JPH0569375B2 - - Google Patents

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JPH0569375B2
JPH0569375B2 JP23277286A JP23277286A JPH0569375B2 JP H0569375 B2 JPH0569375 B2 JP H0569375B2 JP 23277286 A JP23277286 A JP 23277286A JP 23277286 A JP23277286 A JP 23277286A JP H0569375 B2 JPH0569375 B2 JP H0569375B2
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JP
Japan
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defective
cell
cells
pixels
connectivity
Prior art date
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JP23277286A
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Japanese (ja)
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JPS6385432A (en
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Shigeyuki Nishi
Shinichi Kobayashi
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Hitachi Metals Ltd
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Publication date
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  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子部品若しくは精密加工品の表面に
存在するクラツク、スクラツチ等の線状欠陥を画
像処理によつて検査する方法に関するものであ
る。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a method of inspecting linear defects such as cracks and scratches existing on the surface of electronic parts or precision processed products by image processing.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

従来、電子部品若しくは精密加工品の表面に存
在するクラツク、スクラツチ等の線状欠陥を検査
するには、例えば被検査物を顕微鏡若しくは拡大
鏡の視野内に置き、目視によつて検査する方法が
最も一般的な方法であつた。しかしながら上記の
方法においては、特に微小な被検査物ではピンセ
ツト等によつても取扱いが困難であると共に、多
量生産の場合には作業者の疲労が大きく、長時間
作業を継続することが困難であり、更には非能率
である等の問題点がある。上記問題点を解消する
ために、近年画像処理手段による検査方法が応用
されてきており、実用に供されているものも多
い。
Conventionally, in order to inspect linear defects such as cracks and scratches that exist on the surface of electronic components or precision-processed products, there has been a method of placing the object to be inspected within the field of view of a microscope or magnifying glass and visually inspecting it. This was the most common method. However, in the above method, it is difficult to handle particularly small objects to be inspected, even with tweezers, etc., and in the case of mass production, workers are fatigued, making it difficult to continue working for long periods of time. Moreover, there are problems such as inefficiency. In order to solve the above problems, inspection methods using image processing means have been applied in recent years, and many of them are in practical use.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problem that the invention seeks to solve]

上記の画像処理手段を前記の線状欠陥の検査に
適用した場合においては、下記のような問題点が
ある。すなわち被検査物を画像入力した場合に、
被検査物の地肌のムラも画像として入力されてノ
イズとなり、線状欠陥との区別ができないという
欠点がある。また被検査物をTVカメラ等の撮像
手段を介して撮像して得た撮像信号を、一定のし
きい値によつて2値化した場合には、本来連続し
ている画像が不連続に表示されることがあるとい
う問題点がある。このような不連続の画像を連続
化して表示する手段が、例えば特開昭55−124873
号公報に開示されているが、このような手段によ
ると本来の線状欠陥のみならず、線状欠陥近傍に
存在するノイズをも連続して表示してしまうおそ
れがあり、非欠陥部を欠陥と認識してしまうため
再現性若しくは信頼性が低く、実作業に適用する
ことができないという問題点がある。
When the above-mentioned image processing means is applied to the above-mentioned linear defect inspection, there are the following problems. In other words, when inputting an image of the object to be inspected,
The problem is that unevenness in the background of the object to be inspected is also input as an image and becomes noise, making it impossible to distinguish it from linear defects. Furthermore, when the image signal obtained by capturing an image of the inspected object through an imaging means such as a TV camera is binarized using a certain threshold value, the originally continuous image becomes discontinuous. The problem is that it can sometimes happen. A method for displaying such discontinuous images in a continuous manner is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 124873/1983.
However, with this method, there is a risk that not only the original linear defect but also the noise existing in the vicinity of the linear defect will be continuously displayed, and the non-defective part may be displayed as a defect. This poses a problem in that the reproducibility or reliability is low and it cannot be applied to actual work.

