JPH0559431U - Inspection head for liquid crystal display - Google Patents

Inspection head for liquid crystal display

Info

Publication number
JPH0559431U
JPH0559431U JP55692U JP55692U JPH0559431U JP H0559431 U JPH0559431 U JP H0559431U JP 55692 U JP55692 U JP 55692U JP 55692 U JP55692 U JP 55692U JP H0559431 U JPH0559431 U JP H0559431U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
liquid crystal
crystal display
display device
pattern
contact
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP55692U
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2574267Y2 (en
Inventor
和夫 井上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JSR Corp
Original Assignee
JSR Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JSR Corp filed Critical JSR Corp
Priority to JP1992000556U priority Critical patent/JP2574267Y2/en
Publication of JPH0559431U publication Critical patent/JPH0559431U/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2574267Y2 publication Critical patent/JP2574267Y2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Liquid Crystal (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Testing, Inspecting, Measuring Of Stereoscopic Televisions And Televisions (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 液晶電極数の極めて多くなる液晶表示装置の
検査用に使用される検査ヘッドの各液晶電極に対して高
精度の接触位置を電極にキズ付けしたりすることなく実
施でき、低インピーダンス化を図ることのできる信頼性
の高い液晶表示装置用検査ヘッドの提供。 【構成】 絶縁回路基板5の主面に駆動LSI4を設け
ると共に、液晶電極2の対応する位置に接点パターン6
を、また接点パターン6と駆動LSI4とを接続するL
SI接続パターン7およびLSI4への入力パターン8
を形成し、さらに接点パターン6上に導電性ゴムによる
接触子10を、具備する液晶表示装置用検査ヘッド。
(57) [Abstract] [Purpose] Without touching the liquid crystal electrodes of the inspection head used for the inspection of the liquid crystal display device in which the number of liquid crystal electrodes is extremely high, with a highly accurate contact position to the electrodes. A highly reliable inspection head for a liquid crystal display device that can be implemented and can achieve low impedance. [Structure] A drive LSI 4 is provided on the main surface of an insulating circuit board 5, and a contact pattern 6 is provided at a corresponding position of a liquid crystal electrode 2.
L for connecting the contact pattern 6 and the drive LSI 4
SI connection pattern 7 and input pattern 8 to LSI 4
An inspection head for a liquid crystal display device, which further comprises a contact 10 made of conductive rubber on the contact pattern 6.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】[Industrial applications]

本考案は、液晶表示装置用の検査ヘッドに関し、特に、高画素密度の液晶表示 装置に対処可能な検査ヘッドに関する。 The present invention relates to an inspection head for a liquid crystal display device, and more particularly to an inspection head that can cope with a liquid crystal display device having a high pixel density.

【0002】[0002]

【従来の技術】[Prior Art]

近年、液晶表示装置はテレビ,ワープロ,パーソナルコンピュータ,ワークス テーション,ビューファインダー等の広い表示用途に利用されており、今後もそ の応用範囲はますます拡大するものと予測されている。これらの用途に使用され る液晶表示装置は画像のより鮮明化の要求からますます画素の高密度化,多画素 化が図られ、現在では各画素から引出される液晶電極のピッチは100μmを切 り、液晶表示装置の一辺当たりに配置される液晶電極本数も2000本レベルに 達している。そして、このような液晶表示装置における画素の高密度化,多画素 化に伴い、液晶表示装置の画像検査を行う際に液晶表示装置の液晶電極と液晶駆 動回路との接触を行うための高密度,多電極対応の検査ヘッド構造が大きな問題 となってきている。 In recent years, liquid crystal display devices have been used for a wide range of display applications such as televisions, word processors, personal computers, workstations, and viewfinders, and it is expected that their application range will continue to expand in the future. The liquid crystal display devices used for these applications are required to have a sharper image, and the density of pixels and the number of pixels are increasing. Currently, the pitch of the liquid crystal electrodes drawn from each pixel is less than 100 μm. Therefore, the number of liquid crystal electrodes arranged on one side of the liquid crystal display device has reached the level of 2000. With the increase in the density of pixels and the increase in the number of pixels in such a liquid crystal display device, when performing an image inspection of the liquid crystal display device, it is necessary to increase the contact height between the liquid crystal electrode of the liquid crystal display device and the liquid crystal drive circuit. Inspection head structures that support density and multiple electrodes are becoming a major issue.

