KR20220096776A

KR20220096776A - Air supply apparatus

Info

Publication number: KR20220096776A
Application number: KR1020200189525A
Authority: KR
Inventors: 장욱재; 김건
Original assignee: 주식회사 쎄믹스
Priority date: 2020-12-31
Filing date: 2020-12-31
Publication date: 2022-07-07
Also published as: KR102623278B1

Abstract

An air supply apparatus for supplying air inside a wafer prober system is provided. An air supply apparatus installed on an inner side of a wafer prober system, includes: a body having a space through which air can flow; an inlet part connected to a part of the body and guiding air to flow into the body; and a discharge part that is connected to another part of the body and reduces the pressure of air introduced into the body and supplies it to the inside of the wafer prober system.

Description

AIR SUPPLY APPARATUS

본 발명은 공기 공급 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 웨이퍼 프로버 시스템의 내부에 압축 건조된 공기를 공급하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an air supply device, and more particularly, to a device for supplying compressed and dried air to the inside of a wafer prober system.

반도체 검사 장비인 웨이퍼 프로버 시스템(Wafer prober, 이하 프로버 시스템)은 반도체 전공정(前工程)이 모두 완료된 웨이퍼를 대상으로 후공정(後工程)으로 들어가기 직전에, 웨이퍼 상에 만들어진 반도체 소자들의 전기적 특성을 검사하여 불량 유무를 확인하는 장비이다. The wafer prober system (hereinafter referred to as the prober system), a semiconductor inspection equipment, targets wafers that have completed all semiconductor pre-processing, and immediately before entering the post-processing process, It is a device that checks the electrical characteristics to check whether there is a defect.

도 1을 참조하면, 일반적으로 프로버 시스템의 내부공간은 검사(test)영역(10)과 홈(home)영역(20)으로 나뉘며, 세부 구성으로서 수직 및 수평 방향으로의 구동이 가능한 스테이지(50), 상기 스테이지 위에 안착되고 상부 표면에 웨이퍼가 탑재되는 척(Chuck)(60), 상기 웨이퍼를 검사하기 위한 전기적 시험장치 및 상기 시험장치와 연결되어 웨이퍼와 접촉되는 프로브 카드(80)를 포함하여 검사를 수행한다.Referring to FIG. 1 , in general, the internal space of the prober system is divided into a test area 10 and a home area 20 , and as a detailed configuration, a stage 50 capable of being driven in vertical and horizontal directions ), a chuck (60) seated on the stage and mounted on the upper surface of the wafer, an electrical testing device for testing the wafer, and a probe card (80) connected to the testing device and contacting the wafer carry out inspection

검사공정 중 비록 크기가 미세하다 할지라도 공기 중의 입자(particle)는 웨이퍼에 심각한 영향을 미칠 수 있다. 따라서 웨이퍼의 검사가 수행되는 프로버 시스템 내부는 최소 class 10 이하의 청정도를 유지하며 관리될 것을 요한다. 이를 위해 공기 속에 존재하는 입자, 온도, 습도 및 공기압 등이 환경적으로 제어될 필요가 있다.During the inspection process, even if the size is small, particles in the air can have a serious effect on the wafer. Therefore, the inside of the prober system where wafer inspection is performed needs to be managed while maintaining a cleanliness of at least class 10. For this purpose, it is necessary to control the particles present in the air, temperature, humidity and air pressure in an environment.

특히 최근 반도체 소자는 실온에서는 검출할 수 없는 이상 누설 전류 감지 또는 초전도 디바이스 등의 저온 동작 확인 등을 위해 극저온에서 프로버 시스템을 통해 검사가 수행되고 있다. 이와 같은 극저온에서의 검사 수행 시 결로현상이 발생되어 프로빙 공정에 차질이 발생될 가능성이 존재한다. 따라서 프로버 시스템 내부를 건조하게 유지시킬 수 있는 별도의 공기 공급 장치를 필요로 한다.In particular, recently, semiconductor devices are being tested through a prober system at cryogenic temperatures to detect abnormal leakage currents that cannot be detected at room temperature or to check low-temperature operation of superconducting devices. There is a possibility that dew condensation occurs when the inspection is performed at such a cryogenic temperature, which may cause a setback in the probing process. Therefore, a separate air supply device capable of keeping the inside of the prober system dry is required.

이때, 공기 공급 장치에 의해 공급되는 공기가 프로버 시스템 내부의 공기 유동에 영향을 미칠 경우, 설계된 공기 유동이 유지될 수 없으므로 기존 공기의 유동에 영향을 미치지 않는 공기 공급 장치를 필요로 한다.At this time, when the air supplied by the air supply device affects the air flow inside the prober system, the designed air flow cannot be maintained, so an air supply device that does not affect the flow of the existing air is required.

본 발명의 일 실시예는 프로버 시스템 내부에 건조 환경을 조성할 수 있으면서도 계획된 공기 유동에 영향을 미치지 않는 공기 공급 장치를 제공하고자 한다.One embodiment of the present invention is to provide an air supply device that can create a dry environment inside the prober system and does not affect the planned air flow.

본 발명의 일 측면에 따르면, 웨이퍼 프로버 시스템 내부의 일측에 설치되는 공기 공급 장치로서, 내부에 공기가 흐를 수 있는 공간이 구비되는 몸체; 상기 몸체의 일부에 연결되며, 상기 공기가 상기 몸체 내부로 유입되도록 가이드 하는 유입부 및 상기 몸체의 다른 일부에 연결되며, 상기 몸체로 유입된 공기의 압력을 감소시켜 상기 웨이퍼 프로버 시스템의 내부로 공급하는 배출부를 포함하는, 공기 공급 장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided an air supply device installed on one side of the inside of the wafer prober system, the body having a space through which air can flow; It is connected to a part of the body and is connected to an inlet for guiding the air to be introduced into the body and to another part of the body, and reduces the pressure of the air introduced into the body into the inside of the wafer prober system. An air supply device is provided, comprising a supply outlet.

이때, 상기 배출부는 유체가 통과할 수 있는 공극을 구비하는 압력 감소 부재를 설치하여 상기 공기의 압력을 감소시킬 수 있다.In this case, the discharge unit may reduce the pressure of the air by installing a pressure reducing member having a gap through which the fluid may pass.

이때, 상기 배출부는 소음기를 포함할 수 있다.In this case, the discharge unit may include a silencer.

이때, 상기 배출부는 복수개 형성될 수 있다.In this case, a plurality of the discharge units may be formed.

이때, 상기 배출부 중 적어도 한 쌍의 배출부는 서로 수직하여 형성될 수 있다.In this case, at least one pair of discharge units among the discharge units may be formed perpendicular to each other.

이때, 상기 배출부 중 적어도 한 쌍의 배출부는 서로 평행하여 형성될 수 있다.In this case, at least one pair of discharge units among the discharge units may be formed parallel to each other.

이때, 상기 유입부의 공기 유입 방향과 상기 배출부의 공기 공급 방향은 서로 수직할 수 있다.In this case, the air inlet direction of the inlet and the air supply direction of the outlet may be perpendicular to each other.

이때, 상기 몸체는 직육면체 형상으로 형성될 수 있다.In this case, the body may be formed in a rectangular parallelepiped shape.

이때, 상기 몸체로 유입되는 공기는 0.5MPa로 압축된 압축 공기일 수 있다.In this case, the air introduced into the body may be compressed air compressed to 0.5 MPa.

이때, 상기 몸체로 유입되는 공기는 상기 웨이퍼 프로버 시스템에 설치된 적어도 하나의 공압 액추에이터로부터 공급될 수 있다.In this case, the air introduced into the body may be supplied from at least one pneumatic actuator installed in the wafer prober system.

이때, 상기 몸체로 유입되는 공기는 상기 웨이퍼 프로버 시스템의 내부보다 건조한 공기일 수 있다.In this case, the air introduced into the body may be air that is drier than the inside of the wafer prober system.

이때, 상기 공기 공급 장치는 웨이퍼에 대한 검사 공정 수행 시 웨이퍼가 위치되는 높이보다 상측에 설치될 수 있다.In this case, the air supply device may be installed above a height at which the wafer is positioned when performing an inspection process on the wafer.

이때, 상기 공기 공급 장치는 상기 웨이퍼 프로버 시스템의 내부에 복수개 설치될 수 있다.In this case, a plurality of the air supply devices may be installed inside the wafer prober system.

이때, 상기 복수개의 공기 공급 장치 중 적어도 4개는 상기 웨이퍼 프로버 시스템의 검사영역에 설치될 수 있다.In this case, at least four of the plurality of air supply devices may be installed in the inspection area of the wafer prober system.

이때, 상기 복수개의 공기 공급 장치 중 적어도 하나는 상기 웨이퍼 프로버 시스템의 홈(Home)영역에 설치될 수 있다.In this case, at least one of the plurality of air supply devices may be installed in a home area of the wafer prober system.

이때, 상기 복수개의 공기 공급 장치는 단일한 공기 공급 채널로부터 공기를 공급받고, 각각의 공기 공급 장치는 인접한 적어도 하나의 공기 공급 장치와 서로 연결될 수 있다.In this case, the plurality of air supply devices may receive air from a single air supply channel, and each air supply device may be connected to at least one adjacent air supply device.

본 발명의 일 실시예에 따른 공기 공급 장치는 배출부에 압력 감소 수단을 구비하고, 유입부와 배출부의 설치 각도를 효과적으로 배치함으로써 프로버 시스템 내부의 설계된 공기 유동에 영향을 미치지 않으면서 공기를 공급할 수 있다.The air supply device according to an embodiment of the present invention is provided with a pressure reducing means at the outlet, and by effectively arranging the installation angles of the inlet and the outlet, the air can be supplied without affecting the designed air flow inside the prober system. can

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 공기 공급 장치가 설치된 프로버 시스템의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 공기 공급 장치의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 공기 공급 장치의 단면사시도이다.
도 4는 프로버 시스템 내부의 공기 흐름을 나타낸 모식도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 공기 공급 장치가 설치된 프로버 시스템의 평면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 공기 공급 장치가 설치된 프로버 시스템의 정면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 공기 공급 장치가 설치된 프로버 시스템의 측면도이다.1 is a perspective view of a prober system in which an air supply device according to an embodiment of the present invention is installed.
2 is a perspective view of an air supply device according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional perspective view of an air supply device according to an embodiment of the present invention.
4 is a schematic view showing the air flow inside the prober system.
5 is a plan view of a prober system in which an air supply device according to an embodiment of the present invention is installed.
6 is a front view of a prober system in which an air supply device according to an embodiment of the present invention is installed.
7 is a side view of a prober system in which an air supply device according to an embodiment of the present invention is installed.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, embodiments of the present invention will be described in detail so that those of ordinary skill in the art can easily carry out the present invention. The present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein. In order to clearly explain the present invention in the drawings, parts irrelevant to the description are omitted, and the same reference numerals are given to the same or similar components throughout the specification.

본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In the present specification, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification exists, but one or more other features It should be understood that this does not preclude the possibility of the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 공기 공급 장치가 설치된 프로버 시스템의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 공기 공급 장치의 사시도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 공기 공급 장치의 단면사시도이다. 도 4는 프로버 시스템 내부의 공기 흐름을 나타낸 모식도이다.1 is a perspective view of a prober system in which an air supply device according to an embodiment of the present invention is installed. 2 is a perspective view of an air supply device according to an embodiment of the present invention. 3 is a cross-sectional perspective view of an air supply device according to an embodiment of the present invention. 4 is a schematic diagram showing the air flow inside the prober system.

본 발명의 일 실시예에 따른 공기 공급 장치(30)는 웨이버 프로버 시스템(1)의 일측에 설치되어 내부로 공기를 공급하기 위한 장치로서, 특히 프로버 시스템(1) 내부의 미리 설계된 공기 유동에 영향을 미치지 않으면서 공기를 공급하기 위한 장치이다.The air supply device 30 according to an embodiment of the present invention is installed on one side of the waver prober system 1 to supply air to the inside, and in particular, a pre-designed air flow inside the prober system 1 . It is a device for supplying air without affecting the

도 2 및 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 공기 공급 장치(30)는 몸체(34), 유입부(32) 및 배출부(36)를 포함하며, 유입부(32)로부터 유입된 공기는 몸체(34)를 경유하여 배출부(36)를 통해 프로버 시스템(1)의 내부로 유동하는 흐름을 가진다.2 and 3 , the air supply device 30 according to an embodiment of the present invention includes a body 34 , an inlet 32 , and an outlet 36 , and is introduced from the inlet 32 . The compressed air has a flow that flows into the interior of the prober system 1 through the outlet 36 via the body 34 .

본 발명의 일 실시예에 따른 공기 공급 장치(30)의 몸체(34)는 내부에 공기가 흐를 수 있는 공간이 형성된 부재로서, 후술될 유입부(32)로부터 유입된 공기가 배출부(36)를 통해 프로버 시스템(1)의 내부로 공급되기까지 머무르며 유동할 수 있는 공간으로써 역할을 한다.The body 34 of the air supply device 30 according to an embodiment of the present invention is a member having a space through which air can flow therein, and the air introduced from the inlet 32 to be described later is discharged through the outlet 36 . It serves as a space where it can stay and flow until it is supplied to the inside of the prober system 1 through the

몸체(34)는 도 2에 도시된 바와 같이 중력방향으로 연장되는 직육면체 형상으로 형성될 수 있다. 직육면체 형상으로 형성될 경우, 후술될 배출부(36)를 중력방향을 따라 동일한 간격으로 배치할 수 있어 높이별로 균일하게 공기를 배출시킬 수 있다. 또한 후술될 배출부(36)가 연결되는 몸체(34)의 각 면이 서로 90°의 각도를 이루므로 수평방향에서 보았을 때 편중됨이 없이 적절하게 공기를 배출시킬 수 있다.The body 34 may be formed in a rectangular parallelepiped shape extending in the direction of gravity as shown in FIG. 2 . When formed in a rectangular parallelepiped shape, the discharge parts 36 to be described later can be arranged at equal intervals along the direction of gravity, so that air can be uniformly discharged for each height. In addition, since each surface of the body 34 to which the discharge part 36 to be described later is connected forms an angle of 90° to each other, it is possible to properly discharge air without being biased when viewed in a horizontal direction.

본 발명의 일 실시예에 따른 공기 공급 장치(30)의 몸체(34)의 일부에는 유입부(32)가 연결된다. 유입부(32)는 유입구(33)를 포함하며, 이를 통해 공기가 몸체(34)로 유입되도록 가이드 하는 역할을 한다. 즉, 유입부(32)는 공기 공급 장치(30)를 향해 공기가 흐르는 관 부재(미도시)와 몸체(34) 사이를 연결하는 연결 부재로서, 외부로의 유출 없이 공기가 관부재로부터 몸체(34)로 이동할 수 있도록 형성된다.The inlet 32 is connected to a portion of the body 34 of the air supply device 30 according to an embodiment of the present invention. The inlet 32 includes an inlet 33 , and serves to guide air into the body 34 through it. That is, the inlet 32 is a connecting member connecting the body 34 and the pipe member (not shown) through which air flows toward the air supply device 30, and air flows from the pipe member to the body ( 34) is formed so that it can be moved.

이때, 유입부(32)는 몸체(34)와 결합 가능하도록 형성될 수 있다. 도 2를 참조하면, 몸체(34)의 일측에 형성된 개구 형태의 결합 홈에 유입부(32)의 일측이 결합되되, 타측은 몸체(34) 외부 방향으로 일부 돌출된 형태로 결합될 수 있다.In this case, the inlet 32 may be formed to be coupled to the body 34 . Referring to FIG. 2 , one side of the inlet 32 is coupled to an opening-shaped coupling groove formed on one side of the body 34 , and the other side may be coupled to the body 34 in a form partially protruding outward.

이때, 몸체(34)가 결합되지 않은 유입부(32)의 타측에 형성된 유입구(33)에는 관 부재가 결합될 수 있다. 또한 몸체(34)의 결합 홈과 유입부(32) 사이, 유입구(33)와 관 부재 사이에는 공기의 유출을 차단하기 위해 실링 부재가 형성될 수 있다.At this time, the tube member may be coupled to the inlet 33 formed on the other side of the inlet 32 to which the body 34 is not coupled. In addition, a sealing member may be formed between the coupling groove of the body 34 and the inlet 32 and between the inlet 33 and the tube member to block the outflow of air.

한편, 유입부(32)는 몸체(34)와 일체로 형성될 수도 있다. 즉, 몸체(34)의 성형 시 몸체(34)의 일측에 외부로 돌출된 형태의 유입부(32)가 형성될 수 있다. 이때, 유입부(32)에 형성된 개구인 유입구(33)에 관 부재를 연결하여 공기가 몸체(34) 내부로 유입될 수도 있다.On the other hand, the inlet 32 may be formed integrally with the body 34 . That is, when the body 34 is molded, the inlet portion 32 protruding to the outside may be formed on one side of the body 34 . At this time, air may be introduced into the body 34 by connecting the tube member to the inlet 33 , which is an opening formed in the inlet 32 .

본 발명의 일 실시예에서, 유입부(32)를 통해 몸체(34)로 유입되는 공기는 프로버 시스템(1) 외부의 공기보다 압축된 상태의 공기 일 수 있다. 공기의 유속을 고려하였을 때 바람직하게는, 0.5MPa로 압축된 공기일 수 있다. 이것은 공기가 유입부(32)로부터 몸체(34)를 경유하여 프로버 시스템(1)의 내부로 공급되기까지 펌프와 같은 별도의 동력원 없이 기체 자체의 운동에너지 만으로 적절한 유속을 가지는 유동을 유지하기 위함이다.In one embodiment of the present invention, the air introduced into the body 34 through the inlet 32 may be air in a compressed state rather than the air outside the prober system 1 . Considering the flow rate of air, preferably, it may be air compressed to 0.5 MPa. This is to maintain a flow having an appropriate flow rate only with the kinetic energy of the gas itself without a separate power source such as a pump until air is supplied from the inlet 32 to the inside of the prober system 1 via the body 34. to be.

이때, 몸체(34)로 유입되는 공기는 프로버 시스템(1)에 설치된 적어도 하나의 공압 액추에이터로(미도시)부터 공급될 수 있다. 일례로, 몸체(34)로 유입되는 공기는 웨이퍼 척(Chuck)을 수직, 수평방향으로 이동시키는 스테이지(50)의 구동과 관련된 공압 액추에이터로부터 공급될 수 있다. 이와 같이 기존 공압 액추에이터로부터 압축 공기를 공급받을 경우, 압축 공기 생성을 위한 별도의 액추에이터를 요하지 않는 장점이 있다.At this time, the air introduced into the body 34 may be supplied from at least one pneumatic actuator (not shown) installed in the prober system 1 . For example, the air introduced into the body 34 may be supplied from a pneumatic actuator associated with driving the stage 50 that moves the wafer chuck in vertical and horizontal directions. As such, when compressed air is supplied from the existing pneumatic actuator, there is an advantage in that a separate actuator is not required for compressed air generation.

본 발명의 일 실시예에서, 유입부(32) 통해 몸체(34)로 유입되는 공기는 프로버 시스템(1)의 내부보다 건조한 상태의 공기일 수 있다. In one embodiment of the present invention, the air introduced into the body 34 through the inlet 32 may be air in a dry state than the inside of the prober system 1 .

상세하게, 극저온에서 프로빙 공정이 수행되는 경우, 극저온 환경에 기인하여 프로버 시스템 내부의 이슬점이 낮아진다. 그 결과 프로버 시스템 내부의 공기에 포함된 수증기에 의하여 결로현상이 발생될 수 있다. 이와 같은 결로현상을 사전에 예방하기 위하여 유입부(32)를 통해 유입되는 공기는 프로버 시스템(1) 내부보다 건조한 상태의 공기일 수 있다.Specifically, when the probing process is performed at a cryogenic temperature, the dew point inside the prober system is lowered due to the cryogenic environment. As a result, condensation may occur due to water vapor contained in the air inside the prober system. In order to prevent such dew condensation in advance, the air introduced through the inlet 32 may be air in a dry state than the inside of the prober system 1 .

본 발명의 일 실시예에 따른 공기 공급 장치(30)의 몸체(34)의 다른 일부에는 배출부(36)가 형성된다. 배출부(36)는 몸체(34)로 유입된 공기를 프로버 시스템(1) 내부로 배출시키는 경로로서 기능한다. 다만 배출부(36)는 공기를 배출시키되, 몸체(34)에 유입된 공기의 압력을 감소시켜 배출한다. Another part of the body 34 of the air supply device 30 according to an embodiment of the present invention is formed with a discharge portion (36). The discharge part 36 functions as a path for discharging the air introduced into the body 34 into the prober system 1 . However, the discharge part 36 discharges the air, and reduces the pressure of the air introduced into the body 34 and discharges it.

보다 상세히, 도 4를 참조하면, 프로버 시스템(1) 내부는 별도의 공기 순환 장치(40)에 의해 일정한 방향성을 가지는 공기 흐름이 유지될 수 있다. 이때, 만약 공기 공급 장치(30)로부터 공급되는 공기가 일정 수준 이상의 압력을 가지거나, 또는 다른 방향성을 가지고 유동하면 프로버 시스템(1) 내부에 유지되는 공기의 흐름에 영향을 미칠 수 있다. 즉, 공기 속에 포함된 미세한 입자를 효과적으로 배출시키기 위해 미리 디자인된 설계 유동이 유지될 수 없다.In more detail, referring to FIG. 4 , an air flow having a constant direction may be maintained inside the prober system 1 by a separate air circulation device 40 . At this time, if the air supplied from the air supply device 30 has a pressure higher than a certain level or flows with a different direction, the flow of air maintained inside the prober system 1 may be affected. That is, the design flow designed in advance for effectively discharging the fine particles contained in the air cannot be maintained.

따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 공기 공급 장치(30)의 배출부(36)는 공기를 공급하되 압력을 감소시켜 배출시킬 수 있는 다양한 수단이 구비될 수 있다.Accordingly, the discharge unit 36 of the air supply device 30 according to an embodiment of the present invention may be provided with various means for supplying air but reducing the pressure to discharge the air.

일례로, 배출부(36)는 유체가 통과할 수 있는 공극을 구비하는 압력 감소 부재(38)를 설치하여 상기 공기의 압력을 감소시킬 수 있다. 이때, 공기 유체가 압력 감소 부재(38) 내부의 미세한 공극을 따라 유동하는 동안 접촉면적이 증가하여 자연스럽게 운동에너지가 감소될 수 있다. 그 결과 최종적으로 배출되는 공기의 압력이 감소될 수 있다.For example, the discharge unit 36 may reduce the pressure of the air by installing a pressure reducing member 38 having an air gap through which the fluid may pass. At this time, the contact area increases while the air fluid flows along the minute voids inside the pressure reducing member 38, so that kinetic energy can be naturally reduced. As a result, the pressure of finally discharged air can be reduced.

다른 일례로, 배출부(36)의 내부에 격벽을 겹겹이 배치하여 공기가 유동하는 동안 부재와의 접촉면적을 증가시킴으로써 공기의 압력을 감소시킬 수도 있다.As another example, the air pressure may be reduced by increasing the contact area with the member while the air flows by arranging the partition walls in layers inside the discharge part 36 .

본 발명의 일 실시예에서, 압력 감소 부재(38)의 구체적인 예로서 소음기(silencer)가 적용될 수 있다. 소음기는 유체가 유동하는 유로 상에 미세한 공극 또는 격벽을 포함하며 이를 통해 기기로부터 발생되는 음향을 감소시키는 부재이다. 이와 같은 소음기를 배출부(36)의 내부에 배치하여 소기의 압력 감소 효과를 얻을 수 있다.In an embodiment of the present invention, a silencer may be applied as a specific example of the pressure reducing member 38 . The silencer is a member that includes minute voids or partitions on the flow path through which the fluid flows, and reduces the sound generated from the device through the silencer. By disposing such a silencer inside the discharge unit 36, a desired pressure reduction effect can be obtained.

다만 상술한 압력 감소 부재(38) 또는 소음기는 본 발명의 일 실시예에 따른 배출부(36)를 구성하는 압력 감소 수단의 일례에 불과하며, 이외에도 공기의 압력을 감소시킬 수 있는 다양한 수단이 채택될 수 있을 것이다.However, the above-described pressure reducing member 38 or the silencer is only an example of the pressure reducing means constituting the discharge unit 36 according to an embodiment of the present invention, and in addition, various means capable of reducing the air pressure are adopted. it could be

본 발명의 일 실시예에서, 도 2 및 3을 참조하면, 배출부(36)는 몸체(34)의 일부에 복수개 형성될 수 있다. In an embodiment of the present invention, referring to FIGS. 2 and 3 , a plurality of discharge units 36 may be formed in a portion of the body 34 .

특히 도면에 도시된 바와 같이 배출부(36)를 몸체의 길이방향을 따라 일정한 간격으로 복수개 배치하되 배출구(37)의 공기 공급 방향이 서로 평행하도록 배치할 수 있다. 이것은 배출부(36)의 개수를 증가시켜 공기의 공급량을 증가시키는 한편 높이에 따라 균일하게 공기를 배출시키기 위함이다.In particular, as shown in the drawings, a plurality of discharge units 36 are arranged at regular intervals along the longitudinal direction of the body, but the air supply directions of the discharge ports 37 may be arranged in parallel to each other. This is to increase the number of discharge units 36 to increase the supply amount of air while discharging air uniformly according to the height.

또한 도면에 도시된 바와 같이 배출부(36)를 직사각형 형상 몸체(34)의 인접한 2면 상에 배치함으로써 복수의 배출구(37)의 공기 공급 방향이 서로 수직하도록 배치할 수도 있다. 이를 통해 수평방향을 기준으로 하였을 때 일방향으로 편중됨이 없이 고르게 공기를 공급할 수 있는 장점이 있다.In addition, as shown in the drawing, by arranging the discharge portion 36 on two adjacent surfaces of the rectangular body 34, the air supply directions of the plurality of discharge ports 37 may be arranged so as to be perpendicular to each other. Through this, there is an advantage in that air can be evenly supplied without being biased in one direction based on the horizontal direction.

본 발명의 일 실시예에서, 압력 감소 효과를 극대화하기 위해 배출부(36)의 공기 공급 방향은 몸체(34)를 향해 공기가 유입되는 유입부(32)의 공기 유입 방향과 서로 수직하게 배치되는 것이 바람직하다. 이와 같이 배치할 경우, 공기가 유입부(32)를 통해 유입되어 배출부(36)로 배출되기 위해서는 몸체(34) 내부에서 유동 방향의 극적 전환을 필요로 하며, 이때 운동에너지의 감소가 발생될 수 있기 때문이다.In one embodiment of the present invention, in order to maximize the pressure reduction effect, the air supply direction of the discharge unit 36 is disposed perpendicular to the air inflow direction of the inlet unit 32 through which air is introduced toward the body 34 . it is preferable In this arrangement, in order for air to be introduced through the inlet 32 and discharged to the outlet 36, a dramatic change in the flow direction is required inside the body 34, in which case a reduction in kinetic energy may occur. because it can

이하에서, 도면을 달리하여 본 발명의 일 실시예에 따른 공기 공급 장치(30)의 설치 개수 및 위치에 대하여 설명한다.Hereinafter, the number and position of the air supply device 30 according to an embodiment of the present invention will be described with different drawings.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 공기 공급 장치가 설치된 프로버 시스템의 평면도이다. 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 공기 공급 장치가 설치된 프로버 시스템의 정면도이다. 도 7는 본 발명의 일 실시예에 따른 공기 공급 장치가 설치된 프로버 시스템의 측면도이다. 5 is a plan view of a prober system in which an air supply device according to an embodiment of the present invention is installed. 6 is a front view of a prober system in which an air supply device according to an embodiment of the present invention is installed. 7 is a side view of a prober system in which an air supply device according to an embodiment of the present invention is installed.

도 6 및 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 공기 공급 장치(30)는 웨이퍼에 대한 검사 공정(프로빙 공정) 수행 시 웨이퍼가 위치되는 높이보다 상측에 설치되는 것이 바람직하다. 6 and 7 , the air supply device 30 according to an embodiment of the present invention is preferably installed above a height at which the wafer is positioned when performing an inspection process (probing process) on the wafer.

극저온에서 검사 공정이 수행될 경우 웨이퍼 및 이와 접촉하는 척(60) 부재에서 전술한 결로현상이 발생될 수 있다. 이러한 결로현상을 효과적으로 방지하기 위해서는 웨이퍼의 상측에서 건조공기를 공급시켜 웨이퍼 인접한 영역의 상대습도를 먼저 감소시키는 것이 유리하다.When the inspection process is performed at a cryogenic temperature, the above-mentioned dew condensation may occur in the wafer and the chuck 60 member in contact therewith. In order to effectively prevent such dew condensation, it is advantageous to first reduce the relative humidity in the area adjacent to the wafer by supplying dry air from the upper side of the wafer.

본 발명의 일 실시예에서, 도 5 내지 7을 참조하면, 공기 공급 장치(30)는 프로버 시스템(1)의 내부에 복수개 설치될 수 있다. 단수일 때보다 프로버 시스템(1) 내부에 효과적으로 공기를 공급하기 위함이다.In one embodiment of the present invention, referring to FIGS. 5 to 7 , a plurality of air supply devices 30 may be installed inside the prober system 1 . This is to more effectively supply air to the inside of the prober system 1 than when it is single.

특히 프로버 시스템(1)의 프로빙 공정이 수행되는 검사영역(10)의 경우, 적어도 4개의 공기 공급 장치(30)가 설치되는 것이 바람직하다. 프로버 시스템(1)의 특성상 웨이퍼가 검사영역에 머무르는 시간이 많으며, 따라서 프로빙 공정이 수행되는 동안 결로현상이 발생할 수 있으므로 좌우 대칭을 이루며 검사영역(10)을 따라 적어도 4개의 공기 공급 장치(30)가 설치되어 충분히 건조공기를 공급하는 것이 바람직하다.In particular, in the case of the inspection area 10 in which the probing process of the prober system 1 is performed, it is preferable that at least four air supply devices 30 are installed. Due to the characteristics of the prober system 1, the wafer spends a lot of time in the inspection area, and therefore, condensation may occur during the probing process. ) is installed to provide sufficient dry air.

한편, 프로버 시스템(1)의 유지보수 등 비정기적인 상황에서 웨이퍼가 잠시 머무르는 홈영역(20)의 경우, 적어도 1개의 공기 공급 장치(30)가 설치되는 것이 바람직하다. 웨이퍼가 머무르는 시간이 상대적으로 짧은 것을 고려하여 검사영역(10)과 비교하여 설치 규모를 줄이되, 홈영역(20)이 검사영역(10)과 서로 연통되어 있으므로 상대습도에 영향을 미칠 수 있는 점을 고려하여 적어도 1개의 공기 공급 장치(30)의 설치가 필요하다. On the other hand, in the case of the groove region 20 where the wafer stays for a while in irregular situations such as maintenance of the prober system 1 , it is preferable that at least one air supply device 30 is installed. Considering the relatively short stay time of the wafer, the installation scale is reduced compared to the inspection area 10, but since the groove area 20 is in communication with the inspection area 10, the relative humidity may be affected. In consideration of this, it is necessary to install at least one air supply device 30 .

이때, 좌우 대칭을 이루며 2개의 공기 공급 장치(30)가 배치된다면 더욱 바람직할 것이나, 1개 만을 설치하여야 한다면, 홈영역(20) 중에서 웨이퍼가 주로 머무르는 영역과 인접한 곳에 설치되는 것이 바람직할 것이다.At this time, it would be more preferable if the two air supply devices 30 were arranged symmetrically, but if only one had to be installed, it would be preferable to be installed in the groove area 20 adjacent to the area where the wafer mainly stays.

본 발명의 일 실시예에서, 복수개의 공기 공급 장치(30)는 단일한 공기 공급 채널로부터 공기를 공급받는 것이 바람직하다. 즉, 각 공기 공급 장치(30) 별로 별개의 공급 채널을 구비하는 것이 아니라, 각 공기 공급 장치(30)의 유입부(32)와 연결된 각각의 관 부재가 서로 연결되어 단일한 공기 공급 채널로부터 공기를 공급받는 것이 바람직하다. 이것은 공기 공급 채널을 단일화함으로써 보다 경제적으로 공기 공급 장치(30)를 운영할 수 있고, 유지보수의 편의성을 도모하기 위함이다.In one embodiment of the present invention, it is preferable that the plurality of air supply devices 30 receive air from a single air supply channel. That is, instead of having a separate supply channel for each air supply device 30 , each pipe member connected to the inlet 32 of each air supply device 30 is connected to each other and air is supplied from a single air supply channel. It is preferable to be supplied with This is to make it possible to operate the air supply device 30 more economically by unifying the air supply channel, and to promote the convenience of maintenance.

일례로, 도 6을 참조하면, 홈영역(20)에 배치된 공기 공급 장치(30)의 유입부(32)로 공기를 공급하고, 이를 지나 인접하여 존재하는 검사영역(10)의 공기 공급 장치에도 공기를 공급할 수도 있다.For example, referring to FIG. 6 , air is supplied to the inlet 32 of the air supply device 30 disposed in the groove region 20 , and the air supply device of the inspection region 10 that is adjacent thereto passes through. Air can also be supplied.

살펴본 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 공기 공급 장치(30)는 공기의 압력을 감소시킬 수 있는 특유의 배출부(36)를 통하여 건조공기를 프로버 시스템(1)에 공급함으로써 내부의 설계 유동에 영향을 미치지 않으면서 결로현상을 예방할 수 있다. 또한 적절히 압축된 건조공기가 자체의 운동에너지를 통해 몸체(34)로 전달되므로 효과적으로 공기의 흐름을 유지할 수 있다.As described above, the air supply device 30 according to an embodiment of the present invention is designed by supplying dry air to the prober system 1 through a unique discharge part 36 capable of reducing the air pressure. Condensation can be prevented without affecting the flow. In addition, since the properly compressed dry air is transmitted to the body 34 through its kinetic energy, it is possible to effectively maintain the air flow.

이상에서 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시 예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시 예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.Although one embodiment of the present invention has been described above, the spirit of the present invention is not limited to the embodiments presented herein, and those skilled in the art who understand the spirit of the present invention can add components within the scope of the same spirit. , changes, deletions, additions, etc. may easily suggest other embodiments, but this will also fall within the scope of the present invention.

1 웨이퍼 프로버 시스템 10 검사영역
20 홈영역 30 공기 공급 장치
32 유입부 33 유입구
34 몸체 36 배출부
37 배출구 38 압력 감소 부재
40 공기 순환 장치 50 스테이지
60 척 70 테스터
80 프로브 카드 90 웨이퍼1 Wafer prober system 10 Inspection area
20 Home area 30 Air supply
32 Inlet 33 Inlet
34 body 36 outlet
37 Outlet 38 Pressure Reducing Member
40 air circulator 50 stage
60 chucks 70 testers
80 probe card 90 wafer

Claims

As an air supply device installed on one side inside the wafer prober system,
a body having a space through which air can flow;
an inlet connected to a part of the body and guiding the air to be introduced into the body; and
and a discharge part connected to another part of the body, reducing the pressure of the air introduced into the body, and supplying it to the inside of the wafer prober system.

The method of claim 1,
The discharge unit is provided with a pressure reducing member having an air gap through which the fluid can pass to reduce the pressure of the air.

According to claim 1 or 2,
The exhaust unit includes a silencer.

The method of claim 1,
The air supply device is formed in a plurality of the discharge portion.

5. The method of claim 4,
At least one pair of discharge portions of the discharge portion are formed perpendicular to each other, the air supply device.

5. The method of claim 4,
At least one pair of outlets of the outlets are formed parallel to each other.

The method of claim 1,
The air inlet direction of the inlet portion and the air supply direction of the outlet portion are perpendicular to each other, the air supply device.

The method of claim 1,
The body is formed in a rectangular parallelepiped shape, the air supply device.

The method of claim 1,
The air introduced into the body is compressed air compressed to 0.5 MPa, the air supply device.

The method of claim 1,
The air introduced into the body is supplied from at least one pneumatic actuator installed in the wafer prober system.

The method of claim 1,
The air introduced into the body is air that is drier than the inside of the wafer prober system.

The method of claim 1,
The air supply device is installed above the height at which the wafer is located when performing an inspection process on the wafer, the air supply device.

The method of claim 1,
The air supply device is installed in a plurality of the inside of the wafer prober system, the air supply device.

14. The method of claim 13,
At least four of the plurality of air supply devices are installed in an inspection area of the wafer prober system.

14. The method of claim 13,
At least one of the plurality of air supply devices is installed in a home area of the wafer prober system.

14. The method of claim 13,
The plurality of air supply devices are supplied with air from a single air supply channel,
and each air supply is interconnected with at least one adjacent air supply.