JPH0555355A - 半導体製造装置 - Google Patents

半導体製造装置

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Publication number
JPH0555355A
JPH0555355A JP23869991A JP23869991A JPH0555355A JP H0555355 A JPH0555355 A JP H0555355A JP 23869991 A JP23869991 A JP 23869991A JP 23869991 A JP23869991 A JP 23869991A JP H0555355 A JPH0555355 A JP H0555355A
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JP
Japan
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movable member
voltage
fluid
arm
time
Prior art date
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Pending
Application number
JP23869991A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuya Takano
和也 高野
Seiji Onnai
誠司 女井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Bridgestone Corp
Original Assignee
Bridgestone Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Bridgestone Corp filed Critical Bridgestone Corp
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Priority to DE69128129T priority patent/DE69128129T2/de
Priority to EP91120997A priority patent/EP0490299B1/en
Publication of JPH0555355A publication Critical patent/JPH0555355A/ja
Priority to US08/132,126 priority patent/US5368140A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 この発明の目的は、可動部材の移動時間の短
縮を図ると共に停止時間も短縮して1つのサイクルの総
時間を短縮し、しかも正確な位置で作業ができるように
した半導体製造装置を提供することである。 【構成】 この発明は、可動部材(1)にガイドバー
(3)の軸線方向に沿って可動部材(1)の移動に伴っ
て移動するアーム(2)を取付け、固定されたガイドバ
ー(3)の両端からアーム(2)の両端に内部空間を液
密にするように伸縮部材(6)を取付け、伸縮部材
(6)内部及びアーム(2)とガイドバー(3)間に電
気粘性流体(7)を封入し、ガイドバー(3)とアーム
(2)の如く相互に対向して位置する部材を正及び負の
電極にするとともにこれら電極に電圧電源(9)を接続
し、可動部材(1)の位置決め停止に際して電極に電圧
を印加し、可動部材(1)の移動に際して電極への電圧
の印加を停止するように構成したものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、シリコンウエハー上
に電子回路を焼き付ける半導体製造用の露光装置である
ステッパー等の可動部材を備えた半導体製造装置に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】従来のステッパーでは、図5及び図6に
示すように、可動部材100が固定台101上を矢印方
向に移動できるように固定台101と可動部材100と
の間に摺動部102を設け、図示しないモータで可動部
材100を摺動部102上で摺動させている。シリコン
ウエハーSは可動部材100上に載置され、露光装置1
03により電子回路が焼き付けられるようになってい
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来装置では、可動部
材100の移動、停止、露光装置103による焼き付け
の作業という1つのサイクルは、図4の符号Xで示すグ
ラフのように、可動部材100の停止に際し、その可動
部材100自身が慣性力に基づく減衰振動を行うことか
ら、所定位置での完全停止に至るまでの時間が相当長く
なるという問題があった。可動部材100の移動速度を
増加して移動時間の短縮を図ってみたが、図4の符号Y
に示すグラフのように、完全停止するまでの時間がさら
に長くなってしまった。
【0004】従来装置では、可動部材の完全停止を待つ
ことによって、位置決め作業の効率が悪くなり、完全停
止を待たずに露光作業を行うとシリコンウエハーSの正
しい位置に電子回路を焼きつけることができないものも
のであった。
【0005】そこで、この発明は、可動部材の移動時間
の短縮を図るとともに停止時間も短縮して1つのサイク
ルの総時間を短縮し、しかも正確な位置で作業ができる
ようにした半導体製造装置を提供することを目的とす
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
め、この発明は、可動部材にガイドバーの軸線方向に沿
って可動部材の移動に伴って移動するアームを取付け、
固定されたガイドバーの両端からアームの両端に内部空
間を液密にするように伸縮部材を取付け、この伸縮部材
内部及びアームとガイドバー間に電気粘性流体を封入
