JPH0536427U - チツプ・オン・グラス液晶表示素子 - Google Patents
チツプ・オン・グラス液晶表示素子Info
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- JPH0536427U JPH0536427U JP8508691U JP8508691U JPH0536427U JP H0536427 U JPH0536427 U JP H0536427U JP 8508691 U JP8508691 U JP 8508691U JP 8508691 U JP8508691 U JP 8508691U JP H0536427 U JPH0536427 U JP H0536427U
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- liquid crystal
- semiconductor chip
- metal electrode
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本考案は、液晶の厚さが一定なチップ・オン
・グラス実装方式液晶表示素子の提供を目的とする。 【構成】 ガラス基板1上のシール部6の外側に、半導
体チップ3を近接して実装する。前記半導体チップ3と
表示部に設けられた透明電極2とを電気的に接続するた
めの金属電極4を、シール部6の一部と重なり合うよう
に該透明電極4の外縁上に形成する。さらに、前記の接
続用金属電極4を設けたシール部の一辺以外のシール部
6の全周辺部分にわたっても同様に、シール部6と一部
が重なり合うようにして透明電極2と金属電極4との2
層膜を配置した。
・グラス実装方式液晶表示素子の提供を目的とする。 【構成】 ガラス基板1上のシール部6の外側に、半導
体チップ3を近接して実装する。前記半導体チップ3と
表示部に設けられた透明電極2とを電気的に接続するた
めの金属電極4を、シール部6の一部と重なり合うよう
に該透明電極4の外縁上に形成する。さらに、前記の接
続用金属電極4を設けたシール部の一辺以外のシール部
6の全周辺部分にわたっても同様に、シール部6と一部
が重なり合うようにして透明電極2と金属電極4との2
層膜を配置した。
Description
【0001】
本考案は、液晶表示素子に係わり、特に実装技術としてチップ・オン・グラス 実装方式(COG方式と略称する)を用いた液晶表示素子(LCDと略称する) に関するものである。
【0002】
COG方式のLCDについての従来の技術としては、例えば特開昭63−75 731号公報に示されているようなものがあり、これを図3を用いて説明する。 ガラス基板1上に透明電極2及びその一端が前記透明電極2に接続し、他端が半 導体チップ3と接続する金属配線4を形成し、そして金属配線4の表面に電蝕を 防止するための保護膜5を設ける。ここで、保護膜5をその一端がシール部6で シール幅の1/3程度重なるように形成するとともに、保護膜5の他端に半導体 チップ3と金属配線4とを半田接続するための接続用孔7を設ける。この後、シ −ル部6を介して上ガラス基板1’をガラス基板1上に固定し、液晶8を封入し て液晶セルを得る。ついで、半導体チップ3を接続用孔7を用いで金属配線4と 半田接続し、そして半導体チップ3を保護膜9で覆い、その後液晶セルの端面、 金属配線保護膜5及び半導体チップ保護膜9をウレタン等の樹脂からなる保護膜 10で覆うようにしたものがある。
【0003】
しかしながら、上記した方法では、一端が透明電極2に接続し、他端が半導体 チップ3と接続する金属配線4がシール部6の内部にまで達している。このため に2枚のガラス基板間の間隔が、金属配線4の存在する半導体チップ3と隣接し たシール部6の部分では、前記金属配線4の存在しないシール部6の他の部分に おけるよりも大きくなって、液晶セル内の液晶の厚さが均一でなくなり、表示部 に色むらが発生する。
【0004】 本考案は、COG方式のLCDについての従来の技術の有するこのような問題 点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、液晶セル内の液晶の 厚さを均一にするとともに、透明電極及び半導体チップと表示部とを電気的に接 続する金属電極等の電蝕を防止した、色むらのない信頼度の高いCOG方式のL CDを提供しようとするものである。
【0005】
上記目的のため本考案は、ガラス基板上の表示部の外側に、2枚のガラス基板 をシールするシール部と近接して半導体チップを実装したチップ・オン・グラス 液晶表示素子において、前記半導体チップの各端子と、前記表示部に設けた透明 電極とを電気的に接続する金属電極を、該半導体チップの各端子から延伸してシ ール部の一部と重なるように形成し、さらに、該接続用延伸金属電極を設けたシ ール部の一辺以外のシール部の全周にわたって一部がシール部と重なり合うよう に金属電極を配置することとした。
【0006】
ガラス基板上の表示部に設けられた透明電極と、前記表示部の外側にある半導 体チップとを電気的に接続するための金属電極が、半導体チップと隣接したシー ル部分において、一部がシール部と重なり合うように形成されるとともに、前記 の接続用金属電極が形成されたシール部の1辺以外のシール部分の全域にわたっ ても同様に、シール部と一部が重なり合うようにして金属電極が形成されるので 、2枚のガラス基板を貼り合わせてセルを構成したときのガラス基板間の間隔が 場所によって変化せず、液晶セル内の液晶の厚さが場所に無関係に一定となる。
【0007】
実施例について図面を参照して説明する。なお、図3と同一部分には同一の符 号を付してその詳細な説明を省略する。
【0008】 図1に示されているように、表面が研磨され、十分に洗浄されたガラス基板1 の上に透明電極2を形成し、ついで前記透明電極2と半導体チップ3を接続する めの金属電極4を、半導体チップ3と隣接した位置に導かれた透明電極2の上に 形成する。同時に、表示部の半導体チップ3と隣接した部分以外の、前記の接続 用金属電極4が形成されない残余の全周辺部分にも透明電極2と金属電極4とか らなる2層膜を形成する。
【0009】 2枚のガラス基板を貼り合わせて液晶セルを形成するために、基板1の表示部 の周辺部部分に形成された金属電極4の上部にシ−ル剤を印刷する。シ−ル剤の 印刷は、図2(A)及び(B)に示されているように、シ−ル部6の幅の1/3 乃至1/2が金属電極4と重なり合うように行う。ついで、上ガラス基板1’を ガラス基板1と、合わせマ−クにもとづいて位置合わせを行った後貼り合わせ、 これに液晶8を注入して液晶セルを得る。
【0010】 金属電極4から半導体チップ3への配線を行い、ついで半導体チップ3から外 部金属電極4への配線を行う。これらの配線を完了した後、従来の技術と同様に 保護膜11で金属電極4及び半導体チップ3を覆って保護し、ついで樹脂によっ てモ−ルドをして(図示していない)LCDを得る。
【0011】 上記のようにして得られたLCDにおいては、2枚のガラス基板の間隔は一部 が金属電極4と重なって形成されているシ−ル部6のシール剤の厚さによって定 まるが、金属電極の厚さが相当に厚いので金属電極の厚さの影響を強く受ける。 しかしながら上記したように、本考案によって得られるLCDにおいては、従来 のLCDのように半導体チップ3に隣接した部分のみに金属電極を形成せず、金 属電極3は表示部の周囲に一様に透明電極2との2層膜として形成しているので 、2枚のガラス基板間の間隔は場所によって変化せず一定となる。したがって、 液晶セル内の液晶8の厚さは場所によらずに一定となって、表示部に色むらは発 生しない。
【0012】 さらに、透明電極2が金属電極4の下部に位置するので、保護膜によって透明 電極2も金属電極7と共に外部環境から保護されることとなって、電極の電蝕に 起因する故障等は発生しない。また、図1に示されているように透明電極2と接 続している金属電極4は、表示部に近接して設けられた半導体チップ3と最短距 離で接続されるので、LCDの小型化も達成される。
【0013】 本実施例では、セグメント表示LCDについて記述しているが、マトリックス 表示LCDに関しても同様に成立する。
【0014】
本考案は、以上説明したように構成されているので、COG方式のLCDを構 成する表示部の液晶の厚さを場所によらずに一定にすることができるとともに、 表示部と半導体チップとを最短距離で実装することができるので、色むらのない 信頼度の高い小型のCOG方式のLCDを得ることができる。
【図1】本考案の一実施例におけるCOG方式LCDを
構成する一方のガラス基板の平面図である。
構成する一方のガラス基板の平面図である。
【図2】本考案の一実施例におけるCOG方式LCDの
構成を示す断面図で、(A)は図1のA−A断面によ
り、(B)は図1のB−B断面によって得た図である。
構成を示す断面図で、(A)は図1のA−A断面によ
り、(B)は図1のB−B断面によって得た図である。
【図3】従来例におけるCOG方式LCDの構成を示す
断面図である。
断面図である。
1 ガラス基板 2 透明電極 3 半導体チップ 4 金属電極 6 シ−ル部 8 液晶
Claims (1)
- 【請求項1】 ガラス基板上の表示部の外側に、2枚の
ガラス基板をシールするシール部と近接して半導体チッ
プを実装したチップ・オン・グラス液晶表示素子におい
て、 前記半導体チップの各端子と、前記表示部に設けた透明
電極とを電気的に接続する金属電極を、該半導体チップ
の各端子から延伸してシール部の一部と重なるように形
成し、さらに、該接続用延伸金属電極を設けたシール部
の一辺以外のシール部の全周にわたって一部がシール部
と重なり合うように金属電極を配置したことを特徴とす
るチップ・オン・グラス液晶表示素子
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8508691U JPH0536427U (ja) | 1991-10-18 | 1991-10-18 | チツプ・オン・グラス液晶表示素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8508691U JPH0536427U (ja) | 1991-10-18 | 1991-10-18 | チツプ・オン・グラス液晶表示素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0536427U true JPH0536427U (ja) | 1993-05-18 |
Family
ID=13848801
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8508691U Pending JPH0536427U (ja) | 1991-10-18 | 1991-10-18 | チツプ・オン・グラス液晶表示素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0536427U (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62182790A (ja) * | 1985-08-12 | 1987-08-11 | 株式会社日立製作所 | 液晶表示装置 |
JPH03211524A (ja) * | 1990-01-17 | 1991-09-17 | Hitachi Ltd | 液晶表示素子 |
-
1991
- 1991-10-18 JP JP8508691U patent/JPH0536427U/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62182790A (ja) * | 1985-08-12 | 1987-08-11 | 株式会社日立製作所 | 液晶表示装置 |
JPH03211524A (ja) * | 1990-01-17 | 1991-09-17 | Hitachi Ltd | 液晶表示素子 |
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