【0003】 ところで、従来の液晶表示装置の検査に、例えば図4に示すように、映像信号 発生回路51,制御回路52,液晶表示装置駆動回路53を有する液晶検査装置 54に接続されると共に液晶表示装置1の液晶電極と電気的に接触して液晶検査 装置54からの電気信号を液晶表示装置1に伝送するための仲介機能を有する検 査ヘッド30が用いられてきた。By the way, in the conventional inspection of a liquid crystal display device, as shown in FIG. 4, for example, a liquid crystal inspection device 54 having a video signal generation circuit 51, a control circuit 52, and a liquid crystal display device drive circuit 53 is connected and a liquid crystal The inspection head 30 having an intermediary function for electrically contacting the liquid crystal electrodes of the display device 1 and transmitting an electric signal from the liquid crystal inspection device 54 to the liquid crystal display device 1 has been used.

【0004】 このような検査ヘッド30としては、図5の(A)および(B)に示すように 、液晶表示装置1の液晶電極2に対応した位置にピン電極31と液晶検査装置5 4との接続のための接続電極32とが形成されたプリント回路基板33のピン電 極31構成部にスプリングプローブあるいは金属製細針等から成るプローブピン 34を植設して成るもの、あるいは、図6に示すように、液晶表示装置1の液晶 電極2に対応した位置に接触電極41と液晶検査装置54との接続のための接続 電極42とがサブトラクティブ法等によって形成されたポリエステルあるいはポ リイミド等のフィルム基材から成るフレキシブル回路基板43と、該フレキシブ ル回路基板43を保持し、液晶表示装置1の液晶電極2と前記接触電極41とを 全端子均一な圧力で接触させるための弾性材料から成る加圧保持部材44とから 構成されたもの等が採用されてきた。As shown in FIGS. 5A and 5B, such an inspection head 30 has a pin electrode 31 and a liquid crystal inspection device 54 at a position corresponding to the liquid crystal electrode 2 of the liquid crystal display device 1. 6 is formed by implanting a probe pin 34 made of a spring probe or a metal fine needle or the like on the pin electrode 31 constituting portion of the printed circuit board 33 on which the connection electrode 32 for connection of FIG. As shown in FIG. 3, a contact electrode 41 and a connecting electrode 42 for connecting the liquid crystal inspecting device 54 are formed at a position corresponding to the liquid crystal electrode 2 of the liquid crystal display device 1 by a subtractive method or the like polyester or polyimide. The flexible circuit board 43 made of the film base material, and the flexible circuit board 43 are held, and the liquid crystal electrode 2 and the contact electrode 41 of the liquid crystal display device 1 are completely connected. A pressure holding member 44 made of an elastic material for contacting the terminals with uniform pressure has been used.

【0005】[0005]

【考案が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the device]

しかしながら、上述したような従来技術による液晶表示装置用検査ヘッドにお いては、図5に示したように、プローブピン34を用いた検査ヘッド30の場合 、直径100μmを下回るような小径のプローブピン34を入手することが困難 であり、またプリント回路基板33にプローブピン34を植設するための微細ピ ッチかつ多端子の孔加工を行うための加工用ドリルとしては、現状100μm径 以下のものが無いこと等からピッチ200μm以下の液晶電極2に対応する検査 ヘッド30を製作することが難しい。さらには液晶電極2の多端子化に対応した 孔加工を施すには加工工数の増大を招く等の問題があり、今後の高密度,多端子 な液晶表示装置1に対応する検査ヘッドを構成する上での限界をきたしていた。 However, in the conventional inspection head for a liquid crystal display device as described above, as shown in FIG. 5, in the case of the inspection head 30 using the probe pin 34, a probe pin having a small diameter of less than 100 μm is used. 34 is difficult to obtain, and as a processing drill for drilling holes with multiple pins and fine pitch for implanting the probe pins 34 in the printed circuit board 33, the current drill size is 100 μm or less. It is difficult to manufacture the inspection head 30 corresponding to the liquid crystal electrodes 2 having a pitch of 200 μm or less because there is nothing. Furthermore, there is a problem that the number of processing steps is increased to perform the hole processing corresponding to the multi-terminal of the liquid crystal electrode 2, and the inspection head corresponding to the future high-density, multi-terminal liquid crystal display device 1 is configured. Had reached the limit above.

【0006】 また、プローブピン34が金属製であるために、液晶表示装置1を検査する際 に液晶電極2をキズつけ易く品質上の問題を生ずる虞がある等の課題を有してい る。Further, since the probe pin 34 is made of metal, there is a problem that the liquid crystal electrode 2 is easily scratched when inspecting the liquid crystal display device 1 and a quality problem may occur.

