JPH0559586A - プラスチツクのメツキ方法 - Google Patents
プラスチツクのメツキ方法Info
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- JPH0559586A JPH0559586A JP24253291A JP24253291A JPH0559586A JP H0559586 A JPH0559586 A JP H0559586A JP 24253291 A JP24253291 A JP 24253291A JP 24253291 A JP24253291 A JP 24253291A JP H0559586 A JPH0559586 A JP H0559586A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- molding
- resin
- molded product
- plated
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0756—Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
- H05K2203/0773—Dissolving the filler without dissolving the matrix material; Dissolving the matrix material without dissolving the filler
Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プラスチック成形品に密着性良く平滑な鍍金
層を形成する。 【構成】 成形用樹脂中又は樹脂成形品の表面に塗膜を
形成する塗料中に、メッキする金属よりイオン化傾向の
大きな金属の粉末２を混入して成形し、次いで該成形品
にメッキ処理を施す。成形品を通常のメッキ処理工程の
エッチング処理を省略してメッキ処理すると、化学メッ
キ工程で成形品の表面の金属粉末２がイオン化して溶出
し、成形品の表面にアンカー状の孔３を形成し、メッキ
金属がこのアンカー状孔及び表面に析出してメッキ層４
を形成する。
層を形成する。 【構成】 成形用樹脂中又は樹脂成形品の表面に塗膜を
形成する塗料中に、メッキする金属よりイオン化傾向の
大きな金属の粉末２を混入して成形し、次いで該成形品
にメッキ処理を施す。成形品を通常のメッキ処理工程の
エッチング処理を省略してメッキ処理すると、化学メッ
キ工程で成形品の表面の金属粉末２がイオン化して溶出
し、成形品の表面にアンカー状の孔３を形成し、メッキ
金属がこのアンカー状孔及び表面に析出してメッキ層４
を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プラスチック成形品の
メッキ方法に関する。
メッキ方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】熱可塑性ＡＢＳ樹脂成形品へのメッキ
は、通常図５に示すように、メッキの前処理工程で化学
エッチング工程を施してから行なわれている。ところ
が、熱可塑性樹脂の中でもポリカ−ボネ−トやポリマ−
アロイ（変性ＰＰＥ／ＰＡ）等は、メッキがし難いた
め、樹脂材料に予めエッチングされ易いゴム系の材料を
ブレンドして成形するか、図６に示すように、メッキの
前処理工程の途中に特殊エッチング処理工程を追加して
処理するようにしている。しかし、メッキがし難い樹脂
成形材料は、樹脂の成分によって特殊エッチング処理剤
が異なるため、工程が繁雑となり量産ラインにおいては
別ラインを設けているのが現状である。
は、通常図５に示すように、メッキの前処理工程で化学
エッチング工程を施してから行なわれている。ところ
が、熱可塑性樹脂の中でもポリカ−ボネ−トやポリマ−
アロイ（変性ＰＰＥ／ＰＡ）等は、メッキがし難いた
め、樹脂材料に予めエッチングされ易いゴム系の材料を
ブレンドして成形するか、図６に示すように、メッキの
前処理工程の途中に特殊エッチング処理工程を追加して
処理するようにしている。しかし、メッキがし難い樹脂
成形材料は、樹脂の成分によって特殊エッチング処理剤
が異なるため、工程が繁雑となり量産ラインにおいては
別ラインを設けているのが現状である。
【０００３】近時、自動車の外板として実用されるよう
になったＦＲＰ（ガラス繊維強化熱硬化性樹脂）の代表
的な成形品である、シ−トモ−ルデイングコンパウント
゛（ＳＭＣという）を圧縮成形して得られる成形品は、
マトリックス樹脂を不飽和ポリエステル樹脂としている
ので、メッキがし難いとともに、ＳＭＣ成形品の表面に
は、ピンホ−ルと呼ばれる微細な孔が発生するので、こ
の表面にメッキを施しても外観不良となってしまい、従
来、ＳＭＣ成形品の表面へのメッキはその実用化が困難
であった。
になったＦＲＰ（ガラス繊維強化熱硬化性樹脂）の代表
的な成形品である、シ−トモ−ルデイングコンパウント
゛（ＳＭＣという）を圧縮成形して得られる成形品は、
マトリックス樹脂を不飽和ポリエステル樹脂としている
ので、メッキがし難いとともに、ＳＭＣ成形品の表面に
は、ピンホ−ルと呼ばれる微細な孔が発生するので、こ
の表面にメッキを施しても外観不良となってしまい、従
来、ＳＭＣ成形品の表面へのメッキはその実用化が困難
であった。
【０００４】ＳＭＣ成形品の表面に発生するピンホ−ル
対策の一つとしてインモ−ルドコ−ティング法（ＩＭＣ
という）がある。このＩＭＣは、プラスチックの成形と
同時に塗装する方法である。本出願人は、先にプラスチ
ックのインモ−ルドコ−ティング法の発明について特許
出願（特願平１−８１０４７号、特開平２−２５８３１
９号）している。これは、分割式の金型を使用してＳＭ
Ｃ材料を下型にセットし、型締めして所定の圧力で所定
時間保持してＳＭＣ材料を硬化させ、次に塗料の注入孔
から塗料を金型内に高圧で注入してＳＭＣ成形品の表面
にＩＭＣ塗膜を形成するものである。
対策の一つとしてインモ−ルドコ−ティング法（ＩＭＣ
という）がある。このＩＭＣは、プラスチックの成形と
同時に塗装する方法である。本出願人は、先にプラスチ
ックのインモ−ルドコ−ティング法の発明について特許
出願（特願平１−８１０４７号、特開平２−２５８３１
９号）している。これは、分割式の金型を使用してＳＭ
Ｃ材料を下型にセットし、型締めして所定の圧力で所定
時間保持してＳＭＣ材料を硬化させ、次に塗料の注入孔
から塗料を金型内に高圧で注入してＳＭＣ成形品の表面
にＩＭＣ塗膜を形成するものである。
【０００５】このようにして成形したＦＲＰ製品への従
来のメッキ方法は、大別すると次の２通りである。 上記従来の方法と同様に、ＦＲＰの表面をエッチン
グさせる薬品を使用して前処理してからメッキする。 ＦＰＲの表面に、通常のメッキ前処理工程でエッチ
ングされ易い塗料を予め吹き付け塗装し、図５に示す通
常のメッキ工程に流す。
来のメッキ方法は、大別すると次の２通りである。 上記従来の方法と同様に、ＦＲＰの表面をエッチン
グさせる薬品を使用して前処理してからメッキする。 ＦＰＲの表面に、通常のメッキ前処理工程でエッチ
ングされ易い塗料を予め吹き付け塗装し、図５に示す通
常のメッキ工程に流す。
【０００６】本出願人は、ＦＲＰ成形品のメッキ方法の
発明について先に特許出願（特願平３−１２６６６３）
している。この方法は、通常のメッキ前処理工程で表面
がエッチングされ易くしたＩＭＣ塗料を、ＳＭＣ成形後
型内に注入し、ＳＭＣ成形品の表面側にＩＭＣ塗膜を形
成し、通常のメッキ処理工程でＩＭＣ塗膜の上にメッキ
層を形成するようにしたものである。
発明について先に特許出願（特願平３−１２６６６３）
している。この方法は、通常のメッキ前処理工程で表面
がエッチングされ易くしたＩＭＣ塗料を、ＳＭＣ成形後
型内に注入し、ＳＭＣ成形品の表面側にＩＭＣ塗膜を形
成し、通常のメッキ処理工程でＩＭＣ塗膜の上にメッキ
層を形成するようにしたものである。
【０００７】特公昭６３−３１０９９４号公報には、樹
脂にアルミニウム、銅、錫などのメッキフィラーを添加
して成形し、メッキ前処理工程でメッキフィラーを腐蝕
液で溶出して成形品の表面にアンカーホールを形成する
樹脂材料のメッキ前処理方法が記載されている。また、
特開平１−１３２７９４号公報には、樹脂に金、銀、パ
ラジウムなどの導電性充填材を添加して成形し、成形品
の表面に露出した導電性充填材にメッキする方法が記載
されている。
脂にアルミニウム、銅、錫などのメッキフィラーを添加
して成形し、メッキ前処理工程でメッキフィラーを腐蝕
液で溶出して成形品の表面にアンカーホールを形成する
樹脂材料のメッキ前処理方法が記載されている。また、
特開平１−１３２７９４号公報には、樹脂に金、銀、パ
ラジウムなどの導電性充填材を添加して成形し、成形品
の表面に露出した導電性充填材にメッキする方法が記載
されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】前記の方法では、前
処理工程の設備を別ラインとして設ける必要があり、設
備投資コストが大となる。前記の方法では、素材の合
成樹脂材料とメッキ材料の双方に付着性の良い塗料が得
難く、塗膜やメッキ層の満足できる付着強度が得られな
い。それだけでなく、ＳＭＣ成形品の表面に吹き付け塗
装により塗布した塗膜は、その表面が梨地肌状を呈し、
メッキ後のメッキ層表面にもこの凹凸が残り、平滑なメ
ッキ面が得られない。
処理工程の設備を別ラインとして設ける必要があり、設
備投資コストが大となる。前記の方法では、素材の合
成樹脂材料とメッキ材料の双方に付着性の良い塗料が得
難く、塗膜やメッキ層の満足できる付着強度が得られな
い。それだけでなく、ＳＭＣ成形品の表面に吹き付け塗
装により塗布した塗膜は、その表面が梨地肌状を呈し、
メッキ後のメッキ層表面にもこの凹凸が残り、平滑なメ
ッキ面が得られない。
【０００９】前記先願の方法では、エッチング液でＩＭ
Ｃ塗膜にアンカ−状の孔が開くようにしたものである
が、これに使用するＩＭＣ塗料は、ＦＲＰに密着性が良
く、かつメッキ層とも密着性が良好でなければならない
ため、その塗料の組成は、ポリマー、添加剤の種類及び
混合比に非常に大きな制約があり、ＩＭＣ塗料の組成に
よる改良はこれ以上望めない。
Ｃ塗膜にアンカ−状の孔が開くようにしたものである
が、これに使用するＩＭＣ塗料は、ＦＲＰに密着性が良
く、かつメッキ層とも密着性が良好でなければならない
ため、その塗料の組成は、ポリマー、添加剤の種類及び
混合比に非常に大きな制約があり、ＩＭＣ塗料の組成に
よる改良はこれ以上望めない。
【００１０】特公昭６３−３１０９９４号公報に記載さ
れた前処理方法では、充填材を腐蝕液で溶出してアンカ
ーホールを形成するので、充填材周りの樹脂も腐蝕液で
侵されて満足なアンカー効果を奏する孔が形成できな
い。また、アンカーホール内に溜った腐蝕液によって後
のメッキ工程でメッキ液が汚染される障害が出る。特開
平１−１３２７９４号公報に記載された方法は、成形品
の表面に露出した導電性充填材にメッキするので、メッ
キ層の付着性及び外観性に問題がある。
れた前処理方法では、充填材を腐蝕液で溶出してアンカ
ーホールを形成するので、充填材周りの樹脂も腐蝕液で
侵されて満足なアンカー効果を奏する孔が形成できな
い。また、アンカーホール内に溜った腐蝕液によって後
のメッキ工程でメッキ液が汚染される障害が出る。特開
平１−１３２７９４号公報に記載された方法は、成形品
の表面に露出した導電性充填材にメッキするので、メッ
キ層の付着性及び外観性に問題がある。
【００１１】本発明は前記の課題を解決し、プラスチッ
クの通常のメッキ工程におけるエッチング処理を省略す
ることができ、成形品の表面にメッキ層が充分な強度で
付着し、外観品質も良好となるプラスチックのメッキ方
法を提供することを目的とするものである。
クの通常のメッキ工程におけるエッチング処理を省略す
ることができ、成形品の表面にメッキ層が充分な強度で
付着し、外観品質も良好となるプラスチックのメッキ方
法を提供することを目的とするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、成形用樹脂中
又は樹脂成形品の表面に塗膜を形成する塗料中に、メッ
キする金属よりイオン化傾向の大きな金属の粉末を混入
して成形し、次いで該成形品にメッキ処理を施すプラス
チックのメッキ方法である。
又は樹脂成形品の表面に塗膜を形成する塗料中に、メッ
キする金属よりイオン化傾向の大きな金属の粉末を混入
して成形し、次いで該成形品にメッキ処理を施すプラス
チックのメッキ方法である。
【００１３】
【作用】成形品を通常のメッキ処理工程のエッチング処
理を省略してメッキ処理すると、化学メッキ工程で成形
