JPH054137A - レーザ加工機 - Google Patents
レーザ加工機Info
- Publication number
- JPH054137A JPH054137A JP3152897A JP15289791A JPH054137A JP H054137 A JPH054137 A JP H054137A JP 3152897 A JP3152897 A JP 3152897A JP 15289791 A JP15289791 A JP 15289791A JP H054137 A JPH054137 A JP H054137A
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- JP
- Japan
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- laser
- work
- groove
- processing
- axis
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- Pending
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- Milling, Broaching, Filing, Reaming, And Others (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 レーザ加工と同時に、Ｖ溝加工が精度良くで
きるようにする。 【構成】 テーブル上のワーククランパによりワークを
クランプして２次元的に移動させ、ワークの所定の部分
にレーザ切断加工を行なうことができ、また、同じワー
ククランパにクランプされているワークに対してＶ溝加
工アセンブリを用いて所定の部分にＶ溝加工を行なうこ
とができる。また、ワークの所定の部分にＶ溝加工を行
なった後、その部分にレーザ切断加工を行なうことによ
り、レーザ反射光が直接レーザ集光レンズに当たる量を
少なくしてレーザ集光レンズの寿命を延ばすことがで
き、同時に、Ｖ溝加工を行なった部分を後からレーザ切
断加工することにより、より少ないレーザ光量で切断加
工を行なうことができるようになる。
きるようにする。 【構成】 テーブル上のワーククランパによりワークを
クランプして２次元的に移動させ、ワークの所定の部分
にレーザ切断加工を行なうことができ、また、同じワー
ククランパにクランプされているワークに対してＶ溝加
工アセンブリを用いて所定の部分にＶ溝加工を行なうこ
とができる。また、ワークの所定の部分にＶ溝加工を行
なった後、その部分にレーザ切断加工を行なうことによ
り、レーザ反射光が直接レーザ集光レンズに当たる量を
少なくしてレーザ集光レンズの寿命を延ばすことがで
き、同時に、Ｖ溝加工を行なった部分を後からレーザ切
断加工することにより、より少ないレーザ光量で切断加
工を行なうことができるようになる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、Ｖ溝加工アセンブリ
を備えたレーザ加工機に関する。
を備えたレーザ加工機に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来一般にレーザ加工機は、テーブル上
のワーククランパによりワークをクランプしてレーザ加
工ヘッドとの間で相対２次元的に移動させながら、ワー
クの所定の部分にレーザ光を連続的に照射することによ
りレーザ切断加工を行なうものであるが、このようなレ
ーザ加工機にＶ溝加工アセンブリを併設し、レーザ切断
加工と共に、Ｖ溝加工を行なうようにしたものは知られ
ていない。
のワーククランパによりワークをクランプしてレーザ加
工ヘッドとの間で相対２次元的に移動させながら、ワー
クの所定の部分にレーザ光を連続的に照射することによ
りレーザ切断加工を行なうものであるが、このようなレ
ーザ加工機にＶ溝加工アセンブリを併設し、レーザ切断
加工と共に、Ｖ溝加工を行なうようにしたものは知られ
ていない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のレーザ加工機で
は、上述のようにＶ溝加工アセンブリを併設したものが
存在しないために、レーザ加工と共にＶ溝加工を同じワ
ークに行なおうとする場合には、レーザ加工をレーザ加
工機で行ない、その前あるいは後でワークを独立したＶ
溝加工機のワーククランパに取り付けて所定の部分にＶ
溝加工を行なうようにしなければならず、このために、
各々の加工機のワーククランパにワークを着脱しなけれ
ばならなくて作業が煩雑であり、また、レーザ切断加工
とＶ溝加工との基準座標軸が共通でないために製品の加
工精度を高く保つためには細心の注意が必要とされ、作
業者の労力負担が大きい問題点があった。
は、上述のようにＶ溝加工アセンブリを併設したものが
存在しないために、レーザ加工と共にＶ溝加工を同じワ
ークに行なおうとする場合には、レーザ加工をレーザ加
工機で行ない、その前あるいは後でワークを独立したＶ
溝加工機のワーククランパに取り付けて所定の部分にＶ
溝加工を行なうようにしなければならず、このために、
各々の加工機のワーククランパにワークを着脱しなけれ
ばならなくて作業が煩雑であり、また、レーザ切断加工
とＶ溝加工との基準座標軸が共通でないために製品の加
工精度を高く保つためには細心の注意が必要とされ、作
業者の労力負担が大きい問題点があった。
【０００４】また、Ｖ溝加工を施してからその部分にレ
ーザ光を照射してレーザ切断加工を行なえば、レーザ切
断を施すべき部分の肉厚が薄くなり、レーザ光の照射時
間を短くすることができてレーザ集光レンズに掛かる負
担が少なくなり、同時に、レーザ加工時にレーザ光がＶ
溝の傾斜面に当たって斜め側方に反射していくために、
レーザ反射光がレーザ集光レンズに当たるということが
なくてレーザ集光レンズの寿命を長くすることができる
のであるが、従来はＶ溝加工を別の加工機で行なってか
らレーザ加工機にワークを取り付けてレーザ切断加工を
行なわなければならないために、このような手間のかか
る加工を行なうことができず、レーザ加工時間が長く掛
かり、同時にレーザ反射光が直接にレーザ集光レンズの
部分に当たるためのその寿命を縮める問題点もあった。
ーザ光を照射してレーザ切断加工を行なえば、レーザ切
断を施すべき部分の肉厚が薄くなり、レーザ光の照射時
間を短くすることができてレーザ集光レンズに掛かる負
担が少なくなり、同時に、レーザ加工時にレーザ光がＶ
溝の傾斜面に当たって斜め側方に反射していくために、
レーザ反射光がレーザ集光レンズに当たるということが
なくてレーザ集光レンズの寿命を長くすることができる
のであるが、従来はＶ溝加工を別の加工機で行なってか
らレーザ加工機にワークを取り付けてレーザ切断加工を
行なわなければならないために、このような手間のかか
る加工を行なうことができず、レーザ加工時間が長く掛
かり、同時にレーザ反射光が直接にレーザ集光レンズの
部分に当たるためのその寿命を縮める問題点もあった。
【０００５】この発明は、このような従来の問題点に鑑
みなされたもので、レーザ加工機にＶ溝加工アセンブリ
を併設することにより、レーザ加工とＶ溝加工とを共通
のテーブル上の基準座標軸を用いて行なうことができ、
レーザ加工とＶ溝加工の精度を向上させることができ、
また、Ｖ溝加工をした部分に後からレーザ切断加工を行
なうことによりレーザ集光レンズにレーザ光を通す時間
を短くし、同時にレーザ反射光が直接にレーザ集光レン
ズに当たらないようにしてその寿命を延ばすことができ
るレーザ加工機を提供することを目的とする。
みなされたもので、レーザ加工機にＶ溝加工アセンブリ
を併設することにより、レーザ加工とＶ溝加工とを共通