【0007】 また、図6に示すようなフレキシブル回路基板43を用いた検査ヘッド30の 場合、ポリエステル,ポリイミド等の材料を基材とし、ウェットプロセスにて接 触電極41や接続電極42等の回路パターンが形成されるフレキシブル回路基板 43では、回路パターンを高密度かつ高精度に形成することが難しく、特に微細 かつ多電極なフレキシブル回路基板43においては、その累積パターン精度を液 晶表示装置1の液晶電極2に対応できるよう高精度に管理することが困難である 。さらにはポリエステル,ポリイミド等の基材自体の持つ吸湿性、熱膨張係数等 の特性のため、湿度,温度等の環境条件の変動により伸縮し、回路パターンの位 置精度を高精度に安定して保つことが困難であるなどの問題があった。Further, in the case of the inspection head 30 using the flexible circuit board 43 as shown in FIG. 6, circuits such as the contact electrode 41 and the connection electrode 42 are formed by a wet process using a material such as polyester or polyimide as a base material. In the flexible circuit board 43 on which the pattern is formed, it is difficult to form the circuit pattern with high density and high precision. Especially, in the flexible circuit board 43 having fine and multi-electrodes, the accumulated pattern accuracy is determined by the liquid crystal display device 1. It is difficult to manage the liquid crystal electrode 2 with high precision so as to be compatible with it. Furthermore, due to the characteristics such as the hygroscopicity and thermal expansion coefficient of the base material itself such as polyester and polyimide, it expands and contracts due to changes in environmental conditions such as humidity and temperature to stabilize the circuit pattern placement accuracy with high accuracy. There was a problem that it was difficult to keep.

【0008】 また、上述したような従来技術が共通して抱える問題点としては、液晶電極2 と検査ヘッド30との間の接触、検査ヘッド30と液晶検査装置54との間の接 続、液晶駆動LSIの接続等、接続,接触の点数が多いこと、液晶電極2から液 晶検査装置54の駆動LSIに至るまでの接続経路が長く系の配線インピーダン スが大きい上、各電極間でのインピーダンスバランスがとりにくい等のために測 定系の信頼性が低く、検査性能が劣る等の課題を有している。In addition, as a problem that the above-described conventional techniques have in common, the contact between the liquid crystal electrode 2 and the inspection head 30, the connection between the inspection head 30 and the liquid crystal inspection device 54, the liquid crystal The number of connections and contacts such as the connection of the drive LSI is large, the connection path from the liquid crystal electrode 2 to the drive LSI of the liquid crystal inspection device 54 is long, the wiring impedance of the system is large, and the impedance between the electrodes is large. There are problems such as low reliability of the measurement system due to difficulty in balancing and poor inspection performance.

【0009】 以上の如く、従来技術における液晶表示装置1の検査ヘッド30の構造におい ては多くの課題を有していた。As described above, the structure of the inspection head 30 of the conventional liquid crystal display device 1 has many problems.

【0010】 本考案の目的は、上記従来技術における課題を解決するために、ピッチ100 μm以下、電極数2000端子レベルの狭ピッチ,多電極でかつ、環境の変化が 生じても液晶電極2に対して高い位置精度を保つことができ、測定時の接触によ って液晶電極2にキズをつけることの無い接触子の形成が可能であり、測定系の 接続,接触の点数が少なく、液晶電極2と駆動LSIとの間の接続経路長を短く することができて、低インピーダンス化をはかることが可能であり、高い測定信 頼性を得ることができる液晶表示装置1用検査ヘッドを提供することにある。In order to solve the above problems in the prior art, an object of the present invention is to provide a liquid crystal electrode 2 with a pitch of 100 μm or less, a narrow pitch of 2000 terminals level, multiple electrodes, and even when the environment changes. On the other hand, it is possible to maintain a high position accuracy, and it is possible to form a contactor that does not scratch the liquid crystal electrode 2 due to contact during measurement. Provided is an inspection head for a liquid crystal display device 1, which can shorten a connection path length between an electrode 2 and a driving LSI, can achieve low impedance, and can obtain high measurement reliability. To do.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

上記目的を達成するために、本考案は、液晶表示装置の画素から引出され液晶 駆動回路に接続するために設けられた液晶電極と電気的に接触し、液晶検査装置 からの電気信号を前記液晶表示装置に伝送するための液晶表示装置用検査ヘッド において、少なくとも一主面上に、前記液晶駆動用の駆動LSIと、前記液晶電 極に対応して形成された接点パターンと、該接点パターンと前記駆動LSIの電 極とを電気的に接続するLSI接続パターンと、前記駆動LSIへの入力パター ンとが配設された回路基板と、該回路基板の前記接点パターン上に形成され前記 液晶電極と接触するための導電性ゴムからなる導電ゴム接触子とを具備したこと を特徴とするものである。なお、耐久性を向上させるために、前記LSI接続パ ターンおよび前記駆動LSIへの入力パターンに接続された前記駆動LSIを樹 脂で封止することが好ましい。 In order to achieve the above-mentioned object, the present invention electrically connects with a liquid crystal electrode, which is drawn from a pixel of a liquid crystal display device and is provided to connect to a liquid crystal driving circuit, and receives an electric signal from a liquid crystal inspection device. In a test head for a liquid crystal display device for transmitting to a display device, a drive LSI for driving the liquid crystal, a contact pattern formed corresponding to the liquid crystal electrode, and the contact pattern on at least one main surface. A circuit board on which an LSI connection pattern for electrically connecting the electrodes of the drive LSI and an input pattern to the drive LSI are arranged, and the liquid crystal electrode formed on the contact pattern of the circuit board. And a conductive rubber contactor made of a conductive rubber for contacting with. In addition, in order to improve durability, it is preferable that the drive LSI connected to the LSI connection pattern and the input pattern to the drive LSI be sealed with a resin.

【0012】[0012]

【作用】[Action]

本考案によれば、検査ヘッドに設けた駆動LSIからLSI接続パターンおよ び接点パターンを介して、導電ゴム接触子が接続され、この導電ゴム接触子を介 して、液晶表示装置の液晶電極との間の接触による電気的接続により各画素に電 気信号が送給されるもので、有機フィルムに穿設された孔に関連して配設される 導電性ゴムの特に異方性を利用することにより導電ゴム接触子と液晶電極との間 の接触状態に対する信頼性の向上が図られると共に、接触子と駆動LSI間の回 路の短縮による低インピーダンス化など、種々の有利な特色を持つ検査ヘッドの 構成が得られる。 According to the present invention, a conductive rubber contact is connected from a drive LSI provided in an inspection head through an LSI connection pattern and a contact pattern, and the liquid crystal electrode of a liquid crystal display device is connected through the conductive rubber contact. An electric signal is sent to each pixel by an electrical connection by contact with the pixel, and the anisotropy of the conductive rubber provided in relation to the holes formed in the organic film is utilized. By doing so, the reliability of the contact state between the conductive rubber contact and the liquid crystal electrode is improved, and it has various advantageous features such as low impedance due to the shortening of the circuit between the contact and the drive LSI. The inspection head configuration is obtained.

【0013】[0013]

【実施例】【Example】

以下に、図面を参照しつつ本考案の実施例を具体的に説明する。 Embodiments of the present invention will be specifically described below with reference to the drawings.

【0014】 図1は本考案による検査ヘッドを適用した液晶表示装置検査機構の構成の概要 を示す。すなわち、本考案の検査ヘッド3は後述するように、液晶表示装置1を 駆動するための駆動LSI4を搭載しており、これに対して液晶検査装置24の 方には、映像信号発生回路21と制御回路22とが設けられている。かくして、 本考案の検査ヘッド3を介して、液晶検査装置24からの電気信号が液晶表示装 置1に送給されて検査が行われるもので、以下に図2に従って本考案にかかる検 査ヘッド3の構成について詳述する。FIG. 1 shows an outline of the configuration of a liquid crystal display device inspection mechanism to which the inspection head according to the present invention is applied. That is, the inspection head 3 of the present invention is equipped with a drive LSI 4 for driving the liquid crystal display device 1, as will be described later, whereas the liquid crystal inspection device 24 is provided with a video signal generation circuit 21 and A control circuit 22 is provided. Thus, the electric signal from the liquid crystal inspection device 24 is sent to the liquid crystal display device 1 through the inspection head 3 of the present invention for inspection, and the inspection head according to the present invention will be described below with reference to FIG. The configuration of No. 3 will be described in detail.

【0015】 図2において、5はガラスやセラミックなどのように剛性があり、表面が平滑 で金属薄膜法やアディティブメッキ形成法の適用に好適な絶縁性の回路基板、6 は回路基板5上の液晶表示装置1側液晶電極((B)参照))2と対応する位置 に形成された接点パターン、7はこの接点パターン6と駆動LSI4との間を電 気的に接続するために形成されたLSI接続パターン、8は液晶検査装置24側 から駆動LSI4に各信号および電源を供給するために形成された入力パターン である。なお、これらのパターン6,7および8はCr/Cu/Au等の金属薄 膜を形成した上、フォトリソ法、エッチング法等によってパターンを形成する公 知の薄膜形成法、あるいはパターンに従ってCuメッキ等によって回路パターン の形成がなされるアディティブメッキ法等によって形成することができる。In FIG. 2, 5 is an insulative circuit board such as glass or ceramic which is rigid and has a smooth surface and is suitable for application of a metal thin film method or an additive plating forming method, and 6 is a circuit board 5 on the circuit board 5. A contact pattern formed at a position corresponding to the liquid crystal electrode 1 (see (B)) on the liquid crystal display device 1 side, and 7 is formed for electrically connecting the contact pattern 6 and the drive LSI 4 to each other. An LSI connection pattern 8 is an input pattern formed for supplying each signal and power from the liquid crystal inspection device 24 side to the drive LSI 4. The patterns 6, 7 and 8 are formed by forming a thin metal film of Cr / Cu / Au or the like and then forming the pattern by a photolithography method, an etching method or the like, or a known thin film forming method or Cu plating according to the pattern. The circuit pattern can be formed by an additive plating method or the like.

【0016】 また、9はポリイミド,ポリエステル,ガラスクロス入りエポキシ樹脂等によ る薄板状の有機フィルム、10は導電ゴム接触子である。本例では上記の有機フ ィルム9の各液晶電極2に対応した位置にあらかじめドリル加工、エッチング加 工等によって穿設した孔にNi,Fe,C、あるいはNi,FeにAuメッキを 施した導電性粒子若しくは導電性短繊維をシリコーンゴムやウレタンゴムなどの バインダ中に分散させてなる導電性ゴムを充填させた上硬化する。そして、有機 フィルム9の厚さ方向に対して上記の導電性ゴムが十分充填されるようになして 液晶端子2側に突出させた部分により導電ゴム接触子10を形成するもので、こ のようにして導電ゴム接触子10の形成された有機フィルム9を接点パターン6 に対して位置決めした上、有機系接着剤11によって加圧接着する。Reference numeral 9 is a thin plate-shaped organic film made of polyimide, polyester, epoxy resin containing glass cloth, or the like, and 10 is a conductive rubber contact. In this example, the organic film 9 is made of Ni, Fe, C, or Ni, Fe plated with Au in a position corresponding to each liquid crystal electrode 2 by drilling or etching in advance. Conductive rubber obtained by dispersing conductive particles or conductive short fibers in a binder such as silicone rubber or urethane rubber is filled and cured. The conductive rubber contact 10 is formed by the portion of the organic film 9 that is sufficiently filled with the conductive rubber in the thickness direction and protrudes toward the liquid crystal terminal 2 side. Then, the organic film 9 on which the conductive rubber contact 10 is formed is positioned with respect to the contact pattern 6, and then pressure-bonded by the organic adhesive 11.

【0017】 以上によって、液晶表示装置1の液晶電極2に対する接続用接触子が得られる 。そこで、さらに回路基板5上に駆動LSI4を導電性ペースト等を用いてダイ ボンディングし、駆動LSI4の電極パッドと回路基板5上のLSI接続パター ン7および入力パターン8とをAuワイヤー12等によるワイヤーボンディング 法によって電気的に接続し、外部環境からの保護のため少なくとも駆動LSI4 の入力パターン8と有機フィルム9の部分を除く駆動LSI4および回路基板5 の表面上をエポキシ樹脂等の封止樹脂13によって封止して、液晶表示装置1用 の検査ヘッド3が得られる。As described above, the contact for connection to the liquid crystal electrode 2 of the liquid crystal display device 1 is obtained. Therefore, the drive LSI 4 is further die-bonded onto the circuit board 5 using a conductive paste or the like, and the electrode pads of the drive LSI 4 and the LSI connection pattern 7 and the input pattern 8 on the circuit board 5 are wire-bonded by Au wires 12 or the like. An electrical connection is made by a bonding method, and at least the input pattern 8 and the organic film 9 of the drive LSI 4 and the surfaces of the drive LSI 4 and the circuit board 5 are protected by an encapsulation resin 13 such as an epoxy resin for protection from the external environment. By sealing, the inspection head 3 for the liquid crystal display device 1 is obtained.

【0018】 このように構成した検査ヘッド3では、回路基板5の材質をガラスによって構 成した場合は、回路基板5側からも液晶電極2の位置を直接見ることができるた め、液晶電極2と導電ゴム接触子10との位置合わせを容易に行うことができる 。また、液晶表示装置1の主構成材料がガラスであるため環境変化に対する液晶 表示装置1の変形に対しても追従することができ、液晶電極2と導電ゴム接触子 10との間の高い位置精度を保つことができる。In the inspection head 3 thus configured, when the circuit board 5 is made of glass, the position of the liquid crystal electrode 2 can be directly seen from the side of the circuit board 5, so that the liquid crystal electrode 2 can be seen. The conductive rubber contact 10 and the conductive rubber contact 10 can be easily aligned with each other. Further, since the main constituent material of the liquid crystal display device 1 is glass, it is possible to follow the deformation of the liquid crystal display device 1 due to environmental changes, and the high positional accuracy between the liquid crystal electrode 2 and the conductive rubber contact 10 is provided. Can be kept.

【0019】 また、導電ゴム接触子10を形成するにあたって、Ni,FeあるいはNi, FeにAuメッキコーティングを施した磁性導電粒子または磁性導電短繊維をシ リコーンゴムあるいはウレタンゴム等のバインダ中に分散させた導電性ゴムを有 機フィルム9の孔内に充填すると共にフィルムの厚さ方向に磁場をかけながら硬 化させることにより、厚さ方向に導電性粒子を配列させた厚さ方向に異方導電性 を示す導電ゴム接触子10を形成することも可能である。In forming the conductive rubber contact 10, magnetic conductive particles or magnetic conductive short fibers made of Ni, Fe or Ni, Fe and plated with Au are dispersed in a binder such as silicone rubber or urethane rubber. The conductive rubber is filled in the holes of the organic film 9 and is hardened by applying a magnetic field in the thickness direction of the film, so that conductive particles are arrayed in the thickness direction to achieve anisotropic conductivity in the thickness direction. It is also possible to form the conductive rubber contact 10 exhibiting the property.

【0020】 なお、図2に示した実施例では、駆動LSI4の接続をワイヤーボンディング によって行ったが、図3に示す他の実施例のように、駆動LSI4の電極パッド にAuまたはCuまたはPb/Sn等による金属突起電極14を形成しておき、 このような駆動LSI4をAgペースト等の導電性ペーストを用いた接着あるい ははんだ付け等によって接続し、しかる後駆動LSI4と回路基板5との間の空 隙をエポキシ樹脂等の封止樹脂13によって封止する、いわゆるフリップチップ 接続方式によって駆動LSI4を回路基板5のLSI接続パターン7および入力 パターン8に接続することも可能である。さらにまた、駆動LSI4の接続にあ たり、図示はしないが、あらかじめ駆動LSI4をTAB(テープオートメイテ ッドボンディング)を実装し、該TABの実装された駆動LSI4を回路基板5 のLSI接続パターン7上にアウターリードボンディングすることも可能である 外、駆動LSI4の実装にあたっては種々の採用が可能なことはいうまでもない 。In the embodiment shown in FIG. 2, the drive LSI 4 is connected by wire bonding. However, as in the other embodiment shown in FIG. 3, the electrode pads of the drive LSI 4 are made of Au, Cu or Pb /. The metal protruding electrode 14 made of Sn or the like is formed in advance, and the drive LSI 4 is connected by adhesion or soldering using a conductive paste such as Ag paste, and then the drive LSI 4 and the circuit board 5 are connected. It is also possible to connect the drive LSI 4 to the LSI connection pattern 7 and the input pattern 8 of the circuit board 5 by a so-called flip chip connection method in which the space between them is sealed by the sealing resin 13 such as epoxy resin. Further, although not shown, in connection with the drive LSI 4, the drive LSI 4 is mounted in advance with TAB (Tape Automated Bonding), and the drive LSI 4 with the TAB mounted is connected to the circuit board 5 through the LSI connection pattern 7 It is needless to say that outer lead bonding can be performed on top of the above, and various other methods can be adopted for mounting the drive LSI 4.

【0021】 特に最近では、液晶表示装置1の高画素密度化に対応する実装方法として駆動 LSI4を液晶表示装置1の液晶電極2上に直接実装する、いわゆるチップ・オ ン・グラス実装法が採用され始めている。このようなチップ・オン・グラス実装 法に対して従来の検査ヘッド構造では液晶電極2の密度がより高いこと等から対 応することができず問題となっていたが、本考案による検査ヘッド3の構造を採 用することにより、このようなチップ・オン・グラス実装法を採用した液晶表示 装置1に対してもその検査に充分適用できるものである。Particularly recently, as a mounting method corresponding to the high pixel density of the liquid crystal display device 1, a so-called chip-on-glass mounting method in which the drive LSI 4 is directly mounted on the liquid crystal electrode 2 of the liquid crystal display device 1 is adopted. Is beginning to be. The conventional inspection head structure cannot cope with such a chip-on-glass mounting method because the density of the liquid crystal electrodes 2 is higher, but the inspection head 3 according to the present invention has a problem. By adopting this structure, the liquid crystal display device 1 adopting such a chip-on-glass mounting method can be sufficiently applied to the inspection.

【0022】[0022]

【考案の効果】[Effect of the device]

以上説明してきたように、本考案によれば、少なくとも一主面上に、前記液晶 駆動用の駆動LSIと、前記液晶電極に対応して形成された接点パターンと、該 接点パターンと前記駆動LSIの電極とを電気的に接続するLSI接続パターン と、前記駆動LSIへの入力パターンとが配設された回路基板と、該回路基板の 前記接点パターン上に形成され前記液晶電極と接触するための導電性ゴムからな る導電ゴム接触子とを具備したので、回路基板上の各パターンを精度良く形成す ることが可能となると共に環境の変化に対する液晶表示装置の変形による液晶電 極の変位に対応することができ、液晶電極と導電ゴム接触子との間の接触不良の 発生を防止することができる。 As described above, according to the present invention, the drive LSI for driving the liquid crystal, the contact pattern formed corresponding to the liquid crystal electrodes, and the contact pattern and the drive LSI are provided on at least one main surface. A circuit board on which an LSI connection pattern for electrically connecting the electrodes of the drive circuit and an input pattern to the drive LSI are arranged, and for contacting with the liquid crystal electrode formed on the contact pattern of the circuit board. Equipped with a conductive rubber contact made of conductive rubber, it is possible to form each pattern on the circuit board with high accuracy and to prevent displacement of the liquid crystal electrode due to deformation of the liquid crystal display device against environmental changes. Therefore, it is possible to prevent the occurrence of contact failure between the liquid crystal electrode and the conductive rubber contact.

【0023】 また、導電ゴム接触子間の接触位置精度の低下をまねくことがない。さらにま た、液晶電極に対応して設けられる接触子が導電性ゴムによって形成されるため 、液晶電極であるITOパターンにキズをつけることがない。Further, the contact position accuracy between the conductive rubber contacts does not deteriorate. Furthermore, since the contactor provided corresponding to the liquid crystal electrode is made of conductive rubber, the ITO pattern, which is the liquid crystal electrode, is not damaged.

【0024】 また、駆動LSIを回路基板上に直接搭載するため、液晶電極から駆動LSI までの接触および接続点数が液晶電極と導電ゴム接触子間の接触およびLSI接 続パターンの駆動LSI電極パッドへの接続とで済み、最も少ない接点数を達成 することができ、液晶電極から駆動LSIまでの接続距離を小さくすることがで きることによって、低インピーダンス化が図れ、電極間のインピーダンスバラン スをとることができる等、測定の高信頼性化,高測定精度化等の面での効果が得 られる。Further, since the drive LSI is directly mounted on the circuit board, the contact between the liquid crystal electrode and the drive LSI and the number of connection points are the contact between the liquid crystal electrode and the conductive rubber contact and the drive LSI electrode pad of the LSI connection pattern. Connection, it is possible to achieve the smallest number of contacts, and the connection distance from the liquid crystal electrode to the drive LSI can be shortened, so that the impedance can be reduced and the impedance balance between the electrodes can be taken. Therefore, it is possible to obtain the effects in terms of high reliability of measurement and high accuracy of measurement.

【0025】 特に高画素密度の液晶表示装置のように狭ピッチ,多端子な液晶電極を有する 液晶表示装置およびチップ・オン・グラス実装を行う液晶表示装置等にとって好 適な検査ヘッドを提供するものである。An inspection head suitable for a liquid crystal display device having a liquid crystal electrode with a narrow pitch and multiple terminals such as a liquid crystal display device having a high pixel density and a liquid crystal display device for chip-on-glass mounting. Is.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本考案による検査ヘッドを用いた液晶表示装置
検査機構の構成を示すブロック図である。
FIG. 1 is a block diagram showing a structure of a liquid crystal display device inspection mechanism using an inspection head according to the present invention.

【図2】本考案による検査時の状態とその構成を平面図
(A)、および(A)におけるA−A断面図(B)によ
って示す説明図である。
FIG. 2 is an explanatory view showing a state at the time of inspection according to the present invention and its configuration by a plan view (A) and an AA sectional view (B) in (A).

【図3】本考案の他の実施例による構成を示す断面図で
ある。
FIG. 3 is a sectional view showing a structure according to another embodiment of the present invention.

【図4】従来技術による検査ヘッドを用いた液晶表示装
置の検査機構の構成を示すブロック図である。
FIG. 4 is a block diagram showing a configuration of an inspection mechanism of a liquid crystal display device using an inspection head according to a conventional technique.

【図5】従来技術による検査時の状態とその構成を平面
図(A)および(A)におけるB−B断面図(B)によ
って示す説明図である。
FIG. 5 is an explanatory view showing a state at the time of inspection and a configuration thereof according to a conventional technique by plan views (A) and a sectional view (B) taken along line BB in (A).

【図6】他の従来技術による構成を示す断面図である。FIG. 6 is a sectional view showing a configuration according to another conventional technique.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 液晶表示装置 2 液晶電極 3 検査ヘッド 4 駆動LSI 5 回路基板 6 接点パターン 7 LSI接続パターン 8 入力パターン 9 有機フィルム 10 導電ゴム接触子 13 封止樹脂 14 突起電極 22 制御回路 24 液晶検査装置 1 Liquid Crystal Display Device 2 Liquid Crystal Electrode 3 Inspection Head 4 Driving LSI 5 Circuit Board 6 Contact Pattern 7 LSI Connection Pattern 8 Input Pattern 9 Organic Film 10 Conductive Rubber Contact 13 Sealing Resin 14 Projection Electrode 22 Control Circuit 24 Liquid Crystal Inspection Device

