JPH0564971B2 - - Google Patents
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- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は塗料、コーテイング剤、ライニング
剤、接着剤等に好適な硬化可能な組成物、特に
光、電子線等のエネルギー線の照射で硬化可能な
組成物に関する。
〔従来の技術〕
エチレン性不飽和結合を1分子中に2個以上有
するポリエチレン化合物またはオリゴマーとポリ
チオール化合物とを併用し、光反応開始剤を添加
して光硬化型樹脂組成物とすることは公知であ
る。
エチレン性不飽和結合としては、
アリルエーテル基CH2=CH−CH2−O−、
アリルウレタン基
[Industrial Application Field] The present invention relates to a curable composition suitable for paints, coating agents, lining agents, adhesives, etc., and particularly to a composition curable by irradiation with energy rays such as light and electron beams. [Prior art] It is known to use a polyethylene compound or oligomer having two or more ethylenically unsaturated bonds in one molecule together with a polythiol compound and to prepare a photocurable resin composition by adding a photoreaction initiator. It is. Ethylenically unsaturated bonds include allyl ether group CH2 =CH- CH2- O-, allyl urethane group
【式】 アリルエステル基【formula】 Allyl ester group
【式】
アリリデンアセタール基
[Formula] Allylidene acetal group
【式】 アクリロイル基【formula】 Acryloyl group
【式】 メタクリロイル基【formula】 methacryloyl group
既存のこれらのポリエン〜ポリチオール化合物
の組合わせによる光硬化性樹脂は金属に対する密
着性に優れている反面、以下に記載する欠点も有
しており、その実用化の大きな妨げとなつてい
る。
(イ) 硬質な樹脂を得難く、半硬質レベルに止どま
る。
(ロ) 硬化樹脂はもろい傾向にある。
(ハ) 保存性が短く、ポリエンとポリチオールとを
混合すると直ちにゲル化する。
(ニ) 耐熱性に乏しい。
特に、(イ)、(ロ)及び(ニ)の項目は塗膜物性の見地か
ら強く改良が求められている。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明者らはポリエン〜ポリチオール型光硬化
性樹脂の改良を検討してきたが、ポリエン化合物
として前記の諸タイプを用いたのでは上述の問題
点の解決は困難であることが見出され、更に研究
を行つた結果、三重結合を有する不飽和モノアル
コールと多塩基酸無水物との反応生成物にエポキ
シ樹脂を反応させて得られる不飽和エポキシエス
テルを不飽和成分として用いた系がエチレン性不
飽和結合と全く異なつた性質を示し、前記欠点を
ほぼ満足できるまで改善できることを見出して本
発明を完成するに至つた。
即ち、本発明は〔〕三重結合を有する不飽和
モノアルコール(以下、不飽和モノアルコールと
記載する)と多塩基酸無水物とを反応して得られ
る、1分子中にアルキン型不飽和結合及びカルボ
キシル基とを共有する不飽和カルボン酸と、1分
子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化
合物又は樹脂とを反応して得られる不飽和エポキ
シエステル及び〔〕1分子中に2個以上のチオ
ール基を有するポリチオール化合物(以下、ポリ
チオール化合物と記載する)を有効成分とする硬
化可能な組成物を提供するにある。
〔作用〕
分子中に三重結合を有する本発明の不飽和エポ
キシエステルを用いた系は従来のポリエン〜ポリ
チオールとは比較にならない程硬い、しかも靭性
のある塗膜を提供し、耐熱性にも富んだものとな
る。
不飽和エポキシエステル中の三重結合はアリル
基等の二重結合とは本質的に異なつている。すな
わち、アリルエーテル基をポリチオールと併用し
た場合、エチレン性不飽和基は1官能性としてし
か作用しない。
しかし、本発明の不飽和エポキシエステル中の
三重結合は下式に示す如く二官能としての能力を
有しており、その結果、エチレン性不飽和基を有
するポリエン〜ポリチオール系では達成できなか
つた硬度及び耐熱性を発揮することが可能とな
り、著しく硬化樹脂の性質を向上させることがで
きるようになつたものと推定される。
本発明の不飽和エポキシエステルは、代表的に
は、不飽和アルコールとしてプロパギルアルコー
ル、多塩酸無水物として無水フタル酸、及びエポ
キシ樹脂を用いて製造することができるが、その
構造式を示せば、次式のようになる:
(1)
(2)
アルキン型不飽和結合を有する不飽和エポキシ
エステル
アルキル型不飽和結合を導入するための不飽和
モノアルコールとしては分子内三重結合を有する
炭素数12までの脂肪族アルコールが使用可能であ
るが、アセチレンとホルムアルデヒドとの反応に
より得られるプロパギルアルコールが代表的であ
り、本発明においても、その取扱性が容易な点か
らも最も良く利用される。
その他の、いわゆるアセチレンアルコールと呼
ばれる化合物も本発明の不飽和モノアルコールと
して利用可能である。これらの化合物はアルコー
ルとケトン類との反応によつて合成されるが、例
えば3−メチル−1−ブチン−3−オール、3−
メチル−1−ペンチン−3−オール及び3,5−
ジメチル−1−ヘキシン−3−オール等が挙げら
れる。更に、三重結合が分子末端にないしタイプ
としては3,6−ジメチル−4−オクチン−3,
6−ジオール、2,4,7,9−テトラメチル−
5−デシン−4,7−ジオール及び2,5−ジメ
チル−3−ヘキシン−2,5−ジオール等が挙げ
られるが、これらも勿論本発明の不飽和アルコー
ルとして利用可能である。
不飽和アルコールと反応して不飽和カルボン酸
を形成させるための多塩基酸無水物は、例えば次
の種類が挙げられる。無水フタル酸、無水マレイ
ン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ
無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル
酸、エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、
無水コハク酸、無水アジピン酸、無水アゼライン
酸、テトラクロロ無水フタル酸、テトラブロム無
水フタル酸、無水ヘツト酸、無水トリメリツト
酸、無水ピロメリツト酸。
以上の併用も可能である。
酸無水物が2個のカルボキシル基に相当するも
のとするならば、不飽和モノアルコールと多塩基
酸無水物との反応割合は実質的にヒドロキシル基
1当量に対してカルボキシル基1当量である。
反応は両者を混合し、溶解後60℃以上に所望の
時間撹拌することにより行われる。
生成した不飽和カルボン酸は特に精製する必要
はなく、次のエポキシ樹脂との反応にそのまま利
用される。
本発明に利用されるエポキシ樹脂は、特にその
成分を限定する必要はないが、一般に市販されて
いるものを用いるのが便利である。
即ち、ビスフエノールAジグリシジルエーテル
系のエポキシ樹脂として、次の各社のものがあげ
られる。
ダウ・ケミカル社のD.E.Rシリーズ、
チバ社のGYシリーズ、
油化シエル社のエピコートシリーズ、
東都化成社のエポトートシリーズ、
大日本インキ化学工業社のエピクロンシリー
ズ、
三井石油化学社のエポミツクシリーズ、
ノボラツクのポリグリシジルエーテル型エポキ
シ樹脂としては、同じく、
ダウ・ケミカル社のD.E.Nシリーズ、
チバ社のECNシリーズ、
東都化成社のエポートYDCN−220シリーズ、
大日本インキ化学工業社のエピクロンN−シリ
ーズ、がある。
その他、ビスフエノールFジグリシジルエーテ
ル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキ
シ樹脂、ポリグリコール型エポキシ樹脂、含窒素
多管能エポキシ樹脂、環状脂肪族エポキシ樹脂な
ども必要に応じて利用し得る。
不飽和カルボン酸とエポキシ基の反応割合は、
実質的に当量であるが、カルボキシル基1当量に
対して、エポキシ基0.9〜1.2当量程度は許容され
る。
反応時には、第4級アンモニウム塩、トリフエ
ニルホスフイン、三級アミン類、などが用いられ
る。
重合防止剤は必ずしも必要としない。また、着
色を避けるために、反応は不治性ガス気流中で行
われる。
得られた不飽和エポキシエステル樹脂は常温で
は粘稠なシラツプ状か、或は固体であるので、加
温、又は溶剤に溶解してポリチオール化合物に配
合される。
ポリチオールと反応する低粘度のポリエン化合
物を併用することも出来る。
硬化樹脂の性質を損なわない範囲で不飽和モノ
アルコールの1部(例えば50%以下が好ましい)
を飽和モノアルコールに置換したものも勿論使用
できる。
本発明の硬化可能な組成物に使用するポリチオ
ール化合物は特に限定されるものではないが、実
用的な見地からは、多価アルコールとチオグリコ
ール酸またはチオプロピオン酸とのエステル化物
が好適である。
これらの化合物の例としては、例えばペンタエ
リスリツトテトラチオグリコレート、ペンタエリ
スリツトテトラチオプロピオネート、トリメチロ
ールプロパントリチオプロピオネート、ヘキサン
ジオールジチオグリコレート、ヘキサンジオール
ジチオプロピネート、ビスフエノールAのアルキ
レンモノエポキシド付加物のチオプロピオネート
及びチオビスフエノール等が挙げられる。
不飽和エポキシエステルとポリチオール化合物
との配合割合はポリエン化合物の併用の場合にお
ける二重結合とチオール基がほぼ1:1でなけれ
ば好結果が得られないのに対し、広い範囲で選択
可能である。例えば、本発明の不飽和エポキシエ
ステルの三重結合の1当量はチオール基2当量と
反応する形となることから、本来はそのような配
合割合のみが良い筈であるが、三重結合1当量に
対してチオール基が0.5当量でも実用的な塗膜が
得られるし、2当量以上使用しても硬化塗膜の物
性が急激に低下するといつた現象はみられず、逆
に金属に対する接着性では好結果が得られてい
る。
従つて、三重結合1当量に対して、チオール基
の使用割合は0.2〜4当量程度の範囲で使用され
得るが、通常は0.3〜3当量の範囲で好適に使用
される。
本発明の硬化可能な組成物は熱、光及び電子線
等のエネルギー線を照射によつて容易に硬化され
る。光硬化の場合には光反応開始剤の併用が必要
である。該開始剤の添加配合量は0.01%以上、望
ましくは0.5〜5%である。
光反応開始剤としては市販の代表的なタイプ例
えばチバ社のイルガキユア651(ベンジルジメチル
ケタール)、メルク社のダロキユア1173(2−ヒド
ロキシ−2−メチルプロピオフエノン)、2−ク
ロロチオキサントン、ベンゾフエノン、ベンゾイ
ンエーテル類を挙げることができる。また、必要
に応じてアミン類等の増感剤を併用することがで
きる。
更に、本発明によるアルキン性不飽和結合を有
する不飽和エポキシエステルとポリチオール化合
物の併用系は室温での貯蔵安定性を高めるため
に、多価フエノール類、キノン類のような安定剤
を用いると有利である。
本発明の硬化可能な組成物には必要に応じて着
色剤、補強剤、充填剤、ポリマー等を併用するこ
とができる。
〔実施例〕
以下に実施例を挙げ、本発明を更に説明する。
実施例 1
不飽和カルボン酸()の合成
撹拌機、ガス導入管、還流コンデンサー、温度
計を付した1セパラブルフラスコに、無水フタ
ル酸269g、プロパギルアルコール112g、を仕込
み、窒素ガス気流中で110〜120℃に3時間加熱、
撹拌する。
水酸価の測定から、実質的に反応は完結したも
のと判断された。
ハイドロキノン0.1gを加え、不飽和カルボン
酸()(モノプロパギルフタレート)が、90〜
100℃の間で白色に結晶する微黄色液状で得られ
た。
不飽和エポキシエステル(A)の合成
同様の装置に、エポキシ樹脂として、ダウ・ケ
ミカル社のビスフエノールAジグリシゲルエーテ
ル型エポキシ樹脂D.E.R.−332を360g、不飽和カ
ルボン酸()400g、トリメチルベンジルアン
モニウムクロライド2gを仕込み、窒素気流中で
120〜130℃に3時間反応すると、酸価は9となつ
たので中止し、90℃で金属製バツトに注入、冷却
した。
常温で固型、淡黄褐色の不飽和エポキシエステ
ル(A)が得られた。
不飽和エポキシエステル(A)100g、ペンタエリ
スリツトテトラチオプロピオネート65g(マルキ
ン性不飽和結合1当量に対して、チオール基2当
量に相当)、アセトン35g、光反応開始剤として
メルク社の“ダロキユア#
1173”を1.7g加え、
均一な液状とした後、ボンデライト鋼板上に、厚
さ30μとなるようにバーコーターで塗装した。
室温で1夜放置後、更に60℃で30分加温し、ア
セトンを除去し、2kWの出力の紫外線照射ラン
プ下15cmを2m/分で通温させた。
硬化は1回で起つた。
得られた塗膜物性は第1表に示すように頗る優
