JPH0547051A - 光デイスクの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 ２Ｐ法によってスタンパの凹凸パターンをデ
ィスク基板６面に転写するに際し、スタンパ１０の外径
をディスク基板６の外径よりも小さくするとともに、紫
外線硬化樹脂９にスタンパを密着させた後、真空吸引に
よってディスク基板６の回りにはみ出た紫外線硬化樹脂
を除去する。 【効果】 ディスク基板６の回りに紫外線硬化樹脂がバ
リとして残存することがなく、内外径の精度が高いディ
スク基板が得られる。また、記録膜、反射膜を成膜する
ためのスパッタリングも良好な条件で行うことができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、光ディスクの製造方法
に関し、特に２Ｐ法によってディスク基板にピットパタ
ーンを形成する光ディスクの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、光ディスクや光磁気ディスク等の
ディスク基板を複製する手法の一つとして、例えば紫外
線照射により硬化する紫外線硬化樹脂を用いたホトポリ
マー法、いわゆる２Ｐ法が提案されている。２Ｐ法は、
例えばスクリーン印刷等によって光透過性を有するディ
スク基板の一方の面に液状の紫外線硬化樹脂を塗布し、
該紫外線硬化樹脂に対して、凹凸パターンを表面に有す
るスタンパを密着させた後、基板側から紫外線を照射す
ることによって上記紫外線硬化樹脂を硬化せしめ、ディ
スク基板を硬化した紫外線硬化樹脂層とともにスタンパ
から剥離することにより、スタンパ表面の微細な凹凸パ
ターン（グルーブやピット）をディスク基板上の紫外線
硬化樹脂層に転写する手法である。

【０００３】上記２Ｐ法によれば、紫外線硬化樹脂を液
状でスタンパに密着させるので、複製の忠実度に優れる
とともにスタンパの劣化がほとんどないという利点を有
し、特にガラス基板を使用した場合には、寸法安定性，
耐熱性，複屈折等の点でも非常に有利である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
２Ｐ法においては、通常、紫外線硬化樹脂が塗布された
基板に、該基板よりも外径が若干大きくされたスタンパ
を密着させるが、このスタンパと紫外線硬化樹脂を密着
させる際に基板の回りから余剰の紫外線硬化樹脂がはみ
出して基板の外周縁に付着してしまう場合がある。この
状態で紫外線を照射すると、基板の外周縁に付着した紫
外線効果樹脂がバリとして残り、基板の内外径の精度を
低下させるとともに後工程で記録部を形成するために行
われるスパッタリングに悪影響を及ぼすといった不都合
も生じてしまう。また、特に、このようなバリは、ガラ
ス基板を使用した場合に除去が極めて困難であり、製造
上大きな問題となっている。

【０００５】そこで、このようなバリの発生を防止する
ために種々の検討がなされている。

【０００６】たとえば、紫外線硬化樹脂を塗布する前
に、ディスク基板の内外周に沿ってＯリングを予め配置
しておき、塗布された紫外線硬化樹脂がスタンパとディ
スク基板の間から流れ出るのをこのＯリングによって防
止する方法が提案されている。しかしながら、この方法
を採用すると、紫外線硬化樹脂を硬化した後、該紫外線
硬化樹脂からＯリングを除去しなければならず、その際
にＯリングとともに樹脂の一部が剥がれるといった欠点
がある。

【０００７】また、この他の方法としては、紫外線硬化
樹脂を基板に塗布する際に、スピンコート法を用いるこ
とにより、基板上に薄く紫外線硬化樹脂を塗布してスタ
ンパと基板の間からはみ出す樹脂量を低く抑える方法等
も提案されている。この方法によれば、紫外線硬化樹脂
のはみ出し量を多少は低減させることができるが、バリ
の発生を完全に抑えることはできない。

【０００８】そこで、本発明はこのような従来の実情に
鑑みて提案されたものであり、ディスク基板外周縁への
紫外線硬化樹脂のはみ出しが防止でき、基板の内外径の
精度が高い光ディスクが製造できる光ディスクの製造方
法を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上述の課題を達成するた
めに、本発明の光ディスクの製造方法はディスク基板の
基板面に紫外線硬化樹脂を塗布した後、該紫外線硬化樹
脂に凹凸パターンが形成されたスタンパを密着させて紫
外線を照射し、光重合により硬化してスタンパの凹凸パ
ターンを転写する光ディスクの製造方法において、上記
スタンパの外径を上記ディスク基板の外径よりも小さく
するとともに、紫外線硬化樹脂にスタンパを密着させた
後、吸引によってディスク基板の回りにはみ出た余剰の
紫外線硬化樹脂を除去することを特徴とする。

【００１０】

【作用】紫外線硬化樹脂が塗布されたディスク基板にス
タンパを載置して密着させると、該ディスク基板とスタ
ンパの間から、紫外線硬化樹脂がはみ出るが、このと
き、ディスク基板の外径よりもスタンパの外径の方が大
きいと、はみ出た紫外線硬化樹脂はディスク基板の外周
縁にまで流れることはほとんどない。また、このとき例
えディスク基板外周縁まで流れ出たとしても強制的に真
空吸引すれば、ほとんど完全に除去される。したがっ
て、基板外周縁にバリが発生することがなく、ディスク
の内外径は高精度なものとなり、後工程におけるスパッ
タリングも良好な条件で行われる。

【００１１】

【実施例】以下、本発明を適用した光ディスクの製造方
法の具体的な実施例について詳細に説明する。光ディス
クを作製するには、たとえばシランカップリング剤等の
カップリング剤で表面処理されたガラス基板に対して２
Ｐ法のプロセスを施し、スタンパの凹凸パターンを転写
する必要がある。

【００１２】図１は、２Ｐ法によるディスク基板の製造
装置の一例の概略構成を示すものである。この製造装置
は、２Ｐ法の一連のプロセスを連続的に処理するもので
あり、前記カップリング剤による表面処理が施されたデ
ィスク基板を収容する基板供給部１と、当該ディスク基
板に紫外線硬化樹脂を塗布するスクリーン印刷部２と、
紫外線硬化樹脂にスタンパをロール圧着し紫外線を照射
して光重合する転写部３と、凹凸パターンが転写された
ガラス基板を収容する基板搬出部４が機台５上に順次配
置されてなる。

【００１３】上記基板供給部１は、隣接して配置される
スクリーン印刷部２にディスク基板６を次々に供給する
ためにディスク基板６を一次的にストックしておくため
のもので、複数のディスク基板６を収容する多段式カー
トリッジ７を備えている。

【００１４】上記スクリーン印刷部２は、真空チャッキ
ングによりディスク基板６をしっかりと保持する基板載
置部を有する印刷台８やスクリーン印刷のためのスクリ
ーン，スキージ等を備えてなり、上記カートリッジ７か
ら第１の基板受渡機構（図示は省略する。）によって機
械的に一枚ずつ取り出されてきたディスク基板６の一方
の面に、液状の紫外線硬化樹脂９をスクリーン印刷によ
り塗布するようになっている。

【００１５】また、上記スクリーン印刷部２と後述する
転写部３の間には、印刷台上のディスク基板６の表裏を
反転し、紫外線硬化樹脂が塗布された面がスタンパと対
向するようにガラス基板を転写部へ移送する第２の基板
受渡機構が設けられているが、ここでは図示を省略す
る。

【００１６】上記転写部３は、表面にピットやグルーブ
等を反転した凹凸パターンが形成されたスタンパ１０や
当該スタンパ１０を保持し前後方向に移動自在とされた
転写装置１１を備えており、この転写装置１１の移動方
向に沿って、紫外線硬化樹脂９が塗布されたディスク基
板６とスタンパ１０とを圧着するためのローラ１２や、
紫外線硬化樹脂９を硬化するための紫外線を照射する光
源１３が順次配設されている。

【００１７】前記基板搬出部４は、先の基板供給部１と
同様、多段式の搬出用カートリッジ１４を備えており、
転写部３においてスタンパ１０の凹凸パターンが転写さ
れた後スタンパ１０から引き剥がされたディスク基板６
を、第３の基板受渡機構によって順次この中へ収容する
ようになっている。この第３の基板受渡機構は、回動軸
１５を中心に回動操作される回動アーム１６と、この回
動アーム１６の先端に設けられた吸着ヘッド１７とから
なっており、前記ディスク基板６を吸着ヘッド１７に吸
着して転写部３から基板搬出部４の搬出用カートリッジ
１４へ移送する機能を有する。

【００１８】以上がディスク基板製造装置の概略的な説
明であり、本発明は特に上記ディスク製造装置の転写部
３における転写装置１１に適用されるものである。すな
わち、上記転写装置１１は、図２に示すように、表面に
微細な凹凸パターンが形成されたスタンパー１０と、該
スタンパー１０を載置するためのスタンパー保持部３１
と該スタンパー保持部３１を所定位置に移動させる移動
テーブル（図示せず。）とよりなる。

【００１９】上記スタンパ１０は、たとえばニッケル等
によりなり、ディスク基板よりも外径が小さくされた略
円板状に形成されたもので、一主面１０ａにグルーブや
記録情報に応じたピット等の微細な凹凸パターンを有し
ている。また、ピットが形成されていない面は、後述の
マグネットアダプター３２の載置面３２ａに載置される
面となっており、極めて平滑な平坦面となされている。
さらに、上記スタンパー１０の略中央部には、板厚方向
に貫通するセンター孔が形成され、上記マグネットアダ
プター３２への位置決め用の孔として用いられるように
なっている。

【００２０】上記スタンパー保持部３１は、スタンパー
１０を載置させるマグネットアダプター３２と、このマ
グネットアダプター３２を磁気吸着して固定させるマグ
ネットチャック３３と、スタンパの回りにはみ出た余剰
の紫外線硬化樹脂を吸引除去するための排出部３４とマ
グネットアダプター３２とマグネットチャック３３を保
持するホルダー３５とから構成さている。

【００２１】上記マグネットアダプター３２は、スタン
パー１０を載置させるためのものであり、上記スタンパ
ー１０と略同一径の円形状とされ、該スタンパー１０を
載置させる載置面３２ａが極めて平滑な平坦面とされて
いる。上記マグネットアダプター３２には、上記スタン
パー１０を当該マグネットアダプター３２の所定位置に
固定させるための後述の固定リング３６が挿通する位置
決め孔３７が略中央部に板厚方向に貫通して形成されて
いる。また、上記スタンパー１０を載置させる載置面３
２ａと反対側の裏面には、前記固定リング３６をマグネ
ットアダプター３２に固定させるためのナット３８を嵌
挿させる凹部３９が上記位置決め孔３７に対応した位置
に板厚を貫通しないいわゆる止まり孔として形成されて
いる。この凹部３９は、上記ナット３８の外径よりも大
きな円形状の窪みとして形成され、当該凹部３９内にナ
ット３８が嵌挿されたときに該ナット３８が上記マグネ
ットアダプター３２内に完全に収容されるようになされ
ている。

【００２２】なお、上記マグネットアダプター３２は、
スタンパー１０の種類に応じてそれぞれ適したものが使
用されるようになっている。たとえば、光ディスクと光
磁気ディスクあるいはこれらの中でもその種類によって
は、スタンパーの外径やセンター孔の大きさ等がそれぞ
れ異なるため、これらに適したマグネットアダプター３
２が必要とされる。

【００２３】上記固定リング３６は、図３で示すように
前記スタンパー１０のセンター孔及びマグネットアダプ
ター３２の位置決め孔３７に挿通される円管状の管状部
３６ａと、該管状部３６ａの上端から僅かに外方に張り
出したフランジ状のスタンパー押さえ部３６ｂとが一体
的に形成されてなっている。上記管状部３６ａは、上記
スタンパー１０のマグネットアダプター３２への位置決
めをするためのもので、当該管状部３６ａの外径がスタ
ンパー１０のセンター孔及びマグネットアダプター３２
の位置決め孔３７と略同じ径とされている。従って、上
記管状部３６ａが上記スタンパー１０のセンター孔及び
マグネットアダプター３２の位置決め孔３７に挿通され
ることでこれら位置関係が決まり、上記スタンパー１０
のマグネットアダプター３２への位置が決まる。また、
上記管状部３６ａの下端部近傍の外周面には、前記ナッ
ト３８と螺合するねじ部３６ｃが形成され、該固定リン
グ３６のマグネットアダプター３２への固定が確実なも
のとなされている。なお、該固定リング３６には、軸方
向に貫通する貫通孔が設けられており、ここに後述のセ
ンタピン４０が挿通するようになっている。

【００２４】一方、スタンパー押さえ部３６ｂは、上記
スタンパー１０をマグネットアダプター３２に固定させ
るためのもので、該スタンパー１０のセンター孔の開口
縁部を押さえるようになっている。また、上記スタンパ
ー押さえ部３６ｂは、スタンパー１０の一主面１０ａに
設けられた凹凸パターンにかからない程度の大きさに形
成されている。

【００２５】したがって、上記スタンパー１０のセンタ
ー孔及びマグネットアダプター３２の位置決め孔３７に
挿通され前記凹部３９に突出した固定リング３６のねじ
部３６ｃにナット３８を螺合することで、固定リング３
６がマグネットアダプター３２に固定されている。ま
た、これと同時に固定リング３６のスタンパー押さえ部
３６ｂとマグネットアダプター３２の載置面３２ａとで
スタンパー１０のセンター孔の開口縁部が挟持されて、
該スタンパー１０がマグネットアダプター３２に固定さ
れている。

【００２６】前記マグネットチャック３３は、スタンパ
ー１０の種類に応じてその都度取り替えられるマグネッ
トアダプター３２を磁気吸着して固定させるものであ
る。上記マグネットチャック３３には、図２および図４
に示すように上記マグネットアダプター３２がはめ込ま
れる部分がマグネットアダプター３２の外径寸法よりも
ひとまわり大きな円形状の凹部として形成され、はめこ
まれたマグネットアダプター３２の外周縁と上記マグネ
ットチャック３３の凹部の側壁面との間に円環状の隙間
ができるようになっている。この隙間はスタンパー１０
の回りにはみ出た余剰の紫外線硬化樹脂を吸引除去する
ための排出部３４となるものである。この排出部３４
は、マグネットチャック３３にネジ４１でネジ止めされ
た止め部４２によって固定された排出口規制部４３とデ
ィスク基板６によって、開口部４５が閉じられるように
なっている。すなわち、基板の外径寸法に応じて排出口
規制部４３の位置を調節することにより、ディスク基板
６の外径誤差を補正して、排出部を塞ぐようになってお
り、余剰の紫外線硬化樹脂が該排出部に効率よく真空吸
引されるようになっている。また、上記マグネットチャ
ック３３には、外周面４６から排出部３４に貫通する排
出孔４７が、スタンパ１０の外周に沿って等間隔に複数
設けられており、この排出孔４７は、後述する真空ポン
プ７４に接続されるパイプ７１に接続されている。ま
た、上記マグネットチャック３３の略中央部には、上記
マグネットアダプター３２の凹部３９に対応する位置
に、やはりナット３８を嵌挿させるとともに上記センタ
ーピン４０を挿通させるための孔部４８を有している。

【００２７】前記ホルダー３５は、上記したマグネット
アダプター３２とマグネットチャック３３を保持するた
めのもので、板厚の厚い平板状のホルダー４９とこれに
比べて板厚の薄い平板状のホルダー５０とが重なり合わ
されることによりなっている。これらホルダー４９，５
０には、センターピン４０をガイドする案内スリーブ５
１を圧入固定するための案内スリーブ固定用孔５２，５
３が前記マグネットアダプター３２の位置決め孔３７に
対応した位置に板厚方向に貫通して形成されている。上
記案内スリーブ５１は、軸方向に貫通して設けられる中
心孔の内周面をガイドとして上記センターピン４０をそ
の内部に摺動させるようになっている。

【００２８】上記センターピン４０は、図３に示すよう
に、前記スタンパー１０の凹凸パターンが紫外線硬化樹
脂の光硬化により転写されたディスク基板６を該スタン
パー１０より剥離させるためのもので、移動テーブル内
に内蔵された該センターピン４０を上下動させるための
エアシリンダー（図示せず。）に接続される円筒状の導
入部５４と、ディスク基板６を位置決めさせる位置決め
部５５とからなっている。

【００２９】また、このように構成された転写装置に
は、図４に示すようにスタンパ１０とディスク基板６の
間から漏出した余剰の紫外線硬化樹脂を真空吸引するた
めに、パイプ７１，マニホルド７２，トラップ７３，真
空ポンプ７４がこの順に接続されてなる真空吸引部が備
えられている。このマニホルドに接続されるパイプ７１
は一端が上記排出部３４の外周縁に設けられた排出孔４
７に継手７５を介して接続され、分岐するパイプを一ま
とめに集合する集合パイプ７１ａによって他端がマニホ
ルド７２に接続されている。また、マニホルド７２と真
空ポンプ７４の間には余剰の紫外線硬化樹脂をトラップ
するトラップ装置７３が設けられている。したがって、
上記真空ポンプ７４を作動することにより、スタンパ１
０の回りにはみ出した紫外線硬化樹脂は、排出部３４で
吸引され、排出孔４７，パイプ７１を介してトラップ装
置７３内に貯留されることとなる。

【００３０】上述の構成を有する光ディスク製造装置に
おいては、以下のような工程を経て光ディスク基板が作
成される。

【００３１】すなわち、加熱処理やカップリング剤によ
る表面処理が施されたディスク基板６（直径１３０ｍ
ｍ）、先ず基板供給部１のカートリッジ７内にストック
される。そして、図示しない第１の基板受渡機構によっ
て、スクリーン印刷部２に印刷台８へと移送される。

【００３２】この印刷台８上のディスク基板６には、図
５に示すようなスクリーン印刷具によってただちに紫外
線硬化樹脂９が塗布される。

【００３３】上記スクリーン印刷具は、所定開口パター
ンが形成された薄いステンレス板からなる印刷用スクリ
ーン８１とスキージ８２とを主な構成要素とするもの
で、枠体８３に張設された印刷用スクリーン８１上に紫
外線硬化樹脂９を供給した後、スキージ８２で紫外線硬
化樹脂９を帰送することにより、ディスク基板６表面に
紫外線硬化樹脂９が前記開口パターンに応じて印刷され
る。

【００３４】本例では、印刷用スクリーン８１の開口パ
ターンを、三日月形状に集合させた亀甲パターンと、こ
の三日月形状の亀甲パターン側に偏って分散配置される
円形パターンとから構成し、スタンパ１０との圧着の際
の紫外線硬化樹脂の漏出や泡の発生等を抑えるようにし
ている。上述の開口パターンを有する印刷用スクリーン
８１を使用することにより、印刷用スクリーン８１の歪
みの発生を防止して安定に紫外線硬化樹脂９を印刷する
ことができ、ローラ１２で加圧した際の紫外線硬化樹脂
の漏出を抑えることができる。

【００３５】上述の手法により紫外線硬化樹脂９がスク
リーン印刷されたディスク基板６を図６に示す。

【００３６】次いで上記ディスク基板６は転写部３へと
移送され、予め転写装置１１に載置されたスタンパ１０
に密着されて凹凸パターンが転写されるが、このスタン
パ１０とディスク基板６を密着させる際にディスク基板
６とスタンパ１０の間からはみ出た紫外線硬化樹脂が基
板の外周縁に付着してバリとなるのを防止するために、
本発明においては、転写に使用するスタンパ１０とし
て、ディスク基板６（直径１３０ｍｍ）より若干外径の
小さいもの、ここでは直径が１２８ｍｍのものを使用す
る。

【００３７】上記ディスク基板６の転写部３への移送に
際しては、上記ディスク基板６の表裏が反転され、図７
に示すように、紫外線硬化樹脂が塗布された面が下側と
なるようにして、転写装置１１のマグネットアダプター
３２上のスタンパ１０と重ね合わされる。このとき、ス
タンパ１０とディスク基板６の間から、塗布された紫外
線硬化樹脂の一部がスタンパの外周縁から漏出するの
で、この付着した紫外線硬化樹脂を強制的に真空吸引す
ることにより除去する。まず、図４に示す真空ポンプ７
４を作動すると付着した紫外線硬化樹脂は、排出部３４
から吸引され、そして排気管４６，パイプ７１，マニホ
ールド７２を経てトラップ７３に貯留される。この真空
吸引により、付着した紫外線硬化樹脂のほとんどは除去
されるので、ディスク基板の外周縁にバリが生じること
がなく、バリによる基板の内外径の精度が低下が抑えら
れ、後工程で行われるスパッタリングも良好な条件下で
行われることとなる。

【００３８】そして、このように付着した紫外線硬化樹
脂が除去されたディスク基板６は、転写装置を移動する
ことにより図８に示すようにローラ１２に圧着され、前
記紫外線硬化樹脂を挟んでスタンパと密着することとな
る。しかる後、前記転写装置１１がさらに移動し、スタ
ンパ１０と密着されたガラス基板６は光源１３の下に搬
送され、図９に示す如くディスク基板６側から紫外線が
照射され、ディスク基板６とスタンパ１０の間に充填さ
れた紫外線硬化樹脂９が光重合によって硬化される。こ
れによって、スタンパ１０表面の凹凸パターンがガラス
基板６の上の紫外線硬化樹脂９へと転写されたことにな
り、また、このように凹凸パターンが形成された光ディ
スク基板は、外周縁にバリがなく、高精度な内外径を有
する。

【００３９】そして、凹凸パターンの転写後、図１０に
示すように、前記ガラス基板６はスタンパ１０から剥が
され、第３の基板受渡機構によって基板搬出部へと移送
される。このようにしてスタンパの凹凸パターンが転写
されたディスク基板は、この後、スパッタリング等によ
り反射膜や記録膜を成膜したり、保護層等を設けること
により光ディスクとされるが、光ディスク基板の外周縁
にバリがないので、スパッタリングによって良好な特性
を有する反射膜，記録膜が形成されることとなる。

【００４０】なお、ディスク基板上に成膜される反射
膜，記録膜，保護膜等は用途に応じて任意に選択でき
る。たとえば、デジタルオーディオディスクや、いわゆ
るＣＤ−ＲＯＭ等においては、凹凸パターンが転写され
たディスク基板上にＡｌ等の金属反射膜が成膜される。
光磁気ディスクでは、磁気光学特性（カー硬化やファラ
デー硬化）を有する垂直磁化膜（たとえばＴｂＦｅＣｏ
等）が成膜される。その他、低融点金属薄膜や相変化
膜，有機色素を含羞する膜等を記録層とする光ディスク
にも適用可能である。

【００４１】

【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明の製造方法においては、２Ｐ法によってディスク基板
面に凹凸パターンを形成するに際し、ディスク基板より
も外径の小さなスタンパを使用するとともにスタンパと
紫外線効果樹脂を密着させた後、真空吸引によってディ
スク基板の回りにはみ出た紫外線硬化樹脂を除去するの
で、ディスク基板の回りに紫外線硬化樹脂がバリとして
残存することがない。したがって、内外径の精度が高い
ディスク基板が得られ、また、後工程で行われるスパッ
タリングも良好な条件下で行うことができ、優れた特性
を有する反射膜，記録膜が形成できることとなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】スタンパの凹凸パターンを転写するためのディ
スク製造装置の一例を示す概略平面図である。

【図２】上記ディスク製造装置を構成する転写装置の一
例を示す概略断面図である。

【図３】上記転写装置の要部概略断面図である。

【図４】上記転写装置の真空吸引部の構成を示す模式図
である。

【図５】２Ｐ法によりディスク基板を製造する工程のう
ちスクリーン印刷工程を示す概略斜視図である。

【図６】上記スクリーン印刷工程によって紫外線硬化樹
脂が印刷されたディスク基板を示す概略斜視図である。

【図７】２Ｐ法によりディスク基板を製造する工程のう
ちスタンパへの重ね合わせ工程を示す概略斜視図であ
る。

【図８】２Ｐ法によりディスク基板を製造する工程のう
ちローラによる圧着工程を示す概略斜視図である。

【図９】２Ｐ法によりディスク基板を製造する工程のう
ち紫外線照射工程を示す概略斜視図である。

【図１０】２Ｐ法によりディスク基板を製造する工程の
うちスタンパからの剥離工程を示す概略斜視図である。

【符号の説明】

６・・・ディスク基板 ９・・・紫外線硬化樹脂 １０・・・スタンパ １１・・・転写装置 ３４・・・排出部 ４７・・・排出孔 ７１・・・パイプ ７３・・・トラップ装置 ７４・・・真空ポンプ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ディスク基板の基板面に紫外線硬化樹脂
   を塗布した後、該紫外線硬化樹脂に凹凸パターンが形成
   されたスタンパを密着させて紫外線を照射し、光重合に
   より硬化してスタンパの凹凸パターンを転写する光ディ
   スクの製造方法において、 上記スタンパの外径を上記ディスク基板の外径よりも小
   さくするとともに、紫外線硬化樹脂にスタンパを密着さ
   せた後、真空吸引によってディスク基板の回りにはみ出
   た余剰の紫外線硬化樹脂を除去することを特徴とする光
   ディスクの製造方法。