JPH0536766A - Probe apparatus - Google Patents

Probe apparatus

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JPH0536766A
JPH0536766A JP19424691A JP19424691A JPH0536766A JP H0536766 A JPH0536766 A JP H0536766A JP 19424691 A JP19424691 A JP 19424691A JP 19424691 A JP19424691 A JP 19424691A JP H0536766 A JPH0536766 A JP H0536766A
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air
housing
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JP19424691A
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Inventor
Yuichi Abe
祐一 阿部
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Tokyo Electron Ltd
東京エレクトロン株式会社
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Abstract

PURPOSE:To provide a probe apparatus wherein the electric characteristic of a substrate under test can be tested and measured under an ordinary atmosphere and it is possible to sharply reduce the possibility that dust particles adhere to undesired parts. CONSTITUTION:A probing mechanism part 2 and an autoloader 3 are installed inside an enclosure 1, and an operating part 4, a power-supply part 5 and an electronic-circuit part 6 are installed at the inside of the enclosure 1. The title apparatus is constituted in the following manner: a plurality of air intake ports which take the outside air into the enclosure 1, a fan for air intake use and a filter which is used to remove dust particles in the air and clean the air are installed at the upper part of the enclosure 1; the outside air is cleaned and taken into the enclosure 1; and the down flow of the clean air which is directed from the upper part to the lower part is formed inside the enclosure 1.

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【産業上の利用分野】本発明は、プロ―ブ装置に関する。 The present invention relates to a professional - on blanking apparatus.

【0002】 [0002]

【従来の技術】周知の如く、半導体デバイスは、半導体ウエハ上に精密写真転写技術等を用いて多数形成され、 As BACKGROUND ART known, semiconductor devices are formed a number using a precision photographic transfer technique or the like on a semiconductor wafer,
この後、各半導体デバイスに切断される。 Thereafter, it is cut into individual semiconductor devices. このような半導体デバイスの製造工程では、従来からプロ―ブ装置を用いて、半完成品の半導体デバイスの電気的な特性の試験測定を半導体ウエハの状態で行い、この試験測定の結果良品と判定されたもののみをパッケ―ジング等の後工程に送り、生産性の向上を図ることが行われている。 In such a semiconductor device manufacturing process, conventionally pro - with blanking device performs test measurements of electrical characteristics of a semiconductor device of the semi-finished products in the form of a semiconductor wafer, determination result good for this test measurement have been those only package - sent to subsequent steps such as managing, it has been conducted to improve the productivity.

【0003】上記プロ―ブ装置は、X−Y−Z方向に移動可能に構成されたウエハ保持台を備えており、このウエハ保持台上には、半導体デバイスの電極パッドに対応した多数の探針を備えたプロ―ブカ―ドが固定される。 [0003] The pro - Bed apparatus is provided with a wafer holding table which is movable in X-Y-Z-direction, this wafer holder on a number of probe corresponding to the electrode pads of the semiconductor device Pro with a needle - Buca - de are fixed.
そして、ウエハ保持台上に半導体ウエハを載置し、ウエハ保持台を駆動して半導体デバイスの電極に探針を接触させ、この探針を介してテスタにより試験測定を行うよう構成されている。 Then, the semiconductor wafer placed on a wafer holder, and drives the wafer holder by contacting the probe with the electrode of the semiconductor device, and is configured to perform test measurements by a tester through the probe.

【0004】ところで、上述したような半導体デバイスの製造工程においては、微小な回路パタ―ンを形成するため、雰囲気中に塵埃が存在するとこの塵埃が半導体ウエハ等に付着して不良発生の原因となる。 [0004] In the manufacturing process of semiconductor devices as described above, fine circuit patterns - for forming a down, the dust existing in the atmosphere and causes of this dust adheres to the semiconductor wafer or the like failure Become. このため、通常半導体デバイスの製造工程は、清浄化空気(クリーンエア)のダウンフロ―を形成されたクリ―ンル―ム内で行われており、上述したプロ―ブ装置もクリ―ンル―ム内に設置され、クリ―ンル―ム内で試験測定が実施される。 Thus, a typical process of fabricating a semiconductor device, Daunfuro cleaning air (clean air) - The formed chestnut - Nru - are made at the arm, above pro - Bed apparatus also chestnut - Nru - the arm is installed in, chestnut - Nru - test measured in the beam is performed.

