JPH0559863U - 半導体発光装置 - Google Patents

半導体発光装置

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JPH0559863U
JPH0559863U JP632692U JP632692U JPH0559863U JP H0559863 U JPH0559863 U JP H0559863U JP 632692 U JP632692 U JP 632692U JP 632692 U JP632692 U JP 632692U JP H0559863 U JPH0559863 U JP H0559863U
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 複数のLEDチップを含む半導体発光装置に
おける内部リード線の相互の接触を防ぐ。 【構成】 第1〜第4の外部リード16〜19を一直線
上に配置する。第1〜第4のLEDチップ11〜14を
収容する皿状収容部15を第1〜第4の外部リード16
〜19の配列方向に対して直交する方向において幅広に
する。第2の外部リード17の頂面も第1〜第4の外部
リード16〜19の配列方向に対して直交する方向に幅
広にする。第3及び第4のLEDチップ13、14を2
つの内部リード線22、23によって第2の外部リード
17の頂面17aに接続する。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は複数個の半導体発光素子を含む半導体発光装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
図1に示すように第1、第2、第3及び第4の外部リード1、2、3、4と、 チップ収容部5と、第1〜第3の発光ダイオードチップ6、7、8と、破線で示 す光透過性合成樹脂封止体9とから成る半導体発光装置は公知である。この半導 体発光装置の第1〜第3の発光ダイオードチップ6、7、8は赤色、緑色、青色 発光ダイオードである。従って、第1〜第3の発光ダイオードチップ6、7、8 を選択的に発光させると、3色を選択的に得ることができ、また、第1〜第3の 発光ダイオードチップ6、7、8の2つ又は3つを同時に発光させると合成色を 得ることができる。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
ところで、この半導体発光装置は、チップ収容部5に連結された外部リード1 を中心にして残りの3本の外部リード2、3、4を平面的に見て三角形の頂点に 配置するので、製作が面倒であった。この問題を解決するために外部リード1、 2、3、4を平面的に見て一直線上に配置することも考えられるが、内部リード 線10の相互間の接触防止に注意を払うことが必要になる。
【0004】 そこで、本考案の目的は、内部リード線の相互接触が生じにくい構造の半導体 発光装置を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本考案は、第1、第2、第3及び第4の外部リード と、第1、第2及び第3の半導体発光素子と、前記第1、第2及び第3の半導体 発光素子を収容する皿状収容部と、前記第1、第2及び第3の半導体発光素子を 接続するための可撓性を有する第1、第2及び第3の内部リード線とを備えてお り、前記第1、第2、第3及び第4の外部リードは平面的に見て第1の方向に延 びる一直線上にこの順番に配置され且つ互いに並置されており、前記皿状収容部 は前記第3の外部リードの頂部に設けられており且つ平面的に見て前記第1の方 向の幅よりも前記第1の方向に直交する第2の方向の幅が大きくなるように形成 されており、前記第2の外部リードの頂部が平面的に見て前記第1の方向の幅よ りも前記第2の方向の幅が大きくなるように形成されており、前記第1、第2及 び第3の半導体発光素子の一方の主面の電極は前記皿状収容部の底面に夫々固着 されており、前記第1の半導体発光素子は前記一直線上の前記第4の外部リード に近い側に配置されており、前記第2の半導体発光素子は前記一直線上の前記第 2の外部リードに近い側に配置されており、前記第3の半導体発光素子は前記一 直線から一方の側に離れた領域に配置されており、前記第1の半導体発光素子の 他方の主面の電極と前記第4の外部リードの頂面との間が前記第1の内部リード 線によって接続されており、前記第2の半導体発光素子の他方の主面の電極と前 記第1の外部リードの頂面との間が前記第2の内部リード線で接続されており、 前記第3の半導体発光素子の他方の主面の電極と前記第2の外部リードの頂面と の間が前記第3の内部リード線によって夫々接続されており、前記第1、第2、 第3及び第4の外部リードは共通の絶縁物で一体化されている半導体発光装置に 係わるものである。 なお、請求項2に示すように、第1の外部リードの頂面を幅広に形成し、ここ に第3の半導体発光素子を接続するように変形することができる。 また、請求項3に示すように第1、第2及び第3の半導体発光素子を第1、第 2及び第3の発光色の発光ダイオードとすることが望ましい。 また、請求項4に示すように第4の半導体発光素子を設けることができる。請 求項5に示すように第4の半導体発光素子は第3の発光色の発光ダイオードであ ることが望ましい。
【0006】
【作用及び効果】