し、ガイドバーとアームの如く相互に対向して位置する
部材を正および負の電極にするとともにこれら電極に電
圧電源を接続し、可動部材の位置決め停止に際して電極
に電圧を印加し、可動部材の移動に際して電極への電圧
の印加を停止するように構成したものである。
【0007】
【作用】この発明では、電気粘性流体への電圧の印加と
非印加とにより、停止時間の短縮及び移動時におけるス
ムースな移動を図り、移動速度を速くすることも可能と
なる。可動部材を従来よりも速く移動させても、停止時
には電気粘性流体に電圧が印加されて粘性が高くなり、
振動減衰器の役目を果たして停止時間を短くできる。他
方、可動部材を移動させるときには、電気粘性流体への
電圧の印加を停止し、粘性を低くして可動部材の駆動エ
ネルギーを小さくすることができる。
【0008】
【実施例】以下に、この発明の好適な実施例を図面を参
照にして説明する。
【0009】図1及び図2に示す半導体製造装置は、シ
リコンウエハー上に電子回路を焼き付けるためにシリコ
ンウエハーを可動させるステッパーと呼ばれるものであ
り、その可動部材1にアーム2を取付けてある。図6と
同様に、シリコンウエハーは可動部材1上に載置され、
図示しない露光装置で電子回路が焼き付けられるように
なっている。アーム2は固定されたガイドバー3の軸線
方向にそって可動部材1の移動に伴って移動できるよう
になっている。固定台4にはこのガイドバー3の両端を
取付けるための取付アーム5を設けてあり、この取付ア
ーム5は絶縁体から成る。固定されたガイドバー3の両
端からアーム2の両端に内部空間を液密にするように蛇
腹部材の如き伸縮部材6を取付けてある。アーム2には
貫通孔2Aが形成され、この貫通孔2Aにガイドバー3
が貫通すると共に、ガイドバー3と貫通孔2Aの内周面
との間には隙間があり、この隙間と伸縮部材6の内部空
間には電気粘性流体7を封入してある。この実施例で
は、アーム2をマイナスの電極とし、ガイドバー3をプ
ラスの電極としてある。可動部材1の下面には摺動部8
を形成し、アーム2と固定台4との間は、離隔されてい
る。図3は全体の平面図を示し、電圧電源9がプラスの
電極とマイナスの電極に電圧を印加するために設けられ
ている。
【0010】図示する実施例では、アーム2及びガイド
バー3自身を電極材料にて構成し、これらを夫々プラス
の電極とマイナスの電極にしたが、電気粘性流体7を隔
てて相互に対向する位置に別個にプラスの電極とマイナ
スの電極を設けても差支えない。これら両電極の間に、
電極に印加した電圧の大きさに応じた電場の発生を可能
ならしめるようにする。伸縮部材6の構成材料として
は、ゴムその他の弾性材料や、ポリエチレン,ポリウレ
タン等の合成樹脂材料等を用いることができる。
【0011】このように構成して成る装置において、電
極に電圧を印加しない場合には、図示しないモータ等の
駆動手段によって可動部材1を固定台4上で移動させる
に際し、電気粘性流体7は、それに固有の最小粘度のも
とでアーム2はガイドバー3に沿って円滑に移動するの
で、可動部材1は充分小さな駆動力にて移動させること
ができる。所定の位置で駆動手段を停止させて可動部材
1を停止させる際には、プラスとマイナスの電極に電圧
を印加し、それら両者間に電場を形成することによって
電気粘性流体7の粘度を電場の強さに応じて高める。電
気粘性流体7の粘度が高くなると、アーム2に対して大
きな運動抵抗を及ぼすことになる。従って、可動部材1
の停止時間は短縮される。なお、電気回路の時定数を考
慮に入れて電極への高電圧の印加の停止から電極間電圧
が0Vに至るまでの立下り時間だけ電圧印加の停止タイ
ミングを駆動手段の作動タイミングに先行させた場合に
は、駆動手段の作動の開始当初、換言すれば可動部材1
の運動開始当初から電気粘性流体7の粘度をそれに固有
の最小値とすることができる。この結果として、駆動手
段の起動時における消費動力の低減と可動部材1の移動
速度の増加とが可能となる。
【0012】図4の符号Zで示すグラフは、この発明の
装置による移動時間と停止時間の短縮を示すものであ
り、可動部材1の移動速度を上げても停止時間は従来よ
りも短縮されることが分かる。可動部材1が移動すると
きには、電極への電圧の印加を停止して電極間の電場を
消滅させることにより、電気粘性流体7の粘度はそれに
固有の最小値になるので、可動部材1の駆動エネルギー
を充分小さくすることができ、そのため可動部材1を充
分に速く移動させることが可能となる。また、可動部材
1を正確な位置で停止させるには、電極に電圧を印加
し、これによって電極間に電場を発生させて電気粘性流
体7の粘度を電場の強さに応じて高めることにより、可
動部材1の固定台4に対する相対変位エネルギーをその
電気粘性流体7によって有効に吸収することができ、そ
れ故に可動部材1の慣性力に起因する減衰振動時間を大
きく短縮することができ、しかも所定の位置に極めて速
く位置決め停止させることが可能となる。
【0013】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、可動部材の速度を速くしても短い時間で完全に可動
部材の停止を図ることができ、1つのサイクルの時間短
縮が図れ、作業効率が大幅に向上する。また、可動部材
には常に減衰力が作用するのではなく、可動部材の移動
時には減衰力が作用しないので、モータ等の駆動手段に
大きな付加がかかることもなく、可動部材の移動速度を
速めることも容易である。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の要部を示す一部断面図。
【図2】図1のB−B線断面図。
【図3】全体の平面図。
【図4】従来の装置とこの発明の実施例の装置の可動部
材の移動時間と停止時間及び作業時間を比較するグラフ
である。
【図5】従来例を示す平面図。
【図6】図5のA−A線断面図。
【符号の説明】
1 可動部材 2 アーム 3 ガイドバー 6 伸縮部材 7 電気粘性流体 9 電圧電源

