JPH0572072A - 差圧伝送器 - Google Patents
差圧伝送器Info
- Publication number
- JPH0572072A JPH0572072A JP23149291A JP23149291A JPH0572072A JP H0572072 A JPH0572072 A JP H0572072A JP 23149291 A JP23149291 A JP 23149291A JP 23149291 A JP23149291 A JP 23149291A JP H0572072 A JPH0572072 A JP H0572072A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- main body
- pressure
- welded
- communication passages
- sensor
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】原価低減をはかることを目的とする。
【構成】上記目的を達成するために、部品点数を削減
し、溶接箇所を減らした。部品点数を削減するために、
多数個の部品を1個にまとめて製作するようにした。 【効果】本発明によれば、本体H,ジョイント金具,接
続リング,カバーの一体化が可能なため部品点数を4個
から1個に削減できる。また4個の部品を組立てるため
溶接を3回行っていたものを0回に低減できる。
し、溶接箇所を減らした。部品点数を削減するために、
多数個の部品を1個にまとめて製作するようにした。 【効果】本発明によれば、本体H,ジョイント金具,接
続リング,カバーの一体化が可能なため部品点数を4個
から1個に削減できる。また4個の部品を組立てるため
溶接を3回行っていたものを0回に低減できる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は差圧伝送器における受圧
部の構造に関する。
部の構造に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の差圧伝送器の受圧部構造は、特開
昭56−87194 号公報(図2参照)に記載のように、本体
H1,本体L2,センタダイアフラム3,シールダイア
フラム4,ジョイント金具11,センサ部組7,接続リ
ング12,カバー13,エンドプレート14,シールピ
ン15等で構成している。これら部品の組立は全て溶接
であるため、溶接箇所が多くなっていた。
昭56−87194 号公報(図2参照)に記載のように、本体
H1,本体L2,センタダイアフラム3,シールダイア
フラム4,ジョイント金具11,センサ部組7,接続リ
ング12,カバー13,エンドプレート14,シールピ
ン15等で構成している。これら部品の組立は全て溶接
であるため、溶接箇所が多くなっていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、部品
点数や組立性について配慮がされておらず、原価高の問
題があった。
点数や組立性について配慮がされておらず、原価高の問
題があった。
【0004】本発明は、原価低減をはかることを目的と
している。
している。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、部品点数を削減し、溶接箇所を減らしてものであ
る。部品点数を削減するためには、多数個の部品を1個
にまとめて製作するようにしたものである。
に、部品点数を削減し、溶接箇所を減らしてものであ
る。部品点数を削減するためには、多数個の部品を1個
にまとめて製作するようにしたものである。
【0006】
【作用】本体H,ジョイント金具,接続リング,カバー
を一体部品とすることにより、部品数は4個から1個
に、また溶接個所は3個所から0個所となるので、材料
費や組立費の低減をはかることができる。
を一体部品とすることにより、部品数は4個から1個
に、また溶接個所は3個所から0個所となるので、材料
費や組立費の低減をはかることができる。
【0007】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図1により説明す
る、本体H1はプロセス流体圧を受ける受圧室aと電気
回路収納部b,受圧室aと電気回路収納部bを接続する
ネック部cで構成している。
る、本体H1はプロセス流体圧を受ける受圧室aと電気
回路収納部b,受圧室aと電気回路収納部bを接続する
ネック部cで構成している。
【0008】受圧室aは凹型の形状をしており、一方は
シールダイアフラム4と同一形状、また他方はセンター
ダイアフラム3と同一形状に加工を施す。この両軸は導
通路5により連通している。ネック部cにはセンサ部組
7を収納するための段付穴が受圧室aの中心軸と平行に
設けてある。この段付穴の両端より受圧室aに導通路
8,9がある。電気回路収納部bは内部に開放孔10が
あり、開放孔10を介して、ネック部cと通じている。
このような本体H1は精鋳等により製作する。センタダ
イアフラム3は本体H1に溶接、本体L2はセンターダ
イアフラム3をはさみ込んで本体H1と溶接する。
シールダイアフラム4と同一形状、また他方はセンター
ダイアフラム3と同一形状に加工を施す。この両軸は導
通路5により連通している。ネック部cにはセンサ部組
7を収納するための段付穴が受圧室aの中心軸と平行に
設けてある。この段付穴の両端より受圧室aに導通路
8,9がある。電気回路収納部bは内部に開放孔10が
あり、開放孔10を介して、ネック部cと通じている。
このような本体H1は精鋳等により製作する。センタダ
イアフラム3は本体H1に溶接、本体L2はセンターダ
イアフラム3をはさみ込んで本体H1と溶接する。
【0009】本体H1,本体L2にはシールダイアフラ
ム4を溶接する。センサ部組7はネック部cの段付穴に
挿入し、センサ部組の両端を溶接する。またセンサ部組
7の高圧側にカバーH16を本体H1に溶接し、シール
ダイアフラム4,センターダイアフラム3,導通路5,
8により高圧室を形成する。センサ部組7の低圧側も同
様にカバーL17を本体H1に溶接し、シールダイアフ
ラム4,センターダイアフラム3,導通路6,9により
低圧室を形成する。これら高圧室,低圧室内には液を封