本発明は上記のような従来技術に存在する問題
点を解消し、入力画像におけるノイズを除去する
と共に、見かけ上不連続状に表示される線状欠陥
を完全に検査する信頼性の高い線状欠陥の検査方
法を提供することを目的とする。
The present invention solves the problems existing in the prior art as described above, eliminates noise in input images, and provides highly reliable linear detection that completely inspects linear defects that appear discontinuously. The purpose is to provide a method for inspecting defects.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

上記の問題点解決のため、本発明においては、 A 撮像手段を介して得た被検査物の撮像信号を
XY軸方向の2値化画素データとして画像メモ
リに記憶する。
In order to solve the above problems, in the present invention, A. An imaging signal of the object to be inspected obtained through an imaging means is
It is stored in the image memory as binary pixel data in the XY axis directions.

B 中央制御装置を介して前記2値化画素データ
について複数個の画素からなるセルをXY軸方
向に複数個夫々行列に設定する。
B. A plurality of cells each consisting of a plurality of pixels are set in a matrix in the X and Y axis directions for the binarized pixel data through the central control unit.

C 夫々のセル内の欠陥画素数を計算する。C. Calculate the number of defective pixels in each cell.

D 欠陥画素数が予め定めた数以上であるセルを
欠陥セルとして抽出する。
D. Extract cells with a predetermined number or more of defective pixels as defective cells.

E これらの欠陥セルのうち相互に隣り合う欠陥
セルを連結成分とする。
E Let mutually adjacent defective cells among these defective cells be connected components.

F 画像メモリ全体における連結成分の数を連結
度として計算する。
F Calculate the number of connected components in the entire image memory as connectivity.

G この連結度が予め定めた値以上のものを不良
と判定する。
G If the degree of connectivity exceeds a predetermined value, it is determined to be defective.

という技術的手段を採用したのである。This technical method was adopted.

次に本発明の原理構成について第1図ないし第
4図を参照して説明する。
Next, the principle structure of the present invention will be explained with reference to FIGS. 1 to 4.

第1図は画像メモリ中におけるセルを示す図で
あり、各々X軸(左右)方向およびY軸(上下)
方向に複数個行設定されたものである。第1図に
おいて画像メモリ100内において正方形で示さ
れる夫々のセル101は、中央制御装置を介して
2値化画素データとされた複数個の画素からな
り、ハンチングを付したものはセル内における欠
陥画素数が予め定めた数以上である欠陥セルであ
ることを示す。従つて第1図においては、複数個
のセル101のうちA〜Dが欠陥セルであること
が示れている。
FIG. 1 is a diagram showing cells in the image memory, respectively in the X-axis (left and right) direction and the Y-axis (up and down).
Multiple lines are set in the direction. Each cell 101 shown as a square in the image memory 100 in FIG. 1 is composed of a plurality of pixels that have been converted into binarized pixel data via a central controller, and the cells with hunting indicate defects within the cell. Indicates that the cell is a defective cell whose number of pixels is greater than or equal to a predetermined number. Therefore, FIG. 1 shows that among the plurality of cells 101, A to D are defective cells.

そして本発明においては、相互に隣り合う欠陥
セルA,B,Cを連結成分とし、連結成分の数を
連結度とする。従つて第1図に示すものにおいて
は、連結度が3であると計算される。
In the present invention, defective cells A, B, and C adjacent to each other are defined as connected components, and the number of connected components is defined as the degree of connectivity. Therefore, in the case shown in FIG. 1, the degree of connectivity is calculated to be 3.

次に連結度の計算方法について説明する。 Next, a method for calculating connectivity will be explained.

まず第1図に示す画像メモリ100をX軸方向
(左から右)に走査し、このX軸方向の走査を順
次Y軸方向(上から下)に移動させる走査によ
り、最初の欠陥セルを検出する。すなわち最上行
であり、かつ最左列の欠陥セルAを検出する。
First, the image memory 100 shown in FIG. 1 is scanned in the X-axis direction (from left to right), and the first defective cell is detected by scanning in which the X-axis direction is sequentially moved in the Y-axis direction (from top to bottom). do. That is, the defective cell A in the top row and leftmost column is detected.

欠陥セルAを検出後、第2図に示すように欠陥
セルAを中心として3×3=9個のセルマスクを
設定する。そしてこれらのセルマスクを時計方向
に〜の順序に欠陥セルであるか否かを調べ、
最初に検出される欠陥セルとしての位置のもの
(第1図における欠陥セルB)を抽出する。
After detecting the defective cell A, 3×3=9 cell masks are set with the defective cell A as the center, as shown in FIG. Then, examine these cell masks clockwise in the order of ~ to see if they are defective cells or not.
The first detected defective cell (defective cell B in FIG. 1) is extracted.

次に第3図に示すように第2図におけると同様
に上記欠陥セルBを中心として3×3=9個のセ
ルマスクを設定し、前記同様に欠陥セルの有無を
調べる。但しこの場合欠陥セルAはすでに検出済
みであるから、欠陥セルA以降のセルについて時
計方向に〜の順序に調べ、最初に検出される
欠陥セルとしての位置のもの(第1図における
欠陥セルC)を抽出する。
Next, as shown in FIG. 3, 3×3=9 cell masks are set with the defective cell B as the center, as in FIG. 2, and the presence or absence of defective cells is checked in the same manner as described above. However, in this case, since defective cell A has already been detected, the cells after defective cell A are examined clockwise in the order of ~, and the first detected defective cell (defective cell C in Figure 1) is checked. ).

第4図は欠陥セルCを中心として他の欠陥セル
の有無を調べる態様であるが、この場合には〜
の何れにも欠陥セルが検出されないため、走査
を終了する。
FIG. 4 shows a mode in which the presence or absence of other defective cells is investigated centering on defective cell C, but in this case...
Since no defective cells are detected in any of the cells, the scanning is terminated.

上記のようにして走査した結果は、欠陥セルA
〜Dの4個が検出され、第1図に示すものにおい
ては、連結成分である欠陥セルA〜Cの連結度は
「3」であると計算される。なお第1図における
欠陥セルDについては、欠陥セルDの近傍に設定
したセルマスクを〜の順序に調べても、他の
欠陥セルが検出されないため、欠陥セルDは弧立
したセルとして除外する。
The result of scanning as above is defective cell A.
-D are detected, and in the case shown in FIG. 1, the degree of connectivity of defective cells A to C, which are connected components, is calculated to be "3". Regarding the defective cell D in FIG. 1, even if the cell masks set in the vicinity of the defective cell D are examined in the order of ~, no other defective cells are detected, so the defective cell D is excluded as an upright cell.

第5図は上記処理手順を一般化して示すフロー
チヤートである。すなわち、処理開始(201)に
より、まず最上行、最左列に欠陥セルを検出
(202)する走査を継続し、欠陥セル検出後、この
欠陥セルを中心としてセルマスクを設定する。時
計回りに欠陥セルの有無を調べ(203)、欠陥セル
を抽出し、前記欠陥セルをC1,抽出した欠陥セ
ルをC2とする(204)。C1,C2はその座標位置が
記憶される(205)。
FIG. 5 is a flowchart generalizing the above processing procedure. That is, by starting the process (201), scanning is continued to detect a defective cell in the top row and leftmost column (202), and after detecting the defective cell, a cell mask is set around this defective cell. The presence or absence of a defective cell is checked clockwise (203), a defective cell is extracted, and the defective cell is designated as C 1 and the extracted defective cell is designated as C 2 (204). The coordinate positions of C 1 and C 2 are stored (205).

次に上記C1,C2を各々Co-1,Coと変換し
(206),Coを中心としてセルマスクをCo-1から時
計回りに欠陥セルの有無を調べ207、最初に検
出される欠陥セルCo-1を抽出し,Co-1,Co,Cn
+1の座標位置を記憶する(208)。
Next, the above C 1 and C 2 are converted to Co -1 and Co , respectively (206), and the cell mask is checked clockwise from Co -1 with Co as the center (207), and the presence or absence of a defective cell is detected first. Extract the defective cell C o-1 , and calculate C o-1 , C o , Cn
The +1 coordinate position is stored (208).

Co,Co+1を各々Co-1,Coと変換し(209)、前記
(207)以降の処理を繰返す。
Convert Co and Co +1 to Co and Co respectively (209), and repeat the process from (207) onward.

Coを中心とする近傍のセルを調べた結果、欠
陥セルが検出されないときは、nを連結度として
計算し(210)、上記処理を終了する。(211)。
As a result of examining neighboring cells centered on Co , if no defective cell is detected, n is calculated as the degree of connectivity (210), and the above processing is terminated. (211).

〔作用〕[Effect]

上記の構成により、被検査物の入力画像中にお
けるノイズは、通常はセル内の画素数が小さいた
め、セル内の欠陥画素数計算の段階において殆ん
ど除去されるから、本来欠陥ではないノズルを欠
陥であると認識する誤りを排除する作用がある。
上記のようにしてノイズ排除後、線状欠陥にのみ
対応する欠陥セル相互間の連結度を計算して、線
状欠陥を検査するのである。
With the above configuration, most of the noise in the input image of the object to be inspected is removed at the stage of calculating the number of defective pixels in the cell because the number of pixels in the cell is usually small. It has the effect of eliminating the mistake of recognizing something as a defect.
After eliminating noise as described above, the degree of connectivity between defective cells corresponding only to the linear defect is calculated to inspect the linear defect.

〔実施例〕〔Example〕

第6図は本発明の実施例における装置の例を示
すブロツク図である。第6図において、被検査物
1と対向してレンズ2を介してTVカメラ等の撮
像装置3を設ける。4はAD変換装置であり、撮
像装置3からの撮像信号を入力し、2値化画素デ
ータに変換して、画像メモリ5に入力可能に接続
する。6はメモリ5の内容を処理するように接続
された処理回路、7は処理回路6による処理結果
を記憶するように接続された画像メモリである。
なお上記AD変換装置4,画像メモリ5,7およ
び処理回路6は夫々バス8を介して中央制御装置
9と電気的かつ制御可能に接続される。
FIG. 6 is a block diagram showing an example of an apparatus according to an embodiment of the present invention. In FIG. 6, an imaging device 3 such as a TV camera is provided opposite the object 1 to be inspected via a lens 2. Reference numeral 4 denotes an AD conversion device, which inputs the imaging signal from the imaging device 3, converts it into binary pixel data, and connects it to the image memory 5 so that it can be input. 6 is a processing circuit connected to process the contents of the memory 5, and 7 is an image memory connected to store the processing results of the processing circuit 6.
The AD conversion device 4, image memories 5 and 7, and processing circuit 6 are electrically and controllably connected to a central control device 9 via a bus 8, respectively.

次に第7図a〜eは夫々本発明の処理手順の要
部を示す模式図である。まず第7図aは、前記第
1図において画像メモリ5内に記憶された2値化
画素データを示す。同図において10はクラツク
であり、被検査物1の表面に存在する線状欠陥の
1種である。而してクラツク10は本来連続して
いるのであるが、2値化画素データとしては一部
が10aで示されるように不連続状態となつてい
る。11はノズルであり、被検査物1の表面の地
肌ムラその他に起因して2値化画素データとして
記憶されている。
Next, FIGS. 7a to 7e are schematic diagrams showing main parts of the processing procedure of the present invention, respectively. First, FIG. 7a shows the binarized pixel data stored in the image memory 5 in FIG. 1. In the figure, numeral 10 indicates a crack, which is a type of linear defect existing on the surface of the object 1 to be inspected. Although the cracks 10 are originally continuous, a portion of the cracks 10 is discontinuous as shown by 10a as binarized pixel data. Reference numeral 11 denotes a nozzle, which is stored as binary pixel data due to irregularities in the surface of the object 1 to be inspected.

