JPH0536267Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は電解質として複素環式化合物のポリマ
ー層を用いる固体電解コンデンサの該複素環式化
合物のポリマー層を電解酸化重合で形成するため
の電解質層形成用電極構造に関するものである。

〔従来技術〕

アルミニウム等の誘電体酸化皮膜を形成できる
金属板の表面に酸化アルミニウム（Al₂O₃）等の
誘電体酸化皮膜を形成し、その上に電解質として
ピロール、フラン、チオフエン等の複素環式化合
物のポリマー層を形成した固体電解コンデンサが
知られている（例えば特開昭61−2315号公報）。

第６図は上記従来のピロール、フラン、チオフ
エン等の複素環式化合物のポリマー層を金属板の
表面に電解酸化重合により形成するための装置の
概略構成を示す図である。図示するように、電解
液３が収容されて電解槽１内に、治具４に保持さ
れたコンデンサ基板となるアルミニウム化成箔
５，……に対向して電極板２，２が配置されてお
り、該アルミニウム化成箔５，……を陽極とし、
電極板２，２を陰極とし、電源７より所定の電流
を供給することにより、電解酸化重合が起こり、
電解液３に支持電解質とともに溶解しているピロ
ール、フラン、チオフエン等の複素環式化合物の
ポリマー層がアルミニウム化成箔５，……の表面
に形成される。

コンデンサ基板となるアルミニウム化成箔５，
……は、例えば第７図ａに示すように、側部（両
側部）にコンデンサ基板となる矩形状突起部を一
体的に形成したアルミニウム箔８をエツチング処
理し、表面を粗面化してアルミニウムエツチド箔
とし、更に該アルミニウムエツチド箔を化成処理
して表面に酸化アルミニウム（Al₂O₃）皮膜を形
成したもので、その矩形状突起部がアルミニウム
化成箔５，……となつている。アルミニウム化成
箔５の所定部分の全周囲に絶縁樹脂を印刷等で塗
布してなる絶縁帯層６を形成し、矩形状のアルミ
ニウム化成箔５……を２つに区分している。

側部にコンデンサ基板となる多数のアルミニウ
ム化成箔５，……が形成されたアルミニウム箔８
を一対の板体からなる治具４でアルミニウム化成
箔５，……の部分を露出させて挟込でいる。

〔考案が解決しようとする課題〕

しかしながら上記のような装置により、コンデ
ンサ基板となるアルミニウム化成箔５の表面にピ
ロール、フラン、チオフエン等の複素環式化合物
のポリマー層を形成した場合、第７図ｂの断面図
に示すように、縁部が厚く、中央部が薄くなると
いう問題点があつた。これは電解の強さがアルミ
ニウム化成箔５の縁部が強くななるため複素環式
化合物の重合がアルミニウム化成箔５の縁部から
開始すためである。

本考案は上述の点に鑑みてなされたもので、コ
ンデンサ基板となる金属板の表面に略均一に複素
環式化合物のポリマー層が形成される電解質層形
成用電極構造を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記課題を解決するため本考案は、第１図に示
すようにピロール、フラン、チオフエン等の複素
環式化合物が支持電解質と共に溶解した電解液が
収容された電解槽１内に対向して配置されたコン
デンサ基板となる金属板５，……と電極板２，２
とを具備し、該金属板５，……を陽極とすると共
に電極板２，２を陰極とし、電解酸化重合により
該金属板５，……の表面に固体電解コンデンサの
電解質となる複素環式化合物のポリマー層を形成
する装置において、電極板２，２の金属板５，…
…に対向する部分の略中央部に突起部２ａを設け
たことを特徴とする。

また、第６図に示すように、電極板２，２の金
属板５，……に対向する面に絶縁体層１０を形成
すると共に金属板５，……に対向する部分の略中
央部に絶縁体層１０を除去した金属板５，……の
面積より小さい電極板露出部１０ａを形成したこ
とを特徴とする。

〔作用〕

固体電解コンデンサの電解質層形成用電極構造
を上記の如く構成することにより、電解の強さが
従来のように金属板５の縁部が特に強くなること
なく、第２図又は第３図に示すように金属板５の
表面で略均一になるので、複素環式化合物の重合
が金属板５の縁部がら開始することなく、第３図
の点Ｘ，……に示すように金属板５の平面部に分
布するから、形成される複素環式化合物のポリマ
ー層９が略均一な厚さとなる。