本考案の半導体発光装置の光反射体としても機能する皿状収容部は外部リード が配列されている方向に対して直交する方向に幅広に形成されているので、第3 の半導体発光素子を一直線から離れた位置に配置することが可能になる。 第1又は第2の外部リードの頂面を一直線に対して直交する方向に幅広に形成 すれば、第2及び第3の半導体発光素子を接続するための第2及び第3の内部リ ード線を平面的に見て異なる位置に配置することが可能になり、相互の接触を防 ぐことができる。 また、請求項3に示すように第1、第2及び第3の半導体発光素子を異なる発 光色とすれば、良好な合成色が得られる。 また、請求項4に示すように第4の半導体発光素子を容易に追加することがで きる。 また、請求項5に示すように第3及び第4の半導体発光素子を同一発光色とす れば、これ等に第1及び第2の半導体発光素子よりも発光強度の弱いものを使用 することができる。
【0007】
【実施例】
次に、図2〜図4を参照して本考案の実施例に係わる半導体発光装置を説明す る。 この発光装置はフルカラーLEDと呼ばれるものであり、第1、第2、第3及 び第4の半導体発光素子として第1、第2、第3及び第4のLED(発光ダイオ ード)チップ11、12、13、14を有している。第1のLEDチップ11は 赤色(第1の発光色)LEDチップであり、第2のLEDチップ12は緑色(第 2の発光色)LEDチップであり、第3及び第4のLEDチップ13、14は共 に青色(第3の発光色)LEDチップである。
【0008】 4つのLEDチップ11〜14の電気的接続を達成するために金属製の皿状収 容部15と、金属製の第1、第2、第3及び第4の外部リード16、17、18 、19と、可撓性を有する金属細線から成る第1、第2、第3及び第4の内部リ ード線20、21、22、23とが設けられている。第1、第2、第3及び第4 の外部リード16〜19は図3から明らかなように平面的に見てA−A線で示す 一直線上に配置されている。図2及び図4では外部リード16〜19が互いに分 離された状態で示されているが、図4で破線で示す細条連結部24を有するリー ドフレームから形成したものである。細条連結部24は発光装置の最終的な組立 が終了した後に除去される。また、リードフレームは多数の半導体発光装置を同 時に形成するように構成されている。
【0009】 皿状収容部15は第3の外部リード18の頂部に一体に形成され、且つA−A 線が延びる第1の方向に対して直交する第2の方向に長手に形成されている。即 ち、皿状収容部15の第2の方向の幅は第1の方向の幅よりも広い。皿状収容部 15は8角形の底面15aとここから立上った光反射性壁面15bとを有する。 第2の外部リード17はプレスによって第2の方向に幅広に形成された頂面17 aを有する。第2の外部リード17の先端はプレスされたために第1の外部リー ド16よりも低い位置にある。皿状収容部15から最も遠い第1の外部リード1 6はこれよりも近い第2の外部リード17よりも高い頂面を有する。従って、内 部リード線21が皿状収容部15の縁に接触すること、及び隣の内部リード線2 2、23に接触することを防ぐことができる。
【0010】 第1及び第2のLEDチップ11、12はA−A線上に配置されている。第3 及び第4のLEDチップ13、14はA−A線に直交する方向に延びる直線上に 配置されている。即ち、第3のLEDチップ13はA−A線から一方の側に離れ た領域に配置され、第4のLEDチップ14はA−A線から他方の側に離れた領 域に配置されている。第1〜第4のLEDチップ11〜14の下面電極(一方の 主面の電極)は皿状収容部15の底面15aに半田等の導電性接着剤(図示せず )で固着されている。
【0011】 図3で最も右側に配置された第1のLEDチップ11の上面電極(他方の主面 の電極)と第4の外部リード19の頂面とは第1の内部リード線20によって接 続されている。最も左側に配置された第2のLEDチップ12の上面電極と第1 の外部リード16の頂面との間が第2の内部リード線21によって接続されてい る。第3及び第4のLEDチップ13、14の上面電極と第2の外部リード17 の幅広頂面17aとの間が第3及び第4の内部リード細線22、23によって接 続されている。なお、第1〜第4の内部リード線20〜23は周知のワイヤボン ディグ法によって接続されている。
【0012】 LEDチップ11〜14、皿状収容部15、外部リード16〜19の一部、内 部リード線20〜23は、図2で破線で示すように光透過性及び絶縁性を有する 合成樹脂封止体25によって被覆されている。従って、外部リード16〜19は 、電気的には分離されているが、機械的には封止体25で一体化されている。
【0013】 本実施例の半導体発光装置において、4つのLEDチップ11〜14に同時に 電流を流すと、赤色、緑色、青色の合成色発光が得られる。また、4つのLED チップ11〜14に流す電流値を変えることによって3色の混合比率を変えるこ とができる。なお、青色LEDチップ13、14は赤色及び緑色LEDチップ1 1、12に比べて輝度が低いが、第3及び第4のLEDチップ13、14を共に 青色にすることによって3色のバランスを良くすることができる。 この半導体発光装置においてLEDチップ11〜14に選択的に電流を供給す れば、単色又は二色組み合せの発光が可能になる。
【0014】 皿状収容部15がA−A線に直交する方向に幅広になり、第3及び第4のLE Dチップ13、14がA−A線から離れた領域に配置され、且つ第2の外部リー ド17が第2の方向に幅広に形成されているので、第3及び第4の内部リード線 22、23を平面的に見て第2の内部リード線21に重ならないように配置する ことが可能になり、相互間の接触を防ぐことができる。
【0015】 皿状収容部15及び幅広の頂面17aはプレスによって外部リード18、19 と一体に形成されているので、コストの上昇を抑えることができる。
【0016】
