JPH0548029A - 半導体記憶装置 - Google Patents
半導体記憶装置Info
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- JPH0548029A JPH0548029A JP3233846A JP23384691A JPH0548029A JP H0548029 A JPH0548029 A JP H0548029A JP 3233846 A JP3233846 A JP 3233846A JP 23384691 A JP23384691 A JP 23384691A JP H0548029 A JPH0548029 A JP H0548029A
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- JP
- Japan
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- memory cell
- transistor
- emitter
- writing
- scr
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
- H01L27/10—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a repetitive configuration
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/41—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger
- G11C11/413—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing, timing or power reduction
- G11C11/414—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing, timing or power reduction for memory cells of the bipolar type
- G11C11/415—Address circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
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- G11C11/41—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger
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- G11C11/4116—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger using bipolar transistors only with at least one cell access via separately connected emittors of said transistors or via multiple emittors, e.g. T2L, ECL
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B10/00—Static random access memory [SRAM] devices
- H10B10/10—SRAM devices comprising bipolar components
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 アクセス時間の短縮を可能にするとともに、
リード時およびライト時における電流の設定がしやす
く、しかも周辺回路を構成する上で電源電圧的に余裕が
もてるようにする。 【構成】 一対のpnp型トランジスタ、および一対の
ダブルエミッタ型トランジスタによって構成されている
SCR型メモリセル1に、コレクタを上記SCR型メモ
リセル1の電圧保持ノード2に接続するとともに、ベー
スをワード選択線UWLに接続して書き込み専用のnp
nトランジスタ3を設け、高い電位のワード選択線UW
Lにベースがつながれている書き込み専用トランジスタ
3からライト電流が必ず流れるようにする。
リード時およびライト時における電流の設定がしやす
く、しかも周辺回路を構成する上で電源電圧的に余裕が
もてるようにする。 【構成】 一対のpnp型トランジスタ、および一対の
ダブルエミッタ型トランジスタによって構成されている
SCR型メモリセル1に、コレクタを上記SCR型メモ
リセル1の電圧保持ノード2に接続するとともに、ベー
スをワード選択線UWLに接続して書き込み専用のnp
nトランジスタ3を設け、高い電位のワード選択線UW
Lにベースがつながれている書き込み専用トランジスタ
3からライト電流が必ず流れるようにする。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体記憶装置に係わ
り、特に、SCR型メモリセルを高速に動作させるもの
に用いて好適なものである。
り、特に、SCR型メモリセルを高速に動作させるもの
に用いて好適なものである。
【0002】
【従来の技術】情報を記憶させるメモリセルとして、図
3に示すようなSCR型メモリセルが従来より用いられ
ている。このメモリセルは、一対のpnp型トランジス
タおよび一対のダブルエミッタ型トランジスタによって
構成されていて、上記ダブルエミッタ型トランジスタの
エミッタの一つを端子20に接続している。上記端子2
0は選択回路を構成する場合には、図3において1点鎖
線で示したようにビットラインBL1,BL2にそれぞ
れ接続される。
3に示すようなSCR型メモリセルが従来より用いられ
ている。このメモリセルは、一対のpnp型トランジス
タおよび一対のダブルエミッタ型トランジスタによって
構成されていて、上記ダブルエミッタ型トランジスタの
エミッタの一つを端子20に接続している。上記端子2
0は選択回路を構成する場合には、図3において1点鎖
線で示したようにビットラインBL1,BL2にそれぞ
れ接続される。
【0003】このように構成された従来のSCR型メモ
リセルを用いて構成したメモリセル選択回路を図4に示
す。一般的に、ワード選択線UWLには、たくさんのメ
モリセル(負荷)がついているので、選択Select
−非選択Deselect間のワード線振幅が小さいほ
どメモリセルのアクセス時間を減少(高速化)すること
ができる。今、ワード選択線UWL1につながれている
第1のメモリセル11が選択Select状態で、ワー
ド選択線UWL2につながれている第2のメモリセル1
2が非選択Deselect状態となっていて、各メモ
リセル11,12の内部電圧状態が図3に示すようにな
っている場合を考える。
リセルを用いて構成したメモリセル選択回路を図4に示
す。一般的に、ワード選択線UWLには、たくさんのメ
モリセル(負荷)がついているので、選択Select
−非選択Deselect間のワード線振幅が小さいほ
どメモリセルのアクセス時間を減少(高速化)すること
ができる。今、ワード選択線UWL1につながれている
第1のメモリセル11が選択Select状態で、ワー
ド選択線UWL2につながれている第2のメモリセル1
2が非選択Deselect状態となっていて、各メモ
リセル11,12の内部電圧状態が図3に示すようにな
っている場合を考える。
【0004】すなわち、図3に示したようにワード選択
線UWL1は−2Vf=−1.6v、第1のメモリセル
11のLow側の電圧値(−3Vf=−2.4v)、H
igh側の電圧値(−2Vf=−1.6v)である。ま
た、ワード選択線UWL2は(−2Vf−1.1v=−
2.7v)、第2のメモリセル12のLow側の電圧値
(−3Vf−1.1v=−3.5v)、High側の電
圧値(−2Vf−1.1v=−2.7v)である。
線UWL1は−2Vf=−1.6v、第1のメモリセル
11のLow側の電圧値(−3Vf=−2.4v)、H
igh側の電圧値(−2Vf=−1.6v)である。ま
た、ワード選択線UWL2は(−2Vf−1.1v=−
2.7v)、第2のメモリセル12のLow側の電圧値
(−3Vf−1.1v=−3.5v)、High側の電
圧値(−2Vf−1.1v=−2.7v)である。
【0005】通常、選択Select−非選択Dese
lect間のワード選択線UWLの振幅は、選択Sel
ectされているメモリセルのLow側の電圧値と非選
択DeselectされているメモリセルのHigh側
の電圧値とから決定される。例えば、図3で選択Sel
ectされているメモリセルの保持ノードであるトラン
ジスタQ1のベース電位がLowで、非選択Desel
ectされているメモリセルの保持ノードであるトラン
ジスタQ3のベース電位がHighのときに、ワード選