〔実施例〕

以下、本考案の一実施例を図面に基づいて説明
する。

第１図ａ，ｂは本考案の電解質層形成用電極構
造を具備する固体電解コンデンサの電解質層形成
装置の概略構成を示す図である。同図において、
第６図及び第７図と同一符号を付した部分は同一
又は相当部分を示す。以下他の図面においても同
様とする。図示するように、電解液３が収容され
て電解槽１内に、治具４に保持されたコンデンサ
基板となるアルミニウム化成箔５，……に対向し
て電極板２，２が配置されている。電極板２のア
ルミニウム化成箔５，……と対向する部分にはそ
れぞれ突起部２ａ，……が形成されている。

電解液３中にはピロール、フラン、チオフエン
等の複素環式化合物が支持電解質とともに溶解し
ている。

上記構成の電解質層形成装置において、アルミ
ニウム化成箔５，……を陽極とし、電極板２，２
を陰極とし、電源７より所定の電流を供給するこ
とにより、電解酸化重合によりアルミニウム化成
箔５の表面に電解液３に溶解しているピロール、
フラン、チオフエン等の複素環式化合物のポリマ
ー層が形成される。

この時、電極板２，２のアルミニウム化成箔
５，……と対応する部分には突起部２ａが形成さ
れているため、該突起部２ａからの電気力線は第
２図の矢印のようになり、電解の強さが従来のよ
うにアルミニウム化成箔５の縁部で特に強くなる
ことなく、アルミニウム化成箔５の表面で略均一
になる。これにより、複素環式化合物の重合がア
ルミニウム化成箔５の縁部から開始することな
く、第３図ａの点Ｘ，……に示すように、アルミ
ニウム化成箔５の平面部の複数点から重合が開始
する。その結果、アルミニウム化成箔５の表面に
形成される複素環式化合物のポリマー層９の厚さ
は第３図ｂに示すようにアルミニウム化成箔５の
表面に略均一に形成されることになると共に、そ
の形成の時間も短くなる。

第４図はａ，ｂは本考案の他の電解質層形成用
電極を具備する固体電解コンデンサの電解質層形
成装置の概略構成を示す図である。図示するよう
に、第１図ａ，ｂと同様電解液３が収容されて電
解槽１内に、治具４に保持されたコンデンサ基板
となるアルミニウム化成箔５，……に対向して電
極板２，２が配置されている。

本実施例においては、電極板２のアルミニウム
化成箔５，……と対向する面に絶縁性樹脂等から
なる絶縁体層１０が形成されると共にアルミニウ
ム化成箔５，……と対向する部分に該絶縁体層１
０を除去したアルミニウム化成箔５，……の面積
より小さい電極板露出部１０ａ，……が形成され
ている。

上記構成の電解質層形成装置において、第１図
の装置と同様アルミニウム化成箔５，……を陽極
とし、電極板２，２を陰極とし、電源７より所定
の電流を供給することにより、電解酸化重合によ
りアルミニウム化成箔５の表面に電解液３に溶解
しているピロール、フラン、チオフエン等の複素
環式化合物のポリマー層が形成される。

この時、電極板２，２のアルミニウム化成箔
５，……と対応する部分には電極板露出部１０ａ
がが形成されているため、該電極板露出部１０ａ
からの電気力線は第５図の矢印のようになり、電
解の強さが従来のようにアルミニウム化成箔５の
縁部で特に強くなることなく、アルミニウム化成
箔５の表面で略均一になる。これにより、複素環
式化合物の重合がアルミニウム化成箔５の縁部か
ら開始することなく、第３図ａの点Ｘ，……に示
すように、アルミニウム化成箔５の平面部の複数
点から重合が開始する。その結果、アルミニウム
化成箔５の表面に形成される複素環式化合物のポ
リマー層９の厚さは第３図ｂに示すようにアルミ
ニウム化成箔５の表面に略均一に形成されると共
に、その形成の時間も短くなる。

なお、上記実施例においては、コンデンサ基板
としての複数のアルミニウム化成箔５の表面に一
度に複素環式化合物のポリマー層を形成する場合
を例に説明したが、本考案はこれに限定されるも
のではなく、一枚のアルミニウム化成箔５に複素
環式化合物のポリマー層を形成する場合も有効で
ある。また、コンデンサ基板となるアルミニウム
化成箔５の形状にも矩形状に限定されるものでは
ない。

また、上記実施例ではコンデンサ基板となる金
属板として、アルミニウム箔にエツチング処理を
施して粗面化し、その上に酸化アルミニウム皮膜
を形成したアルミニウム化成箔５を用いる例を示
したが、コンデンサ基板となる金属板としては限
定されるものではなく、例えばチタン、タンタル
等の誘電体酸化皮膜を形成できる金属板にこの誘
電体酸化皮膜を形成しをものであればよい。

〔考案の効果〕

以上説明したように本考案によれば、固体電解
コンデンサの電解質層形成用電極構造を電極板の
金属板に対向する部分に突起部を設けるか又は金
属板の対向面に絶縁体層を形成すると共に金属板
に対向する部分に電極板露出部を形成した構造と
するので、電解の強さが従来のように金属板の縁
部で強くなることなく、金属板の平面部で略均一
になるので、複素環式化合物の重合が金属板縁部
から開始することなく、平面部の複数点から開始
するから、複素環式化合物のポリマー層が金属板
表面に略均一な厚さで形成されると共に、その形
成時間が短くなるという優れた効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂは本考案の電解質層形成用電極を
具備する固体電解コンデンサの電解質層形成装置
の概略構成を示す図、第２図は第１図の装置のア
ルミニウム化成箔と電極板の間の電界状態を説明
するための図、第３図ａはアルミニウム化成箔に
形成される複素環式化合物のポリマー層の外観
図、同図ｂはその断面図、第４図ａ，ｂは本考案
の他の電解質層形成用電極を具備する固体電解コ
ンデンサの電解質層形成装置の概略構成を示す
図、第５図は第４図の装置のアルミニウム化成箔
と電極板の間の電界状態を説明するための図、第
６図は従来の固体電解コンデンサの電解質層形成
装置の概略構成を示す図、第７図ａは第６図の従
来装置で形成される複素環式化合物のポリマー層
の外観図、同図ｂはその断面図である。 図中、１……電解槽、２，２……電極板、２ａ
……突起部、３……電解液、４……治具、５……
アルミニウム化成箔、６……絶縁帯層、７……電
源、８……アルミニウム箔、９……複素環式化合
物のポリマー層、１０……絶縁体層、１０ａ……
電極板露出部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 電解液を収容した電解槽内に対向して配置さ
   れたコンデンサ基板となる金属板と電極板とを
   具備し、該金属板を陽極とすると共に電極板を
   陰極とし、電解酸化重合により該金属板の表面
   に固体電解コンデンサの電解質となる複素環式
   化合物のポリマー層を形成する装置において、
   前記電極板の前記金属板に対向する部分に突起
   部を設けたことを特徴とする固体電解コンデン
   サの電解質層形成用電極構造。 (2) 前記突起部を前記金属板に対向する部分の略
   中央部に設けたことを特徴とする請求項(1)記載
   の固体電解コンデンサの電解質層形成用電極構
   造。 (3) 電解液を収容した電解槽内に対向して配置さ
   れたコンデンサ基板となる金属板と電極板とを
   具備し、該金属板を陽極とすると共に電極板を
   陰極とし、電解酸化重合により該金属板の表面
   に固体電解コンデンサの電解質となる複素環式
   化合物のポリマー層を形成する装置において、
   前記電極板の前記金属板の対向面に絶縁体層を
   形成すると共に金属板に対向する部分に該絶縁
   体層を除去した金属板の面積より小さい電極板
   露出部を形成したことを特徴とする固体電解コ
   ンデンサの電解質層形成用電極構造。 (4) 前記電極板露出部が前記金属板に対向する部
   分の略中央部に設けたことを特徴とする請求項
   (3)記載の固体電解コンデンサの電解質層形成用
   電極構造。