JPH05345390A - 積層包装材 - Google Patents
積層包装材Info
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- JPH05345390A JPH05345390A JP15500592A JP15500592A JPH05345390A JP H05345390 A JPH05345390 A JP H05345390A JP 15500592 A JP15500592 A JP 15500592A JP 15500592 A JP15500592 A JP 15500592A JP H05345390 A JPH05345390 A JP H05345390A
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- laminated packaging
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物を中
間層とし、該中間層の両側にポリエチレン系樹脂の表面
層を配した積層材において、Ｔ方向に引裂容易な気体遮
断性積層包装材を提供する。 【構成】 エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物を中
間層とし、該中間層の両側に表面層を有し、該各層が接
着性樹脂層を介して配されてなる積層包装材において、
該表面層の主成分としていずれにも直鎖状低密度ポリエ
チレンと高圧法低密度ポリエチレンのブレンド物を配し
た積層包装材。
間層とし、該中間層の両側にポリエチレン系樹脂の表面
層を配した積層材において、Ｔ方向に引裂容易な気体遮
断性積層包装材を提供する。 【構成】 エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物を中
間層とし、該中間層の両側に表面層を有し、該各層が接
着性樹脂層を介して配されてなる積層包装材において、
該表面層の主成分としていずれにも直鎖状低密度ポリエ
チレンと高圧法低密度ポリエチレンのブレンド物を配し
た積層包装材。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、気体遮断性に優れ、し
かも連続成形時の流れ方向（Ｍ方向）と直交する方向
（Ｔ方向）に引裂が容易な積層包装材に関し、詳しくは
内外気体の透過に対する遮断性を要し、しかも開封時に
一方向のみの引裂容易性の要求される包装分野に好適な
積層包装材に関する。
かも連続成形時の流れ方向（Ｍ方向）と直交する方向
（Ｔ方向）に引裂が容易な積層包装材に関し、詳しくは
内外気体の透過に対する遮断性を要し、しかも開封時に
一方向のみの引裂容易性の要求される包装分野に好適な
積層包装材に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、食品の吸湿、脱湿、酸敗（油脂分
の酸化）、変色、腐敗等の変質防止を目的として真空包
装、ガス置換包装、脱酸素剤封入包装、乾燥剤封入包
装、加熱殺菌包装、無菌包装などの包装技法が用いら
れ、これらの包装材料としては酸素、炭酸ガス、水蒸気
等の気体遮断性のエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化
物フィルム、ポリビニルアルコール樹脂フィルム、ＰＶ
ＤＣ系フィルム、ポリアミド系フィルム、アクリロニト
リル系樹脂フィルム等が知られているが、これらのフィ
ルムは単独では、機械的強度、ヒートシール性、防湿
性、耐水性、耐熱性が不充分であり、実用的でないた
め、通常他のプラスチックフィルム等と積層して用いら
れている。中でも、気体遮断性に最も優れたエチレン−
酢酸ビニル共重合体けん化物を中間層とした各種積層包
装材が数多く提案されている。例えば、エチレン−酢酸
ビニル共重合体けん化物（以下ＥＶＯＨと記す）フィル
ムの一方の面に高圧法低密度ポリエチレンフィルムを積
層し、他方の面にポリプロピレン、ナイロン、ポリエス
テル等のフィルムを積層することにより、ＥＶＯＨのガ
スバリア性を維持しながら、落下強度、熱成形性、防湿
性等のＥＶＯＨの欠点を改良する提案（特公昭４９−６
１９２号公報）、ＥＶＯＨの両面に接着性樹脂を介して
特定の直鎖状低密度ポリエチレンを積層することにより
ＥＶＯＨの耐屈曲疲労性を改良する提案（特公昭６０−
１６１１４６号公報）等がなされている。
の酸化）、変色、腐敗等の変質防止を目的として真空包
装、ガス置換包装、脱酸素剤封入包装、乾燥剤封入包
装、加熱殺菌包装、無菌包装などの包装技法が用いら
れ、これらの包装材料としては酸素、炭酸ガス、水蒸気
等の気体遮断性のエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化
物フィルム、ポリビニルアルコール樹脂フィルム、ＰＶ
ＤＣ系フィルム、ポリアミド系フィルム、アクリロニト
リル系樹脂フィルム等が知られているが、これらのフィ
ルムは単独では、機械的強度、ヒートシール性、防湿