のテーブル上の基準座標軸を用いて行なうことができ、
レーザ加工とＶ溝加工の精度を向上させることができ、
また、Ｖ溝加工をした部分に後からレーザ切断加工を行
なうことによりレーザ集光レンズにレーザ光を通す時間
を短くし、同時にレーザ反射光が直接にレーザ集光レン
ズに当たらないようにしてその寿命を延ばすことができ
るレーザ加工機を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、テーブル上
のワーククランパによりワークをクランプしてレーザ加
工ヘッドとの間で相対２次元的に移動させ、ワークの所
定の部分にレーザ光を連続的に照射することによりレー
ザ切断加工を行なうレーザ加工機において、前記ワーク
の所定の部分に対してＶ溝加工を施すことのできるＶ溝
加工アセンブリをレーザ加工ヘッドと併設したものであ
る。
のワーククランパによりワークをクランプしてレーザ加
工ヘッドとの間で相対２次元的に移動させ、ワークの所
定の部分にレーザ光を連続的に照射することによりレー
ザ切断加工を行なうレーザ加工機において、前記ワーク
の所定の部分に対してＶ溝加工を施すことのできるＶ溝
加工アセンブリをレーザ加工ヘッドと併設したものであ
る。
【０００７】
【作用】この発明のレーザ加工機では、テーブル上のワ
ーククランパによりワークをクランプして２次元的に移
動させ、ワークの所定の部分にレーザ切断加工を行なう
ことができ、また、同じワーククランパにクランプされ
ているワークに対してＶ溝加工アセンブリを用いて所定
の部分にＶ溝加工を行なうことができ、Ｖ溝過高精度を
向上させる。
ーククランパによりワークをクランプして２次元的に移
動させ、ワークの所定の部分にレーザ切断加工を行なう
ことができ、また、同じワーククランパにクランプされ
ているワークに対してＶ溝加工アセンブリを用いて所定
の部分にＶ溝加工を行なうことができ、Ｖ溝過高精度を
向上させる。
【０００８】また、ワークの所定の部分にＶ溝加工を行
なった後、その部分にレーザ切断加工を行なうことによ
り、レーザ加工時間を短くすると共にレーザ反射光が直
接レーザ集光レンズに当たる量を少なくしてレーザ集光
レンズの寿命を延ばすことができる。
なった後、その部分にレーザ切断加工を行なうことによ
り、レーザ加工時間を短くすると共にレーザ反射光が直
接レーザ集光レンズに当たる量を少なくしてレーザ集光
レンズの寿命を延ばすことができる。
【０００９】
【実施例】以下、この発明の実施例を図に基づいて詳説
する。図１および図２はこの発明の一実施例のレーザ加
工機を示している。このレーザ加工機１は、水平な上フ
レーム部３と下フレーム５とこれらの両側を上下に接続
する垂直な縦フレーム７，９で構成されるフレーム１１
と、このフレーム１１に対して直交する方向で水平に下
フレーム５によって支持されたテーブル１３を備えてい
る。
する。図１および図２はこの発明の一実施例のレーザ加
工機を示している。このレーザ加工機１は、水平な上フ
レーム部３と下フレーム５とこれらの両側を上下に接続
する垂直な縦フレーム７，９で構成されるフレーム１１
と、このフレーム１１に対して直交する方向で水平に下
フレーム５によって支持されたテーブル１３を備えてい
る。
【００１０】そして、一方の縦フレーム７にｙ軸駆動モ
ータ１５が取り付けられ、このｙ軸駆動モータ１５によ
って回転駆動されるようにｙ軸ボールネジ１７が縦フレ
ーム７に後端を支持され、このｙ軸ボールネジ１７は、
上フレーム３と対向するように水平に前方に延び、この
ｙ軸ボールネジ１７の前端が上フレーム３から下方に突
設された支持部材１９により回転自在に支持されてい
る。
ータ１５が取り付けられ、このｙ軸駆動モータ１５によ
って回転駆動されるようにｙ軸ボールネジ１７が縦フレ
ーム７に後端を支持され、このｙ軸ボールネジ１７は、
上フレーム３と対向するように水平に前方に延び、この