【変形例】 本考案は上述の実施例に限定されるものでなく、例えば次の変形が可能なもの である。 (1) 図5及び図6に示すように第1の外部リード16に幅広の頂面16a を設け、ここに第3及び第4のLEDチップ13、14を第3及び第4の内部リ ード線22、23で接続し、第2の外部リード17に第2のLEDチップ12を 第2の内部リード線21で接続してもよい。なお、図5及び図6において図3及 び図4と共通する部分には同一の符号が付されている。 (2) 皿状収容部15を平面形状楕円形又は長方形等にすることができる。 (3) 実施例では第2及び第3の外部リード17、18の間が他の外部リー ドの間隔よりも広いが、回路基板のスルーホールに挿入するための外部リード1 6〜19の下端部分のピッチを同一にすることができる。 (4) 樹脂封止体25を光不透性樹脂と光透過性樹脂との組み合せにするこ とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来の半導体発光装置を示す斜視図である。
【図2】本考案の実施例の半導体発光装置を示す正面図
である。
【図3】実施例の半導体発光装置を樹脂封止体を取り除
いて示す平面図である。
【図4】図3のA−A線断面図である。
【図5】変形例の半導体発光装置を図3と同様に示す平
面図である。
【図6】図5のB−B線断面図である。
【符号の説明】
11〜14 LEDチップ 15 皿状収容部 16〜19 外部リード 17a 幅広頂面 20〜21 内部リード線

Claims (5)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1、第2、第3及び第4の外部リード
    と、第1、第2及び第3の半導体発光素子と、前記第
    1、第2及び第3の半導体発光素子を収容する皿状収容
    部と、前記第1、第2及び第3の半導体発光素子を接続
    するための可撓性を有する第1、第2及び第3の内部リ
    ード線とを備えており、 前記第1、第2、第3及び第4の外部リードは平面的に
    見て第1の方向に延びる一直線上にこの順番に配置され
    且つ互いに並置されており、 前記皿状収容部は前記第3の外部リードの頂部に設けら
    れており且つ平面的に見て前記第1の方向の幅よりも前
    記第1の方向に直交する第2の方向の幅が大きくなるよ
    うに形成されており、 前記第2の外部リードの頂部が平面的に見て前記第1の
    方向の幅よりも前記第2の方向の幅が大きくなるように
    形成されており、 前記第1、第2及び第3の半導体発光素子の一方の主面
    の電極は前記皿状収容部の底面に夫々固着されており、 前記第1の半導体発光素子は前記一直線上の前記第4の
    外部リードに近い側に配置されており、 前記第2の半導体発光素子は前記一直線上の前記第2の
    外部リードに近い側に配置されており、 前記第3の半導体発光素子は前記一直線から一方の側に
    離れた領域に配置されており、 前記第1の半導体発光素子の他方の主面の電極と前記第
    4の外部リードの頂面との間が前記第1の内部リード線
    によって接続されており、 前記第2の半導体発光素子の他方の主面の電極と前記第
    1の外部リードの頂面との間が前記第2の内部リード線
    で接続されており、 前記第3の半導体発光素子の他方の主面の電極と前記第
    2の外部リードの頂面との間が前記第3の内部リード線
    によって夫々接続されており、 前記第1、第2、第3及び第4の外部リードは共通の絶
    縁物で一体化されていることを特徴とする半導体発光装
    置。
  2. 【請求項2】 前記第1の外部リード16の頂面の前記
    第2の方向の幅が前記第1の方向の幅よりも大きく設定
    され、前記第3の半導体発光素子の他方の主面の電極と
    前記第1の外部リードの頂面との間が第3の内部リード
    線22で接続され、前記第2の半導体発光素子の他方の
    主面の電極と前記第2の外部リードの頂面との間が前記
    第2の内部リード線で接続されるように請求項1記載の
    半導体発光装置を変形したことを特徴とする半導体発光
    装置。
  3. 【請求項3】 前記第1の半導体発光素子は第1の発光
    色の発光ダイオードであり、前記第2の半導体発光素子
    は第2の発光色の発光ダイオードであり、前記第3の半
    導体発光素子は第3の発光色の発光ダイオードであるこ
    とを特徴とする請求項1又は2記載の半導体発光装置。
  4. 【請求項4】 更に、前記皿状収容部の前記一直線から
    他方の側に離れた領域に第4の半導体発光素子の一方の
    主面が固着され、前記第4の半導体発光素子の他方の主
    面と前記第3の内部リード線が接続されている第1又は
    第2の外部リードとの間が第4の内部リード線によって
    接続されていることを特徴とする請求項1又は2又は3
    記載の半導体発光装置。
  5. 【請求項5】 前記第4の半導体発光素子は前記第3の
    半導体発光素子と同一の第3の発光色の発光ダイオード
    である請求項4記載の半導体発光装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002314138A (ja) * 2001-04-09 2002-10-25 Toshiba Corp 発光装置
WO2003013350A1 (fr) * 2000-02-07 2003-02-20 Lab. Sphere Corporation Leucoscope

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