性、耐水性、耐熱性が不充分であり、実用的でないた
め、通常他のプラスチックフィルム等と積層して用いら
れている。中でも、気体遮断性に最も優れたエチレン−
酢酸ビニル共重合体けん化物を中間層とした各種積層包
装材が数多く提案されている。例えば、エチレン−酢酸
ビニル共重合体けん化物（以下ＥＶＯＨと記す）フィル
ムの一方の面に高圧法低密度ポリエチレンフィルムを積
層し、他方の面にポリプロピレン、ナイロン、ポリエス
テル等のフィルムを積層することにより、ＥＶＯＨのガ
スバリア性を維持しながら、落下強度、熱成形性、防湿
性等のＥＶＯＨの欠点を改良する提案（特公昭４９−６
１９２号公報）、ＥＶＯＨの両面に接着性樹脂を介して
特定の直鎖状低密度ポリエチレンを積層することにより
ＥＶＯＨの耐屈曲疲労性を改良する提案（特公昭６０−
１６１１４６号公報）等がなされている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】通常、積層包装材はヒ
ートシール等の方法で袋体とし、各種食品、薬品等を入
れて密封シールして使用され、内容物を取り出す際には
開封する必要がある。しかし、従来提案されてきた積層
包装材では後述する比較例に示すように、はさみを用い
ずに手で開封使用しようとしてもフィルムの端裂引裂
性、または引裂伝播性が悪いため、袋の開封性に劣ると
いう問題があった。この引裂性向上のためにフィルム成
形時にＭ方向またはＴ方向に延伸する方法も知られてい
るが異種材料からなる積層体の延伸の困難性（延伸条
件、延伸剥離、フィブリル化等）、特にＴ方向等特定の
方向のみの引裂性向上の方法が困難視されてきた。従っ
て本発明では、製袋性、ガス遮断性という基本的特性を
有し、包装後の特定方向のみの引裂性に優れた積層包装
材を提供することを目的とする。
ートシール等の方法で袋体とし、各種食品、薬品等を入
れて密封シールして使用され、内容物を取り出す際には
開封する必要がある。しかし、従来提案されてきた積層
包装材では後述する比較例に示すように、はさみを用い
ずに手で開封使用しようとしてもフィルムの端裂引裂
性、または引裂伝播性が悪いため、袋の開封性に劣ると
いう問題があった。この引裂性向上のためにフィルム成
形時にＭ方向またはＴ方向に延伸する方法も知られてい
るが異種材料からなる積層体の延伸の困難性（延伸条
件、延伸剥離、フィブリル化等）、特にＴ方向等特定の
方向のみの引裂性向上の方法が困難視されてきた。従っ
て本発明では、製袋性、ガス遮断性という基本的特性を
有し、包装後の特定方向のみの引裂性に優れた積層包装
材を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者は上記
の従来の積層フィルムの問題点を解消し、機械的強度、
ヒートシール性（製袋性）、気体遮断性という基本的特
性を有することはもちろん包装後の特定の方向のみの引
裂性に優れた積層包装材を開発すべく鋭意研究を重ね
た。その結果、ＥＶＯＨを中間層とし、該中間層の両側
に表面層を有し、該各層が接着性樹脂層を介して配され
てなる積層包装材において、該表面層の主成分がいずれ
も直鎖状低密度ポリエチレンと高圧法低密度ポリエチレ
ンのブレンド物の連続成形品である積層包装材が選択的
にＴ方向に引裂容易であるという事実を見いだし本発明
を完成するに至った。
の従来の積層フィルムの問題点を解消し、機械的強度、
ヒートシール性（製袋性）、気体遮断性という基本的特
性を有することはもちろん包装後の特定の方向のみの引
裂性に優れた積層包装材を開発すべく鋭意研究を重ね
た。その結果、ＥＶＯＨを中間層とし、該中間層の両側
に表面層を有し、該各層が接着性樹脂層を介して配され
てなる積層包装材において、該表面層の主成分がいずれ
も直鎖状低密度ポリエチレンと高圧法低密度ポリエチレ
ンのブレンド物の連続成形品である積層包装材が選択的
にＴ方向に引裂容易であるという事実を見いだし本発明
を完成するに至った。
【０００５】すなわち、本発明の要旨はＥＶＯＨを中間
層とし、該中間層の両側に表面層を有し、該各層が接着
性樹脂層を介して配されてなる積層包装材において、該
表面層の主成分がいずれも直鎖状低密度ポリエチレンと
高圧法低密度ポリエチレンのブレンド物からなる積層包
装材にある。
層とし、該中間層の両側に表面層を有し、該各層が接着
性樹脂層を介して配されてなる積層包装材において、該
表面層の主成分がいずれも直鎖状低密度ポリエチレンと
高圧法低密度ポリエチレンのブレンド物からなる積層包
装材にある。
【０００６】本発明において用いられるＥＶＯＨはエチ
レンに由来する単位が含有量１５〜６０モル％、残部が
酢酸ビニルに由来する単位であるがけん化度９０モル％
以上の組成を有するものが用いられる。エチレン含有量
１５モル％未満では溶融成形性が低下し、６０モル％を
超えるときはガスバリア性が悪化するため、エチレン含
有量２５〜５０モル％がさらに好ましい。また、酢酸ビ
ニルに由来する単位のけん化度が９０モル％未満の場合
もガスバリア性が低下し、けん化度が９６モル％以上の
ＥＶＯＨが好ましい。
レンに由来する単位が含有量１５〜６０モル％、残部が
酢酸ビニルに由来する単位であるがけん化度９０モル％
以上の組成を有するものが用いられる。エチレン含有量
１５モル％未満では溶融成形性が低下し、６０モル％を
超えるときはガスバリア性が悪化するため、エチレン含
有量２５〜５０モル％がさらに好ましい。また、酢酸ビ
ニルに由来する単位のけん化度が９０モル％未満の場合
もガスバリア性が低下し、けん化度が９６モル％以上の
ＥＶＯＨが好ましい。
【０００７】本発明において用いられる直鎖状低密度ポ
リエチレンとは実質的に長鎖分岐を持たない直鎖状低密
度ポリエチレンであり、炭素数３以上、好ましくは４以
上のα−オレフィンとエチレンとの共重合体で、密度が
０．９１０〜０．９４０ｇ／ｃｍ3 のものである。直鎖
状低密度ポリエチレンの製造方法は特に限定されない
が、代表的な製造方法を例示すれば７〜４５ｋｇ／ｃｍ
2 の圧力、７５〜１００℃の温度で、クロム系触媒また
はチーグラー系触媒を用いて炭素数３以上好ましくは４
以上のα−オレフィン、例えばプロピレン、ブテン−
１、メチルペンテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１
等のα−オレフィンを共重合成分として２〜７モル％の
含有量で、エチレンとの共重合を行う方法がある。重合
方法としては溶液法液相法、スラリー法液相法、流動床
気相法、撹拌床気相法等が用いられる。
リエチレンとは実質的に長鎖分岐を持たない直鎖状低密
度ポリエチレンであり、炭素数３以上、好ましくは４以
上のα−オレフィンとエチレンとの共重合体で、密度が
０．９１０〜０．９４０ｇ／ｃｍ3 のものである。直鎖
状低密度ポリエチレンの製造方法は特に限定されない
が、代表的な製造方法を例示すれば７〜４５ｋｇ／ｃｍ
2 の圧力、７５〜１００℃の温度で、クロム系触媒また
はチーグラー系触媒を用いて炭素数３以上好ましくは４
以上のα−オレフィン、例えばプロピレン、ブテン−
１、メチルペンテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１
等のα−オレフィンを共重合成分として２〜７モル％の
含有量で、エチレンとの共重合を行う方法がある。重合
方法としては溶液法液相法、スラリー法液相法、流動床
気相法、撹拌床気相法等が用いられる。
【０００８】本発明において用いられる高圧法低密度ポ
リエチレンはいわゆる長鎖分岐を有するポリエチレンで
あり、密度が０．９１０〜０．９３５ｇ／ｃｍ3 のもの
である。高圧法低密度ポリエチレンの製造方法は特に制
限されないが、通常１０００〜３５００気圧の高圧下で
パーオキサイトなどの遊離基発生剤の存在下でエチレン
を重合させることにより行われる。一般にオートクレー
ブまたはチューブリアクターで製造される。
リエチレンはいわゆる長鎖分岐を有するポリエチレンで
あり、密度が０．９１０〜０．９３５ｇ／ｃｍ3 のもの
である。高圧法低密度ポリエチレンの製造方法は特に制
限されないが、通常１０００〜３５００気圧の高圧下で
パーオキサイトなどの遊離基発生剤の存在下でエチレン
を重合させることにより行われる。一般にオートクレー
ブまたはチューブリアクターで製造される。
【０００９】本発明において直鎖状低密度ポリエチレン
と高圧法低密度ポリエチレンのブレンド物中の高圧法低
密度ポリエチレン樹脂含有量は好ましくは５〜６０重量
％、さらに好ましくは１０〜５０重量％である。高圧法
低密度ポリエチレンのブレンド量が５重量％以下ではＴ
方向への端裂引裂性、引裂伝播性が充分でなくまた６０
重量％を超える場合にはフィルムの強度が低下してしま
うので好ましくない。尚、本発明においては本発明の目
的を達成する限り、表面層に他の成分例えば酸化防止
剤、ブロッキング防止剤等を加えることはなんら制限さ
れるものではない。また、本発明における直鎖状低密度
ポリエチレンと高圧法低密度ポリエチレンとのブレンド
物は押出機等を用いてメルトブレンドし、ペレット化し
た後、成形機に供する方法、あるいは、直接混合して成
形機に供するドライブレンド法式のどちらでもかまわな
い。
と高圧法低密度ポリエチレンのブレンド物中の高圧法低
密度ポリエチレン樹脂含有量は好ましくは５〜６０重量
％、さらに好ましくは１０〜５０重量％である。高圧法
低密度ポリエチレンのブレンド量が５重量％以下ではＴ
方向への端裂引裂性、引裂伝播性が充分でなくまた６０
重量％を超える場合にはフィルムの強度が低下してしま
うので好ましくない。尚、本発明においては本発明の目
的を達成する限り、表面層に他の成分例えば酸化防止
剤、ブロッキング防止剤等を加えることはなんら制限さ
れるものではない。また、本発明における直鎖状低密度
ポリエチレンと高圧法低密度ポリエチレンとのブレンド
物は押出機等を用いてメルトブレンドし、ペレット化し
た後、成形機に供する方法、あるいは、直接混合して成
形機に供するドライブレンド法式のどちらでもかまわな
い。
【００１０】本発明の積層包装材は中間層と表面層の各