品の表面の金属粉末がイオン化して溶出し、成形品の表
面にアンカー状の孔を形成し、メッキ金属がこのアンカ
ー状孔及び表面に析出してメッキ層を形成する。
理を省略してメッキ処理すると、化学メッキ工程で成形
品の表面の金属粉末がイオン化して溶出し、成形品の表
面にアンカー状の孔を形成し、メッキ金属がこのアンカ
ー状孔及び表面に析出してメッキ層を形成する。
【００１４】
【実施例】本発明の実施例を図面を参照して説明する。
例えば、メッキする金属がニッケルである場合、これの
メッキ金属よりイオン化傾向の大きなパラジウムや錫の
金属粉末を成形用樹脂中に混入して任意の成形法で成形
する。この成形品は、図２に示すように、樹脂１中に金
属粉末２が混在する。この成形品を図５に示す通常のメ
ッキ工程の化学エッチング処理を省略してメッキする
と、化学メッキ工程で成形品の表面の金属粉末２がイオ
ン化して溶出し、図３に示すように成形品の表面にアン
カー状の孔３を形成し、メッキ金属がこのアンカー状孔
３及び表面に析出して図１に示すようにメッキ層４を形
成する。成形品の表面に形成されるメッキ層４は、メッ
キ金属が成形品の表面の金属粉末２と置換してアンカー
状孔３と一体的に形成されるので、アンカー効果が有効
に作用して剥がれ難くなる。成形に使用する樹脂は、ど
のような樹脂でも使用でき、また、成形方法も、圧縮成
形、射出成形など任意の成形法が採用できる。
例えば、メッキする金属がニッケルである場合、これの
メッキ金属よりイオン化傾向の大きなパラジウムや錫の
金属粉末を成形用樹脂中に混入して任意の成形法で成形
する。この成形品は、図２に示すように、樹脂１中に金
属粉末２が混在する。この成形品を図５に示す通常のメ
ッキ工程の化学エッチング処理を省略してメッキする
と、化学メッキ工程で成形品の表面の金属粉末２がイオ
ン化して溶出し、図３に示すように成形品の表面にアン
カー状の孔３を形成し、メッキ金属がこのアンカー状孔
３及び表面に析出して図１に示すようにメッキ層４を形
成する。成形品の表面に形成されるメッキ層４は、メッ
キ金属が成形品の表面の金属粉末２と置換してアンカー
状孔３と一体的に形成されるので、アンカー効果が有効
に作用して剥がれ難くなる。成形に使用する樹脂は、ど
のような樹脂でも使用でき、また、成形方法も、圧縮成
形、射出成形など任意の成形法が採用できる。
【００１５】図４は別の実施例を示すもので、ＩＭＣ塗
料中に前記実施例と同様に、メッキする金属よりイオン
化傾向の大きな金属粉末を混入してＳＭＣ成形品の表面
にＩＭＣ塗膜を形成し、この成形品を前記実施例と同様
に、通常のメッキ工程の化学エッチング処理を省略して
メッキするものである。ＳＭＣ成形品５に密着したＩＭ
Ｃ塗膜６にアンカー状孔３が形成され、メッキ層４がＩ
ＭＣ塗膜６に強固に付着する。
料中に前記実施例と同様に、メッキする金属よりイオン
化傾向の大きな金属粉末を混入してＳＭＣ成形品の表面
にＩＭＣ塗膜を形成し、この成形品を前記実施例と同様
に、通常のメッキ工程の化学エッチング処理を省略して
メッキするものである。ＳＭＣ成形品５に密着したＩＭ
Ｃ塗膜６にアンカー状孔３が形成され、メッキ層４がＩ
ＭＣ塗膜６に強固に付着する。
【００１６】
【発明の効果】本発明は、任意の樹脂及び成形法で成形
するプラスチック成形品に適用でき、通常のメッキ工程
のエッチング処理を省略してメッキすることができるの
で、エッチング液の残留によるメッキ液の汚染がなくな
り、また、メッキ層が充分な強度で付着し、外観品質も
良好となる。
するプラスチック成形品に適用でき、通常のメッキ工程
のエッチング処理を省略してメッキすることができるの
で、エッチング液の残留によるメッキ液の汚染がなくな
り、また、メッキ層が充分な強度で付着し、外観品質も
良好となる。
【図１】本発明方法によるメッキ品の一部断面図。
【図２】メッキ前の成形品の一部断面図。
【図３】メッキ中の成形品の一部断面図。
【図４】本発明方法による別のメッキ品の一部断面図。
【図５】通常のメッキ工程図。
【図６】特殊工程を含むメッキ工程図。
１ 樹脂成形品 ２ 金属粉末 ３ アンカー
状孔 ４ メッキ層 ５ ＳＭＣ ６ ＩＭＣ塗
膜
状孔 ４ メッキ層 ５ ＳＭＣ ６ ＩＭＣ塗
膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 楢崎 良房 神奈川県藤沢市土棚８番地 株式会社い すゞ中央研究所内 (72)発明者 山本 尚孝 神奈川県藤沢市土棚８番地 株式会社い すゞ中央研究所内
Claims (1)
- 【請求項１】 成形用樹脂中又は樹脂成形品の表面に塗
膜を形成する塗料中に、メッキする金属よりイオン化傾
向の大きな金属の粉末を混入して成形し、次いで該成形
品にメッキ処理を施すことを特徴とするプラスチックの
メッキ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3242532A JP2541043B2 (ja) | 1991-08-28 | 1991-08-28 | プラスチックのメッキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3242532A JP2541043B2 (ja) | 1991-08-28 | 1991-08-28 | プラスチックのメッキ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0559586A true JPH0559586A (ja) | 1993-03-09 |
| JP2541043B2 JP2541043B2 (ja) | 1996-10-09 |
Family
ID=17090516
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3242532A Expired - Lifetime JP2541043B2 (ja) | 1991-08-28 | 1991-08-28 | プラスチックのメッキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2541043B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103334094A (zh) * | 2013-06-19 | 2013-10-02 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 在绝缘塑胶表面形成金属层的方法 |
| CN103374294A (zh) * | 2012-04-25 | 2013-10-30 | 比亚迪股份有限公司 | 一种可金属化的组合物、涂覆层及非金属表面选择性金属化的方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5243735A (en) * | 1975-10-03 | 1977-04-06 | Dainippon Toryo Kk | Electrolytic plating method of polystyrene type resins |
-
1991
- 1991-08-28 JP JP3242532A patent/JP2541043B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5243735A (en) * | 1975-10-03 | 1977-04-06 | Dainippon Toryo Kk | Electrolytic plating method of polystyrene type resins |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103374294A (zh) * | 2012-04-25 | 2013-10-30 | 比亚迪股份有限公司 | 一种可金属化的组合物、涂覆层及非金属表面选择性金属化的方法 |
| CN103334094A (zh) * | 2013-06-19 | 2013-10-02 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 在绝缘塑胶表面形成金属层的方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2541043B2 (ja) | 1996-10-09 |
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