ｙ軸ボールネジ１７の前端が上フレーム３から下方に突
設された支持部材１９により回転自在に支持されてい
る。
【００１１】このｙ軸ボールネジ１７の中間部分にはキ
ャリッジベース２１が螺合されていて、ｙ軸ボールネジ
１７の回転によりｙ軸方向（図１において左右方向）に
移動できるようにされている。そして、このキャリッジ
ベース２１には、フレーム１１に直交し、テーブル１３
と平行な方向にｘ軸ボールネジ２３が取り付けられてい
る。このｘ軸ボールネジ２３の一端はテーブル１３の一
端に支持部材２５によって回転自在に支持され、ｘ軸ボ
ールネジ２３の他端はテーブル１３の他端においてｘ軸
駆動モータ２７に回転支持されている。
ャリッジベース２１が螺合されていて、ｙ軸ボールネジ
１７の回転によりｙ軸方向（図１において左右方向）に
移動できるようにされている。そして、このキャリッジ
ベース２１には、フレーム１１に直交し、テーブル１３
と平行な方向にｘ軸ボールネジ２３が取り付けられてい
る。このｘ軸ボールネジ２３の一端はテーブル１３の一
端に支持部材２５によって回転自在に支持され、ｘ軸ボ
ールネジ２３の他端はテーブル１３の他端においてｘ軸
駆動モータ２７に回転支持されている。
【００１２】キャリッジベース２１に対してｘ軸方向
（図１において紙面に垂直な方向）にスライド自在にな
るようにして支持されているキャリッジ２９が、このｘ
軸ボールネジ２３に螺合されていてｘ軸ボールネジ２３
の回転によりｘ軸方向に水平移動できるようになってい
る。このキャリッジ２３の前面にはワーククランパ３１
が取り付けられている。
（図１において紙面に垂直な方向）にスライド自在にな
るようにして支持されているキャリッジ２９が、このｘ
軸ボールネジ２３に螺合されていてｘ軸ボールネジ２３
の回転によりｘ軸方向に水平移動できるようになってい
る。このキャリッジ２３の前面にはワーククランパ３１
が取り付けられている。
【００１３】したがって、ワーククランパ３１は、ｙ軸
ボールネジ１７がｙ軸駆動モータ１５の回転駆動により
回転されてキャリッジベース２１をｙ軸方向に駆動し、
ｘ軸ボールネジ２３がｘ軸モータ２７の回転駆動により
回転されてキャリッジ２９をｘ軸方向に駆動することに
より、ｘ軸方向とｙ軸方向との直交座標の２次元的な動
きの組み合わせにより、ワーククランパ３１にクランプ
されたワークＷの所望の部分をレーザ加工ヘッド３３の
直下に自在に移動させて来ることができる。
ボールネジ１７がｙ軸駆動モータ１５の回転駆動により
回転されてキャリッジベース２１をｙ軸方向に駆動し、
ｘ軸ボールネジ２３がｘ軸モータ２７の回転駆動により
回転されてキャリッジ２９をｘ軸方向に駆動することに
より、ｘ軸方向とｙ軸方向との直交座標の２次元的な動
きの組み合わせにより、ワーククランパ３１にクランプ
されたワークＷの所望の部分をレーザ加工ヘッド３３の
直下に自在に移動させて来ることができる。
【００１４】このレーザ加工ヘッド３３は、上フレーム
３の前後方向（ｙ軸方向）の中間位置に垂直に取り付け
られており、図示していないレーザ発振装置から上フレ
ーム３内を通って水平に送り出されてくるレーザビーム
ＬＢをベントミラー３５によって垂直方向に反射させた
後にこのレーザ加工ヘッド３５に導き、ここでレーザ集
光レンズ３７によりワークＷの上に集光させてワークＷ
をその光エネルギによって溶融切断する働きをする。
３の前後方向（ｙ軸方向）の中間位置に垂直に取り付け
られており、図示していないレーザ発振装置から上フレ
ーム３内を通って水平に送り出されてくるレーザビーム
ＬＢをベントミラー３５によって垂直方向に反射させた
後にこのレーザ加工ヘッド３５に導き、ここでレーザ集
光レンズ３７によりワークＷの上に集光させてワークＷ
をその光エネルギによって溶融切断する働きをする。
【００１５】上フレーム３のレーザ加工ヘッド３３の近
くの位置には、Ｖ溝加工アセンブリ３９が併設されてい