層が接着性樹脂層を介して配されてなるものであること
が必要であり、該接着性樹脂層はその接着強度が低いた
めに該積層包装材を引裂く際にデラミネーションを起こ
すものであってはならない。該デラミネーションを起こ
す場合には引裂性が充分行われず、本発明の効果を享受
することはできない。本発明に好適に用いられる接着性
樹脂は直鎖状低密度ポリエチレンに、エチレン性不飽和
カルボン酸またはその無水物を０．０１〜２０重量％化
学的に結合させて得られる変性直鎖状低密度ポリエチレ
ンであり実用段階で該デラミネーションを起こさない限
り他の成分例えば未変性の直鎖状低密度ポリエチレンの
他、エチレン−プロピレン共重合体またはエチレン−ブ
テン−１共重合のいづれかを含んでもよい。
層が接着性樹脂層を介して配されてなるものであること
が必要であり、該接着性樹脂層はその接着強度が低いた
めに該積層包装材を引裂く際にデラミネーションを起こ
すものであってはならない。該デラミネーションを起こ
す場合には引裂性が充分行われず、本発明の効果を享受
することはできない。本発明に好適に用いられる接着性
樹脂は直鎖状低密度ポリエチレンに、エチレン性不飽和
カルボン酸またはその無水物を０．０１〜２０重量％化
学的に結合させて得られる変性直鎖状低密度ポリエチレ
ンであり実用段階で該デラミネーションを起こさない限
り他の成分例えば未変性の直鎖状低密度ポリエチレンの
他、エチレン−プロピレン共重合体またはエチレン−ブ
テン−１共重合のいづれかを含んでもよい。
【００１１】これら積層包装材はＴダイ法あるいはイン
フレーション法の共押出成形によって、通常は表面層押
出温度１９０〜２１０℃、接着性樹脂層押出温度１９０
〜２１０℃、中間層押出温度１９０〜２３０℃、ダイス
温度２００〜２３０℃の成形温度で成膜される。インフ
レーション法の場合にはブロー比が大きくなると引裂性
が悪くなるため、ブロー比は３以下が好ましい。また上
記目的を達成するためには該積層包装材の表面層である
直鎖状低密度ポリエチレンと高圧法低密度ポリエチレン
のブレンド層の厚さと中間層の厚さは下記式を満足する
ことが望ましい。 ０．１≦ＴE ／ＴT ≦０．３ ＴT ：トータル厚み
（μｍ） ２≦ＴE ≦２０ ＴE ：ＥＶＯＨ層厚み
（μｍ）
フレーション法の共押出成形によって、通常は表面層押
出温度１９０〜２１０℃、接着性樹脂層押出温度１９０
〜２１０℃、中間層押出温度１９０〜２３０℃、ダイス
温度２００〜２３０℃の成形温度で成膜される。インフ
レーション法の場合にはブロー比が大きくなると引裂性
が悪くなるため、ブロー比は３以下が好ましい。また上
記目的を達成するためには該積層包装材の表面層である
直鎖状低密度ポリエチレンと高圧法低密度ポリエチレン
のブレンド層の厚さと中間層の厚さは下記式を満足する
ことが望ましい。 ０．１≦ＴE ／ＴT ≦０．３ ＴT ：トータル厚み
（μｍ） ２≦ＴE ≦２０ ＴE ：ＥＶＯＨ層厚み
（μｍ）
【００１２】さらに、本発明におけるＥＶＯＨを中間層
とし、この両側に接着性樹脂層を介して直鎖状低密度ポ
リエチレンと高圧法低密度ポリエチレンのブレンド物か
らなる表面層を設けた積層材にさらに他の層（樹脂層）
を設けることは、本発明の目的が阻害されない限り制限
されるものではない。
とし、この両側に接着性樹脂層を介して直鎖状低密度ポ
リエチレンと高圧法低密度ポリエチレンのブレンド物か
らなる表面層を設けた積層材にさらに他の層（樹脂層）
を設けることは、本発明の目的が阻害されない限り制限
されるものではない。
【００１３】
【作用】本発明の積層包装材は、ＥＶＯＨを中間層と
し、該中間層の両側に表面層を有し、該各層が接着性樹
脂層を介して配されてなる積層包装材において、該表面
層の主成分がいずれも直鎖状低密度ポリエチレンと高圧
法低密度ポリエチレンのブレンド物を配することによ
り、耐気体透過性に優れ、しかもＴ方向に容易に引裂く
ことができる等の優れた特徴を有する積層包装材であ
る。この特性の得られる理由は明らかではないが、流動
性の差の大きい３種の樹脂による多層成形の他、異種材
料の混合物である表面層の特異な流動性、相溶性などの
影響に基づく特殊な分子配向があるのではないかと考え
られる。
し、該中間層の両側に表面層を有し、該各層が接着性樹
脂層を介して配されてなる積層包装材において、該表面
層の主成分がいずれも直鎖状低密度ポリエチレンと高圧
法低密度ポリエチレンのブレンド物を配することによ
り、耐気体透過性に優れ、しかもＴ方向に容易に引裂く
ことができる等の優れた特徴を有する積層包装材であ
る。この特性の得られる理由は明らかではないが、流動
性の差の大きい３種の樹脂による多層成形の他、異種材
料の混合物である表面層の特異な流動性、相溶性などの
影響に基づく特殊な分子配向があるのではないかと考え
られる。
【００１４】
【実施例】次に本発明を、実施例及び比較例により詳し
く説明する。尚、酸素ガス透過性の測定はＭＯＣＯＮ社
製酸素透過試験機ＯＸＴＲＡＮ１０／５０Ａを用い、温
度２３℃、湿度６５％ＲＨの条件にて測定した。また引
