JPH0561676U - ヒートパイプ - Google Patents
ヒートパイプInfo
- Publication number
- JPH0561676U JPH0561676U JP10796791U JP10796791U JPH0561676U JP H0561676 U JPH0561676 U JP H0561676U JP 10796791 U JP10796791 U JP 10796791U JP 10796791 U JP10796791 U JP 10796791U JP H0561676 U JPH0561676 U JP H0561676U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat pipe
- tube
- pipe
- heat
- working fluid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 作動流体注入時のヒートパイプ容器のへこみ
を防止し、加熱体からヒートパイプ容器までの熱伝達の
低下を防ぐヒートパイプを得る。 【構成】 ヒートパイプ容器となる管１の内部に内部空
間を仕切らない切欠き１２を有するリブ１１を設ける。
を防止し、加熱体からヒートパイプ容器までの熱伝達の
低下を防ぐヒートパイプを得る。 【構成】 ヒートパイプ容器となる管１の内部に内部空
間を仕切らない切欠き１２を有するリブ１１を設ける。
Description
【０００１】
本考案は、例えば電子機器内のプリント基板の熱制御素子として使用するヒー トパイプの改良に関するものである。
【０００２】
図３は従来のヒートパイプで、図４は作動流体注入後の断面図である。図にお いて１はヒートパイプ容器となる管、２は管１の内壁に設けたウィック、３は上 記管１の上面カバー、４は上記管１の下面カバー、５は上記管１内に封入された 相変化を生じる作動流体、６は冷却板、７はプリント基板に相当する加熱板、８ はヒートパイプの加熱部、９はヒートパイプの冷却部、１０は空気層である。
【０００３】 まず従来のヒートパイプの製造方法について説明する。管１の下面カバー４に ウィック２を取付けた状態で管１の内部を真空状態にし、作動流体５を注入する 。
【０００４】 次にこのヒートパイプを使用した場合の動作原理について説明する。加熱板７ から空気層１０を通過し、管１の外表面に印加された熱は熱伝導により加熱部８ のウィック２内に存在する作動流体５に伝導され伝熱が生じる。蒸発した作動流 体５は、蒸気圧力の低い冷却部９の方向に流れ、冷却部９のウィック２で凝縮し 潜熱を放出する。この熱は熱伝導により管１の外表面に伝達され、冷却板６に放 熱される。冷却部９のウィック２で凝縮した作動流体５は、毛細管圧力によりウ ィック２内を加熱部８へ還流する。このサイクルにより加熱板７から冷却板６へ 熱が伝達される。
【０００５】
プリント基板熱制御用ヒートパイプは、プリント基板の電子機器筐体への組込 みの制約から、小型軽量であることが特徴である。通常、小型軽量にするには管 １の板厚を薄くする。ところが、板厚を薄くすることにより管１の剛性が低くな り、ヒートパイプの製造段階で管１の内部を真空状態にし作動流体５を流入する と外気との圧力差により図４に示すように管１の上面カバー３及び下面カバー４ は管１の内部方向にへこんでしまう。管１にへこみが発生すると加熱板７との間 に空気層１０が存在してしまい加熱板７から管１までの熱伝達が低下する。
【０００６】 この考案は上記のような問題点を解消するためになされたもので、管１の内部 空間を仕切らない上部に切欠きを有するリブを設けたものである。
【０００７】
この考案は上記のような問題点を解消するためになされたもので、管１の内部 空間を仕切らない上部に切欠きを有するリブを設けたものである。
【０００８】
この考案におけるヒートパイプは製造段階で管１の内部を真空状態にし作動流 体５を注入しても管１が内部にへこまない。従って、管１とか熱板７との間に空 気層１０が存在せず加熱板７から管１までの熱伝達の低下を防ぐことができる。
【０００９】
実施例１． 図１はこの考案の一実施例のヒートパイプで、図２は作動流体注入後の断面図 である。図において１はヒートパイプ容器となる管、２は管１の内壁に設けたウ ィック、３は上記管１の上面カバー、４は上記管１の下面カバー、５は管１内に 封入された相変化を生じる作動流体、６は冷却板、７はプリント基板に相当する 加熱板、８はヒートパイプの加熱部、９はヒートパイプの冷却部、１１はリブ、 １２は上記リブ１１につけられた切欠きである。
【００１０】 次にこのヒートパイプを使用した場合の動作原理について説明する。加熱板７ から管１の外表面に印加された熱は熱伝導により加熱部８のウィック２内に存在 する作動流体５に伝導され蒸発が生じる。蒸発した作動流体５は、蒸気圧力の低 い冷却部９の方向に流れ、冷却部９のウィック２で凝縮し潜熱を放出する。この 熱は熱伝導により管１の外表面に伝達され、冷却板６に放熱される。冷却部９の ウィック２で凝縮された作動流体５は、毛細管圧力によりウィック２内を加熱部 ８へ還流する。このサイクルにより加熱板７から冷却板６へ熱が伝達される。
