JPH0561782B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0561782B2
JPH0561782B2 JP14412787A JP14412787A JPH0561782B2 JP H0561782 B2 JPH0561782 B2 JP H0561782B2 JP 14412787 A JP14412787 A JP 14412787A JP 14412787 A JP14412787 A JP 14412787A JP H0561782 B2 JPH0561782 B2 JP H0561782B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cooling body
cooling
cooling medium
pipe
path
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP14412787A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS63308945A (ja
Inventor
Hisaaki Matsumoto
Yorio Tateishi
Hisateru Akachi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Actronics KK
Original Assignee
Toshiba Corp
Actronics KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Actronics KK filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP14412787A priority Critical patent/JPS63308945A/ja
Publication of JPS63308945A publication Critical patent/JPS63308945A/ja
Publication of JPH0561782B2 publication Critical patent/JPH0561782B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は半導体素子、特に両面に接触電極を有
する平形半導体素子の両面に接触させて冷却を行
う冷却体に係り、特に冷却媒体である液体、例え
ば水が前記冷却体の内部を貫流することにより冷
却を行う半導体素子の冷却体に関する。
(従来の技術) 最近の半導体素子の発達はめざましく年々大電
流高電圧化と大容量化され、現在では光で直接点
弧できる4000Vの−3000Aあるいはそれ以上の半
導体素子が開発され実用化されている。このよう
な大容量の半導体素子ではわずか数10cm2の小さな
電極面から数kW以上の熱損失が発生する。
従つて半導体素子においてこのような小さな電
極面から大量の熱をうばう、より効率のよい冷却
体が必要となつている。
以下従来のこの種の液体による内部貫流形冷却
体について第10図乃至第13図により説明す
る。
第10図に示すように内部貫流形冷却体1は例
えばダイオード、サイリスタ、GTO等の平形半
導体素子2と交互にスタツク4状に積み重ね前記
スタツク4の両端より数トンの圧力で圧接され、
冷却体1間は絶縁パイプ3により接続し構成され
ている。このように構成されたスタツク4におい
て冷却媒体5である例えば水は絶縁主パイプ6を
介して冷却体1に供給され、順次絶縁パイプ3に
より冷却体1を通過することにより、半導体素子
2を冷却し、絶縁主パイプ6を経て熱交換器7に
至る経路で循環する。なお8は冷却媒体を循環さ
せる循環ポンプである。
このように構成された従来の冷却体1を第11
図、第12図に示す。第12図は第11図のB−
B断面図である。
冷却体1は熱伝導性、導電性の優れた例えば銅
あるいはアルミニウムの角パイプ10を冷却媒体
5の貫流通路である往路部分11と復路部分12
とを共に中心部13からうず巻き状に曲げ隣接す
るパイプ間のすき間がないように接触させて構成
している。なお、中心部13は本パイプを曲げる
ための治具用穴があくため、その部分は同形の同
種金属片をはめ込むことにより解決している。
冷却媒体である水は口出部9より流入し冷却体
1の往路部分11のパイプより中心部13へ流れ
逆に中心部13より復路部分12のパイプより外
周へ流れ口出部9より流出する。第13図は第1
1図に示す従来冷却体1の冷却媒体流路を示す。
このようにパイプをうず巻き状に構成し、その
パイプに直接半導体素子の電極面を接触させるこ
とができるため冷却効果が高く、さらに往路部分
11と復路部分12とが交互に構成されているた
め熱が平均化され、半導体素子2にとつて理想的
な冷却となるため熱ストレスが小さくなるという
特徴がある。
[発明が解決しようとする問題点] しかし、前述の第11図の冷却フインはうず巻
きの為の曲げ加工の際、特にうず巻き中心部13
のパイプのつぶれ変形が激しく冷却媒体による圧
力損失を増大させるという欠点があつた。又、フ
インの外周部でも第14図に示すようなパイプ断
面の変形をおこし、隣接するパイプ断面の4すみ
に段差あるいは間隙を生じるため、このすき間を
銀ロウ材15で埋めてその後半導体素子との接触
面14の平面仕上げ加工を実施していたが、この
銀ロウ材そのものの材料費と溝埋め加工が冷却体
全体の価格の大半を占めるため、冷却フインの構
成見直しによる製造方法の改善が強く望まれてい
た。
本発明は流速の速い対向流型水路をもち、冷却
媒体による圧力損失が小さい安価な高効率冷却体
を提供することを目的とする。
[発明の構成] (問題点を解決する為の手段) 本発明は前記目的を達成するために、冷却媒体
の往路として熱伝導性、導電性の優れた金属角パ
イプを中心からうず巻き状に巻き、かつそのうず
巻きは隣接するパイプ間に間隙を設けた円板状と
し、熱伝導性、導電性の優れた2枚の金属板でう
ず巻き角パイプを両側からはさみ、隣接するタイ
プと金属板でかこされた空間を冷却媒体の復路と
し少なくとも最外周部を水密して往路と復路の
各々に通じる口出し部を設けて給水口又は排水口
とした冷却体を構成したことを特徴とするもので
ある。
(作用) 冷却媒体を上記構成の冷却体に流した際、まず
往路としてうず巻き状に巻いた角パイプを通つて
中心部に向い、次に復路として隣接する角パイプ
の間を通つて排水口に到る流路を形成する。従つ
て、流路としては往路と復路が隣合つており対向
流となる。冷却体の中で冷却媒体の接触する面積
が広くなること、又少い流量でも流速が速いこ
と、さらに往路だけを角パイプの中を通し、復路
は隣接する角パイプ間としたことにより、従来の
冷却体では冷却媒体の往路と復路のおり返し部分
の、曲げ加工の際、角パイプのつぶれ変形の為圧
力損失が大となつていたが、本発明では角パイプ
のつぶれ変形がない為、つぷれによる圧力損失の
ない高効率の冷却体を実現することができる。
一方、製造上の前述構成のうず巻き角パイプを
熱伝導性、導電性の優れた金属プレートではさむ
構成としたことにより、従来必要であつた銀ロウ
材とその溝埋め作業がなくなり、低価格で高効率
な冷却体を提供することができる。
尚、冷却媒体の流れ方向を逆として使用できる
ことは無論である。
(実施例) 以下本発明を第1図乃至第9図を参照して説明
する。
第1図は本発明の冷却体1を示す外観図、第2
図は第1図の冷却体1の水平断面図、第3図は第
2図に示したB−B断面、第4図は第2図に示し
たA−A断面で、図中のC−C断面が第2図とな
つている。第5図は冷却媒体の流路を示す。
第2図乃至第4図で示すように、熱伝導性のよ
い例えば銅あるいはアルミニウムの金属角形パイ
プ10を冷却媒体5の貫流通路である往路11と
して中心からうず巻き状に巻き、かつそのうず巻
きは隣接する角パイプ10の間に間隙をもうけた
円板状とし、熱伝導性の優れた2枚の金属板16
で円板状のうず巻き角パイプ10を両側からはさ
み、隣接する角パイプ10と金属板16でかこま
れた空間を冷却媒体5の復路12とし、少くとも
最外周部を水密溶接17として往路11、復路1
2の各々に通じる口出し9を設けて給水又は排水
口とする。又、中心部13を図に示すブロツクと
し、中心に半導体素子2の中心合せ用のへそネジ
加工を施している。さらに流路のおり返し箇所1
8は角パイプ10の端面と中心部13をめくら板
19で冷却媒体5の流れを変えるよう構成してい
る。
本構成によれば、第11図、第12図に示す従
来の半導体冷却体の有する高効率な冷却特性を失
うことがなく、復路12は隣接する角パイプ間の
間隙を利用するため、角パイプ10を折り返して
さらにうず巻きとする従来の冷却体の構成ではな
いことから、従来の冷却体の欠点となつていた冷
却媒体5のおり返し部の角パイプのつぷれ変形が
なくなり、これによる圧力損失分がないという利
点がある。
さらに本発明の構成によれば、半導体接触面は
金属板16となるので第14図に示す銀ロウ15
が不用となる為、材料として高価な銀ロウ材費と
溝埋めの作業がなくなり、安価な冷却体を提供で
きる。
第6図は本発明の他の実施例を示す水平断面
図、第7図は第6図に示したB−Bの箇所の断
面、第8図は第6図に示したA−Aの箇所の断面
で図中のC−C断面が第6図となる関係にある。
ここで示す他の実施例の冷却媒体の流路は既に述
べた第2図の実施例と同じく第5図の通りであ
る。
第2図及第4図で述べた実施例と異なるのは半
導体との接触面を構成する部品として第8図に示
すように導電性、熱伝導性の優れた型板20を用
いていることである。このような構成とすること
により、最外周部の水密溶接を容易に実施するこ
とができ、第2図及第4図で述べた本発明の実施
例と同じ作用と効果を得ることができる。
第9図は本発明のもう1つの他の実施例を示す
外観図である。
第2図乃至第8図に示す本発明の冷却体1を熱
伝導性、導電性の優れた金属連結パイプ21で2
台の冷却体1を連結し、一体の冷却体とした構成
である。
このような構成の冷却体は図には示さないが、
半導体素子の並列接続(大電流型)や逆並列接続
に於ける半導体素子冷却体として、電位固定と主
回路接続、ならびに冷却媒体の流路を兼ねるとい
う面で最適である。
[発明の効果] 以上述べたように本発明によれば流速の速い対
向流水路をもち、圧力損失の小さい安価に製作で
きる高効率な平型半導体用冷却体を提供すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実例を示す冷却体の外観
図、第2図乃至第4図は本発明の一実施例の冷却
体の内部構成を示す断面図、第5図は本発明の冷
却体の冷却媒体流路、第6図乃至第8図は本発明
の他の実施例の冷却体の内部構成を示す断面図、
第9図は本発明のもう一つの他の実施例を示す冷
却体の外観図、第10図は半導体素子と冷却体と
スタツクを示す構成図、第11図は従来の冷却体
の外観図、第12図は第11図の冷却体の断面
図、第13図は従来の冷却体の冷却媒体の流路を
示した図、第14図は第11図の一部拡大図であ
る。 1……冷却体、2……平型半導体素子、3……
絶縁パイプ、4……スタツク、5……冷却媒体、
6……絶縁主パイプ、7……熱交換器、8……循
環ポンプ、9……口出部、10……角パイプ、1
1……往路部分、12……復路部分、13……中
心部、14……接触面、15……銀ロウ、16…
…金属板、17……水密溶接、18……おり返し
箇所、19……めくら板、20……型板、21…
…連結パイプ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 銅あるいはアルミニウムなどの導電性、熱伝
    導性の優れた金属角パイプを冷却媒体の往路(又
    は復路)として中心からうず巻き状に巻き、かつ
    そのうず巻きは隣接するパイプ間に間隙を設けた
    円板状とし、熱伝導性、導電性の優れた2枚の金
    属板で円板状のうず巻き角パイプを両側からはさ
    み、隣接するパイプと金属板でかこまれた空間を
    冷却媒体の復路(又は往路)とし、少なくとも最
    外周部を水密として往路、復路の各々に通じる口
    出し部を設けて給水又は排口としたことを特徴と
    する平形半導体素子用冷却体。
JP14412787A 1987-06-11 1987-06-11 平形半導体素子用冷却体 Granted JPS63308945A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14412787A JPS63308945A (ja) 1987-06-11 1987-06-11 平形半導体素子用冷却体