入する。電気回路収納部6内には電気回路部19を収納
し、FPC18によってセンサ部組7を接続する。
ム4を溶接する。センサ部組7はネック部cの段付穴に
挿入し、センサ部組の両端を溶接する。またセンサ部組
7の高圧側にカバーH16を本体H1に溶接し、シール
ダイアフラム4,センターダイアフラム3,導通路5,
8により高圧室を形成する。センサ部組7の低圧側も同
様にカバーL17を本体H1に溶接し、シールダイアフ
ラム4,センターダイアフラム3,導通路6,9により
低圧室を形成する。これら高圧室,低圧室内には液を封
入する。電気回路収納部6内には電気回路部19を収納
し、FPC18によってセンサ部組7を接続する。
【0010】このような構成から成る受圧部構造におい
てプロセス圧力はフランジ20のプロセス導入口21よ
り導かれ、シールダイアフラム4を介して封入液に伝達
し、高圧側は導通路5,8よりセンサの高圧側に圧力が
伝達され、また低圧側は導通路6,9よりセンサの低圧
側に圧力が伝達される。
てプロセス圧力はフランジ20のプロセス導入口21よ
り導かれ、シールダイアフラム4を介して封入液に伝達
し、高圧側は導通路5,8よりセンサの高圧側に圧力が
伝達され、また低圧側は導通路6,9よりセンサの低圧
側に圧力が伝達される。
【0011】よってセンサより差圧に相当する出力がF
PC18,電気回路部19を通って変換器側に伝送され
る。
PC18,電気回路部19を通って変換器側に伝送され
る。
【0012】このようにセンサ部組7をネック部cに設
けること。すなわち本体の近くに本体の中心軸と平行な
向きに設置することにより、部品点数の削減と組立時の
溶接箇所の低減をはかることができる効果がある。
けること。すなわち本体の近くに本体の中心軸と平行な
向きに設置することにより、部品点数の削減と組立時の
溶接箇所の低減をはかることができる効果がある。
【0013】
【発明の効果】本発明によれば、本体H,ジョイント金
具,接続リング,カバーの一体化が可能なため部品数を
4個から1個に削減できる効果がある。
具,接続リング,カバーの一体化が可能なため部品数を
4個から1個に削減できる効果がある。
【0014】また4個の部品を組立てるため溶接を3回
行っていたものを0回に低減できる。
行っていたものを0回に低減できる。
【図1】本発明の一実施例を示す縦断面図である。
【図2】従来の実施例を示す縦断面図である。
1…本体H、2…本体L、3…センターダイアフラム、
4…シールダイアフラム、5,6,8,9…導通路、7
…センサ部組、10…開放孔,11…ジョイント金具、
12…接続リング、13…カバー、14…エンドプレー
ト、15…シールピン、16,17…カバー、18…F
PC、19…電気回路部、20…フランジ、21…プロ
セス圧力導入口、a…受圧室、b…電気回路収納部、c
…ネック部。
4…シールダイアフラム、5,6,8,9…導通路、7
…センサ部組、10…開放孔,11…ジョイント金具、
12…接続リング、13…カバー、14…エンドプレー
ト、15…シールピン、16,17…カバー、18…F
PC、19…電気回路部、20…フランジ、21…プロ
セス圧力導入口、a…受圧室、b…電気回路収納部、c
…ネック部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 飛田 朋之 茨城県勝田市市毛882番地 株式会社日立 製作所計測器事業部内 (72)発明者 青木 賢一 茨城県勝田市市毛882番地 株式会社日立 製作所計測器事業部内
Claims (3)
- 【請求項1】本体H,本体L,シールダイアフラム,セ
ンターダイアフラム,ネック部,電気回路収納部,セン
サ部組より成る差圧伝送器において、本体H,ネック部
を1部品とし、センサ部組をネック部に本体H,Lの中
心軸とセンサ部組の中心軸が平行になるように配置した
ことを特徴とする差圧伝送器。 - 【請求項2】請求項1において本体L,ネック部を1部
品としたことを特徴とする差圧伝送器。 - 【請求項3】請求項1において、本体H、またはLとネ
ック部、電気回路収納部を1部品としたことを特徴とす
る差圧伝送器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23149291A JPH0572072A (ja) | 1991-09-11 | 1991-09-11 | 差圧伝送器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23149291A JPH0572072A (ja) | 1991-09-11 | 1991-09-11 | 差圧伝送器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0572072A true JPH0572072A (ja) | 1993-03-23 |
Family
ID=16924342
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23149291A Pending JPH0572072A (ja) | 1991-09-11 | 1991-09-11 | 差圧伝送器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0572072A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007145412A1 (en) * | 2006-06-12 | 2007-12-21 | Duon System Co., Ltd. | Multi-planar pressure transmitter |
-
1991
- 1991-09-11 JP JP23149291A patent/JPH0572072A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007145412A1 (en) * | 2006-06-12 | 2007-12-21 | Duon System Co., Ltd. | Multi-planar pressure transmitter |
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