れたものであつた。
第1表
硬度 2〜3H
クロスカツト 合格
ゴバン目密着テスト 100/100
耐シガレツト性 僅かに黄変
耐マジツクインキ(赤) 合格
実施例 2
不飽和エポキシエステル(B)の合成
撹拌機、還流コンデンサー、温度計、ガス導入
管を付した1セパラブルフラスコに、ノボラツ
ク型エポキシ樹脂として、ダウ・ケミカル社の
D.E.N−438を370g、実施例1で製造した不飽和
カルボン酸〔〕を400g、トリメチルベンジル
アンモニウムクロライドを2g、仕込み、窒素ガ
ス気流中に120〜130℃に4時間反応すると、酸価
は4.1となつたので90℃迄冷却し、ハイドロキノ
ン0.2g加え、金属製バツトに注入した。
淡赤褐色、もろい固形の不飽和エポキシエステ
ル(B)が得られた。
不飽和エポキシエステル(B)100g、トリメチロ
ールプロパントリチオプロピオネート85g(マル
キン性不飽和結合1当量に対して、チオール基
2.4当量に相当)、光反応開始剤として、チバ社の
“イルガキユア#
651”を3.5g、アセトン65g加
え、厚さ35μの銅箔上に30μ厚になるようにバー
コーターで塗装後、60℃、30分間放置し、次で
2kWの出力をもつ紫外線照射装置のランプ下15
cmを2m/分の速度で通過させた。
塗膜硬化は1回通過で起つた。塗膜物性は第2
表に示すように、銅箔に対して頗る良い密着性を
示した。
第2表
硬度 2H
180゜折曲げ1mmφ 合格
ゴバン目密着テスト 100/100
クロスカツト 合格
260゜ハンダ耐熱性熔融ハンダ浴の上にのせ、30秒
でふくれ、変色の発生をみない。
実施例 3
不飽和カルボン酸()の製造
撹拌機、還流コンデンサー、ガス導入管、温度
計、を付した1セパラブルフラスコに、メチル
テトラヒドロ無水フタル酸325g、プロパギルア
ルコール112gを仕込み、窒素ガス気流中で110〜
120℃に3時間反応すると、実質的な水酸価は1
以下となつたので、反応は終了したものと判断さ
れた。
淡黄色シラツプ状の不飽和カルボン酸()が
得られた。
不飽和エポキシエステル(C)の合成
同様の装置に、環状脂肪族エポキシ樹脂とし
て、ユニオン・カーバイド社のERL−4221を270
g、不飽和カルボン酸()430g、トリフエニ
ルホスフイン2.5gを仕込み、窒素ガス気流中120
〜130℃に4時間反応すると、酸価は10.9となつ
た。
90℃迄冷却してハイドロキノン0.15g加え、淡
黄色シラツプ状の不飽和エポキシエステル(C)が得
られた。
不飽和エポキシエステル(C)を100gに、ペンタ
エリスリツトテトラチオグリコレート55g(アル
キン性不飽和結合1当量に対して、ほぼチオール
基1.6当量に相当)、アセトン45g、チタン白20
g、を混合し、これを#
600のサンドペーパーで
研摩後1,1,1トリクロロエタン洗篠した
150mm×100mm×3mmの鋼板上に50μになるように
塗装後、室温で1夜放置アセトンを除去した。
次で、出力350kV、スキヤンニングタイプの電
子線照射装置を用い、3メガラドの線量を照射し
た。
空気中の照射にも拘らず塗膜は1回で完全に硬
化し、第3表の物性を示した。
第3表
硬度 2H
ゴバン目密着テスト 100/100
クロスカツト 合格
Dewサイクル型ウエザオメーター500時間照射後
光沢保持率91%黄変を認めない。
〔発明の効果〕
本発明の硬化可能な組成物は三重結合を有する
不飽和エポキシエステルを使用することによりエ
チレン性不飽和基を有するポリエン〜ポリチオー
ル系では達成できなかつた硬度及び耐熱性を発揮
することが可能となり、著しく硬化樹脂の性質を
向上させることができる。
While these existing photocurable resins made from combinations of polyene and polythiol compounds have excellent adhesion to metals, they also have the following drawbacks, which are major obstacles to their practical application. (a) Hard resin is difficult to obtain and remains at a semi-hard level. (b) Cured resins tend to be brittle. (c) It has a short shelf life and immediately gels when polyene and polythiol are mixed. (d) Poor heat resistance. In particular, improvements in items (a), (b), and (d) are strongly required from the viewpoint of the physical properties of the coating film. [Means for Solving the Problems] The present inventors have been studying improvements to polyene-polythiol type photocurable resins, but the above-mentioned problems cannot be solved by using the above-mentioned types as polyene compounds. It was discovered that this was difficult, and as a result of further research, an unsaturated epoxy ester obtained by reacting an epoxy resin with the reaction product of an unsaturated monoalcohol having a triple bond and a polybasic acid anhydride was found to be unsaturated. The present invention was completed based on the discovery that the system used as a saturated component exhibits properties completely different from those of ethylenically unsaturated bonds, and that the above drawbacks can be almost completely improved. That is, the present invention [] has an alkyne-type unsaturated bond and Unsaturated epoxy esters obtained by reacting an unsaturated carboxylic acid that shares a carboxyl group with an epoxy compound or resin that has two or more epoxy groups in one molecule, and [] two or more epoxy groups in one molecule. The object of the present invention is to provide a curable composition containing a polythiol compound having a thiol group (hereinafter referred to as a polythiol compound) as an active ingredient. [Function] The system using the unsaturated epoxy ester of the present invention, which has a triple bond in the molecule, provides a coating film that is incomparably harder and tougher than conventional polyenes to polythiols, and is also highly heat resistant. It becomes something. Triple bonds in unsaturated epoxy esters are essentially different from double bonds such as allyl groups. That is, when an allyl ether group is used in combination with a polythiol, the ethylenically unsaturated group acts only as a monofunctional group. However, the triple bond in the unsaturated epoxy ester of the present invention has a bifunctional ability as shown in the formula below, and as a result, it has a hardness that could not be achieved with polyene-polythiol systems having ethylenically unsaturated groups. It is presumed that it has become possible to exhibit heat resistance and heat resistance, and it has become possible to significantly improve the properties of the cured resin. The unsaturated epoxy ester of the present invention can typically be produced using propargyl alcohol as the unsaturated alcohol, phthalic anhydride as the polyhydrochloric anhydride, and an epoxy resin. , becomes as follows: (1) (2) Unsaturated epoxy ester having an alkyne-type unsaturated bond As the unsaturated monoalcohol for introducing an alkyl-type unsaturated bond, aliphatic alcohols having up to 12 carbon atoms and having a triple bond in the molecule can be used, but acetylene and Propargyl alcohol obtained by reaction with formaldehyde is representative, and is most often used in the present invention because of its ease of handling. Other compounds called acetylene alcohols can also be used as the unsaturated monoalcohol of the present invention. These compounds are synthesized by the reaction of alcohol and ketones, such as 3-methyl-1-butyn-3-ol, 3-methyl-1-butyn-3-ol,
Methyl-1-pentyn-3-ol and 3,5-
Examples include dimethyl-1-hexyn-3-ol. Furthermore, there is no triple bond at the end of the molecule, and the type is 3,6-dimethyl-4-octyne-3,
6-diol, 2,4,7,9-tetramethyl-
Examples include 5-decyne-4,7-diol and 2,5-dimethyl-3-hexyne-2,5-diol, which can of course also be used as the unsaturated alcohol of the present invention. Examples of polybasic acid anhydrides for reacting with unsaturated alcohols to form unsaturated carboxylic acids include the following types. Phthalic anhydride, maleic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, endomethylenetetrahydrophthalic anhydride,