る。このＶ溝加工アセンブリ３９の詳しい構成は、図３
〜図５に示されているように、上フレーム３に支持され
て垂直に延びるバイト支持体４１の中央部に、このバイ
ト支持体４１を上下に縦貫するようにＶ溝バイト４３が
取り付けられており、また、バイト支持体４１の下面部
のＶ溝バイト４３の両側に、ワーク押さえ４５がガイド
ピン４７およびスプリング４９で下方に向かう付勢力を
受ける形で取り付けられている。そして、このワーク押
さえ４５の下面部にはフリーベアリング５１が自由回転
できるように取り付けられていて、このフリーベアリン
グ５１がテーブル１３上のワークＷに対して弾性的に接
触してワークＷを引っ掛かりなく弾性的に押さえつけら
れるようにしてある。
くの位置には、Ｖ溝加工アセンブリ３９が併設されてい
る。このＶ溝加工アセンブリ３９の詳しい構成は、図３
〜図５に示されているように、上フレーム３に支持され
て垂直に延びるバイト支持体４１の中央部に、このバイ
ト支持体４１を上下に縦貫するようにＶ溝バイト４３が
取り付けられており、また、バイト支持体４１の下面部
のＶ溝バイト４３の両側に、ワーク押さえ４５がガイド
ピン４７およびスプリング４９で下方に向かう付勢力を
受ける形で取り付けられている。そして、このワーク押
さえ４５の下面部にはフリーベアリング５１が自由回転
できるように取り付けられていて、このフリーベアリン
グ５１がテーブル１３上のワークＷに対して弾性的に接
触してワークＷを引っ掛かりなく弾性的に押さえつけら
れるようにしてある。
【００１６】また、図１および図２に示すように、この
Ｖ溝加工アセンブリ３９は、そのバイト支持対４１の上
部外周にギア５３が設けられており、このギア５３がバ
イト回転用モータ５５の出力ギア５７と噛み合わせられ
ていて、バイト回転用モータ５５の回転駆動により、こ
れらのギア５７，５３を介してＶ溝加工アセンブリ３９
全体が所望のＶ溝加工方向に向くように回転調整できる
ようになっている。
Ｖ溝加工アセンブリ３９は、そのバイト支持対４１の上
部外周にギア５３が設けられており、このギア５３がバ
イト回転用モータ５５の出力ギア５７と噛み合わせられ
ていて、バイト回転用モータ５５の回転駆動により、こ
れらのギア５７，５３を介してＶ溝加工アセンブリ３９
全体が所望のＶ溝加工方向に向くように回転調整できる
ようになっている。
【００１７】なお、このＶ溝加工アセンブリ３９は、図
示していないが、一般に用いられる油圧あるいは空圧シ
リンダ装置によって上昇位置からワークＷに対してＶ溝
加工を行なうことができる位置まで昇降動作することが
できるようになっているものとする。
示していないが、一般に用いられる油圧あるいは空圧シ
リンダ装置によって上昇位置からワークＷに対してＶ溝
加工を行なうことができる位置まで昇降動作することが
できるようになっているものとする。
【００１８】次に、上記の構成のレーザ加工機の動作に
ついて説明する。通常のレーザ加工に際しては、図１お
よび図２に示すようにワークＷをワーククランパ３１に
よってクランプし、ｙ軸駆動モータ１５を回転駆動する
ことによりｙ軸ボールネジ１７を正転または逆転させ
て、これに螺合しているキャリッジベース２１をｙ軸方
向に前後移動させ、同時に、ｘ軸モータ２７を回転駆動
することによりｘ軸ボールネジ２５を正転または逆転さ
せて、これに螺合しているキャリッジ２９およびこれに
固着されているワーククランパ３１をｘ方向に前後さ
せ、これらのｘ軸−ｙ軸方向の動きの組み合わせによっ
てワークＷの所定の部分がレーザ加工ヘッド３３の真下
に連続的に移動して来るようにし、レーザ加工ヘッド３
３の集光レンズ３７によってレーザビームＬＢをワーク
Ｗ上に集光させて光エネルギにより溶融切断加工を行な
う。
ついて説明する。通常のレーザ加工に際しては、図１お
よび図２に示すようにワークＷをワーククランパ３１に
よってクランプし、ｙ軸駆動モータ１５を回転駆動する
ことによりｙ軸ボールネジ１７を正転または逆転させ
て、これに螺合しているキャリッジベース２１をｙ軸方
向に前後移動させ、同時に、ｘ軸モータ２７を回転駆動
することによりｘ軸ボールネジ２５を正転または逆転さ
せて、これに螺合しているキャリッジ２９およびこれに
固着されているワーククランパ３１をｘ方向に前後さ
せ、これらのｘ軸−ｙ軸方向の動きの組み合わせによっ
てワークＷの所定の部分がレーザ加工ヘッド３３の真下
に連続的に移動して来るようにし、レーザ加工ヘッド３
３の集光レンズ３７によってレーザビームＬＢをワーク
Ｗ上に集光させて光エネルギにより溶融切断加工を行な
う。
【００１９】また、Ｖ溝加工が必要な場合には、上記の
キャリッジベース２１とキャリッジ２９およびワークク
ランパ３１のｘ軸−ｙ軸方向の２次元的な動きの組み合
わせによってワークＷのＶ溝加工を必要とする部分をＶ
溝加工アセンブリ３９の真下に連続的に移動させて来る
ようにし、また、バイト回転用モータ５５によりＶ溝加
工アセンブリ３９を所定の角度だけ回転駆動することに
よりＶ溝バイト４３の切刃が所定の方向を向くように設
定し、図示していない一般的な油圧または空圧シリンダ
装置によってＶ溝加工アセンブリ３９をワークＷの位置
まで加工させ、Ｖ溝バイト４３の下端の切刃によって図
４に示すようにワークＷにＶ溝加工を連続的に行なう。
キャリッジベース２１とキャリッジ２９およびワークク
ランパ３１のｘ軸−ｙ軸方向の２次元的な動きの組み合
わせによってワークＷのＶ溝加工を必要とする部分をＶ
溝加工アセンブリ３９の真下に連続的に移動させて来る
ようにし、また、バイト回転用モータ５５によりＶ溝加
工アセンブリ３９を所定の角度だけ回転駆動することに
よりＶ溝バイト４３の切刃が所定の方向を向くように設
定し、図示していない一般的な油圧または空圧シリンダ
装置によってＶ溝加工アセンブリ３９をワークＷの位置
まで加工させ、Ｖ溝バイト４３の下端の切刃によって図
４に示すようにワークＷにＶ溝加工を連続的に行なう。
【００２０】このＶ溝加工の際には、バイト支持体４１
の下端に設けたワーク押さえ４５がワークＷをバイト４
３の両側で弾性的に押さえ、しかもフリーベアリング５
１がワークＷの移動を阻害しないようにするために、Ｖ
溝加工を安定して行なえるようになる。
の下端に設けたワーク押さえ４５がワークＷをバイト４
３の両側で弾性的に押さえ、しかもフリーベアリング５
１がワークＷの移動を阻害しないようにするために、Ｖ
溝加工を安定して行なえるようになる。
【００２１】なお、上記のようにしてＶ溝加工を施した
ワークＷに対して、そのＶ溝加工の後に、Ｖ溝加工部分
をレーザ加工ヘッド３３の真下に連続的に位置するよう
にワークＷを移動させながらレーザ加工を行なうなら
ば、レーザビームＬＢがこのＶ溝部分に照射してレーザ
加工ヘッド下端の集光レンズ３７に直接反射してくるこ
とがなく、集光レンズ３７のレーザビーム照射による寿
命の短命化を避けることができる。同時に、このとき、
Ｖ溝加工によりワークＷの肉厚が薄くなった部分をレー
ザ加工することになるため、レーザビームＬＢの光学的
くさび作用によって光エネルギがＶ溝底部に集中して短
時間でレーザ切断することができるようになり、レーザ
加工時間を短縮することができ、この面からもレーザ集
光レンズ３７に対するレーザビームＬＢの照射時間が短
縮されて、その寿命が延びることになる。
ワークＷに対して、そのＶ溝加工の後に、Ｖ溝加工部分
をレーザ加工ヘッド３３の真下に連続的に位置するよう
にワークＷを移動させながらレーザ加工を行なうなら
ば、レーザビームＬＢがこのＶ溝部分に照射してレーザ
加工ヘッド下端の集光レンズ３７に直接反射してくるこ
とがなく、集光レンズ３７のレーザビーム照射による寿
命の短命化を避けることができる。同時に、このとき、
Ｖ溝加工によりワークＷの肉厚が薄くなった部分をレー
ザ加工することになるため、レーザビームＬＢの光学的
くさび作用によって光エネルギがＶ溝底部に集中して短
時間でレーザ切断することができるようになり、レーザ
加工時間を短縮することができ、この面からもレーザ集
光レンズ３７に対するレーザビームＬＢの照射時間が短
縮されて、その寿命が延びることになる。
【００２２】なお、この発明は上記の実施例に限定され
ることはなく、Ｖ溝加工アセンブリのＶ溝バイトを３連
あるいは５連などの多連ものとすることができる。ま
た、Ｖ溝加工アセンブリの併設位置は特に限定されるこ
とはない。また、Ｖ溝加工アセンブリは、ワークの下面
側にＶ溝加工を施すものとする場合には、下フレームに
昇降できるように取り付けるようにしてもよく、さらに
は、上下両側にＶ溝加工を施せるように、上下両フレー
ムにＶ溝加工アセンブリを併設するようにしてもよい。
ることはなく、Ｖ溝加工アセンブリのＶ溝バイトを３連
あるいは５連などの多連ものとすることができる。ま
た、Ｖ溝加工アセンブリの併設位置は特に限定されるこ
とはない。また、Ｖ溝加工アセンブリは、ワークの下面
側にＶ溝加工を施すものとする場合には、下フレームに
昇降できるように取り付けるようにしてもよく、さらに
は、上下両側にＶ溝加工を施せるように、上下両フレー
ムにＶ溝加工アセンブリを併設するようにしてもよい。
【００２３】さらに、上記実施例ではレーザ加工のため
のワークをｘ軸−ｙ軸の２次元方向に移動させて所定の
部分をレーザ加工ヘッドの真下に連続的に移動させてく
るようにしたが、例えば、レーザ加工ヘッド側がｘ軸ま
たはｙ軸のいずれか１軸方向に移動できるようにし、他
方、ワーククランパ側がそれと直交する他の軸方向に移
動できるようにするなど、相対的に２次元移動ができる
ようにする構成であれば特に限定されることはない。
のワークをｘ軸−ｙ軸の２次元方向に移動させて所定の
部分をレーザ加工ヘッドの真下に連続的に移動させてく
るようにしたが、例えば、レーザ加工ヘッド側がｘ軸ま
たはｙ軸のいずれか１軸方向に移動できるようにし、他
方、ワーククランパ側がそれと直交する他の軸方向に移
動できるようにするなど、相対的に２次元移動ができる
ようにする構成であれば特に限定されることはない。
【００２４】また、Ｖ溝加工アセンブリのＶ溝バイトは
両側に切刃があるものであってもよく、特にその構成が
限定されることはない。さらに、Ｖ溝加工アセンブリを
フレームに対して着脱可能とし、他のツールと交換でき
るようにすることも可能である。
両側に切刃があるものであってもよく、特にその構成が
限定されることはない。さらに、Ｖ溝加工アセンブリを
フレームに対して着脱可能とし、他のツールと交換でき
るようにすることも可能である。
【００２５】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、同一の
加工機上でレーザ加工と共にＶ溝加工できるようにして
いるため、１つのワークに対して基準座標を共通にして
レーザ加工とＶ溝加工とが行なえ、それらの加工精度を
高くすることができる。また、レーザ加工の前に、レー
ザ加工する部分にＶ溝加工を行なっておくようにするこ
とができ、このようにすることによりＶ溝内でレーザ加
工ができ、短時間のうちにレーザ切断加工ができてレー
ザ集光レンズにレーザ光が照射している時間を短くで
き、同時に、ワークに当たったレーザ反射光がレーザ集
光レンズに再び当たることが少なくなり、その寿命を長
くすることができる。
加工機上でレーザ加工と共にＶ溝加工できるようにして
いるため、１つのワークに対して基準座標を共通にして
レーザ加工とＶ溝加工とが行なえ、それらの加工精度を
高くすることができる。また、レーザ加工の前に、レー
ザ加工する部分にＶ溝加工を行なっておくようにするこ
とができ、このようにすることによりＶ溝内でレーザ加
工ができ、短時間のうちにレーザ切断加工ができてレー
ザ集光レンズにレーザ光が照射している時間を短くで
き、同時に、ワークに当たったレーザ反射光がレーザ集
光レンズに再び当たることが少なくなり、その寿命を長
くすることができる。
【図１】この発明の一実施例の正面図。
【図２】上記実施例の一部破断した平面図。
【図３】上記実施例において使用するＶ溝加工アセンブ
リの一部切欠した正面断面図。
リの一部切欠した正面断面図。
【図４】上記実施例において使用するＶ溝加工アセンブ
リの一部切欠した側面断面図。
リの一部切欠した側面断面図。
【図５】上記実施例において使用するＶ溝加工アセンブ
リの底面図。
リの底面図。
１…レーザ加工機 ３…上フレーム ５…下フレーム ７，９…縦フレーム １１…フレーム １３…テーブル １５…ｙ軸モータ １７…ｙ軸ボールネジ ２１…キャリッジベース ２３…ｘ軸ボールネジ ２７…ｘ軸モータ ２９…キャリッジ ３１…ワーククランパ ３３…レーザ加工ヘッド ３７…レーザ集光レンズ ３９…Ｖ溝加工アセンブリ ４１…バイト支持体 ４３…Ｖ溝バイト ４５…ワーク押さえ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 テーブル上のワーククランパによりワー
クをクランプしてレーザ加工ヘッドとの間で相対２次元
的に移動させ、ワークの所定の部分にレーザ光を連続的
に照射することによりレーザ切断加工を行なうレーザ加
工機において、前記ワークの所定の部分に対してＶ溝加
工を施すことのできるＶ溝加工アセンブリをレーザ加工
ヘッドと併設して成ることを特徴とするレーザ加工機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3152897A JPH054137A (ja) | 1991-06-25 | 1991-06-25 | レーザ加工機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3152897A JPH054137A (ja) | 1991-06-25 | 1991-06-25 | レーザ加工機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH054137A true JPH054137A (ja) | 1993-01-14 |
Family
ID=15550525
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3152897A Pending JPH054137A (ja) | 1991-06-25 | 1991-06-25 | レーザ加工機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH054137A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6624857B1 (en) | 1998-03-27 | 2003-09-23 | Sharp Kabushiki Kaisha | Active-matrix-type liquid crystal display panel and method of inspecting the same |
-
1991
- 1991-06-25 JP JP3152897A patent/JPH054137A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6624857B1 (en) | 1998-03-27 | 2003-09-23 | Sharp Kabushiki Kaisha | Active-matrix-type liquid crystal display panel and method of inspecting the same |
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