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 シリコンウエハー上に電子回路を焼き付
    けるためにシリコンウエハーを可動させる装置等の可動
    部材を備えた半導体製造装置において、 可動部材にガイドバーの軸線方向に沿って可動部材の移
    動に伴って移動するアームを取付け、 固定されたガイドバーの両端からアームの両端に内部空
    間を液密にするように伸縮部材を取付け、 伸縮部材内部及びアームとガイドバー間に電気粘性流体
    を封入し、 ガイドバーとアームの如く相互に対向して位置する部材
    を正および負の電極にするとともにこれら電極に電圧電
    源を接続し、 可動部材の位置決め停止に際して電極に電圧を印加し、
    可動部材の移動に際して電極への電圧の印加を停止する
    ように構成したことを特徴とする半導体製造装置。
JP23869991A 1990-12-10 1991-08-26 半導体製造装置 Pending JPH0555355A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23869991A JPH0555355A (ja) 1991-08-26 1991-08-26 半導体製造装置
DE69128129T DE69128129T2 (de) 1990-12-10 1991-12-06 Einrichtung zur elektroviskosen Dämpfung
EP91120997A EP0490299B1 (en) 1990-12-10 1991-12-06 Electroviscous Damper Device
US08/132,126 US5368140A (en) 1990-12-10 1993-10-05 Damper device and method of its use, and a device for manufacturing semiconductors using the damper device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23869991A JPH0555355A (ja) 1991-08-26 1991-08-26 半導体製造装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0555355A true JPH0555355A (ja) 1993-03-05

Family

ID=17033982

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP23869991A Pending JPH0555355A (ja) 1990-12-10 1991-08-26 半導体製造装置

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JP (1) JPH0555355A (ja)

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