JPH0562966A - 透明導電膜のエツチング方法 - Google Patents

透明導電膜のエツチング方法

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JPH0562966A
JPH0562966A JP22321591A JP22321591A JPH0562966A JP H0562966 A JPH0562966 A JP H0562966A JP 22321591 A JP22321591 A JP 22321591A JP 22321591 A JP22321591 A JP 22321591A JP H0562966 A JPH0562966 A JP H0562966A
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JP
Japan
Prior art keywords
etching
oxalic acid
solution
transparent conductive
conductive film
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP22321591A
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English (en)
Inventor
Shinji Miyagaki
真治 宮垣
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 透明導電膜のエッチング方法に関し、安定に
エッチングを行うことを目的とする。 【構成】 被処理基板上に透明導電膜を形成した後、写
真蝕刻技術を用いてパターン形成を行うのに使用するエ
ッチング液として蓚酸の飽和水溶液を使用することを特
徴として透明導電膜のエッチング方法を構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は透明導電膜のエッチング
方法に関する。フォトダイオード,半導体レーザなど半
導体を用いた光学素子や液晶ディスプレイ,プラズマデ
ィスプレイなど光学部品や光学装置は広い分野に亙って
使用されているが、これらの部品や装置の中には発光面
あるいは受光面が電極を兼ねているものが多い。
【0002】例えば、フォトダイオードの受光面側の電
極として透明導電膜が使用されており、また、液晶ディ
スプレイやプラズマディスプレイなどの表示面の電極と
して透明導電膜が使用されている。
【0003】
【従来の技術】酸化錫(SnO2) は無色の正方晶系の結晶
であり、1800℃以上で融解せずに昇華する性質をもって
いる。
【0004】また、SnO2は電気伝導性をもっており、抵
抗率は102 Ωcm(20 ℃) と比較的低い。一方、酸化イン
ジウム(In2O3) は立方晶系に属し、融点は1910℃と高
く、無色または淡黄色の結晶で絶縁体に近い半導体であ
るが、SnO2などの不純物を添加すると抵抗率は10-4Ωcm
まで下がると云う特徴がある。
【0005】そこで、In2O3 にSnO2を添加した材料は高
融点で安定した材料であり、ITO(Indium Tin Oxideの
略) と呼称され、スパッタ法などにより半導体層やガラ
ス板の上に膜形成し透明電極として使用されている。
【0006】さて、膜形成したITO 膜を透明電極として
使用するには写真蝕刻技術( フォトリソグラフィ) を用
いて選択エッチングすることが必要である。こゝで、エ
ッチング方法としては乾式(ドライ) エッチングと湿式
(ウエット)エッチングとがあるが、反応生成物の蒸気
圧が低いことから、プラズマエッチングや反応性イオン
エッチング(ReactiveIon Etching 略称RIE)などの乾式
エッチングは効率が低く使用は適当でない。
【0007】そのため、湿式エッチングが用いられ微細
パターンの形成が行われている。こゝで、エッチング液
の溶質としては蓚酸(HOOC-COOH),塩酸(HCl),塩化第二
鉄(FeCl3) などが用いられているが、このエッチングに
当たっての必要条件は濃度が変化する場合にエッチング
速度に及ぼす影響が少ないことであり、この点から蓚酸
がもっとも優れており、一般に使用されている。
【0008】すなわち、従来は約10%の水溶液をエッチ
ング液とし、液温を40〜60℃に保って使用されている。
然し、量産工程においては試料のエッチング槽よりの取
り出しに当たってエッチング液の持ち出しがあり、ま
た、試料の水洗洗浄が前の工程である場合にはエッチン
グ槽への水の持込みがある。
【0009】また、エッチングの進行に比例して溶質の
消費があり、また、エッチング液は40〜60℃の何れかの
温度に保たれていることから水の蒸発がある。これらの
ことから、エッチング液の溶質として安定性の優れた蓚
酸を使用していても、量産に当たってはエッチング液濃
度の増減が大きく、これによりエッチング速度が変化し
ており、パターンニングの再現性が低下している。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】光学部品あるいは光学
機器に使用されている透明電極としてITO 膜が使用さ
れ、濃度が約10%の蓚酸水溶液をエッチング液とし、写
真蝕刻法を用いてパターン形成が行われている。
【0011】然し、量産工程においてはエッチング液濃
度の変動が大きく、これによりエッチング速度が変化
し、パターンニングの再現性が低下していることが問題
で、この解決が課題である。
【0012】
【問題を解決するための手段】上記の課題は被処理基板
上に透明導電膜を形成した後、写真蝕刻技術を用いてパ
ターン形成を行うのに使用するエッチング液として蓚酸
の飽和水溶液を使用して透明導電膜のエッチング方法を
構成することにより解決することができる。
【0013】
【作用】本発明は蓚酸濃度の変動を抑制する方法として
飽和水溶液を使用するものである。
【0014】すなわち、飽和水溶液を使用すると、エッ
チング液の濃度上昇や濃度低下が生じないので再現性の
高いエッチングを行うことができる。例えば、水の持込
みがある場合にはエッチング槽の底に沈澱している結晶
の溶解が生じ、また、水の蒸発が生じた場合は溶液から
蓚酸の結晶が析出して平衡が保たれる。
【0015】このように、飽和溶液を使用すると、その
温度により決められた溶解度を維持するために特定濃度
の溶液を使用する場合に較べ、遙かに安定したエッチン
グを行うことができる。
【0016】
【実施例】蓚酸〔(COOH)2・2H2O]の水100ccに対する
溶解度は40℃において17.71 gまた60℃において30.71
gである。
【0017】そこで、1リットルの水に300 gの蓚酸を
加え、40℃に液温を調節して飽和溶液を作った。一方、
試料としては4インチのSiウエハ上にスパッタ法により
ITO が1500Åの厚さに膜形成されており、この上にレジ
ストをスピンコートし、写真蝕刻技術によりレジストパ
ターンが形成されており、部分的にITO 膜が露出してい
るものを使用した。
【0018】こゝで、従来は(COOH)2・2H2O の10%溶
液を用いてITO 膜の選択エッチングを行っており、この
場合エッチング時間を10分とする場合、Siウエハの浸漬
回数が5回を超えるとエッチング速度の変動が認められ
ていたが、飽和溶液の使用より20回程度までエッチング
速度の変動がなく、再現性の高いパターン形成が行なえ
るようになった。
【0019】
【発明の効果】本発明の実施により液温さえ一定に保っ
ておけば一定のエッチング速度を維持することができ、
そのためにITO 膜のパターン形成を再現性よく行うこと
が可能となる。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被処理基板上に透明導電膜を形成した
    後、写真蝕刻技術を用いてパターン形成を行うのに使用
    するエッチング液として蓚酸の飽和水溶液を使用するこ
    とを特徴とする透明導電膜のエッチング方法。
JP22321591A 1991-09-04 1991-09-04 透明導電膜のエツチング方法 Withdrawn JPH0562966A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000026959A (ko) * 1998-10-24 2000-05-15 구본준, 론 위라하디락사 액정 표시 장치의 화소 전극 제조 방법
WO2002007200A1 (fr) * 2000-07-14 2002-01-24 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Compositions de gravure
JP2021129096A (ja) * 2020-02-13 2021-09-02 株式会社サイオクス 構造体の製造方法
WO2024004725A1 (ja) * 2022-07-01 2024-01-04 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および基板処理方法

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Effective date: 19981203