JPH054996Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、回路基板の表面に、合成樹脂製ケー
スを、当該回路基板の表面における一つ又は複数
個の発光ランプを覆うように取付けて成る形式の
発光デイスプレイにおいて、前記合成樹脂製ケー
スを、前記回路基板に対して取付ける場合におけ
るかしめ装置に関するものである。

〔従来の技術〕

一般に、この種の発光デイスプレイにおいて、
回路基板に対する合成樹脂製ケースの取付けは、
合成樹脂製ケースの裏面に、複数個の鋲を適宜間
隔で一体的に造形し、この各鋲を、回路基板に穿
設の鋲孔内に挿入したのち、各鋲の先端を、熱で
かしめ変形することによつて行うようにしてい
る。

そして、前記各鋲の先端をかしめ変形するため
の従来の装置は、前記回路基板の裏面に対向して
ヘツダーを配設し、この回路基板とヘツダーとを
互いに接近したのち離れるように構成し、前記ヘ
ツダーにおける回路基板の裏面と対向する面に、
前記各鋲と同じ本数のかしめピンを、治具を介し
て、前記各鋲と同じ間隔で取付け、この各かしめ
ピンを、適宜温度に加熱した状態で、前記ヘツダ
ーと回路基板との接近動によつて各鋲の先端に対
して接当押圧することにより、各鋲の先端をかし
め変形するように構成していた。

〔考案が解決しようとする課題〕

しかし、この従来のかしめ装置は、一つの発光
デイスプレイにおける複数本の鋲を、一斉にかし
め変形するものであるから、生産性が良い利点を
有する反面、以下に述べるような問題があつた。

すなわち、合成樹脂製ケースを回路基板に取付
けるための鋲の本数、及び鋲の配設位置は、発光
デイスプレイにおける大きさ等の種類に応じて異
なるものであるから、前記従来の装置では、発光
デイスプレイにおける鋲と同じ本数のかしめピン
を発光デイスプレイにおける鋲の配設位置に合せ
て取付けた治具を、発光デイスプレイにおける大
きさ等の種類の数だけ製作して、取付け変えるよ
うにしなければならないから、前記かしめピン付
き治具の製作、及び保管・管理に多大の費用が嵩
むばかりか、前記かしめピン付き治具の取付け変
えに多大の手数を要するのであつた。

本考案は、この問題を解消したかしめ装置を提
供することを目的とするものである。

〔課題を解決するための手段〕

この目的達成するため本考案は、回路基板の表
面に、合成樹脂製ケースを、前記回路基板の表面
における発光ランプを覆うように取付けて成る発
光デイスプレイにおいて、前記回路基板の裏面に
対向する部位に、適宜温度に加熱した少なくとも
一つのかしめピンを、互いに接近及び離反動する
ように配設し、該かしめピン及び前記回路基板の
うち少なくとも一方を、前記回路基板の裏面と平
行な平面上において互いに直角に交わるＸ軸線と
Ｙ軸線との二方向に往復移動するように構成した
XYテーブルに装着し、更に、前記かしめピン
に、ばね手段によつて当該かしめピンの先端面か
ら突出した状態に保持するように構成した押え体
を摺動自在に被嵌する構成にした。

〔作用〕

このように構成すると、かしめピンを、XYテ
ーブルの移動操作によつて、回路基板の裏面から
突出する複数の鋲のうち一つの鋲と一致する部位
に移動できるから、この状態で、前記かしめピン
を、鋲の先端に対して接当・押圧することによ
り、鋲の先端を熱でかしめ変形することができ
る。この一つの鋲に対するかしめ変形が終わる
と、かしめピンを、XYテーブルによつて次の鋲
に一致する部位に移動したのち、かしめピンを鋲
に対して接当押圧することを繰り返すことによ
り、回路基板の裏面に突出する各鋲の先端を、順
次かしめ変形するのである。

また、前記かしめピンを、鋲の先端に対して接
当押圧するとき、回路基板には、かしめピンに被
嵌して設けた押え体が、前記かしめピンが鋲に対
して接当するよりも先に接当して、回路基板を合
成樹脂製ケースに対して、当該押え体におけるば
ね手段のばね力で押圧するから、かしめピンによ
る鋲の先端のかしめ変形を、回路基板を押え体の
押圧によつて合成樹脂製ケースに対して十分に密
着した状態で行うことができるのである。

〔考案の効果〕

本考案は、前記のように、複数個の鋲を、少な
くとも一本のかしめピンによつて順次かしめるも
ので、換言すると、少なくとも一本のかしめピン
によつて、あらゆる種類の発光デイスプレイにお
ける各鋲のかしめを行うことができるから、前記
従来のように、かしめピンの本数及び配設位置を
発光デイスプレイの大きさ等の種類に合せて設定
した治具を、発光デイスプレイの大きさ等の種類
の数だけ製作する必要がなく、かしめ装置の価格
を大幅に低減することができると共に、治具の取
付け変えを必要としないのである。

しかも、各鋲のかしめを、合成樹脂製ケースに
対して回路基板を十分に密着させた状態で行うこ
とができるから、合成樹脂製ケースに対して回路
基板をガタ付きなく取付けできて、その取付けの
信頼性を向上できる効果をも有する。

〔実施例〕

以下、本考案の実施例を図面について説明する
と、図において符号１は、XYテーブルを示し、
該XYテーブル１の上面には、発光デイスプレイ
における合成樹脂製ケース２が載せられ、この合
成樹脂製ケース２の上面には、回路基板３が、前
記合成樹脂製ケース２に対して一体的に造形した
複数本の鋲４が回路基板３の上面に突出するよう
にして載置され、且つ、このXYテーブル１に
は、当該XYテーブル１を、前記回路基板３の上
面と平行な平面上におけるＸ軸線の方向に往復移
動するようにしたＸ方向移動機構５と、前記Ｘ軸
線と直角に交わるＹ軸線の方向に往復移動するよ
うにしたＹ方向移動機構６とを備えている。

符号７は、前記XYテーブル１の上方に、当該
XYテーブル１に向つて上下動するように配設し
たヘツダーを示し、該ヘツダー７の下面には、下
面から突出するかしめピン８を適宜温度に加熱す
るようにしたヒータブロツク１４が、断熱材１５
を介して取付けられている。

前記かしめピン８の先端部には、押え体９を摺
動自在に被嵌して、該押え体９を、かしめピン８
に被嵌して設けたばね１０により、かしめピン８
の先端から突出した状態に保持する。

また、前記かしめピン８の先端面８ａより適宜
寸法だけ離れた部位には、当該先端面８ａに対向
する金属板１１を、先端面８ａと略平行にして配
設し、該金属板１１を、前記ヘツダー７の下面か
ら垂下した左右一対のブラケツト体１２の下端に
対して、板ばね１３等のばね手段を介して弾性的
に支持する。なお、この金属板１１の取付けに際
しては、当該金属板７は、ブラケツト体を介して
前記ヒータブロツク１４又はかしめピン８に対し
て取付けるようにしても良いが、この場合には、
ブラケツト体とヒータブロツク１４又はかしめピ
ン８との間に断熱材を介挿する等して、当該金属
板１１に熱が出来るだけ伝達しないように構成す
べきである。

この構成において、XYテーブル１を、その上
面の合成樹脂製ケース２における各鋲４のうち一
つの鋲４が、前記かしめピン８の真下の部位に来
るように移動したのち、ヘツダー７を、回路基板
３に向つて下降動すると、回路基板３に対して、
第６図に示すように、押え体９が接当することに
より、回路基板３を、前記押え体９に対するばね
１０にて当該回路基板３が合成樹脂製ケース２に
密着するように押圧する。次いで、ヘツダー７の
下降動に伴い、前記回路基板３の上面に突出する
鋲４の先端に対して、第７図に示すように、金属
板１１が、当該金属板１１を支持する板ばね１３
の弾性力によつて接当したのち、この金属板１１
に対してかしめピン８が接当して、下向きに押圧
する。すると、かしめピン８における熱が金属板
１１を介して鋲４に伝達するから、鋲４の先端
を、第８図に示すように、かしめ変形することが
できる。次いで、ヘツダー７を上昇動すると、先
づ、かしめピン８が、第９図に示すように、金属
板１１から離れる。このようにしてかしめピン８
が金属板１１から離れると、金属板１１の温度
が、当該金属板１１から大気中への放熱によつて
下がることになるから、前記かしめピン８の加熱
温度を、合成樹脂の溶融温度よりも高い温度に設
定した場合においても、鋲４と金属板１１との間
に合成樹脂の糸引現象が発生することはなく、金
属板１１は、鋲から容易に離れるのである。

このようにして一つの鋲４におけるかしめ変形
が完了すると、XYテーブル１を、各鋲４のうち
別の鋲４がかしめピン８の真下の部位に来るよう
に移動したのち、前記ヘツダー７を下降すること
を繰り返すことにより、回路基板３の裏面に突出
する各鋲４の先端を、順次かしめ変形できるので
ある。

なお、前記実施例は、合成樹脂製ケース２及び
回路基板３をXYテーブル１に取付ける一方、か
しめピン８付きヘツダー７を上下動する場合を示
したが、本考案は、これに限らず、かしめピン８
付きヘツダー７を上下動不能にし、XYテーブル
１に取付く合成樹脂製ケース２及び回路基板３の
方を、前記ヘツダー７に向つて上下動するように
構成したり、又は、XYテーブル１の方にかしめ
ピン８付きヘツダー７を取付けて、このかしめピ
ン８付きヘツダー７を、上下動不能に保持した合
成樹脂製ケース２及び回路基板３に対して上下動
するように構成したり、或いは、XYテーブル１
にかしめピン８付きヘツダー７を上下動不能に取
付ける一方、合成樹脂製ケース２及び回路基板３
の方を上下動するように構成したりしても良いの
である。

【図面の簡単な説明】

図面は本考案の実施例を示し、第１図は正面
図、第２図は平面図、第３図は第１図の要部の拡
大縦断正面図、第４図は第３図の−視断面
図、第５図は第３図の−視断面図、第６図、
第７図、第８図及び第９図は作用状態を示す断面
図である。 １……XYテーブル、２……合成樹脂製ケー
ス、３……回路基板、４……鋲、７……ヘツダ
ー、８……かしめピン、９……押え体、１０……
ばね、１１……金属板、１２……ブラケツト体、
１３……板ばね、１４……ヒータブロツク。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 回路基板の表面に、合成樹脂製ケースを、前記
   回路基板の表面における発光ランプを覆うように
   取付けて成る発光デイスプレイにおいて、前記回
   路基板の裏面に対向する部位に、適宜温度に加熱
   した少なくとも一つのかしめピンを、互いに接近
   及び離反動するように配設し、該かしめピン及び
   前記回路基板のうち少なくとも一方を、前記回路
   基板の裏面と平行な平面上において互いに直角に
   交わるＸ軸線とＹ軸線との二方向に往復移動する
   ように構成したXYテーブルに装着し、更に、前
   記かしめピンに、ばね手段によつて当該かしめピ
   ンの先端面から突出した状態に保持するように構
   成した押え体を摺動自在に被嵌したことを特徴と
   する発光デイスプレイにおけるかしめ装置。