JPH0536892U - 電子機器の放熱構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子機器において小さなスペースで構成出
来、筺体の局部的な温度上昇を押える放熱構造を得る。 【構成】 筺体1aの内面に穴を有した断熱材４、熱伝導
材５、穴を有した断熱材６による多層構造を設けること
により放熱構造が得られる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は電子機器の放熱構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

図３は従来の電子機器の構造を示す断面図であり、図において、１は筺体、２ は発熱体である電子部品、３は２を実装している基板である。図４は電子部品２ 付近の断面図であり、図において矢印は熱の流れの方向を示し、矢印の太さは熱 流量の大小を示しており、矢印の太いものほど熱流量が大きく、矢印の細いもの ほど熱流量が小さい。

【０００３】 次に熱の流れについて説明する。電子部品２より発生した熱は付近の筺体1aに 移る。筺体1a内では熱は熱抵抗の小さい筺体の外面方向に多く流れ、このため電 子部品２付近の筺体の温度が局部的に上昇する。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

従来の電子機器は以上のように構成されているので、電子機器を小形にすると 筺体と電子部品との隙間が小さくなり、発熱量の多い部品の近辺の筺体の温度が 局部的に高くなってしまい、電子機器の小形化や電子部品の発熱量に制約をうけ るなどの問題点があった。

【０００５】 この考案は上記のような問題点を解消するためになされたもので、筺体の局部 的な温度上昇を押えるとともに、電子機器を小形化できる放熱構造を得ることを 目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

この考案に係る電子機器の放熱構造は、筺体と発熱体である電子部品のあいだ の筺体内面に電子機器の中心方向に向って、穴を有した断熱材、熱伝導材、穴を 有した断熱材の順に多層構造に形成したものである。

【０００７】

【作用】

この考案における電子部品側の断熱材の穴は電子部品の発した熱を熱伝導材に 導き、熱伝導材は熱を広範囲に拡散し、両断熱材は熱伝導材の熱を穴以外の場所 から放出するのを押さえ、筺体側の断熱材の穴は熱伝導材の熱を少しづつ広範囲 にわたって筺体に導き、電子機器の局部的な温度上昇を押える。

【０００８】

【実施例】

実施例１． 以下、この考案の一実施例を図について説明する。図１はこの実施例の放熱構 造を示す斜視図、図２はこの実施例の放熱構造と熱の流れを示す断面図である。

【０００９】 図１及び図２において、1a及び1bは電子機器の筺体、２は発熱体である電子部 品、３は基板、４は穴を有する断熱材、５は熱伝導材、６は２の付近に穴を有す る断熱材である。

【００１０】 また、図２において、矢印は熱の流れの方向を示し、矢印の太さは熱流量の大 小を示しており、矢印の太いものほど熱流量が大きく、矢印の細いものほど熱流 量が小さい。

【００１１】 発熱体である電子部品２の熱は断熱材６の穴6aを通して熱伝導材５に伝えられ 、熱伝導材５を通って外側方向に向って伝導されていく。

【００１２】 熱伝導材５を通る熱の一部は、その流れの途中にある断熱材４の穴4aより筺体 1aに伝えられ、筺体1a表面より空気中に放出される。

【００１３】 穴4aでの熱伝導材から筺体1aへの熱の伝わる量は、その点での筺体1aと熱伝導 材５の温度差と穴4aの面積により決り、穴4aの面積を適当な値にすることにより 筺体の温度上昇が押えられる。

【００１４】 穴4aでその一部を失なった熱は熱伝導材５の中を外側方向に流れ、次の穴4aで また熱の一部を筺体に放出する。

【００１５】 このような穴4aを適当数設けることにより筺体の局部的な大きな温度上昇を押 え、平均的な温度分布で広範囲に渡り熱を放出することが出来、放熱構造として の有効面積が大きくなり、発熱体２の温度上昇も押えられる。

【００１６】 実施例２． また、図５に示すように穴4aにおいて筺体1aと熱伝導体５が接触していてもよ い。

【００１７】 実施例３． また、図６において、７は断熱材４、熱伝導材５及び断熱材６を固定する為の 接着材であり、このように筺体1a、断熱材４、熱伝導材５、断熱材６のいずれの 間に接着材７が存在した場合でもよい。

【００１８】 実施例４． また、図７に示すように穴4aに接着材７が存在する場合でも接着材７の熱伝導 率が断熱材４の熱伝導率より十分大きければよく、上記実施例と同様の効果を奏 ずる。

【００１９】 実施例５． また、図８に示すように断熱材６を省略してもよく、上記実施例と同様の効果 を奏ずる。

【００２０】

【考案の効果】

以上のように、この考案によれば筺体内面に対し発熱体である電子部品との間 に、電子部品の方向に向って、穴を有した断熱材、熱伝導材、穴を有した断熱材 の順にたがいに接した多層構造としたので、薄形の小さいスペースで放熱構造が 構成出来、筺体の局部的な温度上昇を押え、発熱体の温度上昇も押えられ、同時 の電子機器の小形化が出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の一実施例による放熱構造を示す斜視
図である。

【図２】この考案の一実施例による放熱構造を示す断面
図である。

【図３】従来の電子機器を示す断面図である。

【図４】従来の電子機器を示す断面図である。

【図５】この考案の他の実施例を示す断面図である。

【図６】この考案の他の実施例を示す断面図である。

【図７】この考案の他の実施例を示す断面図である。

【図８】この考案の他の実施例を示す断面図である。

【符号の説明】

１ 筺体 ２ 電子部品 ３ 基板 ４ 穴を有した断熱材 ５ 熱伝導体 ６ 穴を有した断熱材 ７ 接着材

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子機器において、筺体内面に対し電子
   機器の内部方向に向って下記の（イ）〜（ハ）の順に接
   し多層構造をなしている電子機器の放熱構造。 （イ） 穴を有した断熱材 （ロ） 熱伝導材 （ハ） 穴を有した断熱材