裂強度測定は東洋精機製作所製エレメンドルフ引裂試験
機を用いて測定した。
く説明する。尚、酸素ガス透過性の測定はＭＯＣＯＮ社
製酸素透過試験機ＯＸＴＲＡＮ１０／５０Ａを用い、温
度２３℃、湿度６５％ＲＨの条件にて測定した。また引
裂強度測定は東洋精機製作所製エレメンドルフ引裂試験
機を用いて測定した。
【００１５】（実施例１）東芝機械社製のフィードブロ
ックタイプの多層Ｔダイフィルム性成形機（ダイ内積
層）にて、中間層に厚さ６μｍのＥＶＯＨ層（エチレン
含有量２９モル％）を配し、その両側に各々厚さ３μｍ
の接着性樹脂（無水マレイン酸をグラフト変性したＰＥ
系樹脂、昭和電工社製、アドテックスＥＲ）を配し、さ
らにその両側に各々厚さ１９μｍの下記の直鎖状低密度
ポリエチレンと高圧法低密度ポリエチレンのブレンド物
を配したトータル厚み５０μｍの３種５層のフィルムを
成膜した。このとき、表面層押出温度は２１０℃、接着
性樹脂層押出温度は２１０℃、中間層押出温度２３０℃
でダイス温度は２３０℃であった。尚、直鎖状低密度ポ
リエチレンと高圧法低密度ポリエチレンのブレンド物層
は単軸押出機にて押出温度２１０℃でメルトブレンド
し、ペレット化した後、上記多層Ｔダイフィルム成形機
に供給した。得られたフィルムのＴ方向に切込みを入れ
てノッチとし、このノッチから手で引裂いたところ、Ｔ
方向に直線的にかつひげ等の発生なく引裂くことができ
た。詳細を表１に示した。また、このフィルムをヒート
シーラーにて熱シールし四方シール袋を作成し、得られ
た袋の該熱シール部にＴ方向に切込みを入れてノッチと
し、このノッチから手で引裂いたところ、Ｔ方向に直線
的に、ひげなどの発生なく引裂くことができた。尚、こ
のフィルムの酸素透過性は１．１ｃｃ／ｍ2 ・ｄａｙ・
ａｔｍと低い値であった。 直鎖状低密度ポリエチレン：昭和電工社製、ショウレッ
クス、ＭＩ＝３ｇ／10分、密度０．９３０ｇ／ｃｍ3 、
共重合成分ヘキセン−１ 高圧法低密度ポリエチレン：昭和電工社製、ショウレッ
クス、ＭＩ＝１２ｇ／10分、密度０．９１６ｇ／ｃｍ3 ブレンド比率：直鎖状低密度ポリエチレン：高圧法低密
度ポリエチレン＝７０：３０（重量％）
ックタイプの多層Ｔダイフィルム性成形機（ダイ内積
層）にて、中間層に厚さ６μｍのＥＶＯＨ層（エチレン
含有量２９モル％）を配し、その両側に各々厚さ３μｍ
の接着性樹脂（無水マレイン酸をグラフト変性したＰＥ
系樹脂、昭和電工社製、アドテックスＥＲ）を配し、さ
らにその両側に各々厚さ１９μｍの下記の直鎖状低密度
ポリエチレンと高圧法低密度ポリエチレンのブレンド物
を配したトータル厚み５０μｍの３種５層のフィルムを
成膜した。このとき、表面層押出温度は２１０℃、接着
性樹脂層押出温度は２１０℃、中間層押出温度２３０℃
でダイス温度は２３０℃であった。尚、直鎖状低密度ポ
リエチレンと高圧法低密度ポリエチレンのブレンド物層
は単軸押出機にて押出温度２１０℃でメルトブレンド
し、ペレット化した後、上記多層Ｔダイフィルム成形機
に供給した。得られたフィルムのＴ方向に切込みを入れ
てノッチとし、このノッチから手で引裂いたところ、Ｔ
方向に直線的にかつひげ等の発生なく引裂くことができ
た。詳細を表１に示した。また、このフィルムをヒート
シーラーにて熱シールし四方シール袋を作成し、得られ
た袋の該熱シール部にＴ方向に切込みを入れてノッチと
し、このノッチから手で引裂いたところ、Ｔ方向に直線
的に、ひげなどの発生なく引裂くことができた。尚、こ
のフィルムの酸素透過性は１．１ｃｃ／ｍ2 ・ｄａｙ・
ａｔｍと低い値であった。 直鎖状低密度ポリエチレン：昭和電工社製、ショウレッ
クス、ＭＩ＝３ｇ／10分、密度０．９３０ｇ／ｃｍ3 、
共重合成分ヘキセン−１ 高圧法低密度ポリエチレン：昭和電工社製、ショウレッ
クス、ＭＩ＝１２ｇ／10分、密度０．９１６ｇ／ｃｍ3 ブレンド比率：直鎖状低密度ポリエチレン：高圧法低密
度ポリエチレン＝７０：３０（重量％）
【００１６】
【表１】
【００１７】（実施例２）実施例１においてＥＶＯＨの
厚さを１０μｍとし、表面層を各々１７μｍとした以外
は実施例１と同様にして（メルトブレンド押出温度、成
膜温度）３種５層のフィルムを得た。得られたフィルム
のＴ方向に切込みをいれてノッチとし、このノッチから
手で引裂いたところ、Ｔ方向に直線的にひげ等の発生も
なく引裂くことができた。尚、このフィルムの酸素透過
性は０．７ｃｃ／ｍ2 ・ｄａｙ・ａｔｍと低い値であっ
た。詳細を表２に示した。
厚さを１０μｍとし、表面層を各々１７μｍとした以外
は実施例１と同様にして（メルトブレンド押出温度、成
膜温度）３種５層のフィルムを得た。得られたフィルム
のＴ方向に切込みをいれてノッチとし、このノッチから
手で引裂いたところ、Ｔ方向に直線的にひげ等の発生も
なく引裂くことができた。尚、このフィルムの酸素透過
性は０．７ｃｃ／ｍ2 ・ｄａｙ・ａｔｍと低い値であっ
た。詳細を表２に示した。
【００１８】
【表２】
【００１９】（実施例３）実施例１において表面層の組
