JPH0536427U - チツプ・オン・グラス液晶表示素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本考案は、液晶の厚さが一定なチップ・オン
・グラス実装方式液晶表示素子の提供を目的とする。 【構成】 ガラス基板１上のシール部６の外側に、半導
体チップ３を近接して実装する。前記半導体チップ３と
表示部に設けられた透明電極２とを電気的に接続するた
めの金属電極４を、シール部６の一部と重なり合うよう
に該透明電極４の外縁上に形成する。さらに、前記の接
続用金属電極４を設けたシール部の一辺以外のシール部
６の全周辺部分にわたっても同様に、シール部６と一部
が重なり合うようにして透明電極２と金属電極４との２
層膜を配置した。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、液晶表示素子に係わり、特に実装技術としてチップ・オン・グラス 実装方式（ＣＯＧ方式と略称する）を用いた液晶表示素子（ＬＣＤと略称する） に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

ＣＯＧ方式のＬＣＤについての従来の技術としては、例えば特開昭６３−７５ ７３１号公報に示されているようなものがあり、これを図３を用いて説明する。 ガラス基板１上に透明電極２及びその一端が前記透明電極２に接続し、他端が半 導体チップ３と接続する金属配線４を形成し、そして金属配線４の表面に電蝕を 防止するための保護膜５を設ける。ここで、保護膜５をその一端がシール部６で シール幅の１／３程度重なるように形成するとともに、保護膜５の他端に半導体 チップ３と金属配線４とを半田接続するための接続用孔７を設ける。この後、シ −ル部６を介して上ガラス基板１’をガラス基板１上に固定し、液晶８を封入し て液晶セルを得る。ついで、半導体チップ３を接続用孔７を用いで金属配線４と 半田接続し、そして半導体チップ３を保護膜９で覆い、その後液晶セルの端面、 金属配線保護膜５及び半導体チップ保護膜９をウレタン等の樹脂からなる保護膜 １０で覆うようにしたものがある。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上記した方法では、一端が透明電極２に接続し、他端が半導体 チップ３と接続する金属配線４がシール部６の内部にまで達している。このため に２枚のガラス基板間の間隔が、金属配線４の存在する半導体チップ３と隣接し たシール部６の部分では、前記金属配線４の存在しないシール部６の他の部分に おけるよりも大きくなって、液晶セル内の液晶の厚さが均一でなくなり、表示部 に色むらが発生する。

【０００４】 本考案は、ＣＯＧ方式のＬＣＤについての従来の技術の有するこのような問題 点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、液晶セル内の液晶の 厚さを均一にするとともに、透明電極及び半導体チップと表示部とを電気的に接 続する金属電極等の電蝕を防止した、色むらのない信頼度の高いＣＯＧ方式のＬ ＣＤを提供しようとするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上記目的のため本考案は、ガラス基板上の表示部の外側に、２枚のガラス基板 をシールするシール部と近接して半導体チップを実装したチップ・オン・グラス 液晶表示素子において、前記半導体チップの各端子と、前記表示部に設けた透明 電極とを電気的に接続する金属電極を、該半導体チップの各端子から延伸してシ ール部の一部と重なるように形成し、さらに、該接続用延伸金属電極を設けたシ ール部の一辺以外のシール部の全周にわたって一部がシール部と重なり合うよう に金属電極を配置することとした。

【０００６】

【作用】

ガラス基板上の表示部に設けられた透明電極と、前記表示部の外側にある半導 体チップとを電気的に接続するための金属電極が、半導体チップと隣接したシー ル部分において、一部がシール部と重なり合うように形成されるとともに、前記 の接続用金属電極が形成されたシール部の１辺以外のシール部分の全域にわたっ ても同様に、シール部と一部が重なり合うようにして金属電極が形成されるので 、２枚のガラス基板を貼り合わせてセルを構成したときのガラス基板間の間隔が 場所によって変化せず、液晶セル内の液晶の厚さが場所に無関係に一定となる。

【０００７】

【実施例】

実施例について図面を参照して説明する。なお、図３と同一部分には同一の符 号を付してその詳細な説明を省略する。

【０００８】 図１に示されているように、表面が研磨され、十分に洗浄されたガラス基板１ の上に透明電極２を形成し、ついで前記透明電極２と半導体チップ３を接続する めの金属電極４を、半導体チップ３と隣接した位置に導かれた透明電極２の上に 形成する。同時に、表示部の半導体チップ３と隣接した部分以外の、前記の接続 用金属電極４が形成されない残余の全周辺部分にも透明電極２と金属電極４とか らなる２層膜を形成する。

【０００９】 ２枚のガラス基板を貼り合わせて液晶セルを形成するために、基板１の表示部 の周辺部部分に形成された金属電極４の上部にシ−ル剤を印刷する。シ−ル剤の 印刷は、図２（Ａ）及び（Ｂ）に示されているように、シ−ル部６の幅の１／３ 乃至１／２が金属電極４と重なり合うように行う。ついで、上ガラス基板１’を ガラス基板１と、合わせマ−クにもとづいて位置合わせを行った後貼り合わせ、 これに液晶８を注入して液晶セルを得る。

【００１０】 金属電極４から半導体チップ３への配線を行い、ついで半導体チップ３から外 部金属電極４への配線を行う。これらの配線を完了した後、従来の技術と同様に 保護膜１１で金属電極４及び半導体チップ３を覆って保護し、ついで樹脂によっ てモ−ルドをして（図示していない）ＬＣＤを得る。

【００１１】 上記のようにして得られたＬＣＤにおいては、２枚のガラス基板の間隔は一部 が金属電極４と重なって形成されているシ−ル部６のシール剤の厚さによって定 まるが、金属電極の厚さが相当に厚いので金属電極の厚さの影響を強く受ける。 しかしながら上記したように、本考案によって得られるＬＣＤにおいては、従来 のＬＣＤのように半導体チップ３に隣接した部分のみに金属電極を形成せず、金 属電極３は表示部の周囲に一様に透明電極２との２層膜として形成しているので 、２枚のガラス基板間の間隔は場所によって変化せず一定となる。したがって、 液晶セル内の液晶８の厚さは場所によらずに一定となって、表示部に色むらは発 生しない。

【００１２】 さらに、透明電極２が金属電極４の下部に位置するので、保護膜によって透明 電極２も金属電極７と共に外部環境から保護されることとなって、電極の電蝕に 起因する故障等は発生しない。また、図１に示されているように透明電極２と接 続している金属電極４は、表示部に近接して設けられた半導体チップ３と最短距 離で接続されるので、ＬＣＤの小型化も達成される。

【００１３】 本実施例では、セグメント表示ＬＣＤについて記述しているが、マトリックス 表示ＬＣＤに関しても同様に成立する。

【００１４】

【考案の効果】

本考案は、以上説明したように構成されているので、ＣＯＧ方式のＬＣＤを構 成する表示部の液晶の厚さを場所によらずに一定にすることができるとともに、 表示部と半導体チップとを最短距離で実装することができるので、色むらのない 信頼度の高い小型のＣＯＧ方式のＬＣＤを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例におけるＣＯＧ方式ＬＣＤを
構成する一方のガラス基板の平面図である。

【図２】本考案の一実施例におけるＣＯＧ方式ＬＣＤの
構成を示す断面図で、（Ａ）は図１のＡ−Ａ断面によ
り、（Ｂ）は図１のＢ−Ｂ断面によって得た図である。

【図３】従来例におけるＣＯＧ方式ＬＣＤの構成を示す
断面図である。

【符号の説明】

１ ガラス基板 ２ 透明電極 ３ 半導体チップ ４ 金属電極 ６ シ−ル部 ８ 液晶

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ガラス基板上の表示部の外側に、２枚の
   ガラス基板をシールするシール部と近接して半導体チッ
   プを実装したチップ・オン・グラス液晶表示素子におい
   て、 前記半導体チップの各端子と、前記表示部に設けた透明
   電極とを電気的に接続する金属電極を、該半導体チップ
   の各端子から延伸してシール部の一部と重なるように形
   成し、さらに、該接続用延伸金属電極を設けたシール部
   の一辺以外のシール部の全周にわたって一部がシール部
   と重なり合うように金属電極を配置したことを特徴とす
   るチップ・オン・グラス液晶表示素子