【００１１】
この考案は以上説明したとおり、管１の内部空気を仕切らない切欠き１２を有 するリブ１１を設けたことにより、管１の上面カバー３及び下面カバー４は管１ の内部方向にへこまず、加熱板７と管１の間には空気層が存在しないため、加熱 板７から管１までの熱伝達の低下を防ぐことができる。また、リブ１１は切欠き １２があり管１の内部空間を仕切っていないため作動流体５の注入には１箇所の みとなる。
【図１】この考案の一実施例を示す図である。
【図２】図１の作動流体注入後のＡ−Ａ線断面図であ
る。
る。
【図３】従来のヒートパイプを示す図である。
【図４】図３の作動流体注入後のＢ−Ｂ線断面図であ
る。
る。
１ 管 ２ ウィック ３ 上面カバー ４ 下面カバー ５ 作動流体 ６ 冷却板 ７ 加熱板 ８ 加熱部 ９ 冷却部 １０ 空気層 １１ リブ １２ 切欠き
Claims (1)
- 【請求項１】 矩形の断面形状を有するとヒートパイプ
容器となる管内に毛細管圧力発生用のウィックを有し、
かつ管内に相変化を生じる作動流体を有するヒートパイ
プにおいて、上記管内上部に切欠きを有する複数のリブ
を具備することを特徴とするヒートパイプ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10796791U JPH0561676U (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | ヒートパイプ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10796791U JPH0561676U (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | ヒートパイプ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0561676U true JPH0561676U (ja) | 1993-08-13 |
Family
ID=14472611
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10796791U Pending JPH0561676U (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | ヒートパイプ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0561676U (ja) |
-
1991
- 1991-12-27 JP JP10796791U patent/JPH0561676U/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5283715A (en) | Integrated heat pipe and circuit board structure | |
| US7032652B2 (en) | Structure of heat conductive plate | |
| US20050173098A1 (en) | Three dimensional vapor chamber | |
| EP1559982A2 (en) | Modular capillary pumped loop cooling system | |
| US20110232874A1 (en) | Heat dissipation apparatus with heat pipe | |
| US20230122387A1 (en) | Vapor chamber with unequal cross-sectional widths | |
| JPH0561676U (ja) | ヒートパイプ | |
| JPH0525164U (ja) | ヒートパイプ | |
| JPH0525165U (ja) | ヒートパイプ | |
| JPH0561677U (ja) | ヒートパイプ | |
| US20020134427A1 (en) | Thermosyphon radiators | |
| JP4042268B2 (ja) | 沸騰冷却装置 | |
| JPH06224337A (ja) | 沸騰冷却装置 | |
| JPH076751B2 (ja) | ヒートパイプ | |
| JPH0444352A (ja) | ヒートパイプ式電子部品冷却器 | |
| JPH02130948A (ja) | 半導体冷却装置 | |
| JP3347397B2 (ja) | ウイック式ヒートパイプ | |
| JPS5932852Y2 (ja) | 放熱装置 | |
| JP3739142B2 (ja) | 電子素子の冷却構造 | |
| JPH0476995A (ja) | 電子機器等発熱物冷却装置 | |
| JPH087255Y2 (ja) | ヒートパイプ式放熱器 | |
| JP3159477U (ja) | 薄型ヒートパイプ | |
| JPH0510211Y2 (ja) | ||
| JPH0717952Y2 (ja) | 大型ヒートパイプ | |
| JPS6115421Y2 (ja) |