JPH0567041B2 - - Google Patents
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- JPH0567041B2 JPH0567041B2 JP60287786A JP28778685A JPH0567041B2 JP H0567041 B2 JPH0567041 B2 JP H0567041B2 JP 60287786 A JP60287786 A JP 60287786A JP 28778685 A JP28778685 A JP 28778685A JP H0567041 B2 JPH0567041 B2 JP H0567041B2
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Description
【発明の詳細な説明】
(イ) 産業上の利用分野
本発明は、ハイブリツドICに使用される印刷
抵抗回路板に関し、特にハンダリフローにより電
子部品を搭載する為の印刷抵抗回路板に関するも
のである。
抵抗回路板に関し、特にハンダリフローにより電
子部品を搭載する為の印刷抵抗回路板に関するも
のである。
(ロ) 従来の技術
近年、特に軽薄短小化に向けて実装密度の高い
ハイブリツドICが要望されてきており、そのた
めに、低抗体はチツプ搭載方式でなく基板上に抵
抗ペーストをスクリーン印刷後、焼成して形成さ
せる方式が進められてきている。ハイブリツド
ICは用途により異なるが、通常セラミツク基板
が多く用いられ、この基板上にグレーズ系ペース
トを用いて電極、抵抗体等を印刷、焼成した後、
電子部品を搭載している。しかしながら、このセ
ラミツク系ハイブリツドICは高価なグレーズ系
ペーストを使用していることと、これを焼成する
ために800℃以上の高温を要する為、製造原価が
高くなるばかりでなく、実装密度をより高くする
には両面実装が不可欠であるが、セラミツク基板
はスルーホール用の多数の孔明け加工が難しく、
且つ孔明けされた基板は強度が低下すること及び
破損し易いという欠点を有している。従つて最近
では、この分野でセラミツクに代わつて紙フエノ
ールやガラスエポキシ樹脂基板等の有機基板によ
るハイブリツドICが要望されてきている。この
方法は、銅張り樹脂積層板のエツチング加工法、
又は絶縁基板にフルアデイブ法等で電極回路を形
成させ、その電極間に炭素系抵抗ペーストを印刷
した後、焼成して抵抗体を形成させるものであ
る。他方、別の電極間には、チツプコンデンサや
トランジスタ等の電子部品を搭載してハイブリツ
ドICにするものである。従つて、この場合に使
用される炭素系抵抗ペーストは、電気的特性に優
れていることはもちろん、印刷性に優れていると
共にハンダリフローの高温に耐え得るものでなけ
ればならない。これまでに炭素系抵抗ペーストの
物性改良を目的とした多くの研究が行なわれてき
た。例えば、フエノール樹脂に環状脂肪族エポキ
シ樹脂を混入したものを結合剤とした抵抗体やビ
スフエノールＡ−ホルムアルデヒド縮合体のアク
リル酸エステル溶液と導電性粒子とからなる抵抗
ペーストを電子線放射により硬化された抵抗体
は、耐熱性、耐湿性に優れているし、又エポキシ
変性したポリイミド系樹脂を結合剤とした抵抗体
は耐熱性に優れていることが知られている。更に
又、レゾール型フエノール系樹脂とアミノ系樹脂
との二成分からなる結合剤を用いた抵抗体は、プ
レツシヤークツカーテスト後の抵抗値変化が小さ
いと言われている。しかしながら、従来技術によ
り得られる抵抗ペーストをハイブリツドIC用印
刷抵抗回路板に使用しても、ハンドリフロー後の
抵抗値変化が大きく、又耐熱性や耐湿性が十分で
ないばかりか、スクリーン印刷時に抵抗ペースト
のニジミやカスレを生じる等、印刷性に問題があ
るので、高性能、高信頼性が益々要望されてきて
いるハイブリツドIC分野での実用に際して十分
に満足できるまでには至つていない。
ハイブリツドICが要望されてきており、そのた
めに、低抗体はチツプ搭載方式でなく基板上に抵
抗ペーストをスクリーン印刷後、焼成して形成さ
せる方式が進められてきている。ハイブリツド
ICは用途により異なるが、通常セラミツク基板
が多く用いられ、この基板上にグレーズ系ペース
トを用いて電極、抵抗体等を印刷、焼成した後、
電子部品を搭載している。しかしながら、このセ
ラミツク系ハイブリツドICは高価なグレーズ系
ペーストを使用していることと、これを焼成する
ために800℃以上の高温を要する為、製造原価が
高くなるばかりでなく、実装密度をより高くする
には両面実装が不可欠であるが、セラミツク基板
はスルーホール用の多数の孔明け加工が難しく、
且つ孔明けされた基板は強度が低下すること及び
破損し易いという欠点を有している。従つて最近
では、この分野でセラミツクに代わつて紙フエノ
ールやガラスエポキシ樹脂基板等の有機基板によ
るハイブリツドICが要望されてきている。この
方法は、銅張り樹脂積層板のエツチング加工法、
又は絶縁基板にフルアデイブ法等で電極回路を形
成させ、その電極間に炭素系抵抗ペーストを印刷
した後、焼成して抵抗体を形成させるものであ
る。他方、別の電極間には、チツプコンデンサや
トランジスタ等の電子部品を搭載してハイブリツ
ドICにするものである。従つて、この場合に使
用される炭素系抵抗ペーストは、電気的特性に優
れていることはもちろん、印刷性に優れていると
共にハンダリフローの高温に耐え得るものでなけ
ればならない。これまでに炭素系抵抗ペーストの
物性改良を目的とした多くの研究が行なわれてき
た。例えば、フエノール樹脂に環状脂肪族エポキ
シ樹脂を混入したものを結合剤とした抵抗体やビ
スフエノールＡ−ホルムアルデヒド縮合体のアク
リル酸エステル溶液と導電性粒子とからなる抵抗
ペーストを電子線放射により硬化された抵抗体
は、耐熱性、耐湿性に優れているし、又エポキシ
変性したポリイミド系樹脂を結合剤とした抵抗体
は耐熱性に優れていることが知られている。更に
又、レゾール型フエノール系樹脂とアミノ系樹脂
との二成分からなる結合剤を用いた抵抗体は、プ
レツシヤークツカーテスト後の抵抗値変化が小さ
いと言われている。しかしながら、従来技術によ
り得られる抵抗ペーストをハイブリツドIC用印
刷抵抗回路板に使用しても、ハンドリフロー後の
抵抗値変化が大きく、又耐熱性や耐湿性が十分で
ないばかりか、スクリーン印刷時に抵抗ペースト
のニジミやカスレを生じる等、印刷性に問題があ
るので、高性能、高信頼性が益々要望されてきて
いるハイブリツドIC分野での実用に際して十分
に満足できるまでには至つていない。
(ハ) 発明の目的
本発明の目的は、有機基板を用いた印刷抵抗回
路板の製造に際して、従来の炭素系抵抗体の欠点
である耐熱性、耐湿性等の改善すると共にスクリ
ーン印刷での優れた印刷性を有する炭素系抵抗ペ
ーストを提供することにある。
路板の製造に際して、従来の炭素系抵抗体の欠点
である耐熱性、耐湿性等の改善すると共にスクリ
ーン印刷での優れた印刷性を有する炭素系抵抗ペ
ーストを提供することにある。
(ニ) 発明の構成
上記目的に鑑み、本発明者らは、結合剤として
エポキシ樹脂50〜75％、メラミン樹脂15〜30％、
クレゾール樹脂10〜20％からなる三成分系初期縮
重合混合物を使用し、これにカーボンブラツク、
黒鉛等の導電性粒子とポリ四沸化エチレン、窒化
硼素等の有機や無機の充てん剤とを混入して高沸
点有機溶剤と共にロールミル等で混練、分散する
ことにより、電気的特性を損うことなく、極めて
印刷性に優れた炭素系抵抗ペーストが得られるこ
とを見い出し本発明に到達したものである。本発
明による三成分系樹脂溶液は、炭素系抵抗ペース
トの製造に極めて適した粘弾性を有している為、
スクリーン印刷時のニジミやカスレ等がなく、レ
ベリングが良好であり、従来のものに比して印刷
性が極めて優れている。又、この炭素系抵抗ペー
ストを絶縁基板上に印刷後、焼成することにより
共縮重合反応、架橋反応等、反応過程を経て非常
に複雑な三次元構造をもつ硬化物が生成する為、
電気的特性が向上したものと思われる。
エポキシ樹脂50〜75％、メラミン樹脂15〜30％、
クレゾール樹脂10〜20％からなる三成分系初期縮
重合混合物を使用し、これにカーボンブラツク、
黒鉛等の導電性粒子とポリ四沸化エチレン、窒化
硼素等の有機や無機の充てん剤とを混入して高沸
点有機溶剤と共にロールミル等で混練、分散する
ことにより、電気的特性を損うことなく、極めて
印刷性に優れた炭素系抵抗ペーストが得られるこ
とを見い出し本発明に到達したものである。本発
明による三成分系樹脂溶液は、炭素系抵抗ペース
トの製造に極めて適した粘弾性を有している為、
スクリーン印刷時のニジミやカスレ等がなく、レ
ベリングが良好であり、従来のものに比して印刷
性が極めて優れている。又、この炭素系抵抗ペー
ストを絶縁基板上に印刷後、焼成することにより
共縮重合反応、架橋反応等、反応過程を経て非常
に複雑な三次元構造をもつ硬化物が生成する為、
電気的特性が向上したものと思われる。
(ホ) 実施例の説明
次に実施例により本発明を説明する。
実施例 １
本発明による炭素系抵抗ペーストの組成割合
（重量比）の一例を以下に示す。
（重量比）の一例を以下に示す。
エポキシ樹脂：55部
（エピコート1007、シエル化学）
ブチルエーテル化メラミン樹脂：30部
（ユーバン20SE−60、三井東圧化学）
クレゾール樹脂：15部
（PL−2409、群栄化学）
触媒：４部
〜を混合して結合剤とし、この中にカーボ
ンブラツクを17.9部と有機・無機充てん剤：60.7
部を混入させ、ブチルカルビトールと共にロール
ミル等で混練、分散させて炭素系抵抗ペーストを
製造した。得られた抵抗ペーストの面積抵抗値は
10KΩ／□であり、これをエツチング加工により
任意の回路電極を形成した銅張りガラスエポキシ
樹脂積層板上に印刷したところ、レベリングが良
好であり、且つ印刷のニジミやカスレがなく極め
て印刷性に優れていた。次に焼成によつて抵抗体
を形成せしめ、更に部品搭載部を残して絶縁レジ
ストを被覆させてハイブリツドIC用印刷抵抗回
路板を得た。この印刷抵抗回路板にICやチツプ
部品を搭載するためにハンダリフローを行なつた
ところ、その抵抗値変化は−1.5％と小さかつた。
又、＋25℃を基準として−30〜＋85℃の温度範囲
における抵抗温度係数は＋250ppm／℃であり、
85℃、1000時間の耐熱試験後の抵抗値変化は−
4.5％、40℃、90〜95％R.H.1000時間の耐湿試験
後の抵抗値変化は＋３％であり、いずれも値が小
さく優れた電気的特性を示した。
ンブラツクを17.9部と有機・無機充てん剤：60.7
部を混入させ、ブチルカルビトールと共にロール
ミル等で混練、分散させて炭素系抵抗ペーストを
製造した。得られた抵抗ペーストの面積抵抗値は
10KΩ／□であり、これをエツチング加工により
任意の回路電極を形成した銅張りガラスエポキシ
樹脂積層板上に印刷したところ、レベリングが良
好であり、且つ印刷のニジミやカスレがなく極め
て印刷性に優れていた。次に焼成によつて抵抗体
を形成せしめ、更に部品搭載部を残して絶縁レジ
ストを被覆させてハイブリツドIC用印刷抵抗回
路板を得た。この印刷抵抗回路板にICやチツプ
部品を搭載するためにハンダリフローを行なつた
ところ、その抵抗値変化は−1.5％と小さかつた。
又、＋25℃を基準として−30〜＋85℃の温度範囲
における抵抗温度係数は＋250ppm／℃であり、
85℃、1000時間の耐熱試験後の抵抗値変化は−
4.5％、40℃、90〜95％R.H.1000時間の耐湿試験
後の抵抗値変化は＋３％であり、いずれも値が小
さく優れた電気的特性を示した。
実施例 ２
実施例１と同じ製造方法で組成割合（重量比）
を以下のようにする。
を以下のようにする。
エポキシ樹脂：60部
ブチルエーテル化メラミン樹脂：30部
クレゾール樹脂：20部
触媒：４部
〜を混合して結合剤とし、この中にカーボ
ンブラツク：19.6部と黒鉛：5.4部と有機・無機
充てん剤：53.7部を混入させ、ブチルカルビトー
ルと共にロールミルで混練、分散させて炭素系抵
抗ペーストを製造した。得られた抵抗ペーストの
面積抵抗値は1KΩ／□であり、これを用いて実
施例１と全く同様な方法で印刷抵抗回路板を製作
したところ、印刷時のニジミやカスレ等がなく印
刷性が優れていた。得られた印刷抵抗回路板のハ
ンダリフロー後の抵抗値変化は−１％と小さかつ
た。又、−30〜85℃における抵抗温度係数は、−
200ppm／℃であり、85℃、1000時間の耐熱試験
後の抵抗値変化は−3.5％、40℃、90〜95％R.
H.1000時間の耐湿試験後の抵抗値変化は＋２％
であり、いずれも値が小さく優れた電気的特性を
示した。
ンブラツク：19.6部と黒鉛：5.4部と有機・無機
充てん剤：53.7部を混入させ、ブチルカルビトー
ルと共にロールミルで混練、分散させて炭素系抵
抗ペーストを製造した。得られた抵抗ペーストの
面積抵抗値は1KΩ／□であり、これを用いて実
施例１と全く同様な方法で印刷抵抗回路板を製作
したところ、印刷時のニジミやカスレ等がなく印
刷性が優れていた。得られた印刷抵抗回路板のハ
ンダリフロー後の抵抗値変化は−１％と小さかつ
た。又、−30〜85℃における抵抗温度係数は、−
200ppm／℃であり、85℃、1000時間の耐熱試験
後の抵抗値変化は−3.5％、40℃、90〜95％R.
H.1000時間の耐湿試験後の抵抗値変化は＋２％
であり、いずれも値が小さく優れた電気的特性を
示した。
（比較例）
比較例として、結合剤にエポキシ樹脂とメラミ
ン樹脂との二成分を用いた場合の組成割合の一例
（重量比）を以下に示す。
ン樹脂との二成分を用いた場合の組成割合の一例
（重量比）を以下に示す。
エポキシ樹脂：70部
ブチルエーテル化メラミン樹脂：30部
触媒：４部
〜を混合して結合剤とし、この中に実施例
１と同様にカーボンブラツク：17.9部と有機・無
機充てん剤：60.7部を混入させ、ブチルカルビト
ールと共にロールミルで混練、分散させて炭素系
抵抗ペーストを製造した。得られた抵抗ペースト
の面積抵抗値は8KΩ／□であり、これを用いて
実施例１と全く同様な方法で印刷抵抗回路板を製
作すべく印刷、焼成を行なつたところ、印刷時に
ニジミが生じて精密な抵抗パターンが得られなか
つた。得られた印刷抵抗回路板について実施例１
と同様な試験を行なつたところ、ハンダリフロー
後の抵抗値変化は−1.6％、−30〜＋85℃における
抵抗温度係数は−300ppm／℃、85℃、1000時間
の耐熱試験後の抵抗値変化は−4.8％、40℃、90
〜95％R.H.1000時間の耐湿試験後の抵抗値変化
は＋3.2％であり、いずれも実施例１に比して値
が大きかつた。
１と同様にカーボンブラツク：17.9部と有機・無
機充てん剤：60.7部を混入させ、ブチルカルビト
ールと共にロールミルで混練、分散させて炭素系
抵抗ペーストを製造した。得られた抵抗ペースト
の面積抵抗値は8KΩ／□であり、これを用いて
実施例１と全く同様な方法で印刷抵抗回路板を製
作すべく印刷、焼成を行なつたところ、印刷時に
ニジミが生じて精密な抵抗パターンが得られなか
つた。得られた印刷抵抗回路板について実施例１
と同様な試験を行なつたところ、ハンダリフロー
後の抵抗値変化は−1.6％、−30〜＋85℃における
抵抗温度係数は−300ppm／℃、85℃、1000時間
の耐熱試験後の抵抗値変化は−4.8％、40℃、90
〜95％R.H.1000時間の耐湿試験後の抵抗値変化
は＋3.2％であり、いずれも実施例１に比して値
が大きかつた。
(ヘ) 発明の効果
上記の実施例から判るように本発明による炭素
系抵抗ペーストは、エポキシ樹脂、メラミン樹
脂、クレゾール樹脂からなる三成分系初期縮重合
物を結合剤として使用することにより、従来の耐
熱抵抗ペーストの印刷時における流動性、腰切
れ、レベリング等印刷適正に欠けている点を大幅
に改良したものであつて、絶縁基板上に印刷する
ことにより、ニジミやカスレ等を生じない膜厚ム
ラが小さい精密抵抗パターンが形成できる。従つ
て、本発明による炭素系抵抗ペーストを用いて得
られた印刷抵抗回路板の抵抗値は非常に安定して
おり、例えばハイブリツドIC製造工程中のハン
ダリフロー後の抵抗値変化は極めて小さく、且つ
耐熱生、耐湿性等電気的特性に優れた精密度の高
いものが容易に製造できる。又、優れた電気的特
性を有する炭素系抵抗ネツトワークが安価に製造
できる等、産業上の効果は大きい。
系抵抗ペーストは、エポキシ樹脂、メラミン樹
脂、クレゾール樹脂からなる三成分系初期縮重合
物を結合剤として使用することにより、従来の耐
熱抵抗ペーストの印刷時における流動性、腰切
れ、レベリング等印刷適正に欠けている点を大幅
に改良したものであつて、絶縁基板上に印刷する
ことにより、ニジミやカスレ等を生じない膜厚ム
ラが小さい精密抵抗パターンが形成できる。従つ
て、本発明による炭素系抵抗ペーストを用いて得
られた印刷抵抗回路板の抵抗値は非常に安定して
おり、例えばハイブリツドIC製造工程中のハン
ダリフロー後の抵抗値変化は極めて小さく、且つ
耐熱生、耐湿性等電気的特性に優れた精密度の高
いものが容易に製造できる。又、優れた電気的特
性を有する炭素系抵抗ネツトワークが安価に製造
できる等、産業上の効果は大きい。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ カーボンブラツク、黒鉛等の導電性粒子とポ
リ四沸化エチレン、窒化硼素等の有機や無機の充
てん剤等を主成分とし、平均分子量が900〜2900
のビスフエノールＡ型エポキシ樹脂とブチルエー
テル化メラミン樹脂とメタクレゾール樹脂又はメ
タクレゾールとパラクレゾールとの混合クレゾー
ル樹脂とからなる三成分系初期重合物を結合剤と
して使用したことを特徴とする炭素系抵抗ペース
ト。 ２ 三成分系結合剤の重量混合比がエポキシ樹脂
50〜75％、メラミン樹脂15〜30％、クレゾール樹
脂10〜20％の範囲内である特許請求の範囲第１項
記載の炭素系抵抗ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60287786A JPS62147701A (ja) | 1985-12-23 | 1985-12-23 | 炭素系抵抗ペ−スト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60287786A JPS62147701A (ja) | 1985-12-23 | 1985-12-23 | 炭素系抵抗ペ−スト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62147701A JPS62147701A (ja) | 1987-07-01 |
| JPH0567041B2 true JPH0567041B2 (ja) | 1993-09-24 |
Family
ID=17721721
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60287786A Granted JPS62147701A (ja) | 1985-12-23 | 1985-12-23 | 炭素系抵抗ペ−スト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62147701A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4844112B2 (ja) * | 2005-12-15 | 2011-12-28 | 日立化成工業株式会社 | 印刷抵抗体、印刷インク及び配線板 |
| JP4844113B2 (ja) * | 2005-12-15 | 2011-12-28 | 日立化成工業株式会社 | 液状組成物、抵抗体膜及びその形成方法、抵抗体素子並びに配線板 |
-
1985
- 1985-12-23 JP JP60287786A patent/JPS62147701A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62147701A (ja) | 1987-07-01 |
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