【0005】 [0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述したようなクリ―ンル―ムは、その床面積当たりの建設コストが高いので、クリ―ンル―ム内に設置する機器をできるだけ少なくすることが望まれている。 However [0007], as described above chestnut - Nru - arm, since construction cost per its floor space is high, chestnut - Nru - Nozomu be to minimize the equipment to be installed in the arm It is rare. また、人体は、発塵源であるので、作業員等のクリ―ンル―ム内への立ち入りもできるだけ少なくすることが望まれている。 Also, the human body are the dust source, chestnut such workers - Nru - it is desirable to entrance also minimized into the beam.

【0006】さらに、通常半導体デバイスの電極パッド表面には、空気との接触により、酸化膜が形成されており、プロ―ブ装置では、プローブ先端を電極パッド表面に沿って摺動させることにより、プローブ先端で酸化膜を削り取り、電極的なコンタクトを得る。 Furthermore, the electrode pad surface of a conventional semiconductor device, the contact with air, an oxide film is formed, pro - in blanking device, by sliding along the probe tip on the electrode pad surface, probe tip scraped oxide film to obtain an electrode. contact. このため、削り取られた酸化膜等が塵埃となって浮遊し、不所望部位に付着する可能性が高いという問題もあった。 Therefore, such scraped oxide film floats become dust, there is a problem that is likely to adhere to undesired sites.

【0007】本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたもので、通常雰囲気下で、被測定基板の電気的な特性の試験測定を行うことができ、かつ、不所望部位への塵埃の付着可能性を大幅に低減することのできるプロ―ブ装置を提供しようとするものである。 [0007] The present invention has been made to address the conventional circumstances, under normal atmosphere, it is possible to perform test measurements of the electrical characteristics of the substrate to be measured, and the dust to undesired sites Pro can be significantly reduced adhesion potential - is intended to provide a blanking apparatus.

【0008】 [0008]

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明のプロ―ブ装置は、基板保持台をX−Y−Z方向に移動させ該基板保持台に保持された被測定基板上の電極にプローブを接触させるプロービング機構と、前記基板保持台上に前記被測定基板をロード・アンロードするオートローダと、前記プロービング機構および前記オートローダの動作を制御するための電子回路部と、前記プロービング機構および前記オートローダに電力を供給する電源部とを具備したプロ―ブ装置において、内部に上方から下方へ向かうクリ―ンエアのダウンフローを形成するダウンフロー形成機構を具備した筐体内に、前記プロービング機構およびオートローダを収容し、この筐体の外部に、前記電子回路部と前記電源部とを配置したことを特徴とする。 That SUMMARY OF THE INVENTION The professional present invention - Bed apparatus, the probe substrate holder in X-Y-Z-direction electrodes on the substrate to be measured which is held on the substrate holder is moved probing mechanism contacting the autoloader for loading and unloading the object to be measured substrate to the substrate holding table on, with the probing mechanism and the electronic circuitry for controlling the operation of the autoloader, the probing mechanism and said autoloader in Bed apparatus, chestnut directed from above into the interior downward - - Pro provided with the power supply section supplying power to the housing provided with the downflow forming mechanism for forming a downflow of N'ea, houses the probing mechanism and autoloaders and, outside of the housing, characterized in that a said electronic circuit section and the power supply unit.

【0009】 [0009]

【作用】前述したように、クリ―ンル―ムは、その床面積当たりの建設コストが高いので、クリ―ンル―ム内に設置する機器をできるだけ少なくすることが望まれている。 [Action] As described above, chestnut - Nru - arm, that since the construction cost per floor area is high, chestnut - Nru - it has been desired to minimize the equipment to be installed in the beam. また、人体は、発塵源であるので、作業員等のクリ―ンル―ム内への立ち入りもできるだけ少なくすることが望まれている。 Also, the human body are the dust source, chestnut such workers - Nru - it is desirable to entrance also minimized into the beam. このため、プロ―ブ装置を用いた半導体ウエハ状態の半導体デバイスの試験測定等においても、通常の製造工程における試験測定以外の測定、例えば設計や工程管理における評価のための測定等は、クリ―ンル―ム外で実施することが望ましい。 Therefore, pro - even in a test measurement of the semiconductor devices of the semiconductor wafer state using the blanking device, the measurement of non-test measurements in the normal manufacturing process, such as measurement for evaluation in the design and process control for example, chestnut - Nru - it should be carried out outside the beam.

【0010】本発明のプロ―ブ装置では、内部に上方から下方へ向かうクリ―ンエアのダウンフローを形成するダウンフロー形成機構を具備した筐体内に、プロービング機構およびオートローダが収容されており、この筐体の外部に、電子回路部と電源部とが配置されている。 [0010] Pro present invention - in blanking apparatus, chestnut directed from above in the interior downward - in a housing equipped with a downflow forming mechanism for forming a N'ea downflow, probing mechanism and autoloader is accommodated, this outside the housing, it is disposed an electronic circuit unit and the power supply unit.

【0011】したがって、半導体ウエハ状態の半導体デバイスの試験測定等を、通常雰囲気下で実施することができる。 Accordingly, the test measurements of the semiconductor device in a semiconductor wafer state, can be carried out under normal atmosphere. また、ダウンフローの流通を妨げるとともに、 Further, the hinder circulation of downflow,
発熱源となる電子回路部および電源部が筐体の外部に設けられている。 Electronic circuitry and a power supply unit as a heat source is provided outside of the housing. このため、筐体内の各部にに効率良くダウンフローを流通させることができ、不所望部位への塵埃の付着可能性を大幅に低減することができるとともに、筐体内の温度が上昇することを防止することができる。 Therefore, it is possible to efficiently distribute downflow to each part of the housing, preventing with the adhesion potential of dust to undesired sites may be greatly reduced, the temperature of the enclosure increases can do.

【0012】 [0012]

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。 EXAMPLES The following will be described with reference to the drawings an embodiment of the present invention.

【0013】図1に示すように、この実施例のプロ―ブ装置には、ほぼ矩形状に形成された金属等からなる筐体1が設けられている。 [0013] As shown in FIG. 1, a professional in this example - the blanking device, housing 1 is provided consisting of a metal or the like formed substantially in a rectangular shape. この筐体1は、不所望部位からの塵埃等を含む周囲の空気の流入が起きないように、下端部を除き、その側壁部分が気密に形成されており、筐体1内には、プロービング機構部2と、オートローダ部3 The housing 1 is, so that there are no inflow of ambient air containing dust from undesired sites, except for the lower portion, the sidewall portion is formed hermetically, In the housing 1, probing a mechanism unit 2, autoloader 3
が設けられている。 It is provided.

【0014】上記筐体1の側方には、操作部4と、電源部5と、電子回路部6とが設けられている。 [0014] On the side of the housing 1, an operation unit 4, a power supply unit 5 is provided with an electronic circuit 6. この操作部4は、筐体1内の各機器に図示しないケーブルを介して接続されたディスプレイ、キボード等から構成されており、筐体1内の機器を、筐体1外から操作できるようにするためのものである。 The operation unit 4, connected display via a cable (not shown) to each device in the housing 1 is constituted by a Kibodo like, the equipment in the housing 1, so that it can be operated from outside the housing 1 it is meant to be. また、電源部5は、筐体1内に設けられたプロービング機構部2およびオートローダ部3等に電力を供給するための電源機構と、この電源機構を収容するための金属等の箱体から構成されており、電子回路部6は、プロービング機構部2およびオートローダ部3の動作を制御するための複数の電子回路基板と、 The power supply unit 5, constituting a power supply for supplying power to the probing mechanism 2 and the autoloader 3, etc. provided in the housing 1, the box of a metal or the like for accommodating the power supply It is, the electronic circuit 6 includes a plurality of electronic circuit board for controlling the operation of the probing mechanism 2 and the autoloader 3,
この電子回路基板を収容するための金属等の箱体から構成されている。 And a box of metal or the like for accommodating the electronic circuit board.

【0015】プロービング機構部2には、図2に示すように、半導体ウエハ10を例えば真空チャック等により吸着保持するとともにこの半導体ウエハ10をZ方向(上下方向)に駆動可能に構成されたウエハ保持台1 [0015] probing mechanism unit 2, as shown in FIG. 2, the wafer holding that is configured to be able to drive the semiconductor wafer 10 while held by suction in the Z direction (vertical direction) by the semiconductor wafer 10, for example a vacuum chuck or the like table 1
1、このウエハ保持台11をX−Y方向に移動させるX 1, X moving the wafer holder 11 onto the X-Y-direction
−Yテーブル12等が設けられており、ウエハ保持台1 -Y table 12 or the like is provided, the wafer holder 1
1上方に固定されたプローブカード13のプローブ14 Probe 14 of the probe card 13 which is fixed to one upper
を、半導体ウエハ10に形成された半導体デバイスの電極パッドに接触させるよう構成されている。 And it is configured so as to contact with the electrode pads of the semiconductor device formed on a semiconductor wafer 10.

【0016】上記X−Yテーブル12は、図3にも示すように、X方向駆動レール15およびこのX方向駆動レール15上に設けられたX方向可動板16からなるX方向駆動機構と、Y方向駆動レール17およびこのY方向駆動レール17上に設けられたY方向可動板18からなるY方向駆動機構とを、2 段に重ねて構成されており、 [0016] The X-Y table 12, as shown in FIG. 3, the X-direction drive mechanism consisting of the X-direction movable plate 16 provided on the X-direction drive rail 15 and the X-direction drive rail 15, Y and a Y-direction drive mechanism consisting of the Y-direction movable plate 18 provided on the direction the drive rail 17 and the Y-direction drive rail 17 is configured by two-tiered,
例えば鋳物板等から構成された頑丈なベースプレート2 For example sturdy base plate 2, which is composed of a casting plate, etc.
0上に設けられている。 It is provided on the 0. このベースプレート20には、 The base plate 20,
後述するように、筐体1内に形成されるダウンフローを通過させるための複数の透孔21が設けられている。 As described below, a plurality of through holes 21 for passing the down-flow is formed in the housing 1 is provided.

【0017】また、プロービング機構部2の上部には、 [0017] In addition, at the top of the probing mechanism unit 2,
テストヘッド22が設けられている。 Test head 22 is provided. このテストヘッド22は、図1に矢印で示すように、回動自在に構成されており、測定時はテストヘッド22をプロービング機構部2上に載置し、プローブカード13の交換等のメンテナンス時は、テストヘッド22を回動させて、プローブカード13の上方にメンテナンス用のスペースを形成することができるよう構成されている。 The test head 22, as shown by the arrows in FIG. 1, is configured to be rotatable, the time of measurement by placing the test head 22 on the probing mechanism unit 2, during maintenance such as replacement of the probe card 13 it is the test head 22 is rotated, and is configured to be able to form a space for maintenance over the probe card 13.

【0018】上記構成のプロービング機構部2の側方に設けられたオートローダ部3には、半導体ウエハ10を複数枚、例えば25枚収容可能に構成されたウエハカセット23を上下動させるカセットエレベータ24と、このカセットエレベータ24上のウエハカセット23とウエハ保持台11との間で半導体ウエハ10を搬送し、ロード・アンロードするウエハ搬送機構25が設けられている。 [0018] autoloader 3 provided on the side of the probing mechanism unit 2 of the above structure, a plurality of semiconductor wafers 10, for example, a cassette elevator 24 for vertically moving the 25-sheet configured to be capable wafer cassette 23 the semiconductor wafer 10 is conveyed between the wafer cassette 23 and the wafer holder 11 on the cassette elevator 24, a wafer transport mechanism 25 for loading and unloading is provided. なお、図2にはカセットエレベータ24が1 つのみ示されているが、カセットエレベータ24は複数設けられている。 Although cassette elevator 24 is shown only one in FIG. 2, the cassette elevator 24 is provided with a plurality.

【0019】また、筐体1の上部には、外気を筐体1内に取り入れるための複数の空気取入れ口26、空気取入れ用ファン27、空気中の塵埃を除去して清浄化するためのフィルタ28が設けられており、外気を清浄化して筐体1内に取り入れ、筐体1内に上から下へ向かうクリーンエアのダウンフローを形成するよう構成されている。 Further, the upper portion of the casing 1, a plurality of air inlet 26 for introducing the outside air into the casing 1, the air intake fan 27, for cleaning by removing the dust in the air filter 28 is provided to clean the outside air taken into the housing 1, and is configured to form a down flow of clean air traveling from top to bottom in the housing 1. なお、このフィルタ28としては、例えばULPA As the filter 28, for example, ULPA
フィルタ(商品名)等を用いることができる。 Filter (trade name), or the like can be used.

【0020】さらに、筐体1の底面および筐体1の下部側面には、複数の排気口29が設けられており、筐体1 Furthermore, the lower side surface of the bottom surface and the housing 1 of the housing 1, a plurality of exhaust ports 29 are provided, the housing 1
内に取り入れられた空気をこれらの排気口29によって、外部に排出するよう構成されている。 By the exhaust port 29 air thereof taken in within, and is configured so as to discharge to the outside. また、前述したベースプレート20の透孔21の他、筐体1内に配置された各部材には、ダウンフローを通過させるための開口部が形成されている。 Another hole 21 of the base plate 20 described above, each member disposed in the housing 1, the opening for passing the down-flow is formed. すなわち、例えばオートローダ部3の天板30はメッシュ状部材によって構成されており、プロービング機構部2の天板31には32が設けられている。 Thus, for example the top plate 30 of the autoloader 3 is constituted by a mesh-like member, 32 is provided on the top plate 31 of the probing mechanism 2.

【0021】そして、空気取入れ用ファン27を回転させることにより、図示矢印の如く空気取入れ口26から外気を取り入れてフィルタ28により清浄化し、このクリーンエアが透孔21、32メッシュ状の天板31等を通り、筐体1内の各部を通って、排気口29から外部に排出されるよう構成されている。 [0021] Then, by rotating the air intake fan 27, cleaned by the filter 28 from the air inlet 26 as indicated by an arrow incorporating outdoor air, the top plate 31 the clean air holes 21 and 32 mesh through such, through each part of the housing 1, and it is configured to be exhausted from the exhaust port 29 to the outside. すなわち、筐体1内に、クリ―ンル―ム等と同様な清浄化空気のダウンフロ―を形成し、筐体1内を清浄化雰囲気とするよう構成されている。 That is, in the housing 1, chestnut - Nru - arm or the like and the same Daunfuro cleaning air - forming, and the inside of the housing 1 is configured to clean atmosphere. なお、排気口29の近傍に排気ファンを設けてもよい。 It is also an exhaust fan provided in the vicinity of the exhaust port 29.

【0022】また、図1に示すように、上記筐体1の前方には、カセット搬送機構33が設けられており、ウエハカセット23を収容した気密容器34を載置すると、 Further, as shown in FIG. 1, in front of the housing 1, and a cassette transport mechanism 33 is provided, when placing the airtight container 34 accommodating the wafer cassette 23,
この気密容器34の下部に設けられた開閉機構を開けて、内部のウエハカセット23をカセットエレベータ2 Open the closing mechanism provided in the lower part of the airtight container 34, the interior of the wafer cassette 23 cassette elevator 2
4に搬送するとともに、測定の終了した半導体ウエハ1 Conveys to 4, the semiconductor wafer 1 completed measurement
0を収容したウエハカセット23を、カセットエレベータ24から気密容器34内に搬送するよう構成されている。 Accommodated and the wafer cassette 23 to 0, and is configured to convey the cassette elevator 24 into the airtight container 34. なお、気密容器34およびカセット搬送機構33としては、例えばSMIFシステム(商品名、MBKアシスト社製)等を用いることができる。 As the airtight container 34 and the cassette transport mechanism 33, it can be used, for example SMIF system (trade name, MBK Assist Co., Ltd.) and the like.

【0023】上記構成のこの実施例のプロ―ブ装置は、 [0023] This embodiment of the configuration pro - Bed apparatus,
クリ―ンル―ム外の通常雰囲気下に設置される。 Chestnut - Nru - is placed under the normal atmosphere outside arm. そして、空気取入れ用ファン27を回転させることにより、 Then, by rotating the air intake fan 27,
筐体1内にクリ―ンル―ム等と同様な清浄化空気のダウンフロ―を形成し、筐体1内を清浄化雰囲気に保持する。 Chestnut in the housing 1 - Nru - arm or the like and the same Daunfuro cleaning air - forming and to hold the inside of the housing 1 to clean atmosphere. なお、前述したように、装置の操作は、操作部4によって、筐体1の外部から行うことができ、筐体1内の清浄化雰囲気を損なうことがない。 As described above, the operation of the apparatus, the operation unit 4, can be performed from the outside of the housing 1, without impairment of cleaning the atmosphere in the housing 1.

【0024】そして、測定を行う半導体ウエハ10を、 [0024] Then, the semiconductor wafer 10 to perform the measurement,
クリ―ンル―ム内から気密容器34内に収容して気密な状態で通常雰囲気下に搬出し、プロ―ブ装置のカセット搬送機構33上に配置する。 Chestnut - Nru - houses from the beam in an airtight container 34 is unloaded under normal atmosphere in an airtight state, pro - arranged on the cassette transport mechanism 33 of the probe apparatus.

【0025】すると、カセット搬送機構33によって、 [0025] Then, by the cassette transport mechanism 33,
気密容器34内のウエハカセット23が取り出され、カセットエレベータ24上に配置される。 Wafer cassette 23 of the airtight container 34 is taken out, it is placed on the cassette elevator 24. これにより、外気に接触することなく、半導体ウエハ10をクリ―ンル―ム内から清浄化雰囲気の筐体1内に搬入することができる。 Thereby, without contact with the outside air, the semiconductor wafer 10 Chestnut - Nru - can be carried from the arm to the housing 1 of the cleaning atmosphere. また、筐体1内に外部の塵埃が侵入することも防止することができる。 Further, it is also possible to prevent the external dust from entering the housing 1.

【0026】そして、カセットエレベータ24によって、ウエハカセット23を上下動させつつ、ウエハ搬送機構25によって順次ウエハカセット23内の半導体ウエハ10をウエハ保持台11上にロード(およびアンロード)し、ウエハ保持台11を駆動することにより、半導体ウエハ10に形成された半導体デバイスの電極パッドに、プロ―ブカ―ド13の探針14を接触させて電気的な導通を得、この探針14を介して、半導体デバイスの電気的特性の試験測定を自動的に行う。 [0026] Then, the cassette elevator 24, while the wafer cassette 23 is moved up and down, sequentially semiconductor wafer 10 in the wafer cassette 23 is loaded on the wafer holder 11 (and unloading) by the wafer transfer mechanism 25, the wafer holding by driving the base 11, the electrode pads of the semiconductor device formed on a semiconductor wafer 10, pro - Bukfurdo - contacting the probe 14 de 13 obtain electrical conduction, via the probe 14 automatically performs the test measurements of the electrical characteristics of the semiconductor device.

【0027】このように、この実施例のプロ―ブ装置は、通常雰囲気下に設置し、通常雰囲気下で半導体ウエハ10に形成された半導体デバイスの電気的な特性の試験測定を行うことができる。 [0027] Thus, professional this example - Bed device can be placed under normal atmosphere, performs test measurements of electrical characteristics of the formed semiconductor devices on the semiconductor wafer 10 under normal atmosphere . したがって、例えば、設計や工程管理における評価のための測定等通常の製造工程における試験測定以外の測定は、このプロ―ブ装置により、通常雰囲気下で実施することができる。 Thus, for example, the measurement of non-test measurement in the measurement such as normal manufacturing process for the evaluation in the design and process control, the pro - by blanking apparatus, can be carried out under normal atmosphere. このため、 For this reason,
床面積当たりの建設コストが高いクリ―ンル―ム内の有効利用を図ることができ、また、発塵源である作業員等のクリ―ンル―ム内への立ち入りを削減することができる。 Construction costs per floor area is high chestnut - Nru - can be utilized effectively in the arm, also, chestnut workers such as a dust source - Nru - it is possible to reduce the Entry into the beam.

【0028】また、クリ―ンな雰囲気下に設置することが不要であり、かつ、ダウンフロー流通の妨げとなるとともに、発熱源となる電源部5および電子回路部6が筐体1の外部に配置されているので、装置の開口率が上昇し、装置内部の各部にクリーンエアが流通することにより、装置内部のクリーン度が向上し、半導体ウエハ10 Further, chestnut - it is unnecessary to be installed under a down atmosphere, and, together with the hinder downflow circulation, the power unit 5 and the electronic circuit portion 6 serving as a heat source is outside the housing 1 since it is arranged, the aperture ratio is increased of the device, by the clean air to each part of the apparatus for distribution, improves the cleanliness of the apparatus, the semiconductor wafer 10
の不所望部位への塵埃の付着可能性を大幅に低減することができる。 It is possible to greatly reduce the adherence potential for dust to undesired sites. 本実施例においては、この効果は、さらに筐体1内に設けられた部材にダウンフローを流通させるための開口部(例えば、ベースプレート20の透孔2 In the present embodiment, this effect an opening for further circulating downflow member provided in the housing 1 (for example, through holes of the base plate 20 2
1、天板31の透孔32、天板30のメッシュ状部材) 1, through holes 32 of the top plate 31, the top plate 30 mesh-like member)
がもうけられていることにより、さらに高められている。 By are provided, it is further enhanced. また、筐体1内の温度上昇等も防止することができる。 Further, it is possible to temperature rise or the like in the casing 1 is also prevented.

【0029】なお、上記実施例では、電源部5および電子回路部6を筐体1の側方に配置したが、図4に示すように、電源部5および電子回路部6を筐体1の上方に載置することもできる。 [0029] In the above embodiment, although the power unit 5 and the electronic circuit portion 6 is arranged on the side of the housing 1, as shown in FIG. 4, the power unit 5 and the electronic circuit portion 6 of the housing 1 It can be placed on top. この場合、設置スペースを削減することができるが、メンテナンス性がやや低下することになる。 In this case, it is possible to reduce the installation space, so that the maintainability is lowered slightly.

【0030】また、カセット搬送機構37によって、気密容器38内のウエハカセット23を自動的に、かつ、 Further, the cassette transfer mechanism 37, the wafer cassette 23 of the airtight container 38 automatically, and
外気に触れさせることなく取り込むよう構成したが、このようなウエハカセット23の筐体1内への搬入は、手動で行うよう構成することもできる。 It has been configured to capture without being exposed to the ambient air, carrying on such a wafer cassette 23 housing 1 can also be configured manually. この場合、筐体1 In this case, the housing 1
にウエハカセット23を搬入・搬出するための開閉自在な扉を設けておく必要があるが、このような扉の部位に、扉を開けた時にのみ作動するエアカーテン機構を設けておけば、ウエハカセット23の搬入に伴って、筐体1内に外部の塵埃が混入することを防止することができる。 Although it is necessary to provide an openable door for loading and unloading the wafer cassette 23, the the site of such door, if provided an air curtain mechanism operated only when the door is opened, the wafer with the loading of the cassette 23, it is possible to prevent external dust from entering into the casing 1.

【0031】 [0031]

【発明の効果】以上説明したように、本発明のプロ―ブ装置によれば、通常雰囲気下で、被測定基板の電気的な特性の試験測定を行うことができ、かつ、不所望部位への塵埃の付着可能性を大幅に低減することができる。 As described in the foregoing, a professional of the invention - according to the blanking apparatus, under normal atmosphere, it is possible to perform test measurements of the electrical characteristics of the substrate to be measured, and the undesired portion the adhesion possibility of dust can be greatly reduced.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】本発明の一実施例のプロ―ブ装置の構成を示す斜視図。 Perspective view showing the structure of the probe device - professional an embodiment of the present invention; FIG.

【図2】図1のプロ―ブ装置の縦断面構成を示す図。 [Figure 2] in Figure 1 pro - shows a longitudinal section structure of the probe device.

【図3】X−Yテーブルの構成を示す図。 Figure 3 is a view showing a structure of X-Y table.

【図4】他の実施例のプロ―ブ装置の構成を示す斜視図。 Perspective view showing the structure of the probe device - Figure 4 another embodiment of the pro.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1 筐体 2 プロービング機構部 3 オートローダ部 4 操作部 5 電源部 6 電子回路部 10 半導体ウエハ 11 ウエハ保持台 12 X−Yテーブル 13 プローブカード 14 プローブ 20 ベースプレート 21 透孔 22 テストヘッド 23 ウエハカセット 24 カセットエレベータ 25 ウエハ搬送機構 26 空気取入れ口 27 空気取入れ用ファン 28 フィルタ 29 排気口 30 天板(メッシュ状) 31 天板 32 透孔 1 housing 2 probing mechanism portion 3 autoloader 4 operation unit 5 Power unit 6 the electronic circuit unit 10 semiconductor wafer 11 wafer holder 12 X-Y table 13 probe card 14 probe 20 the base plate 21 through hole 22 test head 23 wafer cassettes 24 cassettes elevator 25 wafer transfer mechanism 26 air inlet 27 air intake fan 28 filter 29 outlet 30 top plate (mesh-shaped) 31 top plate 32 through hole

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項1】 基板保持台をX−Y−Z方向に移動させ該基板保持台に保持された被測定基板上の電極にプローブを接触させるプロービング機構と、前記基板保持台上に前記被測定基板をロード・アンロードするオートローダと、前記プロービング機構および前記オートローダの動作を制御するための電子回路部と、前記プロービング機構および前記オートローダに電力を供給する電源部とを具備したプロ―ブ装置において、 内部に上方から下方へ向かうクリ―ンエアのダウンフローを形成するダウンフロー形成機構を具備した筐体内に、前記プロービング機構およびオートローダを収容し、この筐体の外部に、前記電子回路部と前記電源部とを配置したことを特徴とするプロ―ブ装置。 Probing mechanism contacting the probe electrodes on the substrate to be measured [Claims: 1. A substrate holder held by the X-Y-Z substrate holder is moved in the direction, the substrate supporting comprising the autoloader, and an electronic circuit portion for controlling the probing mechanism and said autoloader operation, and a power supply unit for supplying power to the probing mechanism and said autoloader for loading and unloading the object to be measured substrate on the table in Bed apparatus, chestnut directed from above into the interior downward - - the professional in a housing equipped with a downflow forming mechanism for forming a downflow of N'ea, accommodating the probing mechanism and autoloaders, outside of the housing, Bed device - Pro, characterized in that a said power supply unit and the electronic circuit unit. 【請求項2】 前記筐体内に設けられた部材の少なくとも一部をメッシュ状部材あるいは透孔を設けた板状部材によって形成することにより、前記ダウンフローを流通させるための開口部を設けたことを特徴とするプロ―ブ装置。 By wherein forming the plate-like member at least partially provided with a mesh member or a through hole member provided in the housing that, an opening is provided to circulate the downflow Bed device - pro characterized.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5910727A (en) * 1995-11-30 1999-06-08 Tokyo Electron Limited Electrical inspecting apparatus with ventilation system
US6762616B2 (en) 2001-12-13 2004-07-13 Tokyo Electron Limited Probe system
US8243378B2 (en) 2008-10-17 2012-08-14 Canon Kabushiki Kaisha Holding apparatus, telescope, and optical apparatus

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