込まれていない端子
電極を、従来のコネクタで接続したときの説明図、
（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ線に沿う縦断面図、（ｃ）は端
子電極に導電粒子が埋め込まれているときコネクタと配
線基板の縦断面図である。
駆動電源回路基板の導電粒子が埋め込まれていない端子
電極を、従来のコネクタで接続したときの説明図、
（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ線に沿う縦断面図、（ｃ）は端
子電極に導電粒子が埋め込まれているときコネクタと配
線基板の縦断面図である。
【符号の説明】 １ 液晶表示板 ２ ＩＣ回路 ３ 駆動電源回路基板 ４ 端子電極 ５ 端子電極 ６ コネクタ ７ 熱可塑性樹脂 ８ 導電粒子 ９ 異方性導電膜 １１ 配線基板 １２ 端子電極 １３ 熱可塑性樹脂 １４ 導電粒子 １５ 異方性導電膜 １６ 気泡 １７ 試験膜 １８ 配線基板 １９ 端子電極 ２０ ヒートシール用治具 ２１ 配線基板 ２２ 端子電極 ２３ 接着膜 ２４ 配線基板 ２５ 端子電極 ２６ 導電粒子 ２７ 異方性導電試験膜 ２８ 接着試験膜
Claims (2)
- 【請求項１】２枚の配線基板のそれぞれの端子電極を電
気的に接続するヒートシールコネクタにおいて、熱可塑
性樹脂よりなる接着膜またはこれに導電粒子を分散した
異方性導電膜と、該接着膜または異方性導電膜に隣接し
て設けられる該熱可塑性樹脂中に気泡を分散した試験膜
とよりなることを特徴とするヒートシールコネクタ。 - 【請求項２】２枚の配線基板のそれぞれの端子電極を電
気的に接続するヒートシールコネクタにおいて、熱可塑
性樹脂に気泡を分散した接着試験膜、またはこれにさら
に導電粒子を分散した異方性導電試験膜よりなることを
特徴とするヒートシールコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26530991A JP2710716B2 (ja) | 1991-09-17 | 1991-09-17 | ヒートシールコネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26530991A JP2710716B2 (ja) | 1991-09-17 | 1991-09-17 | ヒートシールコネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0575249A true JPH0575249A (ja) | 1993-03-26 |
| JP2710716B2 JP2710716B2 (ja) | 1998-02-10 |
Family
ID=17415410
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26530991A Expired - Fee Related JP2710716B2 (ja) | 1991-09-17 | 1991-09-17 | ヒートシールコネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2710716B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20160280969A1 (en) * | 2013-07-29 | 2016-09-29 | Dexerials Corporation | Method for manufacturing electrically conductive adhesive film, electrically conductive adhesive film, and method for manufacturing connector |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5140816B2 (ja) * | 2009-03-31 | 2013-02-13 | デクセリアルズ株式会社 | 接合体及びその製造方法 |
-
1991
- 1991-09-17 JP JP26530991A patent/JP2710716B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20160280969A1 (en) * | 2013-07-29 | 2016-09-29 | Dexerials Corporation | Method for manufacturing electrically conductive adhesive film, electrically conductive adhesive film, and method for manufacturing connector |
| US11248148B2 (en) * | 2013-07-29 | 2022-02-15 | Dexerials Corporation | Method for manufacturing electrically conductive adhesive film, electrically conductive adhesive film, and method for manufacturing connector |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2710716B2 (ja) | 1998-02-10 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |