JPH0543712U - ケーブル外部半導電層剥取工具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ケーブルの外部半導電層の剥取りを行う工具
において、鉋状の刃物を用いて、ケーブルの長さ方向に
剥取りの作業を行い得るようにするとともに、該剥取り
工具の構成を簡素化し、取り扱いを容易に行い得るよう
にする。 【構成】 剥取り工具１０は長い本体バー１１の両端部
にハンドル１２、１３を設け、中央部に切削刃物２５を
支持させ、該切削刃物２５の両側にガイド部材１５、１
６を配置している。前記切削刃物２５は、本体バーに設
けた支持部材２１に対して移動可能に支持され、切削刃
物２５の刃先２６の突出量を調整して、ケーブル１の外
部半導電層に対する食い込み量を設定し、鉋の場合のよ
うに外部半導電層を薄く剥取る状態で、外部半導電層の
除去作業を行い得るようにする。そして、前記剥取り工
具を用いる剥取りの作業を、ケーブル１の周囲に対して
順次繰り返して行い、絶縁層４を露出させるようにす
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ケーブル外部半導電層剥取工具に関し、特に、ケーブルの長さ方向 に工具を移動させながら、外部半導電層の除去を行う工具に関する。

【０００２】

【従来の技術】

電力の供給用に用いられるＣＶケーブル等においては、導体の周囲を被覆する 絶縁体と、内部、外部半導電層の３つの層を同時に押出して成形し、被覆層を形 成している。そして、前述したような被覆層を形成することによって、各層間の 密着を良好に設定し、ケーブルの性能を発揮させることができるようにされる。 ところが、前述したような被覆層を持つケーブルでは、そのケーブルの終端部の 処理や、接続部の処理を行う際に、外部半導電層の剥取り作業が困難であるとい う問題がある。そこで、前記ケーブルの接続処理を行う場合には、ガラスの破片 等のエッジ部を用いて、手作業で外部半導電層の剥取り作業を行っていることが 多い。その作業を行う場合に、作業員は、適当なガラスの破片を見付けて、その エッジをケーブルの表面に突き立てるようにして、外部半導電層を擦り取るよう な作業を行って、外部半導電層を所定の範囲除去するようにしている。

【０００３】 また、前述したように、ガラスの破片を用いる作業では、勘に頼るという作業 性から、常に削り過ぎの危険が伴い、削り取り厚さも手加減で異なり、一定厚さ とすることが甚だ困難で、相当の熟練を要する作業であった。このため、表面の 仕上がり状態は、作業員の巧拙により左右され、仕上がりが悪い場合には、表面 がさざ波状になり、以後のペーパ掛け作業に支障を来たすことになる。

【０００４】 また、ガラス破片による作業は見映えが良くないこと、および、安全上の問題 もあることから、これに代えて、ナイフ等の工具を用いることも行われている。 しかし、ナイフのような工具を用いる場合には、そのナイフの刃先が絶縁層に食 い込んで、その絶縁層の表面を損傷したりすることがあり、絶縁層の表面が荒れ た状態では、ケーブルの電界が乱れるという問題が発生する。そこで、前述した ような能率の良くない作業をなくすために、特開平３−１９８６０９号公報に示 されるような装置を用いることが考えられる。前記従来例の装置では、略Ｌ字状 のアーム部材と、その２つのアーム部材の交差部の近傍に支持される切削刃物と 、アーム部材の端部に支持され、ケーブルの表面に押圧されるローラ部材とから 構成されている。そして、前記切削刃物をケーブルの周囲に回転させながら、外 部半導電層を削り取る作業を行うようにする。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

ところが、前述したような外部半導電層の除去装置では、剥取り工具が大型の ものになることの他に、ケーブルの周囲に回転させる状態で剥取り作業を行うた めに、作業能率が悪く、また、刃物がケーブル中心と同心円状に回転しないと、 部分的に剥離できない部分が生じる。前記工具を同心円状に回転できない原因と しては、ローラの位置精度が悪い場合や、ケーブルが公差内で非真円化している 場合である。

【０００６】 そこで、比較的薄い外部半導電層を設けたケーブルに対して、実公平３−４３ ７９７号公報等に示されるように、サンドペーパーを用いて外部半導電層を除去 することにより、作業性を向上させることが提案されている。前記サンドペーパ ーを用いる装置では、無端状のサンドペーパーをケーブルの周囲に巻き掛け、モ ータにより駆動しながら押圧して、外部半導電層を除去する機構を用いており、 作業員の熟練等を必要とせずに、容易に外部半導電層を剥取ることができる。

【０００７】 しかし、前述したように、サンドペーパーを用いる装置では、装置が大型にな るという問題は避けられないものであり、その装置の取り扱いと移動等に難点が ある。また、サンドペーパーで外部半導電層を除去すると、研磨粉が絶縁体に食 い込む可能性は否定できない。因みに、切削用サンドペーパーには、１２０番程 度の粒子の大きさのものが適用されているため、研磨粉もそれだけ大きいもので あり、絶縁層に食い込み易いものである。このように、半導電層を研磨する際に 用いる研磨粉が絶縁体表面に食い込むと、電気特性を著しく悪くするという不具 合がある。

【０００８】 前述したように、ケーブルの円周方向に駆動される部材を用いて、外部半導電 層の除去作業を行う装置の他に、例えば、実公昭５５−３５８５２号公報に示さ れるような切削刃物を用い、該切削刃物をケーブルの長さ方向に移動させるよう にして、外部半導電層を削り取るような方式を用いることも考えられている。そ して、前記ケーブルの長さ方向に切削刃物を移動させながら、外部半導電層を削 り取る装置では、比較的構造が簡単であり、作業性も良いという利点を発揮させ ることができる。

【０００９】 ところが、前記従来例のように、鉋のような切削刃物を用いて外部半導電層の 切削を行う装置では、ケーブルの外周に一致するように、円弧状のガイド部材を 用いているために、ケーブルの径が異なるものに対しては、作業性が良くないと いう問題がある。また、前記鉋のような切削刃物を用いて、外部半導電層の切削 を行う剥取り工具では、ケーブルに摺動する部材が比較的大型になるために、持 ち運び等にも難点があり、操作性の点でも解決を要する問題がある。

【００１０】

【考案の目的】

本考案は、前述したような外部半導電層を剥離する剥取り工具の問題を解決す るもので、鉋のような切削刃物を用い、ケーブルの長さ方向に移動させながら、 外部半導電層を除去する装置を構成し、該装置の構成を簡素化できるとともに、 外部半導電層の剥取り厚さを任意に調整できるような剥取り工具を提供すること を目的としている。

【００１１】

【課題を解決するための手段および作用】

本考案のケーブル外部半導電層剥取工具は、両端部にハンドルを設けた板状の 本体部材と、前記本体部材の中央部に配置する切削刃物部材、および、前記切削 刃物部材に対して、その両側に配置されるガイド部材とから構成される。本考案 の剥取り工具において、前記切削刃物部材は、刃先の突出高さを調節可能な部材 により支持され、前記２つのガイド棒部材をケーブルの表面に押圧した状態で、 前記刃先の突出高さを調整し、前記ケーブルの長さ方向に工具を移動させる状態 で使用するように構成している。また、本考案の剥取り工具では、ケーブルのサ イズに応じて、ガイド部材の取り付け位置を調節可能に構成することができる。

【００１２】 前述したように構成することにより、本考案においては、剥取り工具を小型に 構成することができ、作業員に熟練を要求することなしに、容易に外部半導電層 の除去作業を行うことができる。また、本考案の剥取り工具は、切削刃物の突出 量を任意に調整することができるので、外部半導電層の厚さに応じて、切削深さ を設定することができる。さらに、ケーブルのサイズに対応させて、ガイド部材 の間隔を調整する手段を用いる場合には、１つの装置を用いて、異なるサイズの ケーブルに対する作業を行うことができる。

【００１３】

【実施例】

図示される例にしたがって、本考案のケーブル外部半導電層剥取工具を説明す る。図１および図２に示されるように、本考案の剥取り工具１０は、両側にハン ドル１２、１３を取り付けた本体バー１１に対して、その中央部に刃物支持部２ ０を設けている。前記本体バー１１は、剛性の大きな板状部材により構成され、 その本体バー１１の両側端部に配置されるハンドル１２、１３は、溶接等の手段 を用いて、本体バーと一体に形成される。また、前記刃物支持部２０に対応させ て、その両側にガイド部材１５、１６を配置し、該ガイド部材１５、１６を固定 ネジ１９……により固定している。前記ガイド部材は本体バー１１の巾よりも長 い部材を用い、該ガイド部材の両端部１５ａ、１６ａを円弧状に成形して、該ガ イド部材をケーブルの表面に接触させて往復移動させた場合でも、ケーブルの絶 縁層を損傷したりすることがないようにされる。

【００１４】 前記本体バー１１の中央部に配置される刃物支持部２０は、本体バー１１の巾 方向に対して、直角に取り付けられる支持部材２１と、該支持部材２１に調節ネ ジ２８を介して取り付けられる切削刃物２５とから構成される。前記切削刃物２ ５は、その中央部に上下方向の長孔２７を設け、切削刃物の本体の下部に形成す る刃先２６が、剥取り工具の移動方向に突出する状態に設けられている。そして 、前記切削刃物２５を支持部材２１に対して上下方向に移動させ、調節ネジ２８ により長孔２７を介して固定することにより、刃先２６の突出高さを調整できる ようにされる。なお、本考案の剥取り工具１０では、前記支持部材２１と反対側 にも、支持部材２２を配置しているが、該支持部材２２は、補助手段として用い ることができる。

【００１５】 前述したように構成される本考案の剥取り工具１０は、図３に示されるように して、ケーブル１の外部半導電層５を剥取る作業に使用される。前記ケーブル１ は、ＣＶケーブルの場合を示しているもので、該ＣＶケーブルでは、一般のケー ブルの場合と同様に、導体２の周囲に図示を省略した内部半導電層を配置し、そ の周囲を絶縁層４により被覆し、さらに、その絶縁層の周囲を外部半導電層５に より被覆している。前記外部半導電層５は、０．２５mmないし３mm程度の厚さで 形成されており、カーボンを含有する架橋ポリエチレン等により構成される。そ して、前記ケーブル１の終端部の処理を行う場合や、接続部を形成する際に、前 記外部半導電層５を、ケーブルの長さ方向に、所定の範囲に亘って剥ぎ取ること が必要とされる。

【００１６】 そこで、本考案においては、剥取り工具１０の切削刃物２５を用いて、ケーブ ルの長さ方向に鉋で削る状態で、外部半導電層５の剥取りを行う。そして、前記 剥取り工具１０のハンドル１２、１３を手で持って、ケーブルの長さ方向に削る 動作を行い、その動作を、剥取り工具をケーブルの円周方向に順次移動させなが ら繰り返して行い、外部半導電層の削り取りの作業を行うようにする。その外部 半導電層の剥取りの作業を行う場合には、刃先２６の突出高さを、外部半導電層 の厚さとケーブルのサイズに対応させて調整し、２つのガイド部材１５、１６を ケーブルの円周上に押圧する状態で、ケーブルの長さ方向に摺動させるようにす る。そして、削り屑７を取り除くことにより、外部半導電層５に所定の巾の切除 部６を形成し、その動作をケーブルの円周方向に繰り返して行い、必要とされる 長さに亘って、絶縁層を露出させるようにする。

【００１７】 前記図３に示されるように、ケーブル１に対して、剥取り工具１０を用いて外 部半導電層５の剥取りの作業を行う場合に、切削刃物２５と２つのガイド部材１ ５、１６との関係は、図４に示されるように設定されている。前記切削刃物２５ の刃先の突出量は、調整間隔Ｈを大きく設定できるように、長孔２７を介して支 持部材２１に支持される。そして、剥取り工具に適合する径を有するケーブル１ ａでは、切削刃物２５の刃先２６の突出高さは大きく設定されない状態で、外部 半導電層５の剥取り作業を行うことができる。これに対して、大径のケーブル１ ｂでは、ケーブルの円弧が非常に大きいために、両側のガイド部材により支持さ れる本体バー１１が、その中央部でケーブルの表面から大きく離間する状態とな る。そこで、そのような状態でも外部半導電層の剥取りを行うためには、切削刃 物の刃先２６を下方に大きく突出させて作業を行うようにする。

【００１８】 本考案の剥取り工具１０を用いて外部半導電層の剥取りを行う場合に、図５に 示されるように、作業者が間違ってガイド部材をケーブルに平行に押圧せずに、 切削方向に角度αを持たせる状態で、切削刃物２５の刃先を立てるようにして、 作業を行うことが考えられる。しかし、本考案の剥取り工具１０では、切削刃物 ２５に対して、ガイド部材１５、１６の先端部が、長さＬだけ刃先よりも突出す るように構成されているので、工具を斜めにした状態では、刃先２６は、ケーブ ルの表面に接しないものとなる。したがって、本考案の剥取り工具１０を用いる 場合には、２つのガイド部材をケーブルの表面に均一に押圧する状態で摺動させ る場合にのみ、外部半導電層５を除去する作業を正常に行うことができる。

【００１９】 前述したように構成される本考案の剥取り工具１０では、切削刃物の両側に配 置されるガイド部材１５、１６を、１箇所でのみ本体バー１１に対して固定保持 させる手段を用いている。したがって、大径のケーブルに対する作業を行う際に は、図４に示されたように、切削刃物２５の突出量を非常に大きく設定すること が必要となり、剥取り工具の装置の安定性を確保することが困難になるという問 題が生じる。そこで、本考案の剥取り工具では、図６に示されるように、本体バ ー１１に対してガイド部材を取り付けるために、複数の取り付け孔１７、１８を 配置し、その孔の間隔Ｓを適宜設定する手段を用いることができる。

【００２０】 そして、小径のケーブルに対しては内側の孔１７を用いてガイド部材の固定を 行い、大径のケーブルに対しては、外側の取り付け孔１８を用いることにより、 切削刃物による剥取り作業を安定した状態で行い得るようにすることができる。 なお、前記図６に示される例において、切削刃物２５の突出位置を設定し、確認 するために、支持部材２１に対して目盛り２３を形成し、切削刃物２５にも目印 ２４を形成することができる。したがって、前記目盛り等を用いる場合には、比 較的不慣れな作業者でも、マニュアルにしたがって、切削刃物の突出量を設定す ることができ、外部半導電層の剥取り作業を正確に行うことができる。

【００２１】 また、本考案においては、切削刃物の突出高さを調整するために、図７に示さ れるように、マイクロメータ３０のような微小な調節を可能にする部材を用いて 、切削刃物に対する突出量の調整を行うことができる。前記図７に示される例で は、支持部材２１に対して保持部材３３を取り付け、該保持部材３３にマイクロ メータ３０を取り付けており、該マイクロメータ３０の軸３１を用いて切削刃物 ２５を移動させるようにする。また、前記切削刃物２５に対しては、前記各実施 例の場合と同様に、長孔と固定ネジとによる固定保持手段を設け、マイクロメー タにより切削刃物の刃先の突出量を調整した後で、切削刃物を固定ネジにより支 持部材に対して固定させる。

【００２２】 したがって、前述したような調整手段を用いる場合には、同一の径のケーブル でも、外部半導電層の厚さが異なるものに対して、刃先の突出量を任意に調整す ることができる。また、厚く形成された外部半導電層に対して、薄い層で剥取り 作業を複数回繰り返して行うような場合にも、刃先の突出量を少なくして、剥取 り作業を行うことによって、絶縁層に対して余分な削り作用を行ったりすること がないようにする。さらに、外部半導電層が非常に薄く形成されているようなケ ーブルに対しては、作業員の勘や経験に依存することなしに、マイクロメータに より剥取り厚さを正確に設定して、外部半導電層の剥取り作業を行うことができ る。

【００２３】 また、前述したように構成される本考案の剥取り工具において、本体バーやハ ンドルの形状や材質等は、ケーブルに対応させて任意に設定できるものであり、 ガイド部材の形状や長さ等も、作業が容易にできる範囲で、適宜設定される。ま た、切削刃物を構成する材料等も、外部半導電層の材質に対応させて構成するこ とができ、切削刃物を固定保持するための機構も、図示された固定ネジを用いる 他に、任意の固定保持手段を用いることができる。 なお、本考案の剥ぎ取り工具を用いて、外部半導電層を削り取り除去したケーブ ル表面部分を、一層円滑表面とするために、表面仕上げ用のサンドペーパー（例 えば、３２０番程度のサンドペーパー）を用いて、完全仕上げすることも勿論可 能である。

【００２４】

【考案の効果】

本考案の剥取り工具は、前述したように構成を有するものであるから、剥取り 工具を小型に構成することができ、作業員に熟練を要求することなしに、容易に 外部半導電層の除去作業を行うことができる。また、本考案の剥取り工具は、切 削刃物の突出量を任意に調整することができるので、外部半導電層の厚さに応じ て、切削深さを設定することができる。さらに、ケーブルのサイズに対応させて 、ガイド部材の間隔を調整する手段を用いる場合には、１つの装置を用いて、異 なるサイズのケーブルに対する作業を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本考案の剥取り工具の平面図である。

【図２】 本考案の剥取り工具の正面図である。

【図３】 剥取り工具を用いて外部半導電層の剥取りを
行う状態を示す斜視図である。

【図４】 剥取り工具の各部材とケーブルの関係を示す
説明図である。

【図５】 剥取り工具を斜めにして使用する場合の説明
図である。

【図６】 本考案の剥取り工具の別の実施例の説明図で
ある。

【図７】 切削刃物の突出量を微量調整可能な装置の説
明図である。

【符号の説明】

１ ケーブル、 ５ 外部半導電層、 １０ 剥
取り工具、１１ 本体バー、 １２・１３ ハンド
ル、１５・１６ ガイド部材、 １７・１８ 取り付
け孔、２０ 刃物支持部、 ２１ 支持部材、 ２
５ 切削刃物、２６ 刃先、 ２７ 長孔、 ２
８ 調節ネジ、３０ マイクロメータ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 両端部にハンドルを設けた板状の本体部
   材と、 前記本体部材の中央部に配置する切削刃物部材、 および、前記切削刃物部材に対して、その両側に配置さ
   れるガイド部材とから構成され、 前記切削刃物部材は、刃先の突出高さを調節する部材に
   より支持され、 前記２つのガイド棒部材をケーブルの表面に押圧した状
   態で、前記刃先の突出高さを調整し、 前記ケーブルの長さ方向に工具を移動させる状態で使用
   することを特徴とするケーブル外部半導電層剥取工具。