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】 液晶表示装置の画素から引出され液晶駆
動回路に接続するために設けられた液晶電極と電気的に
接触し、液晶検査装置からの電気信号を前記液晶表示装
置に伝送するための液晶表示装置用検査ヘッドにおい
て、 少なくとも一主面上に、前記液晶駆動用の駆動LSI
と、前記液晶電極に対応して形成された接点パターン
と、該接点パターンと前記駆動LSIの電極とを電気的
に接続するLSI接続パターンと、前記駆動LSIへの
入力パターンとが配設された回路基板と、 該回路基板の前記接点パターン上に形成され前記液晶電
極と接触するための導電性ゴムからなる導電ゴム接触子
を具備したことを特徴とする液晶表示装置用検査ヘッ
ド。
1. A liquid crystal display device is electrically connected to a liquid crystal electrode provided for connecting to a liquid crystal drive circuit, which is drawn from a pixel of the liquid crystal display device, and transmits an electric signal from the liquid crystal inspection device to the liquid crystal display device. In a test head for a liquid crystal display device, a drive LSI for driving the liquid crystal is provided on at least one main surface.
And a contact pattern formed corresponding to the liquid crystal electrode, an LSI connection pattern for electrically connecting the contact pattern and an electrode of the drive LSI, and an input pattern to the drive LSI. An inspection head for a liquid crystal display device, comprising: a circuit board; and a conductive rubber contact made of a conductive rubber formed on the contact pattern of the circuit board to contact the liquid crystal electrode.
【請求項2】 前記回路基板は前記接点パターン、LS
I接続パターンおよび入力パターンが絶縁基板上に少な
くとも一層以上の薄膜の形成によってなることを特徴と
する請求項1に記載の液晶表示装置用検査ヘッド。
2. The circuit board has the contact pattern, LS
The inspection head for a liquid crystal display device according to claim 1, wherein the I connection pattern and the input pattern are formed by forming at least one or more thin films on an insulating substrate.
JP1992000556U 1992-01-10 1992-01-10 Inspection head for liquid crystal display Expired - Fee Related JP2574267Y2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1992000556U JP2574267Y2 (en) 1992-01-10 1992-01-10 Inspection head for liquid crystal display

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1992000556U JP2574267Y2 (en) 1992-01-10 1992-01-10 Inspection head for liquid crystal display

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0559431U true JPH0559431U (en) 1993-08-06
JP2574267Y2 JP2574267Y2 (en) 1998-06-11

Family

ID=11477002

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1992000556U Expired - Fee Related JP2574267Y2 (en) 1992-01-10 1992-01-10 Inspection head for liquid crystal display

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2574267Y2 (en)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03241314A (en) * 1990-02-20 1991-10-28 Fujitsu Ltd Testing jig for liquid crystal panel
JP3010263U (en) * 1994-10-17 1995-04-25 株式会社オーエム製作所 Granulation extrusion equipment for thermoplastics

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03241314A (en) * 1990-02-20 1991-10-28 Fujitsu Ltd Testing jig for liquid crystal panel
JP3010263U (en) * 1994-10-17 1995-04-25 株式会社オーエム製作所 Granulation extrusion equipment for thermoplastics

Also Published As

Publication number Publication date
JP2574267Y2 (en) 1998-06-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3611637B2 (en) Electrical connection structure of circuit members
TW480692B (en) Contact structure having silicon finger contactors and total stack-up structure using same
US7403256B2 (en) Flat panel display and drive chip thereof
JP3785821B2 (en) Liquid crystal display panel inspection apparatus and inspection method
KR100278479B1 (en) X-ray detector and manufacturing method thereof
JP2796070B2 (en) Method of manufacturing probe card
JP2001188891A (en) Non-contact type ic card
US7786478B2 (en) Semiconductor integrated circuit having terminal for measuring bump connection resistance and semiconductor device provided with the same
TW447053B (en) Semiconductor apparatus and its manufacturing method, circuit board and electronic machine
US5665610A (en) Semiconductor device checking method
JP2574267Y2 (en) Inspection head for liquid crystal display
JP4412143B2 (en) Manufacturing method of inspection jig
JP2004029035A (en) Connection device
JP4081309B2 (en) ELECTRONIC COMPONENT SOCKET, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND MOUNTING STRUCTURE USING ELECTRONIC COMPONENT SOCKET
JP3693218B2 (en) Contactor for semiconductor devices
JP2544186B2 (en) Probe device
JPH09159694A (en) Lsi test probe
JPH09297154A (en) Semiconductor wafer inspecting method
JPH06222377A (en) Plane type display device
JP2004214373A (en) Semiconductor device with bumps and its packaging method
US6720205B2 (en) Electronic device and method of manufacturing the same, and electronic instrument
JPH09113538A (en) Bump probe device
KR0171099B1 (en) Substrate bumb and the same manufacture method
KR960000219B1 (en) Package and manufacture method
JP2965708B2 (en) Manufacturing method of connection terminal

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees