JP4042268B2 - 沸騰冷却装置 - Google Patents

沸騰冷却装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4042268B2
JP4042268B2 JP25292999A JP25292999A JP4042268B2 JP 4042268 B2 JP4042268 B2 JP 4042268B2 JP 25292999 A JP25292999 A JP 25292999A JP 25292999 A JP25292999 A JP 25292999A JP 4042268 B2 JP4042268 B2 JP 4042268B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
boiling cooling
heat
porous layer
receiving wall
heat receiving
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP25292999A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2001077257A (ja
Inventor
栄太郎 田中
公良 寺尾
清司 川口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Corp
Original Assignee
Denso Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denso Corp filed Critical Denso Corp
Priority to JP25292999A priority Critical patent/JP4042268B2/ja
Priority to US09/638,631 priority patent/US6360814B1/en
Publication of JP2001077257A publication Critical patent/JP2001077257A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4042268B2 publication Critical patent/JP4042268B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、冷媒の沸騰及び凝縮作用によって発熱体を冷却する沸騰冷却装置に関するもので、電子機器の冷却、特にCPUなどを含む発熱量の多い高密度実装基板の冷却に用いて好適なものである。
【0002】
【従来の技術】
本出願人は、高発熱のCPUなどの冷却装置として好適な小型の沸騰冷却装置を出願した(特開平10−209355号公報、特開平10−209356号公報および特開平11−87583号公報参照)。
【0003】
この沸騰冷却装置は、偏平な箱型を成す密閉型の沸騰冷却容器の対向する一方の壁面(受熱壁)に発熱体(例えばCPU)が固定され、他方の壁面(放熱壁)に放熱フィンがとりつけられ、沸騰冷却容器の内部に所定量の冷媒が封入されるものである。発熱体の熱は受熱壁を介して内部の冷媒に伝達されて冷媒を沸騰させ、沸騰した蒸気冷媒が放熱面にて冷却されて凝縮する際に凝縮潜熱として放出され、その凝縮潜熱が放熱壁より放熱フィンを介して大気に放出される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
上記の沸騰冷却装置において、密閉された沸騰冷却容器内の圧力が高い場合、その圧力によって沸騰冷却容器に歪みが生じると、沸騰冷却容器と発熱体との接触状況に不具合が生じるため、発熱体との接触部での熱伝導が悪くなり、冷却が充分に行なわれなくなる。
【0005】
そこで沸騰冷却容器内に、対向配置した受熱壁と放熱壁との間に複数の連結部材を設け、両壁間を一定間隔に保持するように構成している。この連結部材は通常金属製であり、沸騰冷却容器の強度を向上させ変形を抑えると同時に、伝熱部材ともなり伝熱面積を拡大する効果が得られ、伝熱面の加熱度を下げることが従来より知られている。しかし、伝熱面の加熱度を更に下げるために、連結部材を多くしたりその高さを高くしても、必ずしも充分な伝熱面積の拡大効果が得られず、沸騰冷却容器の熱抵抗もそれほど下がらない。
【0006】
本発明者等の研究によると、発熱体が設けられる受熱壁の内側表面に最も近い表面で沸騰による熱伝導が行なわれ、その内側表面から離れると大幅に冷媒への熱伝達が悪くなる(熱伝達の寄与率が低下する)ことが判明した。そこで、本発明の目的は、上記の点に着目し、簡単な構造で受熱壁より冷媒への熱伝達を高めることができる沸騰冷却装置を提供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
請求項1および請求項2記載の発明によれば、沸騰冷却装置は発熱体が設けられる受熱壁の内側表面に最も近い表面で、多孔質層により冷媒との接触面積が拡大される。また多孔質層は微細キャビティを有することにより、蒸発し易くなる効果がある。これにより発熱体が設けられる受熱壁の内側表面の広い範囲において冷媒を効率良く蒸発させることができるため、蒸発量が増えて発熱体を設けた部分の過熱度を低減できる。結果的に沸騰冷却装置の冷却性能を向上できる。
また、発熱体が設けられる受熱壁の内側表面に最も近い表面のみならず、沸騰冷却容器に形成する連結部材の壁面にも多孔質層を設けることにより、連結部材の壁面でも冷媒の蒸発効率が上り、伝熱部材としての性能向上により発熱体取付部の過熱度を低減できる。
【0008】
請求項記載の発明によれば、発熱体が設けられる受熱壁の内側表面に最も近い表面に、多孔質層を厚み0.2mm〜1mmの範囲で設けることにより、熱伝達の寄与率の最も高い部分で伝熱面積の拡大効果が得られ、多孔質層内で発生した気泡がそこに貯留することによる熱抵抗の増大も抑えることができる。結果的に発熱体の熱が冷媒へ効率的に伝達され、発熱体を設けた部分の過熱度を低減できる。このことより、多孔質層は薄くて良く、多孔質原料は少なくてすみコストを抑えることができる。また残りの空間は蒸気通路として有効に利用できることから装置全体を薄くすることができる。
【0010】
請求項4記載の発明によれば、沸騰冷却容器と多孔質層の材質をアルミニウム合金とすることより、沸騰冷却容器は押し出しや冷鍛で容易に形成でき、多孔質層も微細な粒状形・粉末・ワイヤー・棒状・金網などをプレスによって圧縮成型することで容易に形成できる。また成型後の沸騰冷却容器との一体化も、プレスでの圧縮や焼結・ロウ付けなどの方法で容易にできることから、沸騰冷却装置の生産性が向上し、コストを抑えることができる。
【0012】
請求項記載の発明によれば、発熱体が設けられる受熱壁の内側表面に最も近い表面のみならず、沸騰冷却容器に形成する連結部材そのものを多孔質材を用いて形成することにより、連結部材でも冷媒の蒸発効率が上り、発熱体を設けた部分の過熱度を低減できる。また、多孔質層が連結部材の機能を兼ねたり補ったりすることにより、冷媒槽に形成する連結部材は強度上必要な所のみとできるため、数を少なくでき構造を簡単にできることから生産性が向上し、コストを抑えることができる。
【0013】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態を、図面に基づき説明する。
〔第1の実施形態〕
第1の実施形態を図1、図2と図3、図4のグラフを用いて説明する。なお、図1は沸騰冷却装置1であり、(a)はその斜視図、(b)は沸騰冷却容器2のA−A断面図、図2は沸騰冷却装置1の使用例を示す斜視図である。図3は受熱壁3からの距離と熱伝達の寄与率との関係を示し、(a)は実験に用いた沸騰冷却容器2の部分断面図、(b)は実験結果を示すグラフ、図4は多孔質層4の厚さと過熱度との関係を示すグラフである。
【0014】
本実施形態の沸騰冷却装置1は、図2に示すように、例えばプリント基板5に実装された高発熱のCPU等を含む高密度実装回路からなる発熱体6を冷却するもので、内部に液状の冷媒(例えば、水、アルコール、フロロカーボン、フロン等)を封入した沸騰冷却容器2を含む。この沸騰冷却容器2は受熱壁3を介して発熱体6の熱を受け、沸騰した冷媒蒸気を放熱器9に導入し、外部流体(例えば外気)との熱交換によって液化する。この沸騰冷却容器2と放熱器9は、ろう付けにより一体成型される。また放熱器9へ冷却風を導くため、放熱器9を取り囲むようにダクト10が配置されており、ダクト10の下方から上方へ送風するように設置されることが最も多い。
【0015】
沸騰冷却容器2は、熱伝導性に優れる金属材料であるアルミニウムにより板状に設けられ、図1に示すように、略直立した状態で且つ液状の冷媒7に浸かって使用される。なお、発熱体6は、図示しない螺子等で前記受熱壁3の外面で平板状の発熱体取付面3aに接触するよう取り付け固定される。沸騰冷却容器2は、発熱体取付面3aのある受熱壁3と、それと対向配置して圧力容器を構成する放熱壁8とを有し、受熱壁3と放熱壁8との間には、両壁間を所定間隔に保持し、冷媒7が流れる空間を形成するための複数の連結部材3bを設けてある。
【0016】
また図3に示すように、沸騰による受熱壁3の内側表面より冷媒7への熱伝達に最も寄与率の高いのは、前記発熱体6及びその近傍に対向する受熱壁3の内側表面の全表面または一部表面が望ましい。具体的には沸騰冷却容器2の発熱体取付面3aに最も近い受熱壁3の内側表面より厚みが2mm以下の範囲であることが解ったため、そこに多孔質層4を配置する。
【0017】
多孔質層4は、熱伝導性に優れる金属材料であるアルミニウム合金を、微細な粒状形、粉末、ワイヤー、棒状、金網などをプレスによって圧縮成型した焼結金属、金属繊維、金属メッシュ、または発泡金属等であり、冷媒7との接触面積拡大と微細キャビティとして機能する。
【0018】
多孔質層4は、所定の厚みと空孔率を有するように設けられている。図4にアルミニウム合金の多孔質層4とフロン系の冷媒を用いて行った実験結果を示すが、多孔質層4の厚みを変えることで伝熱面の過熱度は変化する。具体的に厚みは2mm以下で、望ましくは0.2mm〜1mmとすることで、多孔質層4内で発生した気泡がそこに貯留することによる熱抵抗の増大を抑えることができ、伝熱面の過熱度を低減できる。また空孔率は、伝熱面積の拡大効果を得るため20%以上で、望ましくは50%以上とすることで受熱壁3の熱が冷媒へ効率的に伝達され、伝熱面の過熱度を低減できる。
【0019】
また、多孔質層4は、受熱壁3の内面にほぼ一致する大きさの板状であり、受熱壁3と多孔質層4との間の良好な熱伝達が得られるように、接合することが望ましく、例えば焼結、ろう付け、ハンダ付け等で一体に製造されている。このため、発熱体取付面3aで受けた熱が効率良く内部の冷媒に伝えられる。
【0020】
沸騰冷却容器2に封入される冷媒は発熱体3の熱によって蒸発し、空冷によって冷却される放熱器9で凝縮するもので、水、アルコール、フロロカーボン、フロン、その他の有機溶剤などから、作動温度域や、沸騰冷却装置1の構成材料との適合性等に基づいて選定される。なお、一般的には、アルミ−フロン系の冷媒が使用される場合が多い。
【0021】
沸騰冷却装置1の作動を説明する。
【0022】
発熱体6の熱は、発熱体取付面3aから沸騰冷却容器2内に伝達され、その受熱壁3の内面近傍の液状の冷媒7を沸騰させる。発生した冷媒蒸気は放熱器9に入り、外部流体により冷却されて凝縮潜熱を放出して凝縮液化し、液状の冷媒7となって沸騰冷却容器2に戻り、蒸発と凝縮を繰返す。
【0023】
本発明の他の実施形態を図5を用いて説明する。
【0024】
(a)は、図1(b)に示したものの変形例である。これは受熱壁3に形成する連結部材3bの根元の形状を円弧状にしたもので、この受熱壁3自体を押し出しや冷鍛で形成しやすくするだけでなく、多孔質層4を円弧状の底にプレスで整形する際も均等に整形しやすくなり、生産性が向上してコストを抑えることができる。
【0025】
(b)は、図1(b)に示したものの変形例である。受熱壁3の内面や連結部材3bの根元のみならず、連結部材3bの壁面にも多孔質層4を設けたものである。結果として連結部材3bの壁面でも冷媒7の蒸発効率が上り、伝熱部材としての性能が上がることにより伝熱面の過熱度を低減できる。
【0026】
(c)は、(b)に示したものの変形例である。これは受熱壁3に形成する連結部材3bを根元から先端に向けて細くしたものであり、(b)に示した多孔質層4の配し方を実際に生産する場合に適している。
【0027】
(d)、(e)は、(c)及び図1(b)に示したものの変形例である。受熱壁3の内面と連結部材3bの壁面のみならず、受熱壁3に形成する連結部材3bの一部または全てを多孔質層4で形成したものである。連結部材3bでも冷媒7の蒸発効率が上り、伝熱面の過熱度を低減できるのみならず、多孔質層4が連結部材3bの機能を兼ねたり補ったりすることにより、沸騰冷却容器2に形成する連結部材3bは強度上必要な所のみとできるため、数を少なくでき構造を簡単にできることから生産性が向上し、コストを抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態を示し、(a)は沸騰冷却装置を示す斜視図、(b)は沸騰冷却装置の沸騰冷却容器の断面図を示す。
【図2】図1に示す沸騰冷却装置の使用例を示す斜視図である。
【図3】(a)は沸騰冷却装置の沸騰冷却容器の部分断面図、(b)は受熱壁からの距離範囲と熱伝達の寄与率との関係を示すグラフである。
【図4】多孔質層の厚みと過熱度との関係を示すグラフである。
【図5】本発明の他の実施形態を示し(a)、(b)、(c)、(d)、(e)は、それぞれ異なった沸騰冷却装置の沸騰冷却容器の断面図を示す。
【符号の説明】
1 沸騰冷却装置
2 沸騰冷却容器
3 受熱壁
3a 発熱体取付面
3b 連結部材
4 多孔質層
5 基板
6 発熱体
7 冷媒
8 放熱壁
9 放熱器
10 ダクト

Claims (5)

  1. 互いに対向配置した受熱壁と放熱壁を有する沸騰冷却容器と、前記受熱壁の外側表面に設けた発熱体と、前記沸騰冷却容器内において前記受熱壁と前記放熱壁との間に設けた複数の連結部材とを備え、前記沸騰冷却容器内に冷媒を封入した沸騰冷却装置において、少なくとも前記発熱体及びその近傍に対向する前記受熱壁の内側表面の全表面または一部表面前記連結部材の壁面とに、多孔質層を設けたことを特徴とする沸騰冷却装置。
  2. 前記沸騰冷却容器に、外部流体との熱交換により冷媒を液化する放熱器を備えた前記沸騰冷却装置において、少なくとも前記発熱体及びその近傍に対向する前記受熱壁の内側表面の全表面または一部表面に、多孔質層を設けたことを特徴とする請求項1に記載の沸騰冷却装置。
  3. 前記多孔質層は、厚みが0.2mm〜1mmであることを特徴とする請求項1または請求項2記載の沸騰冷却装置。
  4. 前記沸騰冷却容器及び前記多孔質層は、アルミニウム合金からなることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の沸騰冷却装置。
  5. 前記連結部材が多孔質材からなることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の沸騰冷却装置。
JP25292999A 1999-08-31 1999-09-07 沸騰冷却装置 Expired - Fee Related JP4042268B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25292999A JP4042268B2 (ja) 1999-09-07 1999-09-07 沸騰冷却装置
US09/638,631 US6360814B1 (en) 1999-08-31 2000-08-14 Cooling device boiling and condensing refrigerant

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25292999A JP4042268B2 (ja) 1999-09-07 1999-09-07 沸騰冷却装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001077257A JP2001077257A (ja) 2001-03-23
JP4042268B2 true JP4042268B2 (ja) 2008-02-06

Family

ID=17244143

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP25292999A Expired - Fee Related JP4042268B2 (ja) 1999-08-31 1999-09-07 沸騰冷却装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4042268B2 (ja)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007042494B4 (de) * 2007-09-03 2009-09-24 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Bauteil sowie seine Verwendung
JP4485583B2 (ja) * 2008-07-24 2010-06-23 トヨタ自動車株式会社 熱交換器及びその製造方法
JP2010050326A (ja) * 2008-08-22 2010-03-04 Denso Corp 冷却装置
BR112015003167A2 (pt) * 2012-09-19 2017-08-08 Nec Corp aparelho de arrefecimento, seção de recepção de calor e seção de ebulição usadas no mesmo, e método de fabricação do mesmo
JP6353682B2 (ja) * 2014-04-01 2018-07-04 昭和電工株式会社 沸騰冷却装置
JPWO2020235449A1 (ja) * 2019-05-21 2020-11-26
JP6984778B1 (ja) * 2021-05-20 2021-12-22 富士電機株式会社 冷却装置および冷却装置を備える半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2001077257A (ja) 2001-03-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6360814B1 (en) Cooling device boiling and condensing refrigerant
US7369410B2 (en) Apparatuses for dissipating heat from semiconductor devices
US8813834B2 (en) Quick temperature-equlizing heat-dissipating device
US20130020053A1 (en) Low-profile heat-spreading liquid chamber using boiling
US6749013B2 (en) Heat sink
JPH10141877A (ja) ヒ−トパイプを用いた電子機器放熱ユニット及びその製造方法
JP2006503436A (ja) 板型熱伝達装置及びその製造方法
JP7220434B2 (ja) 沸騰冷却構造
JP4042268B2 (ja) 沸騰冷却装置
JP2008267743A (ja) 冷却装置およびその製造方法
JP3900702B2 (ja) 沸騰冷却装置
JP2000049266A (ja) 沸騰冷却装置
EP2002194A2 (en) Low cost boiling coolers utilizing liquid boiling
US9476652B2 (en) Thin heat pipe structure having enlarged condensing section
JPH10227585A (ja) ヒートスプレッダとそれを用いた冷却器
JPH10209355A (ja) 沸騰冷却装置
KR100512568B1 (ko) 써멀싸이폰형 히트싱크
JP4026038B2 (ja) 沸騰冷却装置
JP2008116180A (ja) 沸騰冷却装置及びその装置の製造方法
JP2004349652A (ja) 沸騰冷却装置
JP2002364990A (ja) 板型ヒートパイプ
CN110678044A (zh) 一种风冷板式相变散热器
JP3384066B2 (ja) 沸騰冷却装置
JPH08186208A (ja) 沸騰冷却装置
TWI832194B (zh) 蒸氣室

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20051121

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20060524

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070801

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070807

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20071001

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Effective date: 20071023

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20071105

R150 Certificate of patent (=grant) or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101122

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 4

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111122

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111122

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121122

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 6

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131122

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees