JPH0536559A - 外装形電子部品及びその外装形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】外部から衝撃や圧力が加わっても素子が破損し
難いと共に、液体や気体が浸入し難い外装形電子部品、
及びその外装形成方法を提供することである。 【構成】素子１の両側面の端子電極にリード線３をはん
だ２によって接合し、リード線３の一部分を除いて素子
１に緩衝層４を形成し、更に緩衝層４上に外装５を設け
た。 【作用】緩衝層４によって、衝撃や圧力から素子１が防
護される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、リード線を有する形態
の、積層セラミックコンデンサ、抵抗器、ダイオード、
トランジスタ等の外装形電子部品、並びにその外装形成
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】積層セラミックコンデンサ、抵抗器等の
リード線を有する外装形電子部品は、通常はリード線の
一部分を除いて素子全体が樹脂や塗料等からなる外装で
被覆されている。この外装の材料や形成方法としては、
種々の先行技術が知られている。例えば、現在主流とし
てよく採用されるのは、塗料中の材料を変えないで、エ
ポキシ、エポキシフェノール、フェノール樹脂塗料を素
子に１回以上塗装するものである。或いは、まず素子上
にポリエチレン系樹脂からなる内装を、次いで耐熱性・
絶縁性を有する外装を施す（実開昭５９−１４３０３０
号公報）、アルミニウムを主体とする焼付電極の表面に
防錆被覆を形成する（特開昭６１−１３３６２０号公
報）、セラミック固体及び無機結合剤を光硬化性有機結
合剤と混合した後に焼結して、感光性セラミック被覆組
成物を得る（特開昭６１−１５８８６１号公報）、更に
は樹脂成分の７０〜９０重量％をフェノール樹脂、残部
をエポキシ樹脂とし、フェノール樹脂を変性率５〜３０
％のシリコン変性フェノール樹脂として、絶縁樹脂の硬
化収縮を抑え、電気的特性の変動を少なくする（特開昭
６２−１５７６１１号公報）等、様々な技術がある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、現行の
主流によれば、外装が硬いエポキシ、エポキシフェノー
ル等からなるため、外部からの衝撃や圧力により素子が
破損する可能性が高い。特に、振動や衝撃を受け易い車
両に搭載する電子部品では尚更である。又、実開昭５９
−１４３０３０号公報に開示の内装・外装は、通常のコ
ンデンサには問題ないが、工法、コスト、スピードの関
係で積層セラミックコンデンサには適用不可能である。
或いは、特開昭６２−１５７６１１号公報に記載の外装
は、強いエポキシとエポキシフェノールやシリコンとの
組成比で強度や電気的特性のバランスを取っているだけ
であり、根本的対策にはならない。要するに、これらの
技術も含めてその他の技術から得られる外装は、外部か
らの衝撃や圧力に対してそれ程強くなく、敢えて素子の
破損対策は取られておらず、しかも液体や気体の浸入に
対しても弱い面があるのが実状である。

【０００４】従って、本発明の目的は、外部から衝撃や
圧力が加わっても素子が破損し難いと共に、液体や気体
が浸入し難い外装形電子部品を提供することにある。本
発明の別の目的は、上記外装形電子部品の外装形成方法
を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】前記目的は、本発明の外
装形電子部品により達成される。即ち、本発明の電子部
品は、素子を被覆する外装と素子との間に緩衝層を介在
させたことを特徴とする。又、本発明の外装形成方法
は、リード線を取付けた素子を、緩衝剤を含有する溶液
中に浸漬・乾燥し、リード線の一部分を除いて素子に緩
衝層を形成し、更に緩衝層上に外装を施すことを特徴と
する。

【０００６】本発明の電子部品では、外装は従来通りに
物理的・化学的に安定で硬くて耐熱性が良い。この外装
と素子との間に介在する緩衝層は、外部からの衝撃や圧
力を吸収・緩和し、内部の素子を保護する。本発明の形
成方法に関して、緩衝層に使用する材料としては、十分
な緩衝作用を発揮するために弾力性を有するのが必要条
件であり、好適にはこの他に耐水、耐薬品、耐熱性、耐
透過性等を兼ね備えた樹脂、又は塗料（好ましくは顔料
成分２０％以下）を用いればよい。例えば、緩衝層が樹
脂１００％からなるか、或いは顔料成分が外装のそれよ
りも少量の緩衝層であれば、溶液や気体の透過をより効
果的に防止することができる。

【０００７】

【実施例】以下、本発明の電子部品及び形成方法を実施
例に基づいて説明する。図１及び図２はリード線を有す
る外装形電子部品として積層セラミックコンデンサを示
し、図１はその正面図を、図２は図１の線Ｘ−Ｘにおけ
る断面図を示す。素子１、素子１の両側面の端子電極
（図示せず）にはんだ２によって接合したリード線３
は、従来のものと何ら変わりない。これらの構成要素の
うち、リード線３の一部分を除く素子全体は、緩衝層４
で被覆され、更に通常の外装５で覆われている。このよ
うに、素子１と外装５との間に緩衝層４が介在している
ため、この緩衝層４によって外部からの衝撃や圧力が吸
収・緩和されるだけでなく、液体や気体の浸入も防ぐこ
とができる。

【０００８】かかるコンデンサの外装形成方法は、次の
通りに行う。図３に示す如く、素子１の端子電極１ａに
リード線３をはんだ２によって接合した積層セラミック
コンデンサを既知の方法で作製し、乾燥後の被膜が弾力
性を呈する紫外線硬化型シリコン樹脂（例えば、東芝製
シリコンＴＵＶ−６０００）をノルマルヘキサンで希釈
した濃度３０〜６０％の溶液１０中に、前記コンデンサ
を浸漬する（図４参照）。この場合、弾力性の緩衝層の
厚さは希釈割合で制御し、製品の見切りは浸漬の深さで
制御できる。例えば、緩衝層の厚さは２０〜１００μｍ
程度が良く、希釈割合による制御は比重で管理するのが
好ましい。

【０００９】浸漬後、リード線３の一部分を除いて素子
１に施された緩衝層４を乾燥するのであるが、これには
図５に示す自然乾燥、図６に示すオーブン２０を使用す
る加熱乾燥、或いは図７に示す光源（赤外線、紫外線）
３０からの光を照射する乾燥等がある。ここでは、緩衝
層４が紫外線硬化型シリコン樹脂からなるため、図７の
乾燥を採用する。即ち、光源３０となる波長２５０〜４
５０ｎｍの高圧水銀灯下で最低２５００μＪの紫外線を
照射して、乾燥・硬化させる。乾燥速度は、紫外線の強
さ及び反応促進剤（インシュエター）の量で制御する。
なお、その他の乾燥条件は、緩衝材料として使用する樹
脂や塗料の特性に合わせて適宜調整する。

【００１０】緩衝層４を形成したコンデンサには、更に
図８に示すように、エポキシ樹脂、顔料、難燃剤等の組
成からなる粉体塗料４０を用いて、流動浸漬法、ホイー
ルコータ法等の既知の方法で外装５を形成した後、適当
なヒータ５０によって外装５を乾燥する（図９参照）。
そして、外装５の表面に、記号、文字、数字等を標印
し、完成品とする。得られた製品の正面図が図１に、断
面図が図２に示す通りになる。

【００１１】

【発明の効果】本発明の電子部品及び形成方法は、以上
説明したように素子と外装との間に緩衝層を介在させる
ため、下記の効果を有する。 （１）緩衝層の持つ緩衝作用により、外部からの衝撃力
や圧力が緩和され、素子が破損することがない。 （２）緩衝層を構成する材料を調製することで、例えば
材料として樹脂の含有率を高くする（顔料を少なくする
か、若しくは無しにする）ことにより、液体や気体の浸
入をも防止できる。この他にも、材料を適宜選定するこ
とで、耐水、耐薬品、耐熱性等の特性を付与することが
可能である。 （３）収縮率の大きい材料からなる外装又は経時変化に
よる外装の収縮によって圧力が発生しても、素子が破損
することがない。 （４）基板等に実装後に更に他の電子部品と一体にモー
ルドする場合に、モールドの圧力による素子の破損を防
止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る積層セラミックコンデ
ンサの正面図である。

【図２】図１のコンデンサの線Ｘ−Ｘにおける断面図で
ある。

【図３】本発明の形成方法に供するコンデンサの正面図
である。

【図４】本発明の形成方法を説明するための第１工程の
図である。

【図５】図４で得られた緩衝層の乾燥例を示す説明図で
ある。

【図６】図４で得られた緩衝層の別の乾燥例を示す説明
図である。

【図７】図４で得られた緩衝層の更に別の乾燥例を示す
説明図である。

【図８】本発明の形成方法を説明するための第２工程の
図である。

【図９】図８で得られた外装の乾燥例を示す説明図であ
る。

【符号の説明】

１ 素子 ２ はんだ ３ リード線 ４ 緩衝層 ５ 外装

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】外装を有するリード付電子部品において、
   リード線の一部分を除いて素子を被覆する外装と素子と
   の間に、緩衝層を介在させたことを特徴とする外装形電
   子部品。
2. 【請求項２】リード線を取付けた素子を、緩衝剤を含有
   する溶液中に浸漬・乾燥し、リード線の一部分を除いて
   素子に緩衝層を形成し、更に緩衝層上に外装を施すこと
   を特徴とする外装形電子部品の外装形成方法。