成にかえて下記組成とした以外は実施例１と同様にして
（メルトブレンド押出温度、成膜温度）３種５層のフィ
ルムを成形した。得られたフィルムのＴ方向に切込みを
いれてノッチとし、このノッチから手で引裂いたとこ
ろ、Ｔ方向に直線的にひげ等の発生もなく引裂くことが
できた。尚、このフィルムの酸素透過性は１．１ｃｃ／
ｍ2 ・ｄａｙ・ａｔｍと低い値であった。詳細を表３に
示した。 直鎖状低密度ポリエチレン：昭和電工社製、ショウレッ
クス、ＭＩ＝２ｇ／10分、密度０．９１８ｇ／ｃｍ3 、
共重合成分ヘキセン−１ 高圧法低密度ポリエチレン：昭和電工社製、ショウレッ
クス、ＭＩ＝２０ｇ／10分、密度０．９１６ｇ／ｃｍ3 ブレンド比率：直鎖状低密度ポリエチレン：高圧法低密
度ポリエチレン＝６０：４０（重量％）
成にかえて下記組成とした以外は実施例１と同様にして
（メルトブレンド押出温度、成膜温度）３種５層のフィ
ルムを成形した。得られたフィルムのＴ方向に切込みを
いれてノッチとし、このノッチから手で引裂いたとこ
ろ、Ｔ方向に直線的にひげ等の発生もなく引裂くことが
できた。尚、このフィルムの酸素透過性は１．１ｃｃ／
ｍ2 ・ｄａｙ・ａｔｍと低い値であった。詳細を表３に
示した。 直鎖状低密度ポリエチレン：昭和電工社製、ショウレッ
クス、ＭＩ＝２ｇ／10分、密度０．９１８ｇ／ｃｍ3 、
共重合成分ヘキセン−１ 高圧法低密度ポリエチレン：昭和電工社製、ショウレッ
クス、ＭＩ＝２０ｇ／10分、密度０．９１６ｇ／ｃｍ3 ブレンド比率：直鎖状低密度ポリエチレン：高圧法低密
度ポリエチレン＝６０：４０（重量％）
【００２０】
【表３】
【００２１】（実施例４）実施例１において表面層の組
成にかえて下記組成のものを用いた以外は実施例１と同
様にして（メルトブレンド押出温度、成膜温度）３種５
層のフィルムを得た。得られたフィルムのＴ方向に切込
みをいれてノッチとし、このノッチから手で引裂いたと
ころ、Ｔ方向に直線的にひげ等の発生もなく引裂くこと
ができた。尚、このフィルムの酸素透過性は１．１ｃｃ
／ｍ2 ・ｄａｙ・ａｔｍと低い値であった。詳細は表４
に示した。 直鎖状低密度ポリエチレン：昭和電工社製、ショウレッ
クス、ＭＩ＝２ｇ／10分、密度０．９２４ｇ／ｃｍ3 、
共重合成分ブテン−１ 高圧法低密度ポリエチレン：昭和電工社製、ショウレッ
クス、ＭＩ＝３ｇ／10分、密度０．９２２ｇ／ｃｍ3 ブレンド比率：直鎖状低密度ポリエチレン：高圧法低密
度ポリエチレン＝７０：３０（重量％）
成にかえて下記組成のものを用いた以外は実施例１と同
様にして（メルトブレンド押出温度、成膜温度）３種５
層のフィルムを得た。得られたフィルムのＴ方向に切込
みをいれてノッチとし、このノッチから手で引裂いたと
ころ、Ｔ方向に直線的にひげ等の発生もなく引裂くこと
ができた。尚、このフィルムの酸素透過性は１．１ｃｃ
／ｍ2 ・ｄａｙ・ａｔｍと低い値であった。詳細は表４
に示した。 直鎖状低密度ポリエチレン：昭和電工社製、ショウレッ
クス、ＭＩ＝２ｇ／10分、密度０．９２４ｇ／ｃｍ3 、
共重合成分ブテン−１ 高圧法低密度ポリエチレン：昭和電工社製、ショウレッ
クス、ＭＩ＝３ｇ／10分、密度０．９２２ｇ／ｃｍ3 ブレンド比率：直鎖状低密度ポリエチレン：高圧法低密
度ポリエチレン＝７０：３０（重量％）
【００２２】
【表４】
【００２３】（実施例５）実施例１において用いたＥＶ
ＯＨにかえてエチレン含有量４４モル％を用いた以外は
実施例１と同様にして（メルトブレンド押出温度、成膜
温度）３種５層のフィルムを得た。得られたフィルムの
Ｔ方向に切込みをいれてノッチとし、このノッチから手
で引裂いたところ、Ｔ方向に直線的にひげ等の発生もな
く引裂くことができた。尚、このフィルムの酸素透過性
は８ｃｃ／ｍ2 ・ｄａｙ・ａｔｍと低い値であった。詳
細は表５に示した。
ＯＨにかえてエチレン含有量４４モル％を用いた以外は
実施例１と同様にして（メルトブレンド押出温度、成膜
温度）３種５層のフィルムを得た。得られたフィルムの
Ｔ方向に切込みをいれてノッチとし、このノッチから手
で引裂いたところ、Ｔ方向に直線的にひげ等の発生もな
く引裂くことができた。尚、このフィルムの酸素透過性
は８ｃｃ／ｍ2 ・ｄａｙ・ａｔｍと低い値であった。詳
細は表５に示した。
【００２４】
【表５】
【００２５】（実施例６）実施例１におけるＥＶＯＨ層
の厚さを１５μｍとし、表面層を各々３０μｍ、接着性
樹脂層を４μｍとしトータル厚みを８３μｍとした以外
は実施例１と同様にして（メルトブレンド押出温度、成
膜温度）３種５層のフィルムを得た。得られたフィルム
のＴ方向に切込みをいれてノッチとし、このノッチから
手で引裂いたところ、Ｔ方向に直線的にひげ等の発生も
なく引裂くことができた。尚、このフィルムの酸素透過
性は０．４ｃｃ／ｍ2 ・ｄａｙ・ａｔｍと低い値であっ
た。詳細は表６に示した。
の厚さを１５μｍとし、表面層を各々３０μｍ、接着性
樹脂層を４μｍとしトータル厚みを８３μｍとした以外
は実施例１と同様にして（メルトブレンド押出温度、成
膜温度）３種５層のフィルムを得た。得られたフィルム