択線振幅を1.1vとする。
lect間のワード選択線UWLの振幅は、選択Sel
ectされているメモリセルのLow側の電圧値と非選
択DeselectされているメモリセルのHigh側
の電圧値とから決定される。例えば、図3で選択Sel
ectされているメモリセルの保持ノードであるトラン
ジスタQ1のベース電位がLowで、非選択Desel
ectされているメモリセルの保持ノードであるトラン
ジスタQ3のベース電位がHighのときに、ワード選
択線振幅を1.1vとする。
【0006】この場合、トランジスタQ1のベース電位
はLow=−3Vf≒−2.4v、トランジスタQ3の
ベース電位はHigh=−2Vf−1.1v≒−2.7
vとなり、選択SelectされているメモリセルのL
ow側の電位が非選択DeselectされているHi
gh側の電位より高いので、ライト時のライト電流はト
ランジスタQ1のエミッタから流れ、トランジスタQ1
をオフからオンにし、正常なるデータの書き込みができ
る。
はLow=−3Vf≒−2.4v、トランジスタQ3の
ベース電位はHigh=−2Vf−1.1v≒−2.7
vとなり、選択SelectされているメモリセルのL
ow側の電位が非選択DeselectされているHi
gh側の電位より高いので、ライト時のライト電流はト
ランジスタQ1のエミッタから流れ、トランジスタQ1
をオフからオンにし、正常なるデータの書き込みができ
る。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】このような選択回路に
おいて、より高速化を実現するために、例えばワード選
択線の振幅を0.6vとすると、トランジスタQ1のベ
ース電位はLow=−3Vf≒−2.4v、トランジス
タQ3のベース電位はHigh=−2Vf−0.6v≒
−2.2vとなる。すなわち、選択Selectされて
いるメモリセルのLow側の電位よりも非選択Dese
lectされているHigh側の電位の方が高くなって
しまう。この結果、ライト電流はターゲットとしている
トランジスタQ1のエミッタからではなく、非選択De
select側のトランジスタQ3のエミッタから流れ
てしまうこととなり、高速化を実現するためにワード選
択線の振幅を小さくするとライトエラーを起こす問題が
あった。
おいて、より高速化を実現するために、例えばワード選
択線の振幅を0.6vとすると、トランジスタQ1のベ
ース電位はLow=−3Vf≒−2.4v、トランジス
タQ3のベース電位はHigh=−2Vf−0.6v≒
−2.2vとなる。すなわち、選択Selectされて
いるメモリセルのLow側の電位よりも非選択Dese
lectされているHigh側の電位の方が高くなって
しまう。この結果、ライト電流はターゲットとしている
トランジスタQ1のエミッタからではなく、非選択De
select側のトランジスタQ3のエミッタから流れ
てしまうこととなり、高速化を実現するためにワード選
択線の振幅を小さくするとライトエラーを起こす問題が
あった。
【0008】以上のことから、ここで示した従来のSC
R型メモリセルを用いた場合、バラツキその他を考える
と、ワード選択線の振幅はマージンとして0.3v程度
を加え、少なくとも1.1v以上(0.8v+0.3v
=1.1v)必要である。このことは、メモリセルを選
択するために要する時間の増加につながり、強いてはア
クセス時間増大の原因となるので都合が悪い。
R型メモリセルを用いた場合、バラツキその他を考える
と、ワード選択線の振幅はマージンとして0.3v程度
を加え、少なくとも1.1v以上(0.8v+0.3v
=1.1v)必要である。このことは、メモリセルを選
択するために要する時間の増加につながり、強いてはア
クセス時間増大の原因となるので都合が悪い。
【0009】また、ライト/リード用のビットラインが
共通のため、リード時およびライト時において各々の電
流を確実に適切な値に設定しなければならず、ライト側
のビットライン電圧が−4Vf(≒−3.2V)と低く
なるため、ライト/リードのための周辺回路を構成する
上で電源電圧的にも苦しくなる問題があった。また、選
択Selectされているメモリセルにデータを書き込
むときには、上記したようにトランジスタQ1をオフか
らオンにする必要があり、トランジスタQ1のエミッタ
電位を−4Vf≒−3.2v以下に引き下げなければな
らない。このことは、トランジスタQ1のエミッタを引
き下げるためのライトコントロール回路を構成する上
で、電源電圧的に非常に難しくなる問題があった。本発
明は上述の問題点に鑑み、アクセス時間の短縮を可能に
するとともに、リード時およびライト時における電流の
設定がしやすく、しかも周辺回路を構成する上で電源電
圧的に余裕がもてるようにすることを目的とする。
共通のため、リード時およびライト時において各々の電
流を確実に適切な値に設定しなければならず、ライト側
のビットライン電圧が−4Vf(≒−3.2V)と低く
なるため、ライト/リードのための周辺回路を構成する
上で電源電圧的にも苦しくなる問題があった。また、選
択Selectされているメモリセルにデータを書き込
むときには、上記したようにトランジスタQ1をオフか
らオンにする必要があり、トランジスタQ1のエミッタ
電位を−4Vf≒−3.2v以下に引き下げなければな
らない。このことは、トランジスタQ1のエミッタを引
き下げるためのライトコントロール回路を構成する上
で、電源電圧的に非常に難しくなる問題があった。本発
明は上述の問題点に鑑み、アクセス時間の短縮を可能に
するとともに、リード時およびライト時における電流の
設定がしやすく、しかも周辺回路を構成する上で電源電
圧的に余裕がもてるようにすることを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体記憶装置
は、一対のpnp型トランジスタおよび一対のダブルエ
ミッタ型トランジスタによって構成されているSCR型
メモリセルと、上記SCR型メモリセルに情報を書き込
むための専用トランジスタとして設けられ、コレクタが
上記SCR型メモリセルの電圧保持ノードに接続される
とともに、ベースがワード選択線に接続されるnpnト
ランジスタと、上記SCR型メモリセルを構成するダブ
ルエミッタ型トランジスタのエミッタが接続される第1
の端子と、上記書き込み専用に設けられたnpnトラン
ジスタのエミッタが接続される第2の端子とを具備し、
上記第1の端子に読み出し用ビットラインを接続すると
ともに、上記第2の端子には上記読み出し用ビットライ
ンとは別に設けられる書き込み用ビットラインを接続し
て1つの情報記憶単位を構成できるようにしている。
は、一対のpnp型トランジスタおよび一対のダブルエ
ミッタ型トランジスタによって構成されているSCR型
メモリセルと、上記SCR型メモリセルに情報を書き込
むための専用トランジスタとして設けられ、コレクタが
上記SCR型メモリセルの電圧保持ノードに接続される
とともに、ベースがワード選択線に接続されるnpnト
ランジスタと、上記SCR型メモリセルを構成するダブ
ルエミッタ型トランジスタのエミッタが接続される第1
の端子と、上記書き込み専用に設けられたnpnトラン
ジスタのエミッタが接続される第2の端子とを具備し、
上記第1の端子に読み出し用ビットラインを接続すると
ともに、上記第2の端子には上記読み出し用ビットライ
ンとは別に設けられる書き込み用ビットラインを接続し
て1つの情報記憶単位を構成できるようにしている。
【0011】
【作用】一対のpnp型トランジスタ、および一対のダ
ブルエミッタ型トランジスタによって構成されているS
CR型メモリセルに、書き込み専用のトランジスタとし
て、コレクタを上記SCR型メモリセルの電圧保持ノー
ドに接続するとともに、ベースをワード選択線に接続し
てnpnトランジスタを設けることにより、高い電位の
ワード選択線にベースがつながれている上記書き込み専
用トランジスタからライト電流が必ず流れるようにな
り、ワード線振幅を可及的に小さくして高速化を図るこ
とが可能となるとともに、周辺回路を構成する上で電源
電圧的に余裕がもてるようになる。
ブルエミッタ型トランジスタによって構成されているS
CR型メモリセルに、書き込み専用のトランジスタとし
て、コレクタを上記SCR型メモリセルの電圧保持ノー
ドに接続するとともに、ベースをワード選択線に接続し
てnpnトランジスタを設けることにより、高い電位の
ワード選択線にベースがつながれている上記書き込み専
用トランジスタからライト電流が必ず流れるようにな
り、ワード線振幅を可及的に小さくして高速化を図るこ
とが可能となるとともに、周辺回路を構成する上で電源
電圧的に余裕がもてるようになる。
【0012】
【実施例】図1は、本発明の一実施例を示す半導体記憶
装置の回路図である。図1から明らかなように、本実施
例の半導体記憶装置は、従来より用いられているSCR
型メモリセル1に、一対の書き込み専用トランジスタ3
を付加して構成したものである。図1に示したように、
書き込み専用トランジスタ3はnpn型トランジスタが
用いられ、そのコレクタがSCR型メモリセル1の保持
電圧ノード2に接続されている。また、ベースがワード
選択線UWLに接続されるとともに、そのエミッタが第
2の端子5に接続されている。そして、この第2の端子
5が図1において1点鎖線で示したように書き込み用の
ビットラインWL2、WL1に接続される。また、SC
R型メモリセル1を構成するダブルエミッタトランジス
タの一方のエミッタが第1の端子4に接続され、この第
1の端子4が読み出し用ビットラインRL1、RL2に
接続される。
装置の回路図である。図1から明らかなように、本実施
例の半導体記憶装置は、従来より用いられているSCR
型メモリセル1に、一対の書き込み専用トランジスタ3
を付加して構成したものである。図1に示したように、
書き込み専用トランジスタ3はnpn型トランジスタが
用いられ、そのコレクタがSCR型メモリセル1の保持
電圧ノード2に接続されている。また、ベースがワード
選択線UWLに接続されるとともに、そのエミッタが第
2の端子5に接続されている。そして、この第2の端子
5が図1において1点鎖線で示したように書き込み用の
ビットラインWL2、WL1に接続される。また、SC
R型メモリセル1を構成するダブルエミッタトランジス
タの一方のエミッタが第1の端子4に接続され、この第
1の端子4が読み出し用ビットラインRL1、RL2に
接続される。
【0013】このように構成された本実施例のメモリセ
ルを用いて、選択回路を構成した例を図2に示す。図2
の選択回路において、今、図4に示した従来の選択回路
と同様にワード選択線UWL1につながれている第1の
メモリセル8が選択Selectされている状態、ま
た、ワード選択線UWL2につながれている第2のメモ
リセル9が非選択Deselectの状態で、トランジ
スタQ1のベース電位がLow、トランジスタQ3の電
位がHighのときを考える。
ルを用いて、選択回路を構成した例を図2に示す。図2
の選択回路において、今、図4に示した従来の選択回路
と同様にワード選択線UWL1につながれている第1の
メモリセル8が選択Selectされている状態、ま
た、ワード選択線UWL2につながれている第2のメモ
リセル9が非選択Deselectの状態で、トランジ
スタQ1のベース電位がLow、トランジスタQ3の電
位がHighのときを考える。
【0014】この場合、従来のメモリセルでは、上記し
たようにワード選択線振幅は選択Selectされてい
るメモリセルのLow側電圧値と、非選択Desele
ctされているメモリセルのHigh側の電圧値とから
決定されていた。しかし、本発明のメモリセルでは、書
き込み専用に設けられているnpnトランジスタ3-1,
3-2のベースがワード選択線UWL1、UWL2にそれ
ぞれつながれているため、ライト電流は高い電位(選択
Select側)のワード選択線UWLにベースがつな
がれている書き込み専用トランジスタ3から必ず流れる
ようになる。
たようにワード選択線振幅は選択Selectされてい
るメモリセルのLow側電圧値と、非選択Desele
ctされているメモリセルのHigh側の電圧値とから
決定されていた。しかし、本発明のメモリセルでは、書
き込み専用に設けられているnpnトランジスタ3-1,
3-2のベースがワード選択線UWL1、UWL2にそれ
ぞれつながれているため、ライト電流は高い電位(選択
Select側)のワード選択線UWLにベースがつな
がれている書き込み専用トランジスタ3から必ず流れる
ようになる。
【0015】このことは、ばらつきその他を考えて0.
3v程度のマージンを加えてもワード選択線UWL振幅
を、0.6v程度にすることができ、アクセス時間を減
少(高速化)させることができる。更に、データ書き込
み時にも、書き込み専用トランジスタ3をオンさせてH
igh側ノードを反転させればよく、書き込み専用トラ
ンジスタ3のエミッタ電位を−3Vf≒−2.4v以下
に引き下げればよいので、従来回路に比べてVfだけ高
くすることが可能である。したがって、ライトコントロ
ール回路を構成する上で、電源電圧的に余裕がもてる。
3v程度のマージンを加えてもワード選択線UWL振幅
を、0.6v程度にすることができ、アクセス時間を減
少(高速化)させることができる。更に、データ書き込
み時にも、書き込み専用トランジスタ3をオンさせてH
igh側ノードを反転させればよく、書き込み専用トラ
ンジスタ3のエミッタ電位を−3Vf≒−2.4v以下
に引き下げればよいので、従来回路に比べてVfだけ高
くすることが可能である。したがって、ライトコントロ
ール回路を構成する上で、電源電圧的に余裕がもてる。
【0016】なお、メモリセル1個当たりのトランジス
タ数からみると、従来回路に比べてトランジスタが2個
増えて8トランジスタ構成となっているが、pnpトラ
ンジスタのエミッタと書き込み専用トランジスタ3のベ
ース、およびpnpトランジスタのベースと書き込み専
用トランジスタ3のコレクタが共有できるので、パター
ンレイアウト面積をほとんど増加させることなく構成す
ることができる。
タ数からみると、従来回路に比べてトランジスタが2個
増えて8トランジスタ構成となっているが、pnpトラ
ンジスタのエミッタと書き込み専用トランジスタ3のベ
ース、およびpnpトランジスタのベースと書き込み専
用トランジスタ3のコレクタが共有できるので、パター
ンレイアウト面積をほとんど増加させることなく構成す
ることができる。
【0017】
【発明の効果】本発明は上述したように、一対のpnp
型トランジスタ、および一対のダブルエミッタ型トラン
ジスタによって構成されているSCR型メモリセルに、
コレクタを上記SCR型メモリセルの電圧保持ノードに
接続するとともに、ベースをワード選択線に接続するよ
うにして書き込み専用のnpnトランジスタを設けたの
で、高い電位のワード選択線にベースがつながれている
書き込み専用トランジスタからライト電流が必ず流れる
ようにすることができる。したがって、ワード線振幅を
可及的に小さくしても良好に動作させることができるよ
うになり、高速動作を可能にしてアクセス時間の短縮を
図ることができる。また、リード時およびライト時にお
ける電流の設定が容易となるとともに、電源電圧的に余
裕がもてるようになるので、周辺回路を構成する上での
設計的な自由度を大幅に向上させることができる。
型トランジスタ、および一対のダブルエミッタ型トラン
ジスタによって構成されているSCR型メモリセルに、
コレクタを上記SCR型メモリセルの電圧保持ノードに
接続するとともに、ベースをワード選択線に接続するよ
うにして書き込み専用のnpnトランジスタを設けたの
で、高い電位のワード選択線にベースがつながれている
書き込み専用トランジスタからライト電流が必ず流れる
ようにすることができる。したがって、ワード線振幅を
可及的に小さくしても良好に動作させることができるよ
うになり、高速動作を可能にしてアクセス時間の短縮を
図ることができる。また、リード時およびライト時にお
ける電流の設定が容易となるとともに、電源電圧的に余
裕がもてるようになるので、周辺回路を構成する上での
設計的な自由度を大幅に向上させることができる。
【図1】本発明の一実施例を示す半導体記憶装置の回路
図である。
図である。
【図2】実施例の半導体記憶装置を用いて選択回路を構
成した例を示す回路図である。
成した例を示す回路図である。
【図3】従来のSCR型メモリセルの回路図である。
【図4】従来のメモリセルを用いて選択回路を構成した
例を示す回路図である。
例を示す回路図である。
1 SCR型メモリセル 2 保持電圧ノード 3 書き込み専用トランジスタ 4 第1の端子 5 第2の端子 WL 書き込み用ビットライン RL 読み出し用ビットライン UWL ワード選択線
Claims (1)
- 【請求項1】 一対のpnp型トランジスタおよび一対
のダブルエミッタ型トランジスタによって構成されてい
るSCR型メモリセルと、 上記SCR型メモリセルに情報を書き込むための専用ト
ランジスタとして設けられ、コレクタが上記SCR型メ
モリセルの電圧保持ノードに接続されるとともに、ベー
スがワード選択線に接続されるnpnトランジスタと、 上記SCR型メモリセルを構成するダブルエミッタ型ト
ランジスタのエミッタが接続される第1の端子と、 上記書き込み専用に設けられたnpnトランジスタのエ
ミッタが接続される第2の端子とを具備し、 上記第1の端子に読み出し用ビットラインを接続すると
ともに、上記第2の端子には上記読み出し用ビットライ
ンとは別に設けられる書き込み用ビットラインを接続し
て1つの情報記憶単位を構成できるようにしたことを特
徴とする半導体記憶装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3233846A JPH0548029A (ja) | 1991-08-21 | 1991-08-21 | 半導体記憶装置 |
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