Succinic anhydride, adipic anhydride, azelaic anhydride, tetrachlorophthalic anhydride, tetrabromophthalic anhydride, hettsic anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride. A combination of the above is also possible. Assuming that the acid anhydride corresponds to two carboxyl groups, the reaction ratio of the unsaturated monoalcohol and the polybasic acid anhydride is substantially 1 equivalent of carboxyl group to 1 equivalent of hydroxyl group. The reaction is carried out by mixing the two and stirring at 60° C. or higher for a desired period of time after dissolution. The produced unsaturated carboxylic acid does not need to be particularly purified and can be used as it is for the next reaction with the epoxy resin. Although there is no need to particularly limit the components of the epoxy resin used in the present invention, it is convenient to use commercially available epoxy resins. That is, examples of bisphenol A diglycidyl ether-based epoxy resins include those from the following companies. Dow Chemical's DER series, Ciba's GY series, Yuka Ciel's Epicote series, Toto Kasei's Epotote series, Dainippon Ink and Chemicals' Epicron series, Mitsui Petrochemical's Epomic series, Novolac's polyglycidyl ether type epoxy resins include DOW Chemical's DEN series, Ciba's ECN series, Toto Kasei's Eport YDCN-220 series, and Dainippon Ink &Chemicals' Epicron N-series. be. In addition, bisphenol F diglycidyl ether type epoxy resins, glycidyl ester type epoxy resins, polyglycol type epoxy resins, nitrogen-containing multitubular epoxy resins, cycloaliphatic epoxy resins, etc. may also be used as necessary. The reaction rate of unsaturated carboxylic acid and epoxy group is
Although the amount is substantially equivalent, about 0.9 to 1.2 equivalents of epoxy group is allowed per equivalent of carboxyl group. During the reaction, quaternary ammonium salts, triphenylphosphine, tertiary amines, etc. are used. A polymerization inhibitor is not necessarily required. Also, to avoid coloration, the reaction is carried out in a stream of non-curable gas. Since the obtained unsaturated epoxy ester resin is in the form of a viscous syrup or solid at room temperature, it is blended into the polythiol compound by heating or by dissolving it in a solvent. A low-viscosity polyene compound that reacts with polythiol can also be used in combination. One part of unsaturated monoalcohol within the range that does not impair the properties of the cured resin (for example, 50% or less is preferable)
Of course, those in which saturated monoalcohol is substituted can also be used. The polythiol compound used in the curable composition of the present invention is not particularly limited, but from a practical standpoint, an esterified product of a polyhydric alcohol and thioglycolic acid or thiopropionic acid is suitable. Examples of these compounds include, for example, pentaerythritate tetrathioglycolate, pentaerythritate tetrathiopropionate, trimethylolpropane trithiopropionate, hexanedioldithioglycolate, hexanedioldithiopropinate, bisphenol A alkylene monoepoxide adducts such as thiopropionate and thiobisphenol. The blending ratio of the unsaturated epoxy ester and the polythiol compound can be selected within a wide range, whereas good results cannot be obtained unless the double bond and thiol group are approximately 1:1 when a polyene compound is used in combination. . For example, since 1 equivalent of triple bonds in the unsaturated epoxy ester of the present invention reacts with 2 equivalents of thiol groups, originally only such a blending ratio should be good, but for 1 equivalent of triple bonds, Even when the amount of thiol group is 0.5 equivalent, a practical coating film can be obtained, and even when 2 equivalents or more is used, the physical properties of the cured coating film do not suddenly deteriorate.On the contrary, it has good adhesion to metals. Results are being obtained. Therefore, the ratio of the thiol group to 1 equivalent of triple bond may be in the range of about 0.2 to 4 equivalents, but is usually preferably used in the range of 0.3 to 3 equivalents. The curable composition of the present invention is easily cured by irradiation with energy beams such as heat, light, and electron beams. In the case of photocuring, it is necessary to use a photoreaction initiator. The amount of the initiator added is 0.01% or more, preferably 0.5 to 5%. Typical photoreaction initiators include commercially available types such as Ciba's Irgaquiure 651 (benzyl dimethyl ketal), Merck &Co.'s Darakiure 1173 (2-hydroxy-2-methylpropiophenone), 2-chlorothioxanthone, benzophenone, and benzoin. Ethers can be mentioned. In addition, a sensitizer such as amines may be used in combination, if necessary. Furthermore, it is advantageous to use a stabilizer such as polyhydric phenols or quinones in order to improve the storage stability of the combined system of an unsaturated epoxy ester having an alkyne unsaturated bond and a polythiol compound according to the present invention at room temperature. It is. The curable composition of the present invention may contain colorants, reinforcing agents, fillers, polymers, etc., if necessary. [Example] The present invention will be further explained with reference to Examples below. Example 1 Synthesis of unsaturated carboxylic acid () A separable flask equipped with a stirrer, a gas inlet tube, a reflux condenser, and a thermometer was charged with 269 g of phthalic anhydride and 112 g of propargyl alcohol, and the mixture was heated in a nitrogen gas stream. Heat to 110-120℃ for 3 hours,
Stir. From the measurement of the hydroxyl value, it was determined that the reaction was substantially completed. Add 0.1g of hydroquinone, and unsaturated carboxylic acid () (monopropargyl phthalate)
It was obtained as a slightly yellow liquid that crystallized white at 100°C. Synthesis of unsaturated epoxy ester (A) In a similar apparatus, 360 g of Dow Chemical's bisphenol A diglycigel ether type epoxy resin DER-332, 400 g of unsaturated carboxylic acid (), and trimethylbenzylammonium chloride were added as epoxy resins. Prepare 2g and place in nitrogen stream.
After reacting at 120 to 130°C for 3 hours, the acid value reached 9, so the reaction was stopped, and the reaction mixture was poured into a metal vat at 90°C and cooled. A pale yellowish brown unsaturated epoxy ester (A) was obtained which was solid at room temperature. 100 g of unsaturated epoxy ester (A), 65 g of pentaerythritate tetrathiopropionate (equivalent to 2 equivalents of thiol group per 1 equivalent of Malkin unsaturated bond), 35 g of acetone, and Merck's " Add 1.7g of Darokyur #1173”,
After making it into a uniform liquid, it was coated on a Bonderite steel plate with a bar coater to a thickness of 30 μm. After being left at room temperature overnight, it was further heated at 60° C. for 30 minutes to remove acetone, and heated at 2 m/min for 15 cm under an ultraviolet irradiation lamp with an output of 2 kW. Curing occurred in one go. The physical properties of the resulting coating film were excellent as shown in Table 1. Table 1 Hardness 2~3H Cross cut Passed Goblin adhesion test 100/100 Cigarette resistance Slightly yellowing resistant magic ink (red) Passed example 2 Synthesis of unsaturated epoxy ester (B) Stirrer, reflux condenser, thermometer, A separable flask with a gas inlet tube was filled with Dow Chemical's novolac type epoxy resin.
370 g of DEN-438, 400 g of the unsaturated carboxylic acid produced in Example 1, and 2 g of trimethylbenzylammonium chloride were charged and reacted at 120 to 130°C for 4 hours in a nitrogen gas stream, resulting in an acid value of 4.1. It got hot, so it was cooled to 90°C, 0.2g of hydroquinone was added, and the mixture was poured into a metal vat. A light reddish brown, brittle solid unsaturated epoxy ester (B) was obtained. 100 g of unsaturated epoxy ester (B), 85 g of trimethylolpropane trithiopropionate (thiol group per equivalent of Malkin unsaturated bond)
2.4 equivalents), 3.5 g of Ciba's "Irgakiyure #651" and 65 g of acetone were added as a photoinitiator, and after coating on a 35 μ thick copper foil with a bar coater to a thickness of 30 μ, the mixture was heated at 60°C. , leave it for 30 minutes, then
Under the lamp of an ultraviolet irradiation device with an output of 2kW15
cm at a speed of 2 m/min. Coating curing occurred in one pass. The physical properties of the coating are the second
As shown in the table, it showed excellent adhesion to copper foil. Table 2 Hardness 2H 180° bending 1mmφ Pass Goblin adhesion test 100/100 Cross cut Pass 260° Solder heat resistant Place it on a molten solder bath and it will swell in 30 seconds and no discoloration will occur. Example 3 Production of unsaturated carboxylic acid (2) A separable flask equipped with a stirrer, a reflux condenser, a gas inlet tube, and a thermometer was charged with 325 g of methyltetrahydrophthalic anhydride and 112 g of propargyl alcohol, and a stream of nitrogen gas was added. Inside 110~
When reacted at 120℃ for 3 hours, the actual hydroxyl value is 1.
The reaction was judged to have been completed because the following values were obtained. A pale yellow syrupy unsaturated carboxylic acid (2) was obtained. Synthesis of unsaturated epoxy ester (C) In a similar apparatus, Union Carbide's ERL-4221 was added as a cycloaliphatic epoxy resin at 270° C.
g, 430 g of unsaturated carboxylic acid (), and 2.5 g of triphenylphosphine, and heated to 120 g in a nitrogen gas stream.
After reacting at ~130°C for 4 hours, the acid value was 10.9. The mixture was cooled to 90°C and 0.15 g of hydroquinone was added to obtain unsaturated epoxy ester (C) in the form of a pale yellow syrup. 100g of unsaturated epoxy ester (C), 55g of pentaerythritate tetrathioglycolate (equivalent to approximately 1.6 equivalents of thiol group per equivalent of alkynic unsaturated bond), 45g of acetone, 20g of titanium white.
g, mixed, polished with #600 sandpaper, and washed with 1,1,1 trichloroethane.
After coating on a 150 mm × 100 mm × 3 mm steel plate to a thickness of 50 μm, the film was left at room temperature overnight to remove the acetone. Next, a scanning-type electron beam irradiation device with an output of 350 kV was used to irradiate a dose of 3 megarads. Despite being irradiated in air, the coating was completely cured in one go and exhibited the physical properties shown in Table 3. Table 3 Hardness 2H Goban adhesion test 100/100 Cross cut Pass Dew cycle weather meter After 500 hours of irradiation
Gloss retention rate: 91%, no yellowing observed. [Effects of the Invention] By using an unsaturated epoxy ester having a triple bond, the curable composition of the present invention exhibits hardness and heat resistance that could not be achieved with polyene-polythiol systems having ethylenically unsaturated groups. This makes it possible to significantly improve the properties of the cured resin.
Claims (1)
ルと多塩基酸無水物とを反応して得られる1分
子中にアルキン型不飽和結合及びカルボキシル
基とを共有する不飽和カルボン酸と、1分子中
に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合
物又は樹脂とを反応して得られる不飽和エポキ
シエステル及び [] 1分子中に2個以上のチオール基を有する
ポリチオール化合物、 を有効成分とする硬化可能な組成物。 2 光反応開始剤を0.01〜0.5重量%含有する特
許請求の範囲第1項記載の硬化可能な組成物。[Claims] 1 [] An unsaturated carboxylic acid that shares an alkyne-type unsaturated bond and a carboxyl group in one molecule obtained by reacting an unsaturated monoalcohol having a triple bond with a polybasic acid anhydride. and an unsaturated epoxy ester obtained by reacting with an epoxy compound or resin having two or more epoxy groups in one molecule, and a polythiol compound having two or more thiol groups in one molecule, as active ingredients. A curable composition. 2. The curable composition according to claim 1, containing 0.01 to 0.5% by weight of a photoinitiator.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61100857A JPS62257936A (en) | 1986-05-02 | 1986-05-02 | Curable composition |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61100857A JPS62257936A (en) | 1986-05-02 | 1986-05-02 | Curable composition |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPS62257936A JPS62257936A (en) | 1987-11-10 |
JPH0564971B2 true JPH0564971B2 (en) | 1993-09-16 |
Family
ID=14284978
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP61100857A Granted JPS62257936A (en) | 1986-05-02 | 1986-05-02 | Curable composition |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JPS62257936A (en) |
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KR100951645B1 (en) | 2007-12-28 | 2010-04-07 | (주)디피아이 홀딩스 | Epoxy curing agent for rapid low temperature curing, epoxy paint composition having the same and method of forming a paint coating layer using the composition |
JP7316237B2 (en) * | 2020-03-02 | 2023-07-27 | 信越化学工業株式会社 | Organic film forming material, organic film forming method, pattern forming method and compound |
-
1986
- 1986-05-02 JP JP61100857A patent/JPS62257936A/en active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
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JPS62257936A (en) | 1987-11-10 |
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