次に第7図bはセルを設定した状態を示す。す
なわち12はセルであり、例えば8×8=64の画
素からなり、中央制御装置9を介してXY軸方向
に複数個を夫々行列に設定する。第7図bはX軸
およびY軸に夫々14個、合計196個設定した例で
ある。
Next, FIG. 7b shows the state in which the cells are set. That is, the cell 12 is composed of, for example, 8×8=64 pixels, and a plurality of cells are set in rows and columns in the XY axis directions via the central controller 9. FIG. 7b shows an example in which 14 pieces are set on each of the X-axis and the Y-axis, for a total of 196 pieces.

第7図cはセル12内の欠陥画素の数を計算す
る状態を示す。すなわち夫々のセル12内におい
て、クラツク10およびノズル11によつて占め
られた欠陥画素の数mを計算する。なお欠陥画素
は、背景が低い濃度であれば、前記クラツク10
およびノズル11によつて高い濃度で示され、背
景が高い濃度であれば逆に低い濃度で示される。
FIG. 7c shows a situation in which the number of defective pixels within the cell 12 is calculated. That is, within each cell 12, the number m of defective pixels occupied by cracks 10 and nozzles 11 is calculated. Note that if the background density is low, the defective pixel
and the nozzle 11, and if the background has a high density, it will be shown with a low density.

第7図dは欠陥セル12aを抽出した状態を示
す。すなわち第7図cにおいて計算した欠陥画素
の数mが、予め定めた数以上のセルを欠陥セル1
2aとして抽出し、上記の数未満のセル12を除
去した状態である。第7図a〜cにおいて入力画
像として現われるノイズ11は、通常はセル12
内において占有する画素の数が極めて小さい。従
つて検出すべきクラツク10の大きさとの関係に
おいて前記欠陥画素の数mを設定しておけば、第
7図dの段階においてノイズを殆んど除去するこ
とができ、前記のクラツク10に関与する欠陥セ
ル12aのみを抽出することができるのである。
従つて第7図aにおいて、10aで示されるよう
な不連続状態の欠陥であつても、第7図dに示す
ように欠陥セル12aとして抽出できる。
FIG. 7d shows a state in which the defective cell 12a is extracted. In other words, cells in which the number m of defective pixels calculated in FIG.
2a, and cells 12 less than the above number are removed. Noise 11 that appears as an input image in FIGS. 7a-c is usually cell 12.
The number of pixels occupied within the area is extremely small. Therefore, if the number m of defective pixels is set in relation to the size of the crack 10 to be detected, most of the noise can be removed at the stage d in FIG. Therefore, only the defective cells 12a that are present can be extracted.
Therefore, even if the defect is in a discontinuous state as shown by 10a in FIG. 7a, it can be extracted as a defective cell 12a as shown in FIG. 7d.

第7図eは前記欠陥セル12aについて、前記
のような処理手順によつて連結度を計算して、一
連の線状欠陥像13として、前記クラツク10,
10aを創成した状態を示す。これにより、予め
定めた値以上のものについては不良と判定し、上
記の値未満のものは容認して良と判定する。
FIG. 7e shows that the degree of connectivity of the defective cell 12a is calculated by the processing procedure described above, and the cracks 10,
10a is shown. As a result, anything above a predetermined value is determined to be defective, and anything below the above value is accepted and determined to be good.

本実施例においては、被検査物の線状欠陥がク
ラツクである例について記述したが、線状欠陥が
スクラツチ、打ち疵等であつても、セル内の画素
に濃淡を表示させ得るものである限り検出可能で
ある。またセルサイズは8×8=64に限定せず、
検出すべき線状欠陥および排除すべきノイズの態
様に対応して適宜選定すべきである。
In this embodiment, an example was described in which the linear defect of the object to be inspected is a crack, but even if the linear defect is a scratch, a dent, etc., it is possible to display shading on the pixels in the cell. detectable as long as possible. Also, the cell size is not limited to 8 x 8 = 64,
It should be selected appropriately depending on the type of linear defect to be detected and the noise to be eliminated.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

本発明は以上記述のような構成および作用であ
るから、下記の効果を期待することができる。
Since the present invention has the structure and operation as described above, the following effects can be expected.

(1) 従来の人手による目視検査を排除することが
できるため、労働生環境を飛躍的に向上させ得
るのみならず、生産性を大幅に向上させること
ができる。
(1) Since the conventional manual visual inspection can be eliminated, not only can the working environment be dramatically improved, but also productivity can be greatly improved.

(2) 入力画像信号中に線状欠陥以外のノイズを包
含していても、個々のセル内の欠陥画素数を計
算して、予め定めた数以上のセルのみを抽出す
ることができるため、誤差が極めて小さく、信
頼性が極めて高い。
(2) Even if the input image signal contains noise other than linear defects, it is possible to calculate the number of defective pixels in each cell and extract only cells with a predetermined number or more. The error is extremely small and the reliability is extremely high.

(3) 入力画像信号において、不連続状の欠陥であ
つても、本来連続した状態の線状欠陥は、連結
度の計算によつて連続状態として認識して処理
するため、信頼性および再現性が極めて高い。
(3) In the input image signal, even if the defect is discontinuous, linear defects that are originally in a continuous state are recognized and processed as a continuous state by calculating the degree of connectivity, so reliability and reproducibility are improved. is extremely high.

(4) 中央制御装置を介して検査作業を自動化し得
るのみならず、処理結果を直ちに生産工程にフ
イードバツクできるため、生産効率を高め得る
と共に品質の向上に寄与し得る。
(4) Not only can the inspection work be automated through the central control device, but also the processing results can be immediately fed back to the production process, which can improve production efficiency and contribute to quality improvement.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図ないし第4図は夫々本発明の実施例にお
ける画像メモリ中におけるセルを示す図、第5図
は本発明の実施例における処理手順を一般化して
示すフローチヤート、第6図は本発明の実施例に
おける装置の例を示すブロツク図、第7図a〜e
は夫々本発明の実施例における処理手順の要部を
示す模式図である。 1:被検査物、5,7:画像メモリ、6:処理
回路、10,10a:クラツク、11:ノイズ、
12:セル。
1 to 4 are diagrams showing cells in an image memory in an embodiment of the present invention, FIG. 5 is a flow chart showing a generalized processing procedure in an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a diagram showing a generalized processing procedure in an embodiment of the present invention. A block diagram showing an example of the apparatus in the embodiment of FIG. 7a-e.
2A and 2B are schematic diagrams showing main parts of the processing procedure in the embodiments of the present invention, respectively. 1: inspection object, 5, 7: image memory, 6: processing circuit, 10, 10a: crack, 11: noise,
12: Cell.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 1 撮像手段を介して得た被検査物の撮像信号を
XY軸方向の2値化画素データとして画像メモリ
に記憶し、中央制御装置を介して前記2値化画素
データについて複数個の画素からなるセルをXY
軸方向に複数個夫々行列に設定し、夫々のセル内
の欠陥画素数を計算し、欠陥画素数が予め定めた
数以上であるセルを欠陥セルとして抽出し、これ
らの欠陥セルのうち相互に隣り合う欠陥セルを連
結成分とし、画像メモリ全体における連結成分の
数を連結度として計算し、この連結度が予め定め
た値以上のものを不良と判定することを特徴とす
る線状欠陥の検査方法。
1 The imaging signal of the object to be inspected obtained through the imaging means is
The binarized pixel data is stored in an image memory as binary pixel data in the XY axis directions, and cells consisting of a plurality of pixels are
A plurality of defective pixels are set in a matrix in the axial direction, the number of defective pixels in each cell is calculated, cells with a predetermined number or more of defective pixels are extracted as defective cells, and among these defective cells, mutually Inspection of linear defects characterized by using adjacent defective cells as connected components, calculating the number of connected components in the entire image memory as a degree of connectivity, and determining as a defect if the degree of connectivity exceeds a predetermined value. Method.
JP23277286A 1986-09-30 1986-09-30 Inspecting method for linear defect Granted JPS6385432A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
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JP23277286A JPS6385432A (en) 1986-09-30 1986-09-30 Inspecting method for linear defect

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Publication Number Publication Date
JPS6385432A JPS6385432A (en) 1988-04-15
JPH0569375B2 true JPH0569375B2 (en) 1993-09-30

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