のＴ方向に切込みをいれてノッチとし、このノッチから
手で引裂いたところ、Ｔ方向に直線的にひげ等の発生も
なく引裂くことができた。尚、このフィルムの酸素透過
性は０．４ｃｃ／ｍ2 ・ｄａｙ・ａｔｍと低い値であっ
た。詳細は表６に示した。
【００２６】
【表６】
【００２７】（実施例７）実施例１で得られたフィルム
の片面をコロナ処理し、片面をコロナ処理した厚さ２０
μｍの２軸延伸ポリプロピレンフィルムとウレタン系ド
ライラミ用接着剤を用いて積層した。得られたフィルム
を４０℃で２日間エージングした後、２軸延伸ポリプロ
ピレンフィルムが外層となるようにしてヒートシーラー
にて熱シールし四方シール袋を作成した。得られた袋に
おける原積層包装材のＴ方向に切込みを入れてノッチと
し、このノッチから手で引裂いたところ、Ｔ方向に直線
的にひげなどの発生なく引裂くことができた。尚、この
フィルムの酸素透過性は１．１ｃｃ／ｍ2 ・ｄａｙ・ａ
ｔｍと低い値であった。
の片面をコロナ処理し、片面をコロナ処理した厚さ２０
μｍの２軸延伸ポリプロピレンフィルムとウレタン系ド
ライラミ用接着剤を用いて積層した。得られたフィルム
を４０℃で２日間エージングした後、２軸延伸ポリプロ
ピレンフィルムが外層となるようにしてヒートシーラー
にて熱シールし四方シール袋を作成した。得られた袋に
おける原積層包装材のＴ方向に切込みを入れてノッチと
し、このノッチから手で引裂いたところ、Ｔ方向に直線
的にひげなどの発生なく引裂くことができた。尚、この
フィルムの酸素透過性は１．１ｃｃ／ｍ2 ・ｄａｙ・ａ
ｔｍと低い値であった。
【００２８】（比較例１）実施例１において用いた材料
のうち表面層をポリプロピレン（昭和電工社製ショウア
ロマー、ＭＦＲ＝８ｇ／10分）、接着性樹脂層を無水マ
レイン酸をグラフトした変性ＰＰ系樹脂、昭和電工社製
アドテックスＥＲ、表面層押出温度を２３０℃にした以
外は実施例１と同様にして（成膜温度）３種５層のフィ
ルムを得た。得られたフィルムのＴ方向に切込みをいれ
てノッチとし、このノッチから手で引裂いたがフィルム
がＭ方向に伸びるだけで、うまく引裂くことはできなか
った。詳細は表７に示した。
のうち表面層をポリプロピレン（昭和電工社製ショウア
ロマー、ＭＦＲ＝８ｇ／10分）、接着性樹脂層を無水マ
レイン酸をグラフトした変性ＰＰ系樹脂、昭和電工社製
アドテックスＥＲ、表面層押出温度を２３０℃にした以
外は実施例１と同様にして（成膜温度）３種５層のフィ
ルムを得た。得られたフィルムのＴ方向に切込みをいれ
てノッチとし、このノッチから手で引裂いたがフィルム
がＭ方向に伸びるだけで、うまく引裂くことはできなか
った。詳細は表７に示した。
【００２９】
【表７】
【００３０】（比較例２）実施例１において用いた材料
のうち表面層を４−メチル−１−ペンテンを共重合成分
とする直鎖状低密度ポリエチレン（ＭＦＲ＝２ｇ／10
分、密度０．９２ｇ／ｃｍ3 ）におきかえた以外は実施
例１と同様にして（成膜温度）３種５層のフィルムを得
た。得られたフィルムのＴ方向に切込みをいれてノッチ
とし、このノッチから手で引裂いたところフィルムがＭ
方向に伸びるだけでうまく引裂くことはできなかった。
詳細は表８に示した。
のうち表面層を４−メチル−１−ペンテンを共重合成分
とする直鎖状低密度ポリエチレン（ＭＦＲ＝２ｇ／10
分、密度０．９２ｇ／ｃｍ3 ）におきかえた以外は実施
例１と同様にして（成膜温度）３種５層のフィルムを得
た。得られたフィルムのＴ方向に切込みをいれてノッチ
とし、このノッチから手で引裂いたところフィルムがＭ
方向に伸びるだけでうまく引裂くことはできなかった。
詳細は表８に示した。
【００３１】
【表８】
【００３２】（比較例３）実施例３において用いた材料
のうち表面層の直鎖状低密度ポリエチレンと高圧法低密
度ポリエチレンのブレンド物層を該直鎖状低密度ポリエ
チレンのみにおきかえた以外は実施例３と同様にして
（成膜温度）３種５層のフィルムを得た。得られたフィ
ルムのＴ方向に切込みをいれてノッチとし、このノッチ
から手で引裂いたが、Ｍ方向に伸びるだけでうまく引裂
くことはできなかった。詳細は表９に示した。
のうち表面層の直鎖状低密度ポリエチレンと高圧法低密
度ポリエチレンのブレンド物層を該直鎖状低密度ポリエ
チレンのみにおきかえた以外は実施例３と同様にして
（成膜温度）３種５層のフィルムを得た。得られたフィ
ルムのＴ方向に切込みをいれてノッチとし、このノッチ
から手で引裂いたが、Ｍ方向に伸びるだけでうまく引裂
くことはできなかった。詳細は表９に示した。
【００３３】
【表９】
【００３４】
【発明の効果】以上のごとく、本発明の積層包装材は気
体遮断性を損なうことなく、引裂性特にＴ方向への引裂
伝播性が優れているため、袋にした場合開封性に優れる
という特徴を有しており、各種食品包装用フィルムとし
て非常に有効である。
体遮断性を損なうことなく、引裂性特にＴ方向への引裂
伝播性が優れているため、袋にした場合開封性に優れる
という特徴を有しており、各種食品包装用フィルムとし
て非常に有効である。
Claims (6)
- 【請求項１】 エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物
を中間層とし、該中間層の両側に表面層を有し、該各層
が接着性樹脂層を介して配されてなる積層包装材におい
て、該表面層の主成分がいずれも直鎖状低密度ポリエチ
レンと高圧法低密度ポリエチレンのブレンド物からなる
ことを特徴とする積層包装材。 - 【請求項２】 接着性樹脂層が直鎖状低密度ポリエチレ
ンに、エチレン性不飽和カルボン酸またはその無水物を
０．０１〜２０重量％化学的に結合させて得られる変性
直鎖状低密度ポリエチレンであることを特徴とする請求
候１記載の積層包装材。 - 【請求項３】 上記積層包装材がＴダイ法共押出フィル
ムであることを特徴とする請求項１または２記載の積層
包装材。 - 【請求項４】 積層包装材がインフレーション法共押出
フィルムであり、ブロー比が３以下である請求項１また
は２記載の積層包装材。 - 【請求項５】 直鎖状低密度ポリエチレンと高圧法低密
度ポリエチレンのブレンド物中高圧法低密度ポリエチレ
ン含量が５〜６０重量％であることを特徴とする請求項
１〜４記載の積層包装材。 - 【請求項６】 積層包装材の表面層である直鎖状低密度
ポリエチレンと高圧法低密度ポリエチレンのブレンド層
の厚みと中間層の厚みの比が下記式を満足することを特
徴とする請求項１または２記載の積層包装材。 ０．１≦ＴE ／ＴT ≦０．３ ＴT ：トータル厚み
（μｍ） ２≦ＴE ≦２０ ＴE ：ＥＶＯＨ層厚み
（μｍ）
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15500592A JPH05345390A (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | 積層包装材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15500592A JPH05345390A (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | 積層包装材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05345390A true JPH05345390A (ja) | 1993-12-27 |
Family
ID=15596615
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15500592A Pending JPH05345390A (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | 積層包装材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05345390A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000167972A (ja) * | 1998-12-07 | 2000-06-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 透明バリアフィルム、それを使用した積層材および包装用容器 |
| JP2000167973A (ja) * | 1998-12-08 | 2000-06-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 透明バリアフィルム、それを使用した積層材および包装用容器 |
| JP2020185802A (ja) * | 2017-11-01 | 2020-11-19 | 大日本印刷株式会社 | シーラントフィルム、並びにそれを用いた包装材及び包装袋 |
-
1992
- 1992-06-15 JP JP15500592A patent/JPH05345390A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000167972A (ja) * | 1998-12-07 | 2000-06-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 透明バリアフィルム、それを使用した積層材および包装用容器 |
| JP2000167973A (ja) * | 1998-12-08 | 2000-06-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 透明バリアフィルム、それを使用した積層材および包装用容器 |
| JP2020185802A (ja) * | 2017-11-01 | 2020-11-19 | 大日本印刷株式会社 | シーラントフィルム、並びにそれを用いた包装材及び包装袋 |
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