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14412787A JPS63308945A (ja) 1987-06-11 1987-06-11 平形半導体素子用冷却体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS63308945A JPS63308945A (ja) 1988-12-16
JPH0561782B2 true JPH0561782B2 (ja) 1993-09-07

Family

ID=15354829

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14412787A Granted JPS63308945A (ja) 1987-06-11 1987-06-11 平形半導体素子用冷却体

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63308945A (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPS63308945A (ja) 1988-12-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6385976B1 (en) Thermoelectric module with integrated heat exchanger and method of use
JPS6265444A (ja) 半導体素子用冷却体
JP4292686B2 (ja) 冷媒冷却型両面冷却半導体装置
JP4766110B2 (ja) 半導体冷却構造
US9198332B2 (en) Cooling-type switching element module
JP2001320005A (ja) 冷媒冷却型両面冷却半導体装置
KR20130062056A (ko) 수냉식 이차전지
JPH06268127A (ja) 電力用半導体素子の冷却体
CA1086865A (en) Cooling capsule for a thyristor
JPH11274574A (ja) 熱電発電装置用熱交換ブロックの作製方法
US4183042A (en) Power semiconductor device
JPH0561782B2 (ja)
JP4080479B2 (ja) 液冷式冷却装置の冷却器
JP2000243886A (ja) 電力用半導体素子の冷却体
EP0613179A1 (en) Heat sink
CN210325775U (zh) 液冷散热器
CN210325774U (zh) 液冷散热器
JP2009194038A (ja) 冷却器及びこれを用いた電力変換装置
JPS63262861A (ja) 半導体素子用冷却体
JP2001024125A (ja) 平形半導体素子
JPS63241956A (ja) 半導体素子用冷却体
CN212538883U (zh) 一种用于折叠翅片交错流的传热结构
JPS62207172A (ja) 半導体素子用冷却体
JP3460865B2 (ja) 熱交換装置
JPH0639502Y2 (ja) ヒートシンク

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 14

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070907